CN206402513U - 一种挠性区带补强的刚挠结合板 - Google Patents
一种挠性区带补强的刚挠结合板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206402513U CN206402513U CN201621267333.1U CN201621267333U CN206402513U CN 206402513 U CN206402513 U CN 206402513U CN 201621267333 U CN201621267333 U CN 201621267333U CN 206402513 U CN206402513 U CN 206402513U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rigid
- core plate
- flexible
- combined board
- flex combined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种挠性区带补强的刚挠结合板，所述刚挠结合板包括刚性芯板、挠性芯板、粘结PP片、覆盖膜和补强材料；所述挠性芯板的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜，所述挠性芯板的上下表面分别通过所述粘结PP片与所述刚性芯板连接，使得所述挠性芯板与所述刚性芯板之间形成有空腔，所述挠性芯板至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料；解决了普通的刚挠结合板中，其需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用，不能满足不同模块的组装要求的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及刚挠结合板领域，特别涉及一种挠性区带补强的刚挠结合板。
背景技术
刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板体积小、重量轻、可实现立体三维安装、并且有高连接可靠性，广泛应用于消费类电子产品、通讯行业、汽车行业、军用飞机、雷达、导弹等领域，在印制电路板领域扮演越来越重要的角色。普通刚挠结合板的设计主要由“刚性区+挠性区+ 刚性区”组成，需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用。随着电子设备的发展，为满足不同模块的组装要求，要求刚挠结合板的挠性区不仅起电气连接的作用，也需要设计相应的孔和焊盘，以满足后续的焊接要求，同时如果仅仅只设计挠性层，因挠性层较薄，强度不足以满足焊接时的受力要求，所以需在挠性层上的焊接区增加补强材料，增加厚度和抗压力能力，满足焊接要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种挠性区带补强的刚挠结合板，解决了普通的刚挠结合板中，其需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用，不能满足不同模块的组装要求的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：一种挠性区带补强的刚挠结合板，所述刚挠结合板包括刚性芯板、挠性芯板、粘结PP片、覆盖膜和补强材料；所述挠性芯板的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜，所述挠性芯板的上下表面分别通过所述粘结PP片与所述刚性芯板连接，使得所述挠性芯板与所述刚性芯板之间形成有空腔，所述挠性芯板至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料。
优选地，所述补强材料为PI补强材料、FR4补强材料或钢片补强材料。
优选地，所述焊接盘中未粘接有所述补强材料的一面上固定有辅助垫片。
优选地，所述辅助垫片为导热材料。
优选地，所述导热材料为聚四氟乙烯或硅胶材料。
本实用新型提供了一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法，所述刚挠结合板包括刚性芯板、挠性芯板、粘结PP片、覆盖膜和补强材料；所述挠性芯板的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜，所述挠性芯板的上下表面分别通过所述粘结PP片与所述刚性芯板连接，使得所述挠性芯板与所述刚性芯板之间形成有空腔，所述挠性芯板至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料。本实用新型提供的刚挠结合板不仅可以满足刚挠结合板多种模块的组装要求，而且可以保证挠性区贴的补强不会脱落，满足后续的焊接组装要求。
附图说明
图1是本实用新型提供的挠性区带补强的刚挠结合板的结构示意图。
其中，1刚性芯板、2挠性芯板、3粘结PP片、4覆盖膜、5补强材料。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。
本实用新型提供了一种挠性区带补强的刚挠结合板，所述刚挠结合板包括刚性芯板1、挠性芯板2、粘结PP片3、覆盖膜4和补强材料5；所述挠性芯板2的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜4，所述挠性芯板2的上下表面分别通过所述粘结PP片3与所述刚性芯板1连接，使得所述挠性芯板2与所述刚性芯板1之间形成有空腔，所述挠性芯板2至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料 5。
其中，所述补强材料5为PI补强材料、FR4补强材料或钢片补强材料，所述焊接盘中未粘接有所述补强材料5的一面上固定有辅助垫片，所述辅助垫片为导热材料，所述导热材料为聚四氟乙烯或硅胶材料。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种挠性区带补强的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板包括刚性芯板(1)、挠性芯板(2)、粘结PP片(3)、覆盖膜(4)和补强材料(5)；
所述挠性芯板(2)的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜(4)，所述挠性芯板(2)的上下表面分别通过所述粘结PP片(3)与所述刚性芯板(1)连接，使得所述挠性芯板(2)与所述刚性芯板(1)之间形成有空腔，所述挠性芯板(2)至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料(5)。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述补强材料(5)为PI补强材料、FR4补强材料或钢片补强材料。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊接盘中未粘接有所述补强材料(5)的一面上固定有辅助垫片。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述辅助垫片为导热材料。
5.根据权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，所述导热材料为聚四氟乙烯或硅胶材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621267333.1U CN206402513U (zh) | 2016-11-22 | 2016-11-22 | 一种挠性区带补强的刚挠结合板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621267333.1U CN206402513U (zh) | 2016-11-22 | 2016-11-22 | 一种挠性区带补强的刚挠结合板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206402513U true CN206402513U (zh) | 2017-08-11 |
Family
ID=59509059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621267333.1U Active CN206402513U (zh) | 2016-11-22 | 2016-11-22 | 一种挠性区带补强的刚挠结合板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206402513U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455305A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-02-22 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法 |
| CN110662342A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 软硬结合板及其制作方法 |
| CN112105158A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-18 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法 |
-
2016
- 2016-11-22 CN CN201621267333.1U patent/CN206402513U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455305A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-02-22 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法 |
| CN110662342A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 软硬结合板及其制作方法 |
| CN112105158A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-18 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法 |
| CN112105158B (zh) * | 2020-09-08 | 2024-04-12 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206402513U (zh) | 一种挠性区带补强的刚挠结合板 | |
| CN109429441A (zh) | 软硬结合板及其制作方法 | |
| CN103491706B (zh) | 高导热印制电路板的制作方法及印制电路板 | |
| CN106211564A (zh) | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 | |
| CN202958045U (zh) | 一种高可靠性软硬结合板 | |
| JPS6268748A (ja) | 多層プリント板のボイドレス成形方法 | |
| CN205961580U (zh) | 用于印刷电路板生产的复合阻胶膜元件 | |
| CN106455305A (zh) | 一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法 | |
| WO2020232670A1 (zh) | 印刷电路板及其制作方法 | |
| TWM590837U (zh) | 印刷電路板 | |
| WO2008126817A1 (ja) | 金属箔張り積層板およびプリント配線板 | |
| WO2018233272A1 (zh) | 孔连接层的制作方法、线路板的制作方法及线路板 | |
| CN207869495U (zh) | 电路板组件 | |
| US9131617B2 (en) | Electrical component | |
| CN206446211U (zh) | 一种高耐电压铝基覆铜板 | |
| CN202222083U (zh) | 一种手机及其软硬相结合的电路板 | |
| US7097915B2 (en) | Separator plate for manufacturing printed circuit board components | |
| CN207233852U (zh) | 一体化汽车电池采样线束 | |
| CN203368904U (zh) | 一种多层pcb板结构 | |
| CN206614880U (zh) | 一种双面覆盖膜 | |
| CN207897216U (zh) | 一种新型复合型补强板 | |
| CN205051970U (zh) | 具有镂空排气层及磨砂层的补强钢片 | |
| CN202535632U (zh) | 一种pcba板和电源盒 | |
| CN104717829A (zh) | 高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法 | |
| CN213880413U (zh) | 一种多层电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |