JPH02260594A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH02260594A JPH02260594A JP8057789A JP8057789A JPH02260594A JP H02260594 A JPH02260594 A JP H02260594A JP 8057789 A JP8057789 A JP 8057789A JP 8057789 A JP8057789 A JP 8057789A JP H02260594 A JPH02260594 A JP H02260594A
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明に、大電流が流れる導体部分と小電流が流れる導
体部分とを有する配線基板を製造する方法に関するもの
である。
体部分とを有する配線基板を製造する方法に関するもの
である。
従来の厚板利用による配線基板は、特開昭５７−１７８
８９８号公報に記載の様に、所要の配線パターンと、こ
れらを連結する如く形成し次付加パターンとからなる形
状に打抜いた接廖剤付き導４体板を基板に接着し、しか
る後に、付Ｗパターン部を基板とともに穿孔により切断
し、所要の配線パターンを得る方式が提案されている。
８９８号公報に記載の様に、所要の配線パターンと、こ
れらを連結する如く形成し次付加パターンとからなる形
状に打抜いた接廖剤付き導４体板を基板に接着し、しか
る後に、付Ｗパターン部を基板とともに穿孔により切断
し、所要の配線パターンを得る方式が提案されている。
さらに、賽開昭ｅ２−４９２６４８公報には、絶縁板の
表面に導電板、裏面に金属板を張り合わせたクラツド材
を用いこの導電板に指定回路パターンを機械加工あるい
に電解加工法、さらには放電Ｗ工法を用いて形成さぜる
ことにより配線基板とすることにより、流丁回路電流、
電圧にあわせ几導体板厚さが選択できる配線基板が提案
されている。
表面に導電板、裏面に金属板を張り合わせたクラツド材
を用いこの導電板に指定回路パターンを機械加工あるい
に電解加工法、さらには放電Ｗ工法を用いて形成さぜる
ことにより配線基板とすることにより、流丁回路電流、
電圧にあわせ几導体板厚さが選択できる配線基板が提案
されている。
ところで特開昭５７−１７８８９８号公報では、実開昭
６２−４９２６４号公報で記載されているように、あら
かじめパターン加工場れた導体板を基板に接着するため
、複雑形状で剛性のない導体板のハンドリング動作が必
要となるとともに、不要の付加パターン部ヲ接着後、削
除するという工程が必要となるという不便な点が６つ九
。又実開昭６２−４９２６４号公報では、導電板の回路
形成を機械那工法、電解加工法、放電加工法を用いるた
めエツチング処理でできるような高密度な配線パターン
を形成することができないという問題点がめった。
６２−４９２６４号公報で記載されているように、あら
かじめパターン加工場れた導体板を基板に接着するため
、複雑形状で剛性のない導体板のハンドリング動作が必
要となるとともに、不要の付加パターン部ヲ接着後、削
除するという工程が必要となるという不便な点が６つ九
。又実開昭６２−４９２６４号公報では、導電板の回路
形成を機械那工法、電解加工法、放電加工法を用いるた
めエツチング処理でできるような高密度な配線パターン
を形成することができないという問題点がめった。
本発明は、簡単に大電流回路及び小電流回路を形成でき
、かつ高密度配線できる配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
、かつ高密度配線できる配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
この発明に係る配線基板の製造方法は、導電板を、エツ
チング処理して配線パターンを形成する領域に薄くなる
と共に大電流が流れる領域は所定の厚みｔもちかつ所望
の配線パターンが形成されるよう、機械加工し、しかる
後導電板の薄く機緘加工嘔れた領域を、該領域に所望の
配線パターンが形成されるよう、エツチング処理するこ
とにより配線基板全製造する。
チング処理して配線パターンを形成する領域に薄くなる
と共に大電流が流れる領域は所定の厚みｔもちかつ所望
の配線パターンが形成されるよう、機械加工し、しかる
後導電板の薄く機緘加工嘔れた領域を、該領域に所望の
配線パターンが形成されるよう、エツチング処理するこ
とにより配線基板全製造する。
本発明における配線基板の製造方法によれば、大電流が
流れる部分は機械加工により所望の配線パターンが形成
され、又小電流が流れる部分はエツチングにより所望の
配線パターンが形成され、大電流が流れる部分と、小電
流が流れる部分が一体に形成される。
流れる部分は機械加工により所望の配線パターンが形成
され、又小電流が流れる部分はエツチングにより所望の
配線パターンが形成され、大電流が流れる部分と、小電
流が流れる部分が一体に形成される。
以下、この発明の一実施例を図を用いて説明する。
即ち、第１図に示すように導電板（１）として銅板を用
い、この銅板は市販の銅材（例えばＪＩＳｃｔｔｏｏ
２．ｏｍｍｔ）’を用い、ｂ。
い、この銅板は市販の銅材（例えばＪＩＳｃｔｔｏｏ
２．ｏｍｍｔ）’を用い、ｂ。
次に１１１２図に示すように、この２１電板（１）全絶
縁基板（２）に接着剤等を用いて張Ｖ合わぜクラツド材
とする。
縁基板（２）に接着剤等を用いて張Ｖ合わぜクラツド材
とする。
次に′ＷＪａ図に示すように表面の４を板（１）金、電
流値に応じた巾で所定形状に一定の栗石（〜０．１く機
械加工され九部分（ＩＡ）にフォトレジストを塗布、お
るいは電着露光等のいわゆる常用の処理を加える。なお
図中（ＩＢ）は未機械加工部分或いは厚く機械加工した
部分で、大電流が流れる部分である。
流値に応じた巾で所定形状に一定の栗石（〜０．１く機
械加工され九部分（ＩＡ）にフォトレジストを塗布、お
るいは電着露光等のいわゆる常用の処理を加える。なお
図中（ＩＢ）は未機械加工部分或いは厚く機械加工した
部分で、大電流が流れる部分である。
そして最後に第４図に示すように、う丁く機械Ｗ工され
た部分ＣＩＡ）にエツチング処理を施して回路パターン
（ＩＣ）を形成し、フォトレジストを除去して、大電流
用の配線基板を得る。
た部分ＣＩＡ）にエツチング処理を施して回路パターン
（ＩＣ）を形成し、フォトレジストを除去して、大電流
用の配線基板を得る。
以とのように本発明では、予め厚手の導電板（１）を使
用する九め、機械加工により所定の部分は〜０．Ｉｍｍ
’を程度の重石にでき、機械加工しな一部分は、尤の重
石の導体重石の部分ができる。嘔らに薄く機械加工され
た部分に電着加工等によりフォトレジストを塗布し、エ
ツチング加工するため銅箱厚さのりすい部分は速やかに
エツチングされて、回路パターンを形成できる。従って
、高密度の配線が形成できる。
用する九め、機械加工により所定の部分は〜０．Ｉｍｍ
’を程度の重石にでき、機械加工しな一部分は、尤の重
石の導体重石の部分ができる。嘔らに薄く機械加工され
た部分に電着加工等によりフォトレジストを塗布し、エ
ツチング加工するため銅箱厚さのりすい部分は速やかに
エツチングされて、回路パターンを形成できる。従って
、高密度の配線が形成できる。
なお、上記冥施例ではスルーホールがない場合を述べた
が、スルーホールがある場合は、導電板と絶縁板１ｍ着
後、穴麿工し、常法によりスルーホールメツキ全光し友
後上記工程を行えば配線板を形成できる。
が、スルーホールがある場合は、導電板と絶縁板１ｍ着
後、穴麿工し、常法によりスルーホールメツキ全光し友
後上記工程を行えば配線板を形成できる。
以とのようにこの発明によれば、パターン形成を機械加
工とエツチング処理により′！ｊ！施するので、機械加
工のみでパターン形成する場合に比べて高密度化ができ
る。さらにエツチングのみでパターン形成した後、大電
流バスパーを接着する場片に比べて、基板製造が簡単と
なり、又導体が一体でろＶ接続の信頼性が高い基板を得
ることができる。
工とエツチング処理により′！ｊ！施するので、機械加
工のみでパターン形成する場合に比べて高密度化ができ
る。さらにエツチングのみでパターン形成した後、大電
流バスパーを接着する場片に比べて、基板製造が簡単と
なり、又導体が一体でろＶ接続の信頼性が高い基板を得
ることができる。
第１図〜＠４図はこの殆明方法を説明するための図であ
る。 （１）は導電板、（２）は絶縁板、（ＩＡ）は薄く機械
加工された部分、（ＩＢ）は未機械加工部分或いに厚く
機械加工された部分で、大電流が流れる部分。
る。 （１）は導電板、（２）は絶縁板、（ＩＡ）は薄く機械
加工された部分、（ＩＢ）は未機械加工部分或いに厚く
機械加工された部分で、大電流が流れる部分。
Claims (1)
- 絶縁板の表面に導電板を張り合わせたクラッド材を用
いて配線基板を製造する方法において、上記導電板を、
エッチング処理して配線パターンを形成する領域は薄く
なると共に大電流が流れる領域は所定の厚みをもちかつ
所望の配線パターンが形成されるよう、機械加工し、し
かる後導電板の薄く機械加工された領域を、該領域に所
望の配線パターンが形成されるよう、エッチング処理す
ることを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8057789A JPH02260594A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8057789A JPH02260594A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260594A true JPH02260594A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13722200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8057789A Pending JPH02260594A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205492A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-09-04 | Dowa Holdings Co Ltd | 回路基板材料の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8057789A patent/JPH02260594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205492A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-09-04 | Dowa Holdings Co Ltd | 回路基板材料の製造方法 |
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