KR20230023287A - 차폐 구조 및 방수 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

차폐 구조 및 방수 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230023287A
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안정철
신현호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과 상기 제1 하우징에 대해 접힘 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 자석과 상기 하우징이 접힌 상태에서 상기 제1 자석과 대면하도록 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 자석을 포함하는 자석 부재, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치 및 상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부분이 접히도록 구성되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부가 변형되도록 형성된 디스플레이 패널, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제2 영역을 포함하는 제1 디지타이저 패널, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제3 영역과 상기 제3 영역에 비해 상기 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제4 영역을 포함하는 제2 디지타이저 패널을 포함하고 상기 디스플레이 패널에 대해 제1 방향에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 제1 디지타이저 패널에 배치되는 제1-1 차폐 부재와 상기 제2 디지타이저 패널에 배치되는 제1-2 차폐 부재를 포함하고 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 제1 차폐 부재, 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 보강 플레이트와 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제3 영역에 배치되는 제2 보강 플레이트를 포함하고 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 보강 플레이트, 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제2 영역에서 상기 제1-1 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제1 자석과 상기 제1 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-1 차폐 부재와, 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-2 차폐 부재와, 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제4 영역에서 상기 제1-2 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제2 자석과 상기 제2 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-3 차폐 부재를 포함하는 제2 차폐 부재, 및 적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되되 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-2 차폐 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재와 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2 방수 부재를 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

차폐 구조 및 방수 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE DISPLAY MODULE INCLUDING SHIELDING STRUCTURE AND WATERPROOF STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 자력 차폐 구조와 방수 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈과 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
시각적으로 표시되는 정보가 많아지고, 더 많은 기능을 전자 장치가 지원함에 따라, 보다 큰 화면의 디스플레이를 원하는 사용자들이 증가하고 있다. 휴대가 용이한 크기를 유지하면서도 큰 화면의 디스플레이를 제공하기 위한 새로운 형태의 전자 장치도 개발되고 있다.
디스플레이 기술이 발전하면서 접힘 가능한(folderable) 디스플레이를 구현할 수 있게 되었다. 이러한 디스플레이를 이용하여 접힘에 의해 정보를 표시할 수 있는 면적이 가변되는 형태의 전자 장치도 출시되고 있다.
전자 장치는 다양한 종류의 펜(pen) 입력 장치를 지원할 수 있다. 어떤 전자 장치는 펜 입력 장치의 입력을 인식하기 위한 별도의 구성 요소(예: 디지타이저(digitizer))가 존재하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
한편, 전자 장치는 외부로부터 유입되는 수분 및/또는 이물질에 의해, 내부 공간에 배치된 전자 부품들의 손상을 방지하기 위한 밀폐된 방수 및/또는 방진 구조가 요구될 수 있다. 또한, 전자 장치에 포함된 전자 부품이 지정된 품질로 동작하기 위한 차폐 구조가 요구될 수 있다.
전자기 공명 현상을 이용하여 펜의 입력을 인식하는 디지타이저 패널의 경우, 외부의 자기장에 의해 펜 입력이 정상적으로 인식되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 디지타이저 패널을 자기적으로 차폐하기 위해서는 차폐 구조를 적용할 필요가 있다.
더불어, 전자 장치는 외부의 수분 또는 이물질로부터 전자 부품을 보호할 수 있는 방수 구조 및/또는 방진 구조를 포함할 수 있다.
차폐 구조와 방수 구조를 동시에 적용하는 경우, 적용이 필요한 구간이 동일하여 서로 간섭이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 디지타이저의 정상 작동을 위한 차폐 구조와 외부 수분 또는 이물질로부터 전자 부품을 보호할 수 있는 방수 구조를 모두 포함하되 차폐 구조와 방수 구조 사이의 간섭을 고려한 디스플레이 모듈과 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과 상기 제1 하우징에 대해 접힘 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 자석과 상기 하우징이 접힌 상태에서 상기 제1 자석과 대면하도록 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 자석을 포함하는 자석 부재, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치 및 상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부분이 접히도록 구성되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부가 변형되도록 형성된 디스플레이 패널, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제2 영역을 포함하는 제1 디지타이저 패널, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제3 영역과 상기 제3 영역에 비해 상기 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제4 영역을 포함하는 제2 디지타이저 패널을 포함하고 상기 디스플레이 패널에 대해 제1 방향에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 제1 디지타이저 패널에 배치되는 제1-1 차폐 부재와 상기 제2 디지타이저 패널에 배치되는 제1-2 차폐 부재를 포함하고 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 제1 차폐 부재, 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 보강 플레이트와 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제3 영역에 배치되는 제2 보강 플레이트를 포함하고 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 보강 플레이트, 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제2 영역에서 상기 제1-1 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제1 자석과 상기 제1 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-1 차폐 부재와, 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-2 차폐 부재와, 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제4 영역에서 상기 제1-2 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제2 자석과 상기 제2 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-3 차폐 부재를 포함하는 제2 차폐 부재, 및 적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되되 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-2 차폐 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재와 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트의 상기 제1 방향에 배치되는 제2 방수 부재를 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 힌지 장치에 의해 접힘 가능하게 연결되는 제1 하우징과 제2 하우징에 의해 지지되고 적어도 일부분이 접히도록 구성되는 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부가 변형되도록 형성된 디스플레이 패널, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제2 영역을 포함하는 제1 디지타이저 패널, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제3 영역과 상기 제3 영역에 비해 상기 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제4 영역을 포함하는 제2 디지타이저 패널을 포함하고 상기 디스플레이 패널에 대해 제1 방향에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 제1 디지타이저 패널에 배치되는 제1-1 차폐 부재와 상기 제2 디지타이저 패널에 배치되는 제1-2 차폐 부재를 포함하고 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 제1 차폐 부재, 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 보강 플레이트와 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제3 영역에 배치되는 제2 보강 플레이트를 포함하고 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 보강 플레이트, 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제2 영역에서 상기 제1-1 차폐 부재의 배면에 배치되어 제1 자석과 상기 제1 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-1 차폐 부재와, 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-2 차폐 부재와, 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제4 영역에서 상기 제1-2 차폐 부재의 배면에 배치되어 제2 자석과 상기 제2 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-3 차폐 부재를 포함하는 제2 차폐 부재 및 적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되되 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-2 차폐 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재와 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트의 상기 제1 방향에 배치되는 제2 방수 부재를 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 차폐 구조를 통해 전자 장치에 포함된 다양한 구성 요소들에 의해 발생하는 자기장이 디지타이저 패널에 미치는 영향이 줄어들 수 있다. 디지타이저 패널이 지정된 품질로 펜 입력 장치를 인식할 수 있다.
또한, 방수 구조를 통해 외부 수분 또는 이물질이 전자 장치 내부로 침투되는 현상을 차단하여 전자 장치의 방수 및 방진 기능을 달성할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보강 플레이트들(reinforced plates)의 구성도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이가 생략된 채, 펼침 상태를 나타낸 전자 장치의 구성도이다.
도 8은, 도 6에 도시된 디스플레이 모듈을 X-X선을 따라 절개하고 디스플레이 모듈과 그 주변 구성 요소의 단면을 모식화한 도면이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(320)는 복수의 기어들을 포함하는 기어 조립체 및 기어 조립체를 통해 회전하는 힌지 샤프트들에 결합되고, 캠 연동 동작을 수행하는 복수의 힌지 캠들을 포함하는 힌지 모듈 및 힌지 모듈과 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 연결하는 힌지 플레이트들을 포함할 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 1a 내지 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1측면 부재(213)와 결합되고, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1보호 프레임(213a)(예: 제1장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 프레임(213a)은 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2측면 부재(223)와 결합되고, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2보호 프레임(223a)(예: 제2장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보호 프레임(223a)은 제1측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1보호 프레임(213a)과 제2보호 프레임(223a)은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 1a 및 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a) 및 제2하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 폴딩축(A)을 기준으로, 제1영역(230a)의 일부 및 제2영역(230b)의 일부를 포함하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)의 적어도 일부는 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(300)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(300), 힌지 장치(320), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 1a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(430a), 제1패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 1a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(430b) 및 제1패널 영역(430a)과 제2패널 영역(430b)를 연결하고, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(430a) 및 제2패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(430a) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)와 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 부재(213), 제1지지 부재(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제2측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 부재(223), 제2지지 부재(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(271) 및 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(272)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 제1기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291) 및 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1공간(2201)에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(213) 또는 제2측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1)(a first waterproof structure) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)(a second waterproof structure) 를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)이 형성되도록 배치된 제1방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)이 형성되도록 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)의 단차지고, 이격된 공간을 연결하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은, 제1방수 부재(481)를 통해, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제1디지타이저 패널(471))을 제1공간(2101)에 연결하기 위한 배선 구조로써, FPCB 연결부(예: 도 6의 제1FPCB 연결부(4711))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은, 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 통해, 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제2디지타이저 패널(472))을 제2공간(2201)에 연결하기 위한 배선 구조로써, FPCB 연결부(예: 도 6의 제2FPCB 연결부(4721))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4812, 4813)은 제1지지 부재(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 배면으로 접히는 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(432))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장되고, 배면으로 접히는 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 밴딩부(432)에 배치된 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)은 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1후면 커버(240)와 제1하우징(210) 사이에 배치된 방수 테이프(241)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2후면 커버(250)와 제2하우징(220) 사이에 배치된 본딩 부재(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본딩 부재(251)는 제2디스플레이(300)와 제2하우징(220) 사이에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 방수 테이프(241)는 본딩 부재(251)로 대체되고, 본딩 부재(251)는 방수 테이프(241)로 대체될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261)와 제1보강 플레이트(461) 사이 및/또는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(262)와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 구조(WP1, WP2)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수를 위하여 제1디스플레이(230)를 하우징들(210, 220)로부터 분리시킬 경우, 방수 부재를 통해 제1디스플레이가 파손되는 현상이 감소될 수 있으며, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1디스플레이(230)의 배면을 회피하여 배치되기 때문에 외부 시인성이 개선되고, 면품질을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다. 도 4의 디스플레이 모듈은 앞서 도 1a 및 도 3에서 설명한 제1디스플레이(예: 도 1a 및 도 3의 제1디스플레이(230))의 일 예시일 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 4를 참고하면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(461, 462) 사이에 배치되는 디지타이저 패널(470)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(211))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 플렉서블 디스플레이 모듈(230)을 위한 강성을 제공하고, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 SUS 또는 AL로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)은 점착제(P1, P2, P3)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 밴딩부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 복수의 오프닝들(4531) 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저 패널(470)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저 패널(470)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1디지타이저 패널(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 각각 FPCB 연결부(예: 도 6의 제1FPCB 연결부(4711) 및 제2FPCB 연결부(4721))를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판들(예: 도 3의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저 패널로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 개별적으로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(210))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 밴딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)와 연성 기판(4322)을 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결되는 FPCB 연결부(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 밴딩부(432)가 플렉서블 디스플레이 모듈(230) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대면하는 영역에 배치될 경우, FPCB 연결부(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면에 배치되는 디지타이저 패널(470)로부터 인출되는 FPCB 연결부(예: 도 6의 FPCB 연결부들(4711, 4721))의 배선 구조, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면으로 밴딩되고, 제어 회로(4321a))와 복수의 전기 소자들을 포함하는 밴딩부(432)의 적어도 일부(예: 연장부(4321)) 및 지지 부재들(461, 462)을 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역들을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위하여 제공되는 방수 구조를 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치에 제공되는 방수 구조에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보강 플레이트들(reinforced plates)의 구성도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈듈의 배면 구조를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 전자 장치(예: 도 1b의 전자 장치(200))를 후면 방향에서 바라볼 때(예: 도 1b의 상태에서 바라볼 때) 보이는 보강 플레이트들(461, 462) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 구성도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(예: 도 4의 제1디지타이저 패널(471))은 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450))와 제1보강 플레이트(461) 사이에 배치되고, 제1디지타이저 패널(471)의 제1FPCB 연결부(4711)는 제1보강 플레이트(461)를 통해 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))에 배치된 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 따라서, 제1보강 플레이트(461)는 제1FPCB 연결부(4711)가 관통되기 위한 제1관통홀(4611)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저 패널(예: 도 4의 제2디지타이저 패널(472)) 역시 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450))와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치되고, 제2디지타이저 패널(472)의 제2FPCB 연결부(4721)는 제2보강 플레이트(462)를 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2보강 플레이트(462)는 제2FPCB 연결부(4721)가 관통되기 위한 제2관통홀(4621)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461)는 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261))의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)을 위한 적어도 하나의 홀(4612)을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 홀(4612)과 대응되도록 배치됨으로써 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 제1보강 플레이트(461)와 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(210))의 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261)) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(220))의 제2지지 부재(예: 도 3의 제2지지 부재(262)) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는 제1방수 부재(481)를 통해 형성된 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은 폐루프 형상의 제1방수 공간(4811), 제1방수 공간(4811)과 이격된 폐루프 형상의 제2방수 공간(4812) 및 제2방수 공간(4812)과 이격된 폐루프 형상의 제3방수 공간(4813)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관통홀(4611)은, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 공간(4811)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홀(4612)은, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제2방수 공간(4812)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 제3방수 공간(4813)은 적어도 하나의 전자 부품(예: 센서 모듈)이 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2-1 방수 부재(482), 제2-2 방수 부재(483) 및 제2-3 방수 부재(484)를 통해 형성된 폐루프 형상의 제4방수 공간(4821)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2관통홀(4621)은, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제4방수 공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 공간(4821)은 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제2-1 방수 부재(482)와, 연장부(4321)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치되는 제2-2 방수 부재(483) 및 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)를 연결하는 제2-3 방수 부재(484)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482) 및 제2-2 방수 부재(483)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)가 일체로 형성되면, 밴딩부(432)와 제2보강 플레이트(462)간의 높이 차(단차)에 의해 형성된 틈으로 수분 또는 이물질이 유입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482)는, 제2-2 방수 부재(483)와, 상술한 단차 부분에서 지정된 간격으로 이격되도록 분리된 상태로 부착되고, 해당 간격을 포함하는 단차 부분은 제2-3 방수 부재(484)를 통해 틈이 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-3 방수 부재(484)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 습기 또는 압력)에 의해 고상화되는 성질을 갖는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)(예: 방수용 충진 부재)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2관통홀(4621)은, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제4방수 공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩부(432)의 연성 기판(4322)으로부터 연장된 제3FPCB 연결부(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3FPCB 연결부(4323)는 제2지지 부재(262)를 통해 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3FPCB 연결부(4323)가 배치된 영역 역시, 제2보강 플레이트(262)를 위에서 바라볼 때, 제4공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 제2관통홀(4621) 및 제3FPCB 연결부(4323)가 폐루프 형상의 제4방수 공간(4821)내에 위치됨으로써, 수분 및 이물질 침투가 방지될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이가 생략된 채, 펼침 상태를 나타낸 전자 장치의 구성도이다.
도 7은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))를 전면 방향에서 바라볼 때(예: 도 1a의 상태에서 바라볼 때) 보이는 하우징들(210, 220)의 구성도이다.
도 5 내지 도 7을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1하우징(210)과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(210)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재(213) 및 제1측면 부재(213)로부터 제1공간(2101)으로 연장된 제1지지 부재(261)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재(223) 및 제2측면 부재(223)로부터 제2공간(2201)으로 연장된 제2지지 부재(262)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 도 6의 플렉서블 디스플레이 모듈(230)을 지지하도록 실질적으로 편평한 면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 지지받도록 결합될 때, 제1보강 플레이트(461)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부와 대면하고, 제2보강 플레이트(462)는 제2지지 부재(262)의 적어도 일부와 대면하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 외면으로부터 제1공간(2201)으로 연결된 제1부재 관통홀(2611)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 배치될 때, 제1보강 플레이트(461)의 제1관통홀(4611)로부터 인출된 제1디지타이저 패널(471)의 제1FPCB 연결부(4711)는 제1지지 부재(261)에 형성된 제1부재 관통홀(2611)을 통해 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 배치될 때, 제2보강 플레이트(462)의 제2관통홀(4621)로부터 인출된 제2디지타이저 패널(472)의 제2FPCB 연결부(4721)는 제2지지 부재(262)에 형성된 제2부재 관통홀(4621)을 통해, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면에 접히는 방식으로 배치되고, 연성 기판(4322)과 연결된 제3FPCB 연결부(4323)는 제2지지 부재(261)에 형성된 제3부재 관통홀(2622)을 통해, 제2하우징(220)의 제2공간(4821)에 배치된 제2기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(2101)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)은 제1지지 부재(261)에 형성된 모듈 수용홀(2612)을 통해 플렉서블 디스플레이 모듈(230) 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461)의 제1관통홀(4611) 및 제1지지 부재(261)의 제1부재 관통홀(2611)을 통한 제1FPCB 연결부(4711)의 관통 구조는, 제1지지 부재(261)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 구조(WP1)에 의해 형성된 제1방수 공간(4811)에 포함되도록 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(462)의 제2관통홀(4621) 및 제2지지 부재(262)의 제2부재 관통홀(2621)을 통한 제2FPCB 연결부(4721)의 관통 구조는, 제2지지 부재(262)를 위에서 바라볼 때, 제2방수 구조(WP2)에 의해 형성된 제4방수 공간(4821)에 포함되도록 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)의 제3부재 관통홀(2622)에 관통되는, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))의 밴딩부(432)로부터 연장된 제3FPCB 연결부(4323)의 관통 구조는, 제2지지 부재(262)를 위에서 바라볼 때, 제2방수 구조(WP2)에 의해 형성된 제4방수 공간(4821)에 포함되도록 배치됨으로써, 외부의 수분으로부터 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)에 형성된 모듈 수용홈(2612)은, 제1지지 부재(261)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 구조(WP1)에 의해 형성된 제2방수 공간(4812)에 포함되도록 배치됨으로써, 적어도 하나의 전자 부품은 외부의 수분으로부터 보호받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(471)과 제2디지타이저 패널(472)은, 전자기적 신호를 차폐하기 위하여, 배면에 배치된 차폐 부재(예: 도 8의 제1 차폐 부재(810))(예: MMP, magnetic metal powder))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(471)과 제2디지타이저 패널(472)은 제1FPCB 연결부(4711)와 제2 FPCB 연결부(4721)가 인출되는 영역에서, 차폐 부재가 생략될 수 있다. 따라서, 제1지지 부재(261)는, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제1관통홀(4611)과 대응하는 위치에 배치된 제1차폐층(471a)(예: 차폐 부재 또는 MMP)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1부재 관통홀(2611)은 제1관통홀(4611)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제2관통홀(4621)과 대응하는 위치에 배치된 제2차폐층(472a)(예: 차폐 부재 또는 MMP)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2부재 관통홀(2621)은 제2관통홀(4621)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다.
도 8은, 도 6에 도시된 디스플레이 모듈(230)을 X-X선을 따라 절개하고 디스플레이 모듈(230)과 그 주변 구성 요소의 단면을 모식화한 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 차폐 구조를 포함할 수 있다. 전자 부품이 작동함에 있어, 외부에서 발생하는 전자기파는 전자 부품의 작동에 문제를 유발할 수 있다. 차폐 구조는 전자 장치에 포함된 전자 부품이 설정된 작동 범위에서 정상적으로 작동할 수 있도록 EMI(electromagnetic interference)를 차단하거나, 자성 물체에서 발생하는 자기장에 의한 간섭을 차단할 수 있다. 차폐 구조는 EMI 차폐 기능을 수행할 수 있는 다양한 소재로 형성된 차폐 부재를 포함할 수 있다. 차폐 부재는 예를 들어, 금속, 카본, 전도성 폴리머와 같은 소재 또는 이들의 조합으로 제작된 소재를 포함할 수 있다. 차폐 부재는 포화 자속 밀도가 높고, 자기 투자율이 높은 소재로 제작될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재는 ARS(armorphous ribbon sheet), MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 차폐 부재는 다양한 형태로 제작될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재는 시트(sheet) 또는 필름(film) 형태로 제작될 수 있다. 예를 들어, 이하에서 설명되는 제1 차폐 부재는 MMP를 포함할 수 있고, 제2 차폐 부재 내지 제4 차폐 부재는 ARS를 포함할 수 있다.
펜 입력 장치의 입력을 전자기 공명(electro magnetic resonance; EMR) 방식으로 인식하는 디지타이저 패널(470)은 외부 자기장에 의해 펜 인식 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 자기장을 발생시키는 구성 요소와 디지타이저 패널(470) 사이에 자기장을 차폐할 수 있는 차폐 부재를 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 자석 부재(510), 힌지 장치(320), 센서 부재와 같은 구성 요소들은 자기장을 발생시킬 수 있으므로 이 구성 요소들과 디지타이저 패널(470) 사이에 차폐 부재를 배치할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는 자석 부재(510)를 포함할 수 있다. 자석 부재(510)는 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자석(511)과 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 자석(512)을 포함할 수 있다. 제1 자석(511)과 제2 자석(512)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 각각 대응되는 부분에 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힌 상태에서 서로 마주보는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제1 자석(511)과 제2 자석(512)의 자력(인력)을 통해 서로 붙어있는 상태를 유지할 수 있다. 이 상태는 자력 이상의 외력이 하우징(210, 220)에 가해지기 전까지 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(810, 820, 830, 840)는 제1 차폐 부재(810), 제2 차폐 부재(820), 제3 차폐 부재(830) 및 제4 차폐 부재(840)를 포함할 수 있다. 위 차폐 부재의 구분의 차폐 부재가 배치되는 위치에 따라 편의상 구분한 것에 불과하며 차폐 부재의 개수나 종류를 구분하는 것은 아니다. 또한, 제1 차폐 부재(810) 내지 제4 차폐 부재(840) 중 적어도 하나는 생략될 수 있고, 본 문서에서 설명되지 않은 다른 위치에도 차폐 부재가 배치될 수 있다.
제1 차폐 부재(810), 제2 차폐 부재(820) 및 제3 차폐 부재(830)는 다양한 위치에서 자기장을 발생시키는 구성 요소를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 제1 차폐 부재(810)는 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치될 수 있다. 제2 차폐 부재(820)는 제1 차폐 부재(810)의 배면과 보강 플레이트(461, 462)의 배면에 배치될 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 디스플레이 모듈(230)은 복수의 레이어가 적층된 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(230)의 레이어는 디스플레이 패널(430), 지지 부재(450), 디지타이저 패널(470), 보강 플레이트(461, 462)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(230)에 포함된 레이어들은 접착제(P)에 의해 상호 고정될 수 있다. 도 8에 도시된 디스플레이 모듈(230)은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(230)과 유사하므로 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예예서, 디스플레이 패널(430)의 배면에는 폴리머 필름(polymer film)(490)이 배치될 수 있다. 폴리머 필름(490)은 예를 들어, PI(poly imide) 또는 PET(polyethylene terephthalate)로 제작될 수 있다. 폴리머 필름(490)은 디스플레이 패널(430)의 기판일 수 있다. 폴리머 필름(490)은 일부분이 제거된 패턴을 포함하는 필름(patterned film) 형태로 제작될 수 있다. 예를 들어, 밴딩부(432)의 유연성을 고려하여 밴딩부(432)에서 밴딩(bending)되는 부분에는 폴리머 필름(490)이 제거될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 디스플레이 패널(430)에 대하여 제1 방향(예: 도 8의 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 디지타이저 패널(470)은 제1 하우징(210)에 대응하는 영역에 배치되는 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 하우징(220)에 대응하는 영역에 배치되는 제2 디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 것과 같이, 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 디지타이저 패널(472)은 분리될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 디지타이저 패널(472)이 일체로 형성될 수 있다.
디지타이저 패널(470)의 영역을 외곽 영역과 중심 영역으로 구분할 수 있다. 여기서 영역은 발명의 편의를 위해 개념적으로 구분한 것에 불과하며 영역이 디지타이저 패널(470) 상에 실제 물리적으로 분리된 것은 아니다. 본 문서에 개시된 전자 장치는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치(320)를 포함할 수 있다. 힌지 장치(320)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 이하 설명에서는 디지타이저 패널(470)의 외곽 영역과 중심 영역을 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치된 힌지 장치(320)와의 상대적인 위치 관계를 통해 구분하도록 한다.
제1 디지타이저 패널(471)은 제1 영역(801A)과 제2 영역(801B)을 포함할 수 있다. 제1 영역(801A)은 제2 영역(801B)보다 상대적으로 힌지 장치(320)에 인접한 영역일 수 있다. 다시 설명하면, 제2 영역(801B)은 제1 영역(801A)보다 상대적으로 힌지 장치(320)에 이격된 영역일 수 있다.
제2 디지타이저 패널(472)은 제3 영역(802A)과 제4 영역(802B)을 포함할 수 있다. 제3 영역(802A)은 제4 영역(802B)보다 상대적으로 힌지 장치(320)에 인접한 영역일 수 있다. 다시 설명하면, 제4 영역(802B)은 제3 영역(802A)보다 상대적으로 힌지 장치(320)에 이격된 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 차폐 부재(810)는 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치될 수 있다. 여기서 “배면”은 제1 방향(예: 도 8의 -Z 방향)을 향하는 면을 의미할 수 있다. 제1 차폐 부재(810)는 디지타이저 패널(470)의 전 영역(제1 영역(801A) 내지 제4 영역(802B))에 적용될 수 있도록 그 면적이 결정될 수 있다. 제1 차폐 부재(810)는 제1 디지타이저 패널(471)의 배면에 배치되는 제1-1 차폐 부재(811)와 제2 디지타이저 패널(472)의 배면에 배치되는 제1-2 차폐 부재(812)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보강 플레이트(461, 462)는 제1 차폐 부재(810)의 배면에 배치될 수 있다. 도 8을 참조하면, 보강 플레이트(461, 462)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치된 제1 보강 플레이트(461)와 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치된 제2 보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 보강 플레이트(461, 462)는 힌지 장치(320)와 인접한 영역에서 제1 차폐 부재(810)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보강 플레이트(461)는 적어도 일부분이 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(801A)에 배치될 수 있고, 제2 보강 플레이트(462)는 적어도 일부분이 제2 디지타이저 패널(472)의 제3 영역(802A)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 차폐 부재(820)는 제2-1 차폐 부재(821), 제2-2 차폐 부재(822) 및 제2-3 차폐 부재(823)를 포함할 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 하우징(210)에 대응하는 영역에 배치된 제2 차폐 부재(820)이고, 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 하우징(220)에 대응하는 영역에 배치된 제2 차폐 부재(820)일 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치될 수 있고, 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2-1 차폐 부재(821)가 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치될 수 있게 제1 보강 플레이트(461)의 일부가 제거되거나 제1 보강 플레이트(461)의 크기를 조절할 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)는 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(801B)에 해당하는 부분에 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도 6 및 도 8을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822) 사이에는 제1 방수 부재(481)가 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 구분된 구성 요소로써 제1 방수 부재(481)를 사이에 두고 각각 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)가 일체로 형성되고 컷팅과 같은 분리 방법을 통해 분리되어 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822) 사이에 제1 방수 부재(481)가 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1 자석(511)과 제1 디지타이저 패널(471) 사이에 배치될 수 있고, 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 자석(511)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 자석(511)에서 발생한 자기장을 차폐하여 자기장이 디지타이저 패널(470)의 동작에 끼치는 영향을 줄일 수 있다. 제1 자석(511)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 접힘 상태를 유지시키기 위한 구성 요소로써, 제1 하우징(210)의 외곽에 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 자석(511)을 차폐하기 위한 구성 요소이므로 제1 자석(511)과 인접한 위치에 배치될 필요가 있다. 한편, 제1 방수 부재(481)에 의해 둘러싸인 공간에 의해 방수 공간이 형성되므로 방수 공간의 크기를 고려하면, 제1 방수 부재(481)는 디스플레이 모듈(230)의 외곽에 배치되는 것이 좋다. 정리하면 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 외곽에 배치된 제1 자석(511)을 차폐하기 위하여 디스플레이 모듈(230)의 외곽에 배치되어야하고, 제1 방수 부재(481)도 방수 공간의 크기를 고려하면 디스플레이 모듈(230)의 외곽에 배치되는 것이 좋다. 따라서, 제2-1 차폐 부재(821), 제2-2 차폐 부재(822)와 제1 방수 부재(481)의 배치 위치 사이에 간섭이 발생할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)를 분리하고 그 사이에 제1 방수 부재(481)를 배치함으로써, 구성 요소 사이의 간섭을 회피하고 구성 요소들이 그 기능을 효과적으로 수행할 수 있다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 방수 부재(481)에 둘러싸여 형성된 제1 방수 공간(4811) 내에 배치될 수 있다. 반면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1 방수 공간(4811) 외부에 배치되므로 수분에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2-1 차폐 부재(821)는 수분에 대한 저항성을 가질 수 있는 방수 구조를 포함할 수 있다. 반면 방수 공간 내부에 배치되는 제2-2 차폐 부재(822)는 미방수 구조로 구성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2-3 차폐 부재(823)는 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치될 수 있다. 제2-3 차폐 부재(823)가 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치되도록 제2 보강 플레이트(462)의 일부가 제거되거나, 제2 보강 플레이트(462)의 크기가 조절될 수 있다. 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 디지타이저 패널(472)의 제4 영역(802B)에 배치될 수 있다. 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 자석(512)과 제2 디지타이저 패널(472) 사이에 위치할 수 있다. 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 자석(512)에서 발생하는 자기장을 차폐할 수 있다.
도 8에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(430)과 연결된 밴딩부(432)는 제2 보강 플레이트(462)의 배면으로 연장되고, 제2 보강 플레이트(462)의 배면으로 연장된 밴딩부(432)는 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823)와 마주할 수 있다. 밴딩부(432)와 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823) 사이에는 밴딩부(432)와 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823) 사이의 공간을 채워주기 위한 단차 보상 부재(S)가 배치될 수 있다. 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823)의 경계 부분의 단차가 존재하는 경우 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823)와 마주하는 밴딩부(432)에 불량이 발생할 수 있다. 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823) 사이의 단차를 줄이기 위하여 제2-3 차폐 부재(823)의 두께(H2)를 제2 보강 플레이트(462)의 두께(H3)와 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다. 여기서 “실질적으로 동일”하다는 것의 의미는 동일한 두께가 되도록 형성하는 것을 의미하며 다양한 원인(예: 공정 오차)에 의해 두께가 다소 다르게 형성되는 것을 포함할 수 있다.
한편, 제2-1 차폐 부재(821)와 제1 보강 플레이트(461) 사이에는 단차가 형성될 수 있으므로, 제2-1 차폐 부재(821)의 차폐 성능을 고려하여 제2-1 차폐 부재(821)의 두께(H1)는 제1 보강 플레이트(461)의 두께(H3)보다 클 수 있다. 일 실시에예서, 제2-1 차폐 부재(821)의 두께(H1)는 제2-3 차폐 부재(823)의 두께(H2)보다 클 수 있다.
일 실시예에서, 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(320)는 자성체를 포함하거나, 주변 자성체에 의해 자회될 수 있는 소재를 포함할 수 있다. 힌지 장치(320)가 자성체를 포함하는 경우 또는 자화되는 경우에는 힌지 장치(320)에서 자기장이 생성되고 이 자기장은 디지타저 패널의 동작에 영향을 끼칠 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)의 자기장을 차폐할 수 있다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 제3 차폐 부재(830)는 보강 플레이트(461, 462)의 배면에 배치될 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 배치되는 제3-1 차폐 부재(831)와, 제2 보강 플레이트(462)의 배면에 배치되는 제3-2 차폐 부재(832)를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같이, 제3-1 차폐 부재(831)는 복수 개 마련되어 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3-2 차폐 부재(832)도 복수 개 마련되어 서로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재(미도시됨)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는 전자 장치의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지할 수 있도록 센서 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재는 홀(hall sensor) 센서(미도시)와 홀 센서와 대응하는 위치에 배치되는 자석(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀 센서는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 배치되고, 자석은 홀 센서가 배치되지 않은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 상대 이동하는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 각각 홀 센서와 자석이 배치되면, 자석과 홀 센서의 상대 거리에 따라 홀 센서에서 인식되는 자기장의 세기가 변할 수 있고 이를 이용하여 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 센싱할 수 있다. 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재의 홀 센서 및 자석 중 적어도 하나와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치되어 센서 부재에서 발생하는 자기장을 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(481, 482, 483, 484)는 디스플레이 모듈(230)과 하우징 사이에 배치되어, 디스플레이 모듈(230) 및 디스플레이 모듈(230)과 연결된 전기물을 외부의 수분으로부터 차단할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 방수 부재(481)는 디스플레이 모듈(230)과 제1 하우징(210) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(481)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 배치될 수 있다. 제1 방수 부재(481)는 제1 방수 부재(481)로 둘러싸인 복수의 폐공간(close space)(예: 도 6의 제1 방수 공간(4811, 4812, 4813))을 형성할 수 있다. 디스플레이 모듈(230), 제1 방수 부재(481) 및 제1 하우징(210)에 의해 형성된 공간으로는 외부 수분이 유입되지 못할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방수 부재(481)의 적어도 일부는 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822) 사이에 배치될 수 있다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 제2 방수 부재(482, 483, 484)는 디스플레이 모듈(230)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(482, 483, 484)는 제2 보강 플레이트(462)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 방수 부재(482, 483, 484)는 제2 보강 플레이트(462)의 배면에 배치되는 제2-1 방수 부재(482)와, 밴딩부(432)의 배면에 배치되는 제2-2 방수 부재(483)와, 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)를 연결하는 제2-3 방수 부재(484)를 포함할 수 있다.
제2-1 방수 부재(482)는 제2 보강 플레이트(462)에 배치되고, 제2-2 방수 부재(483)는 밴딩부(432)의 배면에 배치되므로, 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483) 사이에 높이 차이가 발생할 수 있다. 일 실시예에서, 제2-3 방수 부재(484)는 액상으로 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)를 연결할 수 있는 부분에 디스펜싱 되어 경화됨으로써 높이 차를 보상하면서 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)를 틈 없이 연결할 수 있다.
도 9는, 본 문서에 개시된 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 9에 도시된 디스플레이 모듈의 실시예는 도 8에 도시된 디스플레이 모듈의 실시예와 유사하므로 그 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 9에 도시된 디스플레이 모듈은, 도 8에 도시된 디스플레이 모듈과 다르게 보강 플레이트(461, 462)를 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 도 8에서 보강 플레이트(461, 462)의 배면에 배치된 다양한 구성 요소들이 제1 차폐 부재(810)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(481)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치되고, 제2 방수 부재(482)는 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치될 수 있다. 제2-2 차폐 부재(822)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치될 수 있다. 제3 차폐 부재(830)은 제1 차폐 부재(810)의 배면에 배치될 수 있다. 제3-1 차폐 부재(831)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치되고, 제3-2 차폐 부재(832)는 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치될 수 있다.
한편, 제2-3 차폐 부재(823)는 디스플레이 모듈의 배면으로 연장된 밴딩부(432)와 제1-2 차폐 부재(812) 사이에 배치될 수 있다. 제1-2 차폐 부재(812)는 제1-2 차폐 부재(812)와 마주하는 밴딩부(432)를 모두 덮을 수 있도록 그 면적이 조절될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210))과 상기 제1 하우징에 대해 접힘 가능하게 연결되는 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 자석(예: 도 8의 제1 자석(511))과 상기 하우징이 접힌 상태에서 상기 제1 자석과 대면하도록 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 자석(예: 도 8의 제2 자석(512))을 포함하는 자석 부재(예: 도 8의 자석 부재(510)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치(예: 도 8의 힌지 장치(320)) 및 상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부분이 접히도록 구성되는 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이 모듈(230))을 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부가 변형되도록 형성된 디스플레이 패널(예: 도 8의 디스플레이 패널(430)), 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제1 영역(예: 도 8의 제1 영역(801A))과 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제2 영역(예: 도 8의 제2 영역(801B))을 포함하는 제1 디지타이저 패널(예: 도 8의 제1 디지타이저 패널(471)), 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제3 영역(예: 도 8의 제3 영역(802A))과 상기 제3 영역에 비해 상기 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제4 영역(예: 도 8의 제4 영역(802B))을 포함하는 제2 디지타이저 패널(예: 도 8의 제2 디지타이저 패널(472))을 포함하고 상기 디스플레이 패널에 대해 제1 방향에 배치되는 디지타이저 패널(예: 도 8의 디지타이저 패널(470)), 상기 제1 디지타이저 패널에 배치되는 제1-1 차폐 부재(예: 도 8의 제1-1 차폐 부재(811))와 상기 제2 디지타이저 패널에 배치되는 제1-2 차폐 부재(예: 도 8의 제1-2 차폐 부재(812))를 포함하고 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 제1 차폐 부재(예: 도 8의 제1 차폐 부재(810)), 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 보강 플레이트(예: 도 8의 제1 보강 플레이트(461))와 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제3 영역에 배치되는 제2 보강 플레이트(예: 도 8의 제2 보강 플레이트(462))를 포함하고 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 보강 플레이트, 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제2 영역에서 상기 제1-1 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제1 자석과 상기 제1 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-1 차폐 부재(예: 도 8의 제2-1 차폐 부재(821))와, 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-2 차폐 부재(예: 도 8의 제2-2 차폐 부재(822))와, 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제4 영역에서 상기 제1-2 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제2 자석과 상기 제2 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-3 차폐 부재(예: 도 8의 제2-3 차폐 부재(823))를 포함하는 제2 차폐 부재(예: 도 8의 제2 차폐 부재(820)), 및 적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되되 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-2 차폐 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재(예: 도 8의 제1 방수 부재(481))와 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2 방수 부재(예: 도 8의 제2 방수 부재(482, 483))를 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 제2-3 차폐 부재의 두께가 상기 제2-1 차폐 부재의 두께보다 작을 수 있다.
또한, 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 상기 제2-3 차폐 부재와 상기 제2 보강 플레이트 사이의 단차가 줄어들도록 상기 제2-3 차폐 부재의 두께는 상기 제2 보강 플레이트의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.
또한, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 디스플레이 패널에 연결되어 상기 제2 보강 플레이트의 배면으로 연장되는 밴딩부(예: 도 8의 밴딩부(432))를 더 포함할 수 있고, 상기 밴딩부는, 상기 제2 보강 플레이트와 상기 제2-3 차폐 부재를 마주할 수 있다.
또한, 상기 밴딩부는, 상기 디스플레이 패널의 기판과 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 방수 부재는, 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-1 방수 부재(예: 도 6의 제2-1 방수 부재(482))와, 상기 밴딩부의 배면에 배치되는 제2-2 방수 부재(예: 도 6의 제2-2 방수 부재(483))와, 상기 제2-1 방수 부재와 상기 제2-2 방수 부재를 연결하는 제2-3 방수 부재(예: 도 6의 제2-3 방수 부재(484))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재의 상기 제2-2 차폐 부재는, 상기 제1 방수 부재에 의해 둘러싸인 방수 공간(예: 도 8의 방수 공간(4811))에 위치할 수 있다.
또한, 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-3 차폐 부재는 방수가 가능하도록 구성되고, 상기 제2-2 차폐 부재는 미방수 구조를 갖도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 제1 디지타이저 패널의 제1 영역에서 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되어 상기 제1 보강 플레이트와 상기 힌지 장치 사이에 배치되는 제3-1 차폐 부재(예: 도 8의 제3-1 차폐 부재(831)), 상기 제2 디지타이저 패널의 제3 영역에서 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되어 상기 제2 보강 플레이트와 상기 힌지 장치 사이에 배치되는 제3-2 차폐 부재(예: 도 8의 제3-2 차폐 부재(832))를 포함하는 제3 차폐 부재(예: 도 8의 제3 차폐 부재(830))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 하우징의 접힘 상태를 센싱하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 하나에 배치되는 홀(hall) 센서와 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 나머지 하나에 배치되는 센싱 자석을 포함하는 센서 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 센서 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제4 차폐 부재(예: 도 6의 제4 차폐 부재(840))를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 힌지 장치(예: 도 8의 힌지 장치(320))에 의해 접힘 가능하게 연결되는 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210))과 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220))에 의해 지지되고 적어도 일부분이 접히도록 구성되는 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이 모듈(230))은, 상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부가 변형되도록 형성된 디스플레이 패널(예: 도 8의 디스플레이 패널(430)), 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제1 영역(예: 도 8의 제1 영역(801A))과 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제2 영역(예: 도 8의 제2 영역(801B))을 포함하는 제1 디지타이저 패널(예: 도 8의 제1 디지타이저 패널(471)), 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제3 영역(예: 도 8의 제3 영역(802A))과 상기 제3 영역에 비해 상기 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제4 영역(예: 도 8의 제4 영역(802B))을 포함하는 제2 디지타이저 패널(예: 도 8의 제2 디지타이저 패널(472))을 포함하고 상기 디스플레이 패널에 대해 제1 방향에 배치되는 디지타이저 패널(예: 도 8의 디지타이저 패널(470)), 상기 제1 디지타이저 패널에 배치되는 제1-1 차폐 부재(예: 도 8의 제1-1 차폐 부재(811))와 상기 제2 디지타이저 패널에 배치되는 제1-2 차폐 부재(예: 도 8의 제1-2 차폐 부재(812))를 포함하고 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 제1 차폐 부재(예: 도 8의 제1 차폐 부재(810)), 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 보강 플레이트(예: 도 8의 제1 보강 플레이트(461))와 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제3 영역에 배치되는 제2 보강 플레이트(예: 도 8의 제2 보강 플레이트(462))를 포함하고 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 보강 플레이트, 적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제2 영역에서 상기 제1-1 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제1 자석과 상기 제1 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-1 차폐 부재(예: 도 8의 제2-1 차폐 부재(821))와, 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-2 차폐 부재(예: 도 8의 제2-2 차폐 부재(822))와, 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제4 영역에서 상기 제1-2 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제2 자석과 상기 제2 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-3 차폐 부재(예: 도 8의 제2-3 차폐 부재(823))를 포함하는 제2 차폐 부재(예: 도 8의 제2 차폐 부재(820)) 및 적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되되 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-2 차폐 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재(예: 도 8의 제1 방수 부재(481))와 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2 방수 부재(예: 도 8의 제2 방수 부재(482, 483))를 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 제2-3 차폐 부재의 두께가 상기 제2-1 차폐 부재의 두께보다 작을 수 있다.
또한, 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 상기 제2-3 차폐 부재와 상기 제2 보강 플레이트 사이의 단차가 줄어들도록 상기 제2-3 차폐 부재의 두께는 상기 제2 보강 플레이트의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널에 연결되어 상기 제2 보강 플레이트의 배면으로 연장되는 밴딩부(예: 도 8의 밴딩부(432))를 더 포함할 수 있고, 상기 밴딩부는, 상기 제2 보강 플레이트와 상기 제2-3 차폐 부재를 마주할 수 있다.
또한, 상기 밴딩부는, 상기 디스플레이 패널의 기판과 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 방수 부재는, 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-1 방수 부재(예: 도 6의 제2-1 방수 부재(482))와, 상기 밴딩부의 배면에 배치되는 제2-2 방수 부재(예: 도 6의 제2-2 방수 부재(483))와, 상기 제2-1 방수 부재와 상기 제2-2 방수 부재를 연결하는 제2-3 방수 부재(예: 도 6의 제2-3 방수 부재(484))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재의 상기 제2-2 차폐 부재는, 상기 제1 방수 부재에 의해 둘러싸인 방수 공간(예: 도 8의 방수 공간(4811))에 위치할 수 있다.
또한, 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-3 차폐 부재는 방수가 가능하도록 구성되고, 상기 제2-2 차폐 부재는 미방수 구조를 갖도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 제1 디지타이저 패널의 제1 영역에서 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되어 상기 제1 보강 플레이트와 상기 힌지 장치 사이에 배치되는 제3-1 차폐 부재(예: 도 8의 제3-1 차폐 부재(831)), 상기 제2 디지타이저 패널의 제3 영역에서 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되어 상기 제2 보강 플레이트와 상기 힌지 장치 사이에 배치되는 제3-2 차폐 부재(예: 도 8의 제3-2 차폐 부재(832))를 포함하는 제3 차폐 부재(예: 도 8의 제3 차폐 부재(830))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자 장치의 접힘 상태를 센싱하기 위한 센서 부재에 대응하는 위치에 배치되는 제4 차폐 부재(예: 도 6의 제4 차폐 부재(840))를 더 포함할 수 있다.
이상 설명에서는 플렉서블 디스플레이 모듈이 차폐 부재(810, 820, 830, 840) 및 방수 부재(481, 482, 483, 484)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 차폐 부재와 방수 부재는 플렉서블 디스플레이 모듈의 구성 요소가 아닐 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 모듈과 별도로 구성된 차폐 부재와 방수 부재가 플렉서블 디스플레이 모듈에 배치되는 것으로 이해될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치 210: 제1하우징
220: 제2하우징 261: 제1지지 부재
262: 제2지지 부재 461: 제1보강 플레이트
462: 제2보강 플레이트 810: 제1 차폐 부재
820: 제2 차폐 부재 830: 제3 차폐 부재
840: 제4 차폐 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징과 상기 제1 하우징에 대해 접힘 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징에 배치되는 제1 자석과 상기 하우징이 접힌 상태에서 상기 제1 자석과 대면하도록 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 자석을 포함하는 자석 부재;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치; 및
    상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부분이 접히도록 구성되는 플렉서블 디스플레이 모듈;을 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이 모듈은,
    상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부가 변형되도록 형성된 디스플레이 패널,
    상기 제1 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제2 영역을 포함하는 제1 디지타이저 패널, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제3 영역과 상기 제3 영역에 비해 상기 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제4 영역을 포함하는 제2 디지타이저 패널을 포함하고 상기 디스플레이 패널에 대해 제1 방향에 배치되는 디지타이저 패널,
    상기 제1 디지타이저 패널에 배치되는 제1-1 차폐 부재와 상기 제2 디지타이저 패널에 배치되는 제1-2 차폐 부재를 포함하고 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 제1 차폐 부재,
    적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 보강 플레이트와 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제3 영역에 배치되는 제2 보강 플레이트를 포함하고 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 보강 플레이트,
    적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제2 영역에서 상기 제1-1 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제1 자석과 상기 제1 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-1 차폐 부재와, 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-2 차폐 부재와, 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제4 영역에서 상기 제1-2 차폐 부재의 배면에 배치되어 상기 제2 자석과 상기 제2 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-3 차폐 부재를 포함하는 제2 차폐 부재, 및
    적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되되 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-2 차폐 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재와 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트의 상기 제1 방향에 배치되는 제2 방수 부재를 포함하는 방수 구조,를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 차폐 부재는,
    상기 제2-3 차폐 부재의 두께가 상기 제2-1 차폐 부재의 두께보다 작은 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 상기 제2-3 차폐 부재와 상기 제2 보강 플레이트 사이의 단차가 줄어들도록 상기 제2-3 차폐 부재의 두께는 상기 제2 보강 플레이트의 두께와 실질적으로 동일한 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 모듈은,
    상기 디스플레이 패널에 연결되어 상기 제2 보강 플레이트의 배면으로 연장되는 밴딩부를 더 포함하고,
    상기 밴딩부는,
    상기 제2 보강 플레이트와 상기 제2-3 차폐 부재를 마주하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 밴딩부는,
    상기 디스플레이 패널의 기판과 일체로 형성되는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 방수 부재는,
    상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-1 방수 부재와, 상기 밴딩부 배면에 배치되는 제2-2 방수 부재와, 상기 제2-1 방수 부재와 상기 제2-2 방수 부재를 연결하는 제2-3 방수 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 차폐 부재의 상기 제2-2 차폐 부재는,
    상기 제1 방수 부재에 의해 둘러싸인 방수 공간에 위치하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-3 차폐 부재는 방수가 가능하도록 구성되고, 상기 제2-2 차폐 부재는 미방수 구조를 갖도록 구성되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 모듈은,
    상기 제1 디지타이저 패널의 제1 영역에서 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되어 상기 제1 보강 플레이트와 상기 힌지 장치 사이에 배치되는 제3-1 차폐 부재, 상기 제2 디지타이저 패널의 제3 영역에서 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되어 상기 제2 보강 플레이트와 상기 힌지 장치 사이에 배치되는 제3-2 차폐 부재를 포함하는 제3 차폐 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 접힘 상태를 센싱하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 하나에 배치되는 홀(hall) 센서와 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 나머지 하나에 배치되는 센싱 자석을 포함하는 센서 부재;를 더 포함하고,
    상기 센서 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제4 차폐 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 힌지 장치에 의해 접힘 가능하게 연결되는 제1 하우징과 제2 하우징에 의해 지지되고 적어도 일부분이 접히도록 구성되는 플렉서블 디스플레이 모듈에 있어서,
    상기 하우징의 접힘에 의해 적어도 일부가 변형되도록 형성된 디스플레이 패널,
    상기 제1 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제2 영역을 포함하는 제1 디지타이저 패널, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 힌지 장치와 인접한 제3 영역과 상기 제3 영역에 비해 상기 상대적으로 상기 힌지 장치에 이격된 제4 영역을 포함하는 제2 디지타이저 패널을 포함하고 상기 디스플레이 패널에 대해 제1 방향에 배치되는 디지타이저 패널;
    상기 제1 디지타이저 패널에 배치되는 제1-1 차폐 부재와 상기 제2 디지타이저 패널에 배치되는 제1-2 차폐 부재를 포함하고 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 제1 차폐 부재;
    적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 보강 플레이트와 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제3 영역에 배치되는 제2 보강 플레이트를 포함하고 상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 보강 플레이트;
    적어도 일부가 상기 제1 디지타이저 패널의 상기 제2 영역에서 상기 제1-1 차폐 부재의 배면에 배치되어 제1 자석과 상기 제1 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-1 차폐 부재와, 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-2 차폐 부재와, 적어도 일부가 상기 제2 디지타이저 패널의 상기 제4 영역에서 상기 제1-2 차폐 부재의 배면에 배치되어 제2 자석과 상기 제2 디지타이저 패널 사이에 위치하는 제2-3 차폐 부재를 포함하는 제2 차폐 부재; 및
    적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되되 상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-2 차폐 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재와 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트의 상기 제1 방향에 배치되는 제2 방수 부재를 포함하는 방수 구조;를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 차폐 부재는,
    상기 제2-3 차폐 부재의 두께가 상기 제2-1 차폐 부재의 두께보다 작은 디스플레이 모듈.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 차폐 부재의 배면에 배치되는 상기 제2-3 차폐 부재와 상기 제2 보강 플레이트 사이의 단차가 줄어들도록 상기 제2-3 차폐 부재의 두께는 상기 제2 보강 플레이트의 두께와 실질적으로 동일한 디스플레이 모듈.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널에 연결되어 상기 제2 보강 플레이트의 배면으로 연장되는 밴딩부를 더 포함하고,
    상기 밴딩부는,
    상기 제2 보강 플레이트와 상기 제2-3 차폐 부재를 마주하는 디스플레이 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 밴딩부는,
    상기 디스플레이 패널의 기판과 일체로 형성되는 디스플레이 모듈.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제2 방수 부재는,
    상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되는 제2-1 방수 부재와, 상기 밴딩부의 배면에 배치되는 제2-2 방수 부재와, 상기 제2-1 방수 부재와 상기 제2-2 방수 부재를 연결하는 제2-3 방수 부재를 포함하는 디스플레이 모듈.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제2 차폐 부재의 상기 제2-2 차폐 부재는,
    상기 제1 방수 부재에 의해 둘러싸인 방수 공간에 위치하는 디스플레이 모듈.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2-1 차폐 부재와 상기 제2-3 차폐 부재는 방수가 가능하도록 구성되고, 상기 제2-2 차폐 부재는 미방수 구조를 갖도록 구성되는 디스플레이 모듈.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 제1 디지타이저 패널의 제1 영역에서 상기 제1 보강 플레이트의 배면에 배치되어 상기 제1 보강 플레이트와 상기 힌지 장치 사이에 배치되는 제3-1 차폐 부재, 상기 제2 디지타이저 패널의 제3 영역에서 상기 제2 보강 플레이트의 배면에 배치되어 상기 제2 보강 플레이트와 상기 힌지 장치 사이에 배치되는 제3-2 차폐 부재를 포함하는 제3 차폐 부재;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치의 접힘 상태를 센싱하기 위한 센서 부재에 대응하는 위치에 배치되는 제4 차폐 부재;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
KR1020210105275A 2021-08-10 2021-08-10 차폐 구조 및 방수 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 KR20230023287A (ko)

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US9798359B2 (en) * 2014-02-21 2017-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Foldable device
CN105491194B (zh) * 2015-12-29 2018-05-29 广东欧珀移动通信有限公司 一种折叠终端
KR102524236B1 (ko) * 2018-11-16 2023-04-24 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102577249B1 (ko) * 2019-01-21 2023-09-12 삼성전자주식회사 자석 및 자석 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR102165647B1 (ko) * 2019-08-25 2020-10-14 주식회사 가난한동지들 폴더블 영상표시장치의 방수케이스

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