JPH0439735B2 - - Google Patents
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- JPH0439735B2 JPH0439735B2 JP60260361A JP26036185A JPH0439735B2 JP H0439735 B2 JPH0439735 B2 JP H0439735B2 JP 60260361 A JP60260361 A JP 60260361A JP 26036185 A JP26036185 A JP 26036185A JP H0439735 B2 JPH0439735 B2 JP H0439735B2
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Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、磁気ヘツド用ラミネートコアの製造
装置に関する。
装置に関する。
「従来技術およびその問題点」
ラミネートコアからなる磁気ヘツドは、第7図
に示すように、磁性材料からなる複数の略コ字状
のコア薄片1を積層してコア半体2を作り、この
コア半体2を一対突合わせて突き合わせ面を磁気
ギヤツプ3とするもので、従来例えばオーデイオ
用の磁気ヘツドとして広く用いられている。
に示すように、磁性材料からなる複数の略コ字状
のコア薄片1を積層してコア半体2を作り、この
コア半体2を一対突合わせて突き合わせ面を磁気
ギヤツプ3とするもので、従来例えばオーデイオ
用の磁気ヘツドとして広く用いられている。
このコア半体2(ラミネートコア)は、従来第
5図に示す工程で製造されていた。まずプレス工
程11およびバレル研削工程12でコア薄片1を
作り、次にこれを薄片単品のままアニール工程1
3で焼鈍する。この焼鈍されたコア薄片1を次に
コア整列工程14において、治具中に挿入して同
一方向に並べて密着させ、かつこのときコア半体
2を形成するコア薄片1の所定枚数毎に、第6図
に示すように仕切り板4を挿入する。この仕切り
板4は、次のレーザ溶接によりコア薄片1に溶接
されない(にくい)材料、例えば銅板から形成さ
れている。次にこのコア薄片1と仕切り板4を密
着して積層した状態で、レーザ溶接工程15によ
り、積層方向に溶接する。第5図のWは溶接ライ
ンを示す。すると仕切り板4部分では溶接されな
いか溶着力が弱いため、次のコア分離工程16に
おける簡単な分離作業により、所定枚数積層され
て溶接されたコア半体2が形成される。このコア
半体2を次に樹脂含浸工程17において樹脂液に
含浸させ、コア薄片1の間に絶縁性の樹脂膜を形
成する。
5図に示す工程で製造されていた。まずプレス工
程11およびバレル研削工程12でコア薄片1を
作り、次にこれを薄片単品のままアニール工程1
3で焼鈍する。この焼鈍されたコア薄片1を次に
コア整列工程14において、治具中に挿入して同
一方向に並べて密着させ、かつこのときコア半体
2を形成するコア薄片1の所定枚数毎に、第6図
に示すように仕切り板4を挿入する。この仕切り
板4は、次のレーザ溶接によりコア薄片1に溶接
されない(にくい)材料、例えば銅板から形成さ
れている。次にこのコア薄片1と仕切り板4を密
着して積層した状態で、レーザ溶接工程15によ
り、積層方向に溶接する。第5図のWは溶接ライ
ンを示す。すると仕切り板4部分では溶接されな
いか溶着力が弱いため、次のコア分離工程16に
おける簡単な分離作業により、所定枚数積層され
て溶接されたコア半体2が形成される。このコア
半体2を次に樹脂含浸工程17において樹脂液に
含浸させ、コア薄片1の間に絶縁性の樹脂膜を形
成する。
この従来のラミネートコアの製造方法はしか
し、コア薄片1を整列させる作業、および所定枚
数のコア薄片1間に仕切り板4を挿入する作業が
極めて煩雑で多くの人手と時間を要するという問
題があつた。
し、コア薄片1を整列させる作業、および所定枚
数のコア薄片1間に仕切り板4を挿入する作業が
極めて煩雑で多くの人手と時間を要するという問
題があつた。
「発明の目的」
本発明は、以上の従来のラミネートコアの製造
方法の問題点に鑑み、ラミネートコアを機械的に
かつ能率的に製造することができる製造装置を得
ることを目的とする。
方法の問題点に鑑み、ラミネートコアを機械的に
かつ能率的に製造することができる製造装置を得
ることを目的とする。
「発明の概要」
本発明のラミネートコアの製造装置は、薄板材
料からプレスによつて所定形状のコア薄片を打ち
抜くと同時に、積層、溶接および切出しを行なう
という発想に基づいてなされたものである。
料からプレスによつて所定形状のコア薄片を打ち
抜くと同時に、積層、溶接および切出しを行なう
という発想に基づいてなされたものである。
すなわち本発明は、コア薄片を打ち抜く薄片材
料から所定形状のコア薄片を打ち抜くダイとポン
チの、ダイの下方に、打ち抜かれたコア薄片の積
層整列路を有する下型バツキングを配設し、この
下型バツキング下部に、上記積層整列路内に進退
可能なノツクアウトを設け、さらにこのノツクア
ウト上に積層されたコア薄片群に対し溶接用のレ
ーザ光を発振するレーザ溶接器と、このレーザ溶
接器により溶接され下型バツキングの積層整列路
から突出する溶接されたコア薄片群に対し、積層
方向と直交する方向の剪断力を与えて、所定枚数
毎のラミネートコアを切出す切出手段とを設けた
ことを特徴としている。
料から所定形状のコア薄片を打ち抜くダイとポン
チの、ダイの下方に、打ち抜かれたコア薄片の積
層整列路を有する下型バツキングを配設し、この
下型バツキング下部に、上記積層整列路内に進退
可能なノツクアウトを設け、さらにこのノツクア
ウト上に積層されたコア薄片群に対し溶接用のレ
ーザ光を発振するレーザ溶接器と、このレーザ溶
接器により溶接され下型バツキングの積層整列路
から突出する溶接されたコア薄片群に対し、積層
方向と直交する方向の剪断力を与えて、所定枚数
毎のラミネートコアを切出す切出手段とを設けた
ことを特徴としている。
「発明の実施例」
以下図面に基づいて各工程を説明する。第1図
は本発明のラミネートコアの製造装置を示すもの
で、コア薄片1を打ち抜くべき薄板材料10は、
プレス装置を構成する外径抜きダイ21と材料ガ
イド板22の間に供給され、外径抜きポンチ23
により、所定形状のコア薄片1が打ち抜かれる。
外径抜きポンチ23は周知の駆動機構により上下
動し、外径抜きダイ21に対し挿脱される。この
ダイ31とポンチ33は、最終的に所定形状のコ
ア薄片1の打ち抜きを完成させるもので、薄板材
料10には、前工程において、内径加工がされて
いる。
は本発明のラミネートコアの製造装置を示すもの
で、コア薄片1を打ち抜くべき薄板材料10は、
プレス装置を構成する外径抜きダイ21と材料ガ
イド板22の間に供給され、外径抜きポンチ23
により、所定形状のコア薄片1が打ち抜かれる。
外径抜きポンチ23は周知の駆動機構により上下
動し、外径抜きダイ21に対し挿脱される。この
ダイ31とポンチ33は、最終的に所定形状のコ
ア薄片1の打ち抜きを完成させるもので、薄板材
料10には、前工程において、内径加工がされて
いる。
この外径抜きダイ21の下方には、下型バツキ
ング24が配設されており、この下型バツキング
24に、ダイ21とポンチ23で打ち抜かれたコ
ア薄片1を整列させて積層する積層整列路25が
設けられている。この積層整列路25は、例えば
第2図に示すように、コア薄片1の外径形状に対
応した断面形状とする。
ング24が配設されており、この下型バツキング
24に、ダイ21とポンチ23で打ち抜かれたコ
ア薄片1を整列させて積層する積層整列路25が
設けられている。この積層整列路25は、例えば
第2図に示すように、コア薄片1の外径形状に対
応した断面形状とする。
下型バツキング24の下方にはさらに、下型ダ
イセツト(ベース)26が配設されている。この
下型ダイセツト26には、積層整列路25と同一
軸線上に、ノツクアウト通路27が形成されてい
て、このノツクアウト通路27内に、積層整列路
25内に上昇可能なノツクアウト28が配設され
ている。このノツクアウト28は、ダイ21とポ
ンチ23で打ち抜かれるコア薄片1が積層整列路
25に入り込む際、これが傾かないように、ポン
チ23の下方にコア薄片1を向えにくいもので、
積層整列路25内のコア薄片1の放数が増加する
に従い下降する。
イセツト(ベース)26が配設されている。この
下型ダイセツト26には、積層整列路25と同一
軸線上に、ノツクアウト通路27が形成されてい
て、このノツクアウト通路27内に、積層整列路
25内に上昇可能なノツクアウト28が配設され
ている。このノツクアウト28は、ダイ21とポ
ンチ23で打ち抜かれるコア薄片1が積層整列路
25に入り込む際、これが傾かないように、ポン
チ23の下方にコア薄片1を向えにくいもので、
積層整列路25内のコア薄片1の放数が増加する
に従い下降する。
積層整列路25の側方には、レーザ溶接器(発
振器)30が位置していて、このレーザ溶接器3
0から発振されたレーザ光が積層整列路25に形
成したスリツト25sからコア薄片1の積層方向
に与えられるようになつている。
振器)30が位置していて、このレーザ溶接器3
0から発振されたレーザ光が積層整列路25に形
成したスリツト25sからコア薄片1の積層方向
に与えられるようになつている。
また下型バツキング24と下型ダイセツト26
の間には、ラミカツテイングポンチ31が積層整
列路25の方向と直交する方向に移動可能に設け
られている。このラミカツテイングポンチ31
は、積層整列路25から突出するコア薄片群を所
定枚数毎に切断するためのものである。
の間には、ラミカツテイングポンチ31が積層整
列路25の方向と直交する方向に移動可能に設け
られている。このラミカツテイングポンチ31
は、積層整列路25から突出するコア薄片群を所
定枚数毎に切断するためのものである。
上記構成の本ラミネートコアの製断装置は、外
径抜きダイ21とポンチ23によつて、薄板材料
10から最初のコア薄片1を打ち抜く際には、下
型バツキング24のコア薄片整列路25および下
型ダイセツト(ベース)26のノツクアウト通路
27を通つて、ノツクアウト28が外径抜きダイ
21迄コア薄片1を向えにいき、コア薄片1の打
ち抜きが進むに連れて徐々に下降する。かくして
コア薄片1は、積層整列路25内に整列状態で積
層される。
径抜きダイ21とポンチ23によつて、薄板材料
10から最初のコア薄片1を打ち抜く際には、下
型バツキング24のコア薄片整列路25および下
型ダイセツト(ベース)26のノツクアウト通路
27を通つて、ノツクアウト28が外径抜きダイ
21迄コア薄片1を向えにいき、コア薄片1の打
ち抜きが進むに連れて徐々に下降する。かくして
コア薄片1は、積層整列路25内に整列状態で積
層される。
積層されたコア薄片1群に対し、レーザ溶接器
30から発振されるレーザ光を上記スリツト25
sを介して積層方向に当て、コア薄片1を溶接す
る。溶接は、例えば積層されたコア薄片1がコア
薄片整列路25内のC点に達したときに、少なく
ともコア半体2とすべきコア薄片1の積層枚数
(例えば6枚)について行なう。以後、同様のプ
レスおよび溶接を繰り返すと、積層された溶接さ
れたコア薄片1が下型バツキング24の下方に突
出する。
30から発振されるレーザ光を上記スリツト25
sを介して積層方向に当て、コア薄片1を溶接す
る。溶接は、例えば積層されたコア薄片1がコア
薄片整列路25内のC点に達したときに、少なく
ともコア半体2とすべきコア薄片1の積層枚数
(例えば6枚)について行なう。以後、同様のプ
レスおよび溶接を繰り返すと、積層された溶接さ
れたコア薄片1が下型バツキング24の下方に突
出する。
下型バツキング24の下方に突出したコア薄片
群は、次に上記ラミカツテイングポンチ31によ
つて切出される。すなわちラミカツテイングポン
チ31は、積層され溶接されたコア薄片群のう
ち、予め定めた枚数のコア薄片群が下型バツキン
グ24から突出してノツクアウト28上に至る
と、下型ダイセツト26上をスライドして、コア
薄片群に積層方向と直交する方向の剪断力を与
え、コア半体2を切り出す。この切出しに要する
剪断力は、レーザ溶接器30によるコア薄片1の
一回当りの溶接枚数がコア半体2の積層枚数と一
致していれば、弱い力で済む。
群は、次に上記ラミカツテイングポンチ31によ
つて切出される。すなわちラミカツテイングポン
チ31は、積層され溶接されたコア薄片群のう
ち、予め定めた枚数のコア薄片群が下型バツキン
グ24から突出してノツクアウト28上に至る
と、下型ダイセツト26上をスライドして、コア
薄片群に積層方向と直交する方向の剪断力を与
え、コア半体2を切り出す。この切出しに要する
剪断力は、レーザ溶接器30によるコア薄片1の
一回当りの溶接枚数がコア半体2の積層枚数と一
致していれば、弱い力で済む。
他方、より多くの枚数を溶接している場合に
は、このラミカツテイングポンチ31によつてよ
り大きい剪断力を与え、コア薄片群の所定溶接位
置を切断する。このようにコア薄片1の溶接が、
積層方向に連続していたとしても、これをラミカ
ツテイングポンチラミカツテイングポンチ31に
よつて所定枚数毎に切断することは十分可能であ
る。特にコア半体2の焼鈍をこのポンチラミカツ
テイングポンチ31による切出し後に行なうよう
にすれば、つまりコア薄片1の薄板材料10を焼
鈍することなく本装置に供給すれば、コア薄片1
はこの切出しに耐える十分な強度を有している。
すなわち溶接されたコア薄片群に対し第3図に示
すような積層方向と直交する方向の力Pを加える
と、一定枚数だけコア薄片1を積層したコア半体
2(ラミネートコア)を切出すことができる。
は、このラミカツテイングポンチ31によつてよ
り大きい剪断力を与え、コア薄片群の所定溶接位
置を切断する。このようにコア薄片1の溶接が、
積層方向に連続していたとしても、これをラミカ
ツテイングポンチラミカツテイングポンチ31に
よつて所定枚数毎に切断することは十分可能であ
る。特にコア半体2の焼鈍をこのポンチラミカツ
テイングポンチ31による切出し後に行なうよう
にすれば、つまりコア薄片1の薄板材料10を焼
鈍することなく本装置に供給すれば、コア薄片1
はこの切出しに耐える十分な強度を有している。
すなわち溶接されたコア薄片群に対し第3図に示
すような積層方向と直交する方向の力Pを加える
と、一定枚数だけコア薄片1を積層したコア半体
2(ラミネートコア)を切出すことができる。
なお本発明に用いる薄板材料10は、前述のよ
うに焼鈍していないものを用いることが好まし
い。この場合、薄板材料10には、加熱処理によ
つて予め酸化膜を形成しておき、プレス成形以後
の工程でコア薄片1が溶着するのを防止する。第
4図は本発明装置を用いたラミネートコアの製造
方法の一つの工程例を示すもので、最初に表面処
理工程31で薄板材料10の表面に酸化膜を形成
し、次に本発明装置により、プレス溶接工程32
および切出し工程33を行なつてコア半体2を切
出し、このコア半体2に対しアニール工程で焼鈍
して磁気特性を向上させ、最後に樹脂含浸工程3
5において、絶縁性の樹脂層をコア薄片1の間に
形成してラミネートコアを完成する。
うに焼鈍していないものを用いることが好まし
い。この場合、薄板材料10には、加熱処理によ
つて予め酸化膜を形成しておき、プレス成形以後
の工程でコア薄片1が溶着するのを防止する。第
4図は本発明装置を用いたラミネートコアの製造
方法の一つの工程例を示すもので、最初に表面処
理工程31で薄板材料10の表面に酸化膜を形成
し、次に本発明装置により、プレス溶接工程32
および切出し工程33を行なつてコア半体2を切
出し、このコア半体2に対しアニール工程で焼鈍
して磁気特性を向上させ、最後に樹脂含浸工程3
5において、絶縁性の樹脂層をコア薄片1の間に
形成してラミネートコアを完成する。
「発明の効果」
以上のように本発明のラミネートコアの製造装
置は、プレスによつて打ち抜いたコア薄片を、ダ
イの下方に設けた積層整列路内においてノツクダ
ウン上に積層し、その積層状態でレーザ溶接器に
よつて溶接し、溶接が終了して積層整列路下部か
ら露出する溶接コア薄片群を、切出手段によつて
切り出すものであるから、プレス装置部分のみの
一連の動作で、自動的に連続してラミネートコア
を製造できる。よつて従来、人手作業によつてい
たコアの整列、仕切り板の挿入作業の必要性を無
くし、作業工程の単純化および作業時間の大幅な
短縮を通じ、作業完成迄のリードタイムの短縮、
コストの低減を図ることができる。
置は、プレスによつて打ち抜いたコア薄片を、ダ
イの下方に設けた積層整列路内においてノツクダ
ウン上に積層し、その積層状態でレーザ溶接器に
よつて溶接し、溶接が終了して積層整列路下部か
ら露出する溶接コア薄片群を、切出手段によつて
切り出すものであるから、プレス装置部分のみの
一連の動作で、自動的に連続してラミネートコア
を製造できる。よつて従来、人手作業によつてい
たコアの整列、仕切り板の挿入作業の必要性を無
くし、作業工程の単純化および作業時間の大幅な
短縮を通じ、作業完成迄のリードタイムの短縮、
コストの低減を図ることができる。
第1図は本発明の磁気ヘツド用ラミネートコア
の製造装置の実施例を示す断面図、第2図は第1
図の−線に沿う断面図、第3図はコア薄片群
からラミネートコアを切出す際の様子を示す側面
図、第4図は本発明装置を用いた製造工程の例を
示すブロツク図、第5図は従来の製造方法の工程
を示すブロツク図、第6図は従来のラミネートコ
アの製造方法における仕切り板の挿入の様子を示
す斜視図、第7図a,bはラミネートコアの斜視
図と磁気ヘツドの平面図である。 1…コア薄片、2…コア半体(ラミネートコ
ア)、3…磁気ギヤツプ、10…薄板材料、21
…外径抜きダイ、22…材料ガイド板、23…外
径抜きポンチ、24…下型バツキング、25…積
層整列路、26…下型ダイセツト、28…ノツク
アウト、30…レーザ溶接器、31…ラミカツテ
イングポンチ。
の製造装置の実施例を示す断面図、第2図は第1
図の−線に沿う断面図、第3図はコア薄片群
からラミネートコアを切出す際の様子を示す側面
図、第4図は本発明装置を用いた製造工程の例を
示すブロツク図、第5図は従来の製造方法の工程
を示すブロツク図、第6図は従来のラミネートコ
アの製造方法における仕切り板の挿入の様子を示
す斜視図、第7図a,bはラミネートコアの斜視
図と磁気ヘツドの平面図である。 1…コア薄片、2…コア半体(ラミネートコ
ア)、3…磁気ギヤツプ、10…薄板材料、21
…外径抜きダイ、22…材料ガイド板、23…外
径抜きポンチ、24…下型バツキング、25…積
層整列路、26…下型ダイセツト、28…ノツク
アウト、30…レーザ溶接器、31…ラミカツテ
イングポンチ。
Claims (1)
- 1 コア薄片を打ち抜く薄片材料から所定形状の
コア薄片を打ち抜くダイとポンチ;上記ダイの下
方に配設された、打ち抜かれたコア薄片の積層整
列路を有する下型バツキング;この下型バツキン
グ下部に設けられ、上記積層整列路内に進退可能
なノツクアウト;上記下型バツキングの積層整列
路内に、溶接用のレーザ光を発振して上記ノツク
アウト上に積層されたコア薄片群を溶接するレー
ザ溶接器;およびこのレーザ溶接器によつて溶接
され、上記下型バツキングの積層整列路から突出
するコア薄片群に対し、積層方向と直交する方向
の剪断力を与えて、所定枚数毎のラミネートコア
を切出す切出手段を備えたことを特徴とする磁気
ヘツド用ラミネートコアの製造装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26036185A JPS62120614A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 磁気ヘツド用ラミネ−トコアの製造装置 |
KR1019860004317A KR900007015B1 (ko) | 1985-11-20 | 1986-05-31 | 자기헤드용라미네이트코어의제조방법및그제조장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26036185A JPS62120614A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 磁気ヘツド用ラミネ−トコアの製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62120614A JPS62120614A (ja) | 1987-06-01 |
JPH0439735B2 true JPH0439735B2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=17346869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26036185A Granted JPS62120614A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 磁気ヘツド用ラミネ−トコアの製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62120614A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06240503A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-08-30 | Hiroshi Aoyama | レインコートの簡単な製造法 |
US9761251B2 (en) * | 2012-11-28 | 2017-09-12 | Techreco Company Limited | Method for manufacturing magnetic core module in magnetic head, magnetic core module in magnetic head and magnetic head |
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1985
- 1985-11-20 JP JP26036185A patent/JPS62120614A/ja active Granted
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JPS62120614A (ja) | 1987-06-01 |
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