WO2022030915A1 - 디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치 Download PDF

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WO2022030915A1
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display
heat dissipation
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김종해
정헌조
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device capable of increasing heat dissipation characteristics of a display driving circuit.
  • the electronic device may include a display driving circuit (eg, a display drive integrated circuit (DDI)) electrically connected to the display.
  • the display driving circuit may be disposed, for example, in an area of the substrate extending from or connected to the display.
  • the display driving circuit can be positioned to overlap the display.
  • the display of the electronic device tends to increase in resolution, and the driving frequency of the display is also increasing in order to increase display quality. Accordingly, the heat generated by the display driving circuit for driving the display is gradually increasing.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of enhancing heat dissipation characteristics by including at least one heat dissipation member layer in a spacer overlapping the display driving circuit.
  • An electronic device includes a housing and a display, wherein the electronic device has a display area facing a first direction, one end of the display area, and bending in a second direction opposite to the first direction.
  • a display driving IC disposed on one surface of the display facing the second direction in the display, the bonding area, and and a spacer disposed between the display area and the bonding area and attached to the display area and the bonding area, wherein at least a portion of the spacer overlaps or approaches the display driving IC when viewed from the first direction , the spacer may include at least one heat dissipation member layer.
  • the electronic device may provide an electronic device capable of improving heat dissipation characteristics by including at least one heat dissipation member layer in a spacer overlapping the display driving circuit.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device shown in FIG. 1 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the display shown in FIG. 3 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a stacked configuration of the display shown in FIG. 3 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a stacked configuration of spacers shown in FIG. 6 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a stacked configuration of spacers shown in FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 7C is a diagram illustrating a stacked configuration of spacers shown in FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a diagram illustrating a stacked configuration of spacers shown in FIG. 8 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B is a stacked configuration diagram of spacers shown in FIG. 8 according to another exemplary embodiment.
  • 10A is a result of testing the heat dissipation performance of an electronic device according to a comparative example in which a heat dissipation member layer is not applied to a spacer.
  • 10B is a result of testing the heat dissipation performance of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure in which a heat dissipation member layer is applied to a spacer.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an embodiment in which a spacer is extended in the electronic device shown in FIG. 11 .
  • FIG. 13 is a front perspective view of an electronic device showing a closed state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a front perspective view of an electronic device showing an open state according to various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a rear perspective view of an electronic device in an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 13 to 15 is a cross-sectional view illustrating one end of the flat portion of the display shown in FIGS. 13 to 15 .
  • 17 may illustrate an electronic device according to another embodiment that is folded in an in-folding manner.
  • 18 may illustrate an electronic device according to another embodiment that is folded in an out-folding manner.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front side of an electronic device 100 (eg, a mobile electronic device) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 (or “side member”) including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 has a first region 110D that extends seamlessly by bending from the first surface 110A toward the rear plate, including a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 111 may include a second region 110E that extends seamlessly from the second surface 110B toward the front plate at both ends of the long edge. have.
  • the front plate 102 or the back plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E.
  • the front plate 102 may not include the first region and the second region, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 110B.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 110D or the second region 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an input device 103 , a sound output device 107 , 114 , a sensor module 104 , 119 , a camera module 105 , 112 , and a key. It may include at least one of an input device 117 , an indicator (not shown), and a connector 108 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C.
  • the display 101 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 is located in the first area 110D and/or the second area 110E. can be placed.
  • the input device 103 may include a microphone 103 .
  • the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114 .
  • the speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a receiver 114 for a call.
  • the microphone 103 , the speakers 107 , 114 , and the connector 108 may be disposed at least partially in the internal space of the electronic device 100 , and pass through at least one hole formed in the housing 110 . may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 110 may be commonly used for the microphone 103 and the speakers 107 and 114 .
  • the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 110 .
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 and 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, a home key button) of the housing 110 , a portion of the second surface 110B, and/or under the display 101 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera module 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera module 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100, and/or flash 113 .
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 are displayed on the display 101 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of a light (eg, a light emitting device).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and/or xenon lamps.
  • the connector hole 108 includes a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or It may include a second connector hole (or earphone jack) (not shown) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some of the camera modules 105 and 112 , some of the camera modules 105 , some of the sensor modules 104 and 119 , or an indicator may be disposed to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 105 , the sensor module 104 , or the indicator may be in contact with the external environment through a through hole drilled from the internal space of the electronic device 100 to the front plate 102 of the display 101 . can be placed.
  • some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display 101 facing the sensor module may not need a through hole.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 shown in FIG. 1 .
  • the electronic device 100 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure) and a first support member 311 (eg, a side bezel structure). : a bracket or support structure), a front plate 320 (eg, a front cover), a display 330 (eg, the display 101 of FIG.
  • a substrate 340 eg, a printed circuit board (PCB), FPCB (flexible PCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB)
  • a battery 350 e.g., a printed circuit board (PCB), FPCB (flexible PCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB)
  • a second support member 360 eg, a rear case
  • an antenna 370 e.g., a rear cover
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a substrate 340 coupled to the other surface.
  • the substrate 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 100 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 100 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) and a display (eg, the display 330 of FIG. 3 ).
  • the display area (eg, the display area A1 of FIG. 4 ) facing the first direction of the electronic device 100 , a second direction extending from one end of the display area A1 and opposite to the first direction A bending area (eg, the bending area BA of FIG. 4 ) bent by A2)
  • the display driving IC disposed on one surface of the display 330 facing the second direction in the bonding area A2 (eg, the display driving IC 630 of FIG. 6 ).
  • the spacer 620 includes at least one heat dissipation member layer (eg, FIG.
  • the heat dissipation member layer 720 of 7a may be included.
  • the display area A1 includes a first surface S1 facing the first direction and a second surface S2 facing the second direction
  • the bonding area A2 includes the A third surface S3 extending from the first surface S1 and facing the second direction, and the second surface S2 extending from the second surface S2 and formed to face the first direction
  • the display driving IC 630 is disposed on the third surface S3, and the spacer 620 includes the second surface S2 and the fourth surface S4. S4) can be placed between
  • the spacer 620 may include a first adhesive layer 711 , a second adhesive layer 712 , and at least one formed between the first adhesive layer 711 and the second adhesive layer 712 . It may include a heat dissipation member layer 720 .
  • the at least one heat dissipation member layer 720 may include a metal.
  • the at least one heat dissipation member layer 720 may include graphite.
  • the spacer 620 may further include the at least one polymer layer.
  • the spacer 620 may include a plurality of heat dissipation member layers, and each of the plurality of heat dissipation member layers may include any one material of metal or graphite.
  • At least one heat dissipation member layer 720 of the plurality of heat dissipation member layers may include a heat dissipation part formed of a metal or graphite material (eg, the heat dissipation part 721a in FIG. 7C ), and the heat dissipation member layer 720 . It includes an adhesive part (eg, the adhesive part 721b of FIG. 7C ) surrounding the part, and the material of the adhesive part may be the same as that of the first adhesive layer 711 and the second adhesive layer 712 . .
  • the flexible circuit is electrically connected to the display 330 and the display driving IC 630 through one end of the third surface S3 and is disposed to face the second surface S2.
  • Two multi-layers 920 may be included.
  • one surface of the first multi-layer 910 is attached to at least a portion of the second surface S2, and the other surface of the first multi-layer 910 is the second multi-layer 920. is attached to one surface of the flexible circuit board 640 and one surface of the second multi-layer 920 is attached to a portion of the first multi-layer 910, and the second multi-layer 920 The other surface may be attached to overlap the display driving IC 630 on at least a portion of the fourth surface S4 .
  • the first multi-layer 910 includes a first conductive adhesive layer (eg, the first conductive adhesive layer 911 of FIG. 9A ) attached to at least a portion of the second surface S2, the first 2 multilayer 920 and a second conductive adhesive layer attached to at least a portion of the flexible circuit board 640 (eg, the second conductive adhesive layer 912 of FIG. 9A ), the first conductive adhesive layer, and the second conductive adhesive layer It may include at least one first heat dissipation member layer (eg, the first heat dissipation member layer 913 of FIG. 9A ) formed therebetween.
  • a first conductive adhesive layer eg, the first conductive adhesive layer 911 of FIG. 9A
  • the first 2 multilayer 920 and a second conductive adhesive layer attached to at least a portion of the flexible circuit board 640 (eg, the second conductive adhesive layer 912 of FIG. 9A ), the first conductive adhesive layer, and the second conductive adhesive layer
  • It may include at least one first heat dissipation
  • the second multi-layer 920 includes a second adhesive layer attached to at least a portion of the fourth surface S4 (eg, the second adhesive layer 922 of FIG. 9A ), and the second At least one second heat dissipation member layer (eg, the second heat dissipation member layer 921 of FIG. 9A ) formed between the conductive adhesive layer and the second adhesive layer 712 may be included.
  • the first heat dissipation member layer and the second heat dissipation member layer may include any one of a metal and graphite.
  • the first heat dissipation member layer includes a heat dissipation part formed of a metal or graphite material, and a conductive adhesive part (eg, the conductive adhesive part 913b of FIG. 9B ) surrounding the heat dissipation part from the outside. can do.
  • the material of the conductive adhesive portion 913b may be the same as that of the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer.
  • a window formed in the first direction from the display area A1 may be further included, and the window may be formed to be flat.
  • a planar window (eg, the planar window 511 of FIG. 11 ) formed in the first direction from the display area A1 and the bending area BA extending from one end of the planar window a window (eg, window 510 in FIG. 11 ) including a curved window (eg, curve window 512 in FIG. 11 ) having a curvature designated to cover, and the first direction and the second direction from the spacer 620 .
  • a dummy spacer 620 positioned in a third direction perpendicular to the second direction and attached to the bending area BA may be further included, and the dummy spacer 620 may include at least one dummy heat dissipation member layer.
  • the dummy heat dissipation member layer may include any one of metal and graphite.
  • the housing 110 includes a hinge, a first housing coupled with the hinge (eg, the first housing 1710 of FIG. 17 ), coupled with the hinge and the first housing 1710 and It further includes a second housing (eg, the second housing 1720 of FIG. 17 ) forming a designated angle, wherein the display (eg, the display 1740 of FIG. 17 ) is disposed from one surface of the first housing 1710 . It may be arranged to extend to one surface of the second housing 1720 .
  • the housing 110 is perpendicular to the first direction and the second direction from a first housing (eg, the first housing 1340 of FIG. 13 ), and the first housing 1340 . and a second housing (eg, the slide plate 1360 of FIG. 13) that slides in the fourth direction, wherein at least a portion of the display (eg, the display 1330 of FIG. 13) includes the second housing ( 1360 slides in into the first housing 1340 in association with the sliding movement in the fourth direction, and the at least a portion of the display 1740 includes the second housing 1360 in the fourth direction. It may slide out from the inside of the first housing 1340 in association with sliding movement in a third direction opposite to the direction.
  • a first housing eg, the first housing 1340 of FIG. 13
  • a second housing eg, the slide plate 1360 of FIG. 13
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the display 330 shown in FIG. 3 .
  • the display 330 of FIG. 4 may be at least partially similar to the display 101 of FIGS. 1 and 2 , or the display 330 of FIG. 3 , or may include a different embodiment.
  • the display 330 (eg, the display 330 of FIG. 3 ) according to an exemplary embodiment has an electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) in a first direction z).
  • the electronic device 100 may include a first surface S1 that faces the , and a second surface S2 that faces a second direction (-z) of the electronic device 100 opposite to the first direction z.
  • the display 330 may display a flat display area A1 facing the first direction z, a second direction extending from one end of the display area A1 and opposite to the first direction z.
  • -z) may include a bending area BA, and a bonding area A2 extending from the bending area BA and disposed parallel to a portion of the display area A1.
  • the bending area BA may include a curved surface.
  • the bonding area A2 may be substantially flat.
  • a first surface S1 , a second surface S2 , a third surface S3 , and a fourth surface S4 may be defined.
  • the display area A1 has a first surface S1 facing the first direction z, and a second surface opposite to the first surface S1 and facing the second direction -z. (S2) may be included.
  • the bonding area A2 extends from the first surface S1 to the third surface S3 toward the second direction (-z), and extends from the second surface S2 to the first direction ( It may include a fourth surface (S4) facing z).
  • the fourth surface S4 may be opposite to the third surface S3.
  • the bending area BA extends from the first surface S1 to form a fifth surface S5 and the second surface S2 to form an inner peripheral surface and to form a fifth surface S5 ) and the opposite sixth surface S6 may be included.
  • the fifth surface S5 of the bending area BA may be a surface connecting the first surface S1 of the display area A1 and the third surface S3 of the bonding area A2.
  • the sixth surface S6 of the bending area BA may be a surface connecting the second surface S2 of the display area A1 and the fourth surface S4 of the bonding area A2.
  • a display 330 (display driver IC) (hereinafter referred to as DDI 630) may be bonded (mounted) to a portion of the third surface S3.
  • the DDI 630 may be disposed to face the second direction (-z) by being mounted on the third surface S3 of the bonding area A2 .
  • a spacer (eg, the spacer 620 of FIG. 6 ) may be attached to a portion of the fourth surface S4 .
  • the spacer 620 may be disposed between the second surface S2 and the fourth surface S4 and may be attached to the second surface S2 and the fourth surface S4 .
  • the width of the display 330 may be uniform.
  • the first width w1 of the display area A1 may be the same as the second width w2 of the bending area BA and the bonding area A2 .
  • the width of the display 330 may not be uniform.
  • the first width w1 of the display area A1 may be greater than the second width w2 of the bending area BA and the bonding area A2 .
  • FIG. 5 is a stacked configuration diagram of the display 330 shown in FIG. 3 .
  • the display 330 of FIG. 5 may be at least partially similar to the display 330 of FIGS. 1 and 2 , or the display 330 of FIGS. 3 to 4 , or may include a different embodiment.
  • a display 330 (eg, the display 330 of FIG. 3 ) includes a window 510 , a polarizing plate 520 , a panel unit 530 , a protective film 540 , and a composite sheet 550 . ) may be included.
  • the display 330 may include a color filter in place of the polarizer 520 .
  • the display 330 may further include a touch panel (not shown).
  • the touch panel may be formed between the polarizing plate 520 and the window 510 .
  • the touch panel may be formed between the panel unit 530 and the polarizing plate 520 .
  • the panel unit 530 is formed in a first direction z of the electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) from the substrate 531 and the substrate 531 . It may include an organic emission layer 532 and an encapsulation film 533 formed in the first direction z from the organic emission layer 532 .
  • the substrate 531 is a low temperature polycrystalline silicon (LTPS) substrate and may include a plurality of thin film transistors (TFTs) (not shown) for driving the organic light emitting layer 532 and signal wires.
  • TFTs thin film transistors
  • the substrate 531 may be formed of a flexible material.
  • the substrate 531 is polyethylene terephthalate (PET: polyethylene terephthalate), polyethylene naphthalate (PEN: polyethylene naphthalate), polyethylene sulfide (PES: polyethylene sulfide), polyethylene (PE: polyethylene), polyimide (PI) : polyimide) may contain at least one material.
  • the encapsulation film 533 may prevent external air and/or moisture from penetrating into the organic emission layer 532 .
  • the encapsulation film 533 may be a thin film encapsulation (TFE).
  • the polarizing plate 520 (or polarizing film) may be formed in the first direction z from the panel unit 530 .
  • the polarizing plate 520 may be formed in the first direction z from the encapsulation film 533 of the panel unit 530 .
  • the polarizing plate 520 may serve to increase the visibility of the display 330 by blocking the reflected light of the display 330 .
  • the electronic device 100 may include a color filter instead of the polarizing plate 520 .
  • the color filter may perform the same or similar role as the polarizer 520 , and the electronic device 100 not including the color filter may be defined as the color filter on encapsulation (COE) type electronic device 100 .
  • COE color filter on encapsulation
  • the protective film 540 (eg, a patterned film) may be formed in the second direction (-z) of the electronic device 100 from the panel unit 530 .
  • the protective film 540 may be formed in the second direction (-z) from the substrate 531 of the panel unit 530 .
  • the protective film 540 may be a film for fixing and protecting the substrate 531 of the display 330 during the semiconductor process of the display 330 .
  • the composite sheet 550 may be formed in the second direction (-z) from the protective film 540 .
  • the composite sheet 550 includes at least one polymer member, at least one functional member, and a metal sheet attached to a rear surface (eg, a side facing the second direction (-z)) of the panel unit 530 . It may be defined as a sheet member comprising a.
  • the at least one polymer member removes air bubbles that may be generated between the panel part 530 and the attachments attached to the panel part 530 in the second direction (-z), and the panel part ( 530) may include a light blocking layer for blocking the light generated, and a buffer layer (eg, a sponge layer or a cushion layer) for alleviating external impact.
  • a light blocking layer for blocking the light generated
  • a buffer layer eg, a sponge layer or a cushion layer
  • the at least one functional member may include a heat dissipation sheet (eg, a graphite sheet) for dissipating heat.
  • a heat dissipation sheet eg, a graphite sheet
  • the metal sheet is a conductive member (eg, a metal plate), which may help to reinforce rigidity of the electronic device 100 (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) and shields ambient noise. and can be used to dissipate heat emitted from surrounding heat dissipating components.
  • the metal sheet may include at least one of Cu, Al, Mg, steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), or CLAD (eg, a lamination member in which SUS and Al are alternately disposed). may include
  • the metal sheet when the electronic device 100 is a foldable electronic device 1700 similar to that shown in FIGS. 17 and 18 , the metal sheet provides a curved (eg, flexible) characteristic to the display 330 . may provide.
  • the metal sheet may provide a bending (eg, flexible) characteristic to the display 330 by including a plurality of recesses or a lattice structure in a portion at least partially overlapping with the hinge.
  • the metal sheet is the display 330 . It can also provide flexural (eg flexible) properties to the For example, like the dummy composite sheet 552 shown in FIG. 16 , the metal sheet has a plurality of recesses or a lattice structure (eg, the lattice structure 553 of FIG. 16 ) in a portion at least partially overlapping with the hinge. ) to provide a curved (eg, flexible) characteristic to the display 330 .
  • flexural eg flexible
  • the plurality of recesses or grid structures may be formed over at least a partial region of the bendable portion (eg, the bendable portion 1332 in FIG. 14 ) in which bending may occur during a retracting or withdrawing operation of the display.
  • the pattern of the recess or lattice structure may be formed differently in the bendable portion 1332 and the planar portion (eg, the flat portion 1331 of FIG. 14 ).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 of FIG. 6 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 , or may include a different embodiment.
  • the display 330 of FIG. 6 may be at least partially similar to the display 101 of FIGS. 1 and 2 , or the display 330 of FIGS. 3 to 5 , or may include a different embodiment.
  • a display area A1 a bending area BA, and a bonding area A2 are defined.
  • the display 330 (eg, the display 330 of FIG. 3 ) may be included.
  • the display 330 may include a window 510 , a polarizing plate 520 , a panel unit 530 , a protective film 540 , and a composite sheet 550 .
  • the window 510 may be formed in a bar type.
  • the window 510 may include a material of glass, polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), or ultra thin glass (UTG).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • UTG ultra thin glass
  • the window 510 is formed in a flat bar type, but according to various embodiments, the window 510 is not limited to being formed in a bar type, and may include various shapes. have.
  • at least a portion of the window 510 may include a curved surface (eg, the curved window 512 of FIG. 11 ) as described below with reference to FIG. 11 or FIG. 16 .
  • the window 510 and the polarizing plate 520 may be attached to each other by an optical clear adhesive (OCA) 611 .
  • OCA optical clear adhesive
  • the panel unit 530 includes the substrate 531 , the organic emission layer 532 formed in the first direction z from the substrate 531 , and the organic emission layer 532 . ) may include an encapsulation film 533 formed in the first direction z.
  • the substrate 531 of the panel unit 530 may have a flexible characteristic, and at least a portion thereof may be bent.
  • a display area A1 , a bending area BA, and a bonding area A2 may be defined based on a direction in which the panel unit 530 faces.
  • the display area A1 includes a first surface S1 facing the first direction z of the electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ), and a first surface ( A second surface S2 facing the second direction (-z) of the electronic device 100 may be included as a surface opposite to S1 .
  • the bonding area A2 extends from the first surface S1 to the third surface S3 toward the second direction (-z), and extends from the second surface S2 to the first direction ( It may include a fourth surface (S4) facing z).
  • the fourth surface S4 may be opposite to the third surface S3.
  • the protective film 540 may not be formed in the bending area BA.
  • the protective film 540 may be formed on at least a portion of the display area A1 and at least a portion of the bonding area A2 , but may not be formed on the bending area BA.
  • the composite sheet 550 may be formed only in the display area A1 and may not be formed in the bending area BA and the bonding area A2 .
  • the electronic device 100 may include a bending protection film 612 covering at least a portion of the bending area BA.
  • the bending protective film 612 may serve to prevent damage to the bending area BA by covering the outer peripheral surface of the bending area BA of the display 330 .
  • the DDI 630 may be bonded (or mounted) to a portion of the third surface S3.
  • the DDI 630 may be disposed to face the second direction (-z) by being mounted on the third surface S3 of the bonding area A2 .
  • the DDI 630 may be protected by a cover film.
  • the cover film may be formed in the second direction (-z) from the DDI 630 to cover all or at least a part of the DDI 630 .
  • a spacer 620 may be attached to a portion of the fourth surface S4 .
  • the spacer 620 may be disposed between the second surface S2 and the fourth surface S4 and may be attached to the second surface S2 and the fourth surface S4 .
  • the spacer 620 is attached in the first direction z from the protective film 540 formed on the fourth surface S4 , and in the second direction from the composite sheet 550 formed on the second surface S2 . It can be attached to (-z).
  • the spacer 620 may have a larger area than the DDI 630 , and at least a portion of the spacer 620 may be arranged to overlap the DDI 630 when viewed in the z-direction.
  • the spacer 620 may include at least one heat dissipation member layer (eg, the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A ).
  • the spacer 620 arranged to overlap the DDI 630 may include at least one heat dissipation member layer 720 to increase heat dissipation performance.
  • heat generated from the DDI 630 may be transferred to the spacer 620 through the panel unit 530 and the protective sheet located in the bonding area A2 .
  • Heat transferred from the DDI 630 to the spacer 620 may be easily spread by the heat dissipation member layer 720 of the spacer 620 .
  • the heat of the DDI 630 transferred to the spacer 620 may be rapidly transferred to the composite sheet 550 by the heat dissipation member layer 720 of the spacer 620 , and the heat may be transferred to the composite sheet 550 .
  • ) may be thermally conducted in a direction away from the DDI 630 by the metal layer.
  • one end of the bonding area A2 may be electrically connected to the flexible circuit board 640 .
  • a portion of the flexible circuit board 640 may be coupled to a portion of the third surface S3 of the display 330 .
  • the flexible circuit board 640 may be electrically connected to the display 330 and the DDI 630 through one end of the third surface S3 .
  • the flexible circuit board 640 may be disposed parallel to the display area A1 .
  • the flexible circuit board 640 may be disposed to face the second surface S2 of the display 330 .
  • a conductive film 650 may be formed between the flexible circuit board 640 and the second surface S2 of the display 330 .
  • one surface of the conductive film 650 may be attached to at least a portion of the composite sheet 550
  • the other surface of the conductive film 650 may be attached to one surface of the flexible circuit board 640 .
  • the conductive film 650 includes a conductive material, at least a portion of the composite sheet 550 and at least a portion of the flexible circuit board 640 may be electrically connected.
  • the conductive film 650 may form a ground path between the composite sheet 550 and the flexible circuit board 640 .
  • FIG. 7A is a stacked configuration diagram of the spacers 620 shown in FIG. 6 according to an exemplary embodiment.
  • 7B is a stacked configuration diagram of the spacers 620 shown in FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 7C is a stacked configuration diagram of the spacers 620 shown in FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • the spacer 620 of FIGS. 7A to 7C may be at least partially similar to the spacer 620 of FIG. 6 , or may include a different embodiment.
  • the spacer 620 may include a first adhesive layer 711 , a second adhesive layer 712 , and a heat dissipation member layer 720 .
  • the first adhesive layer 711 may be attached to the composite sheet 550 as at least a portion of the second surface S2 of the display 330 .
  • the second adhesive layer 712 may be attached to the protective film 540 as at least a portion of the fourth surface S4 of the display 330 .
  • the heat dissipation member layer 720 may be formed between the first adhesive layer 711 and the second adhesive layer 712 .
  • the heat dissipation member layer 720 may include a material having heat dissipation properties.
  • the heat dissipation member layer 720 may include, for example, copper (Cu) or graphite (Gr: graphite) as a metal.
  • Cu copper
  • Ga graphite
  • the material of the heat dissipation member layer 720 may include various materials known as materials for heat dissipation.
  • copper (Cu) of the heat dissipation member layer 720 may be substituted with various metals known to have high thermal conductivity.
  • the heat dissipation member layer 720 of the spacer 620 may be arranged to overlap the DDI 630 when viewed in the z-direction. Heat generated from the DDI 630 may be transferred to the spacer 620 through the panel unit 530 and the protective sheet, and the heat transferred from the DDI 630 to the spacer 620 may be a heat dissipation member of the spacer 620 . It can be easily spread by layer 720 .
  • a spacer 620 may include a plurality of heat dissipation member layers 721 , 722 , and 723 .
  • the spacer 620 may include a plurality of heat dissipation member layers 721 , 722 , and 723 formed between the first adhesive layer 711 and the second adhesive layer 712 .
  • the plurality of heat dissipation member layers 721 , 722 , 723 may include a first layer 721 , a second layer 722 formed in the first direction z from the first layer 721 , A third layer 723 formed in the second direction (-z) from the first layer 721 may be included.
  • the first to third layers 721 , 722 , and 723 may be a heat dissipation member layer 720 including copper (Cu) or graphite (Gr).
  • at least one of the first to third layers 721 , 722 , and 723 may be a polymer layer including a polymer (eg, PET).
  • the plurality of heat dissipation layers include the first layer 721 , the second layer 722 , and the third layer 723 , but the plurality of heat dissipation layers may include two or more layers. have.
  • the first layer 721 , the second layer 722 , and the third layer 723 may be adhered to each other by the intermediate adhesive layers 731 and 732 .
  • the first layer 721 and the second layer 722 may be adhered to each other by the first intermediate adhesive layer 731 .
  • the second layer 722 and the third layer 723 may be adhered to each other by a second intermediate adhesive layer 732 .
  • the second layer 722 and the third layer 723 may be formed of copper (Cu) or graphite (Gr) or a polymer (eg, PET).
  • the spacer 620 includes a plurality of heat dissipation member layers 721 , 722 , and 723 , and includes at least one heat dissipation member among the plurality of heat dissipation member layers 721 , 722 , and 723 .
  • the member layers 721 , 722 , and 723 may include an adhesive portion.
  • the first layer 721 includes a heat dissipation portion 721a formed of a copper (Cu) or graphite (Gr) material as a metal, and an adhesive portion surrounding the heat dissipation portion 721a from the outside. (721b).
  • the material of the adhesive portion 721b may be the same as that of the first adhesive layer 711 or the second adhesive layer 712 .
  • the second layer 722 and/or the third layer may have the same or similar structure to the first layer 721 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device 100 according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 9A is a stacked configuration diagram of the spacers 620 shown in FIG. 8 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B is a stacked configuration diagram of the spacers 620 shown in FIG. 8 according to another exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 of FIG. 8 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIG. 6 , or may include a different embodiment.
  • the spacer 620 of FIGS. 9A to 9B may be at least partially similar to the spacer 620 of FIGS. 7A to 7C , or may include a different embodiment.
  • At least a portion of the spacer 620 (eg, the spacer 620 of FIG. 6 ) is arranged to overlap the DDI 630 as well as the flexible circuit board 640 (eg, FIG. 6 ). It may be arranged to overlap with at least a portion of the flexible circuit board 640 .
  • at least a portion of the spacer 620 may extend from a portion overlapping the DDI 630 toward the flexible circuit board 640 .
  • the spacer 620 may include a first multi-layer 910 and a second multi-layer 920 .
  • the first multi-layer 910 may be a layer overlapping a portion of the DDI 630 and the flexible circuit board 640 .
  • the second multi-layer 920 is a layer formed in the second direction (-z) from the first multi-layer 910 , and may be a layer that overlaps the DDI 630 and does not overlap the flexible circuit board 640 . have.
  • the second multi-layer 920 may be omitted, and the first multi-layer 910 may be in direct contact with the protective film 540 .
  • the first multi-layer 910 may be in direct contact with the first multi-layer 910 .
  • ) may have a first surface area S1 overlapping with at least a portion of the DDI 630 and the flexible circuit board 640 .
  • the second multi-layer 920 may be a layer formed in the second direction (-z) from the first multi-layer 910 and attached to at least a portion of the first multi-layer 910 .
  • the second multi-layer 920 may have a second surface area S2 that overlaps the DDI 630 and does not overlap the flexible circuit board 640 .
  • the area of the second surface S2 may be smaller than the area of the first surface S1.
  • one surface 910a of the first multi-layer 910 is attached to the composite sheet 550 as at least a portion of the second surface S2 of the display 330, and the first multi-layer 910 ) of the other surface 910b may be attached to one surface of the second multi-layer 920 and one surface of the flexible circuit board 640 .
  • one surface 920a of the second multi-layer 920 is attached to a portion of the first multi-layer 910
  • the other surface 920b of the second multi-layer 920 is the display 330 of the display 330
  • It may be attached to the protective film 540 as at least a portion of the fourth surface S4 .
  • the first multi-layer 910 includes a first conductive adhesive layer 911, a second multi-layer 920 and a flexible circuit attached to the composite sheet 550 as at least a portion of the second surface S2.
  • a second conductive adhesive layer 912 attached to at least a portion of the substrate 640, and at least one first heat dissipation member layer 913 formed between the first conductive adhesive layer 911 and the second conductive adhesive layer 912; may include
  • the second multi-layer 920 includes a second adhesive layer 922 , a second adhesive layer 922 , and a first multi-layer 910 attached to the protective film 540 as at least a portion of the display 330 .
  • ) may include at least one second heat dissipation member layer 921 formed between the second conductive adhesive layers 912 .
  • the material of the first heat dissipation member layer 913 and the material of the second heat dissipation member layer 921 are the same as or similar to the material of the heat dissipation member layer 720 described with reference to FIGS. 7A to 7C . can do.
  • a portion of the first heat dissipation member layer 913 or the second heat dissipation member layer 921 is an adhesive portion (not shown) or a conductive adhesive portion. (not shown) may be included.
  • the first heat dissipation member layer 913 includes a heat dissipation portion 913a formed of a copper (Cu) or graphite (Gr) material as a metal, and a conductive adhesive portion 913b surrounding the heat dissipation portion from the outside. may include The material of the conductive adhesive portion 913b may be the same as that of the first conductive adhesive layer 911 and the second conductive adhesive layer 912 .
  • the second heat dissipation member layer 720 may include a heat dissipation portion formed of a copper (Cu) or graphite (Gr) material as a metal and an adhesive portion surrounding the heat dissipation portion from the outside.
  • a heat dissipation portion formed of a copper (Cu) or graphite (Gr) material as a metal and an adhesive portion surrounding the heat dissipation portion from the outside.
  • 10A and 10B are results of testing the heat dissipation performance of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A is a result of testing the heat dissipation performance of the electronic device 100 according to a comparative example in which the heat dissipation member layers 720 , 721 , and 913 are not applied to the spacer 620 .
  • 10B is a result of testing the heat dissipation performance of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure in which the heat dissipation member layers 720 , 721 , and 913 are applied to the spacer 620 .
  • the spacer 620 (eg, the spacer 620 of FIG. 6 ) does not include the heat dissipation member layer 720 (eg, the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A ) according to the comparative example.
  • the heat dissipation member layer 720 eg, the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A
  • the device 100 it can be seen that a dark shadow corresponding to a high temperature is concentrated in a portion overlapping with the DDI 630 . This indicates that in the electronic device 100 according to the comparative example, heat generated from the DDI 630 is not easily thermally conducted.
  • a heat dissipation member layer 720 (eg, a heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A ) is included in a spacer 620 (eg, the spacer 620 of FIG. 6 ).
  • the temperature of the portion overlapping the DDI 630 (eg, the DDI 630 of FIG. 6 ) is the electronic device 100 of the comparative example. It can be seen that compared to Through these experimental results, it can be seen that, in the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure, heat generated from the DDI 630 is easily thermally conducted, and heat dissipation performance is improved.
  • the external structure of the electronic device 100 may be variously modified or changed.
  • the window 510 may include a curved surface, as shown in FIGS. 11 and 12 .
  • the electronic device 100 may include a spacer (eg, the spacer 620 of FIG. 6 ) including a heat dissipation member layer (eg, the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A ).
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes at least a portion of a housing (eg, the slide plate 1360 of FIGS. 13 to 16 ) as shown in FIGS. 13 to 16 . )) may be moved in a sliding manner, and at least a portion of the display 330 may slide out and be exposed to the outside in association with the sliding movement of at least a portion of the housing.
  • a spacer eg, the spacer 620 of FIG. 6
  • the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A may be included.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) has a first housing (eg, the first housing ( 1710)) and a second housing (eg, the second housing 1720 of FIG. 17 ), and is seated on the first housing 1710 and the second housing 1720 and at least partially folded (eg, FIG. 17 ) of the display 1740), and such an electronic device (eg, the electronic device 1700 of FIG. 17 or the electronic device 1800 of FIG. 18 ) may include a heat dissipation member layer (eg, the heat dissipation member layer of FIG. 7A ) 720)) (eg, spacer 620 of FIG. 6 ).
  • a heat dissipation member layer eg, the heat dissipation member layer of FIG. 7A ) 720
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device 100 according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 12 is a cross-sectional view illustrating an embodiment in which a spacer 620 is extended in the electronic device 100 shown in FIG. 11 .
  • the electronic device 100 and the display 330 of FIG. 11 may be at least partially similar to the electronic device 100 and the display 330 described with reference to FIGS. 1 to 9B , or may include a different embodiment.
  • the window 510 is not formed in a flat bar type, and at least a portion may include a curved surface.
  • the window 510 includes a flat window 511 formed in the first direction z of the electronic device 100 from the display area A1 of the display 330 , and one end of the flat window 511 .
  • a curved window 512 having a designated curvature to extend from and cover the bending area BA of the display 330 may be included.
  • the curved window 512 may form an outer peripheral surface of the bending area BA of the display 330 .
  • the electronic device 100 may include a curved window 512 and a dummy spacer 1110 disposed adjacent to at least a portion of the bending area BA of the display 330 .
  • one surface of the dummy spacer 1110 may be positioned in the third direction (-x) perpendicular to the first direction (z) and the second direction (-z) from the spacer 620 .
  • the dummy spacer 1110 may be attached to at least a portion of an inner circumferential surface of the panel unit 530 forming the bending area BA and to at least a portion of the panel unit 530 forming the bonding area A2 .
  • the dummy spacer 1110 may include at least one dummy heat dissipation member layer (not shown).
  • the dummy heat dissipation member layer may include the same or similar material to at least one heat dissipation member layer (eg, the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A ) included in the spacer 620 .
  • the dummy heat dissipation member layer may include, for example, copper (Cu) or graphite (Gr) as a metal.
  • the spacer 620 has an area overlapping the DDI 630 and not overlapping the flexible circuit board 640 when viewed in the z direction, but the area of the spacer 620 may be further enlarged.
  • the spacer 620 may be arranged to overlap at least a portion of the flexible circuit board 640 as well as overlap the DDI 630 .
  • the spacer 620 illustrated in FIG. 12 may be at least partially similar to or the same as the spacer 620 described with reference to FIGS. 8 to 9B .
  • the dummy spacer 1110 may be connected to the spacer 620 and implemented as one member layer.
  • the dummy spacer 1110 is an additional layer (eg, a heat dissipation layer and/or an adhesive layer) for compensating for a step difference with the spacer 620 .
  • the spacer in which the dummy spacer 1110 and the spacer 620 are implemented as one member layer may be extended to at least a partial region overlapping the flexible circuit board 640 when viewed from the z-axis.
  • At least a portion of the housing may move in a sliding manner, and at least a portion of the housing may slide. In association with the movement, at least a portion of the display may be slid out and exposed to the outside.
  • 13 and 14 are front perspective views of an electronic device 1100 illustrating a closed state and an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a rear perspective view of an electronic device 1100 illustrating an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1100 of FIG. 13 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIG. 1 , or may further include other embodiments of the electronic device.
  • an electronic device 1100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) is at least partially moved from a housing 1340 (eg, a side frame) and the housing 1340 .
  • a slide plate 1360 that is possibly coupled and supports at least a portion of the display 1330 may be included.
  • the housing 1340 may be defined as a “first housing 1340”.
  • slide plate 1360 may be defined as a “second housing 1360”.
  • second housing 1360 the term “slide plate 1360” will be used.
  • the display 1330 may be defined as a “flexible display 1330” or a “rollable display 1330”.
  • the slide plate 1360 may include a bendable hinge rail (not shown) coupled to an end thereof.
  • the hinge rail may be introduced into the inner space of the housing 1340 while supporting the display 1330 .
  • the electronic device 1100 has a front surface 1310a (eg, first surface) facing a first direction (eg, Z-axis direction), and a second direction opposite to the first direction ( ⁇ Z-axis direction). ) facing a rear surface 1310b (eg, a second surface) and a side surface 1310c that surrounds the space between the front surface 1310a and the rear surface 1310b and is at least partially exposed to the outside.
  • a housing structure comprising: 210 may be included.
  • the rear surface 1310b may be formed through the rear cover 1321 coupled to the housing 1340 .
  • the back cover 1321 is formed of a polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be In some embodiments, the rear surface 1321 may be integrally formed with the housing 1340 . According to one embodiment, at least a portion of the side surface 1310c may be disposed to be exposed to the outside through the housing 1340 .
  • the housing 1340 includes a first side 1341 having a first length, a second side surface 1341 extending from the first side 1341 to a second length longer than the first length 1342 , a third side 1343 extending from the second side 1342 parallel to the first side 1341 and having a first length and extending from the third side 1343 parallel to the second side 1342 . and a fourth side 1344 having a second length.
  • the slide plate 1360 supports the display 1330 and is opened from the second side 1342 to the fourth side 1344 direction (eg, the X-axis direction) to display the display 1330 .
  • the display area of the display 1330 may be reduced by expanding the area or closing the display area from the fourth side 1344 to the second side 1342 (eg, in the -X-axis direction).
  • the electronic device 1100 may include a first side cover 1340a and a second side cover 1340b for covering the first side 1341 and the third side 1343 .
  • the first side 1341 and the third side 1343 may be disposed so as not to be exposed to the outside through the first side cover 1340a and the second side cover 1340b.
  • the electronic device 1100 may include a display 1330 disposed to receive support from the slide plate 1360 .
  • the display 1330 includes a flat portion 1331 supported by the slide plate 1360 and a bendable portion 1332 extending from the flat portion 1331 and supported by a hinge rail (not shown). ) may be included.
  • the bendable portion 1332 of the display 1330 may be configured to be disposed in the housing 1310 when the electronic device 1100 is in a closed state (eg, in a state in which the slide plate 1360 is retracted into the housing 1340 ).
  • the electronic device 1100 may be introduced into the inner space and may be disposed so as not to be exposed to the outside, and in an open state (eg, a state in which the slide plate 1360 is drawn out from the housing 1340 ), the electronic device 1100 supports the hinge rail It may be exposed to the outside so as to extend from the planar portion 1331 while receiving. Accordingly, the electronic device 1100 may include a rollable type electronic device in which the area of the display screen of the display 1330 is changed according to the movement of the slide plate 1360 from the housing 1100 .
  • the flat portion 1331 of the display since the flat portion 1331 of the display is always fixedly exposed regardless of the movement of the slide plate 1360, it may be defined as a term such as a “fixed portion” or a “fixed display area”. Alternatively, for convenience of explanation, the flat portion 1331 of the display may be defined as a “first portion of the display” or “a first region of the display” that is always fixedly exposed regardless of the movement of the slide plate 1360 . .
  • the bendable portion 1332 of the display slides into the inside of the housing 1340 in response to the movement of the slide plate 1360 or slides out from the inside of the housing 1340, so that “extension” It may be defined by terms such as “display area” or “variable display area”. Alternatively, for convenience of description, the bendable portion 1332 of the display may be defined as a “second portion of the display” or “second region of the display” exposed in association with the movement of the slide plate 1360 .
  • the slide plate 1360 may be movably coupled in a sliding manner such that the slide plate 1360 is at least partially retracted or withdrawn from the housing 1340 .
  • the electronic device 1100 may be configured to have a first width w1 from the second side 1342 to the fourth side 1344 in the closed state.
  • the electronic device 1100 has a first width including a width w2 in which the hinge rail 1361 drawn into the inside of the housing 1340 is moved to the outside of the electronic device in an open state. It may be configured to have a second width w greater than (w1).
  • the slide plate 1360 may be operated through a user's manipulation. In some embodiments, the slide plate 1360 may be automatically operated through a drive mechanism disposed in the interior space of the housing 1340 . According to an embodiment, when detecting an event for transition of the open/closed state of the electronic device 1100 through the processor, the electronic device 1100 may be set to control the operation of the slide plate 1360 through a driving mechanism. . In some embodiments, the processor of the electronic device 1100 displays the object in various ways in response to the display area of the display 1330 changed according to the open state, the closed state, or the intermediate state of the slide plate 1360, You can also control the application to run.
  • the electronic device 1100 includes an input device 1303, a sound output device 1306, 1307, a sensor module 1304, 1317, a camera module 1305, 1316, a connector port 1308, It may include at least one of a key input device (not shown) and an indicator (not shown). In another embodiment, in the electronic device 1100, at least one of the above-described components may be omitted or other components may be additionally included.
  • the input device 1303 may include a microphone 1303 .
  • the input device 1303 may include a plurality of microphones 1303 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 1306 and 1307 may include speakers 1306 and 1307 .
  • the speakers 1306 and 1307 may include an external speaker 1306 and a receiver 1307 for a call.
  • the sound output apparatuses 1306 and 1307 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is operated while the separate speaker hole 1306 is excluded.
  • the sensor modules 1304 and 1317 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 1100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 1304 and 1317 are, for example, a first sensor module 1304 (eg, proximity sensor or illuminance sensor) disposed on the front side of the electronic device and/or a second sensor module 1317 disposed on the back side of the electronic device. (eg HRM sensor).
  • the first sensor module 1304 may be disposed below the display 1330 on the front side of the electronic device.
  • the first sensor module 1304 includes a proximity sensor, an illuminance sensor 1304, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, At least one of an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor may be further included.
  • TOF time of flight
  • IR infrared
  • the camera devices 1305 and 1316 may include a first camera device 1305 disposed on the front side of the electronic device 1100 and a second camera device 1316 disposed on the rear side of the electronic device 1100 .
  • the electronic device 1100 may include a flash 1318 positioned near the second camera device 1316 .
  • the camera devices 1305 , 1316 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera device 1305 may be disposed under the display 1330 and may be configured to photograph a subject through a part of an active area of the display 1330 .
  • the flash 1318 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 1100 .
  • the electronic device 1100 may include at least one antenna (not shown).
  • the at least one antenna may wirelessly communicate with, for example, an external electronic device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna may include a legacy antenna, a mmWave antenna, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the housing 1340 (eg, a side frame) may be at least partially formed of a conductive material (eg, a metal material).
  • a conductive material eg, a metal material
  • the conductive material may be divided into a plurality of electrically insulated conductive parts.
  • the plurality of conductive parts may be used as antennas operating in various frequency bands by being electrically connected to a wireless communication circuit (not shown) disposed inside the electronic device 1100 .
  • the conductive material may be divided into a plurality of conductive parts through a predetermined process (eg, insert injection or double injection) using a non-conductive material.
  • conductive parts may be formed of conductive parts having various shapes and/or numbers by non-conductive parts formed to cross at least partially through a non-conductive material, so that antennas corresponding to various frequency bands can be operated.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating one end of the flat portion 1331 of the display 1330 shown in FIGS. 13 to 15 . 16 may be a cross-sectional view illustrating a portion of the electronic device 1100 illustrated in FIG. 14 taken along line 16-16.
  • the electronic device and display shown in FIG. 16 may be at least partially similar to the electronic device 100 and the display 330 described with reference to FIGS. 1 to 12 , or may include a different embodiment.
  • the spacer 620 and/or the dummy spacer 622 illustrated in FIG. 16 may be at least partially similar to or the same as the spacer 620 described with reference to FIGS. 6 to 12 .
  • the window may not be formed in a flat bar type, and at least a portion may include a curved surface.
  • the window may include a flat planar window 511 and a curved window 512 extending from one end of the planar window 510 and having a specified curvature.
  • the electronic device may include a plurality of dummy spacers 622 disposed adjacent to the curved window 512 .
  • the plurality of dummy spacers 622 may be arranged to extend from one end of the spacer 620 .
  • the dummy spacer 622 may be disposed adjacent to the curved window 512 and may be disposed to correspond to an inner circumferential surface of the curved window 512 .
  • the plurality of dummy spacers 620 may be spaced apart from each other.
  • the plurality of dummy spacers 620 may include a lattice structure 623 .
  • the grating structure may include a plurality of openings or a plurality of slits.
  • the electronic device 1300 may include a plurality of dummy composite sheets 552 in which at least some layers of the composite sheet 550 extend to a portion adjacent to the cover window 512 .
  • the plurality of dummy composite sheets 552 and the plurality of dummy spacers 620 may be attached to each other.
  • the plurality of dummy composite sheets 552 may include the same or similar lattice structure 553 as the plurality of dummy spacers 620 .
  • at least a portion of the slits of the plurality of dummy composite sheets 552 and the slits of the plurality of dummy spacers 620 may overlap.
  • each of the plurality of dummy spacers 622 may include at least one dummy heat dissipation member layer (not shown).
  • the dummy heat dissipation member layer may include at least one dummy heat dissipation member layer (not shown).
  • the dummy heat dissipation member layer may include the same or similar material to at least one heat dissipation member layer (eg, the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A ) included in the spacer 620 .
  • the dummy heat dissipation member layer may include, for example, copper (Cu) or graphite (Gr) as a metal.
  • 17 may illustrate an electronic device according to another embodiment that is folded in an in-folding manner.
  • an electronic device 1700 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to an embodiment is an electronic device that is folded in an in-folding manner based on one folding axis A. It may be device 1700 .
  • the folding axis A may vertically cross the center of the display 1740 (eg, the display 101 of FIG. 1 ). According to another embodiment not shown, the folding axis A may cross the center of the display 1740 in the horizontal direction.
  • the second housing 1720 may be rotatable with respect to the foldable housing (eg, the first housing 1710 , the second housing 1720 , and the first housing 1710 ).
  • a hinge 1730 connecting the first housing 1710 and the second housing 1720 so as to be rotatable, and a flexible or foldable (flexible) or foldable (foldable) disposed in a space formed by the foldable housings 1710 and 1720 ) may include a display 1740 .
  • the display 1740 may be disposed from the first housing 1710 across the hinge 1730 to the second housing 1720 .
  • the display 1740 may be divided into a first display area 1741 disposed in the first housing 1710 and a second display area 1742 disposed in the second housing 1720 based on the folding axis A. have.
  • the hinge 1730 is implemented in an in-folding manner in which the two display areas 1741 and 1742 face each other when the electronic device 1700 is changed from an unfolded state to a folded state (in other words, a shape change) 1760 .
  • the two display areas 1741 and 1742 may face substantially in the same direction, and when the electronic device 1700 is switched from an unfolded state to a folded state (not shown), the two display areas
  • the fields 1741 and 1742 may be rotated in a direction facing each other.
  • the electronic device 1700 may include a spacer (eg, the spacer 620 of FIG. 6 ) including a heat dissipation member layer (eg, the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A ).
  • the electronic device 1700 may include a DDI (eg, the DDI 630 of FIG. 6 ), which is not shown, and a spacer 620 that is arranged to overlap the DDI 630 , and the spacer 620 . ) may include at least one heat dissipation member layer 720 .
  • the structures of the DDI 630 and the spacer 620 may be the same as or similar to those of the DDI 630 and the spacer 620 described with reference to FIGS. 6 to 9B .
  • a structure in which the electronic device 1700 shown in FIG. 17 is cut along the line K-K' may be the same as or similar to the cross-sectional view shown in FIGS. 6, 8, 11, 12, or 16 .
  • 18 may illustrate an electronic device according to another embodiment that is folded in an out-folding manner.
  • an electronic device 1800 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to another embodiment is an electronic device that is folded in an out-folding manner based on one folding axis A. It may be device 1800 .
  • the folding axis A may cross the center of the display 1840 (eg, the display 101 of FIG. 1 ) in the vertical direction.
  • the folding axis A may cross the center of the display 1840 in the horizontal direction.
  • the electronic device 1800 is formed by a foldable housing (eg, a first housing 1810 and a second housing 1820 ), a hinge 1830 , and foldable housings 1810 and 1820 .
  • a display 1840 disposed in space may be included.
  • the display 1840 may be divided into a first display area 1841 disposed in the first housing 1810 and a second display area 1842 disposed in the second housing 1820 based on the folding axis A. have.
  • the hinge 1830 may be implemented in an out-folding manner such that the two display areas 1841 and 1842 face in opposite directions when the electronic device 1800 is switched from an unfolded state to a folded state.
  • the two display areas 1841 and 1842 may face in substantially the same direction, and when the electronic device 1800 is switched from the unfolded state to the folded state ( 1860 ), the two display areas are formed. (1841, 1842) can be rotated in opposite directions.
  • the electronic device 1800 may include a spacer (eg, the spacer 620 of FIG. 6 ) including a heat dissipation member layer (eg, the heat dissipation member layer 720 of FIG. 7A ).
  • the electronic device 1800 may include a DDI (eg, the DDI 630 of FIG. 6 ), which is not shown, and a spacer 620 that is arranged to overlap the DDI 630 , and the spacer 620 . ) may include at least one heat dissipation member layer 720 .
  • the structures of the DDI 630 and the spacer 620 may be the same as or similar to those of the DDI 630 and the spacer 620 described with reference to FIGS. 6 to 9B .
  • a structure in which the electronic device 1800 illustrated in FIG. 17 is cut along the line Q-Q' may be the same as or similar to the cross-sectional view illustrated in FIGS. 6, 8, 11, 12, or 16 .

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치에 관한 것으로, 하우징, 디스플레이로서, 상기 전자 장치의 제 1 방향을 향하는 표시 영역, 상기 표시 영역의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 밴딩되는 밴딩 영역, 및 상기 밴딩 영역으로부터 연장되고 상기 표시 영역과 나란하게 배치되는 본딩 영역을 포함하는, 상기 디스플레이, 상기 본딩 영역에서 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이의 일면에 배치되는 디스플레이 구동 IC, 및 상기 표시 영역과 상기 본딩 영역 사이에서 배치되고, 상기 표시 영역 및 상기 본딩 영역에 부착되는 스페이서를 포함하고, 상기 스페이서의 적어도 일부분은 상기 제 1 방향에서 바라볼 때 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩 또는 근접되고, 상기 스페이서는 적어도 하나의 방열 부재층을 포함할 수 있다. 본 개시는 그 밖에 다양한 실시예들을 더 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디스플레이와 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로(예: DDI(display drive integrated circuit))를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는, 예를 들어, 디스플레이로부터 연장된 또는 디스플레이와 연결된 기판 영역에 배치될 수 있다. 또한, 기판 영역을 휘어 디스플레이의 배면에 부착하는 방식을 통해, 디스플레이 구동 회로는 디스플레이에 중첩하여 위치될 수 있다.
전자 장치의 디스플레이는 해상도가 증가하는 추세이고, 표시 품질을 높이기 위하여 디스플레이의 구동 주파수도 빨라지고 있다. 따라서, 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로의 발열은 점점 증가하고 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 구동 회로와 중첩되는 스페이서에 적어도 하나의 방열 부재층을 포함시킴으로써 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 디스플레이로서, 상기 전자 장치의 제 1 방향을 향하는 표시 영역, 상기 표시 영역의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 밴딩되는 밴딩 영역, 및 상기 밴딩 영역으로부터 연장되고 상기 표시 영역과 나란하게 배치되는 본딩 영역을 포함하는, 상기 디스플레이, 상기 본딩 영역에서 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이의 일면에 배치되는 디스플레이 구동 IC, 및 상기 표시 영역과 상기 본딩 영역 사이에서 배치되고, 상기 표시 영역 및 상기 본딩 영역에 부착되는 스페이서를 포함하고, 상기 스페이서의 적어도 일부분은 상기 제 1 방향에서 바라볼 때 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩 또는 근접되고, 상기 스페이서는 적어도 하나의 방열 부재층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 구동 회로와 중첩되는 스페이서에 적어도 하나의 방열 부재층을 포함시킴으로써 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 개시를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예에 따른 다른 양태, 특징 및 이점은 관련하여 첨부된 도면 및 해당 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 디스플레이의 적층 구성도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절단한 단면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 7b는 다른 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 7c는 다른 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절단한 단면도이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 도 8에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 9b는 다른 실시예에 따른 도 8에 도시된 스페이서의 적층 구성도이다.
도 10a는 스페이서에 방열 부재층이 적용되지 않은 비교예에 따른 전자 장치의 방열 성능을 실험할 결과이다.
도 10b는 스페이서에 방열 부재층이 적용한 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방열 성능을 실험한 결과이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절단한 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 전자 장치에서 스페이서가 연장되는 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폐쇄 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 16는 도 13 내지 도 15에 도시된 디스플레이의 평면부의 일단을 도시한 단면도이다.
도 17은 인 폴딩(in folding) 방식으로 접히는 다른 실시예의 전자 장치를 도시할 수 있다.
도 18는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 접히는 다른 실시예의 전자 장치를 도시할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(100)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(100)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))로서, 상기 전자 장치(100)의 제 1 방향을 향하는 표시 영역(예: 도 4의 표시 영역(A1)), 상기 표시 영역(A1)의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 밴딩되는 밴딩 영역(예: 도 4의 밴딩 영역(BA)), 및 상기 밴딩 영역(BA)으로부터 연장되고 상기 표시 영역(A1)과 나란하게 배치되는 본딩 영역(예: 도 4의 본딩 영역(A2))을 포함하는, 상기 디스플레이(330), 상기 본딩 영역(A2)에서 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이(330)의 일면에 배치되는 디스플레이 구동 IC(예: 도 6의 디스플레이 구동 IC(630)), 및 상기 표시 영역(A1)과 상기 본딩 영역(A2) 사이에서 배치되고, 상기 표시 영역(A1) 및 상기 본딩 영역(A2)에 부착되는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함하고, 상기 스페이서(620)의 적어도 일부분은 상기 제 1 방향에서 바라볼 때 상기 디스플레이 구동 IC(630)와 중첩 또는 근접되고, 상기 스페이서(620)는 적어도 하나의 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 영역(A1)은 상기 제 1 방향을 향하는 제 1 면(S1), 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 면(S2)을 포함하고, 상기 본딩 영역(A2)은 상기 제 1 면(S1)으로부터 연장되어 상기 제 2 방향을 향하는 제 3 면(S3), 및 상기 제 2 면(S2)으로부터 연장되어 상기 제 1 방향을 향하도록 형성됨으로써 상기 제 2 면(S2)과 대향하는 제 4 면(S4)을 포함하고, 상기 디스플레이 구동 IC(630)는 상기 제 3 면(S3)에 배치되고, 상기 스페이서(620)는 상기 제 2 면(S2)과 상기 제 4 면(S4) 사이에 배치 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스페이서(620)는, 제 1 접착층(711), 제 2 접착층(712), 및 상기 제 1 접착층(711) 및 상기 제 2 접착층(712) 사이에 형성되는 적어도 하나의 방열 부재층(720)을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 부재층(720)은 금속을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 부재층(720)은 그라파이트를 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스페이서(620)는, 상기 적어도 하나의 폴리머층을 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스페이서(620)는 복수의 방열 부재층을 포함하고, 상기 복수의 방열 부재층 각각은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 방열 부재층들 중에서 적어도 하나의 방열 부재층(720)은, 금속 또는 그라파이트 재질로 형성되는 방열 부분(예: 도 7c의 방열 부분(721a)), 및 상기 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 접착 부분(예: 도 7c의 접착 부분(721b))을 포함하고, 상기 접착 부분의 재질은 제 1 접착층(711) 및 제 2 접착층(712)의 재질과 동일 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(S3)의 일단을 통해 상기 디스플레이(330) 및 상기 디스플레이 구동 IC(630)와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 면(S2)과 대향하도록 배치되는 연성 회로 기판(640)을 더 포함하고, 상기 스페이서(620)는, 상기 디스플레이 구동 IC(630) 및 상기 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분과 중첩되는 제 1 면(S1)적을 갖는 제 1 멀티층(910), 및 상기 제 1 멀티층(910)으로부터 상기 제 2 방향에 형성되고, 상기 디스플레이 구동 IC(630)와 중첩되며 상기 제 1 면(S1)적보다 작은 제 2 면(S2)적을 갖는 제 2 멀티층(920)을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 멀티층(910)의 일면은 상기 제 2 면(S2)의 적어도 일부분에 부착되고, 상기 제 1 멀티층(910)의 타면은 상기 제 2 멀티층(920)의 일면 및 상기 연성 회로 기판(640)의 일면에 부착되고, 상기 제 2 멀티층(920)의 일면은 상기 제 1 멀티층(910)의 일부분에 부착되고, 및 상기 제 2 멀티층(920)의 타면은 상기 제 4 면(S4)의 적어도 일부분에서 상기 디스플레이 구동 IC(630)와 중첩되도록 부착 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 멀티층(910)은, 상기 제 2 면(S2)의 적어도 일부분에 부착되는 제 1 도전성 접착층(예: 도 9a의 제 1 도전성 접착층(911)), 상기 제 2 멀티층(920) 및 상기 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 도전성 접착층(예: 도 9a의 제 2 도전성 접착층(912)), 상기 제 1 도전성 접착층 및 상기 제 2 도전성 접착층 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 1 방열 부재층(예: 도 9a의 제 1 방열 부재층(913))을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 멀티층(920)은, 상기 제 4 면(S4)의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 접착층(예: 도 9a의 제 2 접착층(922)), 및 상기 제 2 도전성 접착층과 상기 제 2 접착층(712) 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 2 방열 부재층(예: 도 9a의 제 2 방열 부재층(921))을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방열 부재층 및 상기 제 2 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 재질로 형성되는 방열 부분, 및 상기 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 도전성 접착 부분(예: 도 9b의 도전성 접착 부분(913b))을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 접착 부분(913b)의 재질은 상기 제 1 도전성 접착층 및 상기 제 2 도전성 접착층의 재질과 동일 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 영역(A1)으로부터 상기 제 1 방향에 형성되는 윈도우를 더 포함하고, 상기 윈도우는 평평하게 형성 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 영역(A1)으로부터 상기 제 1 방향에 형성되는 평면 윈도우(예: 도 11의 평면 윈도우(511)) 및 상기 평면 윈도우의 일단으로부터 연장되어 상기 밴딩 영역(BA)을 덮도록 지정된 곡률을 갖는 커브 윈도우(예: 도 11의 커브 윈도우(512))를 포함하는 윈도우(예: 도 11의 윈도우(510)), 및 상기 스페이서(620)로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직된 제 3 방향에 위치하고, 상기 밴딩 영역(BA)에 부착되는 더미 스페이서(620)를 더 포함하고, 상기 더미 스페이서(620)는 적어도 하나의 더미 방열 부재층을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 더미 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은, 힌지, 상기 힌지와 결합되는 제 1 하우징(예: 도 17의 제 1 하우징(1710)), 상기 힌지와 결합되고 상기 제 1 하우징(1710)과 지정된 각도를 형성하는 제 2 하우징(예: 도 17의 제 2 하우징(1720))을 더 포함하고, 상기 디스플레이(예: 도 17의 디스플레이(1740))는 상기 제 1 하우징(1710)의 일면으로부터 상기 제 2 하우징(1720)의 일면으로 연장되도록 배치 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은, 제 1 하우징(예: 도 13의 제 1 하우징(1340)), 및 상기 제 1 하우징(1340)으로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직된 제 4 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징(예: 도 13의 슬라이드 플레이트(1360))을 포함하고, 상기 디스플레이(예: 도 13의 디스플레이(1330))의 적어도 일부분은, 상기 제 2 하우징(1360)이 상기 제 4 방향으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 상기 제 1 하우징(1340)의 내부로 슬라이드 인되고, 상기 디스플레이(1740)의 상기 적어도 일부분은, 상기 제 2 하우징(1360)이 상기 제 4 방향과 반대인 제 3 방향으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 상기 제 1 하우징(1340)의 내부로부터 슬라이드 아웃될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 디스플레이(330)의 전개 사시도이다.
도 4의 디스플레이(330)는 도 1 및 도 2의 디스플레이(101), 또는 도 3의 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이(330)(예: 도 3의 디스플레이(330))는 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))제 1 방향(z)을 향하는 제 1 면(S1), 제 1 방향(z)과 반대인 전자 장치(100)의 제 2 방향(-z)을 향하는 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다.
디스플레이(330)의 일단은 제 2 방향(-z)으로 밴딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제 1 방향(z)을 향하고 평평한 표시 영역(A1), 표시 영역(A1)의 일단으로부터 연장되고 제 1 방향(z)과 반대인 제 2 방향(-z)으로 밴딩되는 밴딩 영역(BA), 및 밴딩 영역(BA)으로부터 연장되고 표시 영역(A1)의 일부분과 나란하게 배치되는 본딩 영역(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 밴딩 영역(BA)은 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본딩 영역(A2)은 실질적으로 평평할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 적어도 일부분이 밴딩됨에 따라, 제 1 면(S1), 제 2 면(S2), 제 3 면(S3), 제 4 면(S4)이 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 영역(A1)은 제 1 방향(z)을 향하는 제 1 면(S1), 및 제 1 면(S1)의 반대면으로서 제 2 방향(-z)을 향하는 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본딩 영역(A2)은 제 1 면(S1)으로부터 연장되어 제 2 방향(-z)을 향하는 제 3 면(S3), 제 2 면(S2)으로부터 연장되어 제 1 방향(z)을 향하는 제 4 면(S4)을 포함할 수 있다. 제 4 면(S4)은 제 3 면(S3)의 반대면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩 영역(BA)은 제 1 면(S1)으로부터 연장되어 외주면을 형성하는 제 5 면(S5), 제 2 면(S2)으로부터 연장되어 내주면을 형성하고 제 5 면(S5)과 반대인 제 6 면(S6)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩 영역(BA)의 제 5 면(S5)은 표시 영역(A1)의 제 1 면(S1)과 본딩 영역(A2)의 제 3 면(S3)을 연결하는 면일 수 있다. 밴딩 영역(BA)의 제 6 면(S6)은 표시 영역(A1)의 제 2 면(S2)과 본딩 영역(A2)의 제 4 면(S4)을 연결하는 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 일부분에는 디스플레이(330) 구동 IC(DDI: (display driver IC)(이하, DDI(630) 라 함)가 본딩(실장)될 수 있다. 예를 들면, DDI(630)는 본딩 영역(A2)의 제 3 면(S3)에 실장됨으로써 제 2 방향(-z)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 면(S4)의 일부분에는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))가 부착될 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)는 제 2 면(S2)과 제 4 면(S4) 사이에 배치되고, 제 2 면(S2) 및 제 4 면(S4)에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 폭은 균일 할 수 있다. 예를 들면, 표시 영역(A1)의 제 1 폭(w1)은, 밴딩 영역(BA) 및 본딩 영역(A2)의 제 2 폭(w2)과 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이(330)의 폭은 균일하지 않을 수 있다. 예를 들면, 표시 영역(A1)의 제 1 폭(w1)은, 밴딩 영역(BA) 및 본딩 영역(A2)의 제 2 폭(w2)보다 클 수 있다.
도 5는 도 3에 도시된 디스플레이(330)의 적층 구성도이다.
도 5의 디스플레이(330)는 도 1 및 도 2의 디스플레이(330), 또는 도 3 내지 도 4의 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 디스플레이(330)(예: 도 3의 디스플레이(330))는, 윈도우(510), 편광판(520), 패널부(530), 보호 필름(540), 및 복합 시트(550)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(330)는 편광판(520)을 대신하여 컬러 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 도시하지 않은 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패널은, 편광판(520)과 윈도우(510) 사이에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 터치 패널은 패널부(530)와 편광판(520) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패널부(530)는, 기판(531), 기판(531)으로부터 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제 1 방향(z)에 형성되는 유기 발광층(532), 및 유기 발광층(532)으로부터 제 1 방향(z)에 형성되는 봉지 필름(533)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(531)은, LTPS(low temperature polycrystalline silicon) 기판으로서 유기 발광층(532)을 구동하기 위한 복수의 TFT(thin film transistor)들(미도시) 및 신호 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(531)은, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판(531)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET: polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN: polyethylene naphthalate), 폴레에틸렌 설파이드(PES: polyethylene sulfide), 폴리에틸렌(PE: polyethylene), 폴리이미드(PI: polyimide) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 봉지 필름(533)은 외부의 공기 및/또는 수분이 유기 발광층(532)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지 필름(533)은 박막 봉지 필름(TFE: thin film encapsulation)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 편광판(520)(또는 편광 필름)은 패널부(530)로부터 제 1 방향(z)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 편광판(520)은 패널부(530)의 봉지 필름(533)으로부터 제 1 방향(z)에 형성될 수 있다. 편광판(520)은 디스플레이(330)의 반사광을 차단하여 디스플레이(330)의 시인성을 높이는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 편광판(520)을 포함하지 않는 대신 컬러 필터를 포함할 수 있다. 이 경우, 컬러 필터는 편광판(520)과 동일 또는 유사한 역할을 수행할 수 있고, 컬러 필터를 포함하지 않는 전자 장치(100)는 COE(color filter on encapsulation) 방식의 전자 장치(100)로 정의될 수 있다. COE 방식의 전자 장치(100)는 컬러 필터를 포함하지 않음으로써 디스플레이(330)의 투과율이 향상되고, 두께를 약 100㎛~약 150㎛ 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 필름(540)(예: patterned film)은, 패널부(530)로부터 전자 장치(100)의 제 2 방향(-z)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(540)은 패널부(530)의 기판(531)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성될 수 있다. 보호 필름(540)은 디스플레이(330)의 반도체 공정시 디스플레이(330)의 기판(531)을 고정 및 보호하기 위한 필름일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복합 시트(550)는, 보호 필름(540)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성될 수 있다.
본 문서에서, 복합 시트(550)는 패널부(530)의 배면(예: 제 2 방향(-z)을 향하는 면)에 부착되는, 적어도 하나의 폴리머 부재, 적어도 하나의 기능성 부재, 및 금속 시트를 포함하는 시트 부재로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재는 패널부(530)와 패널부(530)로부터 제 2 방향(-z)에 부착되는 부착물들 사이에 발생될 수 있는 기포를 제거하고, 패널부(530)에서 생성되는 광을 차단하기 위한 차광층, 외부 충격을 완화하기 위한 완충층(예: 스폰지층 또는 쿠션층)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재는, 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(100)(예: 도 3의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트는 Cu, Al, Mg, SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 도 17 및 도 18에 도시된 바와 깉이, 폴더블 전자 장치(1700)인 경우, 금속 시트는 디스플레이(330)에 굴곡(예: 플렉서블) 특성을 제공할 수도 있다. 예를 들어, 금속 시트는 힌지와 적어도 일부 중첩되는 부분에서 복수의 리세스(recess) 또는 격자 구조를 포함함으로써 디스플레이(330)에 굴곡(예: 플렉서블) 특성을 제공할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 도 13 내지 도 16 에 도시된 바와 같이, 디스플레이(330)의 적어도 일부분이 곡면을 포함하는 전자 장치(1300)인 경우, 금속 시트는 디스플레이(330)에 굴곡(예: 플렉서블) 특성을 제공할 수도 있다. 예를 들어, 도 16에 도시된 더미 복합 시트(552)와 같이, 금속 시트는 힌지와 적어도 일부 중첩되는 부분에서 복수의 리세스(recess) 또는 격자 구조(예: 도 16의 격자 구조(553))를 포함함으로써 디스플레이(330)에 굴곡(예: 플렉서블) 특성을 제공할 수도 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 리세스 또는 격자 구조는 디스플레이의 인입 또는 인출 동작 중에 굴곡이 발생할 수 있는 굴곡 가능부(예: 도 14의 굴곡 가능부(1332))의 적어도 일부 영역에 걸쳐 형성될 수 있다. 일 실시예에 따라 상기 리세스 또는 격자 구조의 패턴은 굴곡 가능부(1332)와 평면부(예: 도 14의 평면부(1331))에서 다르게 형성될 수 있다
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부분을 절단한 단면도이다.
도 6의 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다. 도 6의 디스플레이(330)는 도 1 및 도 2의 디스플레이(101), 또는 도 3 내지 도 5의 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 6을 참조하여, 도 1 내지 도 5에서 설명되지 않았거나, 또는 도 1 내지 도 5에 개시된 전자 장치(100) 또는 디스플레이(330)와 달라진 부분만을 기재하기로 한다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 표시 영역(A1), 밴딩 영역(BA), 및 본딩 영역(A2)이 정의되는 디스플레이(330)(예: 도 3의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는, 윈도우(510), 편광판(520), 패널부(530), 보호 필름(540), 및 복합 시트(550)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우(510)는 바 타입으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(510)는 글래스, PET(polyethylene terephthalate), 폴리이미드(PI: polyimide) 또는 UTG(ultra thin glass)의 재질을 포함할 수 있다. 도시된 예에 따르면, 윈도우(510)는 평평한 바(bar) 타입으로 형성되지만, 다양한 실시예들에 따르면, 윈도우(510)는, 바 타입으로 형성되는 것에 국한되지 않고, 다양한 형태를 포함할 수 있다. 예를 들면, 윈도우(510)는 도 11 또는 도 16을 참조하여 후술하는 바와 같이 적어도 일부분이 커브면(예: 도 11의 커브 윈도우(512))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(510)와 편광판(520)은 투명 접착층(OCA: optical clear adhesive)(611)에 의해 서로 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패널부(530)는, 도 5에서 설명한 바와 같이, 기판(531), 기판(531)으로부터 제 1 방향(z)에 형성되는 유기 발광층(532), 및 유기 발광층(532)으로부터 제 1 방향(z)에 형성되는 봉지 필름(533)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패널부(530)는 패널부(530)의 기판(531)이 플렉서블한 특성을 가질 수 있고, 적어도 일부분이 밴딩될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(330)는, 패널부(530)가 향하는 방향을 기준으로, 표시 영역(A1), 밴딩 영역(BA), 본딩 영역(A2)이 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 영역(A1)은 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제 1 방향(z)을 향하는 제 1 면(S1), 및 제 1 면(S1)의 반대면으로서 전자 장치(100)의 제 2 방향(-z)을 향하는 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본딩 영역(A2)은 제 1 면(S1)으로부터 연장되어 제 2 방향(-z)을 향하는 제 3 면(S3), 제 2 면(S2)으로부터 연장되어 제 1 방향(z)을 향하는 제 4 면(S4)을 포함할 수 있다. 제 4 면(S4)은 제 3 면(S3)의 반대면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 필름(540)은 밴딩 영역(BA)에서 형성되지 않을 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(540)은, 표시 영역(A1)의 적어도 일부분 및 본딩 영역(A2)의 적어도 일부분에 형성되고, 밴딩 영역(BA)에서 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복합 시트(550)는 표시 영역(A1)에만 형성되고, 밴딩 영역(BA) 및 본딩 영역(A2)에는 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 밴딩 영역(BA)의 적어도 일부분을 커버하는 밴딩 보호 필름(612)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 밴딩 보호 필름(612)은 디스플레이(330)의 밴딩 영역(BA)의 외주면을 커버함으로써, 밴딩 영역(BA)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 일부분에는 DDI(630)가 본딩(또는 실장)될 수 있다. 예를 들면, DDI(630)는 본딩 영역(A2)의 제 3 면(S3)에 실장됨으로써 제 2 방향(-z)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, DDI(630)는 커버 필름에 의해 보호될 수 있다. 예를 들면, 커버 필름은 DDI(630)로부터 제 2 방향(-z)에 형성되어 DDI(630)의 전체 또는 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 면(S4)의 일부분에는 스페이서(620)가 부착될 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)는 제 2 면(S2)과 제 4 면(S4) 사이에 배치되고, 제 2 면(S2) 및 제 4 면(S4)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)는 제 4 면(S4)에 형성된 보호 필름(540)으로부터 제 1 방향(z)에 부착되고, 제 2 면(S2)에 형성된 복합 시트(550)로부터 제 2 방향(-z)에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스페이서(620)의 면적은 DDI(630)의 면적보다 크게 형성되고, 스페이서(620)의 적어도 일부분은 z 방향에서 바라볼 때 DDI(630)와 중첩되도록 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스페이서(620)는 적어도 하나의 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, DDI(630)와 중첩되도록 배열된 스페이서(620)가 적어도 하나의 방열 부재층(720)을 포함함으로써 방열 성능을 높일 수 있다. 예를 들면, DDI(630)로부터 발생되는 열은 본딩 영역(A2)에 위치한 패널부(530) 및 보호 시트를 통해 스페이서(620)로 전달될 수 있다. DDI(630)로부터 스페이서(620)로 전달된 열은 스페이서(620)의 방열 부재층(720)에 의해 쉽게 퍼져나갈 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)로 전달된 DDI(630)의 열은 스페이서(620)의 방열 부재층(720)에 의해 복합 시트(550)로 빠르게 전달될 수 있고, 상기 열은 복합 시트(550)의 금속층에 의해 DDI(630)로부터 멀어지는 방향으로 열전도될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 영역(A2)의 일단은 연성 회로 기판(640)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(640)의 일부분은 디스플레이(330)의 제 3 면(S3)의 일부분과 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(640)은 제 3 면(S3)의 일단을 통해 디스플레이(330) 및 DDI(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(640)은 표시 영역(A1)과 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(640)은 디스플레이(330)의 제 2 면(S2)과 대향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(640)과 디스플레이(330)의 제 2 면(S2) 사이에는 도전성 필름(650)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 필름(650)의 일면은 복합 시트(550)의 적어도 일부분에 부착되고, 도전성 필름(650)의 타면은 연성 회로 기판(640)의 일면에 부착될 수 있다. 도전성 필름(650)은 도전성 재질을 포함함으로써, 복합 시트(550)의 적어도 일부분과 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 도전성 필름(650)은 복합 시트(550)와 연성 회로 기판(640) 사이의 그라운드 패스를 형성할 수 있다.
도 7a는 일 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다. 도 7b는 다른 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다. 도 7c는 다른 실시예에 따른 도 6에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다.
도 7a 내지 도 7c의 스페이서(620)는 도 6의 스페이서(620)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 스페이서(620)(예: 도 6의 스페이서(620))는 제 1 접착층(711), 제 2 접착층(712), 방열 부재층(720)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(711)은 디스플레이(330)의 제 2 면(S2)의 적어도 일부분으로서 복합 시트(550)에 부착될 수 있다. 제 2 접착층(712)은 디스플레이(330)의 제 4 면(S4)의 적어도 일부분으로서 보호 필름(540)에 부착될 수 있다. 방열 부재층(720)은 제 1 접착층(711) 및 제 2 접착층(712) 사이에 형성될 수 있다. 방열 부재층(720)은 방열 특성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방열 부재층(720)은 금속으로서 예컨대 구리(Cu)를 포함하거나, 또는 그라파이트(Gr: graphite)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는, 방열 부재층(720)의 소재로서 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr)만을 언급하지만, 방열 부재층(720)의 재질은 방열을 위한 소재로서 공지된 다양한 재질들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방열 부재층(720)의 구리(Cu)는 열전도도가 높은 것으로 알려진 다양한 금속들로 치환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스페이서(620)의 방열 부재층(720)은 z방향에서 바라볼 때 DDI(630)와 중첩되도록 배열될 수 있다. DDI(630)로부터 발생되는 열은 패널부(530) 및 보호 시트를 통해 스페이서(620)로 전달될 수 있고, DDI(630)로부터 스페이서(620)로 전달된 열은 스페이서(620)의 방열 부재층(720)에 의해 쉽게 퍼져나갈 수 있다.
도 7b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 스페이서(620)는 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)는 제 1 접착층(711)과 제 2 접착층(712) 사이에 형성된 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)은, 제 1 층(721), 제 1 층(721)으로부터 제 1 방향(z)에 형성되는 제 2 층(722), 제 1 층(721)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성되는 제 3 층(723)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 층 내지 제 3 층(721, 722, 723)은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr)를 포함하는 방열 부재층(720)일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 층 내지 제 3 층(721, 722, 723) 중에서 적어도 한 층은 폴리머(예: PET)를 포함하는 폴리머층일 수 있다. 도시된 예에서는, 복수의 방열층이 제 1 층(721), 제 2 층(722), 제 3 층(723)을 포함하는 것으로 설명하였지만, 복수의 방열층은 2개의 층 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(721), 제 2 층(722), 및 제 3 층(723)들은 중간 접착층(731, 732)에 의해 서로 접착될 수 있다. 예를 들면, 제 1 층(721)과 제 2 층(722)은 제 1 중간 접착층(731)에 의해 서로 접착될 수 있다. 제 2 층(722)과 제 3 층(723)은 제 2 중간 접착층(732)에 의해 서로 접착될 수 있다.
도시된 예에 따르면, 제 2 층(722) 및 제 3 층(723)은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr) 또는 폴리머(예: PET)로 형성될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 다른 실시예에 따른 스페이서(620)는 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)들을 포함하되, 복수의 방열 부재층(721, 722, 723)들 중에서 적어도 하나의 방열 부재층(721, 722, 723)이 접착 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 제 1 층(721)은 금속으로서 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr) 재질로 형성되는 방열 부분(721a)과, 방열 부분(721a)을 외곽에서 둘러싸는 접착 부분(721b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부분(721b)의 재질은 제 1 접착층(711) 또는 제 2 접착층(712)의 재질과 동일할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 층(722) 및/또는 제 3층은 제 1 층(721)과 동일 또는 유사한 구조를 포함할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부분을 절단한 단면도이다. 도 9a는 일 실시예에 따른 도 8에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다. 도 9b는 다른 실시예에 따른 도 8에 도시된 스페이서(620)의 적층 구성도이다.
도 8의 전자 장치(100)는 도 6의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 9a 내지 도 9b의 스페이서(620)는 도 7a 내지 도 7c의 스페이서(620)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 8 및 도 9a 내지 도 9b를 참조하여, 도 6 및 도 7a 내지 도 7c에서 설명되지 않았거나, 달라진 부분만을 기재하기로 한다.
도 8 및 도 9a를 참조하면, 스페이서(620)(예: 도 6의 스페이서(620))의 적어도 일부분은 DDI(630)와 중첩되도록 배열될 뿐만 아니라 연성 회로 기판(640)(예: 도 6의 연성 회로 기판(640))의 적어도 일부분과 중첩되도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 스페이서(620)의 적어도 일부분은 DDI(630)와 중첩되는 부분으로부터 연성 회로 기판(640)을 향하도록 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스페이서(620)는, 제 1 멀티층(910), 및 제 2 멀티층(920)을 포함할 수 있다. 제 1 멀티층(910)은 DDI(630) 및 연성 회로 기판(640)의 일부분과 중첩되는 층일 수 있다. 제 2 멀티층(920)은 제 1 멀티층(910)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성되는 층으로서, DDI(630)와 중첩되고, 연성 회로 기판(640)과는 중첩되지 않는 층일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2멀티층(920)은 생략되고, 제 1멀티층(910)이 보호 필름(540)과 직접적으로 접촉할 수 있다.일 실시예에 따르면, 제 1 멀티층(910)은 DDI(630) 및 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분과 중첩되는 제 1 면(S1)적을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 멀티층(920)은 제 1 멀티층(910)으로부터 제 2 방향(-z)에 형성되고, 제 1 멀티층(910)의 적어도 일부분에 부착되는 층일 수 있다. 제 2 멀티층(920)은 DDI(630)와 중첩되고 연성 회로 기판(640)과는 중첩되지 않는 제 2 면(S2)적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 면(S2)적은 제 1 면(S1)적보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티층(910)의 일면(910a)은 디스플레이(330)의 제 2 면(S2)의 적어도 일부분으로서, 복합 시트(550)에 부착되고, 제 1 멀티층(910)의 타면(910b)은 제 2 멀티층(920)의 일면 및 연성 회로 기판(640)의 일면에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 멀티층(920)의 일면(920a)은 제 1 멀티층(910)의 일부분에 부착되고, 제 2 멀티층(920)의 타면(920b)은 디스플레이(330)의 제 4 면(S4)의 적어도 일부분으로서 보호 필름(540)에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티층(910)은 제 2 면(S2)의 적어도 일부분으로서 복합 시트(550)에 부착되는 제 1 도전성 접착층(911), 제 2 멀티층(920) 및 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 도전성 접착층(912), 및 제 1 도전성 접착층(911) 및 제 2 도전성 접착층(912) 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 1 방열 부재층(913)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 멀티층(920)은 디스플레이(330)의 적어도 일부분으로서 보호 필름(540)에 부착되는 제 2 접착층(922), 제 2 접착층(922)과 제 1 멀티층(910)의 제 2 도전성 접착층(912) 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 2 방열 부재층(921)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 방열 부재층(913)의 재질과 제 2 방열 부재층(921)의 재질은, 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 설명한 방열 부재층(720)의 재질과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 8 및 도 9b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 스페이서(620)는, 제 1 방열 부재층(913) 또는 제 2 방열 부재층(921)의 일부가 접착 부분(미도시) 또는 도전성 접착 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 도시된 예에 따르면, 제 1 방열 부재층(913)은 금속으로서 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr) 재질로 형성되는 방열 부분(913a)과, 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 도전성 접착 부분(913b)을 포함할 수 있다. 도전성 접착 부분(913b)의 재질은 제 1 도전성 접착층(911) 및 제 2 도전성 접착층(912)의 재질과 동일할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 방열 부재층(720)은 금속으로서 구리(Cu) 또는 그라파이트(Gr) 재질로 형성되는 방열 부분과, 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 접착 부분을 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 방열 성능을 실험한 결과이다. 도 10a는 스페이서(620)에 방열 부재층(720, 721, 913)이 적용되지 않은 비교예에 따른 전자 장치(100)의 방열 성능을 실험할 결과이다. 도 10b는 스페이서(620)에 방열 부재층(720, 721, 913)이 적용한 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 방열 성능을 실험한 결과이다.
도 10a의 지시부호 1001 및 도 10a의 지시부호 1002이 가리키는 부분은 DDI(630)와 중첩되는 부분이고 음영의 농도는 온도를 나타낸다.
도 10a를 참조하면, 스페이서(620)(예: 도 6의 스페이서(620))에 방열 부재층(720)(예: 도 7a의 방열 부재층(720))이 포함되지 않은 비교예에 따른 전자 장치(100)는 DDI(630)와 중첩되는 부분에서 높은 온도에 해당되는 짙은 음영이 집중되는 것을 알 수 있다. 이는, 비교예에 따른 전자 장치(100)는 DDI(630)로부터 발생된 열이 쉽게 열전도되지 못하고 있는 것을 나타낸다.
도 10b를 참조하면, 스페이서(620)(예: 도 6의 스페이서(620))에 방열 부재층(720)(예: 도 7a의 방열 부재층(720))이 포함된 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 DDI(630)(예: 도 6의 DDI(630))와 중첩되는 부분의 온도가 비교예의 전자 장치(100)에 비하여 균일한 것을 알 수 있다. 이러한 실험 결과를 통해 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, DDI(630)로부터 발생된 열이 쉽게 열전도되고 있는 것을 알 수 있고, 방열 성능이 높아진 것을 알 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)의 외형적인 구조는 다양하게 변형 또는 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 윈도우(510)의 적어도 일부분이 커브면을 포함할 수 있고, 이러한 전자 장치(100)는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 도 13 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 하우징의 적어도 일부분(예: 도 13 내지 도 16의 슬라이드 플레이트(1360))이 슬라이드 방식으로 움직일 수 있고, 하우징의 적어도 일부분이 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 디스플레이(330)의 적어도 일부분이 슬라이드 아웃되어 외부로 노출될 수 있고, 이러한 전자 장치(100)는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 하우징으로서 제 1 하우징(예: 도 17의 제 1 하우징(1710)) 및 제 2 하우징(예: 도 17의 제 2 하우징(1720))을 포함하고, 제 1 하우징(1710) 및 제 2 하우징(1720)에 안착되어 적어도 일부가 접히는 디스플레이(예: 도 17의 디스플레이(1740))를 포함할 수 있고, 이러한 전자 장치(예: 도 17의 전자 장치(1700) 또는 도 18의 전자 장치(1800))는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다.
이하, 도 11 내지 도 18을 결부하여, 구체적으로 설명한다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부분을 절단한 단면도이다. 도 12는 도 11에 도시된 전자 장치(100)에서 스페이서(620)가 연장되는 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 11의 전자 장치(100) 및 디스플레이(330)는 도 1 내지 도 9b를 참조하여 설명한 전자 장치(100) 및 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 11을 참조하여, 도 1 내지 도 9b에서 설명되지 않았거나, 달라진 부분만을 기재하기로 한다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 윈도우(510)는 평평한 바(bar) 타입으로 형성되지 않고, 적어도 일부분이 커브면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(510)는 디스플레이(330)의 표시 영역(A1)으로부터 전자 장치(100)의 제 1 방향(z)에 형성되는 평면 윈도우(511), 평면 윈도우(511)의 일단으로부터 연장되어 디스플레이(330)의 밴딩 영역(BA)을 덮도록 지정된 곡률을 갖는 커브 윈도우(512)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커브 윈도우(512)는 디스플레이(330)의 밴딩 영역(BA)의 외주면을 형성할 수 있다.
도시된 예에 따르면, 전자 장치(100)는 커브 윈도우(512) 및 디스플레이(330)의 밴딩 영역(BA)의 적어도 일부와 인접하도록 배치된 더미 스페이서(1110)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(1110)의 일면은 스페이서(620)로부터 제 1 방향(z) 및 제 2 방향(-z)에 수직된 제 3 방향(-x)에 위치할 수 있다. 더미 스페이서(1110)는 밴딩 영역(BA)을 형성하는 패널부(530)의 내주면의 적어도 일부분과 본딩 영역(A2)을 형성하는 패널부(530)의 적어도 일부분에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(1110)는 적어도 하나의 더미 방열 부재층(미도시)을 포함할 수 있다. 더미 방열 부재층은, 스페이서(620)에 포함된 적어도 하나의 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))과 동일 또는 유사한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 더미 방열 부재층은 금속으로서 예컨대 구리(Cu)를 포함하거나, 또는 그라파이트(Gr)를 포함할 수 있다.
도시된 예에 따르면, 스페이서(620)는 z 방향에서 바라볼 때 DDI(630)와 중첩되고 연성 회로 기판(640)과는 중첩되지 않는 면적을 갖고 있으나, 스페이서(620)의 면적은 더 확대될 수 있다. 예를 들면, 도 12에 도시된 바와 같이, 스페이서(620)는 DDI(630)와 중첩될뿐만 아니라 연성 회로 기판(640)의 적어도 일부분과 중첩되도록 배열될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 12에 도시된 스페이서(620)는, 도 8 내지도 9b를 참조하여 설명한 스페이서(620)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있다.
도시되지 않았지만, 일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(1110)는, 스페이서(620)와 연결되어 하나의 부재층으로 구현될 수 있다. 더미 스페이서(1110)와 스페이서(620)가 하나의 부재층으로 구현될 경우, 더미 스페이서(1110)는, 스페이서(620)와의 단차를 보상하기 위한 추가적인 레이어(예: 방열층, 및/또는 접착층)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(1110)와 스페이서(620)가 하나의 부재층으로 구현된 스페이서는, z축에서 바라볼 때 연성 회로 기판(640)과 중복되는 적어도 일부분 영역까지 연장되어 구현될 수 있다.
도 13 내지 도 16에 도시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 하우징의 적어도 일부분(예: 도 13 내지 도 16의 슬라이드 플레이트(1360))이 슬라이드 방식으로 움직일 수 있고, 하우징의 적어도 일부분이 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 디스플레이의 적어도 일부분이 슬라이드 아웃되어 외부로 노출될 수 있다.
도 13 및 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치(1100)의 전면 사시도이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 개방 상태를 나타낸 전자 장치(1100)의 후면 사시도이다.
도 13의 전자 장치(1100)는 도 1의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 13 내지 도 15를 참고하면, 전자 장치(1100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 하우징(housing)(1340)(예: 측면 프레임) 및 하우징(1340)으로부터 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되고, 디스플레이(1330)의 적어도 일부를 지지하는 슬라이드 플레이트(1360)를 포함할 수 있다.
본 문서에서 하우징(1340)은 “제 1 하우징(1340)”으로 정의될 수 있다.
본 문서에서 슬라이드 플레이트(1360)는 “제 2 하우징(1360)”으로 정의될 수 있다. 이하 설명에서는, 용어 “슬라이드 플레이트(1360)”를 사용하기로 한다.
도시된 실시예에서, 디스플레이(1330)는 “플렉서블 디스플레이(1330)” 또는 “롤러블 디스플레이(1330)”로 정의될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1360)는 단부에 결합되는 밴딩 가능한 힌지 레일(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이드 플레이트(1360)가 하우징(1340)에서 슬라이딩 동작을 수행할 경우, 힌지 레일은 디스플레이(1330)를 지지하면서 하우징(1340)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제1방향(예: Z 축 방향)을 향하는 전면(1310a)(예: 제1면), 제1방향과 반대인 제2방향(- Z 축 방향)을 향하는 후면(1310b)(예: 제2면) 및 전면(1310a)과 후면(1310b) 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 외부로 노출되는 측면(1310c)을 포함하는 하우징 구조(housing structure)(210)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면(1310b)은 하우징(1340)에 결합되는 후면 커버(1321)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(1321)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면(1321)은 하우징(1340)과 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(1310c)의 적어도 일부는 하우징(1340)을 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1340)은 제1길이를 갖는 제1측면(1341), 제1측면(1341)으로부터 수직한 방향으로 제1길이보다 긴 제2길이를 갖도록 연장되는 제2측면(1342), 제2측면(1342)으로부터 제1측면(1341)과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(1343) 및 제3측면(1343)으로부터 제2측면(1342)과 평행하게 연장되고 제2길이를 갖는 제4측면(1344)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1360)는 디스플레이(1330)를 지지하고, 제2측면(1342)으로부터 제4측면(1344) 방향(예: X 축 방향)으로 개방됨으로서 디스플레이(1330)의 표시 면적을 확장시키거나, 제4측면(1344)으로부터 제2측면(1342) 방향(예: - X 축 방향)으로 폐쇄됨으로서, 디스플레이(1330)의 표시 면적을 축소시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제1측면(1341) 및 제3측면(1343)을 커버하기 위한 제1측면 커버(1340a) 및 제2측면 커버(1340b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(1341) 및 제3측면(1343)은 제1측면 커버(1340a) 및 제2측면 커버(1340b)를 통해 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 슬라이드 플레이트(1360)의 지지를 받도록 배치되는 디스플레이(1330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1330)는 슬라이드 플레이트(1360)의 지지를 받는 평면부(1331) 및 평면부(1331)로부터 연장되고, 힌지 레일(미도시)의 지지를 받는 굴곡 가능부(1332)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1330)의 굴곡 가능부(1332)는, 전자 장치(1100)가 폐쇄 상태(예: 슬라이드 플레이트(1360)가 하우징(1340)으로 인입된 상태)에서, 하우징(1310)의 내부 공간으로 인입되고, 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(1100)가 개방 상태(예: 슬라이드 플레이트(1360)가 하우징(1340)으로부터 인출된 상태)에서, 힌지 레일의 지지를 받으면서 평면부(1331)로부터 연장되도록 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 전자 장치(1100)는 하우징(1100)으로부터 슬라이드 플레이트(1360)의 이동에 따라 디스플레이(1330)의 표시 화면의 면적이 변경되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 문서에서, 디스플레이의 평면부(1331)는 슬라이드 플레이트(1360)의 움직임과 상관없이 항상 고정적으로 노출되므로, “고정부”, 또는 “고정 표시 영역”과 같은 용어로 정의될 수 있다. 또는, 디스플레이의 평면부(1331)는 설명의 편의를 위해 슬라이드 플레이트(1360)의 움직임과 상관없이 항상 고정적으로 노출되는 “디스플레이의 제 1 부분” 또는 “디스플레이의 제 1 영역”으로 정의될 수 있다.
본 문서에서, 디스플레이의 굴곡 가능부(1332)는 슬라이드 플레이트(1360)의 움직임에 연동하여 하우징(1340)의 내부로 슬라이드 인되거나, 또는 하우징(1340)의 내부로부터 외부로 슬라이드 아웃되므로, “확장 표시 영역”, 또는 “가변 표시 영역”과 같은 용어로 정의될 수 있다. 또는, 디스플레이의 굴곡 가능부(1332)는 설명의 편의를 위해 슬라이드 플레이트(1360)의 움직임에 연동하여 노출되는 “디스플레이의 제 2 부분” 또는 “디스플레이의 제 2 영역”으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1360)는 하우징(1340)으로부터 적어도 부분적으로 인입되거나 인출되도록 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(1100)는, 폐쇄 상태에서, 제2측면(1342)으로부터 제4측면(1344)까지의 제1폭(w1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는, 개방 상태에서, 하우징(1340)의 내부에 인입된 힌지 레일(1361)이 전자 장치의 외부로 이동된 폭(w2)을 포함하는, 제1폭(w1)보다 큰 제2폭(w)을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1360)는 사용자의 조작을 통해 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 슬라이드 플레이트(1360)는 하우징(1340)의 내부 공간에 배치되는 구동 메카니즘을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 프로세서를 통해, 전자 장치(1100)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 슬라이드 플레이트(1360)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1100)의 프로세서는 슬라이드 플레이트(1360)의 개방 상태, 폐쇄 상태 또는 중간 상태에 따라, 변화된 디스플레이(1330)의 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는, 입력 장치(1303), 음향 출력 장치(1306, 1307), 센서 모듈(1304, 1317), 카메라 모듈(1305, 1316), 커넥터 포트(1308), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 상기 전자 장치(1100)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(1303)는, 마이크(1303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(1303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크(1303)를 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(1306, 1307)는 스피커들(1306, 1307)을 포함할 수 있다. 스피커들(1306, 1307)은, 외부 스피커(1306) 및 통화용 리시버(1307)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 음향 출력 장치(1306, 1307)는 별도의 스피커 홀(1306)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1304, 1317)은, 전자 장치(1100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1304, 1317)은, 예를 들어, 전자 장치의 전면에 배치된 제1센서 모듈(1304)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면에 배치된 제2센서 모듈(1317)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(1304)은 전자 장치의 전면에서, 디스플레이(1330) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(1304)은 근접 센서, 조도 센서(1304), TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(1305, 1316)는, 전자 장치(1100)의 전면에 배치된 제1카메라 장치(1305), 및 후면에 배치된 제2카메라 장치(1316)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제2카메라 장치(1316) 근처에 위치되는 플래시(1318)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(1305, 1316)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 장치(1305)는 디스플레이(1330) 아래에 배치되고, 디스플레이(1330)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(1318)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(1100)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 적어도 하나의 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 외부 전자 장치와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1340)(예: 측면 프레임)은 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속 소재)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1340)은, 슬라이드 플레이트(1360)의 구동에 관여하지 않는, 적어도 제1측면(1341) 및/또는 제3측면(1343)이 도전성 소재로 형성될 수 있으며, 비도전성 소재를 통해 전기적으로 절연된 복수의 도전성 부분들으로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들은 전자 장치(1100)의 내부에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)와 전기적으로 연결됨으로써 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나들로 활용될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 도전성 소재는 비도전성 소재를 이용하여 소정의 공정(예: 인서트 사출 또는 이중 사출)을 통해 복수의 도전성 부분들로 분할될 수 있다. 예컨대, 도전성 부분들은 비도전성 소재를 통해 적어도 부분적으로 교차하도록 형성된 비도전성 부분들에 의해 다양한 형상 및/또는 개 수를 갖는 도전성 부분들로 형성될 수 있으므로 다양한 주파수 대역에 대응하는 안테나들로 동작될 수 있다.
도 16는 도 13 내지 도 15에 도시된 디스플레이(1330)의 평면부(1331)의 일단을 도시한 단면도이다. 도 16은 도 14에 도시된 전자 장치(1100)를 16-16 선을 따라 절단한 일부분을 도시한 단면도일 수 있다.
도 16에 도시된 전자 장치 및 디스플레이)는 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 전자 장치(100) 및 디스플레이(330)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 16에 도시된 스페이서(620) 및/또는 더미 스페이서(622)는, 도 6 내지 도 12를 참조하여 설명한 스페이서(620)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있다.
이하에서는, 도 16을 참조하여, 도 1 내지 도 12에서 설명되지 않았거나, 달라진 부분만을 기재하기로 한다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 윈도우는 평평한 바(bar) 타입으로 형성되지 않고, 적어도 일부분이 커브면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우는 평편한 평면 윈도우(511), 평면 윈도우(510)의 일단으로부터 연장되어 지정된 곡률을 갖는 커브 윈도우(512)를 포함할 수 있다.
도시된 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 13 내지 도 15의 전자 장치(1300))는 커브 윈도우(512)에 인접하도록 배치된 복수의 더미 스페이서들(622)들을 포함할 수 있다. 복수의 더미 스페이서들(622)은 스페이서(620)의 일단으로부터 이어지도록 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 더미 스페이서(622)는 커브 윈도우(512)에 인접하도록 배치되고, 커브 윈도우(512)의 내주면에 대응하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 더미 스페이서(620)들은 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 더미 스페이서(620)들은 격자 구조(lattice structure)(623)를 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들(openings) 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)는, 복합 시트(550)의 적어도 일부 층은 커버 윈도우(512)와 인접한 부분으로 연장되어 형성되는 복수의 더미 복합 시트(552)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 더미 복합 시트(552)들과 복수의 더미 스페이서(620)들은 서로 부착될 수 있다. 복수의 더미 복합 시트(552)들은 복수의 더미 스페이서(620)들과 동일 또는 유사한 격자 구조(lattice structure)(553)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 더미 복합 시트(552)들의 슬릿들과 복수의 더미 스페이서(620)들의 슬릿들은 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 더미 스페이서(622) 각각은 적어도 하나의 더미 방열 부재층(미도시)을 포함할 수 있다. 더미 방열 부재층은, 적어도 하나의 더미 방열 부재층(미도시)을 포함할 수 있다. 더미 방열 부재층은, 스페이서(620)에 포함된 적어도 하나의 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))과 동일 또는 유사한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 더미 방열 부재층은 금속으로서 예컨대 구리(Cu)를 포함하거나, 또는 그라파이트(Gr)를 포함할 수 있다.
도 17은 인 폴딩(in folding) 방식으로 접히는 다른 실시예의 전자 장치를 도시할 수 있다.
도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1700)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하나의 폴딩 축(A)을 기준으로 인 폴딩(in folding) 방식으로 접히는 전자 장치(1700)일 수 있다. 예를 들면, 폴딩 축(A)은 디스플레이(1740)(예: 도 1의 디스플레이(101))의 중심을 세로 방향으로 가로지를 수 있다. 도시하지 않은 다른 실시예에 따르면, 폴딩 축(A)은 디스플레이(1740)의 중심을 가로 방향으로 가로지를 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 폴더블 하우징(예: 제 1 하우징(1710), 제 2 하우징(1720), 제 1 하우징(1710))에 대해 제 2 하우징(1720)이 회동 가능(rotatable)하도록 제 1 하우징(1710)과 제 2 하우징(1720)을 연결하는 힌지(1730), 및 폴더블 하우징(1710, 1720)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(1740)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(1740)는 제 1 하우징(1710)에서 힌지(1730)를 가로질러 제 2 하우징(1720)까지 배치될 수 있다. 디스플레이(1740)는 폴딩 축(A)을 기준으로 제 1 하우징(1710)에 배치되는 제 1 표시 영역(1741)과 제 2 하우징(1720)에 배치되는 제 2 표시 영역(1742)으로 구분될 수 있다. 힌지(1730)는 전자 장치(1700)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환(바꾸어 말해, 형태 전환)(1760)될 때 두 표시 영역들(1741, 1742)이 서로 마주보도록 하는 인 폴딩 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1700)가 펼쳐진 상태일 때 두 표시 영역들(1741, 1742)은 실질적으로 동일 방향으로 향할 수 있고, 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환(미도시)됨에 따라 두 표시 영역들(1741, 1742)이 서로 마주하는 방향으로 회동될 수 있다.
도시된 예에 따른, 전자 장치(1700)는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1700)는 도시하지 않은 DDI(예: 도 6의 DDI(630))와, DDI(630)와 중첩되도록 배열되는 스페이서(620)를 포함할 수 있고, 상기 스페이서(620)는 적어도 하나의 방열 부재층(720)을 포함할 수 있다. 이러한 DDI(630) 및 스페이서(620)의 구조는 도 6 내지 도 9b를 결부하여 설명한 DDI(630) 및 스페이서(620)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들면, 도 17에 도시된 전자 장치(1700)를 K-K' 선에 따라 절단한 구조는 도 6, 도 8, 도 11, 도 12 또는 도 16을 통해 개시된 단면도와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 18는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 접히는 다른 실시예의 전자 장치를 도시할 수 있다.
도 18를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전자 장치(1800)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하나의 폴딩 축(A)을 기준으로 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 접히는 전자 장치(1800)일 수 있다. 예를 들면, 폴딩 축(A)은 디스플레이(1840)(예: 도 1의 디스플레이(101))의 중심을 세로 방향으로 가로지를 수 있다. 도시하지 않은 다른 실시예에 따르면, 폴딩 축(A)은 디스플레이(1840)의 중심을 가로 방향으로 가로지를 수 있다.
다른 실시예에 따른 전자 장치(1800)는, 폴더블 하우징(예: 제 1 하우징(1810), 제 2 하우징(1820)), 힌지(1830), 및 폴더블 하우징(1810, 1820)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 디스플레이(1840)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1840)는 폴딩 축(A)을 기준으로 제 1 하우징(1810)에 배치되는 제 1 표시 영역(1841)과 제 2 하우징(1820)에 배치되는 제 2 표시 영역(1842)으로 구분될 수 있다.
힌지(1830)는 전자 장치(1800)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환될 때 두 표시 영역들(1841, 1842)이 서로 반대 방향으로 향하도록 하는 아웃 폴딩 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1800)가 펼쳐진 상태일 때 두 표시 영역들(1841, 1842)은 실질적으로 동일 방향으로 향할 수 있고, 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환(1860)됨에 따라 두 표시 영역들(1841, 1842)이 서로 반대되는 방향으로 회동될 수 있다.
도시된 예에 따른, 전자 장치(1800)는 방열 부재층(예: 도 7a의 방열 부재층(720))을 포함하는 스페이서(예: 도 6의 스페이서(620))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1800)는 도시하지 않은 DDI(예: 도 6의 DDI(630))와, DDI(630)와 중첩되도록 배열되는 스페이서(620)를 포함할 수 있고, 상기 스페이서(620)는 적어도 하나의 방열 부재층(720)을 포함할 수 있다. 이러한 DDI(630) 및 스페이서(620)의 구조는 도 6 내지 도 9b를 결부하여 설명한 DDI(630) 및 스페이서(620)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들면, 도 17에 도시된 전자 장치(1800)를 Q-Q' 선에 따라 절단한 구조는 도 6, 도 8, 도 11, 도 12 또는 도 16을 통해 개시된 단면도와 동일 또는 유사할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징,
    디스플레이로서,
    상기 전자 장치의 제 1 방향을 향하는 표시 영역,
    상기 표시 영역의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 밴딩되는 밴딩 영역, 및
    상기 밴딩 영역으로부터 연장되고 상기 표시 영역과 나란하게 배치되는 본딩 영역을 포함하는, 상기 디스플레이,
    상기 본딩 영역에서 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이의 일면에 배치되는 디스플레이 구동 IC, 및
    상기 표시 영역과 상기 본딩 영역 사이에서 배치되고, 상기 표시 영역 및 상기 본딩 영역에 부착되는 스페이서를 포함하고,
    상기 스페이서의 적어도 일부분은 상기 제 1 방향에서 바라볼 때 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩 또는 근접되고,
    상기 스페이서는 적어도 하나의 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 영역은 상기 제 1 방향을 향하는 제 1 면, 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 본딩 영역은 상기 제 1 면으로부터 연장되어 상기 제 2 방향을 향하는 제 3 면, 및 상기 제 2 면으로부터 연장되어 상기 제 1 방향을 향하도록 형성됨으로써 상기 제 2 면과 대향하는 제 4 면을 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 IC는 상기 제 3 면에 배치되고,
    상기 스페이서는 상기 제 2 면과 상기 제 4 면 사이에 배치되는, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 스페이서는,
    제 1 접착층;
    제 2 접착층; 및
    상기 제 1 접착층 및 상기 제 2 접착층 사이에 형성되는 적어도 하나의 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방열 부재층은 금속을 포함하는, 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방열 부재층은 그라파이트를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 스페이서는,
    적어도 하나의 폴리머층을 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 스페이서는 복수의 방열 부재층을 포함하고,
    상기 복수의 방열 부재층 각각은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 방열 부재층 중에서 적어도 하나의 방열 부재층은,
    금속 또는 그라파이트 재질로 형성되는 방열 부분; 및
    상기 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 접착 부분을 포함하고,
    상기 접착 부분의 재질은 제 1 접착층 및 제 2 접착층의 재질과 동일한, 전자 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 3 면의 일단을 통해 상기 디스플레이 및 상기 디스플레이 구동 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 면과 대향하도록 배치되는 연성 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 스페이서는,
    상기 디스플레이 구동 IC 및 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부분과 중첩되는 제 1 면적을 갖는 제 1 멀티층; 및
    상기 제 1 멀티층으로부터 상기 제 2 방향에 형성되고, 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩되며 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 갖는 제 2 멀티층을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 멀티층의 일면은 상기 제 2 면의 적어도 일부분에 부착되고,
    상기 제 1 멀티층의 타면은 상기 제 2 멀티층의 일면 및 상기 연성 회로 기판의 일면에 부착되고,
    상기 제 2 멀티층의 일면은 상기 제 1 멀티층의 일부분에 부착되고, 및
    상기 제 2 멀티층의 타면은 상기 제 4 면의 적어도 일부분에서 상기 디스플레이 구동 IC와 중첩되도록 부착되는, 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 멀티층은,
    상기 제 2 면의 적어도 일부분에 부착되는 제 1 도전성 접착층;
    상기 제 2 멀티층 및 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 도전성 접착층;
    상기 제 1 도전성 접착층 및 상기 제 2 도전성 접착층 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 1 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 멀티층은,
    상기 제 4 면의 적어도 일부분에 부착되는 제 2 접착층; 및
    상기 제 2 도전성 접착층과 상기 제 2 접착층 사이에 형성되는 적어도 하나의 제 2 방열 부재층을 포함하는, 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 방열 부재층 및 상기 제 2 방열 부재층은 금속 또는 그라파이트 중 어느 하나의 재질을 포함하는, 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 방열 부재층은
    금속 또는 그라파이트 재질로 형성되는 방열 부분; 및
    상기 방열 부분을 외곽에서 둘러싸는 도전성 접착 부분을 포함하는, 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부분의 재질은 상기 제 1 도전성 접착층 및 상기 제 2 도전성 접착층의 재질과 동일한, 전자 장치.
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