WO2023282467A1 - 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023282467A1
WO2023282467A1 PCT/KR2022/007677 KR2022007677W WO2023282467A1 WO 2023282467 A1 WO2023282467 A1 WO 2023282467A1 KR 2022007677 W KR2022007677 W KR 2022007677W WO 2023282467 A1 WO2023282467 A1 WO 2023282467A1
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WO
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movable part
movable
connector
electronic device
screw
Prior art date
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PCT/KR2022/007677
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English (en)
French (fr)
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유준
문한석
한재룡
오재진
허장원
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삼성전자 주식회사
주식회사 포콘스
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    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a connector and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include a connector to electrically connect the substrate and the conductive structure.
  • the connector may be physically/electrically coupled to the conductive structure using screws.
  • the connector may be connected to the board via soldering.
  • the connectors may contact conductive pads of the board.
  • a connector having a sufficient effective contact distance and reassemblyability and an electronic device including the connector may be provided.
  • An electronic device includes a housing including a metal part and a polymer part, a substrate disposed inside the housing, and a substrate disposed inside the housing and electrically connecting the metal part and the substrate.
  • various embodiments identified through the specification are possible.
  • An electronic device includes a housing, a first conductive structure and a second conductive structure disposed inside the housing, and a connector disposed inside the housing, the connector comprising: 1 a base portion at least partially in contact with a conductive structure, a first movable portion extending at a first angle from the base portion and obliquely extending in a first direction as the distance from the base portion increases, and a second angle from the first movable portion.
  • the second movable part comprises: It may be disposed in a compressed state by the structure, and may be configured to press the second conductive structure in the first direction.
  • Connectors according to various embodiments disclosed in this document can continuously maintain electrical contact by providing elastic force even when screws are incompletely fastened.
  • stress is dispersed so that plastic deformation is relatively small, and thus reassembly may be improved.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an inside of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5A is a diagram illustrating a connector of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a diagram illustrating a connector of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5C is a diagram illustrating a connector of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a connector including two movable parts of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a connector including one movable part of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a modification of the connector shown in FIG. 6;
  • FIG. 8B is a diagram illustrating a modification of the connector shown in FIG. 7 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a connector of an electronic device according to another embodiment.
  • 10A is a perspective view illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • 10B is a plan view illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • 10C is a rear view illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • 10D is a side view illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • 11A is a view illustrating a connector seated in a housing according to an embodiment.
  • 11B is a view illustrating a connector seated in a housing according to an embodiment.
  • 11C is a view illustrating a connector seated in a housing according to an embodiment.
  • 11D is a diagram illustrating a connector seated in a housing according to an embodiment.
  • FIG. 12A is a perspective view illustrating a connector coupled to a housing according to an exemplary embodiment
  • 12B is a side view illustrating a connector coupled to a housing according to an embodiment.
  • 12C is a side view illustrating a connector coupled to a housing according to an embodiment.
  • 12D is a plan view illustrating a connector coupled to a housing according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a connector according to another embodiment.
  • FIG. 14 is a graph showing reaction force of a connector over time, according to an embodiment.
  • 15 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • 2 is a rear perspective view of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and a second surface ( 110B) may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between them.
  • the housing 110 may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C.
  • first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, front plate 120 of FIG. 3 ) that is at least partially transparent.
  • the front plate 102 may include a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the second face 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111 (eg, the back plate 180 of FIG. 3 ).
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 may include two first regions 110D that are bent from a partial region of the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly. there is.
  • the first regions 110D may be located at both ends of a long edge of the front plate 102 .
  • the back plate 111 may include two second regions 110E that are curved and seamlessly extended from a partial region of the second surface 110B toward the front plate 102 .
  • the second regions 110E may be included at both ends of the long edge of the back plate 111 .
  • the front plate 102 may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). Also, in another embodiment, the front plate 102 (or the back plate 111) may not include at least some of the first regions 110D (or the second regions 110E).
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has a side direction (for example, short side) may have a first thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness in a lateral direction (eg, long side) including the first regions 110D or the second regions 110E. there is.
  • a side direction for example, short side
  • the first thickness and the second thickness may be substantially the same.
  • the electronic device 100 includes a display 101, an audio module 103, 104, and 107, a sensor module (not shown), a camera module 105 and 112, a key input device 117, and a light emitting element. (not shown), and at least one of the connector hole 108 may be included.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the above components (eg, a key input device 117 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through at least a portion of the front plate 102 .
  • at least a portion of the display 101 may be visually exposed through the front plate 102 including the first surface 110A and the first regions 110D of the side surface 110C.
  • the shape of the display 101 may be formed substantially the same as the outer shape adjacent to the front plate 102 .
  • the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 110 may include a display area where the display 101 is visually exposed and content is displayed through pixels of the display 101.
  • the display area may include a first surface 110A and side first areas 110D.
  • the display areas 110A and 110D may include a sensing area (not shown) configured to obtain user's biometric information.
  • the display regions 110A and 110D include the sensing region may be understood as meaning that at least a part of the sensing region may overlap the display regions 110A and 110D.
  • the sensing area may display content through the display 101 like other areas of the display areas 110A and 110D, and may additionally acquire user's biometric information (eg, fingerprint). area that can be
  • the display areas 110A and 110D of the display 101 may include the camera area 106 .
  • the camera area 106 may be an area through which light reflected from a subject and received by the first camera module 105 passes.
  • the camera area 106 may include an area through which an optical axis of the first camera module 105 passes.
  • the display areas 110A and 110D include the camera area 106 means that at least a part of the camera area 106 may overlap the display areas 110A and 110D. It can be.
  • the camera area 106 can display content through the display 101 like other areas of the display areas 110A and 110D.
  • the screen display areas 110A and 110D of the display 101 may include an area where the first camera module 105 (eg, a punch hole camera) can be visually exposed. .
  • the first camera module 105 eg, a punch hole camera
  • the first camera module 105 may include a plurality of camera modules.
  • the electronic device 100 includes audio modules 103, 104, and 107, a sensor module (not shown), and a camera module (not shown) located on the rear surface of the screen display areas 110A and 110D of the display 101.
  • the camera module eg, the first camera module 105) may be at least one of a first surface 110A (eg, a front face) and/or a side surface 110C (eg, the first region 110D). ) on the rear surface (eg, the surface facing the -Z-axis direction), it may be disposed so as to face the first surface 110A and/or the side surface 110C.
  • the first camera module 105 may not be visually exposed to the screen display areas 110A and 110D and may include a hidden under display camera (UDC).
  • UDC hidden under display camera
  • the display 101 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen, or an adjacent can be placed.
  • the audio modules 103 , 104 , and 107 may include microphone holes 103 and 104 and speaker holes 107 .
  • the microphone holes 103 and 104 may include a first microphone hole 103 formed in a portion of the side surface 110C and a microphone hole 104 formed in a portion of the second surface 110B. there is.
  • microphones for acquiring external sound may be disposed inside the housing 110 .
  • the microphone may include a plurality of microphones to sense the direction of sound.
  • the second microphone hole 104 formed in a partial area of the second surface 110B may be disposed adjacent to the camera modules 105 and 112 .
  • the second microphone hole 104 may obtain sound when the camera modules 105 and 112 are executed or sound when another function is executed.
  • the speaker hole 107 may include a receiver hole (not shown) for communication.
  • the speaker hole 107 may be formed on a part of the side surface 110C of the electronic device 100 .
  • the speaker hole 107 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole (not shown) for communication may be formed on another part of the side surface 110C.
  • a receiver hole (not shown) for communication is a part of the side 110C where the speaker hole 107 is formed (eg, a part facing the -Y axis direction) and another part of the side 110C facing (eg, a part facing the -Y axis direction). A portion facing the +Y axis direction) may be formed.
  • the electronic device 100 may include a speaker that is fluidly connected to the speaker hole 107 so that fluid flows therethrough.
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 107 is omitted.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module may be a first surface 110A, a second surface 110B, or a side surface 110C (eg, first regions 110D) of the housing 110 and/or It may be disposed on at least some of the second regions 110E) and may be disposed on the rear surface of the display 101 (eg, a fingerprint sensor).
  • a portion of the sensor module (not shown) is disposed below the display areas 110A and 110D so that it is not visually exposed, and a sensing area (not shown) is provided in at least a portion of the display areas 110A and 110D.
  • the sensor module may include an optical fingerprint sensor.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, the screen display areas 110A and 110D) of the housing 110 .
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 (eg, the first areas 110D and/or the second areas 110E).
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may have other forms such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) forming a sensing area (not shown) included in the display areas 110A and 110D.
  • connector hole 108 may receive a connector.
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C to be adjacent to at least a portion of an audio module (eg, a microphone hole 103 and a speaker hole 107).
  • the electronic device 100 includes a first connector hole 108 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device and/or an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving audio signals with the device.
  • the electronic device 100 may include a light emitting element (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element (not shown) may provide state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source interlocked with the operation of the first camera module 105 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the camera modules 105 and 112 are the first camera module 105 (eg: an under display camera), a second camera module 112 configured to receive light through a partial area of the second surface 110B (eg, the rear camera area 184 of FIG. 3 ), and/or a flash 113 can include
  • the first camera module 105 may include an under display camera (UDC) disposed on the rear surface of the display 101 .
  • the first camera module 105 may be positioned on a partial layer of the display 101 or positioned such that an optical axis of a lens passes through the display areas 110A and 110D of the display.
  • the first camera module 105 may be configured to receive light through the camera area 106 included in the display areas 110A and 110D.
  • the camera area 106 may be configured to display content similar to other areas of the display areas 110A and 110D when the first camera module 105 is not operating.
  • the camera area 106 may not display content, and the first camera module 105 may receive light through the camera area 106. .
  • the first camera module 105 may be exposed through a portion of the display areas 110A and 110D of the display 101 .
  • the first camera module 105 may be exposed to a portion of the screen display areas 110A and 110D through an opening formed in a portion of the display 101 .
  • the second camera module 112 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera module 112 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • the first camera module 105 and/or the second camera module 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors face the direction in which one side (eg, the second side 110B) of the electronic device 100 faces the inside of the housing. ) can be placed.
  • the electronic device 100 includes a side bezel structure 118, a first support member 140 (eg, a bracket), and a front plate 120 (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ).
  • a display 130 eg, the display 101 of FIG. 1
  • a printed circuit board 150 eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB) or a rigid-flexible PCB (RFPCB)
  • a battery 152
  • a second support member 160 eg, a rear case
  • an antenna 170 eg, the rear plate 111 of FIG. 2
  • a rear plate 180 eg, the rear plate 111 of FIG. 2
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the first support member 140 or the second support member 160) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions are omitted below.
  • the first support member 140 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 118 or integrally formed with the side bezel structure 118 .
  • the first support member 140 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 140 may have the display 130 coupled or positioned on one side and the printed circuit board 150 coupled or positioned on the other side.
  • a processor, memory, and/or interface may be disposed on the printed circuit board 150 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 152 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can include At least a portion of the battery 152 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 150 , for example.
  • the battery 152 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the antenna 170 may be disposed between the back plate 180 and the battery 152 .
  • the antenna 170 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 170 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 118 and/or the first support member 140 or a combination thereof.
  • the first camera module 105 may be coupled to the rear surface of the display 130 to receive light through the camera area 106 of the front plate 120 .
  • at least a portion of the first camera module 105 may be disposed on the first support member 140 .
  • the image sensor of the first camera module 105 may receive light passing through the camera area 106 and a pixel array included in the display 130 .
  • the camera area 106 may at least partially overlap a display area where content is displayed.
  • an optical axis (OA) of the first camera module 105 covers a portion of the display 130 and the camera area 106 of the front plate 120 .
  • the partial area may include a pixel array including a plurality of light emitting elements.
  • a partial area of the display 130 facing the first camera module 105 may be formed as a transmissive area having a designated transmittance as a part of a display area where content is displayed.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 25%. In one embodiment, the transmission region may be formed to have a transmittance ranging from about 25% to about 50%. In one embodiment, the transmission region may be formed to have a transmittance of about 50% or more.
  • Such a transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, a field of view (FOV)) of the first camera module 105 through which light for generating an image formed by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 130 may include an area having a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the second camera module 112 may be disposed such that the lens is exposed as the rear camera area 184 of the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B of FIG. 2 ) of the electronic device 100. there is.
  • the rear camera area 184 may be formed on at least a part of the surface of the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B of FIG. 2 ).
  • the second camera area 184 may be at least partially transparent so that the second camera module 112 receives external light through the second camera area 184 .
  • At least a portion of the rear camera area 184 may protrude from the surface of the rear plate 180 to a predetermined height. However, it is not necessarily limited thereto, and the rear camera area 184 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 180 .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an inside of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 100 may include a housing 110, a board 190, and a connector 200.
  • the housing 110 may form an outer surface (eg, the side bezel structure 118 of FIG. 3 ) and an internal structure (eg, the first support member 140 of FIG. 3 ) of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may include a metal part 110a including a metal material and a polymer part 110b including a polymer material.
  • the illustrated housing 110 may include the side bezel structure 118 illustrated in FIG. 3 and/or the first support member 140 .
  • the metal portion 110a of the housing 110 may function as a ground for the electronic device 100 .
  • it may be electrically connected to the ground of the printed circuit board (eg, the printed circuit board 150 of FIG. 3 ) through the metal portion 110a of the housing 110 .
  • a ground signal may be applied to the metal portion 110a of the housing 110 through the substrate 190 and the connector 200 .
  • housing 110 may function as an antenna.
  • the metal part 110a of the housing 110 may include an antenna pattern.
  • the antenna pattern may include an electrically conductive pattern printed on the polymer portion 110b.
  • the antenna pattern may be electrically insulated from the metal part 110a by the polymer part 110b.
  • at least a portion of the metal portion 110a of the housing 110 may be configured as an antenna radiator.
  • the antenna pattern and the metal portion 110a of the housing 110 may constitute an antenna radiator.
  • the antenna pattern and the metal part 110a of the housing 110 may be directly or indirectly electrically connected to each other.
  • a power supply signal for transmitting and receiving a radio signal may be applied to the antenna pattern and/or the metal portion 110a of the housing 110 through the connector 200 .
  • the connector 200 may be coupled to the housing 110 .
  • the metal part 110a and/or the polymer part 110b of the housing 110 and the connector 200 may be coupled through screws (eg, screws 281 of FIG. 6 ).
  • a screw may be configured to pass through the connector 200 .
  • the screw may be configured to penetrate at least a portion of the metal portion 110a and/or the polymer portion 110b of the housing 110 .
  • a hole h into which a screw is inserted may be formed in the metal portion 110a of the housing 110 .
  • the substrate 190 may be disposed in the inner space of the housing 110 .
  • the substrate 190 may include at least one of a rigid substrate, a flexible substrate, or a rigid substrate including a partially flexible portion.
  • the board 190 may be electrically connected to the printed circuit board (eg, the printed circuit board 150 of FIG. 3 ).
  • the board 190 may be electrically connected to the ground of the printed circuit board.
  • the ground may include a conductive layer provided by the printed circuit board.
  • the conductive layer may include an electrically conductive material (eg, copper).
  • the substrate 190 may be electrically connected to the metal part 110a of the housing 110 .
  • the substrate 190 may be electrically connected to the metal portion 110a of the housing 110 through the connector 200 .
  • the metal portion 110a of the housing 110 and the printed circuit board may be electrically connected.
  • An electrical signal may be transmitted between the printed circuit board and the metal part 110a of the housing 110 through the above-described electrical path.
  • the electrical signal may include a power supply signal for transmitting and receiving a ground signal and/or a radio signal.
  • the connector 200 may support electrical connection by including a conductive material.
  • the connector 200 may be configured such that one side is connected to the board 190 and the other side is connected to the metal part 110a of the housing 110 .
  • one side of the connector 200 may be physically and electrically connected to the board 190 and the other side may be physically and electrically connected to the metal part 110a of the housing 110 .
  • the connector 200 may include a first connection part 201 connected to the metal part 110a of the housing 110 and a second connection part 202 connected to the board 190 .
  • the second connection part 202 may be surface mounted on the board 190 .
  • the second connection portion 202 may be soldered to a conductive pad formed on the substrate 190 .
  • the first connection part 201 may be connected to the metal part 110a of the housing 110 through a screw fastened thereto.
  • the first connection portion 201 of the connector 200 may include two areas facing each other, and may include first holes h1 penetrating the two areas, respectively.
  • first hole h1 and the hole h formed in the metal part 110a of the housing 110 may be at least partially aligned in the fastening direction of the screw so that the screw may pass therethrough.
  • either of the two opposing regions may be configured to move toward and at least partially contact the other.
  • FIGS. 5A, 5B, and 5C are diagrams illustrating connectors of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5A is a perspective view of the connector
  • FIG. 5B is a plan view of the connector
  • FIG. 5C is a rear view of the connector.
  • the connector 200 may include a base portion 210 , a movable portion 220 , a bending portion 230 , and a connection portion 240 .
  • the base portion 210 may be defined between the bending portion 230 and the connecting portion 240 .
  • the base portion 210 may be seated on the housing 110 .
  • the base part 210 may be seated to at least partially contact a metal part (eg, metal part 110a of FIG. 4 ) of the housing 110 .
  • the base part 210 may be fixedly coupled to the metal part 110a through a screw (eg, the screw 281 of FIG. 6 ).
  • the base portion 210 may be formed substantially planar.
  • Base portion 210 may be configured to at least partially face movable portion 220 .
  • the base part 210 and the movable part 220 may overlap at least partially with respect to the screw penetration direction A.
  • a first hole 217 into which a screw can be inserted may be formed in the base portion 210 .
  • the first hole 217 may be at least partially aligned with the second hole 227 formed in the movable part 220 in the screw penetration direction A.
  • one or more embossments 215 may be formed on the base portion 210 .
  • the embossing 215 may protrude toward the movable part 220 .
  • the illustrated first hole 217 and the second hole 227 may be referred to as the first hole h1 illustrated in FIG. 4 .
  • the base portion 210 may further include an extension portion 212 further extending from a point adjacent to the embossing 215 .
  • the extension part 212 may be partially bent and connected to the connection part 240 .
  • the extension portion 212 may include a curved surface.
  • the shape of the extension portion 212 is not necessarily limited to a curved surface.
  • extension portion 212 may be planar.
  • the extension portion 212 may have a smaller width than the base portion 210 .
  • the extension part 212 may have a smaller width than the movable part 220 .
  • the bending portion 230 may be positioned between the base portion 210 and the movable portion 220 .
  • the movable portion 220 may extend from the bending portion 230 .
  • the movable part 220 may at least partially overlap the base part 210 when viewed in the screw passing direction A.
  • a second hole 227 into which a screw can be inserted may be formed in the movable part 220 .
  • the second hole 227 may be at least partially aligned with the first hole 217 of the base part 210 in the screw penetration direction A.
  • the movable part 220 may be formed such that the distance from the base part 210 increases as the distance from the bending part 230 increases.
  • the movable part 220 may include a first end 220a and a second end 220b adjacent to the bending part 230 and opposite to the first end 220a.
  • the first end 220a of the movable part 220 is defined farther from the bending part 230 than the second end 220b, and the distance between the first end 220a and the base part 210 is the second end ( 220b) and the base portion 210 may be larger than the distance.
  • the distance may be a distance measured in the screw penetration direction (A).
  • the movable part 220 may include a part (eg, the second movable part 222 ) that obliquely extends from the bending part 230 .
  • the movable part 220 may be configured to move toward or away from the base part 210 .
  • the head of the screw eg, head 282 in FIG. 6
  • the movable portion 220 may at least partially contact the base portion 210 .
  • the movable part 220 may contact the emboss 215 of the base part 210 in a state in which the screw is fully fastened.
  • plastic deformation and elastic deformation may occur in at least a portion of the movable part 220 when the screw is fastened.
  • the movable part 220 is partially elastically deformed in a state in which a screw (eg, the screw 281 of FIG. 6 ) is fastened, so that the fastening direction A of the screw 281 (eg, through the screw) direction) can provide elastic force in the opposite direction.
  • a screw eg, the screw 281 of FIG. 6
  • the fastening direction A of the screw 281 eg, through the screw
  • the movable part 220 presses the head 282 of the screw 281 by the elastic force, and the movable part 220 and the screw electrically Connection can be maintained.
  • the movable part 220 may include a first movable part 221 connected to the bending part 230 and a second movable part 222 obliquely extending from the first movable part 221.
  • the first movable part 221 may be defined between the second movable part 222 and the bending part 230 .
  • the first movable portion 221 may be substantially parallel to the base portion 210 .
  • the second movable part 222 may extend obliquely such that the distance from the base part 210 increases as the distance from the first movable part 221 increases.
  • the bending portion 230 may be configured such that one side is connected to the base portion 210 and the other side is connected to the movable portion 220 .
  • the bending part 230 may have a bent shape such that one part faces another part.
  • pressure is applied to the movable part 220 (eg, when screwing)
  • at least a part of the bending part 230 may move toward the base part 210 together with the movable part 220 .
  • plastic deformation and elastic deformation may occur in at least a portion of the movable part 220 when the screw is fastened.
  • connection portion 240 may be connected to extension portion 212 of base portion 210 .
  • the connection part 240 may be referred to as the second connection part 202 of FIG. 4 .
  • the connection portion 240 may include a region that is surface mounted on a substrate (eg, the substrate 190 of FIG. 4 ).
  • the connection portion 240 may be soldered to a conductive pad included in the board 190 .
  • the second movable part 222 may be plastically and elastically deformed in a state in which a screw (eg, the screw 281 of FIG. 6 ) is engaged.
  • the elastic deformation of the second movable part 222 may provide elastic force in a direction opposite to the fastening direction A of the screw 281 (eg, the penetration direction of the screw). For example, even when the fully fastened screw 281 is partially loosened, the second movable part 222 presses the head of the screw 281 (eg, the head 282 of FIG. 6) by the elastic force and , electrical connection between the second movable part 222 and the screw 281 may be maintained.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a connector including two movable parts of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 7 is a diagram illustrating a connector including one movable part of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a modification of the connector shown in FIG. 6;
  • reference numeral 200-1 denotes a connector before screw fastening
  • reference numeral 200-2 denotes a connector fastened with screws
  • reference numeral 200-3 denotes a screw fastened connector. indicates a connector.
  • FIG. 8B is a diagram illustrating a modification of the connector shown in FIG. 7 .
  • reference numeral 200'-1 denotes a connector before screw fastening
  • reference numeral 200'-2 denotes a connector fastened with screws
  • reference numeral 200'-3 denotes a fastened connector. Shows connectors with screws removed.
  • the connector 200 may be electrically connected to the first conductive structure 291 through a screw 281 .
  • the connector 200 may be electrically connected by at least partially contacting the first conductive structure 291 .
  • the connector 200 may be electrically connected to the first conductive structure 291 by being coupled to the first conductive structure 291 through a screw 281 .
  • the first conductive structure 291 may include the metal part 110a of the housing 110 shown in FIG. 4 .
  • the screw 281 may include a head 282 and a threaded portion 283 extending from the head 282 .
  • the head 282 may have a larger cross-sectional area than the threaded portion 283 .
  • the threaded portion 283 While rotating, the threaded portion 283 penetrates the movable part 220 in the fastening direction A (eg, the through direction of the screw) (eg, through the second hole 227 of FIG. 5A), and the base part ( 210) (eg, through the first hole 217 of FIG. 5A) and at least a portion of the first conductive structure 291 (eg, through the hole h of FIG. 4).
  • the threaded portion 283 may pass through the second movable portion 222 .
  • the connector 200 may be electrically connected to the second conductive structure 292 by at least partially contacting the second conductive structure 292 .
  • the second conductive structure 292 may include the substrate 190 shown in FIG. 4 or the printed circuit board 150 shown in FIG. 3 .
  • the connection portion 240 of the connector 200 may be surface mounted on the second conductive structure 292 .
  • the first conductive structure 291 and the second conductive structure 292 may be electrically connected through fastening of the screw 281 and the connector 200 .
  • the distance between the second movable part 222 and the base part 210 increases as the distance from the first movable part 221 increases.
  • the second end 222b of the second movable part 222 may be connected to the first movable part 221 .
  • the distance between the first end 222a of the second movable part 222 and the base part 210 may be defined as the maximum contact distance.
  • the maximum contact distance of the connector 200 shown in FIG. 6 may be the first height H1.
  • an effective contact distance may be defined in the connector 200 .
  • the effective contact distance may be greater than or equal to the second height H2.
  • the effective contact distance may be less than or equal to the first height H1.
  • the effective contact distance can be inserted from the state where the head 282 of the screw 281 contacts the connector 200 to the state where the screw 281 is fully fastened. can mean a distance.
  • the head 282 of the screw 281 may press the second movable part 222 by the second height H2.
  • contact stability may increase. For example, whether or not the screw 281 is completely fastened during the assembly process of the electronic device 100 may be determined through a visual inspection.
  • the effective contact distance increases, the height difference between the head 282 when fully fastened and the head 282 when incompletely fastened becomes larger, and an incompletely fastened screw 281 can be easily detected during visual inspection.
  • the larger the effective contact distance the higher the contact stability of the product that has passed the visual inspection, and thus the reliability of the visual inspection.
  • the effective contact distance may vary according to an angle ⁇ formed between the first movable part 221 and the second movable part 222 .
  • the larger the angle ⁇ the larger the effective contact distance
  • the smaller the angle ⁇ the smaller the effective contact distance.
  • the distance between the movable part 220 and the base part 210 may increase as the distance from the bending part 230 increases.
  • the second end 220b of the movable part 220 may be connected to the bending part 230 .
  • the distance between the first end 220a of the movable part 220 and the base part 210 may be defined as the maximum contact distance.
  • the maximum contact distance of the connector 200 shown in FIG. 7 may be the third height H3.
  • an effective contact distance may be defined in the connector 200 .
  • the effective contact distance may be greater than or equal to the fourth height H4.
  • the effective contact distance may be less than or equal to the third height H3.
  • the head 282 of the screw 281 may press the movable part 220 by the fourth height H4.
  • the effective contact distance may vary according to an angle ⁇ formed between the movable part 220 and the bending part 230 .
  • the larger the angle ⁇ the larger the effective contact distance
  • the smaller the angle ⁇ the smaller the effective contact distance.
  • the connector 200 shown in FIGS. 6 and 7 includes a movable portion 220 obliquely extending from the bending portion 230 while facing the base portion 210, thereby having an effective contact distance of sufficient size suitable for visual inspection ( H2, H4) can be provided.
  • FIGS. 6 and 7 show that the second conductive structure 292 is in contact with one side (eg, the left side) of the connection portion 240, but is not necessarily limited thereto, and the second conductive structure (292) may include a case of contacting the opposite side (eg, the right side) of the connection part 240.
  • the head 282 of the screw 281 presses the second movable part 222 so that the second movable part 222 approaches the base part 210. can do.
  • the first movable part 221, the second movable part 222, and the bending part 230 may be deformed.
  • the deformation of each part may include elastic deformation and plastic deformation.
  • the head 282 of the screw 281 may press the movable part 220 so that the movable part 220 approaches the base part 210 . Accordingly, the movable part 220 and the bending part 230 may be deformed.
  • the deformation of each part may include elastic deformation and plastic deformation.
  • the movable part 220 may contact the base part 210 and partially contact the emboss 215 .
  • the connector 200 may be partially plastically deformed once the screw 281 is engaged.
  • the connector 200 may have a deformed portion without being restored to its original state.
  • the base part ( 210) in a state in which the screw 281 is fastened and then separated, the first movable part 221 and the second movable part 222 are compared to the state in which the screw 281 is not fastened, the base part ( 210) may be close to
  • the movable part 220 in a separated state after fastening the screw 281, the movable part 220 may be closer to the base part 210 than when the screw 281 is not fastened.
  • plastic deformation is in a trade-off relationship with elastic deformation, and small plastic deformation may mean relatively large elastic deformation.
  • the elastic deformation of the second movable part 222 or the movable part 220 is an elastic force that presses the head 282 of the screw 281 in a direction opposite to the fastening direction A of the screw 281. , which can stably maintain the electrical connection between the screw 281 and the connector 200 even when the screw 281 is partially loosened.
  • the greater the elastic deformation (less plastic deformation) of the second movable part 222 or the movable part 220 the more reliable the connector 200 may be.
  • the connector 200 shown in FIG. 6 includes a first movable part 221 and a second movable part 222 obliquely extending from the first movable part 221, so that a screw 281 )
  • Deformation of the connector 200 according to fastening may occur in a distributed manner.
  • the deformation of the connector 200 mainly occurs at a first point P1 where the bending part 230 and the first movable part 221 are connected, and between the first movable part 221 and the second movable part ( 222) may be generated at the second point P2 connected.
  • the stress acting dispersively on the two points P1 and P2 may provide a relatively small plastic deformation compared to the stress acting intensively on one point.
  • plastic deformation may be mainly concentrated at one point P1 where the bending part 230 and the movable part 220 are connected. there is.
  • the connector 200 shown in FIG. 7 may have a smaller elastic deformation and a larger plastic deformation than the connector 200 shown in FIG. 6 .
  • the connector 200 shown in FIG. 6 has a smaller amount of plastic deformation than the connector 200 shown in FIG. 7 , and thus can provide relatively improved reassembly.
  • distributed stress relatively little exceeding the limit stress of elastic deformation acts on the connector 200 of FIG. 6
  • concentrated stress that relatively greatly exceeds the limit stress of elastic deformation acts on the connector 200 of FIG. 7 . It can be understood as
  • the connector 200 shown in FIGS. 6 and 7 includes an emboss 215 provided on the base portion 210, and plastic deformation of the connector 200 according to fastening of the screw 281 is caused by the emboss 215. can be reduced
  • the second movable part 222 of FIG. 6 may include the first part 222c.
  • the first portion 222c may include the first end 222a and may not overlap the head 282 of the screw 281 .
  • the movable part 220 of FIG. 7 may include the first part 220c.
  • the first part 220c may include the first end 220a and may not overlap the head 282 of the screw 281 .
  • the head 282 and/or the threaded portion 283 of the screw 281 is between the first portion 220c of the movable portion 220 and the bending portion 230.
  • the first portions 222c and 220c may be plastically deformed relatively small by the embossing 215 .
  • the first parts 222c and 220c are substantially displaced by the effective contact distances H2 and H4 according to fastening of the screw, and firing is performed on the first parts 222c and 220c. Transformation may occur.
  • the connector 200 is provided with an embossing 215 in contact with the first parts 222c and 220c (eg, the third point P3), thereby forming the movable part 220 and the bending part 230 (eg, the first point P3).
  • Plastic deformation of the point P1 and the second point P2 may be reduced and elastic deformation may be increased.
  • Table 1 below shows a first effective contact distance before screw fastening, a second effective contact distance after screw separation, plastic deformation according to screw fastening, and screw fastening according to the length of the first movable part 221 of FIG. 6 .
  • the effective contact distance recovery rate may increase. Accordingly, reassembly of the connector 200 may be improved. In particular, when the length of the first movable part 221 is 0.75 mm or more, the effective contact distance recovery rate may be 100%.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a connector of an electronic device according to another embodiment.
  • the connector 300 may include a base part 310 , a first movable part 320 , and a second movable part 330 .
  • the connector 300 may electrically connect the first conductive structure 291 and the second conductive structure 292 .
  • the base portion 310 may be at least partially coupled to the first conductive structure 291 .
  • the base portion 310 may be soldered (eg, surface mounted) to the first conductive structure 291 .
  • the base portion 310 may be referred to as the second connection portion 202 of FIG. 4 .
  • the first conductive structure 291 may include the substrate 190 of FIG. 4 or the metal portion 110a of the housing 110 of FIG. 4
  • the second conductive structure 292 may include the substrate 190 of FIG. It may include the metal part 110a of the housing 110 or the substrate 190 of FIG. 4 .
  • the first conductive structure 291 and the second conductive structure 292 may include various components requiring electrical connection.
  • the first movable part 320 may obliquely extend from the base part 310 at a first angle ⁇ 1 .
  • the second movable part 330 may obliquely extend from the first movable part 320 at a second angle ⁇ 2 .
  • the second movable part 330 may be inclined by a third angle ( ⁇ 1 + ⁇ 2 ) with respect to the base part 310 .
  • the first movable part 320 and the second movable part 330 are distanced from the base part 310 from a reference line (eg, an imaginary line extending from the base part 310) (D ) can be inclined to increase.
  • a reference line eg, an imaginary line extending from the base part 310
  • the second movable part 330 may be at least partially coupled to the second conductive structure 292 .
  • the second movable part 330 may provide elastic force toward the second conductive structure 292 .
  • the second movable part 330 may be disposed in a compressed state by the second conductive structure 292 .
  • an emboss 315 protruding toward the second conductive structure 292 may be formed on the second movable part 330 .
  • the embossing 315 may protrude in a direction in which the second movable part 330 is inclined.
  • the embossing 315 may at least partially contact the second conductive structure 292 and be electrically connected to the second conductive structure 292 .
  • the first movable part 320 and the second movable part 330 are viewed in a third direction (3) away from the base part 310 (eg, left with respect to the drawing), in the first direction (1) (e.g., may extend obliquely toward the upper side based on the drawing).
  • the embossing 315 may substantially protrude in the first direction (1).
  • the second movable part 330 may be compressed by the second conductive structure 292 and provide elastic force in the first direction 1 to press the second conductive structure 292 .
  • at least a portion of the second conductive structure 292 may be positioned in the first direction 1 of the second movable part 330 .
  • the second conductive structure 292 may contact the upper surface of the second movable part 330 and/or the emboss 315 .
  • the first conductive structure 291 may be located in the first direction 1 of the base portion 310 or in a second direction 2 opposite to the first direction 1. .
  • the first conductive structure 291 may contact an upper surface or a lower surface of the base portion 310 .
  • a first point P1 at which the first movable part 320 and the base part 310 of the connector 300 are connected, and the first movable part 320 and the second movable part 330 are Distributed stress may act on each of the connected second points P2 .
  • stress acting on the first point P1 and the second point P2 may be dispersed due to the embossing 315 .
  • the connector shown in FIG. 9 can provide improved reassembly.
  • An electronic device includes a housing including a metal part and a polymer part, a board disposed inside the housing, and a connector disposed inside the housing and electrically connecting the metal part and the board and a screw for fastening the metal part of the housing and the connector, the screw penetrating the connector and penetrating at least a part of the metal part, wherein the connector is seated in the metal part and the screw penetrates the metal part.
  • a base portion that at least partially faces the base portion and passes through the screw, a bending portion that connects one side of the base portion and the movable portion, and extends from the other side of the base portion to the substrate. It may include a connecting part to be connected.
  • the movable part may include a first movable part connected to the bending part and a second movable part obliquely extending from the first movable part at a predetermined angle.
  • each of the first movable part and the second movable part may at least partially overlap the base part when viewed in a penetration direction of the screw.
  • each of the first movable part and the second movable part may at least partially contact the base part in a state in which the screw is fully fastened.
  • the screw may pass through the second movable part.
  • the second movable part may be configured such that a distance from the base part increases as the distance from the first movable part increases.
  • the predetermined angle may be greater than 0 degrees.
  • the first movable portion may be substantially parallel to the base portion.
  • an embossed portion may be formed on the base portion to protrude toward the second movable portion so as to contact the second movable portion.
  • the base portion may include an extension portion extending from the embossed region to the connection portion, and the extension portion may have a smaller width than that of the base portion.
  • connection portion faces a different direction from the base portion, and the extension portion may be at least partially bent.
  • the movable part may be configured to be inclined such that a distance from the base part increases as the distance from the bending part increases.
  • the head of the screw urges the movable part so that the movable part at least partially contacts the base part, and the movable part urges the head of the screw in a direction opposite to the through-direction of the screw. It can be configured to pressurize.
  • the base portion is provided with an embossed portion protruding toward the movable portion, and in a state in which the screw is completely fastened, the movable portion may at least partially contact the embossed portion.
  • connection portion may be electrically connected to the ground region of the substrate.
  • connection portion may be soldered to a ground pad located on a surface of the board.
  • a first hole may be formed in the base portion, and a second hole at least partially aligned with the first hole in an insertion direction of the screw may be formed in the movable portion.
  • 10A is a perspective view illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • 10B is a plan view illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • 10B may be a view of the connector of FIG. 10A viewed in a direction (B).
  • 10C is a rear view illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10C may be a view of the connector of FIG. 10A viewed in a direction opposite to direction B.
  • Referring to FIG. 10D is a side view illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10D may be a view of the connector of FIG. 10A viewed in a direction perpendicular to direction B.
  • the direction B may be substantially perpendicular to the base portion 1210 having a plate shape.
  • the direction B may be a direction in which a screw (eg, the screw 281 of FIG. 6 ) penetrates the first hole 1217 formed in the base portion 1210 (eg, the through direction A of FIG.
  • the connector 1200 includes a base portion 1210, an extension portion 1212, a connection portion 1240, a bending portion 1230, An embossing 1215 and a movable part 1220 may be included.
  • the base portion 1210, the extension portion 1212, the connecting portion 1240, the embossing 1215 and the bending portion 1230, the base portion 210, the extending portion 212, and the connecting portion of the connector 200 Descriptions provided with reference to 240, embossing 215, and bending portion 230 may be applied substantially the same, similarly, or in a corresponding manner.
  • the movable part 1220 eg, the first movable part 1221 and the second movable part 1222
  • the movable part 220 eg, the first movable part 221 and the second movable part ( 222)
  • the movable part 220 may be applied in substantially the same, similar, or corresponding manner.
  • the movable portion 1220 may extend from the bending portion 1230 .
  • the movable portion 1220 may extend from the end of the bending portion 1230 toward the emboss 1215 .
  • the movable part 1220 may at least partially overlap the base part 210 when viewed in the direction B.
  • a second hole 1227 into which a screw is inserted may be formed in the movable part 1220 .
  • the second hole 1227 may be at least partially aligned with the first hole 1217 of the base part 1210 in the direction B.
  • the first hole 1217 and the second hole 1227 may at least partially overlap in the direction B.
  • the first hole 1217 and the second hole 1227 may form substantially concentric circles with each other, but are not limited thereto.
  • the second hole 1227 may have a larger diameter than the first hole 1217, but is limited thereto. it is not going to be
  • the movable part 1220 may include a first movable part 1221 , a second movable part 1222 , a third movable part 1223 , and a fourth movable part 1224 .
  • the first movable part 1221 may be positioned between the bending part 1230 and the second movable part 1222 .
  • the first movable part 1221 may extend from the bending part 1230 to the second movable part 1222 .
  • the second movable part 1222 may extend from the first movable part 1221 .
  • the first movable part 1221 may be formed substantially flat.
  • the second movable part 1222 may be formed substantially flat.
  • the first movable part 1221 may be substantially parallel to the base part 1210, but is not limited thereto.
  • the second movable part 1222 may obliquely extend from the first movable part 1221 .
  • the second movable part 1222 may be inclined from the first movable part 1221 by an angle ⁇ .
  • the second movable part 1222 may extend from the first movable part 1221 to gradually move away from the base part 1210 .
  • a distance between the second movable part 1222 and the base part 1210 may gradually increase as the second movable part 1222 moves away from the bending part 1230 .
  • the distance may be a distance measured based on the direction (B).
  • the first movable part 1221 and the second movable part 1222 may at least partially face the base part 1210 .
  • the first movable part 1221 and the second movable part 1222 may at least partially overlap the base part 1210 in the direction B.
  • the second movable part 1222 may have a wider width than the first movable part 1221, but is not limited thereto.
  • the third movable part 1223 and the fourth movable part 1224 may extend from the second movable part 1222 .
  • the third movable portion 1223 and the fourth movable portion 1224 each extend from the first end 1222a of the second movable portion 1222 (eg, the first end 222a in FIG. 6 ). It can be.
  • the third movable part 1223 is composed of a pair of segments, and the fourth movable part 1224 may be positioned between them.
  • the third movable part 1223 may include a pair of parts 1223-1 and 1223-2 spaced apart from each other and extending from the second movable part 1222, respectively.
  • a fourth movable part 1224 may be positioned between the pair of parts 1223-1 and 1223-2.
  • the fourth movable part 1224 may be at least partially spaced apart from the third movable part 1223 .
  • the fourth movable part 1224 may be at least partially spaced apart from the part 1223-1 of the third movable part 1223, and a first slit S1 may be defined therebetween.
  • the fourth movable part 1224 may be at least partially spaced apart from the part 1223 - 2 of the third movable part 1223 , and a second slit S2 may be defined therebetween.
  • the extension part 1212 is between the pair of parts 1223-1 and 1223-2 of the third movable part 1223. can be located
  • the third movable part 1223 may be configured to provide elastic force to a component (eg, the housing 110 of FIG. 11A ) in contact with the third movable part 1223 .
  • the third movable part 1223 may include a first part 1223a, a second part 1223b, and a third part 1223c.
  • the first portion 1223a may extend from the first end 1222a of the second movable portion 1222 .
  • the first part 1223a may extend substantially flat with the second movable part 1222 .
  • the first portion 1223a may be substantially parallel to the fourth movable portion 1224 .
  • the first part 1223a may at least partially overlap the fourth movable part 1224 when viewed in a direction perpendicular to the direction B.
  • the second portion 1223b may be defined between the first portion 1223a and the third portion 1223c.
  • the second portion 1223b may extend from the first portion 1223a.
  • the second part 1223b may include a bent part.
  • the second portion 1223b may have a shape bent from the first portion 1223a toward the base portion 1210 .
  • the second portion 1223b may extend from the first portion 1223a to at least partially face the first portion 1223a under the first portion 1223a.
  • the third portion 1223c may extend from the second portion 1223b.
  • the third part 1223c may be positioned below the first part 1223a and the second movable part 1222 .
  • the third portion 1223c may face the first portion 1223a and/or the second movable portion 1222 .
  • the second portion 1223b may include a portion bent so that the third portion 1223c faces the first portion 1223a and/or the second movable portion 1222 .
  • descriptions of the first part 1223a, the second part 1223b, and the third part 1223c of the third movable part 1223 are exemplary, and the third movable part 1223 provides elastic force. The configuration and structure for this may be subject to various design changes.
  • the fourth movable part 1224 may overlap the base part 1210 and/or the extension part 1212 .
  • the fourth movable part 1224 may overlap the base part 1210 and/or the extension part 1212 in the direction B.
  • the fourth movable part 1224 may overlap the emboss 1215 formed on the base part 1210 and/or the extension part 1212 .
  • at least a portion of the fourth movable part 1224 may overlap the emboss 1215 in the direction B.
  • the fourth movable part 1224 may be deformed in contact with the embossing 1215 according to the fastening of the screw.
  • 11A is a view illustrating a connector seated in a housing according to an embodiment.
  • 11B is a view illustrating a connector seated in a housing according to an embodiment.
  • 11B may be an enlarged view of the connector of FIG. 11A.
  • 11C is a view illustrating a connector seated in a housing according to an embodiment.
  • 11C may be a side view of the connector viewed in a direction perpendicular to the direction (B) of FIG. 11A.
  • 11D is a diagram illustrating a connector seated in a housing according to an embodiment.
  • FIG. 11D may be a cross-sectional view taken along the line A-A' of FIG. 11A.
  • the connector 1200 may be disposed in the housing 110.
  • the connector 1200 may be seated on the housing 110 such that the first hole 1217 and the second hole 1227 are aligned with the hole h formed in the housing 110 .
  • the connector 1200 may be at least partially accommodated in a recess A1 formed in the housing 110 .
  • the connector 1200 may be disposed on the seating surface A2 of the recess A1.
  • the connector 1200 may be received in the recess A1 such that the base portion 1210 is disposed on the seating surface A2.
  • the seating surface A2 may be formed substantially flat. Since the seating surface A2 and the base portion 1210 are formed substantially flat, the connector 1200 can be easily placed on the seating surface A2 of the recess A1, and the connector 1200 can be assembled. sexuality can be improved.
  • the base part 1210 may contact the seating surface A2.
  • the seating surface A2 may include the metal part 110a of the housing 110 .
  • one area of the seating surface A2 in contact with the base part 1210 may include the metal part 110a of the housing 110 .
  • the connector 1200 may contact and electrically connect the metal portion 110a of the housing 110 .
  • the connector 1200 may be electrically connected to the board 190 through a connection portion 1240 connected to the board 190 .
  • the metal part 110a of the housing 110 eg, the first conductive structure 291 of FIG. 6
  • the substrate 190 eg, the second conductive structure 292 of FIG. 6
  • the third movable part 1223 of the connector 1200 and the seating surface A2 of the housing 110 may at least partially face each other.
  • the screw eg, screw 281 of FIG. 7
  • the connector may contact the seating surface A2 of the housing 110 .
  • the third movable part 1223 of the connector 1200 may provide elastic force to the housing 110 in contact therewith.
  • FIG. 12A is a perspective view illustrating a connector coupled to a housing according to an exemplary embodiment
  • 12B is a side view illustrating a connector coupled to a housing according to an embodiment.
  • FIG. 12B may be a view of the connector of FIG. 12A viewed in a first direction perpendicular to direction B.
  • FIG. 12C is a side view illustrating a connector coupled to a housing according to an embodiment.
  • FIG. 12c may be a view of the connector of FIG. 12a viewed in a second direction perpendicular to direction B.
  • FIG. 12D is a plan view illustrating a connector coupled to a housing according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12d may be a view of the connector of FIG. 12a viewed in a direction (B).
  • the housing 110 is shown simplified. However, it is not intended to limit the housing 110 by the shape shown in the drawings.
  • the connector 1200 may be coupled to the housing 110 through a screw 281.
  • the screw 281 may pass through the second movable part 1222 and the base part 1210 of the connector 1200 and be fastened to the housing 110 .
  • the first movable part 1221 may at least partially contact the base part 1210 .
  • the second movable part 1222 may at least partially contact the base part 1210 .
  • the first movable part 1221 may not contact the base part 1210, and only the second movable part 1222 may contact the base part 1210.
  • the third movable part 1223 may overlap the base part 1210, but is not limited thereto.
  • an area A3 of the seating surface A2 in contact with the third movable part 1223 may be formed higher than an area in contact with the base part 1210 .
  • the third movable part 1223 may not overlap with the base part 1210.
  • the third movable part 1223 may contact the housing 110 .
  • the third movable part 1223 may contact the seating surface A2 of the housing 110 .
  • the third movable part 1223 may provide elastic force to the seating surface A2 of the housing 110 .
  • the connector 1200 may be at least partially deformed.
  • the bending portion 1230 may be deformed into a shape in which the degree of bending becomes severe (eg, the second point P2 of FIG. 8A ).
  • a boundary between the first movable part 1221 and the second movable part 1222 (eg, the first point P1 of FIG. 8A ) may be deformed so that it approaches the base part 1210 .
  • the boundary portion may come into contact with the base portion 1210.
  • the boundary between the second movable part 1222 and the third movable part 1223 may be bent by an elastic force or reaction force acting between the housing 110 and the third movable part 1223 .
  • the fourth movable part 1224 may be deformed while contacting the embossing 1215 .
  • the amount of plastic deformation may be reduced, and reassembly of the connector 1200 may be improved.
  • the description provided with reference to FIG. 8A may be applied in substantially the same, similar, or corresponding manner.
  • a connector 1300 may include a third movable part 1323.
  • the third movable part 1323 may extend from opposite side surfaces of the second movable part 1222 .
  • the first segment 1323-1 of the third movable portion 1323 may extend from the first side portion 1222c of the second movable portion 1222.
  • the second segment 1323-2 of the third movable part 1323 may extend from the second side part 1222d facing the first side part 1222c.
  • the first side portion 1222c and the second side portion 1222d may each extend from both sides of the first end 1222a of the second movable portion 1222 to the first movable portion 1221 .
  • the first part 1323 - 1 and the second part 1323 - 2 of the third movable part 1323 may extend toward each other from the second movable part 1222 .
  • the third movable part 1323 may be configured to provide elastic force to a part (eg, the housing 110 of FIG. 12A ) in contact with the third movable part 1323 .
  • the description provided with reference to the third movable portion 1223 of the connector 1200 may be applied substantially the same, similarly, or in a corresponding manner.
  • the third movable portion 1323 may include a first portion extending from the second movable portion 1222 (eg, the first portion 1223a in FIG. 10A ), and a second portion bent and extending from the first portion.
  • the third part 1223c of 10a may be included.
  • FIG. 14 is a graph showing reaction force of a connector over time, according to an embodiment.
  • 14 shows the reaction force of the connector over time when the screw is fastened to the connector seated in the housing and then separated again.
  • Graph (1) of FIG. 14 shows the reaction force of a connector according to a comparative embodiment
  • graph (2) shows a reaction force of a connector 1200 according to an embodiment
  • graph (3) shows a connector according to an embodiment ( 1300) can represent the reaction force.
  • the connector according to the comparative embodiment may not include the third movable part (eg, the third movable part 1223 of FIG. 10A or the third movable part 1323 of FIG. 13 ).
  • the connector 1200 has a screw (eg, FIG. 12A ) even after the screw is separated.
  • a reaction force may be provided to the screw 281) and/or the housing (eg, the housing 110 of FIG. 12A). Even if the fastening of the screw is loosened, contact pressure between the connector 1200 and the screw may be maintained due to the elastic force provided by the third movable part 1223 . Also, even when the screw is unfastened, contact pressure between the connector 1200 and the housing 110 to which the connector 1200 is coupled may be maintained due to the elastic force provided by the third movable part 1223 .
  • the connector 1300 unlike the connector of the comparative embodiment, even after the screw is separated (e.g., FIG. 12A A reaction force may be provided to the screw 281) and/or the housing (eg, the housing 110 of FIG. 12A). Even if the fastening of the screw is loosened, contact pressure between the connector 1300 and the screw may be maintained due to the elastic force provided by the third movable part 1323 . Also, even if the fastening of the screw is loosened, contact pressure between the connector 1300 and the housing to which the connector 1300 is coupled may be maintained due to the elastic force provided by the third movable part 1323 .
  • the connector 1200 and the connector 1300 may easily secure an effective contact distance of screws required to be completely coupled to the housing.
  • the third movable part 1223 (or the third movable part 1323) provides elastic force (or contact pressure) to the connector 1200.
  • the stability of mechanical and electrical coupling of (or the connector 1300) can be maintained.
  • the housing may include a first plate forming a front surface of the electronic device, a second plate forming a rear surface of the electronic device, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate.
  • the side member may include the metal portion.
  • An electronic device includes a housing, a first conductive structure and a second conductive structure disposed inside the housing, and a connector disposed inside the housing, the connector including the first A base portion at least partially in contact with the conductive structure, a first movable portion extending from the base portion at a first angle and obliquely extending in a first direction as the distance from the base portion increases, and a second angle from the first movable portion. and a second movable portion extending obliquely in the first direction as the distance from the first movable portion increases and at least partially contacting the second conductive structure, wherein the second movable portion includes the second conductive structure. It may be disposed in a compressed state by and configured to press the second conductive structure in the first direction.
  • an embossing protruding at least partially in the first direction may be formed on the second movable part, and the embossing may at least partially contact the second conductive structure.
  • An electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a metal part (eg, the metal part 110a of FIG. 4 ) and a polymer part (eg, the polymer part 110b of FIG. 4 ).
  • a housing including (eg, the housing 110 of FIG. 4); a substrate disposed inside the housing (eg, substrate 190 of FIG. 4 ); a connector disposed inside the housing and electrically connecting the metal part and the substrate (eg, connector 200 of FIG. 4 , connector 1200 of FIG. 10A , or connector 1300 of FIG. 13 ); and a screw for fastening the metal part of the housing and the connector (eg, the screw 281 of FIG.
  • connection portion (eg, connection portion 240 of FIG. 5A ) may be included.
  • the movable part may include a first movable part connected to the bending part (eg, the first movable part 221 of FIG. 5A), and a second movable part obliquely extending from the first movable part at a predetermined angle. It may include a movable part (eg, the second movable part 222 of FIG. 5A).
  • each of the first movable part and the second movable part may at least partially overlap the base part when viewed in a through direction of the screw (eg, through direction A of FIG. 6 ).
  • each of the first movable part and the second movable part may at least partially contact the base part.
  • the screw may pass through the second movable part.
  • the second movable part may be configured such that a distance from the base part increases as the distance from the first movable part increases.
  • the predetermined angle may be greater than 0 degrees.
  • the first movable part may be substantially parallel to the base part.
  • an emboss (eg, emboss 215 of FIG. 5A ) may be formed on the base portion to protrude toward the second movable portion so as to contact the second movable portion.
  • the base portion includes an extension portion (eg, the extension portion 212 of FIG. 5A) extending from the embossed area to the connection portion, and the extension portion has a smaller width than that of the base portion.
  • the connecting portion faces a different direction than the base portion, and the extension portion may be at least partially bent.
  • the movable part may be configured to be inclined such that a distance from the base part increases as the distance from the bending part increases.
  • the head of the screw presses the movable portion so that the movable portion at least partially contacts the base portion, and the movable portion passes through the screw. It may be configured to press the head of the screw in a direction opposite to the direction.
  • the base portion is provided with an emboss (eg, emboss 215 in FIG. 6) protruding toward the movable portion, and in a state in which the screw is fully fastened, the movable portion is at least partially embossed. can be contacted.
  • emboss eg, emboss 215 in FIG. 6
  • connection portion may be electrically connected to the ground region of the substrate.
  • connection portion may be soldered to a ground pad located on a surface of the substrate.
  • a first hole (eg, the first hole 217 of FIG. 5A) is formed in the base portion, and the movable portion has a first hole at least partially aligned with the first hole in the insertion direction of the screw.
  • Two holes (eg, the second hole 227 of FIG. 5A) may be formed.
  • the housing includes a first plate (eg, the front plate 120 of FIG. 3 ) forming the front surface of the electronic device, and a second plate (eg, the rear surface plate 120 of FIG. 3 ) forming the rear surface of the electronic device. plate 180), and a side member (eg, the side bezel structure 118 of FIG. 3) surrounding a space between the first plate and the second plate, wherein the side member includes the metal part. can do.
  • a first plate eg, the front plate 120 of FIG. 3
  • a second plate eg, the rear surface plate 120 of FIG. 3
  • a side member eg, the side bezel structure 118 of FIG. 3
  • the connector extends from the movable part and contacts the metal part of the housing (eg, the third movable part 1223 of FIG. 10A or the third movable part 1323 of FIG. 13 ). )), and the third movable part may be configured to provide elastic force to the metal part in contact therewith.
  • the third movable part is a first part extending from the second movable part (eg, the first part 1223a of FIG. 10A), a first part extending from the first part bent toward the base part. 2 parts (eg, second part 1223b in FIG. 10A), and a third part extending from the second part to face the second movable part (eg, third part 1223c in FIG. 10A). can do.
  • the connector may include an emboss protruding from the base portion toward the second movable portion (eg, emboss 1215 in FIG. 10A); and a fourth movable portion extending from the first end of the second movable portion to overlap with the embossing (eg, the fourth movable portion 1224 of FIG. 10A); wherein the third movable portion comprises: 4 A first segment (eg, first segment 1223-1 in FIG. 10A) and a second segment (eg, first segment 1223-1 in FIG. 10A) respectively extending from the first end of the second movable part with the movable part interposed therebetween 2 segments 1223-2).
  • the second movable part may include a first end (eg, first end 1222a of FIG. 13), a first side part extending from one side of the first movable part to one side of the first end ( Example: the first side portion 1222c in FIG. 13), the second side portion facing the first side portion and extending from the other side of the first movable portion to the other side of the first end portion (e.g., the second side portion in FIG. 13 ( 1222d)), wherein the third movable portion includes a first segment extending from the first side portion (eg, the first segment 1323-1 of FIG. 13) and a second segment extending from the second side portion. (eg, the second segment 1323-2 of FIG. 13).
  • An electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a housing (eg, the housing 110 of FIG. 4 ) and a first conductive structure disposed inside the housing (eg, the housing 110 of FIG. 9 ).
  • a connector including a first conductive structure 291) and a second conductive structure (eg, the second conductive structure 292 of FIG. 9) disposed inside the housing (eg, the connector 300 of FIG. 9) ,
  • the connector may include a base portion (eg, the base portion 310 of FIG. 9 ) at least partially in contact with the first conductive structure;
  • a first movable part (eg, first angle ⁇ 1 in FIG.
  • the second conductive structure has at least A second movable part (eg, the second movable part 330 of FIG. 9 ) partially in contact with; the second movable part is disposed in a compressed state by the second conductive structure, and the It may be configured to press the second conductive structure in the first direction.
  • an emboss (eg, emboss 315 in FIG. 9 ) protruding at least partially in the first direction is formed on the second movable part, and the embossing is at least partially in contact with the second conductive structure. can do.
  • an electronic device 1501 communicates with an electronic device 1502 through a first network 1598 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 1599. It may communicate with at least one of the electronic device 1504 or the server 1508 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the electronic device 1504 through the server 1508 .
  • a first network 1598 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1599 e.g., a second network 1599
  • the electronic device 1504 may communicate with the electronic device 1504 through the server 1508 .
  • the electronic device 1501 includes a processor 1520, a memory 1530, an input module 1550, an audio output module 1555, a display module 1560, an audio module 1570, a sensor module ( 1576), interface 1577, connection terminal 1578, haptic module 1579, camera module 1580, power management module 1588, battery 1589, communication module 1590, subscriber identification module 1596 , or an antenna module 1597.
  • a processor 1520 e.g, a memory 1530, an input module 1550, an audio output module 1555, a display module 1560, an audio module 1570, a sensor module ( 1576), interface 1577, connection terminal 1578, haptic module 1579, camera module 1580, power management module 1588, battery 1589, communication module 1590, subscriber identification module 1596 , or an antenna module 1597.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1578
  • some of these components eg, sensor module 1576,
  • the processor 1520 for example, executes software (eg, the program 1540) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1501 connected to the processor 1520. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1520 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 1576 or communication module 1590) to volatile memory 1532. , process commands or data stored in the volatile memory 1532, and store resultant data in the non-volatile memory 1534.
  • software eg, the program 1540
  • the processor 1520 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 1576 or communication module 1590) to volatile memory 1532. , process commands or data stored in the volatile memory 1532, and store resultant data in the non-volatile memory 1534.
  • the processor 1520 may include a main processor 1521 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1523 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 1521 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1523 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the auxiliary processor 1523 may use less power than the main processor 1521 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 1523 may be implemented separately from or as part of the main processor 1521 .
  • the auxiliary processor 1523 may, for example, take the place of the main processor 1521 while the main processor 1521 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1521 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 1521, at least one of the components of the electronic device 1501 (eg, the display module 1560, the sensor module 1576, or the communication module 1590) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1523 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 1580 or communication module 1590). there is.
  • the auxiliary processor 1523 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1501 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1508).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 1530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1520 or the sensor module 1576) of the electronic device 1501 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1540) and commands related thereto.
  • the memory 1530 may include a volatile memory 1532 or a non-volatile memory 1534 .
  • the program 1540 may be stored as software in the memory 1530 and may include, for example, an operating system 1542 , middleware 1544 , or an application 1546 .
  • the input module 1550 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1520) of the electronic device 1501 from an outside of the electronic device 1501 (eg, a user).
  • the input module 1550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1555 may output sound signals to the outside of the electronic device 1501 .
  • the sound output module 1555 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1560 can visually provide information to the outside of the electronic device 1501 (eg, a user).
  • the display module 1560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1560 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1570 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 1570 acquires sound through the input module 1550, the sound output module 1555, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1501 (eg: Sound may be output through the electronic device 1502 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 1570 acquires sound through the input module 1550, the sound output module 1555, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1501 (eg: Sound may be output through the electronic device 1502 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 1576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1577 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 1501 to an external electronic device (eg, the electronic device 1502).
  • the interface 1577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1578 may include a connector through which the electronic device 1501 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1502).
  • the connection terminal 1578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1579 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1580 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1588 may manage power supplied to the electronic device 1501 .
  • the power management module 1588 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1589 may supply power to at least one component of the electronic device 1501 .
  • the battery 1589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1590 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 1501 and an external electronic device (eg, the electronic device 1502, the electronic device 1504, or the server 1508). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 1590 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1520 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1590 may be a wireless communication module 1592 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1594 (e.g., : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1592 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1594 e.g., : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 1598 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1599 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1504 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a first network 1598 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1599 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1504 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a computer network eg,
  • the wireless communication module 1592 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1596 within a communication network such as the first network 1598 or the second network 1599.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1501 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1592 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 1592 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 1592 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 1592 may support various requirements defined for the electronic device 1501, an external electronic device (eg, the electronic device 1504), or a network system (eg, the second network 1599).
  • the wireless communication module 1592 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 1597 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1597 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1597 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1598 or the second network 1599 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1590. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1590 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 1597 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1597 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1501 and the external electronic device 1504 through the server 1508 connected to the second network 1599 .
  • Each of the external electronic devices 1502 or 1504 may be the same as or different from the electronic device 1501 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 1501 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 1502 , 1504 , or 1508 .
  • the electronic device 1501 when the electronic device 1501 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1501 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 1501 .
  • the electronic device 1501 may provide the result as at least a part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1504 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 1508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1504 or server 1508 may be included in the second network 1599.
  • the electronic device 1501 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 1536 or external memory 1538
  • a machine eg, electronic device 1501
  • It may be implemented as software (eg, the program 1540) including them.
  • a processor eg, the processor 1520
  • a device eg, the electronic device 1501
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 메탈 부분 및 폴리머 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 기판, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 메탈 부분과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터, 및 상기 하우징의 메탈 부분 및 상기 커넥터를 체결하기 위한 스크류, 상기 스크류는 상기 커넥터를 관통하고 상기 메탈 부분의 적어도 일부를 관통함을 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 메탈 부분에 안착되며 상기 스크류가 관통하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분과 적어도 부분적으로 마주보고 상기 스크류가 관통하는 가동 부분, 상기 베이스 부분의 일 측과 상기 가동 부분을 연결하는 벤딩 부분, 및 상기 베이스 부분의 타 측으로부터 연장되고 상기 기판에 연결되는 연결 부분을 포함할 수 있다.

Description

커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 기판 및 도전성 구조물을 전기적으로 연결하기 위해 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 스크류를 이용하여 도전성 구조물에 물리적/전기적으로 결합될 수 있다. 커넥터는 기판에 솔더링을 통해 연결될 수 있다. 커넥터는 기판의 도전성 패드에 접촉할 수 있다.
종래의 커넥터는 상대적으로 작은 유효 컨택 거리를 가지고, 이에 따라, 스크류의 완전 체결 여부를 확인하기 위한 육안 검사의 신뢰도가 낮았다. 또한, 커넥터는 스크류 체결 시 과도하게 소성 변형되어 재조립이 불가능하고, 스크류가 풀리는 경우 스크류와 커넥터 간의 전기적 접촉이 쉽게 해제되는 문제가 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 충분한 유효 컨택 거리 및 재조립성을 가지는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 메탈 부분 및 폴리머 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 기판, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 메탈 부분과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터 및 상기 하우징의 메탈 부분 및 상기 커넥터를 체결하기 위한 스크류, 상기 스크류는 상기 커넥터를 관통하고 상기 메탈 부분의 적어도 일부를 관통함을 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 메탈 부분에 안착되며 상기 스크류가 관통하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분과 적어도 부분적으로 마주보고 상기 스크류가 관통하는 가동 부분, 상기 베이스 부분의 일 측과 상기 가동 부분을 연결하는 벤딩 부분, 및 상기 베이스 부분의 타 측으로부터 연장되고 상기 기판에 연결되는 연결 부분을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 도전성 구조물 및 제2 도전성 구조물을 포함하고, 상기 하우징 내부에 배치되는 커넥터, 상기 커넥터는, 상기 제1 도전성 구조물에 적어도 부분적으로 접촉하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분으로부터 제1 각도로 연장되며 상기 베이스 부분으로부터 멀어질수록 제1 방향으로 경사지게 연장되는 제1 가동 부분 및 상기 제1 가동 부분으로부터 제2 각도로 연장되며 상기 제1 가동 부분으로부터 멀어질수록 상기 제1 방향으로 경사지게 연장되고 상기 제2 도전성 구조물에 적어도 부분적으로 접촉하는 제2 가동 부분을 포함하고, 상기 제2 가동 부분은, 상기 제2 도전성 구조물에 의해 압축된 상태로 배치되고, 및 상기 제2 도전성 구조물을 상기 제1 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 커넥터는, 스크류가 불완전하게 체결된 경우에도, 커넥터는 탄성력을 제공함으로써 지속적으로 전기적 접촉을 유지할 수 있다. 또한, 커넥터는 스크류 체결 시, 응력이 분산되어 상대적으로 소성 변형이 작게 발생되고, 이에 따라 재조립성이 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 두 개의 거동 부분을 포함하는 커넥터를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하나의 가동 부분을 포함하는 커넥터를 도시한 도면이다.
도 8a는 도 6에 도시된 커넥터의 변형을 도시한 도면이다.
도 8b는 도 7에 도시된 커넥터의 변형을 도시한 도면이다.
도 9은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 평면도이다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 배면도이다.
도 10d는 일 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 측면도이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른, 하우징에 안착된 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른, 하우징에 안착된 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 11c는 일 실시 예에 따른, 하우징에 안착된 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 11d는 일 실시 예에 따른, 하우징에 안착된 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른, 하우징에 결합된 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른, 하우징에 결합된 커넥터를 나타내는 측면도이다.
도 12c는 일 실시 예에 따른, 하우징에 결합된 커넥터를 나타내는 측면도이다.
도 12d는 일 실시 예에 따른, 하우징에 결합된 커넥터를 나타내는 평면도이다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 시간에 따른 커넥터의 반력을 나타내는 그래프이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 동일 또는 유사한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 도 3의 전면 플레이트(120))에 의하여 형성될 수 있다. 전면 플레이트(102)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)(예: 도 3의 후면 플레이트(180))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 영역들(110D) 및 제2 영역들(110E)을 포함하지 않는 경우, 상기 제1 두께 및 상기 제2 두께는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 형상은 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되고 디스플레이(101)의 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 표시 영역(110A, 110D)은 카메라 영역(106)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 피사체로부터 반사되어 제1 카메라 모듈(105)로 수신되는 광이 통과하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 제1 카메라 모듈(105)의 광 축이 통과하는 영역을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(110A, 110D)이 카메라 영역(106)을 포함함"의 의미는 카메라 영역(106)의 적어도 일부가 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 카메라 영역(106)은 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에 위치하는, 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(105)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(105))은 제1 면(110A)(예: 전면) 및/또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -Z축 방향을 향하는 면)에, 제1 면(110A) 및/또는 측면(110C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(110)의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있고, 디스플레이(101)의 배면에 배치(예: 지문 센서)될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)은 적어도 일부가 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으며, 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(미도시)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)는, 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)의 카메라 영역(106)을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(110B)의 일부 영역(예: 도 3의 후면 카메라 영역(184))를 통해 광을 수신하도록 구성되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 배면에 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 일부 레이어에 위치하거나, 또는 렌즈의 광 축이 디스플레이의 표시 영역(110A, 110D)을 통과하도록 위치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 카메라 영역(106)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 제1 카메라 모듈(105)이 동작하지 않을 때, 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)이 동작할 때, 카메라 영역(106)은 콘텐츠를 표시하지 않고, 제1 카메라 모듈(105)은 상기 카메라 영역(106)을 통해 광을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)은 디스플레이(101)의 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105) 및/또는 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제2 면(110B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.
도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제1 지지 부재(140)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(150)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(140), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(140)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합 또는 위치되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합 또는 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제1 지지 부재(140)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 전면 플레이트(120)의 카메라 영역(106)을 통해 수광하도록 디스플레이(130)의 배면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(140)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 이미지 센서는 카메라 영역(106), 및 디스플레이(130)에 포함된 픽셀 어레이를 통과한 광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 제1 카메라 모듈(105)의 광 축(OA)(optical axis)이 디스플레이(130)의 일부 영역 및 전면 플레이트(120)의 카메라 영역(106)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 상기 일부 영역은 복수의 발광 소자들을 포함하는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)과 대면하는 디스플레이(130)의 일부 영역은, 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 5% 내지 약 25% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 25% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 50% 이상의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(105)의 유효 영역(예: 화각 영역(FOV; field of view))과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 후면 카메라 영역(184)으로 노출되도록 배치될 수 있다. 상기 후면 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)이 상기 제2 카메라 영역(184)을 통해 외부 광을 수광하도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후면 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하우징(110), 기판(190), 및 커넥터(200)를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외부 표면(예: 도 3의 측면 베젤 구조(118)), 및 내부 구조물(예: 도 3의 제1 지지 부재(140))을 형성할 수 있다. 하우징(110)은 금속 물질을 포함하는 메탈 부분(110a), 및 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분(110b)을 포함할 수 있다. 도시된 하우징(110)은 도 3에 도시된 측면 베젤 구조(118), 및/또는 제1 지지 부재(140)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)은 전자 장치(100)의 그라운드로 기능할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)을 통해 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)에는 기판(190) 및 커넥터(200)를 통해 그라운드 신호가 인가될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 안테나로 기능할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)은 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴은 폴리머 부분(110b)에 인쇄 형성된 도전성 패턴(electrically conductive pattern)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴은 폴리머 부분(110b)에 의해 메탈 부분(110a)과 전기적으로 절연될 수 있다. 다른 예를 들어, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)의 적어도 일부는 안테나 방사체로 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 안테나 패턴과 하우징(110)의 메탈 부분(110a)은 함께 안테나 방사체를 구성할 수 있다. 이 경우, 상기 안테나 패턴과 하우징(110)의 메탈 부분(110a)은 서로 직접 또는 간접적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴 및/또는 하우징(110)의 메탈 부분(110a)에는 커넥터(200)를 통해 무선 신호를 송수신하기 위한 급전 신호가 인가될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)에는 커넥터(200)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 메탈 부분(110a) 및/또는 폴리머 부분(110b)과 커넥터(200)는 스크류(예: 도 6의 스크류(281))를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류는 커넥터(200)를 관통하도록 구성될 수 있다. 스크류는 하우징(110)의 메탈 부분(110a) 및/또는 폴리머 부분(110b)의 적어도 일부를 관통하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)에는 스크류가 삽입되는 홀(h)이 형성될 수 있다.
기판(190)은 하우징(110)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판(190)은 경성 기판, 연성 기판, 또는 부분적으로 연성인 부분을 포함하는 경성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(190)은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 기판(190)은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 그라운드는 상기 인쇄 회로 기판이 제공하는 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 상기 도전성 레이어는 전기적으로 도전성을 갖는 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다. 기판(190)은 하우징(110)의 메탈 부분(110a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 기판(190)은 커넥터(200)를 통해, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(190)을 통해, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)과 상기 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 전기적 경로를 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 하우징(110)의 메탈 부분(110a) 사이에 전기적 신호가 전송될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기적 신호는, 그라운드 신호 및/또는 무선 신호를 송수신하기 위한 급전 신호를 포함할 수 있다.
커넥터(200)는 도전성 물질을 포함하여 전기적 연결을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(200)는 일 측이 기판(190)에 연결되고 타 측이 하우징(110)의 메탈 부분(110a)에 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 커넥터(200)의 일 측은 기판(190)에 물리적 및 전기적으로 연결되고, 상기 타 측은 하우징(110)의 메탈 부분(110a)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(200)는 하우징(110)의 메탈 부분(110a)에 연결되는 제1 연결 부분(201) 및 기판(190)에 연결되는 제2 연결 부분(202)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부분(202)은 기판(190)에 표면 실장될 수 있다. 제2 연결 부분(202)은 기판(190)에 형성된 도전성 패드에 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부분(201)은, 여기에 체결되는 스크류를 통해 하우징(110)의 메탈 부분(110a)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(200)의 제1 연결 부분(201)은 서로 마주보는 두 개의 영역을 포함할 수 있고, 상기 두 개의 영역을 각각 관통하는 제1 홀(h1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(h1) 및 하우징(110)의 메탈 부분(110a)에 형성된 홀(h)은 스크류가 관통할 수 있도록 스크류의 체결 방향으로 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류가 커넥터(200)에 결합되면, 상기 서로 마주보는 두 개의 영역 중 어느 하나는 다른 하나를 향해 움직이고 적어도 부분적으로 접촉하도록 구성될 수 있다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다. 도 5a는 커넥터의 사시도이고, 도 5b는 커넥터의 평면도이고, 도 5c는 커넥터의 배면도이다.
도 5a, 도 5b, 및 도 5c를 참조하면, 커넥터(200)는 베이스 부분(210), 가동 부분(220), 벤딩 부분(230), 및 연결 부분(240)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(210)은 벤딩 부분(230)과 연결 부분(240) 사이에 규정(define)될 수 있다. 베이스 부분(210)은 하우징(110)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(210)은 하우징(110)의 메탈 부분(예: 도 4의 메탈 부분(110a))에 적어도 부분적으로 접촉되도록 안착될 수 있다. 베이스 부분(210)은 스크류(예: 도 6의 스크류(281))를 통해 메탈 부분(110a)에 고정 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스 부분(210)은 실질적으로 평면으로 형성될 수 있다. 베이스 부분(210)은 적어도 부분적으로 가동 부분(220)과 마주보도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(210) 및 가동 부분(220)은 스크류 관통 방향(A)을 기준으로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 베이스 부분(210)에는 스크류가 삽입될 수 있는 제1 홀(217)이 형성될 수 있다. 상기 제1 홀(217)은 가동 부분(220)에 형성된 제2 홀(227)과 스크류 관통 방향(A)으로 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스 부분(210)에는 하나 이상의 엠보(215)가 형성될 수 있다. 엠보(215)는 가동 부분(220)을 향해 돌출될 수 있다. 도시된 제1 홀(217) 및 제2 홀(227)은 도 4에 도시된 제1 홀(h1)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(210)은 엠보(215)에 인접한 지점으로부터 더 연장된 연장 부분(212)을 더 포함할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 연장 부분(212)은 부분적으로 벤딩되어 연결 부분(240)에 연결될 수 있다. 연장 부분(212)은 곡면을 포함할 수 있다. 다만, 연장 부분(212)의 형상은 반드시 곡면인 것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 연장 부분(212)은 평면일 수 있다. 일 실시 예에서, 연장 부분(212)은 베이스 부분(210)에 비해 작은 폭을 가질 수 있다. 연장 부분(212)은 가동 부분(220)에 비해 작은 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩 부분(230)은 베이스 부분(210) 및 가동 부분(220) 사이에 위치할 수 있다. 가동 부분(220)은 벤딩 부분(230)으로부터 연장될 수 있다. 가동 부분(220)은 스크류 관통 방향(A)으로 볼 때, 베이스 부분(210)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 가동 부분(220)에는 스크류가 삽입될 수 있는 제2 홀(227)이 형성될 수 있다. 상기 제2 홀(227)은 베이스 부분(210)의 제1 홀(217)과 스크류 관통 방향(A)으로 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 가동 부분(220)은 벤딩 부분(230)으로부터 멀어질수록 베이스 부분(210)과의 거리가 증가하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 가동 부분(220)은 제1 단부(220a) 및 벤딩 부분(230)과 이웃하고 상기 제1 단부(220a)의 반대 편의 제2 단부(220b)를 포함할 수 있다. 가동 부분(220)의 제1 단부(220a)는 제2 단부(220b)에 비해 벤딩 부분(230)으로부터 멀리 규정되고, 제1 단부(220a)와 베이스 부분(210) 사이의 거리는 제2 단부(220b)와 베이스 부분(210) 사이의 거리보다 클 수 있다. 상기 거리는 스크류 관통 방향(A)으로 측정된 거리일 수 있다. 예를 들어, 가동 부분(220)은 벤딩 부분(230)으로부터 경사지게 연장된 부분(예: 제2 가동 부분(222))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 가동 부분(220)은 베이스 부분(210)과 가까워지거나, 멀어지는 방향으로 움직일 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스크류가 삽입됨에 따라, 스크류의 헤드(예: 도 6의 헤드(282))는 가동 부분(220)을 베이스 부분(210)에 가까워지는 방향으로 가압할 수 있다. 가동 부분(220)은 베이스 부분(210)에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 스크류가 완전히 체결된 상태에서 가동 부분(220)은 베이스 부분(210)의 엠보(215)에 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류 체결 시, 가동 부분(220)의 적어도 일부분에는 소성 변형 및 탄성 변형이 발생될 수 있다.
일 실시 예에서, 가동 부분(220)은 스크류(예: 도 6의 스크류(281))가 체결된 상태에서 부분적으로 탄성 변형되어, 스크류(281)의 체결 방향(A)(예: 스크류의 관통 방향)에 반대 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 완전히 체결된 스크류(281)가 부분적으로 풀린 경우에도, 상기 탄성력에 의해 가동 부분(220)은 스크류(281)의 헤드(282)를 가압하고, 가동 부분(220)과 스크류의 전기적 연결이 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 가동 부분(220)은 벤딩 부분(230)에 연결된 제1 가동 부분(221), 및 제1 가동 부분(221)으로부터 경사지게 연장된 제2 가동 부분(222)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 가동 부분(222)과 벤딩 부분(230) 사이에는 제1 가동 부분(221)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 제1 가동 부분(221)은 베이스 부분(210)과 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 제2 가동 부분(222)은 제1 가동 부분(221)으로부터 멀어질수록 베이스 부분(210)과의 거리가 증가하도록 경사지게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩 부분(230)은 일 측이 베이스 부분(210)에 연결되고 타 측이 가동 부분(220)에 연결되도록 구성될 수 있다. 벤딩 부분(230)은 일부분이 다른 일부분과 마주보도록 구부러진 형태를 가질 수 있다. 가동 부분(220)에 압력이 가해졌을 때(예: 스크류 체결 시), 벤딩 부분(230)의 적어도 일부는 가동 부분(220)과 함께 베이스 부분(210)을 향해 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류 체결 시, 가동 부분(220)의 적어도 일부분에는 소성 변형 및 탄성 변형이 발생될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부분(240)은 베이스 부분(210)의 연장 부분(212)에 연결될 수 있다. 연결 부분(240)은 도 4의 제2 연결 부분(202)으로 참조될 수 있다. 연결 부분(240)은 기판(예: 도 4의 기판(190))에 표면 실장되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(240)은 기판(190)에 포함된 도전성 패드에 솔더링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가동 부분(222)은 스크류(예: 도 6의 스크류(281))가 체결된 상태에서 소성 변형 및 탄성 변형될 수 있다. 제2 가동 부분(222)의 탄성 변형은 스크류(281)의 체결 방향(A)(예: 스크류의 관통 방향)에 반대 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 완전히 체결된 스크류(281)가 부분적으로 풀린 경우에도, 상기 탄성력에 의해 제2 가동 부분(222)은 스크류(281)의 헤드(예: 도 6의 헤드(282))를 가압하고, 제2 가동 부분(222)과 스크류(281)의 전기적 연결이 유지될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 두 개의 거동 부분을 포함하는 커넥터를 도시한 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하나의 가동 부분을 포함하는 커넥터를 도시한 도면이다. 도 8a는 도 6에 도시된 커넥터의 변형을 도시한 도면이다. 도 8a에서, 참조 부호(200-1)은 스크류가 체결되기 전의 커넥터를 나타내고, 참조 부호(200-2)는 스크류가 체결된 커넥터를 나타내고, 참조 부호(200-3)은 체결된 스크류가 분리된 커넥터를 나타낸다. 도 8b는 도 7에 도시된 커넥터의 변형을 도시한 도면이다. 도 8b에서, 참조 부호(200'-1)은 스크류가 체결되기 전의 커넥터를 나타내고, 참조 부호(200'-2)는 스크류가 체결된 커넥터를 나타내고, 참조 부호(200'-3)은 체결된 스크류가 분리된 커넥터를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 커넥터(200)는 스크류(281)를 통해 제1 도전성 구조물(291)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(200)는 제1 도전성 구조물(291)과 적어도 부분적으로 접촉됨으로써, 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(200)는 스크류(281)를 통해 제1 도전성 구조물(291)에 결합됨으로써, 제1 도전성 구조물(291)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조물(291)은 도 4에 도시된 하우징(110)의 메탈 부분(110a)을 포함할 수 있다. 스크류(281)는 헤드(282), 및 헤드(282)로부터 연장되며 나사산이 형성된 나사산 부분(283)을 포함할 수 있다. 헤드(282)는 나사산 부분(283)에 비해 넓은 단면적을 가질 수 있다. 나사산 부분(283)은 회전하면서, 체결 방향(A)(예: 스크류의 관통 방향)으로 가동 부분(220)을 관통하고(예: 도 5a의 제2 홀(227)을 통해), 베이스 부분(210)을 관통하고(예: 도 5a의 제1 홀(217)을 통해), 제1 도전성 구조물(291)의 적어도 일부를 관통할 수 있다(예: 도 4의 홀(h)을 통해). 다양한 실시 예에서, 나사산 부분(283)은 제2 가동 부분(222)을 관통할 수 있다.
커넥터(200)는 제2 도전성 구조물(292)에 적어도 부분적으로 접촉함으로써, 제2 도전성 구조물(292)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 구조물(292)은 도 4에 도시된 기판(190) 또는 도 3에 도시된 인쇄 회로 기판(150)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(200)의 연결 부분(240)은 제2 도전성 구조물(292)에 표면 실장될 수 있다. 이로써, 스크류(281)와 커넥터(200)의 체결을 통해, 제1 도전성 구조물(291) 및 제2 도전성 구조물(292)은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가동 부분(222)은 제1 가동 부분(221)으로부터 멀어질수록 베이스 부분(210)과의 거리가 증가하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 가동 부분(222)의 제2 단부(222b)는 제1 가동 부분(221)과 연결될 수 있다. 제2 가동 부분(222)의 제1 단부(222a)와 베이스 부분(210) 사이의 거리는 최대 컨택 거리로 규정될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 커넥터(200)의 최대 컨택 거리는 제1 높이(H1)일 수 있다.
도 6을 참조하면, 커넥터(200)에는 유효 컨택 거리가 규정될 수 있다. 예를 들어, 유효 컨택 거리는 제2 높이(H2)보다 크거나 같을 수 있다. 유효 컨택 거리는 제1 높이(H1) 보다 작거나 같을 수 있다. 유효 컨택 거리는 스크류(281)의 체결 시, 스크류(281)의 헤드(282)가 커넥터(200)에 접촉한 상태로부터 스크류(281)가 완전히 체결된 상태까지 스크류(281)가 최대로 삽입될 수 있는 거리를 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 스크류(281)의 헤드(282)는 제2 높이(H2)만큼 제2 가동 부분(222)을 누를 수 있다. 유효 컨택 거리가 클수록 컨택 안정성이 증가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 조립 과정에서 스크류(281)의 완전 체결 여부는 육안 검사를 통해 이루어질 수 있다. 따라서, 유효 컨택 거리가 클수록, 완전 체결 시의 헤드(282)와 불완전 체결 시의 헤드(282)의 높이 차이가 크게 보여지고, 육안 검사 시 불완전 체결된 스크류(281)가 용이하게 검출될 수 있다. 또한, 유효 컨택 거리가 클수록, 육안 검사를 통과한 제품의 컨택 안정성이 높아지고, 따라서 육안 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.
일 실시 예에서, 유효 컨택 거리는 제1 가동 부분(221)과 제2 가동 부분(222)이 형성하는 각도(θ)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 각도(θ)가 클수록, 유효 컨택 거리가 커지고, 상기 각도(θ)가 작을수록 유효 컨택 거리가 작아질 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 가동 부분(220)은 벤딩 부분(230)으로부터 멀어질수록 베이스 부분(210)과의 거리가 증가할 수 있다. 예를 들어, 가동 부분(220)의 제2 단부(220b)는 벤딩 부분(230)과 연결될 수 있다. 가동 부분(220)의 제1 단부(220a)와 베이스 부분(210) 사이의 거리는 최대 컨택 거리로 규정될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 커넥터(200)의 최대 컨택 거리는 제3 높이(H3)일 수 있다. 도 7을 참조하면, 커넥터(200)에는 유효 컨택 거리가 규정될 수 있다. 예를 들어, 유효 컨택 거리는 제4 높이(H4)보다 크거나 같을 수 있다. 또한 상기 유효 컨택 거리는 제3 높이(H3) 보다 작거나 같을 수 있다. 예를 들어, 스크류(281)가 완전히 체결되기 위해, 스크류(281)의 헤드(282)는 제4 높이(H4)만큼 가동 부분(220)을 누를 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 유효 컨택 거리는 가동 부분(220)과 벤딩 부분(230)이 형성하는 각도(θ)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 각도(θ)가 클수록, 유효 컨택 거리가 커지고, 상기 각도(θ)가 작을수록 유효 컨택 거리가 작을 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 커넥터(200)는 베이스 부분(210)과 마주보면서 벤딩 부분(230)으로부터 경사지게 연장된 가동 부분(220)을 포함함으로써, 육안 검사에 적합한 충분한 크기의 유효 컨택 거리(H2, H4)를 제공할 수 있다.
다만, 도 6 및 도 7에 도시된 각도(θ)가 클수록 스크류(281) 체결 시에 가동 부분(220)에 인가되는 응력이 증가하고, 이는 상대적으로 큰 소성 변형을 발생시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 6 및 도 7에는 제2 도전성 구조물(292)이 연결 부분(240)의 일 측면(예: 좌측면)에 접촉하는 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되지 않으며, 제2 도전성 구조물(292)은 연결 부분(240)의 반대 측면(예: 우측면)에 접촉하는 경우를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 스크류(281)가 체결됨에 따라, 스크류(281)의 헤드(282)는 제2 가동 부분(222)이 베이스 부분(210)에 가까워지도록 제2 가동 부분(222)을 가압할 수 있다. 이에 따라, 제1 가동 부분(221), 제2 가동 부분(222), 및 벤딩 부분(230)은 변형될 수 있다. 예를 들어, 각 부분의 변형은 탄성 변형 및 소성 변형을 포함할 수 있다. 스크류(281)가 완전히 체결된 상태에서, 제1 가동 부분(221) 및 제2 가동 부분(222)은 베이스 부분(210)에 접촉하고, 제2 가동 부분(222)은 엠보(215)에 접촉할 수 있다.
도 7을 참조하면, 스크류(281)가 체결됨에 따라, 스크류(281)의 헤드(282)는 가동 부분(220)이 베이스 부분(210)에 가까워지도록 가동 부분(220)을 가압할 수 있다. 이에 따라, 가동 부분(220), 및 벤딩 부분(230)은 변형될 수 있다. 예를 들어, 각 부분의 변형은 탄성 변형 및 소성 변형을 포함할 수 있다. 스크류(281)가 완전히 체결된 상태에서, 가동 부분(220)은 베이스 부분(210)에 접촉하고, 부분적으로 엠보(215)에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(200)는 일단 스크류(281)가 체결됨에 따라, 부분적으로 소성 변형될 수 있다. 예를 들어, 스크류(281)가 커넥터(200)로부터 분리된 경우, 커넥터(200)는 원래 상태로 복구되지 않고 변형된 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 스크류(281) 체결 후 분리된 상태에서, 제1 가동 부분(221) 및 제2 가동 부분(222)은 스크류(281) 미체결 상태에 비해, 베이스 부분(210)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 스크류(281) 체결 후 분리된 상태에서, 가동 부분(220)은 스크류(281) 미체결 상태에 비해, 베이스 부분(210)에 가까울 수 있다. 즉, 체결된 스크류(281)를 분리하는 경우, 최대 컨택 거리(H3) 및 유효 컨택 거리가 작아지고, 스크류(281)를 재조립하는 경우, 충분한 유효 컨택 거리가 제공되지 않을 수 있다. 따라서, 커넥터(200)가 비교적 적게 소성 변형되는 경우, 재조립이 용이할 수 있다.
또한, 소성 변형은 탄성 변형과 트레이드 오프 관계로서, 적은 소성 변형은 상대적으로 큰 탄성 변형을 의미할 수 있다. 앞서 살펴본 바와 같이, 제2 가동 부분(222) 또는 가동 부분(220)의 탄성 변형은 스크류(281)의 헤드(282)를 스크류(281)의 체결 방향(A)에 반대되는 방향으로 가압하는 탄성력을 제공하고, 이는 스크류(281)가 부분적으로 풀린 경우에도 스크류(281)와 커넥터(200)의 전기적 연결을 안정적으로 유지시킬 수 있다. 다시 말해, 제2 가동 부분(222) 또는 가동 부분(220)의 탄성 변형이 클수록(소성 변형이 적을수록) 커넥터(200)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 8a를 함께 참조하면, 도 6에 도시된 커넥터(200)는 제1 가동 부분(221) 및 제1 가동 부분(221)으로부터 경사지게 연장된 제2 가동 부분(222)을 포함함으로써, 스크류(281) 체결에 따른 커넥터(200)의 변형이 분산되어 발생될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(200)의 변형은, 주로 벤딩 부분(230)과 제1 가동 부분(221)이 연결되는 제1 지점(P1)과, 제1 가동 부분(221)과 제2 가동 부분(222)이 연결되는 제2 지점(P2)에서 발생될 수 있다. 이와 같이, 두 개의 지점(P1, P2)에 분산적으로 작용하는 응력은, 하나의 지점에 집중적으로 작용하는 응력에 비해 상대적으로 작은 소성 변형을 제공할 수 있다.
예를 들어, 도 8b를 참조하면, 도 7에 도시된 커넥터(200)는 소성 변형이 주로 벤딩 부분(230)과 가동 부분(220)이 연결되는 하나의 지점(P1)에 집중적으로 발생될 수 있다. 도 7에 도시된 커넥터(200)는, 도 6에 도시된 커넥터(200)에 비해, 탄성 변형이 작고 소성 변형이 클 수 있다.
도 6에 도시된 커넥터(200)는 도 7에 도시된 커넥터(200)에 비해 작은 소성 변형 양을 가져, 비교적 향상된 재조립성을 제공할 수 있다. 다시 말해, 도 6의 커넥터(200)에는 탄성 변형의 한계 응력을 비교적 적게 초과하는 분산된 응력이 작용하고, 도 7의 커넥터(200)에는 탄성 변형의 한계 응력을 비교적 크게 초과하는 집중된 응력이 작용하는 것으로 이해될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 커넥터(200)는 베이스 부분(210)에 제공된 엠보(215)를 포함하고, 스크류(281) 체결에 따른 커넥터(200)의 소성 변형은 상기 엠보(215)에 의해 감소될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 제2 가동 부분(222)은 제1 부분(222c)을 포함할 수 있다. 제1 부분(222c)은 제1 단부(222a)를 포함할 수 있고 스크류(281)의 헤드(282)와 중첩되지 않을 수 있다. 도 7의 가동 부분(220)은 제1 부분(220c)을 포함할 수 있다. 제1 부분(220c)은 제1 단부(220a)를 포함할 수 있고 스크류(281)의 헤드(282)와 중첩되지 않을 수 있다. 도 7의 관통 방향(A)으로 보았을 때, 가동 부분(220)의 제1 부분(220c)과 벤딩 부분(230) 사이에는 스크류(281)의 헤드(282) 및/또는 나사산 부분(283)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(222c, 220c)은 엠보(215)에 의해 상대적으로 작게 소성 변형될 수 있다. 예를 들어, 엠보(215)가 없는 경우, 스크류의 체결에 따라 제1 부분(222c, 220c)은 실질적으로 유효 컨택 거리(H2, H4)만큼 변위되어, 제1 부분(222c, 220c)에 소성 변형이 발생할 수 있다. 커넥터(200)에는 제1 부분(222c, 220c)(예: 제3 지점(P3))에 접촉되는 엠보(215)가 제공됨으로써, 가동 부분(220)과 벤딩 부분(230)(예: 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2))의 소성 변형이 감소되고 탄성 변형이 증가될 수 있다.
하기 표 1은 도 6의 제1 가동 부분(221)의 길이에 따른, 스크류 체결 전의 제1 유효 컨택 거리와, 스크류 분리 후의 제2 유효 컨택 거리와, 스크류 체결에 따른 소성 변형량과, 스크류 체결에 따른 유효 컨택거리 원복율을 나타낸다. 하기 표 1에서 제1 유효 컨택 거리 및 제2 유효 컨택 거리는 1.85mm의 지름을 갖는 스크류를 기준으로 하였다.
길이 [mm] 0.450 0.550 0.650 0.750
제1 유효 컨택 거리 [mm] 0.357 0.354 0.355 0.356
제2 유효 컨택 거리 [mm] 0.167 0.266 0.322 0.356
소성 변형량(제1 유효 컨텍 거리 - 제2 유효 컨택 거리) 0.190 0.088 0.033 0.000
유효 컨택 거리 원복율(제2 유효 컨텍 거리/제1 유효 컨택 거리) 47% 75% 91% 100%
상기 표 1을 참조하면, 제1 가동 부분(221)의 길이가 증가할수록, 소성 변형량은 감소하고, 유효 컨택거리 원복율은 증가할 수 있다. 이에 따라, 커넥터(200)의 재조립성이 향상될 수 있다. 특히, 제1 가동 부분(221)의 길이가 0.75mm 이상인 경우, 유효 컨택거리 원복율은 100%일 수 있다.
도 9은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
도 9을 참조하면, 커넥터(300)는 베이스 부분(310), 제1 가동 부분(320), 및 제2 가동 부분(330)을 포함할 수 있다. 커넥터(300)는 제1 도전성 구조물(291) 및 제2 도전성 구조물(292)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(310)은 제1 도전성 구조물(291)에 적어도 부분적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(310)은 제1 도전성 구조물(291)에 솔더링(예: 표면 실장)될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 베이스 부분(310)은 도 4의 제2 연결 부분(202)으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(291)은 도 4의 기판(190) 또는 도 4의 하우징(110)의 메탈 부분(110a)을 포함할 수 있고, 제2 도전성 구조물(292)은 도 4의 하우징(110)의 메탈 부분(110a) 또는 도 4의 기판(190)을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 도전성 구조물(291) 및 제2 도전성 구조물(292)은 전기적 연결이 필요한 다양한 구성을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 가동 부분(320)은 베이스 부분(310)으로부터 제1 각도(θ1)로 경사지게 연장될 수 있다. 제2 가동 부분(330)은 제1 가동 부분(320)으로부터 제2 각도(θ2)로 경사지게 연장될 수 있다. 제2 가동 부분(330)은 베이스 부분(310)에 대해 제3 각도(θ1+ θ2)만큼 경사질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 가동 부분(320) 및 제2 가동 부분(330)은 베이스 부분(310)으로부터 멀어질수록 기준선(예: 베이스 부분(310)으로부터 연장된 가상의 선)으로부터 거리(D)가 증가하도록 경사질 수 있다.
도 9를 참조하면, 제2 가동 부분(330)은 제2 도전성 구조물(292)에 적어도 부분적으로 결합될 수 있다. 제2 가동 부분(330)은 제2 도전성 구조물(292)을 향해 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 가동 부분(330)은 제2 도전성 구조물(292)에 의해 압축된 상태로 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제2 가동 부분(330)에는 제2 도전성 구조물(292)을 향해 돌출되는 엠보(315)가 형성될 수 있다. 엠보(315)는 제2 가동 부분(330)이 경사진 방향으로 돌출될 수 있다. 엠보(315)는 적어도 부분적으로 제2 도전성 구조물(292)에 접촉하여 제2 도전성 구조물(292)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 가동 부분(320) 및 제2 가동 부분(330)은 베이스 부분(310)으로부터 멀어지는 제3 방향(③)(예: 도면을 기준으로 좌측)으로 볼 때, 제1 방향(①)(예: 도면을 기준으로 상측)을 향해 경사지게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 엠보(315)는 실질적으로 제1 방향(①)으로 돌출 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 가동 부분(330)은 제2 도전성 구조물(292)에 의해 압축되고, 제2 도전성 구조물(292)을 가압하도록 제1 방향(①)으로 탄성력을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(292)의 적어도 일부는 제2 가동 부분(330)의 제1 방향(①)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 구조물(292)은 제2 가동 부분(330)의 상부면 및/또는 엠보(315)에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(291)은 베이스 부분(310)의 제1 방향(①)에 위치하거나, 또는 제1 방향(①)에 반대인 제2 방향(②)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조물(291)은 베이스 부분(310)의 상부면에 접촉하거나, 또는 하부면에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(300)의 제1 가동 부분(320)과 베이스 부분(310)이 연결되는 제1 지점(P1), 및 제1 가동 부분(320)과 제2 가동 부분(330)이 연결되는 제2 지점(P2) 각각에 분산된 응력이 작용할 수 있다. 두 개의 지점에 분산된 응력이 작용하는 것은, 하나의 지점에 집중된 응력이 작용하는 경우에 비해 작은 소성 변형을 제공할 수 있다. 또한, 엠보(315)로 인하여 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2)에 작용하는 응력이 분산될 수 있다. 이와 같이, 도 9에 도시된 커넥터는 향상된 재조립성을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 메탈 부분 및 폴리머 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 기판, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 메탈 부분과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터 및 상기 하우징의 메탈 부분 및 상기 커넥터를 체결하기 위한 스크류, 상기 스크류는 상기 커넥터를 관통하고 상기 메탈 부분의 적어도 일부를 관통함을 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 메탈 부분에 안착되며 상기 스크류가 관통하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분과 적어도 부분적으로 마주보고 상기 스크류가 관통하는 가동 부분, 상기 베이스 부분의 일 측과 상기 가동 부분을 연결하는 벤딩 부분, 및 상기 베이스 부분의 타 측으로부터 연장되고 상기 기판에 연결되는 연결 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 가동 부분은 상기 벤딩 부분에 연결되는 제1 가동 부분, 및 상기 제1 가동 부분으로부터 소정의 각도로 경사지게 연장되는 제2 가동 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 가동 부분 및 상기 제2 가동 부분 각각은 상기 스크류의 관통 방향으로 볼 때, 상기 베이스 부분에 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스크류가 완전히 체결된 상태에서, 상기 제1 가동 부분 및 상기 제2 가동 부분 각각은 상기 베이스 부분에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스크류는 상기 제2 가동 부분을 관통할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 가동 부분은 상기 제1 가동 부분으로부터 멀어질수록 상기 베이스 부분과의 거리가 증가하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 소정의 각도는 0도 보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 가동 부분은 상기 베이스 부분과 실질적으로 평행할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 베이스 부분에는 상기 제2 가동 부분과 접촉하도록 상기 제2 가동 부분을 향해 돌출되는 엠보가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 베이스 부분은 상기 엠보가 형성된 영역으로부터 상기 연결 부분까지 연장되는 연장 부분을 포함하고, 상기 연장 부분은 상기 베이스 부분에 비해 작은 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부분은 상기 베이스 부분과 다른 방향을 향하고, 상기 연장 부분은 적어도 부분적으로 벤딩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 가동 부분은 상기 벤딩 부분으로부터 멀어질수록 상기 베이스 부분과의 거리가 증가하도록 경사지게 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스크류의 헤드는 상기 가동 부분이 적어도 부분적으로 상기 베이스 부분에 접촉하도록 상기 가동 부분을 가압하고, 및 상기 가동 부분은 상기 스크류의 관통 방향에 반대되는 방향으로 상기 스크류의 헤드를 가압하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 베이스 부분에는 상기 가동 부분을 향해 돌출된 엠보가 제공되고, 상기 스크류가 완전히 체결된 상태에서, 상기 가동 부분은 적어도 부분적으로 상기 엠보에 접촉할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부분은 상기 기판의 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부분은 상기 기판에 표면에 위치한 그라운드 패드에 솔더링될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 베이스 부분에는 제1 홀이 형성되고, 상기 가동 부분에는 상기 스크류의 삽입 방향으로 상기 제1 홀과 적어도 부분적으로 정렬되는 제2 홀이 형성될 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 평면도이다. 도 10b는 도 10a의 커넥터를 방향(B)으로 바라본 도면일 수 있다. 도 10c는 일 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 배면도이다. 도 10c는 도 10a의 커넥터를 방향(B)의 반대 방향으로 바라본 도면일 수 있다. 도 10d는 일 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 측면도이다. 도 10d는 도 10a의 커넥터를 방향(B)에 수직한 방향으로 바라본 도면일 수 있다. 방향(B)은 실질적으로 플레이트 형상을 갖는 베이스 부분(1210)과 실질적으로 수직한 방향일 수 있다. 또한 방향(B)은 베이스 부분(1210)에 형성된 제1 홀(1217)에 스크류(예: 도 6의 스크류(281))가 관통하는 방향(예: 도 6의 관통 방향(A))일 수 있다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 및 도 10d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(1200)는 베이스 부분(1210), 연장 부분(1212), 연결 부분(1240), 벤딩 부분(1230), 엠보(1215) 및 가동 부분(1220)을 포함할 수 있다. 베이스 부분(1210), 연장 부분(1212), 연결 부분(1240), 엠보(1215) 및 벤딩 부분(1230)에 대해서는, 커넥터(200)의 베이스 부분(210), 연장 부분(212), 연결 부분(240), 엠보(215) 및 벤딩 부분(230)을 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 또한, 가동 부분(1220)(예: 제1 가동 부분(1221) 및 제2 가동 부분(1222))에 대해서는, 가동 부분(220)(예: 제1 가동 부분(221) 및 제2 가동 부분(222))을 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
가동 부분(1220)은 벤딩 부분(1230)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 가동 부분(1220)은 벤딩 부분(1230)의 단부로부터 엠보(1215)를 향하여 연장될 수 있다. 가동 부분(1220)은 방향(B)으로 볼 때, 베이스 부분(210)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 가동 부분(1220)에는 스크류가 삽입되는 제2 홀(1227)이 형성될 수 있다. 제2 홀(1227)은 베이스 부분(1210)의 제1 홀(1217)과 방향(B)을 기준으로 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 도 10b의 도시와 같이, 제1 홀(1217) 및 제2 홀(1227)은 방향(B)을 기준으로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제1 홀(1217) 및 제2 홀(1227)은 서로 실질적으로 동심원을 형성할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 서로 기울어져 위치된 제1 홀(1217) 및 제2 홀(1227)에 스크류를 용이하게 삽입하기 위하여, 제2 홀(1227)은 제1 홀(1217) 보다 큰 직경을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
가동 부분(1220)은 제1 가동 부분(1221), 제2 가동 부분(1222), 제3 가동 부분(1223), 및 제4 가동 부분(1224)을 포함할 수 있다. 제1 가동 부분(1221)은 벤딩 부분(1230)과 제2 가동 부분(1222) 사이에 위치할 수 있다. 제1 가동 부분(1221)은 벤딩 부분(1230)으로부터 제2 가동 부분(1222)까지 연장될 수 있다. 제2 가동 부분(1222)은 제1 가동 부분(1221)으로부터 연장될 수 있다. 제1 가동 부분(1221)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제2 가동 부분(1222)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제1 가동 부분(1221)은 베이스 부분(1210)과 실질적으로 평행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 가동 부분(1222)은 제1 가동 부분(1221)으로부터 경사지게 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 10d와 같이 제2 가동 부분(1222)은 제1 가동 부분(1221)으로부터 각도(θ)만큼 기울어질 수 있다. 제2 가동 부분(1222)은, 베이스 부분(1210)과 점점 멀어지도록, 제1 가동 부분(1221)으로부터 연장될 수 있다. 제2 가동 부분(1222)과 베이스 부분(1210) 사이의 거리는, 제2 가동 부분(1222)이 벤딩 부분(1230)으로부터 멀어질수록, 점점 증가할 수 있다. 상기 거리는 방향(B)을 기준으로 측정된 거리일 수 있다. 제1 가동 부분(1221) 및 제2 가동 부분(1222)은 베이스 부분(1210)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 제1 가동 부분(1221) 및 제2 가동 부분(1222)은 방향(B)을 기준으로 베이스 부분(1210)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 가동 부분(1222)은 제1 가동 부분(1221)보다 넓은 폭을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제3 가동 부분(1223) 및 제4 가동 부분(1224)은 제2 가동 부분(1222)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 가동 부분(1223) 및 제4 가동 부분(1224)은 제2 가동 부분(1222)의 제1 단부(1222a)(예: 도 6의 제1 단부(222a))로부터 각각 연장 될 수 있다. 제3 가동 부분(1223)은 한 쌍의 부분들(segments)로 구성되고, 그 사이에는 제4 가동 부분(1224)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 가동 부분(1223)은, 서로 이격되어 제2 가동 부분(1222)으로부터 각각 연장되는, 한쌍의 부분들(1223-1, 1223-2)을 포함할 수 있다. 상기 한쌍의 부분들(1223-1, 1223-2) 사이에는 제4 가동 부분(1224)이 위치할 수 있다. 제4 가동 부분(1224)은 제3 가동 부분(1223)과 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제4 가동 부분(1224)은 제3 가동 부분(1223)의 부분(1223-1)과 적어도 부분적으로 이격될 수 있고, 그 사이의 제1 슬릿(S1)이 정의될 수 있다. 또한 제4 가동 부분(1224)은 제3 가동 부분(1223)의 부분(1223-2)과 적어도 부분적으로 이격될 수 있고, 그 사이의 제2 슬릿(S2)이 정의될 수 있다.
커넥터(1200)를 위에서 보았을 때(예: 방향(B)으로 보았을 때), 연장 부분(1212)은 제3 가동 부분(1223)의 한 쌍의 부분들(1223-1, 1223-2) 사이에 위치할 수 있다.
제3 가동 부분(1223)은 여기에 접촉되는 구성(예: 도 11a의 하우징(110))에 대해 탄성력을 제공하도록 구성(configured)될 수 있다. 예를 들어, 제3 가동 부분(1223)은 제1 부분(1223a), 제2 부분(1223b), 및 제3 부분(1223c)을 포함할 수 있다. 제1 부분(1223a)은 제2 가동 부분(1222)의 제1 단부(1222a)로부터 연장될 수 있다. 제1 부분(1223a)은 제2 가동 부분(1222)과 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다. 제1 부분(1223a)은 제4 가동 부분(1224)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제1 부분(1223a)은 방향(B)과 수직한 방향으로 보았을 때, 제4 가동 부분(1224)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 부분(1223b)은 제1 부분(1223a)과 제3 부분(1223c) 사이에서 규정될 수 있다. 제2 부분(1223b)은 제1 부분(1223a)으로부터 연장될 수 있다. 제2 부분(1223b)은 구부러진 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(1223b)은 제1 부분(1223a)으로부터 베이스 부분(1210)을 향하여 구부러진 형상을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 부분(1223b)은 제1 부분(1223a) 아래에서 제1 부분(1223a)과 적어도 부분적으로 마주보도록, 제1 부분(1223a)으로부터 연장될 수 있다. 제3 부분(1223c)은 제2 부분(1223b)으로부터 연장될 수 있다. 제3 부분(1223c)은 제1 부분(1223a) 및 제2 가동 부분(1222) 보다 아래에 위치할 수 있다. 제3 부분(1223c)은 제1 부분(1223a) 및/또는 제2 가동 부분(1222)을 향할 수 있다. 제2 부분(1223b)은 상기 제3 부분(1223c)이 제1 부분(1223a) 및/또는 제2 가동 부분(1222)을 향하도록 구부러진 부분을 포함할 수 있다. 다만, 제3 가동 부분(1223)의 제1 부분(1223a) 및 제2 부분(1223b), 및 제3 부분(1223c)에 대한 설명은 예시적인 것으로서, 제3 가동 부분(1223)이 탄성력을 제공하기 위한 구성 및 구조는 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다.
제4 가동 부분(1224)은 베이스 부분(1210) 및/또는 연장 부분(1212)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제4 가동 부분(1224)은 방향(B)을 기준으로, 베이스 부분(1210) 및/또는 연장 부분(1212)과 중첩될 수 있다. 또한 제4 가동 부분(1224)은 베이스 부분(1210) 및/또는 연장 부분(1212)에 형성된 엠보(1215)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제4 가동 부분(1224)의 적어도 일부는 방향(B)을 기준으로, 엠보(1215)와 중첩될 수 있다. 제4 가동 부분(1224)은 스크류의 체결에 따라, 엠보(1215)와 접촉되어 변형될 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른, 하우징에 안착된 커넥터를 나타내는 도면이다. 도 11b는 일 실시 예에 따른, 하우징에 안착된 커넥터를 나타내는 도면이다. 도 11b는 도 11a의 커넥터를 확대한 도면일 수 있다. 도 11c는 일 실시 예에 따른, 하우징에 안착된 커넥터를 나타내는 도면이다. 도 11c는 도 11a의 방향(B)에 수직한 방향으로 바라본 커넥터의 측면도일 수 있다. 도 11d는 일 실시 예에 따른, 하우징에 안착된 커넥터를 나타내는 도면이다. 도 11d는 도 11a의 라인 A-A'에 따라 바라본 단면도일 수 있다.
도 11a, 도 11b, 도 11c, 및 도 11d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(1200)는 하우징(110)에 배치될 수 있다. 커넥터(1200)는, 제1 홀(1217) 및 제2 홀(1227)이 하우징(110)에 형성된 홀(h)과 정렬되도록, 하우징(110)에 안착될 수 있다. 커넥터(1200)는 하우징(110)에 형성된 리세스(A1) 내에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 커넥터(1200)는 리세스(A1)의 안착면(A2) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(1200)는, 베이스 부분(1210)이 안착면(A2) 상에 배치되도록, 리세스(A1) 내에 수용될 수 있다. 안착면(A2)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 안착면(A2) 및 베이스 부분(1210)이 실질적으로 평평하게 형성되기 때문에, 커넥터(1200)를 리세스(A1)의 안착면(A2)에 용이하게 배치할 수 있고, 커넥터(1200)의 조립성이 향상될 수 있다.
베이스 부분(1210)은 안착면(A2)에 접촉될 수 있다. 안착면(A2)은 하우징(110)의 메탈 부분(110a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(1210)이 접촉되는 안착면(A2)의 일 영역은 하우징(110)의 메탈 부분(110a)을 포함할 수 있다. 커넥터(1200)는 하우징(110)의 메탈 부분(110a)과 접촉되어, 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1200)는, 기판(190)에 연결된 연결 부분(1240)을 통해, 기판(190)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1200)를 통해, 하우징(110)의 메탈 부분(110a)(예: 도 6의 제1 도전성 구조물(291))과 기판(190)(예: 도 6의 제2 도전성 구조물(292))이 전기적으로 연결될 수 있다.
커넥터(1200)가 하우징(110)에 배치된 상태에서, 커넥터(1200)의 제3 가동 부분(1223)과 하우징(110)의 안착면(A2)은 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 스크류(예: 도 7의 스크류(281))가 커넥터(1200)의 제1 홀(1217)과 제2 홀(1227), 그리고 안착면(A2)에 마련된 홀(h)에 체결됨에 따라, 커넥터(1200)의 제3 가동 부분(1223)은 하우징(110)의 안착면(A2)에 접촉될 수 있다. 또한 커넥터(1200)의 제3 가동 부분(1223)은, 여기에 접촉되는 하우징(110)에 탄성력을 제공할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른, 하우징에 결합된 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 12b는 일 실시 예에 따른, 하우징에 결합된 커넥터를 나타내는 측면도이다. 도 12b는 도 12a의 커넥터를 방향(B)에 수직한 제1 방향으로 바라본 도면일 수 있다. 도 12c는 일 실시 예에 따른, 하우징에 결합된 커넥터를 나타내는 측면도이다. 도 12c는 도 12a의 커넥터를 방향(B)에 수직한 제2 방향으로 바라본 도면일 수 있다. 도 12d는 일 실시 예에 따른, 하우징에 결합된 커넥터를 나타내는 평면도이다. 도 12d는 도 12a의 커넥터를 방향(B)으로 바라본 도면일 수 있다. 도 12a, 도 12b, 도 12c, 및 도 12d에서, 하우징(110)을 간략히 도시하였다. 그러나, 도면에 나타낸 형상에 의해 하우징(110)을 한정하려는 것은 아니다.
도 12a, 도 12b, 도 12c, 및 도 12d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(1200)는 스크류(281)를 통해 하우징(110)에 결합될 수 있다. 스크류(281)는 커넥터(1200)의 제2 가동 부분(1222) 및 베이스 부분(1210)을 관통하여, 하우징(110)에 체결될 수 있다. 제1 가동 부분(1221)은 적어도 부분적으로 베이스 부분(1210)에 접촉될 수 있다. 제2 가동 부분(1222)은 적어도 부분적으로 베이스 부분(1210)에 접촉될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 가동 부분(1221)은 베이스 부분(1210)에 접촉되지 않을 수도 있고, 제2 가동 부분(1222)만 베이스 부분(1210)에 접촉될 수도 있다.
방향(B)에 수직한 방향으로 보았을 때, 제3 가동 부분(1223)은 베이스 부분(1210)과 중첩될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 12a를 참조하면, 제3 가동 부분(1223)이 접촉되는 안착면(A2)의 영역(A3)은 베이스 부분(1210)이 접촉되는 영역보다 더 높게 형성될 수 있다. 이 경우, 방향(B)에 수직한 방향으로 보았을 때, 제3 가동 부분(1223)은 베이스 부분(1210)과 중첩되지 않을 수도 있다.
제3 가동 부분(1223)은 하우징(110)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제3 가동 부분(1223)은 하우징(110)의 안착면(A2)에 접촉될 수 있다. 제3 가동 부분(1223)은 하우징(110)의 안착면(A2)에 탄성력을 제공할 수 있다.
커넥터(1200)에는 스크류(281)가 체결됨에 따라 방향(B)의 힘이 작용하고, 제3 가동 부분(1223)이 하우징(110)에 접촉함에 따라 방향(B)에 반대되는 탄성력이 작용할 수 있다. 스크류(281) 체결에 따라, 커넥터(1200)는 적어도 부분적으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(1230)은 구부러진 정도가 심해지는 형태(예: 도 8a의 제2 지점(P2))로 변형될 수 있다. 제1 가동 부분(1221)과 제2 가동 부분(1222)은, 그 사이의 경계 부분(예: 도 8a의 제1 지점(P1))이 베이스 부분(1210)에 가까워지도록 변형될 수 있다. 스크류(281)의 체결 정도에 따라 상기 경계 부분은 베이스 부분(1210)에 접촉될 수 있다. 또한 하우징(110)과 제3 가동 부분(1223) 사이에 작용하는 탄성력 또는 반력에 의해, 제2 가동 부분(1222)과 제3 가동 부분(1223) 사이의 경계부가 구부러질 수 있다. 제4 가동 부분(1224)은 엠보(1215)에 접촉되면서 변형될 수 있다. 커넥터(1200)의 제1 가동 부분(1221), 제2 가동 부분(1222), 제3 가동 부분(1223), 및 제4 가동 부분(1224)이 변형함에 따라, 적어도, 벤딩 부분(1230)의 소성 변형량이 감소될 수 있고, 커넥터(1200)의 재 조립성이 향상될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은, 도 8a를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
커넥터(1200)가 하우징(110)에 결합된 상태에서, 제3 가동 부분(1223)과 하우징(110) 사이에는 탄성력이 작용하기 때문에, 커넥터(1200)의 기계적 및 전기적 연결의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(1300)는 제3 가동 부분(1323)을 포함할 수 있다. 제3 가동 부분(1323)은, 제2 가동 부분(1222)의 서로 대향하는 측면부로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 가동 부분(1323)의 제1 부분(segment)(1323-1)은 제2 가동 부분(1222)의 제1 측면부(1222c)로부터 연장될 수 있다. 제3 가동 부분(1323)의 제2 부분(segment)(1323-2)은 상기 제1 측면부(1222c)와 대향하는 제2 측면부(1222d)로부터 연장될 수 있다. 제1 측면부(1222c) 및 제2 측면부(1222d)는 제2 가동 부분(1222)의 제1 단부(1222a)의 양 측으로부터 제1 가동 부분(1221)까지 각각 연장될 수 있다.
제3 가동 부분(1323)의 제1 부분(1323-1) 및 제2 부분(1323-2)은 제2 가동 부분(1222)으로부터, 서로를 향하여 연장될 수 있다. 제3 가동 부분(1323)은, 여기에 접촉되는 부분(예: 도 12a의 하우징(110))에 탄성력을 제공하도록 구성될 수 있다. 이에 대해서는 커넥터(1200)의 제3 가동 부분(1223)을 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제3 가동 부분(1323)은 제2 가동 부분(1222)으로부터 연장되는 제1 부분(예: 도 10a의 제1 부분(1223a)), 상기 제1 부분으로부터 구부러져 연장되는 제2 부분(예: 도 10a의 제2 부분(1223b)), 및 제2 가동 부분(1222) 아래에서, 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 가동 부분(1222)을 향하도록 연장되는 제3 부분(예: 도 10a의 제3 부분(1223c))을 포함할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 시간에 따른 커넥터의 반력을 나타내는 그래프이다. 도 14는 하우징에 안착된 커넥터에 스크류를 체결 후 다시 분리하는 경우, 시간에 따른 커넥터의 반력을 나타낸다. 도 14의 그래프(1)은 비교 실시 예에 따른 커넥터의 반력을 나타내고, 그래프(2)는 일 실시 예에 따른 커넥터(1200)의 반력을 나타내고, 그래프(3)은 일 실시 예에 따른 커넥터(1300)의 반력을 나타낼 수 있다. 비교 실시 예에 따른 커넥터는, 제3 가동 부분(예: 도 10a의 제3 가동 부분(1223) 또는 도 13의 제3 가동 부분(1323))을 포함하지 않을 수 있다.
도 14의 영역(C)의 그래프(1) 및 그래프(2)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(1200)는, 비교 실시 예의 커넥터와 달리, 스크류가 분리된 이후에도 스크류(예: 도 12a의 스크류(281)) 및/또는 하우징(예: 도 12a의 하우징(110))에 반력을 제공할 수 있다. 스크류의 체결이 풀리더라도, 제3 가동 부분(1223)이 제공하는 탄성력으로 인해, 커넥터(1200)와 스크류 사이의 접압력이 유지될 수 있다. 또한, 스크류의 체결이 풀리더라도, 제3 가동 부분(1223)이 제공하는 탄성력으로 인해, 커넥터(1200)와 상기 커넥터(1200)가 결합된 하우징(110) 사이의 접압력이 유지될 수 있다.
도 14의 영역(C)의 그래프(1) 및 그래프(3)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(1300)는, 비교 실시 예의 커넥터와 달리, 스크류가 분리된 이후에도 스크류(예: 도 12a의 스크류(281)) 및/또는 하우징(예: 도 12a의 하우징(110))에 반력을 제공할 수 있다. 스크류의 체결이 풀리더라도, 제3 가동 부분(1323)이 제공하는 탄성력으로 인해, 커넥터(1300)와 스크류 사이의 접압력이 유지될 수 있다. 또한, 스크류의 체결이 풀리더라도, 제3 가동 부분(1323)이 제공하는 탄성력으로 인해, 커넥터(1300)와 상기 커넥터(1300)가 결합된 하우징 사이의 접압력이 유지될 수 있다.
상술한 것과 같이, 일 실시 예에 따른, 커넥터(1200) 및 커넥터(1300)는, 하우징에 완전히 결합되기 위해 요구되는 스크류의 유효 컨택 거리를 확보하기 용이할 수 있다. 예를 들어, 커넥터와 스크류가 상대적으로 짧은 컨택 거리를 갖도록 구성되더라도, 제3 가동 부분(1223)(또는 제3 가동 부분(1323))이 제공하는 탄성력(또는 접압력)으로 인해 커넥터(1200)(또는 커넥터(1300))의 기계적 및 전기적 결합의 안정성이 유지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 메탈 부분을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 도전성 구조물 및 제2 도전성 구조물을 포함하고, 상기 하우징 내부에 배치되는 커넥터, 상기 커넥터는, 상기 제1 도전성 구조물에 적어도 부분적으로 접촉하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분으로부터 제1 각도로 연장되며 상기 베이스 부분으로부터 멀어질수록 제1 방향으로 경사지게 연장되는 제1 가동 부분 및 상기 제1 가동 부분으로부터 제2 각도로 연장되며 상기 제1 가동 부분으로부터 멀어질수록 상기 제1 방향으로 경사지게 연장되고 상기 제2 도전성 구조물에 적어도 부분적으로 접촉하는 제2 가동 부분을 포함하고, 상기 제2 가동 부분은, 상기 제2 도전성 구조물에 의해 압축된 상태로 배치되고, 및 상기 제2 도전성 구조물을 상기 제1 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 가동 부분에는 적어도 부분적으로 상기 제1 방향으로 돌출된 엠보가 형성되고, 상기 엠보는 적어도 부분적으로 상기 제2 도전성 구조물에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는, 메탈 부분(예: 도 4의 메탈 부분(110a)) 및 폴리머 부분(예: 도 4의 폴리머 부분(110b))을 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(110)); 상기 하우징 내부에 배치되는 기판(예: 도 4의 기판(190)); 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 메탈 부분과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터(예: 도 4의 커넥터(200), 도 10a의 커넥터(1200), 또는 도 13의 커넥터(1300)); 및 상기 하우징의 메탈 부분 및 상기 커넥터를 체결하기 위한 스크류(예: 도 6의 스크류(281)), 상기 스크류는 상기 커넥터를 관통하고 상기 메탈 부분의 적어도 일부를 관통함;을 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 메탈 부분에 안착되며 상기 스크류가 관통하는 베이스 부분(예: 도 5a의 베이스 부분(210)), 상기 베이스 부분과 적어도 부분적으로 마주보고 상기 스크류가 관통하는 가동 부분(예: 도 5a의 가동 부분(220)), 상기 베이스 부분의 일 측과 상기 가동 부분을 연결하는 벤딩 부분(예: 도 5a의 벤딩 부분(230)), 및 상기 베이스 부분의 타 측으로부터 연장되고 상기 기판에 연결되는 연결 부분(예: 도 5a의 연결 부분(240))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가동 부분은 상기 벤딩 부분에 연결되는 제1 가동 부분(예: 도 5a의 제1 가동 부분(221)), 및 상기 제1 가동 부분으로부터 소정의 각도로 경사지게 연장되는 제2 가동 부분(예: 도 5a의 제2 가동 부분(222))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 가동 부분 및 상기 제2 가동 부분 각각은 상기 스크류의 관통 방향(예: 도 6의 관통 방향(A))으로 볼 때, 상기 베이스 부분에 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스크류가 완전히 체결된 상태에서, 상기 제1 가동 부분 및 상기 제2 가동 부분 각각은 상기 베이스 부분에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스크류는 상기 제2 가동 부분을 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 가동 부분은 상기 제1 가동 부분으로부터 멀어질수록 상기 베이스 부분과의 거리가 증가하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 소정의 각도는 0도 보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 가동 부분은 상기 베이스 부분과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 베이스 부분에는 상기 제2 가동 부분과 접촉하도록 상기 제2 가동 부분을 향해 돌출되는 엠보(예: 도 5a의 엠보(215))가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 베이스 부분은 상기 엠보가 형성된 영역으로부터 상기 연결 부분까지 연장되는 연장 부분(예: 도 5a의 연장 부분(212))을 포함하고, 상기 연장 부분은 상기 베이스 부분에 비해 작은 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 부분은 상기 베이스 부분과 다른 방향을 향하고, 상기 연장 부분은 적어도 부분적으로 벤딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가동 부분은 상기 벤딩 부분으로부터 멀어질수록 상기 베이스 부분과의 거리가 증가하도록 경사지게 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스크류의 헤드(예: 도 6의 헤드(282))는 상기 가동 부분이 적어도 부분적으로 상기 베이스 부분에 접촉하도록 상기 가동 부분을 가압하고, 및 상기 가동 부분은 상기 스크류의 관통 방향에 반대되는 방향으로 상기 스크류의 헤드를 가압하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 베이스 부분에는 상기 가동 부분을 향해 돌출된 엠보(예: 도 6의 엠보(215))가 제공되고, 상기 스크류가 완전히 체결된 상태에서, 상기 가동 부분은 적어도 부분적으로 상기 엠보에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 부분은 상기 기판의 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 부분은 상기 기판에 표면에 위치한 그라운드 패드에 솔더링될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 베이스 부분에는 제1 홀(예: 도 5a의 제1 홀(217))이 형성되고, 상기 가동 부분에는 상기 스크류의 삽입 방향으로 상기 제1 홀과 적어도 부분적으로 정렬되는 제2 홀(예: 도 5a의 제2 홀(227))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(120)), 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제2 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(180)), 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 베젤 구조(118))를 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 메탈 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커넥터는 상기 가동 부분으로부터 연장되어 상기 하우징의 상기 메탈 부분에 접촉되는 제3 가동 부분(예: 도 10a의 제3 가동 부분(1223) 또는 도 13의 제3 가동 부분(1323))을 포함하고, 상기 제3 가동 부분은, 여기에 접촉된 상기 메탈 부분에 탄성력을 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 가동 부분은 상기 제2 가동 부분으로부터 연장되는 제1 부분(예: 도 10a의 제1 부분(1223a)), 상기 제1 부분으로부터 상기 베이스 부분을 향하여 구부러져 연장되는 제2 부분(예: 도 10a의 제2 부분(1223b)), 및 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 가동 부분을 바라보도록 연장된 제3 부분(예: 도 10a의 제3 부분(1223c))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커넥터는 상기 베이스 부분으로부터 상기 제2 가동 부분을 향하여 돌출된 엠보(예: 도 10a의 엠보(1215)); 및 상기 엠보와 중첩되도록 상기 제2 가동 부분의 제1 단부로부터 연장되는 제4 가동 부분(예: 도 10a의 제4 가동 부분(1224));을 포함하고, 상기 제3 가동 부분은, 상기 제4 가동 부분을 사이에 두고 상기 제2 가동 부분의 상기 제1 단부로부터 각각 연장되는 제1 세그먼트(예: 도 10a의 제1 세그먼트(1223-1))와 제2 세그먼트(예: 도 10a의 제2 세그먼트(1223-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 가동 부분은, 제1 단부(예: 도 13의 제1 단부(1222a)), 상기 제1 가동 부분의 일측으로부터 상기 제1 단부의 일측까지 연장되는 제1 측면부(예: 도 13의 제1 측면부(1222c)), 상기 제1 측면부와 대향하고 상기 제1 가동 부분의 타측으로부터 상기 제1 단부의 타측까지 연장되는 제2 측면부(예: 도 13의 제2 측면부(1222d))를 포함하고, 상기 제3 가동 부분은, 상기 제1 측면부로부터 연장되는 제1 세그먼트(예: 도 13의 제1 세그먼트(1323-1)) 및 상기 제2 측면부로부터 연장되는 제2 세그먼트(예: 도 13의 제2 세그먼트(1323-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(110)), 및 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 도전성 구조물(예: 도 9의 제1 도전성 구조물(291)) 및 제2 도전성 구조물(예: 도 9의 제2 도전성 구조물(292))을 포함하고, 상기 하우징 내부에 배치되는 커넥터(예: 도 9의 커넥터(300)), 상기 커넥터는, 상기 제1 도전성 구조물에 적어도 부분적으로 접촉하는 베이스 부분(예: 도 9의 베이스 부분(310)); 상기 베이스 부분으로부터 제1 각도(예: 도 9의 제1 각도(θ1))로 연장되며 상기 베이스 부분으로부터 멀어질수록 제1 방향으로 경사지게 연장되는 제1 가동 부분(예: 도 9의 제1 가동 부분(320)); 및 상기 제1 가동 부분으로부터 제2 각도(예: 도 9의 제2 각도(θ2)로 연장되며 상기 제1 가동 부분으로부터 멀어질수록 상기 제1 방향으로 경사지게 연장되고 상기 제2 도전성 구조물에 적어도 부분적으로 접촉하는 제2 가동 부분(예: 도 9의 제2 가동 부분(330));을 포함하고, 상기 제2 가동 부분은, 상기 제2 도전성 구조물에 의해 압축된 상태로 배치되고, 및 상기 제2 도전성 구조물을 상기 제1 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 가동 부분에는 적어도 부분적으로 상기 제1 방향으로 돌출된 엠보(예: 도 9의 엠보(315))가 형성되고, 상기 엠보는 적어도 부분적으로 상기 제2 도전성 구조물에 접촉할 수 있다.
도 15은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블록도이다. 도 15을 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 모듈(1550), 음향 출력 모듈(1555), 디스플레이 모듈(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 연결 단자(1578), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1576), 카메라 모듈(1580), 또는 안테나 모듈(1597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560))로 통합될 수 있다.
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 저장하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1501)가 메인 프로세서(1521) 및 보조 프로세서(1523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서 모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1550)은, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1555)은 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1560)은 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 모듈(1550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 전자 장치(1501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1502, 또는 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)는 제 2 네트워크(1599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메탈 부분 및 폴리머 부분을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되는 기판;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 메탈 부분과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터; 및
    상기 하우징의 메탈 부분 및 상기 커넥터를 체결하기 위한 스크류, 상기 스크류는 상기 커넥터를 관통하고 상기 메탈 부분의 적어도 일부를 관통함;을 포함하고,
    상기 커넥터는, 상기 메탈 부분에 안착되며 상기 스크류가 관통하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분과 적어도 부분적으로 마주보고 상기 스크류가 관통하는 가동 부분, 상기 베이스 부분의 일 측과 상기 가동 부분을 연결하는 벤딩 부분, 및 상기 베이스 부분의 타 측으로부터 연장되고 상기 기판에 연결되는 연결 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 가동 부분은 상기 벤딩 부분에 연결되는 제1 가동 부분, 및 상기 제1 가동 부분으로부터 소정의 각도로 경사지게 연장되는 제2 가동 부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 가동 부분 및 상기 제2 가동 부분 각각은 상기 스크류의 관통 방향으로 볼 때, 상기 베이스 부분에 적어도 부분적으로 중첩되는 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 스크류가 완전히 체결된 상태에서, 상기 제1 가동 부분 및 상기 제2 가동 부분 각각은 상기 베이스 부분에 적어도 부분적으로 접촉하는 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 스크류는 상기 제2 가동 부분을 관통하는 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 가동 부분은 상기 제1 가동 부분으로부터 멀어질수록 상기 베이스 부분과의 거리가 증가하도록 구성되는 전자 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 가동 부분은 상기 베이스 부분과 실질적으로 평행한 전자 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 부분에는 상기 제2 가동 부분과 접촉하도록 상기 제2 가동 부분을 향해 돌출되는 엠보가 형성되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 가동 부분은 상기 벤딩 부분으로부터 멀어질수록 상기 베이스 부분과의 거리가 증가하도록 경사지게 구성되는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 스크류의 헤드는 상기 가동 부분이 적어도 부분적으로 상기 베이스 부분에 접촉하도록 상기 가동 부분을 가압하고, 및
    상기 가동 부분은 상기 스크류의 관통 방향에 반대되는 방향으로 상기 스크류의 헤드를 가압하도록 구성되는 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 측면 부재는 상기 메탈 부분을 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 2에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 가동 부분으로부터 연장되어 상기 하우징의 상기 메탈 부분에 접촉되는 제3 가동 부분을 포함하고,
    상기 제3 가동 부분은, 여기에 접촉된 상기 메탈 부분에 탄성력을 제공하도록 구성되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제3 가동 부분은 상기 제2 가동 부분으로부터 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 상기 베이스 부분을 향하여 구부러져 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 가동 부분을 바라보도록 연장된 제3 부분을 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 커넥터는:
    상기 베이스 부분으로부터 상기 제2 가동 부분을 향하여 돌출된 엠보; 및
    상기 엠보와 중첩되도록 상기 제2 가동 부분의 제1 단부로부터 연장되는 제4 가동 부분;을 포함하고,
    상기 제3 가동 부분은, 상기 제4 가동 부분을 사이에 두고 상기 제2 가동 부분의 상기 제1 단부로부터 각각 연장되는 제1 세그먼트와 제2 세그먼트를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 가동 부분은, 제1 단부, 상기 제1 가동 부분의 일측으로부터 상기 제1 단부의 일측까지 연장되는 제1 측면부, 상기 제1 측면부와 대향하고 상기 제1 가동 부분의 타측으로부터 상기 제1 단부의 타측까지 연장되는 제2 측면부를 포함하고,
    상기 제3 가동 부분은, 상기 제1 측면부로부터 연장되는 제1 세그먼트 및 상기 제2 측면부로부터 연장되는 제2 세그먼트를 포함하는, 전자 장치.
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