JPH0335594A - 多層プリント配線板の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、多層プリント配線板の加工方法、特に回路へ
のメッキと外形切断を含む加工方法に関するものである
。

【従来の技術】

多層プリント配線板は多層板１の内層や外層に回路を設
けて形成されるが、多層板１°の表面に設けた回路２の
端部には端子を形成する場合があり、この端子として形
成する部分では回路２の表面に金メッキなどのメッキを
施すことがおこなわれている。 そしてこのように多層板１の表面に設けた回路２にメッ
キを施すにあたっては、第３図に示す上うに多層板の表
面にリード６．６・・・で回路２．２・・・に接続され
るリード用回路３を設けておいて、リード用回路３を直
流電源に接続して各回路２．２に通電した状態で、メッ
キ槽に多層板１を浸漬することによっておこなわれてい
る。このようにして電解メッキをおこなったのちに、製
品のプリント配線板としての外形で多層板１を切断して
切り離し、外形加工をおこなう、切断は第３図に鎖線で
示す上うにリード用回路３のリード６．６・・・を通る
位置でおこなうものであり、リード用回路３を各回路２
，２・・・から切り離すことによって第４図に示すよう
に各回路２，２・・・を端子として独立させるのである
。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、リード用回路３はその裏面が多層板１の表面に
接着されているだけであるので、このようにリード用回
路３のリード６．６・・・の箇所で多層板１をプレス加
工、ルータ−加工、面取り加工等の外形切断加工をおこ
なうと、リード用回路３のリード６の切断端面において
その裏面側へのささくれ立ちは多層板１による押さえで
起こらないが表面側は多層！Ｈ，１による押さえがない
ためにささくれ立ちが起こって、！＃５図に示すような
パリや返り８に４が生じるおそれがあり、従ってこのパ
リや返り８等を除去する工程を別途必要とする等の問題
があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、多層板
を切断加工等する際にリード回路の切１１１ｉ端面にパ
リや返り′４Ｐが発生するおそれがない多層プリント配
線板の加工方法を提供することを目的とするらのである
。

【課題を解決するための手段】

本発明に係る多層プリント配線板の加工方法は、多層板
１の表面に回路２を設けると共に多層板１の内層部にこ
の表面の回路２と接続されたリード用回路３を設けて多
層プリント配線板を作成し、リード用回路３から多層板
１の表面の回路２に通電することによってこの表面の回
路２にメッキを施した後に、リード用回路３の箇所にお
いて多層板１を切断することを特徴とするものである。

【作　用】

本発明にあっては、リード用回路３は多層板１の内層部
に設けであるために、リード用回路３は多層板１内に保
持された状態で切断等の作用を受けることになり、リー
ド用回路３は表裏の両面を多層板１内において押さえら
れた状態にあって、表裏のいずれの側にもささくれ立ち
が生じることなく切断等の加工をすることができる。

【実施例１ 以下本発明を実施例によって詳述する。 多層プリント配線板は、例えば〃ラス布基材エポキシ樹
脂積層板を基板とする内層用回路板や外層用回路板など
を積層することによって、多層板１に回路を多層に設け
たものとして形成されるものであり、多層板１の表面に
形成される回路のうち一部の回路２の端部に端子部２ａ
を形成するようにしである。またメッキの際に用いるリ
ード用回路３は内層用回路板に設けることによって、第
１図に示すように多層板１の内Ｎ部に形成するようにし
である。リード用回路３の一部をなす分岐した各リード
６．６・・・は多層板１の表面の各回路２．２・・・と
平行に走るように形成してあり、回路２とこの回路２に
対応するリード６とはそれぞれ例えばスルーホール等に
よって接続しである。このように各リード６．６・・・
を各回路２．２・・・に接続することによって、各回路
２，２・・・はリード用回路３を介して接続された状態
にある。 そしてこのように形成される多層プリント配線板にあっ
て、多層板１の表面に設けた銅などで形成される回路２
の端部の端子部２ａの表面に金などを電解メッキするに
あたっては、まずメッキレノストを塗布する作業等をお
こなった後に、リード用回路３を直流電源に接続して多
層Ｉ！１を金メッキ俗に浸漬し、リード用回路３を介し
て多層板１の表面の各回路２，２・・・に通電すること
によっておこなうことができる。このようにして多層板
１の表面の回路２に電解メッキを施した後に、第１図（
ａ）に鎖線で示すようにリード用回路３の各リード６．
６・・・を横切る線で多層板１をプレス切断することに
よって製品のプリント配線板としての外形で切り離し、
さらにルータ−加工や面取り加工して外形加工をおこな
う。このように外形加工する際にリード用回路３の各リ
ード６．６・・・を切断することによって、第２図に示
すように多層板１の表面の各回路２，２・・・をリード
用回路３を介して接続された状態から独立させるのであ
る。そしてこのように切断加工やルータ−加工、面取り
加工などをおこなうにあたって、リード用回路３は多層
板１の内層部に設けられているために、リード用回路３
は多層板１内に保持されて表裏から押さえられた状態で
切断等の作用を受けることになり、リード用回路３の切
断端面には表裏のいずれの側にもささくれ立ちが生じる
ことなく切断等の加工をすることができる。従ってリー
ド用回路３の切断端面にパリや返りなどが生じることを
防止することができる。 尚、上記実施例では回路２の端部の端子ｎ２ａに金メッ
キを施すと共にプレス切断でリード用回路３を切断する
ようにしたが、本発明は勿論これのみに限定されるもの
ではなく、回路２の全面に金メッキその他のメッキを施
す場合や、孔明けでリード用回路３を切断する場合など
にも適用されるものである。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、多層板の表面に回路を
設けると共に多層板の内層部にこの表面の回路と接続さ
れたリード用回路を設けて多層プリント配線板を作成し
、リード用回路から多層板の表面の回路に通電すること
によってこの表面の回路にメッキを施した後に、リード
用回路の随所において多層板を切断するようにしたので
、多層板を切断等の加工をする際に、多層板の内層部に
設けられたリード用回路は多層板内に保持されて表裏か
ら押さえられた状態で切断等の作用を受けることになり
、リード用回路の切断端面に表裏のいずれの側にもささ
くれ立ちが生じることなく切断等の加工をすることがで
きるものであり、リード用回路の切断端面にパリや返’
ｌが発生することを防止することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例における切断加
工府の状態を示す平面図と側面図、第２図（ａ）（ｂ）
は同上の切断加工した後の状態を示す斜視図と側面図、
第３図は従来例の切断加工府の状態を示す平面図、第４
図は同上の切断加工した後の状態を示す斜視図、第５図
は同上の問題点を示す一部の拡大斜視図である。 １は多層板、２は回路、３はリード用回路である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）多層板の表面に回路を設けると共に多層板の内層
   部にこの表面の回路と接続されたリード用回路を設けて
   多層プリント配線板を作成し、リード用回路から多層板
   の表面の回路に通電することによってこの表面の回路に
   メッキを施した後に、リード用回路の箇所において多層
   板を切断することを特徴する多層プリント配線板の加工
   方法。