JPH05138442A - センダスト合金薄板の積層体の形状加工法および積層体部品 - Google Patents
センダスト合金薄板の積層体の形状加工法および積層体部品Info
- Publication number
- JPH05138442A JPH05138442A JP30186691A JP30186691A JPH05138442A JP H05138442 A JPH05138442 A JP H05138442A JP 30186691 A JP30186691 A JP 30186691A JP 30186691 A JP30186691 A JP 30186691A JP H05138442 A JPH05138442 A JP H05138442A
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- Japan
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- sendust alloy
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層によるずれなどの問題を生じることなく
且つ生産性よく磁気センサ用コアなどの電子部品を製造
し得るセンダスト合金薄板の積層体の形状加工法を提供
する。 【構成】 センダスト合金薄板11を接着剤を用いてラミ
ネート加工した積層ブロック体４を１ブロック又は数〜
数十ブロック重ね、その上下に金属板２，３を配してブ
ロック体とし、このブロック体を放電ワイヤＷにより形
状加工する。
且つ生産性よく磁気センサ用コアなどの電子部品を製造
し得るセンダスト合金薄板の積層体の形状加工法を提供
する。 【構成】 センダスト合金薄板11を接着剤を用いてラミ
ネート加工した積層ブロック体４を１ブロック又は数〜
数十ブロック重ね、その上下に金属板２，３を配してブ
ロック体とし、このブロック体を放電ワイヤＷにより形
状加工する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、センダスト合金薄板を
接着剤又は樹脂を用いて積層することで特性が向上する
電子部品、例えば高度な磁気記録再生が要求される磁気
センサ用コアなど、の形状加工法およびこの形状加工法
により製造されたセンダスト合金薄板の積層体部品に関
するものである。
接着剤又は樹脂を用いて積層することで特性が向上する
電子部品、例えば高度な磁気記録再生が要求される磁気
センサ用コアなど、の形状加工法およびこの形状加工法
により製造されたセンダスト合金薄板の積層体部品に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】センダスト合金薄板を積層して製造され
る磁気センサ用コアなどの電子部品は、従来、センダス
ト合金の鋳塊を製造し、この鋳塊を熱間加工等により平
板に加工した後、この平板を切断および研削などの機械
加工によって所定形状の薄板に加工し、得られた所定形
状の薄板を接着剤又は樹脂を用いて積層して製造されて
いた。
る磁気センサ用コアなどの電子部品は、従来、センダス
ト合金の鋳塊を製造し、この鋳塊を熱間加工等により平
板に加工した後、この平板を切断および研削などの機械
加工によって所定形状の薄板に加工し、得られた所定形
状の薄板を接着剤又は樹脂を用いて積層して製造されて
いた。
【０００３】一方、本発明者等は、今までに磁気センサ
用コアの開発を手掛けており、この開発過程では急冷凝
固法によりセンダスト合金の薄板を製造し、この薄板を
放電加工および研削によってコア形状の薄板に加工し、
従来と同様にこのコア形状の薄板を接着剤又は樹脂を用
いて積層して磁気センサ用コアを製造していた。
用コアの開発を手掛けており、この開発過程では急冷凝
固法によりセンダスト合金の薄板を製造し、この薄板を
放電加工および研削によってコア形状の薄板に加工し、
従来と同様にこのコア形状の薄板を接着剤又は樹脂を用
いて積層して磁気センサ用コアを製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き製造方法で
は、予めコアなどの電子部品の所定形状に加工した薄板
を接着剤又は樹脂を用いて積層するため、積層精度が要
求され、また手間が掛かっていた。特に、急冷凝固法に
より製造したセンダスト合金の薄板は、表面に凹筋と凸
筋が幅方向に交互に長手方向に存在しており、そのため
コア形状加工後に横ずれなく精密に積層することは非常
に難しく実用的でない。
は、予めコアなどの電子部品の所定形状に加工した薄板
を接着剤又は樹脂を用いて積層するため、積層精度が要
求され、また手間が掛かっていた。特に、急冷凝固法に
より製造したセンダスト合金の薄板は、表面に凹筋と凸
筋が幅方向に交互に長手方向に存在しており、そのため
コア形状加工後に横ずれなく精密に積層することは非常
に難しく実用的でない。
【０００５】そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みて
なしたものであって、その目的は、積層によるずれなど
の問題を生じることなく且つ生産性よく磁気センサ用コ
アなどの電子部品を製造し得るセンダスト合金薄板の積
層体の形状加工法を提供するものである。
なしたものであって、その目的は、積層によるずれなど
の問題を生じることなく且つ生産性よく磁気センサ用コ
アなどの電子部品を製造し得るセンダスト合金薄板の積
層体の形状加工法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係わるセンダスト合金薄板の積層体の形
状加工法の一つは、センダスト合金薄板を接着剤を用い
てラミネート加工した積層体を１ブロック又は数〜数十
ブロック重ね、その上下に金属板を配してブロック体と
し、このブロック体をワイヤカット放電加工法により形
状加工するものである。
めに、本発明に係わるセンダスト合金薄板の積層体の形
状加工法の一つは、センダスト合金薄板を接着剤を用い
てラミネート加工した積層体を１ブロック又は数〜数十
ブロック重ね、その上下に金属板を配してブロック体と
し、このブロック体をワイヤカット放電加工法により形
状加工するものである。
【０００７】また一つは、センダスト合金薄板をエポキ
シ樹脂を用いてラミネート加工した積層体を１ブロック
又は数〜数十ブロック重ね、その上下に金属板を配しそ
の金属板間を強固に締め付け、且つその金属板により放
電を誘引しながらワイヤカット放電加工法により形状加
工するものである。
シ樹脂を用いてラミネート加工した積層体を１ブロック
又は数〜数十ブロック重ね、その上下に金属板を配しそ
の金属板間を強固に締め付け、且つその金属板により放
電を誘引しながらワイヤカット放電加工法により形状加
工するものである。
【０００８】そして、上記発明において、上下に金属板
を配したブロック体の、上下金属板間の側面に電導性の
塗料又は接着剤が塗布されてあってもよい。
を配したブロック体の、上下金属板間の側面に電導性の
塗料又は接着剤が塗布されてあってもよい。
【０００９】
【作用】本発明では、センダスト合金薄板を、予め接着
剤を用いてラミネート加工して積層体にしたものを、そ
の上下に金属板を配してワイヤカット放電加工法により
形状加工するので、金属板で放電を誘引することで金属
板を含む積層ブロック体を容易に形状加工することがで
きる。またその際、非導電性である樹脂又は接着剤は誘
引された放電による熱により溶解される。そして、この
ような形状加工であるので、センダスト合金薄板の積層
間にずれを生じることなく且つ生産性良く積層体からな
るコアなどの所定形状の電子部品を加工することができ
る。
剤を用いてラミネート加工して積層体にしたものを、そ
の上下に金属板を配してワイヤカット放電加工法により
形状加工するので、金属板で放電を誘引することで金属
板を含む積層ブロック体を容易に形状加工することがで
きる。またその際、非導電性である樹脂又は接着剤は誘
引された放電による熱により溶解される。そして、この
ような形状加工であるので、センダスト合金薄板の積層
間にずれを生じることなく且つ生産性良く積層体からな
るコアなどの所定形状の電子部品を加工することができ
る。
【００１０】また、センダスト合金薄板の積層ブロック
体を数乃至数十ブロック重ね、その上下に配した金属板
により強固に締め付けることで、ブロック間の接触によ
る電気抵抗を小さくすることができ、また同時に積み重
ねた数のブロックの加工を一度に行うことができる。
体を数乃至数十ブロック重ね、その上下に配した金属板
により強固に締め付けることで、ブロック間の接触によ
る電気抵抗を小さくすることができ、また同時に積み重
ねた数のブロックの加工を一度に行うことができる。
【００１１】また、通常、金属薄板を非導電性の樹脂又
は接着剤で積層しても大体の場合何処かで金属薄板同志
が接触しており、各金属薄板間で導通がありその結果積
層ブロック体の上下面で導通があるが、樹脂又は接着剤
により完全に導通が無い場合には、積層ブロック体の側
面に導電性の塗料又は接着剤を塗布することにより各金
属薄板間の導通をとることができる。
は接着剤で積層しても大体の場合何処かで金属薄板同志
が接触しており、各金属薄板間で導通がありその結果積
層ブロック体の上下面で導通があるが、樹脂又は接着剤
により完全に導通が無い場合には、積層ブロック体の側
面に導電性の塗料又は接着剤を塗布することにより各金
属薄板間の導通をとることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は本
発明法に適用されるための治具の説明図、図２はセンダ
スト合金薄板の積層ブロック体の説明図である。図にお
いて、１は治具、２，３は金属板、４はセンダスト合金
薄板の積層ブロック体を示す。
発明法に適用されるための治具の説明図、図２はセンダ
スト合金薄板の積層ブロック体の説明図である。図にお
いて、１は治具、２，３は金属板、４はセンダスト合金
薄板の積層ブロック体を示す。
【００１３】治具１は、前面が切り欠かれ横断面がコの
字状に成形された形状の本体５と、四隅のボルト６によ
り脱着可能に設けられたコの字状の加圧板７とで構成さ
れ、本体５の対向する側板８，９の内側面には、ワイヤ
カット放電加工の際に設けられる金属板２，３を装備す
るための溝10が形成され、また側板８，９の上端面には
加圧板７を取り着けるためのボルト孔が設けられてい
る。
字状に成形された形状の本体５と、四隅のボルト６によ
り脱着可能に設けられたコの字状の加圧板７とで構成さ
れ、本体５の対向する側板８，９の内側面には、ワイヤ
カット放電加工の際に設けられる金属板２，３を装備す
るための溝10が形成され、また側板８，９の上端面には
加圧板７を取り着けるためのボルト孔が設けられてい
る。
【００１４】図２に示すセンダスト合金薄板の積層ブロ
ック体４は、急冷凝固法により製造されたセンダスト合
金の薄い帯材を所定長さに切断し、この切断されたセン
ダスト合金薄板11の複数枚を間にエポキシ樹脂（図示せ
ず）を介在させて積層したものである。
ック体４は、急冷凝固法により製造されたセンダスト合
金の薄い帯材を所定長さに切断し、この切断されたセン
ダスト合金薄板11の複数枚を間にエポキシ樹脂（図示せ
ず）を介在させて積層したものである。
【００１５】前記治具１にセンダスト合金薄板の積層ブ
ロック体４を装備するには、先ず側板８，９の溝10の下
端に下金属板２を設けその中央部にセンダスト合金薄板
の積層ブロック体４の複数個を重ねさらにその上に上金
属板３を設けた後、上金属板３の上に加圧板７を載置し
四隅のボルト６を均一に締め込む。この締め込みにより
上下金属板２，３の間にセンダスト合金薄板の積層ブロ
ック体４がセットされる。
ロック体４を装備するには、先ず側板８，９の溝10の下
端に下金属板２を設けその中央部にセンダスト合金薄板
の積層ブロック体４の複数個を重ねさらにその上に上金
属板３を設けた後、上金属板３の上に加圧板７を載置し
四隅のボルト６を均一に締め込む。この締め込みにより
上下金属板２，３の間にセンダスト合金薄板の積層ブロ
ック体４がセットされる。
【００１６】叙述の如くしてセンダスト合金薄板の積層
ブロック体４を装備した治具１を、ワイヤカット放電加
工装置に装備し、図３に示すように放電ワイヤＷを上下
金属板２，３の一側面より切り入れ所定形状のコアＣを
形状加工する。
ブロック体４を装備した治具１を、ワイヤカット放電加
工装置に装備し、図３に示すように放電ワイヤＷを上下
金属板２，３の一側面より切り入れ所定形状のコアＣを
形状加工する。
【００１７】実際、急冷凝固法により製造されたセンダ
スト合金薄板11（幅14mm×長さ60mm）をエポキシ樹脂に
より厚さ 3mmにラミネートした積層ブロック体４を15枚
積み重ね、その上下にＳ50Ｃの厚さ 6mmの板を配し図１
に示すように治具１に装備し、ワイヤカット放電加工に
よりコの字状のコアＣを形状加工した。これにより得ら
れた15個のコアＣは全て同形状であり、また各コアＣ内
のセンダスト合金薄板11のずれなどは無かった。
スト合金薄板11（幅14mm×長さ60mm）をエポキシ樹脂に
より厚さ 3mmにラミネートした積層ブロック体４を15枚
積み重ね、その上下にＳ50Ｃの厚さ 6mmの板を配し図１
に示すように治具１に装備し、ワイヤカット放電加工に
よりコの字状のコアＣを形状加工した。これにより得ら
れた15個のコアＣは全て同形状であり、また各コアＣ内
のセンダスト合金薄板11のずれなどは無かった。
【００１８】なお、上記実施例における治具１は、対向
する側板８，９の内側面に金属板２，３を装備するため
の溝10を有する場合を例に説明したが、本発明はこの例
に限定されるものではなく、要は、センダスト合金薄板
の積層ブロック体４を金属板２，３の間に締め付けてセ
ットし得ると同時に、ワイヤカット放電のワイヤＷが積
層ブロック体４と金属板２，３を形状加工し得るように
セットし得る構造のものであればよい。
する側板８，９の内側面に金属板２，３を装備するため
の溝10を有する場合を例に説明したが、本発明はこの例
に限定されるものではなく、要は、センダスト合金薄板
の積層ブロック体４を金属板２，３の間に締め付けてセ
ットし得ると同時に、ワイヤカット放電のワイヤＷが積
層ブロック体４と金属板２，３を形状加工し得るように
セットし得る構造のものであればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わるセ
ンダスト合金薄板の積層体の形状加工法によれば、セン
ダスト合金薄板の積層体から、積層ずれを生じることな
く且つ生産性よく磁気センサ用コアなどの電子部品を形
状加工して得ることができる。
ンダスト合金薄板の積層体の形状加工法によれば、セン
ダスト合金薄板の積層体から、積層ずれを生じることな
く且つ生産性よく磁気センサ用コアなどの電子部品を形
状加工して得ることができる。
【図１】本発明法に適用されるための治具の説明図であ
る。
る。
【図２】本発明に係わるセンダスト合金薄板の積層ブロ
ック体の説明図である。
ック体の説明図である。
【図３】本発明法に係わるワイヤカット放電加工を適用
した場合の形状加工の状態の説明図である。
した場合の形状加工の状態の説明図である。
１：治具 ２：下金属板
３：上金属板 ４：センダスト合金薄板の積層ブロック体
Ｗ：放電ワイヤ Ｃ：コア
３：上金属板 ４：センダスト合金薄板の積層ブロック体
Ｗ：放電ワイヤ Ｃ：コア
Claims (6)
- 【請求項１】 センダスト合金薄板を接着剤を用いてラ
ミネート加工した積層体を１ブロック又は数〜数十ブロ
ック重ね、その上下に金属板を配してブロック体とし、
このブロック体をワイヤカット放電加工法により形状加
工することを特徴とするセンダスト合金薄板の積層体の
形状加工法。 - 【請求項２】 接着剤に代えて樹脂を用いる請求項１記
載のセンダスト合金薄板の積層体の形状加工法。 - 【請求項３】 請求項１又２記載の形状加工法により製
造されたセンダスト合金薄板の積層体部品。 - 【請求項４】 上下に金属板を配したブロック体の上下
金属板間の側面に電導性の塗料又は接着剤を塗布する請
求項１記載のセンダスト合金薄板の積層体の形状加工
法。 - 【請求項５】 センダスト合金薄板をエポキシ樹脂を用
いてラミネート加工した積層体を１ブロック又は数〜数
十ブロック重ね、その上下に金属板を配しその金属板間
を強固に締め付け、且つその金属板により放電を誘引し
ながらワイヤカット放電加工法により形状加工すること
を特徴とするセンダスト合金薄板の積層体の形状加工
法。 - 【請求項６】 上下に金属板を配しその金属板間を強固
に締め付けたブロック体の上下金属板間の側面に電導性
の塗料又は接着剤を塗布する請求項４記載のセンダスト
合金薄板の積層体の形状加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30186691A JPH05138442A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | センダスト合金薄板の積層体の形状加工法および積層体部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30186691A JPH05138442A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | センダスト合金薄板の積層体の形状加工法および積層体部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138442A true JPH05138442A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17902099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30186691A Withdrawn JPH05138442A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | センダスト合金薄板の積層体の形状加工法および積層体部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138442A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007032114A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2009-03-19 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置およびワイヤ放電加工方法 |
| CN102601474A (zh) * | 2012-04-01 | 2012-07-25 | 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 | 线切割矩形薄板材料刚性强化方法 |
| KR101310973B1 (ko) * | 2011-03-18 | 2013-09-23 | 국방과학연구소 | 와이어 커팅을 이용한 전기기기의 고정자 제조방법 및 이에 의하여 제조되는 전기기기 |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP30186691A patent/JPH05138442A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007032114A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2009-03-19 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置およびワイヤ放電加工方法 |
| JP5037941B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2012-10-03 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置およびワイヤ放電加工方法 |
| KR101310973B1 (ko) * | 2011-03-18 | 2013-09-23 | 국방과학연구소 | 와이어 커팅을 이용한 전기기기의 고정자 제조방법 및 이에 의하여 제조되는 전기기기 |
| CN102601474A (zh) * | 2012-04-01 | 2012-07-25 | 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 | 线切割矩形薄板材料刚性强化方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |