KR20220017335A - 디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치에 관한 것으로, 하우징, 디스플레이로서, 상기 전자 장치의 제 1 방향을 향하는 표시 영역, 상기 표시 영역의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 밴딩되는 밴딩 영역, 및 상기 밴딩 영역으로부터 연장되고 상기 표시 영역과 나란하게 배치되는 본딩 영역을 포함하는, 상기 디스플레이, 상기 본딩 영역에서 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이의 일면에 배치되는 디스플레이 구동 IC, 및 상기 표시 영역과 상기 본딩 영역 사이에서 배치되고, 상기 표시 영역 및 상기 본딩 영역에 부착되는 스페이서를 포함하고, 상기 스페이서의 적어도 일부분은 상기 제 1방향에서 바라볼 때 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩 또는 근접되고, 상기 스페이서는 적어도 하나의 방열 부재층을 포함할 수 있다. 본 발명은 그 밖에 다양한 실시예들을 더 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE THAT CAN IMPROVE THE HEAT DISSIPATION CHARACTERISTICS OF DISPLAY DRIVE INTEGRATED CIRCUIT}
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디스플레이와 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로(예: DDI(display drive integrated circuit))를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는, 예를 들어, 디스플레이로부터 연장된 또는 디스플레이와 연결된 기판 영역에 배치될 수 있다. 또한, 기판 영역을 휘어 디스플레이의 배면에 부착하는 방식을 통해, 디스플레이 구동 회로는 디스플레이에 중첩하여 위치될 수 있다.
전자 장치의 디스플레이는 해상도가 증가하는 추세이고, 표시 품질을 높이기 위하여 디스플레이의 구동 주파수도 빨라지고 있다. 따라서, 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로의 발열은 점점 증가하고 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 구동 회로와 중첩되는 스페이서에 적어도 하나의 방열 부재층을 포함시킴으로써 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 디스플레이로서, 상기 전자 장치의 제 1 방향을 향하는 표시 영역, 상기 표시 영역의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 밴딩되는 밴딩 영역, 및 상기 밴딩 영역으로부터 연장되고 상기 표시 영역과 나란하게 배치되는 본딩 영역을 포함하는, 상기 디스플레이, 상기 본딩 영역에서 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이의 일면에 배치되는 디스플레이 구동 IC, 및 상기 표시 영역과 상기 본딩 영역 사이에서 배치되고, 상기 표시 영역 및 상기 본딩 영역에 부착되는 스페이서를 포함하고, 상기 스페이서의 적어도 일부분은 상기 제 1방향에서 바라볼 때 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩 또는 근접되고, 상기 스페이서는 적어도 하나의 방열 부재층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 구동 회로와 중첩되는 스페이서에 적어도 하나의 방열 부재층을 포함시킴으로써 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 디스플레이의 적층 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절단한 단면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 7b는 다른 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 7c는 다른 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절단한 단면도이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 도 8에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 9b는 다른 실시예에 따른 도 8에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 10a는 스페이서에 방열 부재층이 적용되지 않은 비교예에 따른 전자 장치의 방열 성능을 실험할 결과이다.
도 10b는 스페이서에 방열 부재층이 적용한 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방열 성능을 실험한 결과이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절단한 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 전자 장치에서 스페이서가 연장되는 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폐쇄 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 16는 도 13 내지 도 15에 도시된 디스플레이의 평면부의 일단을 도시한 단면도이다.
도 17은 인 폴딩(in folding) 방식으로 접히는 다른 실시예의 전자 장치를 도시할 수 있다.
도 18는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 접히는 다른 실시예의 전자 장치를 도시할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(100)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(100)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))로서, 상기 전자 장치(100)의 제 1 방향을 향하는 표시 영역(예: 도 4의 표시 영역(A1)), 상기 표시 영역(A1)의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 밴딩되는 밴딩 영역(예: 도 4의 밴딩 영역(BA)), 및 상기 밴딩 영역(BA)으로부터 연장되고 상기 표시 영역(A1)과 나란하게 배치되는 본딩 영역(예: 도 4의 본딩 영역(A2))을 포함하는, 상기 디스플레이(330), 상기 본딩 영역(A2)에서 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이(330)의 일면에 배치되는 디스플레이 구동 IC(예: 도 6의 디스플레이 구동 IC(630)), 및 상기 표시 영역(A1)과 상기 본딩 영역(A2) 사이에서 배치되고, 상기 표시 영역(A1) 및 상기 본딩 영역(A2)에 부착되는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함하고, 상기 스페이서(620)의 적어도 일부분은 상기 제 1 방향에서 바라볼 때 상기 디스플레이 구동 IC(630)와 중첩 또는 근접되고, 상기 스페이서(620)는 적어도 하나의 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 영역(A1)은 상기 제 1 방향을 향하는 제 1 면(S1), 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 면(S2)을 포함하고, 상기 본딩 영역(A2)은 상기 제 1 면(S1)으로부터 연장되어 상기 제 2 방향을 향하는 제 3 면(S3), 및 상기 제 2 면(S2)으로부터 연장되어 상기 제 1 방향을 향하도록 형성됨으로써 상기 제 2 면(S2)과 대향하는 제 4 면(S4)을 포함하고, 상기 디스플레이 구동 IC(630)는 상기 제 3 면(S3)에 배치되고, 상기 스페이서(620)는 상기 제 2 면(S2)과 상기 제 4 면(S4) 사이에 배치 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스페이서(620)는, 제 1 접착층(711), 제 2 접착층(712), 및 상기 제 1 접착층(711) 및 상기 제 2 접착층(712) 사이에 형성되는 적어도 하나의 방열 부재층(720)을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 부재층(720)은 금속을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 부재층(720)은 그라파이트를 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스페이서(620)는, 상기 적어도 하나의 폴리머층을 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스페이서(620)는 복수의 방열 부재층을 포함하고, 상기 복수의 방열 부재층 각각은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 방열 부재층들 중에서 적어도 하나의 방열 부재층(720)은, 금속 또는 그라파이트 재질로 형성되는 방열 부분(예: 도 7c의 방열 부분(721a)), 및 상기 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 접착 부분(예: 도 7c의 접착 부분(721b))을 포함하고, 상기 접착 부분의 재질은 제 1 접착층(711) 및 제 2 접착층(712)의 재질과 동일 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(S3)의 일단을 통해 상기 디스플레이(330) 및 상기 디스플레이 구동 IC(630)와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 면(S2)과 대향하도록 배치되는 연성 회로 기판(640)을 더 포함하고, 상기 스페이서(620)는, 상기 디스플레이 구동 IC(630) 및 상기 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분과 중첩되는 제 1 면(S1)적을 갖는 제 1 멀티층(910), 및 상기 제 1 멀티층(910)으로부터 상기 제 2 방향에 형성되고, 상기 디스플레이 구동 IC(630)와 중첩되며 상기 제 1 면(S1)적보다 작은 제 2 면(S2)적을 갖는 제 2 멀티층(920)을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 멀티층(910)의 일면은 상기 제 2 면(S2)의 적어도 일부분에 부착되고, 상기 제 1 멀티층(910)의 타면은 상기 제 2 멀티층(920)의 일면 및 상기 연성 회로 기판(640)의 일면에 부착되고, 상기 제 2 멀티층(920)의 일면은 상기 제 1 멀티층(910)의 일부분에 부착되고, 및 상기 제 2 멀티층(920)의 타면은 상기 제 4 면(S4)의 적어도 일부분에서 상기 디스플레이 구동 IC(630)와 중첩되도록 부착 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 멀티층(910)은, 상기 제 2 면(S2)의 적어도 일부분에 부착되는 제 1 도전성 접착층(예: 도 9a의 제 1 도전성 접착층(911)), 상기 제 2 멀티층(920) 및 상기 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 도전성 접착층(예: 도 9a의 제 2 도전성 접착층(912)), 상기 제 1 도전성 접착층 및 상기 제 2 도전성 접착층 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 1 방열 부재층(예: 도 9a의 제 1 방열 부재층(913))을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 멀티층(920)은, 상기 제 4 면(S4)의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 접착층(예: 도 9a의 제 2 접착층(922)), 및 상기 제 2 도전성 접착층과 상기 제 2 접착층(712) 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 2 방열 부재층(예: 도 9a의 제 2 방열 부재층(921))을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방열 부재층 및 상기 제 2 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 재질로 형성되는 방열 부분, 및 상기 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 도전성 접착 부분(예: 도 9b의 도전성 접착 부분(913b))을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 접착 부분(913b)의 재질은 상기 제 1 도전성 접착층 및 상기 제 2 도전성 접착층의 재질과 동일 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 영역(A1)으로부터 상기 제 1 방향에 형성되는 윈도우를 더 포함하고, 상기 윈도우는 평평하게 형성 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 영역(A1)으로부터 상기 제 1 방향에 형성되는 평면 윈도우(예: 도 11의 평면 윈도우(511)) 및 상기 평면 윈도우의 일단으로부터 연장되어 상기 밴딩 영역(BA)을 덮도록 지정된 곡률을 갖는 커브 윈도우(예: 도 11의 커브 윈도우(512))를 포함하는 윈도우(예: 도 11의 윈도우(510)), 및 상기 스페이서(620)로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직된 제 3 방향에 위치하고, 상기 밴딩 영역(BA)에 부착되는 더미 스페이서(620)를 더 포함하고, 상기 더미 스페이서(620)는 적어도 하나의 더미 방열 부재층을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 더미 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은, 힌지, 상기 힌지와 결합되는 제 1 하우징(예: 도 17의 제 1 하우징(1710)), 상기 힌지와 결합되고 상기 제 1 하우징(1710)과 지정된 각도를 형성하는 제 2 하우징(예: 도 17의 제 2 하우징(1720))을 더 포함하고, 상기 디스플레이(예: 도 17의 디스플레이(1740))는 상기 제 1 하우징(1710)의 일면으로부터 상기 제 2 하우징(1720)의 일면으로 연장되도록 배치 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은, 제 1 하우징(예: 도 13의 제 1 하우징(1340)), 및 상기 제 1 하우징(1340)으로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직된 제 4 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징(예: 도 13의 슬라이드 플레이트(1360))을 포함하고, 상기 디스플레이(예: 도 13의 디스플레이(1330))의 적어도 일부분은, 상기 제 2 하우징(1360)이 상기 제 4 방향으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 상기 제 1 하우징(1340)의 내부로 슬라이드 인되고, 상기 디스플레이(1740)의 상기 적어도 일부분은, 상기 제 2 하우징(1360)이 상기 제 4 방향과 반대인 제 3 방향으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 상기 제 1 하우징(1340)의 내부로부터 슬라이드 아웃될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 디스플레이(330)의 전개 사시도이다.
도 4의 디스플레이(330)는 도 1 및 도 2의 디스플레이(101), 또는 도 3의 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이(330)(예: 도 3의 디스플레이(330))는 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))제 1 방향(z)을 향하는 제 1 면(S1), 제 1 방향(z)과 반대인 전자 장치(100)의 제 2 방향(-z)을 향하는 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다.
디스플레이(330)의 일단은 제 2 방향(-z)으로 밴딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제 1 방향(z)을 향하고 평평한 표시 영역(A1), 표시 영역(A1)의 일단으로부터 연장되고 제 1 방향(z)과 반대인 제 2 방향(-z)으로 밴딩되는 밴딩 영역(BA), 및 밴딩 영역(BA)으로부터 연장되고 표시 영역(A1)의 일부분과 나란하게 배치되는 본딩 영역(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 밴딩 영역(BA)은 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본딩 영역(A2)은 실질적으로 평평할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 적어도 일부분이 밴딩됨에 따라, 제 1 면(S1), 제 2 면(S2), 제 3 면(S3), 제 4 면(S4)이 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 영역(A1)은 제 1 방향(z)을 향하는 제 1 면(S1), 및 제 1 면(S1)의 반대면으로서 제 2 방향(-z)을 향하는 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본딩 영역(A2)은 제 1 면(S1)으로부터 연장되어 제 2 방향(-z)을 향하는 제 3 면(S3), 제 2 면(S2)으로부터 연장되어 제 1 방향(z)을 향하는 제 4 면(S4)을 포함할 수 있다. 제 4 면(S4)은 제 3 면(S3)의 반대면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩 영역(BA)은 제 1 면(S1)으로부터 연장되어 외주면을 형성하는 제 5 면(S5), 제 2 면(S2)으로부터 연장되어 내주면을 형성하고 제 5 면(S5)과 반대인 제 6 면(S6)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩 영역(BA)의 제 5 면(S5)은 표시 영역(A1)의 제 1 면(S1)과 본딩 영역(A2)의 제 3 면(S3)을 연결하는 면일 수 있다. 밴딩 영역(BA)의 제 6 면(S6)은 표시 영역(A1)의 제 2 면(S2)과 본딩 영역(A2)의 제 4 면(S4)을 연결하는 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 일부분에는 디스플레이(330) 구동 IC(DDI: (display driver IC)(이하, DDI(630) 라 함)가 본딩(실장)될 수 있다. 예를 들면, DDI(630)는 본딩 영역(A2)의 제 3 면(S3)에 실장됨으로써 제 2 방향(-z)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 면(S4)의 일부분에는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))가 부착될 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)는 제 2 면(S2)과 제 4 면(S4) 사이에 배치되고, 제 2 면(S2) 및 제 4 면(S4)에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 폭은 균일 할 수 있다. 예를 들면, 표시 영역(A1)의 제 1 폭(w1)은, 밴딩 영역(BA) 및 본딩 영역(A2)의 제 2 폭(w2)과 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이(330)의 폭은 균일하지 않을 수 있다. 예를 들면, 표시 영역(A1)의 제 1 폭(w1)은, 밴딩 영역(BA) 및 본딩 영역(A2)의 제 2 폭(w2)보다 클 수 있다.
도 5는 도 3에 도시된 디스플레이(330)의 적층 구성도이다.
도 5의 디스플레이(330)는 도 1 및 도 2의 디스플레이(330), 또는 도 3 내지 도 4의 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 디스플레이(330)(예: 도 3의 디스플레이(330))는, 윈도우(510), 편광판(520), 패널부(530), 보호 필름(540), 및 복합 시트(550)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(330)는 편광판(520)을 대신하여 컬러 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 도시하지 않은 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패널은, 편광판(520)과 윈도우(510) 사이에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 터치 패널은 패널부(530)와 편광판(520) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패널부(530)는, 기판(531), 기판(531)으로부터 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제 1 방향(z)에 형성되는 유기 발광층(532), 및 유기 발광층(532)으로부터 제 1 방향(z)에 형성되는 봉지 필름(533)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(531)은, LTPS(low temperature polycrystalline silicon) 기판으로서 유기 발광층(532)을 구동하기 위한 복수의 TFT(thin film transistor)들(미도시) 및 신호 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(531)은, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판(531)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET: polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN: polyethylene naphthalate), 폴레에틸렌 설파이드(PES: polyethylene sulfide), 폴리에틸렌(PE: polyethylene), 폴리이미드(PI: polyimide) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 봉지 필름(533)은 외부의 공기 및/또는 수분이 유기 발광층(532)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지 필름(533)은 박막 봉지 필름(TFE: thin film encapsulation)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 편광판(520)(또는 편광 필름)은 패널부(530)로부터 제 1 방향(z)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 편광판(520)은 패널부(530)의 봉지 필름(533)으로부터 제 1 방향(z)에 형성될 수 있다. 편광판(520)은 디스플레이(330)의 반사광을 차단하여 디스플레이(330)의 시인성을 높이는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 편광판(520)을 포함하지 않는 대신 컬러 필터를 포함할 수 있다. 이 경우, 컬러 필터는 편광판(520)과 동일 또는 유사한 역할을 수행할 수 있고, 컬러 필터를 포함하지 않는 전자 장치(100)는 COE(color filter on encapsulation) 방식의 전자 장치(100)로 정의될 수 있다. COE 방식의 전자 장치(100)는 컬러 필터를 포함하지 않음으로써 디스플레이(330)의 투과율이 향상되고, 두께를 약 100㎛~약 150㎛ 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 필름(540)(예: patterned film)은, 패널부(530)로부터 전자 장치(100)의 제 2 방향(-z)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(540)은 패널부(530)의 기판(531)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성될 수 있다. 보호 필름(540)은 디스플레이(330)의 반도체 공정시 디스플레이(330)의 기판(531)을 고정 및 보호하기 위한 필름일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복합 시트(550)는, 보호 필름(540)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성될 수 있다.
본 문서에서, 복합 시트(550)는 패널부(530)의 배면(예: 제 2 방향(-z)을 향하는 면)에 부착되는, 적어도 하나의 폴리머 부재, 적어도 하나의 기능성 부재, 및 금속 시트를 포함하는 시트 부재로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재는 패널부(530)와 패널부(530)로부터 제 2 방향(-z)에 부착되는 부착물들 사이에 발생될 수 있는 기포를 제거하고, 패널부(530)에서 생성되는 광을 차단하기 위한 차광층, 외부 충격을 완화하기 위한 완충층(예: 스폰지층 또는 쿠션층)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재는, 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(100)(예: 도 3의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트는 Cu, Al, Mg, SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 도 17 및 도 18에 도시된 바와 ƒˆ이, 폴더블 전자 장치(1700)인 경우, 금속 시트는 디스플레이(330)에 굴곡(예: 플렉서블) 특성을 제공할 수도 있다. 예를 들어, 금속 시트는 힌지와 적어도 일부 중첩되는 부분에서 복수의 리세스(recess) 또는 격자 구조를 포함함으로써 디스플레이(330)에 굴곡(예: 플렉서블) 특성을 제공할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 도 13 내지 도 16 에 도시된 바와 같이, 디스플레이(330)의 적어도 일부분이 곡면을 포함하는 전자 장치(1300)인 경우, 금속 시트는 디스플레이(330)에 굴곡(예: 플렉서블) 특성을 제공할 수도 있다. 예를 들어, 도 16에 도시된 더미 복합 시트(552)와 같이, 금속 시트는 힌지와 적어도 일부 중첩되는 부분에서 복수의 리세스(recess) 또는 격자 구조(예: 도 16의 격자 구조(553))를 포함함으로써 디스플레이(330)에 굴곡(예: 플렉서블) 특성을 제공할 수도 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 리세스 또는 격자 구조는 디스플레이의 인입 또는 인출 동작 중에 굴곡이 발생할 수 있는 굴곡 가능부(예: 도 14의 굴곡 가능부(1332))의 적어도 일부 영역에 걸쳐 형성될 수 있다. 일 실시예에 따라 상기 리세스 또는 격자 구조의 패턴은 굴곡 가능부(1332)와 평면부(예: 도 14의 평면부(1331))에서 다르게 형성될 수 있다
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부분을 절단한 단면도이다.
도 6의 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다. 도 6의 디스플레이(330)는 도 1 및 도 2의 디스플레이(101), 또는 도 3 내지 도 5의 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 6을 참조하여, 도 1 내지 도 5에서 설명되지 않았거나, 또는 도 1 내지 도 5에 개시된 전자 장치(100) 또는 디스플레이(330)와 달라진 부분만을 기재하기로 한다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 표시 영역(A1), 밴딩 영역(BA), 및 본딩 영역(A2)이 정의되는 디스플레이(330)(예: 도 3의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는, 윈도우(510), 편광판(520), 패널부(530), 보호 필름(540), 및 복합 시트(550)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우(510)는 바 타입으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(510)는 글래스, PET(polyethylene terephthalate), 폴리이미드(PI: polyimide) 또는 UTG(ultra thin glass)의 재질을 포함할 수 있다. 도시된 예에 따르면, 윈도우(510)는 평평한 바(bar) 타입으로 형성되지만, 다양한 실시예들에 따르면, 윈도우(510)는, 바 타입으로 형성되는 것에 국한되지 않고, 다양한 형태를 포함할 수 있다. 예를 들면, 윈도우(510)는 도 11 또는 도 16을 참조하여 후술하는 바와 같이 적어도 일부분이 커브면(예: 도 11의 커브 윈도우(512))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(510)와 편광판(520)은 투명 접착층(OCA: optical clear adhesive)(611)에 의해 서로 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패널부(530)는, 도 5에서 설명한 바와 같이, 기판(531), 기판(531)으로부터 제 1 방향(z)에 형성되는 유기 발광층(532), 및 유기 발광층(532)으로부터 제 1 방향(z)에 형성되는 봉지 필름(533)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패널부(530)는 패널부(530)의 기판(531)이 플렉서블한 특성을 가질 수 있고, 적어도 일부분이 밴딩될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(330)는, 패널부(530)가 향하는 방향을 기준으로, 표시 영역(A1), 밴딩 영역(BA), 본딩 영역(A2)이 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 영역(A1)은 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제 1 방향(z)을 향하는 제 1 면(S1), 및 제 1 면(S1)의 반대면으로서 전자 장치(100)의 제 2 방향(-z)을 향하는 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본딩 영역(A2)은 제 1 면(S1)으로부터 연장되어 제 2 방향(-z)을 향하는 제 3 면(S3), 제 2 면(S2)으로부터 연장되어 제 1 방향(z)을 향하는 제 4 면(S4)을 포함할 수 있다. 제 4 면(S4)은 제 3 면(S3)의 반대면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 필름(540)은 밴딩 영역(BA)에서 형성되지 않을 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(540)은, 표시 영역(A1)의 적어도 일부분 및 본딩 영역(A2)의 적어도 일부분에 형성되고, 밴딩 영역(BA)에서 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복합 시트(550)는 표시 영역(A1)에만 형성되고, 밴딩 영역(BA) 및 본딩 영역(A2)에는 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 밴딩 영역(BA)의 적어도 일부분을 커버하는 밴딩 보호 필름(612)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 밴딩 보호 필름(612)은 디스플레이(330)의 밴딩 영역(BA)의 외주면을 커버함으로써, 밴딩 영역(BA)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 일부분에는 DDI(630)가 본딩(또는 실장)될 수 있다. 예를 들면, DDI(630)는 본딩 영역(A2)의 제 3 면(S3)에 실장됨으로써 제 2 방향(-z)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, DDI(630)는 커버 필름에 의해 보호될 수 있다. 예를 들면, 커버 필름은 DDI(630)로부터 제 2 방향(-z)에 형성되어 DDI(630)의 전체 또는 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 면(S4)의 일부분에는 스페이서(620)가 부착될 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)는 제 2 면(S2)과 제 4 면(S4) 사이에 배치되고, 제 2 면(S2) 및 제 4 면(S4)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)는 제 4 면(S4)에 형성된 보호 필름(540)으로부터 제 1 방향(z)에 부착되고, 제 2 면(S2)에 형성된 복합 시트(550)로부터 제 2 방향(-z)에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스페이서(620)의 면적은 DDI(630)의 면적보다 크게 형성되고, 스페이서(620)의 적어도 일부분은 z 방향에서 바라볼 때 DDI(630)와 중첩되도록 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스페이서(620)는 적어도 하나의 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, DDI(630)와 중첩되도록 배열된 스페이서(620)가 적어도 하나의 방열 부재층(720)을 포함함으로써 방열 성능을 높일 수 있다. 예를 들면, DDI(630)로부터 발생되는 열은 본딩 영역(A2)에 위치한 패널부(530) 및 보호 시트를 통해 스페이서(620)로 전달될 수 있다. DDI(630)로부터 스페이서(620)로 전달된 열은 스페이서(620)의 방열 부재층(720)에 의해 쉽게 퍼져나갈 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)로 전달된 DDI(630)의 열은 스페이서(620)의 방열 부재층(720)에 의해 복합 시트(550)로 빠르게 전달될 수 있고, 상기 열은 복합 시트(550)의 금속층에 의해 DDI(630)로부터 멀어지는 방향으로 열전도될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 영역(A2)의 일단은 연성 회로 기판(640)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(640)의 일부분은 디스플레이(330)의 제 3 면(S3)의 일부분과 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(640)은 제 3 면(S3)의 일단을 통해 디스플레이(330) 및 DDI(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(640)은 표시 영역(A1)과 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(640)은 디스플레이(330)의 제 2 면(S2)과 대향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(640)과 디스플레이(330)의 제 2 면(S2) 사이에는 도전성 필름(650)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 필름(650)의 일면은 복합 시트(550)의 적어도 일부분에 부착되고, 도전성 필름(650)의 타면은 연성 회로 기판(640)의 일면에 부착될 수 있다. 도전성 필름(650)은 도전성 재질을 포함함으로써, 복합 시트(550)의 적어도 일부분과 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 도전성 필름(650)은 복합 시트(550)와 연성 회로 기판(640) 사이의 그라운드 패스를 형성할 수 있다.
도 7a는 일 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다. 도 7b는 다른 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다. 도 7c는 다른 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다.
도 7a 내지 도 7c의 스페이서(620)는 도 6의 스페이서(620)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 스페이서(620)(예: 도 6의 스페이서(620))는 제 1 접착층(711), 제 2 접착층(712), 방열 부재층(720)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(711)은 디스플레이(330)의 제 2 면(S2)의 적어도 일부분으로서 복합 시트(550)에 부착될 수 있다. 제 2 접착층(712)은 디스플레이(330)의 제 4 면(S4)의 적어도 일부분으로서 보호 필름(540)에 부착될 수 있다. 방열 부재층(720)은 제 1 접착층(711) 및 제 2 접착층(712) 사이에 형성될 수 있다. 방열 부재층(720)은 방열 특성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방열 부재층(720)은 금속으로서 예컨대 구리(Cu)를 포함하거나, 또는 그라파이트(Gr: graphite)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는, 방열 부재층(720)의 소재로서 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr)만을 언급하지만, 방열 부재층(720)의 재질은 방열을 위한 소재로서 공지된 다양한 재질들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방열 부재층(720)의 구리(Cu)는 열전도도가 높은 것으로 알려진 다양한 금속들로 치환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스페이서(620)의 방열 부재층(720)은 z방향에서 바라볼 때 DDI(630)와 중첩되도록 배열될 수 있다. DDI(630)로부터 발생되는 열은 패널부(530) 및 보호 시트를 통해 스페이서(620)로 전달될 수 있고, DDI(630)로부터 스페이서(620)로 전달된 열은 스페이서(620)의 방열 부재층(720)에 의해 쉽게 퍼져나갈 수 있다.
도 7b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 스페이서(620)는 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)는 제 1 접착층(711)과 제 2 접착층(712) 사이에 형성된 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)은, 제 1 층(721), 제 1 층(721)으로부터 제 1 방향(z)에 형성되는 제 2 층(722), 제 1 층(721)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성되는 제 3 층(723)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 층 내지 제 3 층(721, 722, 723)은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr)를 포함하는 방열 부재층(720)일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 층 내지 제 3 층(721, 722, 723) 중에서 적어도 한 층은 폴리머(예: PET)를 포함하는 폴리머층일 수 있다. 도시된 예에서는, 복수의 방열층이 제 1 층(721), 제 2 층(722), 제 3 층(723)을 포함하는 것으로 설명하였지만, 복수의 방열층은 2개의 층 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(721), 제 2 층(722), 및 제 3 층(723)들은 중간 접착층(731, 732)에 의해 서로 접착될 수 있다. 예를 들면, 제 1 층(721)과 제 2 층(722)은 제 1 중간 접착층(731)에 의해 서로 접착될 수 있다. 제 2 층(722)과 제 3 층(723)은 제 2 중간 접착층(732)에 의해 서로 접착될 수 있다.
도시된 예에 따르면, 제 2 층(722) 및 제 3 층(723)은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr) 또는 폴리머(예: PET)로 형성될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 다른 실시예에 따른 스페이서(620)는 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)들을 포함하되, 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)들 중에서 적어도 하나의 방열 부재층(721, 722, 723)이 접착 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 제 1 층(721)은 금속으로서 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr) 재질로 형성되는 방열 부분(721a)과, 방열 부분(721a)을 외곽에서 둘러싸는 접착 부분(721b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부분(721b)의 재질은 제 1 접착층(711) 또는 제 2 접착층(712)의 재질과 동일할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 층(722) 및/또는 제 3층은 제 1 층(721)과 동일 또는 유사한 구조를 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부분을 절단한 단면도이다. 도 9a는 일 실시예에 따른 도 8에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다. 도 9b는 다른 실시예에 따른 도 8에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다.
도 8의 전자 장치(100)는 도 6의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 9a 내지 도 9b의 스페이서(620)는 도 7a 내지 도 7c의 스페이서(620)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 8 및 도 9a 내지 도 9b를 참조하여, 도 6 및 도 7a 내지 도 7c에서 설명되지 않았거나, 달라진 부분만을 기재하기로 한다.
도 8 및 도 9a를 참조하면, 스페이서(620)(예: 도 6의 스페이서(620))의 적어도 일부분은 DDI(630)와 중첩되도록 배열될 뿐만 아니라 연성 회로 기판(640)(예: 도 6의 연성 회로 기판(640))의 적어도 일부분과 중첩되도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)의 적어도 일부분은 DDI(630)와 중첩되는 부분으로부터 연성 회로 기판(640)을 향하도록 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스페이서(620)는, 제 1 멀티층(910), 및 제 2 멀티층(920)을 포함할 수 있다. 제 1 멀티층(910)은 DDI(630) 및 연성 회로 기판(640)의 일부분과 중첩되는 층일 수 있다. 제 2 멀티층(920)은 제 1 멀티층(910)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성되는 층으로서, DDI(630)와 중첩되고, 연성 회로 기판(640)과는 중첩되지 않는 층일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2멀티층(920)은 생략되고, 제 1멀티층(910)이 보호 필름(540)과 직접적으로 접촉할 수 있다.일 실시예에 따르면, 제 1 멀티층(910)은 DDI(630) 및 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분과 중첩되는 제 1 면(S1)적을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 멀티층(920)은 제 1 멀티층(910)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성되고, 제 1 멀티층(910)의 적어도 일부분에 부착되는 층일 수 있다. 제 2 멀티층(920)은 DDI(630)와 중첩되고 연성 회로 기판(640)과는 중첩되지 않는 제 2 면(S2)적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 면(S2)적은 제 1 면(S1)적보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티층(910)의 일면(910a)은 디스플레이(330)의 제 2 면(S2)의 적어도 일부분으로서, 복합 시트(550)에 부착되고, 제 1 멀티층(910)의 타면(910b)은 제 2 멀티층(920)의 일면 및 연성 회로 기판(640)의 일면에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 멀티층(920)의 일면(920a)은 제 1 멀티층(910)의 일부분에 부착되고, 제 2 멀티층(920)의 타면(920b)은 디스플레이(330)의 제 4 면(S4)의 적어도 일부분으로서 보호 필름(540)에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티층(910)은 제 2 면(S2)의 적어도 일부분으로서 복합 시트(550)에 부착되는 제 1 도전성 접착층(911), 제 2 멀티층(920) 및 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 도전성 접착층(912), 및 제 1 도전성 접착층(911) 및 제 2 도전성 접착층(912) 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 1 방열 부재층(913)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 멀티층(920)은 디스플레이(330)의 적어도 일부분으로서 보호 필름(540)에 부착되는 제 2 접착층(922), 제 2 접착층(922)과 제 1 멀티층(910)의 제 2 도전성 접착층(912) 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 2 방열 부재층(921)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 방열 부재층(913)의 재질과 제 2 방열 부재층(921)의 재질은, 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 설명한 방열 부재층(720)의 재질과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 8 및 도 9b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 스페이서(620)는, 제 1 방열 부재층(913) 또는 제 2 방열 부재층(921)의 일부가 접착 부분(미도시) 또는 도전성 접착 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 도시된 예에 따르면, 제 1 방열 부재층(913)은 금속으로서 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr) 재질로 형성되는 방열 부분(913a)과, 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 도전성 접착 부분(913b)을 포함할 수 있다. 도전성 접착 부분(913b)의 재질은 제 1 도전성 접착층(911) 및 제 2 도전성 접착층(912)의 재질과 동일할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 방열 부재층(720)은 금속으로서 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr) 재질로 형성되는 방열 부분과, 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 접착 부분을 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 방열 성능을 실험한 결과이다. 도 10a는 스페이서(620)에 방열 부재층(720, 721, 913)이 적용되지 않은 비교예에 따른 전자 장치(100)의 방열 성능을 실험할 결과이다. 도 10b는 스페이서(620)에 방열 부재층(720, 721, 913)이 적용한 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 방열 성능을 실험한 결과이다.
도 10a의 지시부호 1001 및 도 10a의 지시부호 1002이 가리키는 부분은 DDI(630)와 중첩되는 부분이고 음영의 농도는 온도를 나타낸다.
도 10a를 참조하면, 스페이서(620)(예: 도 6의 스페이서(620))에 방열 부재층(720)(예: 도 7a의 방열 부재층(720))이 포함되지 않은 비교예에 따른 전자 장치(100)는 DDI(630)와 중첩되는 부분에서 높은 온도에 해당되는 짙은 음영이 집중되는 것을 알 수 있다. 이는, 비교예에 따른 전자 장치(100)는 DDI(630)로부터 발생된 열이 쉽게 열전도되지 못하고 있는 것을 나타낸다.
도 10b를 참조하면, 스페이서(620)(예: 도 6의 스페이서(620))에 방열 부재층(720)(예: 도 7a의 방열 부재층(720))이 포함된 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 DDI(630)(예: 도 6의 DDI(630))와 중첩되는 부분의 온도가 비교예의 전자 장치(100)에 비하여 균일한 것을 알 수 있다. 이러한 실험 결과를 통해 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, DDI(630)로부터 발생된 열이 쉽게 열전도되고 있는 것을 알 수 있고, 방열 성능이 높아진 것을 알 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)의 외형적인 구조는 다양하게 변형 또는 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 윈도우(510)의 적어도 일부분이 커브면을 포함할 수 있고, 이러한 전자 장치(100)는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 도 13 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 하우징의 적어도 일부분(예: 도 13 내지 도 16의 슬라이드 플레이트(1360))이 슬라이드 방식으로 움직일 수 있고, 하우징의 적어도 일부분이 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 디스플레이(330)의 적어도 일부분이 슬라이드 아웃되어 외부로 노출될 수 있고, 이러한 전자 장치(100)는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 하우징으로서 제 1 하우징(예: 도 17의 제 1 하우징(1710)) 및 제 2 하우징(예: 도 17의 제 2 하우징(1720))을 포함하고, 제 1 하우징(1710) 및 제 2 하우징(1720)에 안착되어 적어도 일부가 접히는 디스플레이(예: 도 17의 디스플레이(1740))를 포함할 수 있고, 이러한 전자 장치(예: 도 17의 전자 장치(1700) 또는 도 18의 전자 장치(1800))는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다.
이하, 도 11 내지 도 18을 결부하여, 구체적으로 설명한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부분을 절단한 단면도이다. 도 12는 도 11에 도시된 전자 장치(100)에서 스페이서(620)가 연장되는 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 11의 전자 장치(100) 및 디스플레이(330)는 도 1 내지 도 9b를 참조하여 설명한 전자 장치(100) 및 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 11을 참조하여, 도 1 내지 도 9b에서 설명되지 않았거나, 달라진 부분만을 기재하기로 한다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 윈도우(510)는 평평한 바(bar) 타입으로 형성되지 않고, 적어도 일부분이 커브면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(510)는 디스플레이(330)의 표시 영역(A1)으로부터 전자 장치(100)의 제 1 방향(z)에 형성되는 평면 윈도우(511), 평면 윈도우(511)의 일단으로부터 연장되어 디스플레이(330)의 밴딩 영역(BA)을 덮도록 지정된 곡률을 갖는 커브 윈도우(512)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커브 윈도우(512)는 디스플레이(330)의 밴딩 영역(BA)의 외주면을 형성할 수 있다.
도시된 예에 따르면, 전자 장치(100)는 커브 윈도우(512) 및 디스플레이(330)의 밴딩 영역(BA)의 적어도 일부와 인접하도록 배치된 더미 스페이서(1110)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(1110)의 일면은 스페이서(620)로부터 제 1 방향(z) 및 제 2 방향(-z)에 수직된 제 3 방향(-x)에 위치할 수 있다. 더미 스페이서(1110)는 밴딩 영역(BA)을 형성하는 패널부(530)의 내주면의 적어도 일부분과 본딩 영역(A2)을 형성하는 패널부(530)의 적어도 일부분에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(1110)는 적어도 하나의 더미 방열 부재층(미도시)을 포함할 수 있다. 더미 방열 부재층은, 스페이서(620)에 포함된 적어도 하나의 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))과 동일 또는 유사한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 더미 방열 부재층은 금속으로서 예컨대 구리(Cu)를 포함하거나, 또는 그라파이트(Gr)를 포함할 수 있다.
도시된 예에 따르면, 스페이서(620)는 z 방향에서 바라볼 때 DDI(630)와 중첩되고 연성 회로 기판(640)과는 중첩되지 않는 면적을 갖고 있으나, 스페이서(620)의 면적은 더 확대될 수 있다. 예를 들면, 도 12에 도시된 바와 같이, 스페이서(620)는 DDI(630)와 중첩될뿐만 아니라 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분과 중첩되도록 배열될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 12에 도시된 스페이서(620)는, 도 8 내지도 9b를 참조하여 설명한 스페이서(620)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있다.
도시되지 않았지만, 일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(1110)는, 스페이서(620)와 연결되어 하나의 부재층으로 구현될 수 있다. 더미 스페이서(1110)와 스페이서(620)가 하나의 부재층으로 구현될 경우, 더미 스페이서(1110)는, 스페이서(620)와의 단차를 보상하기 위한 추가적인 레이어(예: 방열층, 및/또는 접착층)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(1110)와 스페이서(620)가 하나의 부재층으로 구현된 스페이서는, z축에서 바라볼 때 연성 회로 기판(640)과 중복되는 적어도 일부분 영역까지 연장되어 구현될 수 있다.
도 13 내지 도 16에 도시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 하우징의 적어도 일부분(예: 도 13 내지 도 16의 슬라이드 플레이트(1360))이 슬라이드 방식으로 움직일 수 있고, 하우징의 적어도 일부분이 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 디스플레이의 적어도 일부분이 슬라이드 아웃되어 외부로 노출될 수 있다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치(1100)의 전면 사시도이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 개방 상태를 나타낸 전자 장치(1100)의 후면 사시도이다.
도 13의 전자 장치(1100)는 도 1의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 13 내지 도 15를 참고하면, 전자 장치(1100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 하우징(housing)(1340)(예: 측면 프레임) 및 하우징(1340)으로부터 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되고, 디스플레이(1330)의 적어도 일부를 지지하는 슬라이드 플레이트(1360)를 포함할 수 있다.
본 문서에서 하우징(1340)은 “제 1 하우징(1340)”으로 정의될 수 있다.
본 문서에서 슬라이드 플레이트(1360)는 “제 2 하우징(1360)”으로 정의될 수 있다. 이하 설명에서는, 용어 “슬라이드 플레이트(1360)”를 사용하기로 한다.
도시된 실시예에서, 디스플레이(1330)는 “플렉서블 디스플레이(1330)” 또는 “롤러블 디스플레이(1330)”로 정의될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1360)는 단부에 결합되는 밴딩 가능한 힌지 레일(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이드 플레이트(1360)가 하우징(1340)에서 슬라이딩 동작을 수행할 경우, 힌지 레일은 디스플레이(1330)를 지지하면서 하우징(1340)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제1방향(예: Z 축 방향)을 향하는 전면(1310a)(예: 제1면), 제1방향과 반대인 제2방향(- Z 축 방향)을 향하는 후면(1310b)(예: 제2면) 및 전면(1310a)과 후면(1310b) 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 외부로 노출되는 측면(1310c)을 포함하는 하우징 구조(housing structure)(210)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면(1310b)은 하우징(1340)에 결합되는 후면 커버(1321)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(1321)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면(1321)은 하우징(1340)과 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(1310c)의 적어도 일부는 하우징(1340)을 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1340)은 제1길이를 갖는 제1측면(1341), 제1측면(1341)으로부터 수직한 방향으로 제1길이보다 긴 제2길이를 갖도록 연장되는 제2측면(1342), 제2측면(1342)으로부터 제1측면(1341)과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(1343) 및 제3측면(1343)으로부터 제2측면(1342)과 평행하게 연장되고 제2길이를 갖는 제4측면(1344)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1360)는 디스플레이(1330)를 지지하고, 제2측면(1342)으로부터 제4측면(1344) 방향(예: X 축 방향)으로 개방됨으로서 디스플레이(1330)의 표시 면적을 확장시키거나, 제4측면(1344)으로부터 제2측면(1342) 방향(예: - X 축 방향)으로 폐쇄됨으로서, 디스플레이(1330)의 표시 면적을 축소시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제1측면(1341) 및 제3측면(1343)을 커버하기 위한 제1측면 커버(1340a) 및 제2측면 커버(1340b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(1341) 및 제3측면(1343)은 제1측면 커버(1340a) 및 제2측면 커버(1340b)를 통해 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 슬라이드 플레이트(1360)의 지지를 받도록 배치되는 디스플레이(1330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1330)는 슬라이드 플레이트(1360)의 지지를 받는 평면부(1331) 및 평면부(1331)로부터 연장되고, 힌지 레일(미도시)의 지지를 받는 굴곡 가능부(1332)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1330)의 굴곡 가능부(1332)는, 전자 장치(1100)가 폐쇄 상태(예: 슬라이드 플레이트(1360)가 하우징(1340)으로 인입된 상태)에서, 하우징(1310)의 내부 공간으로 인입되고, 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(1100)가 개방 상태(예: 슬라이드 플레이트(1360)가 하우징(1340)으로부터 인출된 상태)에서, 힌지 레일의 지지를 받으면서 평면부(1331)로부터 연장되도록 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 전자 장치(1100)는 하우징(1100)으로부터 슬라이드 플레이트(1360)의 이동에 따라 디스플레이(1330)의 표시 화면의 면적이 변경되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 문서에서, 디스플레이의 평면부(1331)는 슬라이드 플레이트(1360)의 움직임과 상관없이 항상 고정적으로 노출되므로, “고정부”, 또는 “고정 표시 영역”과 같은 용어로 정의될 수 있다. 또는, 디스플레이의 평면부(1331)는 설명의 편의를 위해 슬라이드 플레이트(1360)의 움직임과 상관없이 항상 고정적으로 노출되는 “디스플레이의 제 1 부분” 또는 “디스플레이의 제 1 영역”으로 정의될 수 있다.
본 문서에서, 디스플레이의 굴곡 가능부(1332)는 슬라이드 플레이트(1360)의 움직임에 연동하여 하우징(1340)의 내부로 슬라이드 인되거나, 또는 하우징(1340)의 내부로부터 외부로 슬라이드 아웃되므로, “확장 표시 영역”, 또는 “가변 표시 영역”과 같은 용어로 정의될 수 있다. 또는, 디스플레이의 굴곡 가능부(1332)는 설명의 편의를 위해 슬라이드 플레이트(1360)의 움직임에 연동하여 노출되는 “디스플레이의 제 2 부분” 또는 “디스플레이의 제 2 영역”으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1360)는 하우징(1340)으로부터 적어도 부분적으로 인입되거나 인출되도록 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(1100)는, 폐쇄 상태에서, 제2측면(1342)으로부터 제4측면(1344)까지의 제1폭(w1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는, 개방 상태에서, 하우징(1340)의 내부에 인입된 힌지 레일(1361)이 전자 장치의 외부로 이동된 폭(w2)을 포함하는, 제1폭(w1)보다 큰 제2폭(w)을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1360)는 사용자의 조작을 통해 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 슬라이드 플레이트(1360)는 하우징(1340)의 내부 공간에 배치되는 구동 메카니즘을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 프로세서를 통해, 전자 장치(1100)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 슬라이드 플레이트(1360)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1100)의 프로세서는 슬라이드 플레이트(1360)의 개방 상태, 폐쇄 상태 또는 중간 상태에 따라, 변화된 디스플레이(1330)의 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는, 입력 장치(1303), 음향 출력 장치(1306, 1307), 센서 모듈(1304, 1317), 카메라 모듈(1305, 1316), 커넥터 포트(1308), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 상기 전자 장치(1100)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(1303)는, 마이크(1303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(1303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크(1303)를 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(1306, 1307)는 스피커들(1306, 1307)을 포함할 수 있다. 스피커들(1306, 1307)은, 외부 스피커(1306) 및 통화용 리시버(1307)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 음향 출력 장치(1306, 1307)는 별도의 스피커 홀(1306)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1304, 1317)은, 전자 장치(1100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1304, 1317)은, 예를 들어, 전자 장치의 전면에 배치된 제1센서 모듈(1304)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면에 배치된 제2센서 모듈(1317)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(1304)은 전자 장치의 전면에서, 디스플레이(1330) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(1304)은 근접 센서, 조도 센서(1304), TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(1305, 1316)는, 전자 장치(1100)의 전면에 배치된 제1카메라 장치(1305), 및 후면에 배치된 제2카메라 장치(1316)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제2카메라 장치(1316) 근처에 위치되는 플래시(1318)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(1305, 1316)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 장치(1305)는 디스플레이(1330) 아래에 배치되고, 디스플레이(1330)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(1318)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(1100)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 적어도 하나의 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 외부 전자 장치와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1340)(예: 측면 프레임)은 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속 소재)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1340)은, 슬라이드 플레이트(1360)의 구동에 관여하지 않는, 적어도 제1측면(1341) 및/또는 제3측면(1343)이 도전성 소재로 형성될 수 있으며, 비도전성 소재를 통해 전기적으로 절연된 복수의 도전성 부분들으로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들은 전자 장치(1100)의 내부에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)와 전기적으로 연결됨으로써 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나들로 활용될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 도전성 소재는 비도전성 소재를 이용하여 소정의 공정(예: 인서트 사출 또는 이중 사출)을 통해 복수의 도전성 부분들로 분할될 수 있다. 예컨대, 도전성 부분들은 비도전성 소재를 통해 적어도 부분적으로 교차하도록 형성된 비도전성 부분들에 의해 다양한 형상 및/또는 개 수를 갖는 도전성 부분들로 형성될 수 있으므로 다양한 주파수 대역에 대응하는 안테나들로 동작될 수 있다.
도 16는 도 13 내지 도 15에 도시된 디스플레이(1330)의 평면부(1331)의 일단을 도시한 단면도이다. 도 16은 도 14에 도시된 전자 장치(1100)를 16-16 선을 따라 절단한 일부분을 도시한 단면도일 수 있다.
도 16에 도시된 전자 장치 및 디스플레이)는 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 전자 장치(100) 및 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 16에 도시된 스페이서(620) 및/또는 더미 스페이서(622)는, 도 6 내지 도 12를 참조하여 설명한 스페이서(620)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있다.
이하에서는, 도 16을 참조하여, 도 1 내지 도 12에서 설명되지 않았거나, 달라진 부분만을 기재하기로 한다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 윈도우는 평평한 바(bar) 타입으로 형성되지 않고, 적어도 일부분이 커브면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우는 평편한 평면 윈도우(511), 평면 윈도우(510)의 일단으로부터 연장되어 지정된 곡률을 갖는 커브 윈도우(512)를 포함할 수 있다.
도시된 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 13 내지 도 15의 전자 장치(1300))는 커브 윈도우(512)에 인접하도록 배치된 복수의 더미 스페이서들(622)들을 포함할 수 있다. 복수의 더미 스페이서들(622)은 스페이서(620)의 일단으로부터 이어지도록 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(622)는 커브 윈도우(512)에 인접하도록 배치되고, 커브 윈도우(512)의 내주면에 대응하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 더미 스페이서(620)들은 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 더미 스페이서(620)들은 격자 구조(lattice structure)(623)를 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들(openings) 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)는, 복합 시트(550)의 적어도 일부 층은 커버 윈도우(512)와 인접한 부분으로 연장되어 형성되는 복수의 더미 복합 시트(552)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 더미 복합 시트(552)들과 복수의 더미 스페이서(620)들은 서로 부착될 수 있다. 복수의 더미 복합 시트(552)들은 복수의 더미 스페이서(620)들과 동일 또는 유사한 격자 구조(lattice structure)(553)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 더미 복합 시트(552)들의 슬릿들과 복수의 더미 스페이서(620)들의 슬릿들은 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 더미 스페이서(622) 각각은 적어도 하나의 더미 방열 부재층(미도시)을 포함할 수 있다. 더미 방열 부재층은, 적어도 하나의 더미 방열 부재층(미도시)을 포함할 수 있다. 더미 방열 부재층은, 스페이서(620)에 포함된 적어도 하나의 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))과 동일 또는 유사한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 더미 방열 부재층은 금속으로서 예컨대 구리(Cu)를 포함하거나, 또는 그라파이트(Gr)를 포함할 수 있다.
도 17은 인 폴딩(in folding) 방식으로 접히는 다른 실시예의 전자 장치를 도시할 수 있다.
도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1700)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하나의 폴딩 축(A)을 기준으로 인 폴딩(in folding) 방식으로 접히는 전자 장치(1700)일 수 있다. 예를 들면, 폴딩 축(A)은 디스플레이(1740)(예: 도 1의 디스플레이(101))의 중심을 세로 방향으로 가로지를 수 있다. 도시하지 않은 다른 실시예에 따르면, 폴딩 축(A)은 디스플레이(1740)의 중심을 가로 방향으로 가로지를 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 폴더블 하우징(예: 제 1 하우징(1710), 제 2 하우징(1720), 제 1 하우징(1710))에 대해 제 2 하우징(1720)이 회동 가능(rotatable)하도록 제 1 하우징(1710)과 제 2 하우징(1720)을 연결하는 힌지(1730), 및 폴더블 하우징(1710, 1720)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(1740)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(1740)는 제 1 하우징(1710)에서 힌지(1730)를 가로질러 제 2 하우징(1720)까지 배치될 수 있다. 디스플레이(1740)는 폴딩 축(A)을 기준으로 제 1 하우징(1710)에 배치되는 제 1 표시 영역(1741)과 제 2 하우징(1720)에 배치되는 제 2 표시 영역(1742)으로 구분될 수 있다. 힌지(1730)는 전자 장치(1700)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환(바꾸어 말해, 형태 전환)(1760)될 때 두 표시 영역들(1741, 1742)이 서로 마주보도록 하는 인 폴딩 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1700)가 펼쳐진 상태일 때 두 표시 영역들(1741, 1742)은 실질적으로 동일 방향으로 향할 수 있고, 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환(미도시)됨에 따라 두 표시 영역들(1741, 1742)이 서로 마주하는 방향으로 회동될 수 있다.
도시된 예에 따른, 전자 장치(1700)는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1700)는 도시하지 않은 DDI(예: 도 6의 DDI(630))와, DDI(630)와 중첩되도록 배열되는 스페이서(620)를 포함할 수 있고, 상기 스페이서(620)는 적어도 하나의 방열 부재층(720)을 포함할 수 있다. 이러한 DDI(630) 및 스페이서(620)의 구조는 도 6 내지 도 9b를 결부하여 설명한 DDI(630) 및 스페이서(620)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들면, 도 17에 도시된 전자 장치(1700)를 K-K’ 선에 따라 절단한 구조는 도 6, 도 8, 도 11, 도 12 또는 도 16을 통해 개시된 단면도와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 18는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 접히는 다른 실시예의 전자 장치를 도시할 수 있다.
도 18를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전자 장치(1800)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하나의 폴딩 축(A)을 기준으로 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 접히는 전자 장치(1800)일 수 있다. 예를 들면, 폴딩 축(A)은 디스플레이(1840)(예: 도 1의 디스플레이(101))의 중심을 세로 방향으로 가로지를 수 있다. 도시하지 않은 다른 실시예에 따르면, 폴딩 축(A)은 디스플레이(1840)의 중심을 가로 방향으로 가로지를 수 있다.
다른 실시예에 따른 전자 장치(1800)는, 폴더블 하우징(예: 제 1 하우징(1810), 제 2 하우징(1820)), 힌지(1830), 및 폴더블 하우징(1810, 1820)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 디스플레이(1840)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1840)는 폴딩 축(A)을 기준으로 제 1 하우징(1810)에 배치되는 제 1 표시 영역(1841)과 제 2 하우징(1820)에 배치되는 제 2 표시 영역(1842)으로 구분될 수 있다.
힌지(1830)는 전자 장치(1800)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환될 때 두 표시 영역들(1841, 1842)이 서로 반대 방향으로 향하도록 하는 아웃 폴딩 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1800)가 펼쳐진 상태일 때 두 표시 영역들(1841, 1842)은 실질적으로 동일 방향으로 향할 수 있고, 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환(1860)됨에 따라 두 표시 영역들(1841, 1842)이 서로 반대되는 방향으로 회동될 수 있다.
도시된 예에 따른, 전자 장치(1800)는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1800)는 도시하지 않은 DDI(예: 도 6의 DDI(630))와, DDI(630)와 중첩되도록 배열되는 스페이서(620)를 포함할 수 있고, 상기 스페이서(620)는 적어도 하나의 방열 부재층(720)을 포함할 수 있다. 이러한 DDI(630) 및 스페이서(620)의 구조는 도 6 내지 도 9b를 결부하여 설명한 DDI(630) 및 스페이서(620)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들면, 도 17에 도시된 전자 장치(1800)를 Q-Q’ 선에 따라 절단한 구조는 도 6, 도 8, 도 11, 도 12 또는 도 16을 통해 개시된 단면도와 동일 또는 유사할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징,
    디스플레이로서,
    상기 전자 장치의 제 1 방향을 향하는 표시 영역,
    상기 표시 영역의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 밴딩되는 밴딩 영역, 및
    상기 밴딩 영역으로부터 연장되고 상기 표시 영역과 나란하게 배치되는 본딩 영역을 포함하는, 상기 디스플레이,
    상기 본딩 영역에서 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이의 일면에 배치되는 디스플레이 구동 IC, 및
    상기 표시 영역과 상기 본딩 영역 사이에서 배치되고, 상기 표시 영역 및 상기 본딩 영역에 부착되는 스페이서를 포함하고,
    상기 스페이서의 적어도 일부분은 상기 제 1 방향에서 바라볼 때 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩 또는 근접되고,
    상기 스페이서는 적어도 하나의 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 영역은 상기 제 1 방향을 향하는 제 1 면, 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 본딩 영역은 상기 제 1 면으로부터 연장되어 상기 제 2 방향을 향하는 제 3 면, 및 상기 제 2 면으로부터 연장되어 상기 제 1 방향을 향하도록 형성됨으로써 상기 제 2 면과 대향하는 제 4 면을 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 IC는 상기 제 3 면에 배치되고,
    상기 스페이서는 상기 제 2 면과 상기 제 4 면 사이에 배치되는, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 스페이서는,
    제 1 접착층;
    제 2 접착층; 및
    상기 제 1 접착층 및 상기 제 2 접착층 사이에 형성되는 적어도 하나의 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방열 부재층은 금속을 포함하는, 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방열 부재층은 그라파이트를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 스페이서는,
    상기 적어도 하나의 폴리머층을 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 스페이서는 복수의 방열 부재층을 포함하고,
    상기 복수의 방열 부재층 각각은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 방열 부재층들 중에서 적어도 하나의 방열 부재층은,
    금속 또는 그라파이트 재질로 형성되는 방열 부분; 및
    상기 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 접착 부분을 포함하고,
    상기 접착 부분의 재질은 제 1 접착층 및 제 2 접착층의 재질과 동일한, 전자 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 3 면의 일단을 통해 상기 디스플레이 및 상기 디스플레이 구동 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 면과 대향하도록 배치되는 연성 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 스페이서는,
    상기 디스플레이 구동 IC 및 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부분과 중첩되는 제 1 면적을 갖는 제 1 멀티층; 및
    상기 제 1 멀티층으로부터 상기 제 2 방향에 형성되고, 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩되며 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 갖는 제 2 멀티층을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 멀티층의 일면은 상기 제 2 면의 적어도 일부분에 부착되고,
    상기 제 1 멀티층의 타면은 상기 제 2 멀티층의 일면 및 상기 연성 회로 기판의 일면에 부착되고,
    상기 제 2 멀티층의 일면은 상기 제 1 멀티층의 일부분에 부착되고, 및
    상기 제 2 멀티층의 타면은 상기 제 4 면의 적어도 일부분에서 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩되도록 부착되는, 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 멀티층은,
    상기 제 2 면의 적어도 일부분에 부착되는 제 1 도전성 접착층;
    상기 제 2 멀티층 및 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 도전성 접착층;
    상기 제 1 도전성 접착층 및 상기 제 2 도전성 접착층 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 1 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 멀티층은,
    상기 제 4 면의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 접착층; 및
    상기 제 2 도전성 접착층과 상기 제 2 접착층 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 2 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 방열 부재층 및 상기 제 2 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함하는, 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 방열 부재층은
    금속 또는 그라파이트 재질로 형성되는 방열 부분; 및
    상기 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 도전성 접착 부분을 포함하는, 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부분의 재질은 상기 제 1 도전성 접착층 및 상기 제 2 도전성 접착층의 재질과 동일한, 전자 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 영역으로부터 상기 제 1 방향에 형성되는 윈도우를 더 포함하고,
    상기 윈도우는 평평하게 형성되는, 전자 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 영역으로부터 상기 제 1 방향에 형성되는 평면 윈도우 및 상기 평면 윈도우의 일단으로부터 연장되어 상기 밴딩 영역을 덮도록 지정된 곡률을 갖는 커브 윈도우를 포함하는 윈도우; 및
    상기 스페이서로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직된 제 3 방향에 위치하고, 상기 밴딩 영역에 부착되는 더미 스페이서를 더 포함하고,
    상기 더미 스페이서는 적어도 하나의 더미 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 더미 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함하는, 전자 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    힌지;
    상기 힌지와 결합되는 제 1 하우징;
    상기 힌지와 결합되고 상기 제 1 하우징과 지정된 각도를 형성하는 제 2 하우징을 더 포함하고,
    상기 디스플레이는 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 제 2 하우징의 일면으로 연장되도록 배치되는, 전자 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    제 1 하우징; 및
    상기 제 1 하우징으로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직된 제 4 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징을 포함하고,
    상기 디스플레이의 적어도 일부분은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 4 방향으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 상기 제 1 하우징의 내부로 슬라이드 인되고,
    상기 디스플레이의 상기 적어도 일부분은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 4 방향과 반대인 제 3 방향으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 상기 제 1 하우징의 내부로부터 슬라이드 아웃되는, 전자 장치.
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