JPH0439734B2 - - Google Patents
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- JPH0439734B2 JPH0439734B2 JP60260360A JP26036085A JPH0439734B2 JP H0439734 B2 JPH0439734 B2 JP H0439734B2 JP 60260360 A JP60260360 A JP 60260360A JP 26036085 A JP26036085 A JP 26036085A JP H0439734 B2 JPH0439734 B2 JP H0439734B2
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- JP
- Japan
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- core
- flakes
- laminated
- welded
- cutting
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 17
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、磁気ヘツド用ラミネートコアの製造
方法に関する。
方法に関する。
「従来技術およびその問題点」
ラミネートコアからなる磁気ヘツドは、第６図
に示すように、磁性材料からなる複数の略コ字状
のコア薄片１を積層してコア半体２を作り、この
コア半体２を一対突合わせて突き合わせ面を磁気
ギヤツプ３とするもので、従来例えばオーデイオ
用の磁気ヘツドとして広く用いられている。
に示すように、磁性材料からなる複数の略コ字状
のコア薄片１を積層してコア半体２を作り、この
コア半体２を一対突合わせて突き合わせ面を磁気
ギヤツプ３とするもので、従来例えばオーデイオ
用の磁気ヘツドとして広く用いられている。
このコア半体２（ラミネートコア）は、従来第
４図に示す工程で製造されていた。まずプレス工
程１１およびバレル研削工程１２でコア薄片１を
作り、次にこれを薄片単品のままアニール工程１
３で焼鈍する。この焼鈍されたコア薄片１を次に
コア整列工程１４において、治具中に挿入して同
一方向に並べて密着させ、かつこのときコア半体
２を形成するコア薄片１の所定枚数毎に、第４図
に示すように仕切り板４を挿入する。この仕切り
板４は、次のレーザ溶接によりコア薄片１に溶接
されない（にくい）材料、例えば銅板から形成さ
れている。次にこのコア薄片１と仕切り板４を密
着して積層した状態で、レーザ溶接工程１５によ
り、積層方向に溶接する。第５図のＷは溶接ライ
ンを示す。すると仕切り板４部分では溶接されな
いか溶着力が弱いため、次のコア分離工程１６に
おける簡単な分離作業により、所定枚数積層され
て溶接されたコア半体２が形成される。このコア
半体２を次に樹脂含浸工程１７において樹脂液に
含浸させ、コア薄片１の間に絶縁性の樹脂膜を形
成する。
４図に示す工程で製造されていた。まずプレス工
程１１およびバレル研削工程１２でコア薄片１を
作り、次にこれを薄片単品のままアニール工程１
３で焼鈍する。この焼鈍されたコア薄片１を次に
コア整列工程１４において、治具中に挿入して同
一方向に並べて密着させ、かつこのときコア半体
２を形成するコア薄片１の所定枚数毎に、第４図
に示すように仕切り板４を挿入する。この仕切り
板４は、次のレーザ溶接によりコア薄片１に溶接
されない（にくい）材料、例えば銅板から形成さ
れている。次にこのコア薄片１と仕切り板４を密
着して積層した状態で、レーザ溶接工程１５によ
り、積層方向に溶接する。第５図のＷは溶接ライ
ンを示す。すると仕切り板４部分では溶接されな
いか溶着力が弱いため、次のコア分離工程１６に
おける簡単な分離作業により、所定枚数積層され
て溶接されたコア半体２が形成される。このコア
半体２を次に樹脂含浸工程１７において樹脂液に
含浸させ、コア薄片１の間に絶縁性の樹脂膜を形
成する。
この従来のラミネートコアの製造方法はしか
し、次のような問題点があつた。まずコア薄片１
は0.1mm厚程度と薄く変形しやすい。これを単品
の状態で焼鈍すると、その硬度がさらに1/3程度
に落ちるため、以下の工程においてさらに変形し
やすくなる。変形すると、コア薄片１が揃わなか
つたり、密着しなくなつたりして歩留りが低下す
る。また焼鈍は、磁気特性を向上させる目的で行
なわれるが、焼鈍後の各工程で力が加わつたり、
変形したりすると、焼鈍の意味がなくなり、磁気
特性が悪化してしまう。さらに特にコア薄片１を
所定枚数重ねる毎に仕切り板４を挿入する作業が
煩雑であるため、コア半体２が完成する迄のリー
ドタイムに多く要していた。
し、次のような問題点があつた。まずコア薄片１
は0.1mm厚程度と薄く変形しやすい。これを単品
の状態で焼鈍すると、その硬度がさらに1/3程度
に落ちるため、以下の工程においてさらに変形し
やすくなる。変形すると、コア薄片１が揃わなか
つたり、密着しなくなつたりして歩留りが低下す
る。また焼鈍は、磁気特性を向上させる目的で行
なわれるが、焼鈍後の各工程で力が加わつたり、
変形したりすると、焼鈍の意味がなくなり、磁気
特性が悪化してしまう。さらに特にコア薄片１を
所定枚数重ねる毎に仕切り板４を挿入する作業が
煩雑であるため、コア半体２が完成する迄のリー
ドタイムに多く要していた。
「発明の目的」
本発明は、以上の従来のラミネートコアの製造
方法の問題点を解消し、歩留りがよく、製造中に
おける磁気特性の劣化がなく、しかも完成迄のリ
ードタイムを短縮することができる製造方法を提
供することを目的とする。
方法の問題点を解消し、歩留りがよく、製造中に
おける磁気特性の劣化がなく、しかも完成迄のリ
ードタイムを短縮することができる製造方法を提
供することを目的とする。
「発明の概要」
本発明は、従来の製造方法の問題点が、コア薄
片を単品の状態で最初に焼鈍しているために主に
生じているとの解析に基づき、コア薄片をラミネ
ートしてから焼鈍する点、およびプレスによるコ
ア薄片打ち抜き工程において、同時にコア薄片の
積層および溶接を行なう点を基本構成としつつ、
他の工程も改良したもので、次の各工程からなつ
ている。すなわち本発明は、コア薄片を打ち抜く
薄板材料の表面に酸化膜を形成する表面処理工
程；この薄片材料からプレスによつて所定形状の
コア薄片を打ち抜くとともに、このコア薄片群を
プレス工程中にプレス打ち抜き方向に積層し、さ
らに積層状態のコア薄片を積層方向に連続して溶
接するプレス溶接工程；積層され溶接されたコア
薄片群から所定枚数のラミネートコアを溶接箇所
を切断しながら切り出す切出工程；および切出さ
れたラミネートコアを焼鈍するアニール工程とを
含むことを特徴とする磁気ヘツド用ラミネートコ
アの製造方法である。
片を単品の状態で最初に焼鈍しているために主に
生じているとの解析に基づき、コア薄片をラミネ
ートしてから焼鈍する点、およびプレスによるコ
ア薄片打ち抜き工程において、同時にコア薄片の
積層および溶接を行なう点を基本構成としつつ、
他の工程も改良したもので、次の各工程からなつ
ている。すなわち本発明は、コア薄片を打ち抜く
薄板材料の表面に酸化膜を形成する表面処理工
程；この薄片材料からプレスによつて所定形状の
コア薄片を打ち抜くとともに、このコア薄片群を
プレス工程中にプレス打ち抜き方向に積層し、さ
らに積層状態のコア薄片を積層方向に連続して溶
接するプレス溶接工程；積層され溶接されたコア
薄片群から所定枚数のラミネートコアを溶接箇所
を切断しながら切り出す切出工程；および切出さ
れたラミネートコアを焼鈍するアニール工程とを
含むことを特徴とする磁気ヘツド用ラミネートコ
アの製造方法である。
「発明の実施例」
以下図面に基づいて各工程を説明する。第１図
は本発明の工程を示すもので、表面処理工程２１
は、薄板材料の表面に酸化膜を形成する工程であ
る。本発明は、コア薄片１を打ち抜く前の素材で
ある薄板材料に対して、最初に酸化膜を形成する
点を一つの特徴としている。この酸化膜は、次工
程において、積層されるコア薄片１が溶接部分以
外で溶着するのを防ぐことを目的とするもので、
例えば水蒸気あるいは酸素雰囲気中における加熱
処理によつて行なうことができる。
は本発明の工程を示すもので、表面処理工程２１
は、薄板材料の表面に酸化膜を形成する工程であ
る。本発明は、コア薄片１を打ち抜く前の素材で
ある薄板材料に対して、最初に酸化膜を形成する
点を一つの特徴としている。この酸化膜は、次工
程において、積層されるコア薄片１が溶接部分以
外で溶着するのを防ぐことを目的とするもので、
例えば水蒸気あるいは酸素雰囲気中における加熱
処理によつて行なうことができる。
表面に酸化膜を形成した薄板材料は、次にプレ
ス溶接工程２２において、一気にコア薄片１の打
ち抜き、積層および溶接を行なう。第２図はこの
工程を行なうための装置を示すもので、薄板材料
１０は、外径抜きダイ３１と材料ガイド板３２の
間に供給され、外径抜きポンチ３３により、所定
形状のコア薄片１が打ち抜かれる。この際、最初
のコア薄片１の打ち抜きの際には、下型バツキン
グ３４のコア薄片整列路３５および下型ダイセツ
ト（ベース）３６のノツクアウト通路３７を通つ
て、ノツクアウト３８が外径抜きダイ３１迄コア
薄片１を向えにいき、コア薄片１の打ち抜きが進
むに連れて徐々に下降する。かくしてコア薄片１
は、コア薄片整列路３５内に積層される。ダイ１
１とポンチ３３は、最終的に所定形状のコア薄片
１の打ち抜きを完成させるもので、薄板材料１０
には、前工程において、内径加工がされている。
ス溶接工程２２において、一気にコア薄片１の打
ち抜き、積層および溶接を行なう。第２図はこの
工程を行なうための装置を示すもので、薄板材料
１０は、外径抜きダイ３１と材料ガイド板３２の
間に供給され、外径抜きポンチ３３により、所定
形状のコア薄片１が打ち抜かれる。この際、最初
のコア薄片１の打ち抜きの際には、下型バツキン
グ３４のコア薄片整列路３５および下型ダイセツ
ト（ベース）３６のノツクアウト通路３７を通つ
て、ノツクアウト３８が外径抜きダイ３１迄コア
薄片１を向えにいき、コア薄片１の打ち抜きが進
むに連れて徐々に下降する。かくしてコア薄片１
は、コア薄片整列路３５内に積層される。ダイ１
１とポンチ３３は、最終的に所定形状のコア薄片
１の打ち抜きを完成させるもので、薄板材料１０
には、前工程において、内径加工がされている。
下型バツキング３４内には、レーザ溶接器（発
振器）４０が配設されていて、これから発振され
るレーザ光が、積層されたコア薄片１を積層方向
に連続して溶接する。
振器）４０が配設されていて、これから発振され
るレーザ光が、積層されたコア薄片１を積層方向
に連続して溶接する。
下型バツキング３４の下方に突出したコア薄片
群は、次に切出工程２３において、所定枚数のコ
ア薄片１を有するコア半体（ラミネートコア）２
として取り出される。この工程は、第２図の装置
では、下型ダイセツト３６上を、コア薄片整列路
３５と直交する方向にスライドするラミカツテイ
ングポンチ４１によつて行なわれる。すなわちこ
のラミカツテイングポンチ４１は、プレス溶接工
程２２において積層され溶接されたコア薄片群の
うち、予め定めた枚数のコア薄片群が下型バツキ
ング３４から突出してノツクアウト３８上に至る
と、下型ダイセツト３６上をスライドして、連続
して溶接されているコア薄片群から、溶接箇所を
切断しながらコア半体２を切り出す。
群は、次に切出工程２３において、所定枚数のコ
ア薄片１を有するコア半体（ラミネートコア）２
として取り出される。この工程は、第２図の装置
では、下型ダイセツト３６上を、コア薄片整列路
３５と直交する方向にスライドするラミカツテイ
ングポンチ４１によつて行なわれる。すなわちこ
のラミカツテイングポンチ４１は、プレス溶接工
程２２において積層され溶接されたコア薄片群の
うち、予め定めた枚数のコア薄片群が下型バツキ
ング３４から突出してノツクアウト３８上に至る
と、下型ダイセツト３６上をスライドして、連続
して溶接されているコア薄片群から、溶接箇所を
切断しながらコア半体２を切り出す。
切出されたコア半体２は、この後アニール工程
２４によつて焼鈍され、さらに樹脂含浸工程２５
において絶縁性の樹脂層をコア薄片１の間に形成
して完成される。
２４によつて焼鈍され、さらに樹脂含浸工程２５
において絶縁性の樹脂層をコア薄片１の間に形成
して完成される。
本発明では、プレス溶接工程２２において、積
層したコア薄片群をその積層方向に連続して溶接
しているが、これを切出工程２３（ラミカツテイ
ングポンチ４１）において所定枚数毎に切断する
ことは十分可能である。すなわち本発明方法で
は、切出工程２３の前においてコア薄片１を焼鈍
していないためコア薄片１自体の強度が強い。よ
つて溶接されたコア薄片群に、第３図に示すよう
に積層方向と直交する方向の力Ｐを加えると、一
定枚数だけコア薄片１を積層したコア半体２（ラ
ミネートコア）を切出すことができる。またこの
切出工程２３あるいはこれより前の工程におい
て、コア半体２に僅かな歪みが発生したとして
も、アニール工程２４において、この歪みをとつ
て磁気特性を向上させることができる。つまり本
発明は、アニール工程２４がコア半体２の切出工
程２３の後に配置されているため、切出工程２３
およびこの前の工程において生じた歪みや内部応
力を除いて、磁気特性を向上させることができ
る。
層したコア薄片群をその積層方向に連続して溶接
しているが、これを切出工程２３（ラミカツテイ
ングポンチ４１）において所定枚数毎に切断する
ことは十分可能である。すなわち本発明方法で
は、切出工程２３の前においてコア薄片１を焼鈍
していないためコア薄片１自体の強度が強い。よ
つて溶接されたコア薄片群に、第３図に示すよう
に積層方向と直交する方向の力Ｐを加えると、一
定枚数だけコア薄片１を積層したコア半体２（ラ
ミネートコア）を切出すことができる。またこの
切出工程２３あるいはこれより前の工程におい
て、コア半体２に僅かな歪みが発生したとして
も、アニール工程２４において、この歪みをとつ
て磁気特性を向上させることができる。つまり本
発明は、アニール工程２４がコア半体２の切出工
程２３の後に配置されているため、切出工程２３
およびこの前の工程において生じた歪みや内部応
力を除いて、磁気特性を向上させることができ
る。
コア薄片１を形成すべき薄板材料１０の表面
に、最初に表面処理工程２１により酸化膜を形成
すると、前述のように、以下の各工程において溶
接部分以外が溶着することがない。溶接箇所は、
うず電流損が最低となる箇所が選定されている
が、この溶接部分以外で溶着が発生すると、磁気
コアをラミネートコアとしてうず電流損を小さく
するという意味がない。表面処理工程２１は、こ
のために重要な工程である。
に、最初に表面処理工程２１により酸化膜を形成
すると、前述のように、以下の各工程において溶
接部分以外が溶着することがない。溶接箇所は、
うず電流損が最低となる箇所が選定されている
が、この溶接部分以外で溶着が発生すると、磁気
コアをラミネートコアとしてうず電流損を小さく
するという意味がない。表面処理工程２１は、こ
のために重要な工程である。
「発明の効果」
以上のように本発明方法は、従来コア薄片単品
で行なつていた焼鈍を、コア薄片を一定枚数重ね
て溶接した後行なうので、磁気特性を向上させる
ことができる。またコア薄片を打ち抜くプレス工
程において、打ち抜いたコア薄片をプレス打ち抜
き方向に積層し、さらに溶接してしまうので、従
来個別に行なつていたコアの整列作業、あるいは
この工程中における仕切り板挿入作業が不要とな
り、作業能率が大幅に向上し、完成迄のリードタ
イムを著しく短縮することができる。またコアの
整列作業中におけるコア薄片の変形が生じる余地
がないので、歩留りが向上する。さらにコア薄片
の薄板材料に対して最初に酸化膜を付着させるの
で、コア薄片が以下の工程で溶着することがな
く、磁気的な悪影響が生じない。またコア薄片群
は、プレス積層工程においてその積層方向に連続
して溶接され、次にこれが溶接箇所を切断しなが
ら所定枚数のラミネートコアとして切り出される
ため、ラミネートコア毎に不連続に溶接する場合
に比し、溶接位置精度がラフでよくその制御が容
易であり、しかも溶接タクト（サイクル）がなく
なるために、装置構成が単純ですみ、全体として
加工コストが安い。
で行なつていた焼鈍を、コア薄片を一定枚数重ね
て溶接した後行なうので、磁気特性を向上させる
ことができる。またコア薄片を打ち抜くプレス工
程において、打ち抜いたコア薄片をプレス打ち抜
き方向に積層し、さらに溶接してしまうので、従
来個別に行なつていたコアの整列作業、あるいは
この工程中における仕切り板挿入作業が不要とな
り、作業能率が大幅に向上し、完成迄のリードタ
イムを著しく短縮することができる。またコアの
整列作業中におけるコア薄片の変形が生じる余地
がないので、歩留りが向上する。さらにコア薄片
の薄板材料に対して最初に酸化膜を付着させるの
で、コア薄片が以下の工程で溶着することがな
く、磁気的な悪影響が生じない。またコア薄片群
は、プレス積層工程においてその積層方向に連続
して溶接され、次にこれが溶接箇所を切断しなが
ら所定枚数のラミネートコアとして切り出される
ため、ラミネートコア毎に不連続に溶接する場合
に比し、溶接位置精度がラフでよくその制御が容
易であり、しかも溶接タクト（サイクル）がなく
なるために、装置構成が単純ですみ、全体として
加工コストが安い。
第１図は本発明の磁気ヘツド用ラミネートコア
の製造方法の工程を示すブロツク図、第２図はプ
レス溶接工程および切出工程に用いる装置の一例
を示す断面図、第３図は切出工程における切出し
の様子を示す側面図、第４図は従来の製造方法の
工程を示すブロツク図、第５図は従来方法におけ
る仕切り板の挿入の様子を示す斜視図、第６図
ａ，ｂはラミネートコアの斜視図と磁気ヘツドの
平面図である。 １……コア薄片、２……コア半体（ラミネート
コア）、３……磁気ギヤツプ、１０……薄板材料、
２１……表面処理工程、２２……プレス溶接工
程、２３……切出工程、２４……アニール工程、
２５……樹脂含浸工程。
の製造方法の工程を示すブロツク図、第２図はプ
レス溶接工程および切出工程に用いる装置の一例
を示す断面図、第３図は切出工程における切出し
の様子を示す側面図、第４図は従来の製造方法の
工程を示すブロツク図、第５図は従来方法におけ
る仕切り板の挿入の様子を示す斜視図、第６図
ａ，ｂはラミネートコアの斜視図と磁気ヘツドの
平面図である。 １……コア薄片、２……コア半体（ラミネート
コア）、３……磁気ギヤツプ、１０……薄板材料、
２１……表面処理工程、２２……プレス溶接工
程、２３……切出工程、２４……アニール工程、
２５……樹脂含浸工程。
Claims (1)
- １ コア薄片を打ち抜く薄板材料の表面に酸化膜
を形成する表面処理工程；この薄片材料からプレ
スによつて所定形状のコア薄片を打ち抜くととも
に、このコア薄片群をプレス工程中にプレス打ち
抜き方向に積層し、さらに積層状態のコア薄片を
積層方向に連続して溶接するプレス溶接工程；積
層され溶接されたコア薄片群から所定枚数のラミ
ネートコアを溶接箇所を切断しながら切り出す切
出工程；および切出されたラミネートコアを焼鈍
するアニール工程とを含むことを特徴とする磁気
ヘツド用ラミネートコアの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26036085A JPS62120613A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 磁気ヘツド用ラミネ−トコアの製造方法 |
| KR1019860004317A KR900007015B1 (ko) | 1985-11-20 | 1986-05-31 | 자기헤드용라미네이트코어의제조방법및그제조장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26036085A JPS62120613A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 磁気ヘツド用ラミネ−トコアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62120613A JPS62120613A (ja) | 1987-06-01 |
| JPH0439734B2 true JPH0439734B2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=17346858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26036085A Granted JPS62120613A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 磁気ヘツド用ラミネ−トコアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62120613A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS647306A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | Magnetic head core and its production |
| JP3059801B2 (ja) * | 1991-10-25 | 2000-07-04 | シャープ株式会社 | ディスク状情報記録媒体の製造方法 |
| CN103846548B (zh) * | 2012-11-28 | 2016-03-02 | 北京泰和磁记录制品有限公司 | 磁卡磁头的磁芯组合方法和系统 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536962A (en) * | 1978-09-06 | 1980-03-14 | Canon Inc | Method for producing megnetic core |
| JPS5538640A (en) * | 1978-09-07 | 1980-03-18 | Canon Inc | Manufacture of magnetic core |
| JPS5561331A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-09 | Nec Corp | Production of laminated parts |
| JPS5570924A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-28 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | Manufacture for magnetic head core piece |
| JPS5573916A (en) * | 1978-11-25 | 1980-06-04 | Canon Inc | Manufacture of magnetic core |
| JPS573216A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Canon Inc | Manufacture of magnetic core |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP26036085A patent/JPS62120613A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536962A (en) * | 1978-09-06 | 1980-03-14 | Canon Inc | Method for producing megnetic core |
| JPS5538640A (en) * | 1978-09-07 | 1980-03-18 | Canon Inc | Manufacture of magnetic core |
| JPS5561331A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-09 | Nec Corp | Production of laminated parts |
| JPS5570924A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-28 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | Manufacture for magnetic head core piece |
| JPS5573916A (en) * | 1978-11-25 | 1980-06-04 | Canon Inc | Manufacture of magnetic core |
| JPS573216A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Canon Inc | Manufacture of magnetic core |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62120613A (ja) | 1987-06-01 |
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