KR20200007115A - 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

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KR20200007115A
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Abstract

표시장치는 표시패널의 하면 상에 배치된 방열부재, 표시패널의 패드와 중첩하고 상기 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재와 중첩하는 제1 회로기판, 상기 제1 회로기판 상에 실장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치된 구동칩 및 상기 제1 회로기판과 상기 방열부재를 결합하는 접착부재를 포함한다. 상기 접착부재는 평면상에서 상기 구동칩이 배치되는 내측영역 및 상기 내측영역과 상기 접착부재의 외측공간을 연결하는 통로영역을 정의한다.

Description

표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비젼 등과 같은 전자장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자장치들은 정보제공을 위해 표시장치를 구비한다. 전자장치들은 표시장치 이외에 다양한 전자모듈들을 더 포함한다.
표시장치와 전자모듈들을 조립하여 전자장치를 제조한다. 이때 전자장치의 외부 케이스와 브라켓을 이용하여 전자모듈들을 유기적으로 배치한다. 표시장치는 표시패널, 및 표시패널과 결합된 전자부품들을 포함한다.
따라서, 본 발명의 목적은 방열 특성이 향상된 표시모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 표시모듈을 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 윈도우 부재 및 상기 윈도우 부재의 하면 상에 배치된 표시모듈을 포함한다. 상기 표시모듈은 표시패널, 하측부재, 방열부재, 제1 회로기판, 구동칩, 제1 접착부재를 포함한다. 상기 표시패널은 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치된 화소, 상기 베이스층 상에 배치된 신호라인, 및 상기 신호라인과 연결된 패드를 포함하는 표시기판을 포함한다. 상기 하측부재는 상기 표시패널의 하면 상에 배치되고, 상기 방열부재는 상기 하측부재의 하면 상에 배치되고, 열전도율이 200 W/mK 이상 일 수 있다. 상기 제1 회로기판은 상기 패드와 중첩하고 상기 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재와 중첩할 수 있다. 상기 구동칩은 상기 제1 회로기판 상에 실장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착부재는 상기 제1 회로기판과 상기 방열부재를 결합한다. 상기 접착부재는 평면상에서 상기 구동칩이 배치되는 내측영역 및 상기 내측영역과 상기 접착부재의 외측공간을 연결하는 통로영역을 정의할 수 있다.
상기 하측부재는 차광부재와 탄성부재 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1 회로기판은, 상기 패드와 중첩하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되며, 곡률을 갖는 제2 부분 및 상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 하측부재와 중첩하고, 상기 구동칩이 실장된 제3 부분을 포함할 수 있다.
상기 접착부재는 적층된 복수개의 층들을 포함하고, 상기 복수개의 층들 중 적어도 하나의 층은 상기 통로영역에 미배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 층은 접착층일 수 있다.
상기 방열부재는 금속층을 포함할 수 있다.
상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결된 제1 패드 및 상기 금속층과 중첩하며 상기 금속층과 전기적으로 연결된 제2 패드를 포함하는 제2 회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 윈도우 부재와 상기 표시패널 사이에 배치되고, 센서전극을 포함하는 입력감지유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 표시패널은 상기 표시기판과 결합된 봉지기판을 더 포함할 수 있다.
상기 센서전극은 상기 봉지기판 상에 직접 배치될 수 있다.
상기 방열부재의 하면 상에 배치되고, 상기 구동칩과 중첩하는 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 표시기판은, 상기 화소들이 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되며, 곡률을 갖는 제2 부분 및 상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 하측부재와 중첩하는 제3 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 윈도우 부재, 상기 윈도우 부재의 하면 상에 배치된 표시모듈, 및 상기 윈도우 부재와 상기 표시모듈 사이에 배치된 편광필름을 포함할 수 있다. 상기 표시모듈은 표시패널, 센서전극, 하측부재, 방열부재, 제1 회로기판, 구동칩, 제1 접착부재를 포함한다. 상기 표시패널은 신호라인 및 상기 신호라인에 연결된 패드를 포함하는 표시기판 및 상기 표시기판과 마주하는 봉지기판을 포함한다. 상기 센서전극은 상기 봉지기판의 상면 상에 직접 배치된다. 상기 하측부재는 상기 표시패널의 하면 상에 배치된다.
상기 방열부재는 상기 하측부재의 하면 상에 배치되고, 열전도율이 200 W/mK이상일 수 있다. 상기 제1 회로기판은 상기 패드와 중첩하고 상기 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재와 중첩할 수 있다. 상기 구동칩은 상기 제1 회로기판 상에 실장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 하측부재 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 접착부재는 상기 제1 회로기판과 상기 하측부재를 결합하는 제1 접착부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착부재는 평면상에서 상기 구동칩이 배치되는 내측영역 및 상기 내측영역과 상기 제1 접착부재의 외측공간을 연결하는 통로영역을 정의할 수 있다.
상기 제1 회로기판은 상기 패드와 중첩하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되며, 곡률을 갖는 제2 부분 및 상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 하측부재와 중첩하고, 상기 구동칩이 실장된 제3 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재에 중첩하는 제2 회로기판 및 상기 제2 회로기판과 상기 하측부재를 결합하는 제2 접착부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 접착부재는 상기 제2 접착부재보다 두꺼울 수 있다.
상기 방열부재는 금속층을 포함하고, 상기 제2 회로기판은 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결된 제1 패드 및 상기 금속층과 중첩하며 상기 금속층과 전기적으로 연결된 제2 패드를 포함하며, 상기 제2 접착부재는 이방성 도전 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 다른 표시모듈은 표시기판, 봉지기판, 실링부재, 방열부재, 제1 회로기판, 구동칩, 및 접착부재를 포함할 수 있다. 상기 표시기판은 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치된 발광다이오드 및 상기 베이스층 상에 배치된 신호라인을 포함할 수 있다. 상기 봉지기판은 상기 표시기판과 마주하고, 상기 실링부재는 상기 표시기판과 상기 봉지기판을 결합할 수 있다. 상기 방열부재는 상기 표시기판의 하면 상에 배치되고, 열전도율이 200 W/mK 이상일 수 있다. 상기 제1 회로기판은 상기 신호라인의 말단부와 중첩하고 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재와 중첩할 수 있다. 상기 구동칩은 상기 제1 회로기판 상에 실장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착부재는 상기 제1 회로기판과 상기 방열부재를 결합하며, 평면 상에서 상기 구동칩을 에워싸을수 있다.
상기 접착부재는, 제1 두께를 갖는 제1 부분 및 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분의 길이는 상기 구동칩의 길이의 5% 내지 20%일 수 있다.
상기 접착부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대응하는 베이스 필름, 상기 베이스 필름에 대응하는 제1 접착층 및 상기 제1 부분에 배치되고 상기 제2 부분에 미배치된 제2 접착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 윈도우 부재, 상기 윈도우 부재의 하면 상에 배치된 표시모듈, 및 상기 윈도우 부재와 상기 표시모듈 사이에 배치된 편광필름을 포함할 수 있다. 상기 표시모듈은 표시패널, 하측부재, 방열부재, 회로기판, 구동칩, 스페이서를 포함한다. 상기 표시패널은 신호라인과 연결된 패드를 포함할 수 있다. 상기 하측부재는 상기 표시패널의 하면 상에 배치되고, 상기 방열부재는 상기 하측부재의 하면 상에 배치된다. 상기 회로기판은 상기 패드와 전기적으로 연결되며, 일부분이 상기 방열부재의 하측에 배치된다.
상기 구동칩은 상기 회로기판 상에 실장되고, 상기 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치된다. 상기 절연층은 상기 방열부재의 하면 상에 배치되고, 상기 구동칩과 중첩한다. 상기 스페이서는 상기 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치된다. 상기 스페이서는 제1 두께를 갖는 제1 부분 및 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 평면상에서 폐라인을 정의하고, 평면상에서 상기 구동칩은 상기 폐라인의 내측영역에 배치된다.
상술한 바에 따르면, 접착부재에 방열통로를 형성함으로써 구동칩에서 발생한 열을 효율적으로 방출할 수 있다.
하측부재에 금속층과 같은 방열부재를 배치시켜 구동칩에서 발생한 열을 흡수한 후 분산시킬 수 있다. 따라서 방열 효율이 향상된다. 회로기판의 그라운드 패턴이 상기 금속층에 전기적으로 연결되어 상기 금속층은 회로기판의 그라운드층의 기능을 가질 수 있다.
도전층과 구동칩 사이에 절연층을 배치시켜 도전층과 구동칩 사이의 전기적 단락 현상을 방지할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 하측부재의 단면도이다.
도 3d 및 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 평면도이다.
도 3g 및 도 3h는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재의 단면도이다.
도 3i는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 평면도이다.
도 3j는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부분을 확대한 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 7b 및 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 분해사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 블록도이다.
본 실시예에서 전자장치(ED)의 일예로 스마트 폰을 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 전자장치(ED)는 테블릿, 노트북 컴퓨터, 또는 스마트 텔레비젼 등일 수 있다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 이미지(IM)가 표시되는 표시면은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면에 평행한다. 표시면은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)에 인접한 베젤영역(BZA)을 포함한다. 도 1a에서 이미지(IM)의 일 예로 인터넷 검색창이 도시되었다. 일 예로써, 표시영역(DA)은 사각형상일 수 있다. 베젤영역(BZA)은 표시영역(DA)을 에워싸을수 있다. 다시 말해, 베젤영역(BZA)은 표시면의 테두리를 이룬다. 본 발명의 일 실시예에서 베젤영역(BZA)은 제1 방향축(DR1)에서 마주하는 2개의 영역에만 배치되거나, 제2 방향축(DR2)에서 마주하는 2개의 영역에만 배치될 수도 있다.
표시면의 법선 방향, 즉 전자장치(ED)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면, 또는 제1 면)과 배면(또는 하면, 또는 제2 면)이 정의된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 전자장치(ED)는 표시장치(DD), 전자모듈(EM), 전원공급 모듈(PM), 브라켓(BRK), 및 외부 케이스(EDC)를 포함한다. 도 1a 및 도 1b에서 상기 구성들은 단순하게 도시되었다.
표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함한다. 윈도우 부재(WM)는 전자장치(ED)의 전면을 제공한다. 표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM)의 배면 상에 배치되어 이미지를 생성한다. 또한, 표시모듈(DM)은 사용자 입력(예컨대, 사용자 터치 및/또는 사용자의 압력 인가)을 감지할 수도 있다. 표시모듈(DM)은 플렉서블 회로기판 또는 전자부품 커넥터 등을 통해 전자모듈(EM)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에서 플랫한 표시면을 제공하는 표시모듈(DM)을 예시적으로 도시하였으나, 표시모듈(DM)의 형상은 변형될 수 있다. 표시모듈(DM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지들은 중심부분들로부터 밴딩되어 곡면을 제공할 수도 있다.
전원공급 모듈(PM)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.
브라켓(BRK)은 표시장치(DD) 및/또는 외부 케이스(EDC)와 결합되어 전자장치(ED)의 내부 공간을 분할한다. 브라켓(BRK)은 다른 구성부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공한다. 또한, 브라켓(BRK)은 표시장치(DD)가 흔들림없이 고정되도록 표시장치(DD)를 지지할 수 있다. 브라켓(BRK)에는 전자모듈(EM)이 고정되도록 전자모듈(EM)의 형상에 대응하는 결합홈이 정의될 수 있다. 브라켓(BRK)은 금속 또는 플라스틱 부재를 포함한다. 하나의 브라켓(BRK)을 예시적으로 도시하였으나, 전자장치(ED)는 복수 개의 브라켓(BRK)을 포함할 수 있다.
외부 케이스(EDC)는 브라켓(BRK) 및/또는 표시장치(DD)에 결합될 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 전자장치(ED)의 외면을 제공한다. 하나의 바디로 이루어진 외부 케이스(EDC)를 예시적으로 도시하였으나, 외부 케이스(EDC)는 서로 조립되는 복수 개의 바디를 포함할 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다.
전자모듈(EM)은 마더보드 및 마더보드에 실장되며 전자장치(ED)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 마더보드는 통상의 전자부품 커넥터 등을 통해 표시장치(DD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 마더보드는 리지드 회로기판을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 전자모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선통신 모듈(20), 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50), 메모리(60), 외부 인터페이스(70), 발광 모듈(80), 수광 모듈(90), 및 카메라 모듈(100) 등을 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 플렉서블 회로기판 또는 전자부품 커넥터를 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
제어 모듈(10)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(10)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(10)은 표시장치(DD)를 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(10)은 표시장치(DD)로부터 수신된 사용자의 입력신호에 근거하여 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다.
무선통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(22)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(24)를 포함한다.
영상입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여 표시장치(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(40)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다. 음향출력 모듈(50)은 무선통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(60)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.
외부 인터페이스(70)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.
발광 모듈(80)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(80)은 적외선을 출력할 수 있다. 발광 모듈(80)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 수광 모듈(90)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(90)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(90)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(80)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 물체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(90)에 입사될 수 있다. 발광 모듈(80)과 수광 모듈(90)은 용도에 따라 복수 개 구비될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 외부의 이미지를 촬영한다. 카메라 모듈(100)은 용도 및 전자장치(ED)에 장착되는 위치에 따라 복수 개 구비될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 분해사시도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 배면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 하측부재(LM)의 단면도이다. 도 3d 및 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판(FPCB)의 평면도이다. 도 3g 및 도 3h는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재(AM1)의 단면도이다. 도 3i는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 일부분을 확대한 단면도이다. 도 3j는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부분을 확대한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3j에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함한다. 윈도우 부재(WM)는 베이스부재(BS) 및 베이스부재(BS)의 배면에 배치된 베젤층(BZL)을 포함한다. 베젤층(BZL)이 배치된 영역이 도 1a 및 도 1b에 도시된 베젤영역(BZA)으로 정의될 수 있다. 본 실시예에서 표시영역(DA) 내에서 플랫한 형태의 윈도우 부재(WM)를 도시하였으나, 윈도우 부재(WM)의 형태는 변형될 수 있다. 윈도우 부재(WM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지 영역들은 곡면을 제공할 수도 있다.
베이스부재(BS)는 유리 기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 등으로 포함할 수 있다. 베이스부재(BS)는 다층 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예컨대, 베이스부재(BS)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스부재(BS)는 유리 기판 및 유리 기판과 접착부재로 결합된 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
베젤층(BZL)은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 다층의 베젤층(BZL)은 접착력을 향상시키는 버퍼층, 소정의 무늬를 제공하는 패턴층, 및 무채색층을 포함할 수 있다. 패턴층은 헤어라인이라 지칭되는 패턴을 제공할 수 있다. 무채색층은 블랙의 안료 또는 염료를 포함하는 유기혼합물을 포함할 수 있다. 상기 층들은 증착, 프린트, 코팅 등의 방식으로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았으나, 윈도우 부재(WM)는 베이스부재(BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다.
도 3a 내지 도 3j에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 반사방지유닛(ARU, Anti-Reflect Unit), 입력감지유닛(ISU, Input Sensing Unit), 하측부재(LM), 구동제어모듈(DCM) 및 방열부재(HRL)을 포함할 수 있다. 도 3a에서 상기 부재들 사이에 배치될 수 있는 투명 접착부재(예컨대, 반사방지유닛(ARU), 입력감지유닛(ISU) 사이에 배치될 수 있는 투명 접착부재)은 미 도시되었다. 투명 접착부재는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)일 수 있다.
도 3a에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 표시기판(AP) 및 봉지기판(EP)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널일 수 있다. 표시패널(DP)은 평면상에서 화소(PX)가 배치되는 화소영역(PXA)과 화소영역(PXA)에 인접한 비화소영역(NPXA)을 포함한다. 비화소영역(NPXA)에는 화소(PX)가 배치되지 않고, 신호라인들 및 뱅크들과 같은 주변 구성들이 배치된다. 화소영역(PXA)과 비화소영역(NPXA)은 표시영역(DA, 도 1a 참조)과 베젤영역(BZA 도 1a 참조)에 각각 대응할 수 있다. 다만, 상기 대응하는 영역들(예컨대, 형상/면적 등)이 완전히 동일할 필요는 없다.
화소(PX)는 화소영역(PXA)에 배치된다. 화소(PX)는 복수로 제공되어 대응되는 신호라인들에 각각 연결될 수 있다. 화소(PX)는 제1 박막 트랜지스터(TR1), 제2 박막 트랜지스터(TR2), 커패시터(CP), 및 발광소자(ELD)를 포함할 수 있다.
제1 박막 트랜지스터(TR1)는 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)에 연결된다. 발광 소자(ELD)는 전원 라인(PL)이 제공하는 전원 전압을 수신한다. 데이터 라인(DL) 및 전원 라인(PL)과 같은 신호라인들과 연결되는 패드들(PDD)은 비화소영역(NPXA)에 배치된다. 패드(PDD)는 신호라인과 일체의 형상을 갖거나, 신호라인과 다른 층 상에 배치되어 절연층을 관통하는 컨택홀을 통해 신호라인의 말단부와 연결될 수 있다. 패드들(PDD)은 봉지기판(EP)에 비중첩할 수 있다.
반사방지유닛(ARU)은 편광자 및 위상지연자를 포함할 수 있다. 반사방지유닛(ARU)은 연신형 필름타입의 편광자 및/또는 위상지연자를 포함할 수 있다. 반사방지유닛(ARU)의 동작 원리에 따라 위상지연필름의 개수와 위상지연필름의 위상지연 길이(λ/4 또는 λ/2)가 결정될 수 있다. 반사방지유닛(ARU)은 베이스 필름 및 베이스 필름 상에 코팅된 액정층을 포함할 수 도 있다. 액정층의 광학성질에 따라 반사방지유닛(ARU)은 편광자 또는 위상지연자로 결정될 수 있다. 반사방지유닛(ARU)은 컬러필터들을 포함할 수도 있다.
입력감지유닛(ISU)은 외부 입력의 좌표정보를 획득한다. 입력감지유닛(ISU)은 전자장치(ED)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 감지할 수 있다. 예를 들어, 입력감지유닛(ISU)은 사용자의 신체에 의한 입력을 감지할 수 있고, 광, 열, 또는 압력 등과 같은 다양한 형태의 외부 입력들을 인지할 수 있다. 또한, 입력감지유닛(ISU)은 감지면에 접촉하는 입력은 물론, 감지면에 근접한 입력 역시 감지할 수도 있다.
입력감지유닛(ISU)은 예컨대, 정전용량식 터치패널, 전자기유도방식 터치패널 등일 수 있다. 이러한 터치패널은 베이스층, 터치 센서전극들, 및 터치 센서전극들에 연결된 신호라인들을 포함할 수 있다. 터치패널은 평면상에서 터치 센서전극들이 배치되는 영역과 터치 센서전극들이 배치되지 않는 영역을 포함할 수 있다. 터치 센서전극들이 배치되는 영역은 화소영역(PXA)에 대응할 수 있다. 입력감지유닛(ISU)은 플렉서블 회로기판(I-PCB)을 통해서 후술하는 제2 회로기판(MPCB)에 접속될 수 있다. 플렉서블 회로기판(I-PCB)에는 미 도시된 입력감지유닛(ISU)의 구동칩이 실장될 수 있다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과 같이, 하측부재(LM)는 표시패널(DP)의 배면에 배치되어 표시패널(DP)을 지지한다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 하측부재(LM)는 다층구조를 가질 수 있다. 하측부재(LM)는 차광부재(LBL)와 탄성부재(EL)를 포함할 수 있다. 차광부재(LBL)는 표시패널(DP)의 배면을 통해 표시패널(DP)에 외부의 광이 침투하는 것을 방지한다. 차광부재(LBL)는 블랙 컬러의 합성수지, 예컨대 PET 필름일 수 있다.
차광부재(LBL)는 양면에 배치된 접착층(L-AM)을 더 포함하는 양면 접착테이프의 형태를 가질 수 있다. 그에 따라 차광부재(LBL)는 탄성부재(EL)를 표시패널(DP)의 하면에 부착시키는 접착테이프의 기능을 갖는다. 차광부재(LBL)의 표면에는 미세패턴들(돌기 및/또는 홈)이 배치될 수 있다. 탄성부재(EL)와 표시패널(DP) 사이에 발생될 수 있는 기포가 미세 패턴을 따라 이동되어 외부로 빠져나갈 수 있다. 따라서 상기 미세 패턴에 의하여 탄성부재(EL)와 표시패널(DP) 사이에 기포가 포집되는 것을 방지할 수 있다.
탄성부재(EL)는 외부 충격을 흡수하여 외부 충격으로부터 표시패널(DP)을 보호한다. 탄성부재(EL)는 발포 합성수지 예컨대, 발포 우레탄 시트를 포함할 수 있다.
그밖에 하측부재(LM)는 기준 이상의 강성을 갖는 금속플레이트를 더 포함할 수 있다. 하측부재(LM)는 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 하측부재(LM)는 생략될 수 있다.
구동제어모듈(DCM)은 표시패널(DP)에 연결된 제1 회로기판(FPCB), 제1 회로기판(FPCB)에 연결된 제2 회로기판(MPCB), 및 제1 회로기판(FPCB)에 실장된 구동칩(F-IC)을 포함할 수 있다. 구동칩(F-IC)은 표시패널(DP)에 데이터 신호 및/또는 게이트 신호를 제공할 수 있고, 그밖의 제어신호를 제공할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제2 회로기판(MPCB)에는 복수 개의 수동소자와 능동소자들이 실장될 수 있다. 예컨대, 제2 회로기판(MPCB)은 리지드 회로기판 또는 플렉서블 회로기판일 수 있고, 제1 회로기판(FPCB)은 플렉서블 회로기판일 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제2 회로기판(MPCB)은 전자부품 커넥터를 통해서 전자모듈(EM, 도 1b 참조)의 마더보드와 전기적으로 연결될 수 있다.
방열부재(HRL)는 는 구동칩(D-IC)에서 발생한 열을 흡수한 후 평면 상에서 외측으로 분산시킬 수 있다. 따라서 방열 효율이 향상된다. 방열부재(HRL)는 열전도율이 200 W/mK 이상인 층 또는 물질을 포함할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 방열부재(HRL)는 하측부재(LM)의 일부에 중첩할 수 있다.
본 실시예에서 방열부재(HRL)은 금속층을 포함할 수 있다. 금속층은 구리, 금, 은, 알루미늄을 포함할 수 있다. 다만, 방열부재(HRL)의 재료는 이에 한정되지 않는다. 예컨대 방열부재(HRL)은 금속층이 아닌 그라파이트층을 포함할 수 있다.
별도로 구비된 입력감지유닛(ISU) 및 반사방지유닛(ARU)를 예시적으로 도시하였으나, 입력감지유닛(ISU) 및 반사방지유닛(ARU) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다. 입력감지유닛(ISU) 및 반사방지유닛(ARU) 중 적어도 어느 하나는 연속공정을 통해 표시패널(DP)에 일체화될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 표시모듈(DM)은 하측부재(LM)의 하면 상에 배치된 압력감지유닛을 더 포함할 수 있다. 압력감지유닛은 배면에 배치되어 표시모듈에 인가되는 외부압력을 감지할 수 있다. 압력감지유닛은 베이스층, 압전소자들, 및 압전소자들에 연결된 신호라인들을 포함할 수 있다.
이하, 도 3d 내지 도 3j를 참조하여 표시모듈(DM)에 대해 좀 더 상세히 설명한다. 도 3d 및 도 3e에 도시된 것과 같이 펼쳐졌던 제1 회로기판(FPCB)은 밴딩되어 방열부재(HRL)에 결합된다. 도 3e에 도시된 제1 회로기판(FPCB) 및 접착부재(AM1)은 도 3f에 도시된 I-I'라인의 단면에 대응한다. 제1 회로기판(FPCB)은 제1 접착부재(AM1)에 의해 방열부재(HRL)에 결합될 수 있다. 제2 회로기판(MPCB)은 제2 접착부재(AM2)에 의해 방열부재(HRL)에 결합될 수도 있다. 제1 접착부재(AM1) 및 제2 접착부재(AM2)는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착부재일 수 있다. 제1 접착부재(AM1) 및 제2 접착부재(AM2)는 통상의 접착시트를 포함할 수 있다. 통상의 접착시트는 베이스 필름 및 베이스 필름의 양면에 배치된 접착층을 포함할 수 있다. 제1 접착부재(AM1) 및 제2 접착부재(AM2)은 도전성 접착시트를 포함할 수도 있다.
제1 접착부재(AM1)는 제2 접착부재(AM2)보다 두꺼울 수 있다. 평면상에서 제1 접착부재(AM1)는 제2 접착부재(AM2)보다 작은 면적을 가질 수 있다.
도 3d 내지 도 3f에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(FPCB)은 신호라인의 패드(PDD, 도 3a 참조)와 중첩하는 제1 부분(P1), 제1 부분(P1)으로부터 연장되며 곡률을 갖는 제2 부분(P2), 및 제2 부분(P2)으로부터 연장된 제3 부분(P3)을 포함한다. 하측부재(LM)와 중첩하는 제3 부분(P3)에 구동칩(D-IC)이 실장된다. 제1 접착부재(AM1) 역시 제3 부분(P3)에 배치된다.
제1 회로기판(FPCB)은 적어도 하나의 절연층과 적어도 하나의 도전층을 포함한다. 상기 도전층은 신호라인과 같은 도전패턴을 포함한다. 회로기판의 신호라인과 표시패널(DP)의 신호라인은 도전성 연결부재, 예컨대 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)을 통해 연결될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 이방성 도전 필름은 솔더 페이스트 또는 솔더볼 또는 솔더 범프로 대체될 수 도 있다.
도 3f에는 펼쳐진 상태의 제1 회로기판(FPCB)을 도시하였다. 제1 회로기판(FPCB)의 일면 상에서 제1 회로기판(FPCB)의 입력 패드(P-I)와 출력 패드(P-O)가 외부에 노출된다.
제1 회로기판(FPCB)의 일면 상에서 제1 접착부재(AM1)는 구동칩(D-IC)의 대부분을 에워싸을 수 있다. 제1 접착부재(AM1)는 구동칩(D-IC)이 배치되는 내측영역(IA) 및 내측영역(IA)과 제1 접착부재(AM1)의 외측공간을 연결하는 통로영역(PA)을 정의한다.
도 3e에 도시된 것과 같이, 제1 접착부재(AM1)는 제1 회로기판(FPCB)과 방열부재(HRL)의 간격을 유지하면서, 제1 회로기판(FPCB)과 방열부재(HRL)의 결합력을 유지시킨다. 구동칩(D-IC)이 제1 회로기판(FPCB), 방열부재(HRL), 및 제1 접착부재(AM1)에 의해 완전히 밀봉되지 않도록 접착부재(AM1)는 통로영역(PA)을 제공한다. 구동칩(D-IC)에서 발생한 열이 통로영역(PA)을 통해 제1 접착부재(AM1)의 외측공간으로 방출될 수 있다. 구동칩에서 발생한 열을 효율적으로 방출함으로써 구동칩의 열손상을 방지할 수 있다. 통로영역(PA)의 제1 방향(DR1)의 너비는 구동칩(D-IC)의 제1 방향(DR1)의 길이의 5% 내지 20%일 수 있다. 통로영역(PA)의 너비가 너무 넓으면 해당 영역에 압력이 가해진 경우 제1 회로기판(FPCB)에 크랙이 발생할 수 있다.
통로영역(PA)의 너비가 너무 큰 경우, 좁은 면적의 제1 회로기판(FPCB)의 상면 상에서 제1 접착부재(AM1)가 배치되는 영역의 면적이 감소하여 제1 회로기판(FPCB)과 방열부재(HRL)의 결합력이 감소될 수 있다. 통로영역(PA)의 너비가 너무 작은 경우, 방열통로가 감소되어 구동칩(D-IC)에 열 손상이 발생할 수 있다.
도 3f 및 도 3g에 도시된 것과 같이, 제1 접착부재(AM1)는 두께가 다른 제1 부분(AP1)과 제2 부분(AP2)을 포함할 수 있다. 제2 부분(AP2)은 통로영역(PA)에 대응하는 영역으로 제1 부분(AP1)의 제1 두께(TH1)보다 작은 제2 두께(TH2)를 갖는다. 제2 부분(AP2)의 두께가 반드시 균일하지 않을 수도 있다. 연속하는 제1 부분(AP1)과 제2 부분(AP2)은 평면상에서 폐라인을 정의할 수 있다.
제2 두께(TH2)는 제1 두께(TH1)의 92% 내지 70%일 수 있다. 본 실시예에서 제2 부분(AP2)의 제1 방향(DR1)의 길이는 구동칩(D-IC)의 제1 방향(DR1)의 길이의 5% 내지 20%일 수 있다. 제1 두께(TH1)와 제2 두께(TH2)의 차이가 너무 크거나. 제2 부분(AP2)의 길이가 너무 크면 통로영역(PA)에 압력이 가해진 경우, 제1 회로기판(FPCB)에 크랙이 발생할 수 있다. 도 3h에 도시된 것과 같이, 제1 접착부재(AM1)는 다층구조를 가질 수 있다. 제1 접착부재(AM1)는 베이스 필름(A-10) 및 베이스 필름(A-10)의 양면에 배치된 접착층(A-11, A-12)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(A-10)은 통상의 합성수지 필름일 수 있고, 접착층(A-11, A-12)는 통상의 바인더를 포함할 수 있다. 통로영역(PA)에는 상측의 접착층(A-12)의 일부분이 제거될 수 있다. 상측의 접착층(A-12)의 두께는 제1 접착부재(AM1)의 두께의 8% 내지 30%일 수 있다. 본 실시예에서 통로영역(PA)에 대응하는 부분의 제1 방향(DR1)의 길이는 구동칩(D-IC)의 제1 방향(DR1)의 길이의 5% 내지 20%일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 하측의 접착층(A-11)가 통로영역(PA)에 대응하게 제거되거나, 하측의 접착층(A-11)가 통로영역(PA)에 대응하게 더 제거될 수 있다.
도 3i에 도시된 것과 같이, 통로영역(PA)은 제1 접착부재(AM1)가 미배치된 영역으로 정의될 수 있다.
도 3j에는 제2 회로기판(MPCB)와 방열부재(HRL)의 접속구조(이하, 제1 접속구조)를 도시하였다. 또한, 제1 회로기판(FPCB)과 제2 회로기판(MPCB)의 접속구조(이하, 제2 접속구조)를 도시하였다. 설명의 편의상 제1 접속구조와 제2 접속구조가 하나의 단면을 나타내는 도 3j에 도시되었으나, 제1 접속구조와 제2 접속구조는 평면 상에서 서로 다른 영역에 배치된다.
본 실시예에서 방열부재(HRL)는 금속층(H-CL)을 포함할 수 있다. 방열부재(HRL)는 금속층(H-CL)과 접착층(H-AM)을 포함하는 금속접착시트일 수 있다. 금속층(H-CL)은 제2 회로기판(MPCB)의 그라운드 패드(GP)과 제2 접착부재(AM2)를 통해 전기적으로 연결된다. 그라운드 패드(GP)는 제2 회로기판(MPCB)에 실장된 전자부품의 그라운드 패턴과 신호라인을 통해 연결될 수 있다. 본 실시예에서 제2 접착부재(AM2)는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)일 수 있다. 금속층(H-CL)은 제2 회로기판(MPCB)의 그라운드층의 기능을 갖는다.
본 실시예에서 4층의 절연층(M-IL)과 신호라인(M-CL), 접속 패드(M-PD), 솔더 레지스트층(M-SL)을 포함하는 제2 회로기판(MPCB)을 예시적으로 도시하였으나, 제2 회로기판(MPCB)의 구조는 이에 제한되지 않는다.
제1 회로기판(FPCB)의 입력패드(P-I)와 제2 회로기판(MPCB)의 접속 패드(M-PD) 역시 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 접속될 수 있다. 본 실시예에서 2층의 절연층(F-IL)과 신호라인(F-CL), 입력패드(P-I), 솔더 레지스트층(F-SL)을 포함하는 제1 회로기판(FPCB)을 예시적으로 도시하였으나, 제1 회로기판(FPCB)의 구조는 이에 제한되지 않는다.
도 3a 내지 도 3j의 표시장치(DD)를 설명함에 있어서, 제1 회로기판(FPCB)과 방열부재(HRL)를 접착시키는 제1 접착부재(AM1)에 의해 방열통로(PA)가 제공되는 것으로 설명되었으나, 본 발명은 이에 제한 되지 않는다. 제1 접착부재(AM1)는 방열부재(HRL)와 제1 회로기판(FPCB)의 간격을 유지하는 스페이서로 대체될 수 있다. 스페이서는 방열부재(HRL)와 제1 회로기판(FPCB) 중 어느 하나에만 접착될 수 있다. 이때, 제1 회로기판(FPCB)은 제2 회로기판(MPCB)과 제2 접착부재(AM2)에 의해 표시패널(DP)의 배면에 고정될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛(ISU)의 단면도이다.
도 4a에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 표시기판(AP), 봉지기판(EP), 및 이들을 결합하는 실링부재(SM)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 표시패널(DP)은 리지드 타입의 표시패널일 수 있다.
표시기판(AP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)을 포함한다. 별도로 도시되지 않았으나, 표시패널(DP)은 굴절률 조절층 등과 같은 기능성층들을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 합성수지 기판 또는 유리기판을 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(BL)은 금속 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 화소의 구동회로는 도 3a를 참조하여 설명한 트랜지스터들(TR, TR2) 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(DP-CL)이 형성될 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 도 3a를 참조하여 설명한 발광소자(ELD)를 포함한다. 발광소자(ELD)은 유기 발광 다이오드 또는 퀀텀닷 발광 다이오드을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.
봉지기판(EP)은 합성수지 기판 또는 유리기판을 포함할 수 있다. 실링부재(SM)는 플릿과 같은 무기물 접착부재를 포함할 수 있다. 이에 제한되지 않고 실링부재(SM)는 유기물 접착부재를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 표시패널(DP)은 외부로부터 완전히 밀봉될 수 있기 때문에 수분에 의한 발광소자의 불량을 방지할 수 있다.
도 4b에 도시된 것과 같이 입력감지유닛(ISU)은 봉지기판(EP)이 제공하는 베이스 면상에 직접배치 될 수 있다. 본 명세서에서 "B의 구성이 A의 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A의 구성과 B의 구성 사이에 별도의 접착층/접착부재이 배치되지 않는 것을 의미한다.
입력감지유닛(ISU)은 적어도 센서전극(SE)을 포함한다. 본 실시예에서 입력감지유닛(ISU)은 절연층(IS1, IS2)을 더 포함한다. 미 도시되었으나 실시예에서 입력감지유닛(ISU)은 센서전극(SE)에 연결된 신호라인을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서 입력감지유닛(ISU)은 2layer 타입의 정전용량식 터치패널일 수 있다. 제1 센서전극의 센서부(SP1)와 제2 센서전극의 센서부(미도시), 연결부(BR1)은 봉지기판(EP)의 상면 상에 배치될 수 있다. 제1 센서전극의 센서부(SP1)는 봉지기판(EP)의 상면에 접촉하거나, 봉지기판(EP)의 상면에 배치된 절연층에 배치될 수 있다.
봉지기판(EP)의 상면 상에 제1 절연층(IS1)이 배치되고, 제1 절연층(IS1) 상에 제1 센서전극의 연결부(BR1)가 배치된다. 제1 센서전극의 센서부(SP1)와 연결부(BR1)는 제1 절연층(IS1)을 관통하는 컨택홀을 통해 연결될 수 있다. 제1 센서전극의 센서부(SP1)와 연결부(BR1)가 서로 연결되어 제1 센서전극이 제2 방향(DR2)으로 연장될 때, 제2 센서전극의 센서부(미도시)와 연결부(BR2)가 서로 연결되어 제2 센서전극은 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제1 절연층(IS1) 상에 연결부(BR2)를 커버하는 제2 절연층(IS2)이 배치된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판(FPCB)의 평면도이다. 이하, 도 1 내지 도 4b를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하, 제1 접착부재(AM1)는 도 3i에 대응하는 제1 접착부재로 도시하였으나, 도 3f 내지 도 3h에 대응하는 제1 접착부재일 수 있다.
도 5a에 도시된 것과 같이, 제1 접착부재(AM1)는 복수 개의 접착부분들(AM1-1, AM1-2)을 포함할 수 있다. 제1 접착부분(AM1-1)과 제2 접착부분(AM1-2)은 제2 방향(DR2)에서 이격되어 배치될 수 있다. 제1 접착부분(AM1-1)과 제2 접착부분(AM1-2) 사이에 제1 통로영역(PA1)과 제2 통로영역(PA2)이 정의될 수 있다.
제1 통로영역(PA1)과 제2 통로영역(PA2)은 구동칩(D-IC)의 제1 방향(DR1)에서의 양측에 배치될 수 있다. 제1 통로영역(PA1)과 제2 통로영역(PA2)의 제2 방향(DR2)의 너비는 구동칩(D-IC)의 제1 방향(DR1)의 길이의 5% 내지 20%일 수 있다.
도 5b에 도시된 것과 같이, 제1 접착부재(AM1)는 제1 내지 제4 접착부분들(AM1-1 내지 AM1-4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 접착부분들(AM1-1 내지 AM1-4) 사이에 제1 내지 제4 통로영역(PA1 내지 PA4)이 정의될 수 있다. 제1 통로영역(PA1)과 제3 통로영역(PA3)의 제2 방향(DR2)의 너비와 제2 통로영역(PA2)과 제4 통로영역(PA4)의 제1 방향(DR1)의 너비의 합은 구동칩(D-IC)의 제1 방향(DR1)의 길이의 5% 내지 20%일 수 있다.
통로영역의 면적과 접착부분의 면적은 방열특성과 접착력을 고려하여 다양하게 변형될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 배면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 5b를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 표시장치(DD)는 방열부재(HRL)의 하면에 배치된 절연부재(SIL)를 더 포함할 수 있다. 금속층의 방열부재(HRL)와 구동칩(D-IC)을 절연시켜 방열부재(HRL)와 구동칩(D-IC) 사이의 전기적 단락 현상을 방지할 수 있다. 절연부재(SIL)는 전기절연 테이프를 포함할 수 있다. 전기절연 테이프는 전기절연성이 큰 합성수지층과 접착층을 포함할 수 있다.
절연부재(SIL)는 방열부재(HRL)의 일부분에 중첩할 수 있다. 절연부재(SIL)는 평면 상에서 구동칩(D-IC)보다 큰 면적을 갖는다. 평면 상에서 구동칩(D-IC)은 절연부재(SIL)의 내측에 배치된다.
도 6b에서 제1 접착부재(AM1)는 절연부재(SIL)와 방열부재(HRL)의 하면에 접착된 것으로 도시되었다. 제1 접착부재(AM1)는 전체적으로 절연부재(SIL)의 하면에 접착될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도이다. 도 7b 및 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 6b를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따르면, 도 3a에 도시된 표시장치(DD)와 다르게 입력감지유닛(ISU)이 반사방지유닛(ARU) 상에 배치될 수 있다. 표 반사방지유닛(ARU)은 제3 접착부재(AM3)를 통해 표시패널(DP)에 결합될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따르면 일부의 부재들은 도 3a에 도시된 부재들 중 대응하는 부재와 다른 형상을 갖는다.
표시패널(DP)은 플렉서블 타입의 표시패널일 수 있다. 표시패널(DP)은 도 4a에 도시된 표시패널(DP) 대비 봉지기판(EP) 및 실링부재(SM)를 미포함할 수 있다. 도 4a에 도시된 표시패널(DP)과 비교 설명하면, 본 실시예에 따른 표시패널(DP)은 플렉서블한 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상의 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED) 및 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 베이스층(BL)은 폴리 이미드, 폴리 아미드 등과 같은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 박막 봉지층은 유기박막 및 무기박막을 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 일부분이 밴딩될 수 있다. 표시패널(DP)이 밴딩됨에 따라 비밴딩부분(NBA) 및 밴딩부분(BA, 또는 제1 부분)으로 구분될 수 있다. 밴딩부분(BA)은 밴딩된 상태에서 소정의 곡률을 갖는 곡률부분(CA, 또는 제2 부분) 및 밴딩된 상태에서 비밴딩부분(NBA)과 마주하게 될 대향부분(FA, 또는 제3 부분)을 포함할 수 있다. 밴딩된 상태에서 밴딩부분(BA)에는 밴딩축(BX)을 중심으로 소정의 곡률반경이 정의된다.
베이스층(BL) 및 회로층(CL)은 비밴딩부분(NBA) 및 밴딩부분(BA)에 대응하게 배치될 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED) 및 박막 봉지층은 비밴딩부분(NBA)에 배치될 수 있다.
표시패널(DP)은 제4 접착부재(AM4)에 의해 보호필름(PF)과 결합될 수 있다. 보호필름(PF)은 서로 이격된 제1 보호필름(PF1)과 제2 보호필름(PF2)을 포함할 수 있다. 제4 접착부재(AM4)는 제1 보호필름(PF1)과 제2 보호필름(PF2)에 각각 대응하는 제1 접착부분(AM4-1)과 제2 접착부분(AM4-2)을 포함할 수 있다.
비밴딩부분(NBA)과 제1 보호필름(PF1)이 제1 접착부분(AM4-1)에 의해 결합될 수 있다. 대향부분(FA)과 제2 보호필름(PF2)이 제2 접착부분(AM4-2)에 의해 결합될 수 있다. 표시패널(DP)이 밴딩된 상태에서, 제1 보호필름(PF1)과 제2 보호필름(PF2)은 곡률영역(CA)을 사이에 두고 이격된다.
제1 보호필름(PF1)과 하측부재(LM)는 제5 접착부재(AM5)에 의해 결합될 수 있다.
표시패널(DP)이 밴딩된 상태에서, 제2 보호필름(PF2)과 방열부재(HRL)는 제6 접착부재(AM6)에 의해 결합될 수 있다. 제1 회로기판(FPCB)과 방열부재(HRL)는 제7 접착부재(AM7)에 의해 결합될 수 있다. 제7 접착부재(AM7)는 도 3f의 제1 접착부재(AM1)에 대응할 수 있다. 제2 회로기판(MPCB)과 방열부재(HRL)는 제8 접착부재(AM8)에 의해 결합될 수 있다.
표시패널(DP)은 적어도 곡률영역(CA)에 대응하도록 회로층 상에 배치된 응력 제어필름(SCF)을 더 포함할 수 있다. 응력 제어필름(SCF)은 전체 면적의 70% 이상이 곡률영역(CA)에 배치될 수 있다. 응력 제어필름(SCF)의 일부분은 비밴딩부분(NBA)과 대향부분(FA)에도 중첩할 수 있다. 응력 제어필름(SCF)은 보호필름(PF)과 같이 합성수지 필름을 포함할 수 있다.
앞서 보호필름(PF)과 제4 접착부재(AM4) 각각이 2개의 부분을 포함하는 것으로 설명되었으나, 본 발명의 일 측면에서 보호필름(PF)과 제4 접착부재(AM4) 각각에 곡률영역(CA)에 대응하도록 슬릿이 정의된 것으로 취급될 수 도 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
FPCB : 제1 회로기판
H-AM: 접착층
H-CL : 금속층
HRL: 방열부재
IA: 내측영역
ISU: 입력감지유닛
L-AM: 접착층
LBL: 차광부재
LM: 하측부재
PA: 통로영역
SIL: 절연부재
HRL: 방열부재

Claims (20)

  1. 윈도우 부재; 및
    상기 윈도우 부재의 하면 상에 배치된 표시모듈을 포함하고, 상기 표시모듈은,
    베이스층, 상기 베이스층 상에 배치된 화소, 상기 베이스층 상에 배치된 신호라인, 및 상기 신호라인과 연결된 패드를 포함하는 표시기판을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널의 하면 상에 배치된 하측부재;
    상기 하측부재의 하면 상에 배치되고, 열전도율이 200 W/mK이상인 방열부재;
    상기 패드와 중첩하고 상기 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재와 중첩하는 제1 회로기판;
    상기 제1 회로기판 상에 실장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치된 구동칩; 및
    상기 제1 회로기판과 상기 방열부재를 결합하는 접착부재를 포함하고,
    상기 접착부재는 평면상에서 상기 구동칩이 배치되는 내측영역 및 상기 내측영역과 상기 접착부재의 외측공간을 연결하는 통로영역을 정의하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하측부재는 차광부재와 탄성부재 중 적어도 하나 이상을 포함하는 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판은,
    상기 패드와 중첩하는 제1 부분;
    상기 제1 부분으로부터 연장되며, 곡률을 갖는 제2 부분; 및
    상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 하측부재와 중첩하고, 상기 구동칩이 실장된 제3 부분을 포함하는 표시장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 접착부재는 적층된 복수개의 층들을 포함하고,
    상기 복수개의 층들 중 적어도 하나의 층은 상기 통로영역에 미배치된 표시장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 층은 접착층인 표시장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 방열부재는 금속층을 포함하는 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결된 제1 패드 및 상기 금속층과 중첩하며 상기 금속층과 전기적으로 연결된 제2 패드를 포함하는 제2 회로기판을 더 포함하는 표시장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재와 상기 표시패널 사이에 배치되고, 센서전극을 포함하는 입력감지유닛을 더 포함하는 표시장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 표시패널은 상기 표시기판과 결합된 봉지기판을 더 포함하는 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 센서전극은 상기 봉지기판 상에 직접 배치된 표시장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 방열부재의 하면 상에 배치되고, 상기 구동칩과 중첩하는 절연층을 더 포함하는 표시장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 표시기판은,
    상기 화소들이 배치된 제1 부분;
    상기 제1 부분으로부터 연장되며, 곡률을 갖는 제2 부분; 및
    상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 하측부재와 중첩하는 제3 부분을 포함하는 표시장치.
  13. 윈도우 부재;
    상기 윈도우 부재의 하면 상에 배치된 표시모듈; 및
    상기 윈도우 부재와 상기 표시모듈 사이에 배치된 편광필름을 포함하고, 상기 표시모듈은,
    신호라인 및 상기 신호라인에 연결된 패드를 포함하는 표시기판 및 상기 표시기판과 마주하는 봉지기판을 포함하는 표시패널;
    상기 봉지기판의 상면 상에 직접 배치된 센서전극;
    상기 표시패널의 하면 상에 배치된 하측부재;
    상기 하측부재의 하면 상에 배치되고, 열전도율이 200 W/mK이상인 방열부재;
    상기 패드와 중첩하고 상기 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재와 중첩하는 제1 회로기판;
    상기 제1 회로기판 상에 실장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 하측부재 사이에 배치된 구동칩; 및
    상기 제1 회로기판과 상기 하측부재를 결합하는 제1 접착부재를 포함하고,
    상기 제1 접착부재는 평면상에서 상기 구동칩이 배치되는 내측영역 및 상기 내측영역과 상기 제1 접착부재의 외측공간을 연결하는 통로영역을 정의하는 표시장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판은,
    상기 패드와 중첩하는 제1 부분;
    상기 제1 부분으로부터 연장되며, 곡률을 갖는 제2 부분; 및
    상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 하측부재와 중첩하고, 상기 구동칩이 실장된 제3 부분을 포함하는 표시장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재에 중첩하는 제2 회로기판; 및
    상기 제2 회로기판과 상기 하측부재를 결합하는 제2 접착부재를 더 포함하는 표시장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 접착부재는 상기 제2 접착부재보다 두꺼운 표시장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 방열부재는 금속층을 포함하고,
    상기 제2 회로기판은 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결된 제1 패드 및 상기 금속층과 중첩하며 상기 금속층과 전기적으로 연결된 제2 패드를 포함하며,
    상기 제2 접착부재는 이방성 도전 필름을 포함하는 표시장치.
  18. 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치된 발광다이오드 및 상기 베이스층 상에 배치된 신호라인을 포함하는 표시기판;
    상기 표시기판과 마주하는 봉지기판;
    상기 표시기판과 상기 봉지기판을 결합하는 실링부재;
    상기 표시기판의 하면 상에 배치되고, 열전도율이 200 W/mK 이상인 방열부재;
    상기 신호라인의 말단부와 중첩하고 전기적으로 연결되며, 상기 방열부재와 중첩하는 제1 회로기판;
    상기 제1 회로기판 상에 실장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치된 구동칩; 및
    상기 제1 회로기판과 상기 방열부재를 결합하며, 평면 상에서 상기 구동칩을 에워싸는 접착부재를 포함하고,
    상기 접착부재는,
    제1 두께를 갖는 제1 부분; 및
    상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분의 길이는 상기 구동칩의 길이의 5% 내지 20%인 표시모듈.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 접착부재는,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대응하는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름에 대응하는 제1 접착층; 및
    상기 제1 부분에 배치되고 상기 제2 부분에 미배치된 제2 접착층을 포함하는 표시모듈.
  20. 윈도우 부재; 및
    상기 윈도우 부재의 하면 상에 배치된 표시모듈을 포함하고, 상기 표시모듈은,
    신호라인 및 상기 신호라인과 연결된 패드를 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널의 하면 상에 배치된 하측부재;
    상기 하측부재의 하면 상에 배치된 방열부재;
    상기 패드와 전기적으로 연결되며, 일부분이 상기 방열부재의 하측에 배치된 회로기판;
    상기 회로기판 상에 실장되고, 상기 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치된 구동칩;
    상기 방열부재의 하면 상에 배치되고, 상기 구동칩과 중첩하는 절연층; 및
    상기 회로기판과 상기 방열부재 사이에 배치된 스페이서를 포함하고,
    상기 스페이서는 제1 두께를 갖는 제1 부분 및 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 평면상에서 폐라인을 정의하고, 평면상에서 상기 구동칩은 상기 폐라인의 내측영역에 배치된 표시장치.
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