CN116021615B - 一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及陶瓷片生产技术领域，公开了一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，包括以下步骤：步骤一、制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分割成多个陶瓷生坯片；步骤二、借助处理设备对陶瓷生坯片依次进行输送、压料、切边、导料、筛选、下料操作，得到预处理胚片；步骤三、在预处理胚片的外表面上印刷电路，得到陶瓷片半成品；步骤四、对陶瓷片半成品进行烧结硬化，得到陶瓷片成品；本发明借助处理设备对陶瓷生坯片依次进行输送、压料、切边、导料、筛选、下料操作，得到预处理胚片，为陶瓷片生产提供质量保证，并且生产出的陶瓷片的尺寸可以更好的满足精度要求。

Description

一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法

技术领域

本发明涉及陶瓷片生产技术领域，更具体地说，它涉及一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法。

背景技术

公开号为CN112589976B的现有技术公开了一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，包括以下步骤：步骤一，制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分断成多个陶瓷生坯片；步骤二，对各陶瓷生坯片进行工艺边切削修整；步骤三，对经过步骤二修整后的陶瓷生坯片进行烧结硬化，获得陶瓷片。生产过程中先生产出陶瓷生坯片，基于陶瓷生坯片的硬度相对较低的特点，对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整，如此可方便地使得生产出的陶瓷片的尺寸满足精度要求。

但是该现有专利在使用时，陶瓷生坯片预先印制电路，容易在切削修整时出现电路损坏的问题，并且未考虑到烧结硬化时陶瓷生坯片的体积变化，生产出的陶瓷片的尺寸无法满足精度要求。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，包括以下步骤：

步骤一、制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分割成多个陶瓷生坯片；

步骤二、借助处理设备对陶瓷生坯片依次进行输送、压料、切边、导料、筛选、下料操作，得到预处理胚片；

步骤三、在预处理胚片的外表面上印刷电路，得到陶瓷片半成品；

步骤四、对陶瓷片半成品进行烧结硬化，得到陶瓷片成品。

作为本发明进一步的方案：步骤一中，陶瓷生坯片在分割时的厚度大于预设的产品厚度。

作为本发明进一步的方案：步骤二中，预处理胚片的厚度小于预设的产品厚度。

作为本发明进一步的方案：步骤四中，陶瓷片成品的厚度与预设的产品厚度偏差在0.1％以内。

作为本发明进一步的方案：步骤三中，至少在预处理胚片的两个垂直于压料方向的侧面上印刷电路。

作为本发明进一步的方案：处理设备包含加工箱体，所述加工箱体的底端内壁上对称设置有限位块，两个限位块之间滑动安装有收集块，所述收集块的上端开设有收集池，所述加工箱体内部设置有用于对陶瓷生坯片进行输送的输送机构、用于对陶瓷生坯片切边产生的废料进行清理的清理机构、用于对切边后的陶瓷生坯片进行筛选的筛料机构和下料板，所述输送机构、清理机构、筛料机构和下料板均位于收集块的上方，所述筛料机构位于输送机构和下料板之间，所述输送机构位于下料板的上方，所述清理机构位于输送机构的一侧，所述加工箱体的外壁上开设有下料槽，所述下料板的一端延伸至下料槽的内部，所述加工箱体的一侧铰接有箱门，所述加工箱体的上端分别设置有防护箱体、用于对陶瓷生坯片进行压料操作的压料机构和用于对陶瓷生坯片进行切边操作的切边机构，所述防护箱体与清理机构相连通，所述压料机构和切边机构均延伸至加工箱体的内部。

作为本发明进一步的方案：所述输送机构包含两个分别与加工箱体的两侧内壁相连接的固定块，两个固定块之间对称安装有防护板，两个防护板之间设置有输送机，输送机的外表面上均匀排布有若干个置物台。

作为本发明进一步的方案：所述防护箱体内置有气泵，所述清理机构包含清理板，所述清理板的截面呈U型结构，所述清理板的下端设置有若干个呈等距离排布的清理喷头，所述清理板内设有气体管道，所述清理喷头的上端延伸至清理板内部并与气体管道相连通，所述清理板的外表面上设置有软管，所述软管的两端分别与气体管道和气泵相连通。

作为本发明进一步的方案：所述压料机构包含位于加工箱体内部的压料板，所述加工箱体的上端设置有用于驱动压料板进行垂直升降的压料气缸。

作为本发明进一步的方案：所述切边机构包含位于加工箱体内部的切边板，所述加工箱体的上端设置有用于驱动切边板进行垂直升降的切边气缸。

作为本发明进一步的方案：所述筛料机构包含两个与加工箱体的一侧内壁固定连接的横板一，所述横板一的一侧固定连接有横板二，两个所述横板二之间安装有限位轴，两个所述横板一之间转动安装有固定轴，所述限位轴的上方设置有筛选组件，所述固定轴贯穿筛选组件至横板一的外表面上，两个横板一的一侧设置有位于横板二上方的导料板。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

1、本发明中，借助处理设备对陶瓷生坯片依次进行输送、压料、切边、导料、筛选、下料操作，得到预处理胚片，为陶瓷片生产提供质量保证。

2、通过设置的筛料机构对陶瓷生坯片筛选操作，将会出现不合格产品的预处理胚片提前剔除，可以降低烧结能耗，提高产品的完好率，保证了生产效益。

3、设置的清理机构将两侧边产生的废料从输送机的传送带上推落至收集块7的内部，防止对后续的筛选操作造成干扰，可以有效的将切边废料进行清理，具有更好的清理效果。

4、由于防护板的上、下表面与输送机上的传送带的上、下表面分别平齐设置，则切边机构切边时，两侧边产生的废料会落至输送机的传送带上表面，前后两端面上的废料会由于防护板的阻挡，直接落至收集块的内部，不会落至输送机的内部，不会对输送机的运行造成干扰，确保了输送质量。

5、本发明中的生产方法考虑到了烧结硬化时陶瓷生坯片的体积变化，生产出的陶瓷片的尺寸可以更好的满足精度要求。

附图说明

图1为本发明的处理设备整体结构示意图；

图2为本发明的处理设备的侧视图；

图3为本发明的输送机构的侧视图；

图4为本发明的清理机构的侧视图；

图5为本发明的收集块的结构示意图；

图6为本发明的筛料机构的结构示意图；

图7为本发明的筛选组件的结构示意图。

图中：1、加工箱体；2、输送机构；3、清理机构；4、筛料机构；5、下料板；6、限位块；7、收集块；8、箱门；9、下料槽；10、防护箱体；11、压料机构；12、切边机构；111、压料板；112、压料气缸；121、切边板；122、切边气缸；21、固定块；22、防护板；23、轴杆；24、置物台；31、清理板；32、软管；33、清理喷头；41、横板一；42、横板二；43、固定轴；44、限位轴；45、筛选组件；46、导料板；451、连接板一；452、连接板二；453、连接板三。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

参照图1－图7，一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，以期为陶瓷片生产提供质量、精度保证，该生产方法包括以下步骤：

步骤一、制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分割成多个陶瓷生坯片，陶瓷生坯片在分割时的厚度大于预设的产品厚度；

步骤二、借助处理设备对陶瓷生坯片依次进行输送、压料、切边、导料、筛选、下料操作，得到预处理胚片，为陶瓷片生产提供质量保证，其中，预处理胚片的厚度小于预设的产品厚度；

步骤三、在预处理胚片的外表面上印刷电路，至少在预处理胚片的两个垂直于压料方向的侧面上印刷电路，得到陶瓷片半成品；

步骤四、对陶瓷片半成品进行烧结硬化，得到陶瓷片成品，陶瓷片成品的厚度与预设的产品厚度偏差在0.1％以内，为陶瓷片生产提供了精度保证。

实施例2

参照图1－图7，该处理设备包含加工箱体1，加工箱体1的底端内壁上对称设置有限位块6，两个限位块6之间滑动安装有收集块7，收集块7的上端开设有收集池，加工箱体1内部设置有用于对陶瓷生坯片进行输送的输送机构2、用于对陶瓷生坯片切边产生的废料进行清理的清理机构3、用于对切边后的陶瓷生坯片进行筛选的筛料机构4和下料板5，输送机构2、清理机构3、筛料机构4和下料板5均位于收集块7的上方，筛料机构4位于输送机构2和下料板5之间，输送机构2位于下料板5的上方，清理机构3位于输送机构2的一侧，加工箱体1的外壁上开设有下料槽9，下料板5的一端延伸至下料槽9的内部，加工箱体1的一侧铰接有箱门8，加工箱体1的上端分别设置有防护箱体10、用于对陶瓷生坯片进行压料操作的压料机构11和用于对陶瓷生坯片进行切边操作的切边机构12，防护箱体10与清理机构3相连通，压料机构11和切边机构12均延伸至加工箱体1的内部。

输送机构2包含两个分别与加工箱体1的两侧内壁相连接的固定块21，两个固定块21之间对称安装有防护板22，两个防护板22之间设置有输送机，输送机的外表面上均匀排布有若干个置物台24，固定块21上转动安装有与输送机相连接的轴杆23，两个轴杆23分别与输送机的从动轮和主动轮相连接，并且防护板22的上、下表面与输送机上的传送带的上、下表面分别平齐设置，加工箱体1的一侧开设有上料槽，将陶瓷生坯片置于置物台24上，进行输送操作时，启动输送机，带动传送带、轴杆23转动，陶瓷生坯片和置物台24随着传送带转动进行移动。

压料机构11包含位于加工箱体1内部的压料板111，加工箱体1的上端设置有用于驱动压料板111进行垂直升降的压料气缸112，在进行压料操作时，启动压料气缸112驱动压料板111进行垂直下降，将经过压料板111正下方的陶瓷生坯片进行压制，由于陶瓷生坯片在分割时的厚度大于预设的产品厚度，则将压料板111下压直至陶瓷生坯片达到压料厚度，压料厚度小于预设的产品厚度，可以有效防止烧结硬化时的体积变化导致产品精度下降，降低残次品率。

切边机构12包含位于加工箱体1内部的切边板121，加工箱体1的上端设置有用于驱动切边板121进行垂直升降的切边气缸122，在进行切边操作时，启动切边气缸122，驱动切边板121进行垂直下降，切边板121可以当成是在另一个压料板111的外表面上增加一个切边外壳，当切边板121下降时，切边外壳会逐渐覆盖在置物台24的外表面上，当下降至最低高度时，此时另一个压料板111与置物台24之间的距离大小等于压料厚度大小，在切边的同时进行二次压料，进一步确保压料厚度。

防护箱体10内置有气泵，清理机构3包含清理板31，清理板31的截面呈U型结构，清理板31的下端设置有若干个呈等距离排布的清理喷头33，清理板31内设有气体管道，清理喷头33的上端延伸至清理板31内部并与气体管道相连通，清理板31的外表面上设置有软管32，软管32的两端分别与气体管道和气泵相连通，加工箱体1的内壁上设置有用于驱动清理板31做直线往返运动的驱动件；由于防护板22的上、下表面与输送机上的传送带的上、下表面分别平齐设置，则切边机构12切边时，两侧边产生的废料会落至输送机的传送带上表面，前后两端面上的废料会由于防护板22的阻挡，直接落至收集块7的内部，不会落至输送机的内部，不会对输送机的运行造成干扰，确保了输送质量，在进行清理操作时，启动驱动件驱动清理板31做直线往返运动，将两侧边产生的废料从输送机的传送带上推落至收集块7的内部，防止对后续的筛选操作造成干扰，与此同时，启动气泵将气体依次通过软管32、气体管道和清理喷头33，喷出的气体可以对陶瓷生坯片外表面上进行吹扫，具有更好的清理效果。

筛料机构4包含两个与加工箱体1的一侧内壁固定连接的横板一41，横板一41的一侧固定连接有横板二42，两个横板二42之间安装有限位轴44，两个5横板一41之间转动安装有固定轴43，限位轴44的上方设置有筛选组件45，固

定轴43贯穿筛选组件45至横板一41的外表面上，两个横板一41的一侧设置有位于横板二42上方的导料板46，导料板46具有30-60度的倾斜角度，经过切边的陶瓷生坯片经过筛料机构4上的导料板46进行导料，然后经过筛选组件45进行筛选，最终经过下料板5落至下料槽9中进行下料。

0实施例3

参照图7，筛选组件45由连接板一451、连接板二452和连接板三453组成，连接板二452位于连接板一451和连接板三453之间，连接板一451位于连接板三453的一侧，且连接板一451位于两个横板一41之间的位置，固定轴43贯穿筛选组件45中的连接板二452至横板一41的外表面上，连接板一4515的重量小于连接板三453，初始状态下，连接板三453向下倾斜，且连接板三453的一端下表面与限位轴44的上端面相接触，当陶瓷生坯片在切边后的重量低于设定的标准重量时，陶瓷生坯片落至连接板一451的上表面，会沿着连接板三453滑落至收集块7的内部，当陶瓷生坯片在切边后的重量达到设定的标

准重量时，陶瓷生坯片落至连接板一451的上表面，连接板二452转动，带动0连接板三453向上翘起，陶瓷生坯片沿着连接板一451滑落至下料板5上表面，

最终落至下料槽9中进行下料，将陶瓷生坯片在切边后的重量与设定的标准重量进行比较筛选的原因在于：低于设定的标准重量的预处理胚片在经过步骤三和步骤四后得到的陶瓷片成品属于不合格产品，并且没有很好的补救措施，将其提前剔除，可以降低烧结能耗，提高产品的完好率，保证了生产效益。

5以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分割成多个陶瓷生坯片；

步骤二、借助处理设备对陶瓷生坯片依次进行输送、压料、切边、导料、筛选、下料操作，得到预处理胚片；

步骤三、在预处理胚片的外表面上印刷电路，得到陶瓷片半成品；

步骤四、对陶瓷片半成品进行烧结硬化，得到陶瓷片成品；

处理设备包含加工箱体（1），所述加工箱体（1）的底端内壁上对称设置有限位块（6），两个限位块（6）之间滑动安装有收集块（7），所述收集块（7）的上端开设有收集池，所述加工箱体（1）内部设置有用于对陶瓷生坯片进行输送的输送机构（2）、用于对陶瓷生坯片切边产生的废料进行清理的清理机构（3）、用于对切边后的陶瓷生坯片进行筛选的筛料机构（4）和下料板（5），所述输送机构（2）、清理机构（3）、筛料机构（4）和下料板（5）均位于收集块（7）的上方，所述筛料机构（4）位于输送机构（2）和下料板（5）之间，所述输送机构（2）位于下料板（5）的上方，所述清理机构（3）位于输送机构（2）的一侧，所述加工箱体（1）的外壁上开设有下料槽（9），所述下料板（5）的一端延伸至下料槽（9）的内部，所述加工箱体（1）的一侧铰接有箱门（8），所述加工箱体（1）的上端分别设置有防护箱体（10）、用于对陶瓷生坯片进行压料操作的压料机构（11）和用于对陶瓷生坯片进行切边操作的切边机构（12），所述防护箱体（10）与清理机构（3）相连通，所述压料机构（11）和切边机构（12）均延伸至加工箱体（1）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，步骤一中，陶瓷生坯片在分割时的厚度大于预设的产品厚度。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，步骤二中，预处理胚片的厚度小于预设的产品厚度。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，步骤四中，陶瓷片成品的厚度与预设的产品厚度偏差在0.1%以内。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，步骤三中，至少在预处理胚片的两个垂直于压料方向的侧面上印刷电路。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，所述输送机构（2）包含两个分别与加工箱体（1）的两侧内壁相连接的固定块（21），两个固定块（21）之间对称安装有防护板（22），两个防护板（22）之间设置有输送机，输送机的外表面上均匀排布有若干个置物台（24）。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，所述防护箱体（10）内置有气泵，所述清理机构（3）包含清理板（31），所述清理板（31）的截面呈U型结构，所述清理板（31）的下端设置有若干个呈等距离排布的清理喷头（33），所述清理板（31）内设有气体管道，所述清理喷头（33）的上端延伸至清理板（31）内部并与气体管道相连通，所述清理板（31）的外表面上设置有软管（32），所述软管（32）的两端分别与气体管道和气泵相连通，所述加工箱体（1）的内壁上设置有用于驱动清理板（31）做直线往返运动的驱动件。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，所述压料机构（11）包含位于加工箱体（1）内部的压料板（111），所述加工箱体（1）的上端设置有用于驱动压料板（111）进行垂直升降的压料气缸（112），所述切边机构（12）包含位于加工箱体（1）内部的切边板（121），所述加工箱体（1）的上端设置有用于驱动切边板（121）进行垂直升降的切边气缸（122）。

9.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征在于，所述筛料机构（4）包含两个与加工箱体（1）的一侧内壁固定连接的横板一（41），所述横板一（41）的一侧固定连接有横板二（42），两个所述横板二（42）之间安装有限位轴（44），两个所述横板一（41）之间转动安装有固定轴（43），所述限位轴（44）的上方设置有筛选组件（45），所述固定轴（43）贯穿筛选组件（45）至横板一（41）的外表面上，两个横板一（41）的一侧设置有位于横板二（42）上方的导料板（46）。