JPH0532918B2 -

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【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は多層プリント回路板の製造方法に関
し、内層回路板の位置ずれ等による成形不良の少
ない多層プリント回路板の製造方法に関する。

〔従来技術〕

多層プリント回路板は、両面又は片面に回路を
有する内層用のプリント回路板の両面又は片面に
プリプレグ及び回路用金属箔を重ね合わせ、積層
成形することにより得られている。

内層回路板は、その製造工程、特に回路形成工
程において、エツチング装置の大きさにより、そ
の大きさに制限を受ける。

一方、多層化積層成形においては、できるだけ
大きな装置で多層プリント回路板を成形する方が
生産性の向上のために望ましい。

従つて、複数の内層回路板を水平方向に（重ね
合わせないで）配置し、その内面又は片面にプリ
プレグ及び回路用金属箔を重ね合わせて、内層回
路板の数倍の大きさの多層プリント板を製造する
ことがしばしば行われている。

ところが、この場合、積層成形時にプリプレグ
に含浸されている樹脂が溶融し、成形圧力により
外周方向に流れ、それにより内層回路板が外周方
向に移動するという欠点がある。

内層回路板が移動すると、内層回路、特に細線
回路を傷つける恐れがあると共に、内層回路板間
に隙間が生じ、そこに樹脂が流れ込むため、その
付近のプリプレグ中の樹脂分が小さくなり、成形
後の回路基板の厚み精度の不足、反りの発生等、
種々の欠点が現われてくる。

かかる内層回路板の移動を防止するために、積
層素材の外周側面に枠を設ける等の方法が検討さ
れたが、十分な効果は得られていない。

〔発明の目的〕

本発明は、上記の如き多層プリント回路板の製
造方法において、積層成形時の内層回路板の移動
を防止することを目的とするものである。

〔発明の構成〕

本発明は、複数の内層回路板を水平方向に配置
し、その片面又は両面にプリプレグ及び回路用金
属箔を重ね合わせ、積層成形するにあたり、予め
前記複数の内層回路板同士を、その回路金属と溶
接可能な金属により溶接して固定しておくことを
特徴とする多層プリント回路板の製造方法であ
る。

回路金属は銅箔が一般的である。従つて、内層
回路板を固定するために用いる溶接金属としては
リン青銅が好ましい。また、溶接金属は、できる
限り薄くするのが好ましいが、回路金属の厚さと
同程度でも差しつかえない。

次に、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は接合された２枚の内層回路板を示す。
１は絶縁基板、２は銅箔回路、３は内層回路板端
部に形成された溶接用銅箔、４はリン青銅箔であ
る。リン青銅箔４は銅箔３と溶接される。５はそ
の溶接部である。溶接はスポツト溶接が適当であ
る。

第２図は多層化成形前で各素材が重ね合わされ
た状態を示す。接合された２枚の内層回路板Ａの
両面（又は片面）にプリプレグ６と銅箔７を重ね
合わせ、積層成形する。

第３図は得られた多層プリント回路板用基板Ｂ
である。この基板は所定の大きさに切断される。
通常溶接部分は切断除去される。

表面の銅箔は回路に加工され、所望の多層プリ
ント回路板が得られる。

〔発明の効果〕

本発明の方法によれば、複数の内層回路板が溶
接により互いに強固に固定されているので、多層
化成形時に内層回路板の移動がない。

従つて、得られた多層プリント回路板は内層回
路が傷つくことはなく、厚みが均一で、反り等も
なく、安定した諸特性を有している。

溶接にスポツト溶接を用いれば、簡単に溶接が
でき、積層工程中に組み込んで、自動化すること
が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、２枚の内層回路板を溶接により接合
した状態の断面図、第２図は多層化成形する前の
状態の断面図、第３図は成形された多層プリント
回路用基板の断面図である。

【特許請求の範囲】