JPWO2020122166A1 - シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
本発明のシールドプリント配線板1は、プリント配線板10と、絶縁層22と、前記プリント配線板10と前記絶縁層22の間に配置された導電性接着剤層21と、を備え、前記プリント配線板10は、ベース部材11と、前記ベース部材の表面に設けられた回路パターン13と、前記回路パターン13を覆う絶縁保護層14とを有し、前記絶縁層22及び前記導電性接着剤層21を厚さ方向に貫通する、外部グランド接続用のスルーホール23を有し、前記導電性接着剤層21は前記絶縁層22よりも前記スルーホール23内方に延出する延出部21aを有する。
Description
本発明のシールドプリント配線板は、プリント配線板と、導電性接着剤層と、絶縁層とを備える。上記導電性接着剤層は、上記プリント配線板と上記絶縁層の間に配置されている。上記プリント配線板は、ベース部材と、上記ベース部材の表面に設けられた回路パターンと、上記回路パターンを覆う絶縁保護層とを有する。本発明のシールドプリント配線板は、上記絶縁層及び上記導電性接着剤層を厚さ方向に貫通する、外部グランド接続用のスルーホールを有する。そして、上記導電性接着剤層は上記絶縁層よりも上記スルーホール内方に延出する延出部を有する。なお、本明細書において、電磁波シールド積層体における上記導電性接着剤層を「導電性接着剤層(I)」と称する場合がある。
プリント配線板10は、ベース部材11と、ベース部材11の表面に部分的に設けられた回路パターン13と、回路パターン13を覆い絶縁保護する絶縁保護層(カバーレイ)14と、回路パターン13を覆い且つ回路パターン13及びベース部材11と絶縁保護層14とを接着するための接着剤層12と、を有する。回路パターン13は、複数の信号回路を含む。
電磁波シールド積層体20は、プリント配線板10上に、具体的にはプリント配線板10における絶縁保護層14上に、導電性接着剤層21、絶縁層22の順に積層されている。導電性接着剤層21及び絶縁層22は、厚さ方向に貫通する(すなわちプリント配線板10表面が露出する)スルーホール23を有する。スルーホール23を有することにより、スルーホール23において導電性接着剤層21と、外部グランド接続用部材40における導電材料41とが接触し電気的に接続することができる。スルーホール23の底はプリント配線板14であり、具体的には絶縁保護層14である。すなわち、スルーホール23は、絶縁層22側面、延出部21a上面、及びプリント配線板14(特に絶縁保護層14)表面より形成されている。
外部グランド接続用部材40は、導電材料41とグランド接続部材42を有し、導電性接着剤層21と導電材料41とが接触し電気的に接続するように、電磁波シールド積層体20におけるスルーホール23の開口部を塞ぐように配置されている。導電材料41は、電磁波シールド積層体20側に配置され、スルーホール23を充填し、スルーホール23において導電性接着剤層21と電気的に接続する作用を有する。グランド接続部材42は、外部グランド50側に配置され、外部グランド50と導電材料41とを電気的に接続する作用を有する。
外部グランド(アース部)50は、導電性を有する部材である。上記外部グランドとしては、電子機器本体内部に配置された導電性を有するボード、筐体部の金属メッキ部、筐体に貼り付けられた金属板、着脱自在に構成された蓋等の部材などが挙げられる。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、回路パターンを有するプリント配線板、絶縁層、及び上記プリント配線板と上記絶縁層の間に配置された導電性接着剤層(i)を備え、且つ上記絶縁層及び上記導電性接着剤層(i)を厚さ方向に貫通する外部グランド接続用のスルーホールを有するシールドプリント配線板本体を準備する工程(シールドプリント配線板本体準備工程)、上記スルーホールの上面に、導電性接着剤層(ii)を備える外部グランド接続用部材を、上記導電性接着剤層(ii)が上記シールドプリント配線板本体に接触するように積層する工程(外部グランド接続用部材積層工程)、及び、熱圧着により、上記導電性接着剤層(i)を上記絶縁層よりもスルーホール内方に延出させ、且つ上記導電性接着剤層(ii)をスルーホール内に流入させて、上記導電性接着剤層(i)と上記導電性接着剤層(ii)とを当接させる工程(熱圧着工程)を備える。なお、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を、単に「本発明の製造方法」と称する場合がある。
シールドプリント配線板本体準備工程では、例えば図4(c)に示すような、回路パターンを有するプリント配線板10、絶縁層22、及び、プリント配線板10と絶縁層22の間に配置された導電性接着剤層(i)21’を備えたシールドプリント配線板本体30’を準備する。なお、準備されるシールドプリント配線板本体30’は、絶縁層22及び導電性接着剤層(i)21’を厚さ方向に貫通する外部グランド接続用のスルーホール23を有する。なお、本明細書では、外部グランド接続用部材を有しないシールドプリント配線板(例えば、プリント配線板10と電磁波シールド積層体20からなるシールドプリント配線板30、プリント配線板10と電磁波シールドフィルム20’からなるシールドプリント配線板30’)を、「シールドプリント配線板本体」と称する場合がある。但し、シールドプリント配線板本体も、シールドプリント配線板に該当する。
プレート:D−PP25/AL/S07 直径25mm
振り角:0.1%
周波数:1Hz
測定範囲:30〜200℃
昇温スピード:6℃/min
外部グランド接続用部材積層工程では、スルーホール23の上面に、導電性接着剤層(ii)41’を備える外部グランド接続用部材40’を、導電性接着剤層(ii)41’がシールドプリント配線板本体30’(例えば絶縁層22)に接触するように積層する。
熱圧着工程では、熱圧着により、導電性接着剤層(i)21’を絶縁層22よりもスルーホール23内方に延出させ、且つ導電性接着剤層(ii)41’をスルーホール23内に流入させて、導電性接着剤層(i)21’と導電性接着剤層(ii)41’ とを当接させる。
10 プリント配線板
11 ベース部材
12 接着剤層
13 回路パターン
14 絶縁保護層(カバーレイ)
20 電磁波シールド積層体
21 導電性接着剤層(導電性接着剤層(I))
22 絶縁層
23 スルーホール
30 シールドプリント配線板(シールドプリント配線板本体)
40 外部グランド接続用部材
41 導電材料
42 グランド接続部材
50 外部グランド
20’ 電磁波シールドフィルム
21’ 導電性接着剤層(i)
30’ シールドプリント配線板(シールドプリント配線板本体)
40’ 外部グランド接続用部材
41’ 導電性接着剤層(ii)
Claims (5)
- プリント配線板と、絶縁層と、前記プリント配線板と前記絶縁層の間に配置された導電性接着剤層と、を備え、
前記プリント配線板は、ベース部材と、前記ベース部材の表面に設けられた回路パターンと、前記回路パターンを覆う絶縁保護層とを有し、
前記絶縁層及び前記導電性接着剤層を厚さ方向に貫通する、外部グランド接続用のスルーホールを有し、
前記導電性接着剤層は前記絶縁層よりも前記スルーホール内方に延出する延出部を有する、シールドプリント配線板。 - 前記延出部の終端部における、延出部下面と延出部上面とがなす角度が鋭角である、請求項1に記載のシールドプリント配線板。
- 前記延出部の始端部における、延出部下面に対する垂直面と延出部上面とがなす角度が鋭角である、請求項1又は2に記載のシールドプリント配線板。
- 回路パターンを有するプリント配線板、絶縁層、及び前記プリント配線板と前記絶縁層の間に配置された導電性接着剤層(i)を備え、且つ前記絶縁層及び前記導電性接着剤層(i)を厚さ方向に貫通する、外部グランド接続用のスルーホールを有するシールドプリント配線板本体を準備するシールドプリント配線板本体準備工程、
前記スルーホールの上面に、導電性接着剤層(ii)を備える外部グランド接続用部材を、前記導電性接着剤層(ii)が前記シールドプリント配線板本体に接触するように積層する外部グランド接続用部材積層工程、
及び、熱圧着により、前記導電性接着剤層(i)を前記絶縁層よりもスルーホール内方に延出させ、且つ前記導電性接着剤層(ii)をスルーホール内に流入させて、前記導電性接着剤層(i)と前記導電性接着剤層(ii)とを当接させる熱圧着工程、を備えたシールドプリント配線板の製造方法。 - 前記導電性接着剤層(i)は、150℃における損失正接が0.1〜0.7である、請求項4に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016032006A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板 |
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JP2018041953A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-15 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールド積層体、この電磁波シールド積層体を用いた電子機器およびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
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---|---|---|---|---|
JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
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WO2015068611A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016032006A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板 |
JP2017059801A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
JP2018041953A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-15 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールド積層体、この電磁波シールド積層体を用いた電子機器およびその製造方法 |
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