CN204442833U - 异形软硬结合电路板及具有其的智能手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种异形软硬结合电路板及具有其的智能手机，包括PCB板、双面金手指及双层FPC板。FPC板形成有相互连接的多个弯折段及多个固定段，弯折段用于布置导电线路，固定段的FPC板的第一基端连接有金手指，弯折段的FPC板的第二基端与PCB板互相连接，双层FPC板之间形成有中空结构以保证柔韧性。如此，由于采用上述结构使得金手指具有一定的厚度，能保持很强的刚性。中空结构使得连接PCB板的FPC板的中间部分具有良好的柔韧性。如此，即能保证金手指易于实现多次插拔，保证电子元器件的电气连接，又能保证FPC板具有良好的柔韧性以能实现多次挠折。电路板既有挠性区域又具有刚性区域以能节省设计空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其是涉及一种异形软硬结合电路板。
背景技术
电路板是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的电气连接的提供者。目前智能手机的设计空间有限，采用柔性电路板(FPC)可节省产品内部空间，但是电子元器件也需要硬性电路板(PCB)支撑以保证硬度。即要求电路板既能保证柔韧性又能保证刚性以节省设计空间且保证产品性能。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型需要提供一种异形软硬结合电路板。
本实用新型还需要提供一种智能手机。
根据本实用新型实施方式第一方面的一种异形软硬结合电路板，包括PCB板、双面金手指及双层FPC板。所述FPC板形成有相互连接的多个弯折段及多个固定段，所述弯折段用于布置导电线路，所述固定段的所述FPC板的第一基端连接有所述金手指，所述弯折段的所述FPC板的第二基端与所述PCB板互相连接，双层所述FPC板之间形成有中空结构以保证柔韧性。
本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板，由于采用上述结构使得所述金手指具有一定的厚度，能保持很强的刚性。所述中空结构使得连接所述PCB板的所述FPC 板的中间部分具有良好的柔韧性。如此，即能保证所述金手指易于实现多次插拔，保证电子元器件的电气连接，又能保证所述FPC板具有良好的柔韧性以能实现多次挠折。所述电路板既有挠性区域又具有刚性区域以能节省设计空间。
在一些实施方式中，所述PCB板的厚度为0.8mm。
在一些实施方式中，所述双层FPC板的厚度为为0.3mm。
在一些实施方式中，所述固定段包括第一固定段及第二固定段，所述第一固定段连接有板对板连接器，所述第二固定段连接有所述金手指。
在一些实施方式中，所述板对板连接器为40脚板对板连接器。
在一些实施方式中，所述第一固定段的背面设置有第一加强板，所述第二固定段的背面设置有第二加强板，所述第二加强板与所述第二固定段之间通过粘合剂粘合。
在一些实施方式中，所述第一加强板的厚度为0.2mm。
在一些实施方式中，所述第二加强板与所述粘合剂的总厚度为0.3mm。
根据本实用新型实施方式的第二方面的一种智能手机，包括上述实施方式所述的异形软硬结合电路板。
本实用新型较佳实施方式的智能手机中，由于采用所述异形软硬结合电路板，能节省智能手机的内部空间，减小智能手机的体积，保证所述电路板既有挠性区域又有刚性区域，提高智能手机的性能。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板的正面示意图。
图2是本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板的反面示意图。
图3是本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板的侧面示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之 “下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板10包括PCB板12、双面金手指14及双层FPC板16。FPC板16形成有相互连接的多个弯折段160及多个固定段162，弯折段160用于布置导电线路，固定段162的FPC板16的第一基端164连接有金手指14，弯折段160的FPC板16的第二基端166与PCB板12互相连接，双层FPC板16之间形成有中空结构以保证柔韧性。
本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板10中，由于采用上述结构使得金手指14具有一定的厚度，能保持很强的刚性。中空结构使得连接PCB板12的FPC板16的中间部分具有良好的柔韧性。如此，即能保证金手指14易于实现多次插拔，保证电子元器件的电气连接，又能保证FPC板16具有良好的柔韧性以能实现多次挠折。电路板10既有挠性区域又具有刚性区域以能节省设计空间。
具体地，PCB板12位于FPC板16的中间部分且与弯折段160连接，双层FPC板16之间为中空，连接PCB板12的FPC板16的中间部分具有良好的柔韧性。金手 指14为按键金手指，用于传送按键信号。FPC板16的弯折段160至少耐50次弯折不断裂。FPC板16可采用罗杰斯、杜邦、友泽3CCL、台虹基材。金手指14连接双面焊盘，金手指14开过锡孔且端部加半圆缺口。金手指14的数目为多个。PCB板12与FPC板16压合成型。如此，能提高电路板10的生产效率及提高电路板10的质量。
在本实施方式中，PCB板12的厚度为0.8mm。
如此，能保证电路板10具有较好的刚性。
在本实施方式中，双层FPC板16的厚度为0.3mm。
如此，能保证电路板10具有较好的柔韧性。
请参阅图3，在本实施方式中，固定段162包括第一固定段1620及第二固定段1622，第一固定段1620连接有板对板连接器18，第二固定段1622连接有金手指14。
如此，由于采用板对板连接器18能简化批量生产过程，使得损坏的电子元件易于维修，提高设计的灵活性，节省生产时间和成本。
在本实施方式中，板对板连接器18为40脚(pin)板对板连接器。
如此，由于采用40脚(pin)板对板连接器使得产品设计具有更多的灵活性。
在本实施方式中，第一固定段1620的背面设置有第一加强板20，第二固定段1622的背面设置有第二加强板22，第二加强板22与第二固定段1622之间通过粘合剂粘合。可选地，粘合剂为压敏胶。
如此，由于采用了第一加强板20及第二加强板22增强了第一固定段1620与第二固定段1622的刚性。
在本实施方式中，第一加强板20的厚度为为0.2mm。
如此，使得连接有板对板连接器18的第一固定段1620既有一定的柔韧性又不至太软。
在本实施方式中，所述第二加强板与所述粘合剂的总厚度为0.3mm。
如此，使得连接有金手指14的第二固定段1622既有一定的柔韧性又不至太软。
如此，根据本实用新型较佳实施方式的一种智能手机，包括上述实施方式的异形软硬结合电路板10。当然，异形软硬结合电路板10不限用于手机，还可以是其他电子设备。
本实用新型较佳实施方式的智能手机中，由于采用异形软硬结合电路板10，能节省智能手机的内部空间，减小智能手机的体积，保证电路板10既有挠性区域又有刚性区域，提高智能手机的性能。
具体地，异形软硬结合电路板10的制作方法：提供软性电路板，软性电路板包括相互连接的多个弯折段160和多个固定段162，弯折段160内分布有导电线路；在弯折段160内分布的导电线路表面印刷形成可剥型油墨，并烘烤以使得可剥型油墨固化形成保护层；提供一个胶片及一个铜箔，胶片内形成有与弯折段160相对应的开口；依次堆叠并加热压合铜箔、胶片及软性电路板，胶片的开口于弯折段160相对应；将铜箔制作形成外层导电线路，并使得弯折段160对应的铜箔被去除，保护层从开口露出；去除保护层。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种异形软硬结合电路板，其特征在于，包括：
PCB板；
双面金手指；及
双层FPC板，所述FPC板形成有相互连接的多个弯折段及多个固定段，所述弯折段用于布置导电线路，所述固定段的所述FPC板的第一基端连接有所述金手指，所述弯折段的所述FPC板的第二基端与所述PCB板互相连接，双层所述FPC板之间形成有中空结构以保证柔韧性。
2.根据权利要求1所述的异形软硬结合电路板，其特征在于，所述PCB板的厚度为0.8mm。
3.根据权利要求1所述的异形软硬结合电路板，其特性在于，所述双层FPC板的厚度为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的异形软硬结合电路板，其特征在于，所述固定段包括第一固定段及第二固定段，所述第一固定段连接有板对板连接器，所述第二固定段连接有所述金手指。
5.根据权利要求4所述的异形软硬结合电路板，其特征在于，所述板对板连接器为40脚板对板连接器。
6.根据权利要求4所述的异形软硬结合电路板，其特征在于，所述第一固定段的背面设置有第一加强板，所述第二固定段的背面设置有第二加强板，所述第二加强板与所述第二固定段之间通过粘合剂粘合。
7.根据权利要求6所述的异形软硬结合电路板，其特征在于，所述第一加强板的厚度为0.2mm。
8.根据权利要求6所述的异形软硬结合电路板，其特征在于，所述第二加强板与所 述粘合剂的总厚度为0.3mm。
9.一种智能手机，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的异形软硬结合电路板。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018006440A1 (zh) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 电磁屏蔽保护膜与fpc |
-
2014
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