CN112643862B - 陶瓷生坯片修整方法、加工方法、及修整辅助装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种陶瓷生坯片修整方法、加工方法、及修整辅助装置，采用切削辅助装置对陶瓷生坯片进行工艺边切削，所述切削辅助装置具有定位基准面，以及位于定位基准面上侧的用于为切削陶瓷生坯片相对的第一边和第二边提供切削基准的第一切削基准面和第二切削基准面；在对相对的第一边和第二边进行切削修整时，将陶瓷生坯片的第二边放置在定位基准面上，基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整，然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合，基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理。如此，参考定位基准面对陶瓷生坯片进行切削可方便地实现对陶瓷片高效且高精度的修整。

Description

陶瓷生坯片修整方法、加工方法、及修整辅助装置

技术领域

本发明涉及一种陶瓷生坯片修整方法、加工方法、及修整辅助装置。

背景技术

陶瓷封装基座会用到陶瓷片，目前，此类陶瓷片的生产方法是：生产出大板状的陶瓷生坯，在大板状陶瓷生坯的上表面和下表面等主面上压出压痕分隔槽，通过压痕分隔槽分隔出各个陶瓷片，烧结硬化后通过裂片设备在压痕分隔槽两边对大板施加弯曲应力来折弯大板，使大板从压痕分隔槽处断裂，从而形成单片的陶瓷片。

此方法在上板面和下板面上压痕分隔槽不重叠或裂片过程不稳的情况下极易造成陶瓷片产品工艺边不平整、毛刺多等现象的出现，导致陶瓷片的实际尺寸大于设计尺寸，且陶瓷片的侧面不平整，对于对陶瓷片的尺寸精度及各个侧面平整度要求高的陶瓷封装基座而言，如此生产出来的陶瓷片无法满足使用需求，而且，由于陶瓷片已经经过烧结硬化，为了对其尺寸进行修整，现有技术中往往通过砂轮打磨的方式进行尺寸修整，不仅修整精度低，而且费时费力。

发明内容

本发明的目的在于提供 一种陶瓷生坯片修整方法，以解决现有技术中对单个陶瓷片的尺寸进行修整时修整精度低且费时费力的技术问题。本发明的目的还在于提供一种陶瓷生坯片加工方法及一种陶瓷生坯片修整辅助装置。

本发明的一种陶瓷生坯片修整方法采用如下技术方案：

一种陶瓷生坯片修整方法，其特征是，采用修整辅助装置对陶瓷生坯片进行工艺边切削，所述修整辅助装置具有定位基准面，以及位于定位基准面上侧的用于为切削陶瓷生坯片相对的第一边和第二边提供切削基准的第一切削基准面和第二切削基准面；在对相对的第一边和第二边进行切削修整时，将陶瓷生坯片的第二边放置在定位基准面上，基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整，然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合，基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理。

有益效果为：基于陶瓷生坯片的硬度相对较低的特点，能够便于对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整，修整过程中，先在相对的两边的其中一边上修整出平面，然后以在平面为基准，基于切削基准面对另外一边进行余量切除，如此可方便地使得生产出的陶瓷片的尺寸满足精度要求。

进一步地，所述修整辅助装置包括固定平台，以及通过磁吸设置在固定平台台面上的固定块，固定平台的上台面构成定位基准面，第一切削基准面和第二切削基准面均设置在固定块上。

有益效果为：固定块磁吸固定在固定平台上，可以方便地对固定块进行更换。

进一步地，固定块设置至少两个，至少两个固定块形成一个固定块组，通过成组的固定块沿陶瓷生坯片的厚度方向夹紧陶瓷生坯片后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整，至少一组成组的固定块上均设置有所述第一切削基准面，以在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时，通过成组的固定块上的第一切削基准面同时对切削刀定位；至少一组成组的固定块上均设置有所述第二切削基准面，以在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时，通过成组的固定块上的第二切削基准面同时对切削刀定位。

有益效果为：固定块对待切削修整的陶瓷生坯片夹紧固定，实现对待切削修整的陶瓷生坯片稳定的定位，与此同时，第一切削基准面和第二切削基准面分布在成组的固定块上，在切削时，第一切削基准面和第二切削基准面均分布在待切削修整的陶瓷生坯片的两侧，使得切削刀能够沿第一切削基准面和第二切削基准面稳定的滑动对陶瓷生坯片进行稳定且高精度的切削。

进一步地，所述修整辅助装置包括固定平台和设置在固定平台上的固定块组，固定块组包括至少两个固定块，固定平台的上台面构成定位基准面；通过成组的固定块沿陶瓷生坯片的厚度方向夹紧陶瓷生坯片后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整；至少一组成组的固定块上均设置有所述第一切削基准面，在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时，通过成组的固定块上的第一切削基准面同时对切削刀定位；至少一组成组的固定块上均设置有所述第二切削基准面，在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时，通过成组的固定块上的第二切削基准面同时对切削刀定位。

有益效果为：固定块对待切削修整的陶瓷生坯片夹紧固定，实现对待切削修整的陶瓷生坯片稳定的定位，与此同时，第一切削基准面和第二切削基准面分布在成组的固定块上，在切削时，第一切削基准面和第二切削基准面均分布在待切削修整的陶瓷生坯片的两侧，使得切削刀能够沿第一切削基准面和第二切削基准面稳定的滑动对陶瓷生坯片进行稳定且高精度的切削。

本发明的一种陶瓷生坯片加工方法采用如下技术方案：

一种陶瓷生坯片加工方法，制作陶瓷生坯片，然后对陶瓷生坯片尺寸切削修整，采用修整辅助装置对陶瓷生坯片进行工艺边切削，所述修整辅助装置具有定位基准面，以及位于定位基准面上侧的用于为切削陶瓷生坯片相对的第一边和第二边提供切削基准的第一切削基准面和第二切削基准面；在对相对的第一边和第二边进行切削修整时，将陶瓷生坯片的第二边放置在定位基准面上，基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整，然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合，基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理。

有益效果为：基于陶瓷生坯片的硬度相对较低的特点，能够便于对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整，修整过程中，先在相对的两边的其中一边上修整出平面，然后以在平面为基准，基于切削基准面对另外一边进行余量切除，如此可方便地使得生产出的陶瓷片的尺寸满足精度要求。

进一步地，所述修整辅助装置包括固定平台，以及通过磁吸设置在固定平台台面上的固定块，固定平台的上台面构成定位基准面，第一切削基准面和第二切削基准面均设置在固定块上。

有益效果为：固定块磁吸固定在固定平台上，可以方便地对固定块进行更换。

进一步地，固定块设置至少两个，至少两个固定块形成一个固定块组，通过成组的固定块沿陶瓷生坯片的厚度方向夹紧陶瓷生坯片后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整，至少一组成组的固定块上均设置有所述第一切削基准面，以在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时，通过成组的固定块上的第一切削基准面同时对切削刀定位；至少一组成组的固定块上均设置有所述第二切削基准面，以在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时，通过成组的固定块上的第二切削基准面同时对切削刀定位。

有益效果为：固定块对待切削修整的陶瓷生坯片夹紧固定，实现对待切削修整的陶瓷生坯片稳定的定位，与此同时，第一切削基准面和第二切削基准面分布在成组的固定块上，在切削时，第一切削基准面和第二切削基准面均分布在待切削修整的陶瓷生坯片的两侧，使得切削刀能够沿第一切削基准面和第二切削基准面稳定的滑动对陶瓷生坯片进行稳定且高精度的切削。

进一步地，所述修整辅助装置包括固定平台和设置在固定平台上的固定块组，固定块组包括至少两个固定块，固定平台的上台面构成定位基准面；通过成组的固定块沿陶瓷生坯片的厚度方向夹紧陶瓷生坯片后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整；至少一组成组的固定块上均设置有所述第一切削基准面，在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时，通过成组的固定块上的第一切削基准面同时对切削刀定位；至少一组成组的固定块上均设置有所述第二切削基准面，在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时，通过成组的固定块上的第二切削基准面同时对切削刀定位。

有益效果为：固定块对待切削修整的陶瓷生坯片夹紧固定，实现对待切削修整的陶瓷生坯片稳定的定位，与此同时，第一切削基准面和第二切削基准面分布在成组的固定块上，在切削时，第一切削基准面和第二切削基准面均分布在待切削修整的陶瓷生坯片的两侧，使得切削刀能够沿第一切削基准面和第二切削基准面稳定的滑动对陶瓷生坯片进行稳定且高精度的切削。

进一步地，陶瓷生坯片由至少两个陶瓷生坯基片层叠后压制而成。

有益效果为：基于陶瓷生坯片由至少两个陶瓷生坯基片层叠后压制而成，切削修整时，固定块组对陶瓷生坯片进一步压紧，如此，切削修整过程不仅不会对陶瓷生坯片的硬度造成有害影响，还会促使陶瓷生坯片的强度得以加强。

本发明中一种陶瓷生坯片修整辅助装置采用如下技术方案：

一种陶瓷生坯片修整辅助装置，具有定位基准面，用于对被修整的陶瓷生坯片的一边定位；第一切削基准面，位于定位基准面上侧，用于对切削刀定位；第二切削基准面，位于定位基准面上侧，用于对切削刀定位；在对相对的第一边和第二边进行切削修整时，将陶瓷生坯片的第二边放置在定位基准面上，基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整，然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合，基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理。

有益效果为：基于陶瓷生坯片的硬度相对较低的特点，能够便于对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整，修整过程中，先在相对的两边的其中一边上修整出平面，然后以在平面为基准，基于切削基准面对另外一边进行余量切除，如此可方便地使得生产出的陶瓷片的尺寸满足精度要求。

进一步地，所述陶瓷生坯片修整辅助装置包括固定平台，以及通过磁吸设置在固定平台台面上的固定块，固定平台的上台面构成定位基准面，第一切削基准面和第二切削基准面均设置在固定块上。

有益效果为：固定块磁吸固定在固定平台上，可以方便地对固定块进行更换。

进一步地，固定块设置至少两个，至少两个固定块形成一个固定块组，通过成组的固定块沿陶瓷生坯片的厚度方向夹紧陶瓷生坯片后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整，至少一组成组的固定块上均设置有所述第一切削基准面，以在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时，通过成组的固定块上的第一切削基准面同时对切削刀定位；至少一组成组的固定块上均设置有所述第二切削基准面，以在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时，通过成组的固定块上的第二切削基准面同时对切削刀定位。

有益效果为：固定块对待切削修整的陶瓷生坯片夹紧固定，实现对待切削修整的陶瓷生坯片稳定的定位，与此同时，第一切削基准面和第二切削基准面分布在成组的固定块上，在切削时，第一切削基准面和第二切削基准面均分布在待切削修整的陶瓷生坯片的两侧，使得切削刀能够沿第一切削基准面和第二切削基准面稳定的滑动对陶瓷生坯片进行稳定且高精度的切削。

进一步地，所述修整辅助装置包括固定平台和设置在固定平台上的固定块组，固定块组包括至少两个固定块，固定平台的上台面构成定位基准面；通过成组的固定块沿陶瓷生坯片的厚度方向夹紧陶瓷生坯片后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整；至少一组成组的固定块上均设置有所述第一切削基准面，在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时，通过成组的固定块上的第一切削基准面同时对切削刀定位；至少一组成组的固定块上均设置有所述第二切削基准面，在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时，通过成组的固定块上的第二切削基准面同时对切削刀定位。

有益效果为：固定块对待切削修整的陶瓷生坯片夹紧固定，实现对待切削修整的陶瓷生坯片稳定的定位，与此同时，第一切削基准面和第二切削基准面分布在成组的固定块上，在切削时，第一切削基准面和第二切削基准面均分布在待切削修整的陶瓷生坯片的两侧，使得切削刀能够沿第一切削基准面和第二切削基准面稳定的滑动对陶瓷生坯片进行稳定且高精度的切削。

附图说明

图1为本发明中陶瓷生坯片加工方法实施例1中所使用的修整辅助装置的结构示意图；

附图标记说明：

1、固定平台；2、固定块；3、陶瓷生坯片；4、工艺边。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，可能出现的术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，可能出现的术语“设有”应做广义理解，例如，“设有”的对象可以是本体的一部分，也可以是与本体分体布置并连接在本体上，该连接可以是可拆连接，也可以是不可拆连接。对于本领域技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下结合实施例对本发明作进一步的详细描述。

本发明中陶瓷片为陶瓷封装基座用陶瓷片。本发明中陶瓷生坯片加工方法的实施例1，本实施例中，以陶瓷生坯片为由多个陶瓷生坯基片沿厚度方向层叠后压制而成的陶瓷生坯片为例，对本发明中陶瓷生坯片加工方法进行介绍，其中，至少一层的陶瓷生坯基片上印刷有电路，具体如下：

第一步，生产出陶瓷生坯板，并对大板状陶瓷生坯板的上表面和下表面上进行压痕处理，在陶瓷生坯板上形成薄弱部分，将陶瓷生坯板从薄弱部分处分段成陶瓷生坯片。在其他实施例中，薄弱部分可以仅设置在上表面和下表面其中一个面上，薄弱部分的形式还可以为间隔开设的孔。

第二步，对所生产出的陶瓷生坯片进行尺寸修整，修整内容主要是对陶瓷生坯片各对相对的第一边和第二边进行工艺边切削处理，使得最终制得的陶瓷片的长度和宽度尺寸以及各个侧面的平整度满足精度要求。具体的，以对陶瓷片长度方向相对的第一边和第二边的工艺边进行切削处理为例进行如下介绍：

陶瓷片长度方向的目标尺寸为h，生产出来的陶瓷生坯片尺寸为h+s，那么，需要对陶瓷生坯片在长度方向上进行切削量为s的工艺边切削修整。具体的，首先对陶瓷生坯片在长度方向的第一边进行工艺边切削处理，切削出平面，切削量为1/2s，然后以切削出的平面为基准，根据陶瓷片在该方向上的目标尺寸，对第二边进行切削处理，通过切削处理使将陶瓷生坯片的长度尺寸修整为h。

参考对长度方向两侧工艺边的切削处理，对陶瓷生坯片宽度方向上相对的第一边和第二边的工艺边也进行切割处理，使得陶瓷片的尺寸精度满足使用要求，与此同时，通过工艺边的切削处理，保证陶瓷生坯片侧面平整光滑，使得陶瓷片各个侧面的平整度满足进行印刷电路的要求。

如此完成陶瓷封装基座用陶瓷生坯片的加工。而后对经过工艺边切削处理的陶瓷生坯片进行烧结硬化，即可得到尺寸精度和侧面平整度均满足使用要求的陶瓷片。

其中第二步可借助相应的修整辅助装置进行尺寸处理，该装置的结构如图1所示，包括磁性固定平台1，由于陶瓷生坯片的长度尺寸和宽度尺寸均需要修整，因此，对应固定平台1配置有四组金属块固定块2，使用时，固定块2通过磁吸固定在固定平台上，并由相应的固定块组沿厚度方向夹紧定位，其中两组固定块组为用于对陶瓷生坯片长度进行修整的长度修整固定块组，另外两组为对陶瓷生坯片的高度进行修整的高度修整固定块组，每个固定块组均包括两个固定块2。下面以对陶瓷生坯片长度方向两侧的工艺边进行修整为例对陶瓷生坯片尺寸修整装置的结构和使用方法进行介绍，具体如下：

两组长度修整固定块分别为第一组长度修整固定块和第二组长度修整固定块，第一组长度修整固定块的两固定块高度为h+1/2s，第二组长度修整固定块的两固定块2的高度为h。

具体使用时，将第一组长度修整固定块吸附固定在固定平台1上，固定平台1的上台面为定位基准面，将陶瓷生坯片3长度方向的第二边与固定平台1的上台面紧贴，两固定块的上台面构成第一切削基准面，手持切削刀片沿第一切削基准面将露出长度固定块上端面的陶瓷生坯片3的工艺边切除，然后更换第二长度修整固定块组，第二长度修整固定块组的两固定块的上台面构成第二切削基准面，第二切削基准面与定位基准面之间的距离与陶瓷片所修整方向的目标尺寸一致。如图1所示，将完成第一边的修整的陶瓷生坯片3加在固定块2之间，并将切削出的平面与定位基准面贴合，然后手持切削刀沿第二切削基准面将陶瓷生坯片3的高于第二长度修整固定块组的部分工艺边4进行切除即可，如此可完成对陶瓷生坯片3的长度方向两侧工艺边的切除，使得陶瓷生坯片3的长度尺寸以及长度方向两端的端面的平整度满足使用要求。

同样的操作方法完成对陶瓷生坯片3高度方向的修整即可。在其他实施例中，陶瓷生坯板还可以通过流延成型的方式制作。

本发明中的陶瓷生坯片加工方法的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，固定块仅设置一个，该固定块为阶梯型固定块，固定块上设置有四个切削基准面，分别用于对长度方向相对的两边和宽度方向相对的两边进行切削修整，使用时，通过手指将陶瓷生坯片压紧在固定块的侧面上，然后根据切削基准面对其相应边进行切削处理。

本发明中的陶瓷生坯片加工方法的实施例3，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，所使用的修整辅助装置为一体式块状结构，在该块状结构的修整辅助装置上加工出定位基准面和相应的切削基准面。

本发明中的陶瓷生坯片加工方法的实施例4，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，固定块组的各个固定块导向移动安装在固定平台上，并设置对固定块的位置进行锁定的锁紧结构，待固定块移动至将陶瓷生坯片夹紧的位置后，将固定块的位置锁紧即可。

本发明中的陶瓷生坯片加工方法的实施例5，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，针对每对相对边设置一组固定块组，该固定快组上同时设置有第一切削基准面和第二切削进准面。

本发明中陶瓷生坯片修整方法与上述陶瓷生坯片加工方法的各实施例中的陶瓷生坯片加工方法相同，在此不再予以赘述。

本发明中陶瓷生坯片修整辅助装置与上述陶瓷生坯片加工方法的各实施例中的修整辅助装置的结构、工作原理及用法相同，在此不再予以赘述。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种陶瓷生坯片修整方法，其特征是，采用修整辅助装置对陶瓷生坯片进行工艺边切削，所述修整辅助装置具有定位基准面，以及位于定位基准面上侧的用于为切削陶瓷生坯片相对的第一边和第二边提供切削基准的第一切削基准面和第二切削基准面；在对相对的第一边和第二边进行切削修整时，将陶瓷生坯片的第二边放置在定位基准面上，基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整，然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合，基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理；

所述修整辅助装置包括固定平台（1）和设置在固定平台上的固定块组，固定块组包括至少两个固定块，固定平台的上台面构成定位基准面；通过成组的固定块（2）沿陶瓷生坯片（3）的厚度方向夹紧陶瓷生坯片（3）后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整；至少一组成组的固定块（2）上均设置有所述第一切削基准面，在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时，通过成组的固定块（2）上的第一切削基准面同时对切削刀定位；至少一组成组的固定块（2）上均设置有所述第二切削基准面，在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时，通过成组的固定块（2）上的第二切削基准面同时对切削刀定位。

2.根据权利要求1所述的陶瓷生坯片修整方法，其特征是，固定块（2）通过磁吸设置在固定平台台面上。

3.一种陶瓷生坯片加工方法，制作陶瓷生坯片，然后对陶瓷生坯片尺寸切削修整，其特征是，对陶瓷生坯片尺寸切削修整的方法与权利要求1或2所述的陶瓷生坯片修整方法相同。

4.一种陶瓷生坯片加工方法，制作陶瓷生坯片，然后对陶瓷生坯片尺寸切削修整，其特征是，对陶瓷生坯片尺寸切削修整的方法与权利要求1或2所述的陶瓷生坯片修整方法相同，陶瓷生坯片由至少两个陶瓷生坯基片层叠后压制而成。

5.一种陶瓷生坯片修整辅助装置，其特征是，具有：

定位基准面，用于对被修整的陶瓷生坯片的一边定位；

第一切削基准面，位于定位基准面上侧，用于对切削刀定位；

第二切削基准面，位于定位基准面上侧，用于对切削刀定位；

在对相对的第一边和第二边进行切削修整时，将陶瓷生坯片的第二边放置在定位基准面上，基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整，然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合，基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理；

所述修整辅助装置包括固定平台（1）和设置在固定平台上的固定块组，固定块组包括至少两个固定块，固定平台的上台面构成定位基准面；通过成组的固定块（2）沿陶瓷生坯片（3）的厚度方向夹紧陶瓷生坯片（3）后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整；至少一组成组的固定块（2）上均设置有所述第一切削基准面，在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时，通过成组的固定块（2）上的第一切削基准面同时对切削刀定位；至少一组成组的固定块（2）上均设置有所述第二切削基准面，在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时，通过成组的固定块（2）上的第二切削基准面同时对切削刀定位。

6.根据权利要求5所述的陶瓷生坯片修整辅助装置，其特征是，固定块（2）通过磁吸设置在固定平台台面上。

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