TWM590837U - 印刷電路板 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種印刷電路板，包括基材組合和嵌入塊，該基材組合包括層疊設置且通過第一黏結層黏合的多塊基材；該基材組合上設置有槽，該嵌入塊側壁為不規則形狀，該嵌入塊通過第二黏結層設置在該槽中，該基材組合的該第一黏結層和該第二黏結層為相互獨立的黏結層。以此增強該嵌入塊與基材組合的結合力，並獲取更多的電路板疊層架構。

Description

印刷電路板

本申請涉及電路板技術領域，特別是涉及一種印刷電路板。

製備嵌入式印刷電路板的過程中，一般是先在芯板上製作線路圖形，並對芯板進行開槽，然後將開槽後的芯板疊放在一起，將嵌入塊放入槽中，再通過半固化片(PP膠)對其進行壓合。例如將金屬塊放入芯板的槽中，再通過PP膠進行壓合，PP膠在高溫時會熔化為液態流入到金屬塊與槽壁間的縫隙中，在低溫時固化，從而使金屬塊與槽壁黏接在一起。

但是，製備嵌入式印刷電路板時，上述過程只能製作芯板與芯板壓合的疊層架構，而不能製作芯板與銅箔壓合的疊層架構。因為若對開槽的芯板與銅箔進行壓合時，銅箔會因遇熱熔化的PP膠的流動而發生偏移，造成銅箔與芯板上的槽不對齊，降低產品品質，降低嵌入塊與芯板的結合力。

本申請主要提供一種印刷電路板，該印刷電路板能增強嵌入塊與芯板的結合力。

為解決上述主要技術問題，本申請採用的一個技 術方案是：提供一種印刷電路板，該印刷電路板包括基材組合和嵌入塊，該基材組合包括層疊設置且通過第一黏結層黏合的多塊基材。該基材組合上設置有槽，該嵌入塊側壁為不規則形狀，該嵌入塊通過第二黏結層設置在該槽中，該基材組合的該第一黏結層和該第二黏結層為相互獨立的黏結層。

本申請的有益效果是：區別於先前技術的情況，本申請通過將多層基材壓合成基材組合，在該基材組合中開槽，並在槽中設置嵌入塊，將嵌入塊側壁設置為不規則形狀，以提升嵌入塊與基材組合的結合力。

201、501、511、512、601、602、603、611、612、811、812、901、904、905‧‧‧芯板

2011、2012、5111、5112、5121、5122、6011、6012、6111、6112‧‧‧芯板表面

202、203、311、312、502、503、802、803‧‧‧銅箔

204、205、313、314、504、505、513、514、813、814、902、903‧‧‧第一黏結層

206、207、208、209‧‧‧埋孔

211、320、520、620、820、906‧‧‧槽

212、321、521、621、821、907‧‧‧嵌入塊

213、322、523、524、822、908‧‧‧第二黏結層

214、310、325‧‧‧電子元件

319、606、607、608、609、615、616、617、618、619‧‧‧通孔

315、316、317、318、324‧‧‧盲孔

323、522‧‧‧凹槽

909‧‧‧金屬層

A1‧‧‧三角凹槽

A2‧‧‧三角凸起

A3‧‧‧半圓凹槽

A4‧‧‧半圓凸起

B1‧‧‧凸台型

B2‧‧‧工字形

B3‧‧‧T字型

第1a圖係本創作印刷電路板第一實施例的結構示意圖。

第1b圖係本創作列舉的部分嵌入塊側壁形狀的結構示意圖。

第1c圖係本創作列舉的部分嵌入塊的形狀的結構示意圖。

第2圖係本創作印刷電路板第二實施例的結構示意圖。

第3圖係本創作印刷電路板第三實施例的結構示意圖。

第4圖係本創作印刷電路板第四實施例的結構示意圖。

第5圖係本創作印刷電路板第五實施例的結構示意圖。

第6圖係本創作印刷電路板第六實施例的結構示意圖。

第7圖係本創作印刷電路板第七實施例的結構示意圖。

第8圖係本創作印刷電路板第八實施例的結構示意圖。

第9圖係本創作印刷電路板第九實施例的結構示意圖。

本創作提供一種印刷電路板，該印刷電路板包括基材組合和嵌入塊，該基材組合包括層疊設置且通過第一黏結層黏合的多塊基材；該基材組合上設置有槽，該嵌入塊側壁為不規則形狀，該嵌入塊通過第二黏結層黏結在該槽中。

下面將結合本申請實施方式中的圖式，對本申請實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本申請中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，均屬於本申請保護的範圍。

請參見第1a圖，為本創作印刷電路板第一實施例的結構示意圖。在本實施例中，該印刷電路板通過一次壓合形成，第1a圖中只示意性的畫出了一塊芯板201、兩塊銅箔202、203和兩層第一黏結層204、205，在其他實施例中，也可根據實際需要疊放兩塊、三塊、五塊或其他數量的多塊芯板201。

本實施例所示的印刷電路板具體包括：基材組合，該基材組合包括芯板201，分別位於該芯板201兩側的銅箔202、203，及位於該芯板201與該銅箔202、203之間的第一黏結層204、205；該第一黏結層204將該芯板201與該銅箔202黏合，該第一黏結層205將該芯板201與該銅箔203黏合，該銅箔202、203表面和該芯板201與第一黏結層204、205連接的兩個表面2011、2012形成有線路圖形層。該印刷電路板還包括：位於該基材組合上且貫穿該基材組合上下兩表面的槽211，嵌入該槽211中的嵌入塊212，該嵌入塊212高度與該基板組合高度相同，將該嵌入塊212嵌入槽211中之後，該嵌入塊212與該基板組合齊平；及位於該嵌入塊212與該槽211之間黏結該嵌入塊212與槽211的第二黏結層213；該基材組合上還設有多個過孔，包括分別將該銅箔202的線路圖形層與該芯板201的一表面2011的線路圖形層和該銅箔203的線路圖形層與該芯板201的另一表面2012的線路圖形層電性連接的盲孔207、208，將該銅箔202的線路圖形層與該銅箔203的線路圖形層電性連接的通孔209，及將該芯板201的兩表面2011、2012線路圖形層電性連接的埋孔206。需要說明的是，該芯板201，銅箔202、203，第一黏結層204、205的形狀大小相同，例如芯板201，銅箔202、203，第一黏結層204、205表面均為長方形，或該銅箔202、203，第一黏結層204、205表面均為三角形等，具體不做限定。

在其他實施方式中，將多塊芯板201和銅箔202、203疊放在一起，並在芯板201之間及芯板201與銅箔202、 203之間疊放第一黏結層204、205，其中銅箔202、203位於多塊芯板201的外側；對疊放在一起的多塊芯板、銅箔、第一黏結層進行壓合得到基材組合，其中用於進行壓合的至少部分芯板的表面形成有線路圖形層，壓合後，在位於多塊芯板外側的銅箔上製作線路圖形層，再在該基材組合上開設槽211，將嵌入塊212放置在槽211中，並通過第二黏結層213黏結。

需要說明的是，該芯板201的材料為覆銅板，具體由增強材料(如紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板等)浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓形成，是做印刷電路板的基礎材料。具體的，在本實施例中，該芯板201可以為一面覆以銅箔的覆銅板，也可以為兩面覆以銅箔的覆銅板。

另外，在本實施例中，該嵌入塊212的形狀為如第1a圖所示的方形，也可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊212的側壁為不規則形狀，如第1a圖所示的方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊212設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。該嵌入塊材料為金屬材料，如銅塊、鐵塊、鋁塊等；還可以為高速材料，如高速鋼等，為節省材料，在需要走高速信號的位置採用高速材料，不需走高速信號的位置不用高速材料，如可以使用低速材料，以節省成本，在其他實施方式中，嵌入塊也可為其他的材料，具體根據實際應用而定，此處不做具體限定。

在其他實施例中，可在該嵌入塊212的一表面貼 裝電子元件214，若在該嵌入塊的上表面貼裝電子元件214，則該嵌入塊212的下表面用於散熱，若在該嵌入塊212的下表面貼裝電子元件214，則該嵌入塊212的上表面用於散熱，也可在該嵌入塊的上下表面都貼裝電子元件214。其中，該電子元件具體可為高功率發熱元器件。

需要注意的是，本實施例中的孔通過鐳射鑽孔和/或機械鑽孔的方式得到，進一步地，在形成孔後，通過電鍍的方式在埋孔206、207、208、209內形成導電層或導電柱，導電層具體為銅層，導電柱具體為銅柱，通過導電層或導電柱使與孔連接的電路圖形層間實現電連接，當在孔中設置導電層時，為了防止製作的印刷電路板凹陷，需要在形成導電層後進一步地在孔內填充樹脂；第1a圖中該印刷電路板能製作四層線路圖形層，即在銅箔202、203以及芯板201的兩個表面2011、2012上共能形成四層線路圖形層。在其他實施例中也可以根據實際需求形成小於四層的線路圖形層，比如形成三層線路圖形層，在一具體實施方式中，在銅箔202、203以及表面2011上共形成三層線路圖形層，且通過鑽孔只形成兩個孔207和209。在另外的實施方式中根據實際情況而定，本申請在此不做具體限定。

具體的，該第一黏結層204、205為半固化片，主要由樹脂和增強材料(玻纖布、紙基板、複合材料等)組成，在製作多層印刷板所使用的半固化片大多是採用玻纖布做增強材料，將其浸以樹脂，再經熱處理，該半固化片在加熱加壓下會軟化，冷卻後會反應固化。該第二黏結層213為樹脂或導 電材料，按要求，若要將該嵌入塊與該基材相互獨立，則填充樹脂，如酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙烯、聚四氟乙烯等，若要將該嵌入塊與該基材組合電性連接，則填充導電物質，該導電物質如具有銅粉或銀粉的樹脂。

需要說明的是，若該嵌入塊只用來散熱時，則填充樹脂將該嵌入塊與該基板組合進行黏結，若該嵌入塊除了用於散熱還起到導電作用時，則用含有銅粉或銀粉的導電樹脂將該嵌入塊與該基板組合黏結。樹脂原始狀態為能流動的液體狀態，在加熱後為穩定的固體狀態，在加熱之後變為固態時將該嵌入塊與該基材組合黏合。

請參見第2圖，為本創作印刷電路板第二實施例的結構示意圖。本實施例與第一實施例相比，區別在於，本實施例在該銅箔202、203的外側還包括銅箔311、312，且該銅箔202、311之間和銅箔203、312之間設有該第一黏結層313、314，該銅箔311、312上具有線路圖形層。本實施例所示印刷電路板是通過兩次壓合形成，即先對芯板201、銅箔202、203、第一黏結層204、205進行第一次壓合得到第一基材組合，其中用於進行第一次壓合的芯板201的兩個表面2011、2012上形成有線路圖形層；在進行壓合後，在該銅箔202、203上也形成線路圖形層，然後在該銅箔202、203外側疊放第一黏結層313、314與銅箔311、312進行第二次壓合。與第一實施例相同，本實施例中該基板組合同樣包括槽320，槽320中設有嵌入塊321，黏結該嵌入塊321及該基板組合的第二黏結層322；及多個連接線路圖形層的過孔，除第一實施例所示的埋孔206、 207、208、209之外，本實施例還包括將該銅箔311與銅箔312的線路圖形層電性連接的通孔319，將該銅箔311的線路圖形層與該芯板210的一表面2011的線路圖形層電性連接的盲孔317，將該銅箔312的線路圖形層與該芯板210的一表面2012的線路圖形層電性連接的盲孔318，分別將該銅箔311與該銅箔202的線路圖形層和該銅箔312與該銅箔203的線路圖形層電性連接的盲孔。

具體的，本實施例中該嵌入塊321的高度等於該基板組合的高度，將該嵌入塊321嵌入該槽320中，該嵌入塊321與該基板組合高度齊平。

在該嵌入塊321的一表面貼裝電子元件310，若在該嵌入塊321的上表面貼裝電子元件310，則該嵌入塊321的下表面用於散熱，若在該嵌入塊321的下表面貼裝電子元件310，則該嵌入塊321的上表面用於散熱，也可在該嵌入塊321的上下表面都貼裝電子元件310，或該嵌入塊的上下表面都不貼裝電子元件310。

在本實施例中，該嵌入塊321的形狀為方形，也可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊321的側壁為不規則形狀，如方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊321設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。

請參見第3圖，為本創作印刷電路板第三實施例的結構示意圖。與第二實施例相同，本實施例的印刷電路板同 樣是通過兩次壓合形成，與第二實施例相比，區別在於，本實施例中該嵌入塊321的高度小於該基材組合的高度，該槽320貫穿該基板組合的上下表面，將該嵌入塊321嵌入該槽320中，該嵌入塊321與該槽320的側壁形成凹槽323，在該凹槽323中的嵌入塊321表面設置電子元件310。

其中，與第一實施例相同，該嵌入塊321的形狀可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊321的側壁為不規則形狀，如方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊321設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。

請參見第4圖，為本創作印刷電路板第四實施例的結構示意圖。與第二實施例相比，不同的是，本實施例是先將芯板201、第一黏結層204、205與銅箔202、203進行壓合，在壓合後的基材組合上開槽320，將該嵌入塊321嵌入在該槽320中，並填入第二黏結層322以將該嵌入塊321與基材組合黏合，在該基材組合與該嵌入塊321外側疊放第一黏結層313、314、銅箔311、312，再進行第二次壓合。

本實施例中該嵌入塊321的高度小於該基材組合的高度，該槽320貫穿該基板組合的銅箔202及203，且被該第一黏結層313、314，銅箔311、312覆蓋，該嵌入塊321嵌入於該槽320中，並通過該第二黏結層322黏合。在本實施例中，無需貼裝電子元件，且該嵌入塊321的材料可以為高速材料。

其中，與第一實施例相同，該嵌入塊的形狀可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊321的側壁為不規則形狀，如方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊321設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。

請參見第5圖，為本創作印刷電路板第五實施例的結構示意圖。與第四實施例相比，同樣是經兩次壓合形成，區別在於，本實施例的嵌入塊321上下表面通過盲孔324、323連接至基材組合的上下表面，該盲孔324、323中具有金屬層，該基材組合內嵌入塊321對應位置區域的上表面的盲孔324上貼裝有電子元件325，下表面進行散熱，或該基材組合內嵌入塊321對應位置區域的下表面的盲孔323上貼裝有電子元件325，上表面進行散熱。

其中，與第一實施例相同，該嵌入塊321的形狀可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊321的側壁為不規則形狀，如方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊321設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。

請參見第6圖，為本創作印刷電路板第六實施例的結構示意圖。該印刷電路板包括基材組合和嵌入塊521，嵌入塊521通過第二黏結層523設置在槽520中，基材組合包括層疊設置且通過第一黏結層504、505、513、514黏合的多塊 基材，多塊基材包括芯板501、511、512及銅箔502、503。其中第一黏結層504位於相鄰且間隔的芯板501與銅箔502之間、第一黏結層505位於相鄰且間隔的芯板501與銅箔503之間、第一黏結層513位於相鄰且間隔的芯板511與銅箔502之間、第一黏結層514位於相鄰且間隔的芯板512與銅箔503之間，即第5圖中相鄰且間隔的芯板與銅箔通過第一黏結層間隔開。第5圖中芯板501的兩表面5011和5012、芯板511的兩表面5111和5112、芯板512的兩表面5121和5122以及銅箔502和503上形成有線路圖形層，即共有八層線路圖形層；本實施例中，基材組合的第一黏結層504、505、513、514和第二黏結層523為相互獨立的黏結層。

本實施例中，嵌入塊521的體積不大於槽520的槽的空間大小，進一步地，嵌入塊521的高度小於槽520的高度，在嵌入塊521的上、下表面與槽壁形成的凹槽522處貼裝電子元件524，在其他實施方式中也可不貼裝電子元件524；第一黏結層504、505、513、514為半固化片，第二黏結層523為樹脂層。嵌入塊521為金屬塊或高速材料，金屬塊主要用於散熱，且將金屬塊露在空氣中時能提高散熱速率，高速材料主要用於改變信號的傳送速率，嵌入塊521的形狀為圓柱狀、棱柱狀或長方體或其他形狀。

本實施例中，該半固化片、樹脂、芯板材料均與第一實施例該相同，在此不再贅述。

與上述實施例的主要不同之處在於，上述實施方式的基板組合外側的基材為銅箔311和312，而本實施方式的 外側的基材為芯板511和512。

其中，與第一實施例相同，該嵌入塊的形狀可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊521的側壁為不規則形狀，如方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊521設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。

請參見第7圖，為本創作印刷電路板第七實施例的結構示意圖。與上述第二實施方式的主要不同之處在於，第二實施方式的外側的基材為銅箔311和312，而本實施例的外側的基材為芯板611和612。本實施例中，嵌入塊621的高度等於槽620的高度，該嵌入塊621嵌入該槽620中上下表面與該基材組合上下表面齊平。銅箔602、603上製作有線路圖形層，以及芯板601的兩表面6011和6012、芯板611的兩表面6111和6112、芯板612的兩表面6121和6122上形成有線路圖形層，即共有八層線路圖形層。第6圖中共示出有606、607、608、609、615、616、617、618、619這九個孔，與第二實施例相同，該孔的作用均為將指定層線路圖形層電性連接。

其中，與第一實施例相同，該嵌入塊621的形狀可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊621的側壁為不規則形狀，如方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊621設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。

請參閱第8圖，為本創作印刷電路板第八實施例的結構示意圖。與第四實施例相比，區別之處在於，第四實施方式的外側的基材為銅箔311和312，而本實施例的外側的基材為芯板811和812。本實施例中該嵌入塊821的高度小於該基材組合的高度，該槽820貫穿該基板組合的銅箔802及803，且被該第一黏結層813、814，芯板811、812覆蓋，該嵌入塊821嵌入於該槽820中，並通過該第二黏結層822黏合。在本實施例中，無需貼裝電子元件，且該嵌入塊的材料可以為高速材料。嵌入塊821的高度等於槽820的高度，該嵌入塊821嵌入該槽820中上下表面與該槽上下表面齊平。

其中，與第一實施例相同，該嵌入塊的形狀可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊821的側壁為不規則形狀，如方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊821設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。

請參見第9圖，為本創作印刷電路板第九實施例的結構示意圖。本實施例的基材組合由芯板與芯板的壓合組成，包括芯板901，位於該芯板901外側的芯板904、905，位於該芯板901與芯板904、905之間的第一黏結層903、902。在將該芯板901、904、905與該第一黏結層903、902壓合形成基材組合之後，在該基材組合上開槽906，並在該槽906的側壁形成金屬層909，具體可通過電鍍方式形成，將該嵌入塊907嵌入該槽906中，並填入該第二黏結層908，以將該嵌入塊907 與該基材組合黏合。

其中，該芯板901、904、905的兩表面分別具有線路圖形層，或該芯板901、904、905的至少一表面沒有線路圖形層；在該芯板的槽的側壁形成金屬層以將該芯板的上下層線路圖形層電性連接。需要說明的是，在本實施例中，在該芯板的槽的側壁形成金屬層的流程為：先在多個芯板上開槽，並在槽壁上鍍金屬層，再將該芯板通過第一黏結層壓合，該金屬層將該芯板的上下兩側的線路圖形連接。本實施例該的印刷電路板的基材組合中的芯板可以為不同材料的芯板，即在同一印刷電路板中的芯板為不同材料的覆銅板。也可在上述任一實施例的槽的側壁上設置金屬層，只要能實現將需要電性連接的線路圖形層電性連接即可。另外，本申請中形成基材組合的芯板的層數、銅箔的層數及位置關係並不做具體限定，只要能滿足需求即可。

其中，與第一實施例相同，該嵌入塊907的形狀可以為第1c圖所示的凸台型B1，工字形B2，T字型B3，具體不做限制，該嵌入塊907的側壁為不規則形狀，如方形凸起狀，在其他實施例中，還可以為第1b圖所示的三角凹槽A1、三角凸起A2、半圓凹槽A3、半圓凸起A4等形狀，將該嵌入塊907設置為此種形狀可提升嵌入塊與基材組合的結合力。

本創作提供一種印刷電路板，該印刷電路板包括基材組合，通過在該基材組合上開槽並放入嵌入塊，該嵌入塊材料為金屬，以達到對該印刷電路板進行散熱的目的，將該嵌入塊的側壁設為不規則形狀，如三角凹槽、三角凸起、方形凹 槽、方形凸起、圓形凹槽、圓形凸起等，以達到增強嵌入塊與該基材組合之間的結合力的效果。

以上該僅為本申請的實施方式，並非因此限制本申請的專利範圍，凡是利用本申請說明書及圖式內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本申請的專利保護範圍內。

201‧‧‧芯板

2011、2012‧‧‧芯板表面

202、203‧‧‧銅箔

204、205‧‧‧第一黏結層

206、207、208、209‧‧‧埋孔

211‧‧‧槽

212‧‧‧嵌入塊

213‧‧‧第二黏結層

214‧‧‧電子元件

Claims (10)

1. 一種印刷電路板，其中：該印刷電路板包括基材組合和嵌入塊，該基材組合包括層疊設置且通過第一黏結層黏合的多塊基材；該基材組合上設置有槽，該嵌入塊側壁為不規則形狀，該嵌入塊通過第二黏結層設置在該槽中，該基材組合的該第一黏結層和該第二黏結層為相互獨立的黏結層。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中，該基材組合包括多塊芯板、多層銅箔及該第一黏結層，該銅箔位於該多塊芯板的外側或該芯板之間，該第一黏結層位於相鄰兩塊芯板之間及相鄰該芯板與該銅箔之間。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的印刷電路板，其中，該嵌入塊的形狀為圓柱狀、棱柱狀、長方體、U形、T形、工字形中的一種或任意組合；該嵌入塊側壁的不規則形狀為方形凹槽、三角凹槽、半圓凹槽、半圓凸起、方形凸起或三角凸起中的一種或任意組合；該芯板為材料相同的覆銅板和/或材料不同的覆銅板；該芯板的相對兩表面有線路圖形層和/或該芯板的一表面有線路圖形層。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中，該嵌入塊的體積小於等於該槽的空間大小，該嵌入塊和該槽的槽壁間通過該第二黏結層黏接。
5. 根據申請專利範圍第4項所述的印刷電路板，其中，該槽的槽壁上設有金屬層。
6. 根據申請專利範圍第4項所述的印刷電路板，其中，該嵌入塊的高度等於該槽的高度且與該基板組合的上表面及/或下表面齊平，該嵌入塊的上表面和/或下表面貼裝有電子元件。
7. 根據申請專利範圍第4項所述的印刷電路板，其中，該嵌入塊的高度小於該槽的高度，該嵌入塊的上表面和/或下表面與該槽壁形成凹槽，該凹槽內貼裝有 電子元件。
8. 根據申請專利範圍第4項所述的印刷電路板，其中，該嵌入塊的高度等於該槽的高度，該嵌入塊的上表面和/或下表面被該芯板和/或該銅箔及第一黏結層覆蓋。
9. 根據申請專利範圍第7項所述的印刷電路板，其中，該嵌入塊的上表面和/或下表面通過貫穿該芯板和/或該銅箔及該第一黏結層的孔與該基材組合的上表面和/或下表面電性連接。
10. 根據申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中，該第一黏結層為半固化片；該第二黏結層為樹脂層；該嵌入塊的材料為金屬或高速材料。

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