JP2003249753A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路板の層間位置ずれを低減して積層するこ
とができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 回路板１をプリプレグ２を介して重ねる
と共に端縁の箇所において局所的に加熱加圧することに
よって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶
着させてプリプレグ２の両側に回路板１を結合させ、こ
の結合作業を複数回繰り返して複数枚の回路板１をプリ
プレグ２を介して重ねる。この際に、上記の各結合作業
を上下高さ位置調整自在な下側熱圧着ヘッド４と上側熱
圧着ヘッド５の間に回路板１とプリプレグ２の積重ね物
Ａの端縁を所定の圧力で挟んで加熱して行なう。そして
結合作業の回数を経る毎に下側熱圧着ヘッド４の上端の
位置が高くなるように下側熱圧着ヘッド４を徐々に上昇
させて結合作業を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚の回路板を
プリプレグを介して積層成形することによって行なわれ
る多層プリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板を製造するにあたっ
ては、例えば図４に示すようにして行なわれている。す
なわち、表面に回路形成をした内層用の回路板１を複数
枚用い、図４（ａ）のように隣合う回路板１間にプリプ
レグ２を挟んで複数枚の回路板１を重ね、さらに必要に
応じてその外側にプリプレグ２を介して外層回路形成用
の金属箔１０を重ね、そしてこれを熱盤間で加熱加圧成
形することによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化し
て形成される絶縁接着層３で複数枚の回路板１や金属箔
１０を積層一体化した図４（ｂ）のような多層プリント
配線板を得ることができるものである。

【０００３】上記のようにして作製される多層プリント
配線板において、複数枚の回路板１によって複数層の回
路が形成されており、これらの各回路はスルーホールや
バイヤホール等で導通接続されるようになっている。従
って、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねた
後、加熱加圧成形を終了して積層一体化するまでの間
に、回路板１が相互に位置ずれすると、回路の位置がず
れて導通接続不良が発生するおそれがあるので、各回路
板１が相互に位置ずれすることを防止して、それぞれの
回路が相互に正確に位置合わせされた状態で加熱加圧成
形して積層する必要がある。

【０００４】そこで、プリプレグ２を介して回路板１を
重ねる際に、回路板１の対向する各端縁部をそれぞれ局
所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂
を部分的に回路板１に熱溶着させ、プリプレグ２を介し
て各回路板１を結合することが行なわれている。このよ
うに各回路板１をプリプレグ２を介して結合しておくこ
とによって、各回路板１が相互に位置ずれすることを防
止することができものであり、各回路板１の回路を相互
に正確に位置合わせした状態で加熱加圧成形して積層一
体化することができるのである。

【０００５】そしてこのように各回路板１をプリプレグ
２を介して結合するにあたって、回路板１の重ね枚数が
多いときには、回路板１をプリプレグ２を介して結合す
る作業は図３のように複数回行なわれる。すなわち、結
合作業を行なうテーブルには上端がテーブルの上面と面
一になった下側熱圧着ヘッド４が設けてあり、この下側
熱圧着ヘッド４の直上方には上側熱圧着ヘッド５が昇降
駆動されるように配置してある。

【０００６】そして、まず図３（ａ）のように、２枚の
回路板１ａ，１ｂの間にプリプレグ２ａを挟んだ積重ね
物をテーブルの上に載置して上側熱圧着ヘッド５を下降
させて回路板１ｂの上面を加圧することによって、回路
板１ａ，１ｂを上側熱圧着ヘッド５と下側熱圧着ヘッド
４の間で挟み込み、熱圧着ヘッド４，５間で局所的に加
熱加圧して、プリプレグ２ａの樹脂を部分的に回路板１
ａ，１ｂに熱溶着させて、プリプレグ２ａを介して回路
板１ａ，１ｂを結合する。次に図３（ｂ）のように、上
側の回路板１ｂの上面にプリプレグ２ｂを介して他の回
路板１ｃを重ね、上側熱圧着ヘッド５を下降させて回路
板１ｃの上面を加圧することによって、上側熱圧着ヘッ
ド５と下側熱圧着ヘッド４の間で挟み込み、熱圧着ヘッ
ド４，５間で局所的に加熱加圧して、プリプレグ２ｂの
樹脂を部分的に回路板１ｂ，１ｃに熱溶着させて、プリ
プレグ２ｂを介して回路板１ｂ，１ｃを結合する。次に
図３（ｃ）のように、上側の回路板１ｃにプリプレグ２
ｃを介して他の回路板１ｄを重ね、上側熱圧着ヘッド５
を下降させて回路板１ｄの上面を加圧することによっ
て、上側熱圧着ヘッド５と下側熱圧着ヘッド４の間で挟
み込み、熱圧着ヘッド４，５間で局所的に加熱加圧し
て、プリプレグ２ｃの樹脂を部分的に回路板１ｃ，１ｄ
に熱溶着させて、プリプレグ２ｃを介して回路板１ｃ，
１ｄを結合する。さらにプリプレグ２を介して回路板１
を重ねると共に熱圧着ヘッド４，５間で加熱加圧をする
結合作業を必要回数繰り返すことによって、図３（ｄ）
のように、複数枚の回路板１ａ〜１ｆをプリプレグ２ａ
〜２ｅを介して重ねると共に相互に結合することができ
るものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように下側熱圧
着ヘッド４と上側熱圧着ヘッド５の間に回路板１とプリ
プレグ２の積重ね物Ａの端縁部を挟み込んで加熱加圧し
て結合させるにあたって、下側熱圧着ヘッド４と上側熱
圧着ヘッド５で部分的に加熱加圧される積重ね物Ａの端
縁部は圧縮されてその他の部分よりも厚みが薄くなる。
図６は、テーブル６の上に載置した回路板１とプリプレ
グ２の積重ね物Ａの端縁部を下側熱圧着ヘッド４と上側
熱圧着ヘッド５で加熱加圧して回路板１をプリプレグ２
を介して結合する際に、積重ね物Ａの端縁部が圧縮され
て薄くなっている状態を示すものであり、５枚の回路板
１と４枚のプリプレグ２を結合する作業段階での圧縮さ
れる厚みを誇張して図示したものである。

【０００８】このようにテーブル６の上に載置した回路
板１とプリプレグ２の積重ね物Ａの端縁部が圧縮されて
厚みが薄くなると、回路板１は端縁部においてその厚み
方向に屈曲されることになる。ここで、回路板１とプリ
プレグ２はテーブル６の上に順次重ねられ、上側熱圧着
ヘッド５を下降させて上側熱圧着ヘッド５で加圧するこ
とによって圧縮されるために、図６にみられるように、
上に重ねられる回路板１ほど端縁部の屈曲が大きくな
り、積重ねの枚数が増加するに従って回路板１の端縁部
の屈曲が大きくなる。すなわち、最上段の回路板１の屈
曲寸法Ｄは、回路板１とプリプレグ２の積重ね物Ａの厚
みＴ₁と端縁部の圧縮された厚みＴ₂の差の寸法になる
（Ｄ＝Ｔ₁−Ｔ₂）。

【０００９】そしてこのように、回路板１とプリプレグ
２の積重ね物Ａの端縁部を下側熱圧着ヘッド４と上側熱
圧着ヘッド５で加熱加圧して回路板１をプリプレグ２を
介して結合する際に、回路板１の端縁部が大きく屈曲す
ると、この屈曲によって回路板１の積重ね位置が位置ず
れし、回路板１に層間位置ずれが発生するおそれがある
という問題があった。

【００１０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、回路板の層間位置ずれを低減して積層することが
できる多層プリント配線板の製造方法を提供することを
目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、回路板１をプリプレ
グ２を介して重ねると共に端縁において局所的に加熱加
圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回
路板１に熱溶着させてプリプレグ２の両側に回路板１を
結合させ、次に外側に位置する回路板１のいずれか一方
の回路板１にプリプレグ２を介して他の回路板１を重ね
ると共に同じ端縁において局所的に加熱加圧することに
よって、このプリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に
熱溶着させてこのプリプレグ２の両側に回路板１を結合
させ、この結合作業を複数回繰り返して複数枚の回路板
１をプリプレグ２を介して重ねた後、これを加熱加圧成
形することによって、プリプレグ２による絶縁接着層３
を介して複数枚の回路板１を積層一体化して多層プリン
ト配線板を製造するにあたって、上記の各結合作業を上
下高さ位置調整自在な下側熱圧着ヘッド４と上側熱圧着
ヘッド５の間に回路板１とプリプレグ２の積重ね物Ａの
端縁を所定の圧力で挟んで加熱して行ない、結合作業の
回数を経る毎に下側熱圧着ヘッド４の上端の位置が高く
なるように下側熱圧着ヘッド４を徐々に上昇させて結合
作業を行なうことを特徴とするものである。

【００１２】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、テーブル６にその上面から上方へ突出するように下
側熱圧着ヘッド４を上下高さ位置調整に配置し、結合作
業の回数を経る毎にテーブル６の上面からの突出高さが
高くなるように下側熱圧着ヘッド４を徐々に上昇させな
がら、テーブル４の上面に載置された回路板１とプリプ
レグ２の積重ね物Ａの端縁を下側熱圧着ヘッド４と上側
熱圧着ヘッド５の間に所定の圧力で挟んで加熱すること
によって、各結合作業を行なうことを特徴とするもので
ある。

【００１３】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、下側熱圧着ヘッド４の上端と上側熱圧着ヘッド
５の下端との間の中間位置が、回路板１とプリプレグ２
の積重ね物Ａの厚みの中央から上側と下側にこの厚みの
２５％以内の範囲に位置するように、下側熱圧着ヘッド
４を上昇させた状態で、回路板１とプリプレグ２の積重
ね物Ａの端縁を下側熱圧着ヘッド４と上側熱圧着ヘッド
５の間に所定の圧力で挟んで加熱することによって、結
合作業を行なうことを特徴とするものである。

【００１４】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、回路板１とプリプレグ２の積重ね物
Ａの端縁に沿った複数箇所で局所的に加熱加圧すること
によってプリプレグ２の両側に回路板１を結合させる作
業を行ない、結合作業の前回とその次の回とにおいて、
端縁に沿った複数箇所のうち少なくとも両端の箇所が同
じ位置にならないようにずらした位置で局所的に加熱加
圧をしてプリプレグ２の両側に回路板１を結合させるよ
うにすることを特徴とするものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１６】本発明において回路板１としては、内層用
回路板などとして用いられている任意のものを使用する
ことができるものである。すなわち、ガラスクロスなど
の基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸
して加熱乾燥することによってプリプレグを作製し、こ
のプリプレグを複数枚重ねると共にその外側に銅箔など
金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって金
属箔張り積層板を作製し、そしてこの金属箔張り積層板
の金属箔をエッチング加工などして回路形成をすること
によって製造されたものを用いることができる。

【００１７】またプリプレグ２としては、多層成形用な
どとして用いられている任意のものを使用することがで
きるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材に
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、これ
を加熱乾燥して含浸した熱硬化性樹脂を半硬化状態にす
ることによって、製造されたものを用いることができ
る。

【００１８】上記の複数枚の回路板１を内層材として用
い、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して加熱加圧
成形して積層一体化することによって、多層プリント配
線板を製造することができるものであるが、この加熱加
圧成形をするに先だって、回路板１をプリプレグ２を介
して積重ねると共に複数枚の回路板１が相互に位置ずれ
しないようにプリプレグ２によって結合する作業を行な
う。

【００１９】この積重ねと結合の作業は上面が水平なテ
ーブル６の上で行なわれるものであり、テーブル６には
図１に示すように上下に開口するヘッド孔１１が形成し
てある。ヘッド孔１１は回路板１とプリプレグ２の積重
ね物Ａの結合箇所に対応して複数箇所に形成されている
ものであり、各ヘッド孔１１内には下側熱圧着ヘッド４
がシリンダー装置などで上下昇降駆動されるように配置
してあり、下側熱圧着ヘッド４の上端面がテーブル６の
上面と面一な状態と、下側熱圧着ヘッド４の上端がテー
ブル６の上方へ突出する状態との間で、上下高さ位置調
整自在にしてある。またこれらの各下側熱圧着ヘッド４
の直上方には上側熱圧着ヘッド５がシリンダー装置など
で上下昇降駆動されるように配置してある。

【００２０】そして既述の図３（ａ）のように、まず２
枚の回路板１ａ，１ｂの間にプリプレグ２ａを挟み、こ
の回路板１とプリプレグ２の積重ね物Ａをテーブル６の
上に載置する。このとき下側熱圧着ヘッド４の上端面は
テーブル６の上面と面一になっている。そして上側熱圧
着ヘッド５を下降させることによって、回路板１とプリ
プレグ２の積重ね物Ａの対向する二辺の各端縁部を熱圧
着ヘッド４，５間に挟み、回路板１ａ，１ｂを通してプ
リプレグ２ａを所定の圧力及び温度で局所的に加熱加圧
することによって、このプリプレグ２ａの樹脂を部分的
に回路板１ａ，１ｂに熱溶着させ、このプリプレグ２ａ
を介して回路板１ａ，１ｂを結合する。このようにして
１回目の結合作業をして上側熱圧着ヘッド５を上昇させ
た後、次に図３（ｂ）のように、結合した回路板１ａ，
１ｂのうち上側の回路板１ｂにプリプレグ２ｂを介して
他の回路板１ｃを重ねる。そして下側熱圧着ヘッド４を
少し上昇させて下側熱圧着ヘッド４の上端をテーブル６
の上面から少し突出するように下側熱圧着ヘッド４を高
さ調整し、この状態で上側熱圧着ヘッド５を下降させる
ことによって、回路板１とプリプレグ２の積重ね物Ａの
端縁部を熱圧着ヘッド４，５間に挟み、回路板１ａ〜１
ｃを通してプリプレグ２ｂを局所的に加熱加圧すること
によって、このプリプレグ２ｂを介して回路板１ｂ，１
ｃを結合する。このようにして２回目の結合作業をして
上側熱圧着ヘッド５を上昇させた後、次に図３（ｃ）の
ように、最上段の回路板１ｃの上にプリプレグ２ｃを介
して他の回路板１ｄを重ねる。そして下側熱圧着ヘッド
４をさらに少し上昇させて下側熱圧着ヘッド４の上端を
テーブル６の上面からさらに突出するように下側熱圧着
ヘッド４を高さ調整し、この状態で上側熱圧着ヘッド５
を下降させることによって、回路板１とプリプレグ２の
積重ね物Ａの端縁部を熱圧着ヘッド４，５間に挟み、回
路板１ａ〜１ｄを通してプリプレグ２ｃを局所的に加熱
加圧することによって、このプリプレグ２ｃを介して回
路板１ｃ，１ｄを結合する。

【００２１】このようにテーブル６の上でプリプレグ２
を介して回路板１を重ねると共に、この回路板１とプリ
プレグ２の積重ね物Ａの端縁部を下側熱圧着ヘッド４と
上側熱圧着ヘッド５の間で加熱加圧をする結合作業を必
要回数繰り返した後、図３（ｄ）のように、複数枚の回
路板１ａ〜１ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して重ねる
と共に、端縁部を下側熱圧着ヘッド４と上側熱圧着ヘッ
ド５の間で局所的に加熱加圧する最終回の結合作業をす
ることによって、複数枚の回路板１ａ〜１ｆをプリプレ
グ２ａ〜２ｅを介して相互に結合することができるもの
である。

【００２２】そしてこのように複数枚の回路板１ａ〜１
ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して重ねると共に相互に
結合した後、既述の図４（ａ）のように必要に応じて最
外層の回路板１の外面にプリプレグ２を介して銅箔等の
金属箔１０を重ね、これを熱盤間で加熱加圧成形するこ
とによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成さ
れる絶縁接着層３で複数枚の回路板１や金属箔１０を積
層一体化した図４（ｂ）のような多層プリント配線板を
得ることができるものである。このとき、各回路板１は
プリプレグ２を介して結合されているので、回路板１と
プリプレグ２を重ね合わせたものを熱盤間にセットする
際や、加熱加圧成形を行なう際に、各回路板１が相互に
位置ずれすることを防止することができるものであり、
各回路板１の回路を相互に正確に位置合わせした状態で
積層一体化することができるのである。

【００２３】ここで、上記のようにテーブル６の上に回
路板１をプリプレグ２を介して積重ね、この積重ね物Ａ
の端縁部を下側熱圧着ヘッド４と上側熱圧着ヘッド５の
間で加熱加圧をする結合作業を行なうにあたって、結合
作業の回数を経る毎に下側熱圧着ヘッド４の上端の位置
が高くなるよう下側熱圧着ヘッド４を徐々に上昇させて
結合作業を行なうようにしているので、回路板１とプリ
プレグ２の積重ね物Ａの端縁部が圧縮されて回路板１の
端縁部がその厚み方向に屈曲される際に、図１に示すよ
うに、積重ね物Ａの回路板１のうち、上面側の回路板１
は上側熱圧着ヘッド５に押圧されて下方へ屈曲するが、
下面側の回路板１は下側熱圧着ヘッド４に押圧されて上
方へ屈曲する。そして積重ね物Ａの最上段の回路板１の
端縁部の屈曲寸法Ｄ₁と最下段の回路板１の端縁部の屈
曲寸法Ｄ₂の合計寸法が、積重ね物Ａの厚みＴ₁と端縁部
の圧縮された厚みＴ₂の差の寸法になる（Ｄ₁＋Ｄ₂＝Ｔ₁
−Ｔ₂）。既述のように従来の図６の場合は回路板１の
屈曲寸法Ｄ＝Ｔ₁−Ｔ₂であるが、本発明の場合はこのよ
うに回路板１の屈曲寸法Ｄ₁＋Ｄ₂＝Ｔ₁−Ｔ₂であるの
で、Ｄ₁＋Ｄ₂＝Ｄであり、回路板１の屈曲寸法Ｄ₁、Ｄ₂
はＤよりも小さくなる。従って、回路板１とプリプレグ
２の積重ね物Ａの端縁部を下側熱圧着ヘッド４と上側熱
圧着ヘッド５で加熱加圧して回路板１をプリプレグ２を
介して結合するにあたって、回路板１の端縁部が大きく
屈曲することを防ぐことができるものであり、屈曲によ
って回路板１の積重ね位置が位置ずれすることを回避す
ることができ、回路板１に層間位置ずれが発生すること
を低減することができるものである。

【００２４】上記のように結合作業の回数を経る毎に下
側熱圧着ヘッド４を徐々に上昇させるにあたって、回路
板１とプリプレグ２の積重ね物Ａの厚み方向の中央Ｃ₁
と、端縁部の圧縮されて厚みが薄くなった部分の厚み方
向の中央Ｃ₂とが、常にほぼ一致するように、下側熱圧
着ヘッド４の上端の高さを調整するのが好ましい。すな
わち、積重ね物Ａの端縁部の厚み方向の中央Ｃ₂は、こ
の端縁部を下側熱圧着ヘッド４と上側熱圧着ヘッド５の
間で加熱加圧する際の下側熱圧着ヘッド４の上端と上側
熱圧着ヘッド５の下端との間の中間位置であるので、下
側熱圧着ヘッド４の上端と上側熱圧着ヘッド５の下端と
の間の中間位置が、積重ね物Ａの厚みの中央Ｃ₁にほぼ
一致するように、下側熱圧着ヘッド４の高さ位置を調整
するのが好ましい。このときには、Ｄ₁＝Ｄ₂であり、上
記のようにＤ₁＋Ｄ₂＝Ｄであるので、従来の図６の場合
と較べて回路板１の屈曲は半分になる。

【００２５】勿論、下側熱圧着ヘッド４の上端と上側熱
圧着ヘッド５の下端との間の中間位置Ｃ₂が、積重ね物
Ａの厚みの中央Ｃ₁に正確に一致する必要はなく、図２
に示すように積重ね物Ａの厚みの中央Ｃ₁より上側や下
側に若干寸法ΔＣずれていても差し支えない。下側熱圧
着ヘッド４の上端と上側熱圧着ヘッド５の下端との間の
中間位置Ｃ₂が、積重ね物Ａの厚みの中央Ｃ₁より上側や
下側にずれる許容範囲は、積重ね物Ａの厚みの中央Ｃ₁
から上側と下側にそれぞれ積重ね物Ａの厚みＴ₁の２５
％以内であり、下側熱圧着ヘッド４の上端と上側熱圧着
ヘッド５の下端との間の中間位置Ｃ₂がこの範囲内にあ
れば、回路板１の端縁部が大きく屈曲することを防い
で、回路板１に層間位置ずれを低減することができるも
のである。

【００２６】ここで、下側熱圧着ヘッド４と上側熱圧着
ヘッド５は複数対用いられるものであり、プリプレグ２
に回路板１を熱溶着させて結合させる箇所は、図５に示
すように、回路板１の対向する二辺の各端縁に沿った等
間隔のａ〜ｉの複数箇所に設定してある。そして上記の
図３（ａ）〜（ｄ）のように、プリプレグ２を介して回
路板１を重ねると共に熱圧着ヘッド４，５間で加熱加圧
をする結合作業の各回ごとに、このａ〜ｉの箇所から３
箇所以上を選定した箇所において、熱圧着ヘッド４，５
間で加熱加圧を行ない、回路板１をプリプレグ２に熱溶
着させて結合させるようにするものであり、しかもこの
とき、結合作業の１回目と２回目、２回目と３回目、３
回目と４回目、つまりＮ回目とＮ＋１回目というよう
に、前回とその次の回の結合作業において、３箇所以上
の複数箇所のうち少なくとも両端の箇所が同じ位置にな
らないで、ずれた位置になるように、加熱加圧をする箇
所に対応する熱圧着ヘッド４，５を選定して結合作業を
行なうようにしてある。

【００２７】例えば、前回の結合作業においてａ，ｃ，
ｅ，ｇ，ｉの箇所に熱圧着ヘッド４，５を圧接させて加
熱加圧を行ない、次回の結合作業ではｂ，ｄ，ｆ，ｈの
箇所に熱圧着ヘッド４，５を圧接させて加熱加圧を行な
うようにして、前回と次回の結合作業において熱溶着さ
せる箇所が総て異なるようにしたり、前回の結合作業に
おいてａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉの箇所に熱圧着ヘッド４，５
を圧接させて加熱加圧を行ない、次回の結合作業では
ｂ，ｃ，ｅ，ｇ，ｈの箇所に熱圧着ヘッド４，５を圧接
させて加熱加圧を行なうようにして、前回と次回の結合
作業において中央部側の箇所は同じでも両端の箇所が異
なるよう熱溶着の箇所を設定したりするものである。こ
のように熱溶着させる箇所は両端の箇所が異なる位置で
あればよく、総ての箇所が異なっている必要は特にな
い。またこのように少なくとも両端の箇所が同じ位置に
ならないように熱溶着位置をずらして結合作業を行なう
必要があるのは連続する前回と次回の結合作業において
であり、例えば１回目と３回目、２回目と４回目、ある
いは１回目と４回目のように、連続しない回の結合作業
においては熱圧着の箇所が総て同じ箇所であっても差し
支えない。

【００２８】上記のように熱圧着ヘッド４，５で加熱加
圧を行なうにあたって、加熱温度は通常２００℃以上で
行なわれるので、熱圧着ヘッド４，５が圧接される回路
板１の表面の樹脂は高温の作用で部分的に炭化されるお
それがあり、回路板１の表面の樹脂がこのように炭化さ
れていると、この回路板１を次回の結合作業においてプ
リプレグ２と熱溶着させる際の接着強度が低くなる。回
路板１の表面の樹脂が炭化されていないと、プリプレグ
２の樹脂とこの回路板１の樹脂の重合反応によって、強
固な接着力で熱溶着させることができるが、回路板１の
表面の樹脂が炭化されているとこのような重合反応が不
十分になり、強固な接着力で熱溶着させることができな
いのである。そこで上記のように前回と次回の結合作業
において熱溶着の箇所が同じにならないようずらすこと
によって、前回の結合作業において熱圧着ヘッド４，５
が圧接された回路板１の表面の樹脂が部分的に炭化され
ても、次回の結合作業ではこの炭化された部分をさけた
箇所でこの回路板１をプリプレグ２と熱溶着させること
ができるものであり、プリプレグ２の樹脂とこの回路板
１の炭化されていない樹脂との重合反応によって強固な
接着力で熱溶着させることができるものである。従っ
て、前回と次回の結合作業において熱溶着させる箇所が
総て異なるようにするのが最も好ましいが、熱溶着させ
る複数箇所のうち両端の箇所が異なっていれば、この両
端の箇所においてプリプレグ２の樹脂と回路板１の炭化
されていない樹脂とを強固な接着力で熱溶着させること
ができるので、総ての箇所が異なっている必要はない。
熱溶着させる複数箇所のうち両端の箇所は、一般に四角
形に形成される回路板１の四隅の角部に近い位置に配置
されるので、回路板１の縦方向及びそれに垂直な横方向
のいずれの方向に対しても位置ずれを防ぐには、この箇
所において回路板１の結合固定を行なう必要がある。従
って本発明では熱溶着させる複数箇所のうち少なくとも
両端の箇所が異なるように結合作業を行なう必要がある
のである。

【００２９】また、上記の図３（ａ）〜（ｄ）のように
回路板１をプリプレグ２を介して順次重ねていく作業は
テーブル６の上で行なわれるので、この回路板１を順次
重ねる作業の際に回路板１が位置ずれすることは少な
い。一方、このようにプリプレグ２を介して回路板１を
複数重ねたものを加熱加圧成形して多層プリント配線板
を積層する作業は、テーブル６の場所とは別の場所で行
なわれるので、作業場所を移動する際に回路板１が位置
ずれし易い。そこで、図３（ｄ）のような最終回の結合
作業において熱圧着ヘッド４，５による加熱加圧条件を
最も高く設定し、回路板１とプリプレグ２を高い強度で
結合するように熱溶着させるようにしておけば、作業場
所の移動の際に回路板１が位置ずれすることを確実に防
ぐことができるものであり、また回路板１の位置ずれが
起こり難い図３（ａ）〜（ｃ）のような最終回以外の結
合作業においては、熱圧着ヘッド４，５による加熱加圧
条件を低く設定して、回路板１とプリプレグ２を仮固定
程度の低い強度で結合するように熱溶着させればよい。
このように加熱加圧条件を設定することによって、結合
作業の総ての回において同じ加熱加圧条件に設定するよ
りも作業効率を合理化することができるものである。こ
こで、最終回以外の結合作業での加熱加圧条件は、時間
５秒〜２０秒程度、温度２００〜２５０℃程度、圧力
０．１ＭＰａ〜０．５ＭＰａ程度に設定することがで
き、最終回の結合作業での加熱加圧条件は、時間２５〜
１２０秒程度、温度２５０℃〜３００℃程度、圧力は
０．２ＭＰａ〜１ＭＰａ程度の範囲で調整することがで
きる。

【００３０】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００３１】（実施例１）回路板１として、ガラス織布
基材エポキシ樹脂積層板を基板とし、両面に銅箔によっ
て回路を形成したサイズ５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚み
０．２ｍｍのものを用いた。この回路板１の端縁の表面
には８ヶ所において層間ずれ計測用のマークを銅箔で形
成した。またプリプレグ２として、ガラス織布基材にエ
ポキシ樹脂を含浸して得られた厚み０．２ｍｍのＦＲ−
４グレードのものを用いた。さらに、熱圧着ヘッド４，
５で加熱加圧する箇所として、回路板１の相対する各端
縁に沿って図５のように等間隔でａ〜ｉの箇所を設定し
た。このａ〜ｉの箇所に対応してテーブル６にヘッド孔
１１を設け、ヘッド孔１１に内にシリンダー装置で上下
昇降駆動される下側熱圧着ヘッド４を配置し、各下側熱
圧着ヘッド４の直上方にシリンダー装置で上下昇降駆動
される上側熱圧着ヘッド５を配置した。各熱圧着ヘッド
４，５の先端の加熱加圧面は２０ｍｍ×３ｍｍの寸法に
形成した。

【００３２】そしてまず１回目の結合作業において、下
側熱圧着ヘッド４の上端面をテーブル６の上面と面一に
調整しておき、図３（ａ）のように２枚の回路板１，１
の間に１枚のプリプレグ２を挟んだものをテーブル６の
上に載置し、回路板１のａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉの５箇所に
対応する上側圧着ヘッド５を下降させ、ａ，ｃ，ｅ，
ｇ，ｉの５箇所において表１の条件で加熱加圧を行なっ
た。次に２回目の結合作業において、図３（ｂ）のよう
にプリプレグ２を介して他の回路板１を重ね、総ての下
側熱圧着ヘッド４を少し上昇させて下側熱圧着ヘッド４
の上端をテーブル６の上面から少し突出させた後、回路
板１のｂ，ｄ，ｆ，ｈの４箇所に対応する上側熱圧着ヘ
ッド５を下降させ、ｂ，ｄ，ｆ，ｈの４箇所において表
１の条件で加熱加圧を行なった。以下同様にして、結合
作業毎に下側熱圧着ヘッド４を少しずつ上昇させて下側
熱圧着ヘッド４の上端の高さが少しずつ高い位置になる
ように調整しながら、３回目、４回目、５回目の結合作
業を、表１に示す箇所で、且つ表１に示す加熱加圧条件
で行なった。

【００３３】ここで、２回目以降の結合作業毎に下側熱
圧着ヘッド４を上昇させる際の高さ調整は、下側熱圧着
ヘッド４の上端と上側熱圧着ヘッド５の下端との間の中
間位置Ｃ₂が、図１のように積重ね物Ａの厚みの中央Ｃ₁
に一致するよう、下側熱圧着ヘッド４の上端位置を設定
して行なった。

【００３４】上記のように５回の作業で６枚の回路板１
をプリプレグ２を介して重ねると共に相互に結合した
後、図４（ａ）のように回路板１の外面にプリプレグ２
を介して銅箔１０を重ね、これを１８０℃、２．５ＭＰ
ａ、６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、
プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着
層３で複数枚の回路板１や銅箔１０を積層一体化した図
４（ｂ）のような１４層回路構成の多層プリント配線板
を得た。

【００３５】

【表１】

【００３６】（実施例２）２回目以降の結合作業毎に下
側熱圧着ヘッド４を上昇させる際の高さ調整を、下側熱
圧着ヘッド４の上端と上側熱圧着ヘッド５の下端との間
の中間位置Ｃ₂が、図２のように積重ね物Ａの厚みの中
央Ｃ₁から下側に積重ね物Ａの厚みＴ₁の１７％ずれた位
置（つまり積重ね物Ａの厚みの１／３の位置）になるよ
う、下側熱圧着ヘッド４の上端位置を設定した。また加
熱加圧条件を表２のように設定し、その他は実施例１と
同様にして５回の結合作業で６枚の回路板１をプリプレ
グ２を介して重ね、さらに実施例１と同様にしてこれを
加熱加圧成形することによって１４層回路構成の多層プ
リント配線板を得た。

【００３７】

【表２】

【００３８】（実施例３）表３のように、５回の結合作
業を総て同じａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉの５箇所で行なうよう
にした他は、実施例１と同様にして６枚の回路板１をプ
リプレグ２を介して重ね、さらに実施例１と同様にして
これを加熱加圧成形することによって１４層回路構成の
多層プリント配線板を得た。

【００３９】

【表３】

【００４０】（比較例１）図６のように、下側熱圧着ヘ
ッド４を固定して５回の結合作業のいずれにおいても上
昇させないようにした他は、実施例１と同様にして６枚
の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、さらに実施例
１と同様にしてこれを加熱加圧成形することによって１
４層回路構成の多層プリント配線板を得た。

【００４１】（比較例２）図６のように、下側熱圧着ヘ
ッド４を固定して５回の結合作業のいずれにおいても上
昇させないようにした他は、実施例３と同様にして６枚
の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、さらに実施例
１と同様にしてこれを加熱加圧成形することによって１
４層回路構成の多層プリント配線板を得た。

【００４２】上記の実施例１〜３及び比較例１〜２にお
いて、６枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねる５
回目の結合作業の際に、回路板１が屈曲する寸法Ｄ，Ｄ
₁，Ｄ₂の最大値を測定した。また実施例１〜３及び比較
例１〜２で得た多層プリント配線板について、Ｘ線計測
機で８箇所の計測マークを観察し、８箇所の計測マーク
の位置ずれ量の平均値を回路板１の層間ずれ量として測
定した。これらの結果を表４に示す。

【００４３】

【表４】

【００４４】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る多
層プリント配線板の製造方法は、回路板をプリプレグを
介して重ねると共に端縁において局所的に加熱加圧する
ことによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に熱
溶着させてプリプレグの両側に回路板を結合させ、次に
外側に位置する回路板のいずれか一方の回路板にプリプ
レグを介して他の回路板を重ねると共に同じ端縁におい
て局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグ
の樹脂を部分的に回路板に熱溶着させてこのプリプレグ
の両側に回路板を結合させ、この結合作業を複数回繰り
返して複数枚の回路板をプリプレグを介して重ねた後、
これを加熱加圧成形することによって、プリプレグによ
る絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化して
多層プリント配線板を製造するにあたって、上記の各結
合作業を上下高さ位置調整自在な下側熱圧着ヘッドと上
側熱圧着ヘッドの間に回路板とプリプレグの積重ね物の
端縁を所定の圧力で挟んで加熱して行ない、結合作業の
回数を経る毎に下側熱圧着ヘッドの上端の位置が高くな
るように下側熱圧着ヘッドを徐々に上昇させて結合作業
を行なうようにしたので、積重ね物の回路板のうち、上
側の回路板は上側熱圧着ヘッドに押圧されて下方へ屈曲
するが、下側の回路板は下側熱圧着ヘッドに押圧されて
上方へ屈曲するものであって、各回路板の端縁の屈曲を
小さくすることができるものであり、回路板の端縁が大
きく屈曲することによって発生する回路板の積重ね位置
の位置ずれを低減することができ、回路板に層間位置ず
れが発生することを低減することができるものである。

【００４５】また請求項２の発明は、テーブルにその上
面から上方へ突出するように下側熱圧着ヘッドを上下高
さ位置調整自在に配置し、結合作業の回数を経る毎にテ
ーブルの上面からの突出高さが高くなるように下側熱圧
着ヘッドを徐々に上昇させながら、テーブルの上面に載
置された回路板とプリプレグの積重ね物の端縁を下側熱
圧着ヘッドと上側熱圧着ヘッドの間に所定の圧力で挟ん
で加熱することによって、各結合作業を行なうようにし
たので、テーブルに載置される積重ね物の回路板のう
ち、上側の回路板は上側熱圧着ヘッドに押圧されて下方
へ屈曲するが、下側の回路板は下側熱圧着ヘッドに押圧
されて上方へ屈曲するものであって、各回路板の端縁の
屈曲を小さくすることができるものであり、回路板の端
縁が大きく屈曲することによって発生する回路板の積重
ね位置の位置ずれを低減することができ、回路板に層間
位置ずれが発生することを低減することができるもので
ある。

【００４６】また請求項３の発明は、下側熱圧着ヘッド
の上端と上側熱圧着ヘッドの下端との間の中間位置が、
回路板とプリプレグの積重ね物の厚みの中央から上側と
下側にその厚みの２５％以内の範囲に位置するように、
下側熱圧着ヘッドを上昇させた状態で、回路板とプリプ
レグの積重ね物の端縁を下側熱圧着ヘッドと上側熱圧着
ヘッドの間に所定の圧力で挟んで加熱することによっ
て、結合作業を行なうようにしたので、各回路板の端縁
の屈曲を小さくすることができるものであり、回路板の
端縁が大きく屈曲することによって発生する回路板の積
重ね位置の位置ずれを低減することができ、回路板に層
間位置ずれが発生することを低減することができるもの
である。

【００４７】また請求項４の発明は、回路板とプリプレ
グの積重ね物の端縁に沿った複数箇所で局所的に加熱加
圧することによってプリプレグの両側に回路板を結合さ
せる作業を行ない、結合作業の前回とその次の回とにお
いて、端縁に沿った複数箇所のうち少なくとも両端の箇
所が同じ位置にならないようにずらした位置で局所的に
加熱加圧をしてプリプレグの両側に回路板を結合させる
ようにしたので、前回の結合作業で局所的に加熱加圧さ
れた回路板の樹脂が部分的に炭化されても、次回の結合
作業ではこの炭化された部分をさけた箇所でこの回路板
をプリプレグと熱溶着させることができ、プリプレグの
樹脂とこの回路板の炭化されていない樹脂との重合反応
によって強固な接着力で熱溶着させることができるもの
であり、各回路板を強固に結合することができ、各回路
板が層間位置ずれすることなく積層一体化することがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例における、一工程で
の断面図である。

【図２】本発明の実施の形態の他の一例における、一工
程での断面図である。

【図３】回路板をプリプレグを介して重ねると共に結合
させる工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれ
ぞれ概略断面図である。

【図４】多層プリント配線板の製造の工程を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。

【図５】回路板をプリプレグを介して重ねると共に結合
させる際の加熱加圧の箇所を示す回路板の平面図であ
る。

【図６】従来例における、一工程での断面図である。

【符号の説明】

１ 回路板 ２ プリプレグ ３ 絶縁接着層 ４ 下側熱圧着ヘッド ５ 上側熱圧着ヘッド ６ テーブル

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路板をプリプレグを介して重ねると共
   に端縁において局所的に加熱加圧することによって、プ
   リプレグの樹脂を部分的に回路板に熱溶着させてプリプ
   レグの両側に回路板を結合させ、次に外側に位置する回
   路板のいずれか一方の回路板にプリプレグを介して他の
   回路板を重ねると共に同じ端縁において局所的に加熱加
   圧することによって、このプリプレグの樹脂を部分的に
   回路板に熱溶着させてこのプリプレグの両側に回路板を
   結合させ、この結合作業を複数回繰り返して複数枚の回
   路板をプリプレグを介して重ねた後、これを加熱加圧成
   形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介
   して複数枚の回路板を積層一体化して多層プリント配線
   板を製造するにあたって、上記の各結合作業を上下高さ
   位置調整自在な下側熱圧着ヘッドと上側熱圧着ヘッドの
   間に回路板とプリプレグの積重ね物の端縁を所定の圧力
   で挟んで加熱して行ない、結合作業の回数を経る毎に下
   側熱圧着ヘッドの上端の位置が高くなるように下側熱圧
   着ヘッドを徐々に上昇させて結合作業を行なうことを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 テーブルにその上面から上方へ突出する
   ように下側熱圧着ヘッドを上下高さ位置調整自在に配置
   し、結合作業の回数を経る毎にテーブルの上面からの突
   出高さが高くなるように下側熱圧着ヘッドを徐々に上昇
   させながら、テーブルの上面に載置された回路板とプリ
   プレグの積重ね物の端縁を下側熱圧着ヘッドと上側熱圧
   着ヘッドの間に所定の圧力で挟んで加熱することによっ
   て、各結合作業を行なうことを特徴とする請求項１に記
   載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 下側熱圧着ヘッドの上端と上側熱圧着ヘ
   ッドの下端との間の中間位置が、回路板とプリプレグの
   積重ね物の厚みの中央から上側と下側にこの厚みの２５
   ％以内の範囲に位置するように、下側熱圧着ヘッドを上
   昇させた状態で、回路板とプリプレグの積重ね物の端縁
   を下側熱圧着ヘッドと上側熱圧着ヘッドの間に所定の圧
   力で挟んで加熱することによって、結合作業を行なうこ
   とを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配
   線板の製造方法。
4. 【請求項４】 回路板とプリプレグの積重ね物の端縁に
   沿った複数箇所で局所的に加熱加圧することによってプ
   リプレグの両側に回路板を結合させる作業を行ない、結
   合作業の前回とその次の回とにおいて、端縁に沿った複
   数箇所のうち少なくとも両端の箇所が同じ位置にならな
   いようにずらした位置で局所的に加熱加圧をしてプリプ
   レグの両側に回路板を結合させるようにすることを特徴
   とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント
   配線板の製造方法。