JPH071827B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、複数枚の内層用回路板を用いた多層配線板の
製造方法に関するものである。

【従来の技術】

多層配線板を製造するにあたっては、内層表回路板の上
下にプリプレグを介して金属箔もしくは外層用回路板を
重ね、これをプレス装置で加熱加圧成形（すなわち多層
成形）することによっておこなわれている。このように
多層成形するにあたって、成形サイズは内層用回路板の
大きさに合わせておこなわれる。しかし内層用回路板の
大きさがプレスのサイズより小さいと多層成形のサイズ
もプレスサイズより小さくならざるを得ず、生産性のう
えで問題となるものであった。 そこで、内層用回路板のサイズが小さいときには、内層
用回路板を複数枚その側端面同士を突き合わせて並べ、
この状態でこの上下にプリプレグを介して金属箔もしく
は外層用回路板を重ねて加熱加圧成形することによっ
て、プレスサイズに合わせた大きさの多層配線板を製造
することが検討されている。しかしこの方法では成形の
際にプリプレグからの樹脂フローで内層用回路板が移動
し、複数枚の内層用回路板の位置が相互にずれてしまう
おそれがあるという問題があった。 このために、特開平1-136695号公報では、突き合わせた
内層用回路板を接着テープで接合することによって、内
層用回路板の相互の位置ずれを防ぐようにした試みが開
示されている。

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら特開平1-136695号公報のように接着テープ
を用いて内層用回路板を接合するためには、特開平1-13
6695号公報にも開示されるように、接着テープとして耐
熱性や剪断接着力が高く、伸び率が小さく、さらに極薄
である特殊なものが必要であり、コストの面で実用化が
難しいという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、接着テ
ープを用いる必要なく内層用回路板の位置ずれを防止す
ることができる多層配線板の製造方法を提供することを
目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

本発明に係る多層配線板の製造方法は、複数枚の内層用
回路板１をその側端面同士を突き合わせて並べ、この上
下にプリプレグ２を介して金属箔３もしくは外層用回路
板を重ね、これを加熱加圧成形することによって多層配
線板を製造するにあたって、突き合わせる内層用回路板
１の一方の内層用回路板１の側端部に幅方向で凹部４を
設けると共に他方の内層用回路板１の側端部に幅方向の
寸法が凹部４とほぼ同寸法の突部５を幅方向で設け、凹
部４と突部５とをはめ合わせた状態でこの内層用回路板
１の側端面同士を突き合わせることを特徴とするもので
ある。 以下本発明を詳細に説明する。 内層用回路板１は例えば、ガラス布等の基材にエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して作成したプ
レプレグと銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形
して金属箔張り積層板を作成すると共に、この金属箔張
り積層板の金属箔をエッチング加工等して回路形成する
ことによって、作成されるものである。そして第１図
（ａ）に示すようにこの内層用回路板１には、その突き
合わせるべき側端部において凹部４あるいは突部５が設
けてある。凹部４は内層用回路板１の側端部を幅方向に
切欠することによって形成されるものであり、突部５は
内層用回路板１の側端部の両側部を切欠した残部として
形成されるものである。凹部４と突部５とはその幅寸法
ｗがほぼ同一になるように形成してあり、凹部４の深さ
寸法ｄと突部５の突出寸法ｐもほぼ同一になるように形
成するのがよい。凹部の深さ寸法ｄ（突部５の突出寸法
ｐ）は2mm以上に設定するのが好ましい。 上記のように形成される内層用回路板１を用いて多層成
形をおこなうにあたっては、凹部４と突部５とをはめ合
わせることによって複数枚の内層用回路板１をその側端
面同士を突き合わせて接合し、第１図（ｂ）に示すよう
にこの上下にプリプレグ２を介して銅箔などの金属箔３
もしくは外層用回路板を重ね、これを一組として一段当
たり十組程度セットしてプレス装置で加熱加圧成形をお
こなうことによっておこなうことができ、内層用回路板
１の両側に金属箔３あるいは外層用回路板を積層した多
層配線板を得ることができる。このように多層成形をお
こなうにあたって、プリプレグ２の樹脂がフローする際
に各内層用回路板１を移動させる力が働いても、各内層
用回路板１は凹部４と突部５とのはまり合いで接合され
ているために、相互に移動して位置ずれが発生すること
を防ぐことができるものである。

【実施例】

次に本発明を実施例によってさらに説明する。 実施例１ 縦×横＝500mm×500mmの内層用回路板１を２枚用い、d,
p＝5mm、ｗ＝20mmの寸法で各内層用回路板１の側端部に
凹部４と突部５を形成した。そして凹部４と突部５とを
はめ合わせてこの２枚の内層用回路板１を第２図（ａ）
に示すように接合して並べ、次いで第１図（ｂ）のよう
にこの上下に厚み0.1mmのガラス基材エポキシ樹脂プリ
プレグ２を３枚づつ重ねると共にさらに９の上下に厚み
18μの銅箔３を重ね、これを１組としてプレス装置に一
段当たり５組をセットし、成形の加熱条件を130℃で30
分、170℃で90分、冷却が30分に、加圧条件を5kg/cm²で
５分、40kg/cm²で冷却終了までに、設定して多層成形を
おこなった。 実施例２ 縦×横＝500mm×330mmの内層用回路板１を３枚用い、実
施例１と同じ寸法で各内層用回路板１の側端部に凹部４
と突部５を形成した。そして凹部４と突部５とをはめ合
わせてこの３枚の内層用回路板１を第２図（ｂ）に示す
ように接合して並べ、あとは実施例１と同様にして多層
成形をおこなった。 実施例３ 縦×横＝500mm×250mmの内層用回路板１を４枚用い、実
施例１と同じ寸法で各内層用回路板１の側端部に凹部４
と突部５を形成した。そして凹部４と突部５とをはめ合
わせてこの４枚の内層用回路板１を第２図（ｃ）に示す
ように接合して並べ、あとは実施例１と同様にして多層
成形をおこなった。 比較例１ 縦×横＝500mm×500mmの内層用回路板１を２枚用い、凹
部４と突部５を形成せずにこの２枚の内層用回路板１を
第３図（ａ）に示すように側端同士を突き合わせて並
べ、あとは実施例１と同様にして多層成形をおこなっ
た。 比較例２ 縦×横＝500mm×330mmの内層用回路板１を３枚用い、凹
部４と突部５を形成せずにこの３枚の内層用回路板１を
第３図（ｂ）に示すように側端同士を突き合わせて並
べ、あとは実施例１と同様にして多層成形をおこなっ
た。 比較例３ 縦×横＝500mm×250mmの内層用回路板１を４枚用い、凹
部４と突部５を形成せずにこの４枚の内層用回路板１を
第３図（ｃ）に示すように側端同士を突き合わせて並
べ、あとは実施例１と同様にして多層成形をおこなっ
た。 上記のように多層成形して得られた各実施例及び各比較
例の多層回路板について、内層用回路板１の位置ずれ発
生による不良枚数を調べた。プレス装置の一段当たりの
不良枚数（一段で成形される多層回路板は５枚）を次表
に示した。また歩留まりを算出して次表に示した。 表にみられるように、各実施例のように、内層用回路板
１に凹部４と突部５を設けて凹部４と突部５とをはめ合
わせるようにすることによって、内層用回路板１に多層
成形の際に位置ずれが発生することを防止できることが
確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、突き合わせる内層用回
路板の一方の内層用回路板の側端部に幅方向で凹部を設
けると共に他方の内層用回路板の側端部に幅方向の寸法
が凹部とほぼ同寸法の突部を幅方向で設け、凹部と突部
とをはめ合わせた状態でこの内層用回路板の側端面同士
を突き合わせるようにしたので、多層成形をおこなうに
あたってプリプレグの樹脂がフローする際に各内層用回
路板を移動させる力が働いても、各内層用回路板は凹部
と突部とのはまり合いで接合されているために、接着テ
ープを用いるような必要なく、各内層用回路板が相互に
移動して位置ずれすることによる不良が発生することを
低減することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は本発明の各工程を示す概略平面図
と概略正面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の各
実施例における内層用回路板の突き合わせの状態を示す
概略平面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の各比較
例における内層用回路板の突き合わせの状態を示す概略
平面図である。 １は内層用回路板、２はプリプレグ、３は金属箔、４は
凹部、５は突部である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚の内層用回路板をその側端面同士を
   突き合わせて並べ、この上下にプリプレグを介して金属
   箔もしくは外層用回路板を重ね、これを加熱加圧成形す
   ることによって多層配線板を製造するにあたって、突き
   合わせる内層用回路板の一方の内層用回路板の側端部に
   幅方向で凹部を設けると共に他方の内層用回路板の側端
   部に幅方向の寸法が凹部とほぼ同寸法の突部を幅方向で
   設け、凹部と突部とをはめ合わせた状態でこの内層用回
   路板の側端面同士を突き合わせることを特徴とする多層
   配線板の製造方法。