JPS62295490A - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔技術分野〕 この発明は、多層プリント配線板の製法に関する。

〔背景技術〕

多層プリント配線板は、一般につぎのようにして作られ
ている。まず、少なくとも片面に電路が形成された内層
材（以下、単に「内層材」と記す）、樹脂含浸基材、外
層材（金属箔または金属箔張り板）および積層用プレー
トをそれぞれ所定枚、ピンでそれぞれの間の位置決めを
して重ね、積層体をつくる。得られた積層体を複数段重
ね、成形用プレスにより熱圧して、硬化させ、ピンおよ
び積層用プレートを取り除いて、分解し、多層プリント
配線板中間品をつくる。この後、外形を概ねサイズに荒
切りし、ガイドマーク等の基準穴を利用して、打ち抜き
または手切断を行い、多層プリント配線板を得るように
する。

このように、従来の製法は、樹脂含浸基材、金属箔、内
層材をピンで位置決めして重ねることにより積層体をつ
くり、得られた積層体を複数段重ね、成形用プレスによ
り熱圧して、硬化させた後、分解することを繰り返し行
う必要があり、そのため、作業性が悪く、コストアップ
の原因となっていた。

そこで、このような問題を解決するため、少なくとも片
面に電路が形成された内層材と外層材とを含み、前記内
層材が複数段に積み重ねられた帯状の積層体を積層成形
により連続的につくり、この積層体を連続的に移送しな
がら硬化させた後、硬化後の積層体から所定形状の多層
プリント配線板を得る、いわゆる、連続法による多層プ
リント配線板の製法が開発された。

この連続法によれば、従来の製法に比べて、半分以下の
時間で多層プリント配線板を製造することができるが、
内層材間の位置ずれがおこるという問題があり、得られ
る多層プリント配線板の品質の低下を招いていた。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、内層材間の位置ずれ
が小さい多層プリント配線板を効率良く得ることができ
る多層プリント配線板の製法を提供することを目的とす
る。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、少なくとも片面
に電路が形成された内層材と外層材とを含み、前記内層
材が複数段に積み重ねられた帯状の積層体を積層成形に
より連続的につくり、この積層体を連続的に移送しなが
ら硬化させた後、硬化後の積層体から所定形状の多層プ
リント配線板を得るにあたり、前記各内層材に内層材間
の位置合わせを行う穴を複数個設けておき、移送方向に
沿って前記内層材と同調して動かされるピンを前記穴に
差し込んで積層成形することを特徴とする多層プリント
配線板の製法をその要旨とする。

以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。

第１図は、この発明にかかる多層プリント配線板の製法
の一実施例をあられしている。図にみるように、帯状の
樹脂含浸基材ｌと帯状の金属箔（外層材）２と多数枚の
内層材３とを用意する。樹脂含浸基材１は、基材に樹脂
ワニスを含浸させてつくる。基材としては、紙、ガラス
布、ガラスマット、ガラス不織布等を用いる。ガラス布
等を用いる場合は、あらかじめアクリルシラン等により
表面処理が施されているものを用いるようにするとよい
。樹脂ワニスとしては、普通、不飽和ポリエステル樹脂
、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不
飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー（架橋剤
）などで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつくったも
のが用いられる。金属箔としては、銅箔やアルミニウム
箔等を用いる。内層材３は、第２図にみるように、その
少なくとも片面（この実施例では、両面）に電路５が形
成されているとともに、樹脂含浸基材１および金属箔２
より幅が広くなっている。そのはみ出し部分の４個所に
は、内層材間の位置合わせを行う穴４を設けておくよう
にする。

これら樹脂含浸基材と金属箔と２段に配置された内層材
とは、連続的に上下一対のロール６．６間に送り込まれ
る。第３図にみるように、内層材の両側には、内層材の
移送方向に沿ってベルト３０が配置されている。ベルト
３０には、前記穴４の間隔と同じ間隔でピン３１が形成
されている。

ピン３１は、内層材３と同調して動くようになっている
。このように、ピン３１を内層材３と同調、して動かす
には、ベルト３０をモータ等の動力を利用してロール６
の回転速度と同速度で動かすか、内層材の動きに引っ張
られて動くようにすればよい。２段に配置された内層材
３をロール６．６間に送り込むにあたっては、内層材の
幅方向を移送方向に対して直交（交差）する方向となる
ように向けるとともに、それぞれの穴４にピン３１を差
し込むようにする。

以上のようになった内層材と樹脂含浸基材と金属箔とは
、下から帯状の金属箔２、帯状の樹脂含浸基材１、内層
材３、帯状の樹脂含浸基材１、内層材３、帯状の樹脂含
浸基材１、帯状の金属箔２の順に積み重ねられるように
してロール６．６で積層成形されることにより、帯状の
積層体７となる。

この後、得られた積層体７を加熱炉８に送り、ここで連
続的に加熱硬化させ、硬化後の積層体９を、ダイ１０と
ポンチ１）とを備えた金型間に連続的に送り込み、硬化
後の積層体から所定形状の多層プリント配線板１３を金
型で打ち抜くことにより得るようにする。

以上のようにして、内部に電路が形成されているととも
に表面に金属箔が張られた多層プリント配線板が得られ
る。この後、必要に応じ、表面の金属箔をエツチングし
て電路を形成したり、スルホールを形成したりするよう
にする。

以上にみてきたように、この多層プリント配線板の製法
は、連続法によるので、効率良く多層プリント配線板を
得ることができる。しかも、各内層材３に内層材間の位
置合わせを行う穴４を複数個設けておき、内層材の移送
方向に沿いながら同調して動かされるピン３１を前記穴
４に差し込んで積層成形するようにしているため、積層
成形時に、内層材間の位置合わせがなされ、内層材間の
位置ずれを少なくすることができるのである。

試しに、前記実施例と従来の製法とによって、多層プリ
ント配線板をそれぞれ多数枚つくり、得られた多層プリ
ント配線板の内層材間の位置ずれを測定してみたところ
、その値は、ともに０〜１５０μｍの範囲内に収まって
いた。

なお、この実施例のように、内層材を外層材より幅の広
いものを用い、そのはみ出し部分に内層材間の位置合わ
せを行う穴を設けるようにすれば、外層材に特別な加工
を施す必要がなくなる。

この発明にかかる多層プリント配線板の製法は、前記実
施例に限定されない。前記実施例では、両側に金属箔を
配置するようにしているが、片側のみしか金属箔を配置
しない場合もある。外層材は、前記実施例のように、金
属箔であってもよいし、金属箔張り板であってもよい。

樹脂含浸基材を用いずに、接着剤を用いるようにしても
よい。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、この発明にかがる多層プリント
配線板の製法は、少なくとも片面に電路が形成された内
層材と外層材とを含み、前記内層材が複数段に積み重ね
られた帯状の積層体を積層成形により連続的につくり、
この積層体を連続的に移送しながら硬化させた後、硬化
後の積層体から所定形状の多層プリント配線板を得るに
あたり、前記各内層材に内層材間の位置合わせを行う穴
を複数個設けておき、前記内層材の移送方向に沿いなが
ら同調して動かされるピンを前記穴に差し込んで積層成
形することを特徴としているため、内層材間の位置ずれ
が小さい多層プリント配線板を効率良く得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる多層プリント配線板の製法の
一実施例をあられす説明図、第２図は前記実施例に用い
る内層材をあられす斜視図、第３図は前記実施例の積層
成形工程をあられす斜視図である。 ２・・・金属箔（外層材）　３・・・内層材　４・・・
穴５・・・電路　３１・・・ピン 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 手ｖ０甫正書山発） 昭和６１年　７月１９日 昭和６１年特許願第１３８６９６号 ２、発明の名称 多層プリント配線板の製法 ３、補正をする者 事件との関係　　　　特許出願人 住　　　所　　　　　大阪府門真市大字門真１０４８番
地名　称（５８３）松下電工株式会社 代表者　　Ｉ懐暁貨藤井貞夫 ４、代理人 な　　　し ６、補正の対象　　　　　　別紙のとおり７、補正の内
容　　　　　　５５＋駈のとおり６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１）明細書第５頁第１０行の１゜」と１金属箔」の間
に、「また、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等も同様の
方法で用いられる。」を挿入する。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも片面に電路が形成された内層材と外層
   材とを含み、前記内層材が複数段に積み重ねられた帯状
   の積層体を積層成形により連続的につくり、この積層体
   を連続的に移送しながら硬化させた後、硬化後の積層体
   から所定形状の多層プリント配線板を得るにあたり、前
   記各内層材に内層材間の位置合わせを行う穴を複数個設
   けておき、前記内層材の移送方向に沿いながら同調して
   動かされるピンを前記穴に差し込んで積層成形すること
   を特徴とする多層プリント配線板の製法。
2. （２）内層材が外層材より幅が広くなっていて、そのは
   み出し部分に各内層材間の位置合わせを行う穴が設けら
   れている特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
   板の製法。