KR20240004079A - 자석 조립체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 일 실사예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이 및 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체를 포함하고, 상기 복수의 자석 조립체는, 자석 부재가 안착되는 몸체부, 상기 몸체부에서 일단으로 연장된 제1 접촉부및 상기 몸체부에서 타단으로 연장된 제2 접촉부를 포함하는 브라켓(bracket), 탄성 소재로 형성되고, 상기 제1 접촉부에 위치하는 제1 가압 부재, 및 탄성 소재로 형성되고, 상기 제2 접촉부에 위치하는 제2 가압 부재를 포함할 수 있다.
이 밖에도 다양한 실시예를 포함할 수 있다.

Description

자석 조립체를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING MAGNET ASSEMBLY}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 자석 조립체를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 유지시키는 자석 조립체에 관한 것이다.

시각적으로 표시되는 정보가 많아지고, 더 많은 기능을 전자 장치가 지원됨에 따라, 보다 큰 화면의 디스플레이를 원하는 사용자들이 증가하고 있다. 휴대가 용이한 크기를 유지하면서도 큰 화면의 디스플레이를 제공하기 위한 새로운 형태의 전자 장치도 개발되고 있다.

디스플레이 기술이 발전하면서 접힘 가능한(folderable) 디스플레이를 구현할 수 있게 되었다. 이러한 디스플레이를 이용하여 접힘에 의해 정보를 표시할 수 있는 면적이 가변되는 형태의 전자 장치도 출시되고 있다.

전자 장치는 다양한 종류의 펜(pen) 입력 장치를 지원할 수 있다. 어떤 전자 장치는 펜 입력 장치의 입력을 인식하기 위한 별도의 구성 요소(예: 디지타이저(digitizer))가 존재하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.

폴더블 전자 장치는 두 개의 하우징이 힌지 장치를 통해 결합됨에 따라 접혀지거나 펼쳐지는 동작이 동작이 구현될 수 있다. 폴더블 전자 장치가 완전히 접힌 상태일 때, 그 상태를 유지하기 위해 각 하우징에 자석이 배치될 수 있다. 각 하우징에 배치된 자석은 전자 장치가 접힌 상태일 때, 서로 다른 극성이 마주하도록 배치됨에 따라 자석 사이에 인력이 작용할 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치는 접힌 상태에서 자석을 통해 그 상태를 유지할 수 있다.

전자 장치의 디스플레이는 펜 입력 장치의 입력을 인식하기 위한 디지타이저 패널을 포함할 수 있다. 상술한 자석은 전자 장치 내부에서 디지타이저 패널과 인접하게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 디지타이저 패널이 생성한 자기장이 자석에 의해 변화됨에 따라 디지타이저 패널이 인식하는 펜 입력 장치의 입력 위치에 오차가 발생할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치의 입력 오류를 개선하고 전자 장치가 접혀진 상태일 때 자석을 통해 접힘 상태를 유지할 수 있는 구조를 제시할 수 있다.

본 개시의 일 실사예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이 및 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체를 포함하고, 상기 복수의 자석 조립체는, 자석 부재가 안착되는 몸체부, 상기 몸체부에서 일단으로 연장된 제1 접촉부및 상기 몸체부에서 타단으로 연장된 제2 접촉부를 포함하는 브라켓(bracket), 탄성 소재로 형성되고, 상기 제1 접촉부에 위치하는 제1 가압 부재, 및 탄성 소재로 형성되고, 상기 제2 접촉부에 위치하는 제2 가압 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 회전가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 배치되어 상기 복수의 자석 조립체와 각각 마주하는 복수의 자성체를 포함할 수 있다. 상기 복수의 자석 조립체는, 상기 자성체와 마주하는 자석 부재가 안착되는 브라켓, 상기 브라켓의 일단에 결합되는 제1 암, 상기 브라켓의 타단에 결합되는 제2 암, 상기 제1 암과 결합되는 제1 로테이트, 및 상기 제2 암과 결합되는 제2 로테이트를 포함하고, 상기 제1 하우징의 일면에 대해 상기 제2 하우징의 일면이 근접함에 따라 상기 복수의 자석 조립체 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 자성체에 대해 상기 브라켓이 회전할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 회전가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체를 포함할 수 있다. 상기 복수의 자석 조립체는, 자석 부재가 안착되는 브라켓, 탄성 소재로 형성되고, 상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되는 완충 부재를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치에 배치된 자석은 전자 장치가 펼침 상태일 때와 접힘 상태일 때, 디스플레이에 대해 상대 이동을 할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때는 각 하우징에 배치된 자석이 디스플레이로부터 멀어지도록 이동할 수 있다. 따라서, 각 하우징에 배치된 자석이 디지타이저 패널의 자기장에 미치는 영향이 줄어들어 펜 입력 장치의 입력 오류가 개선될 수 있다.

한편, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접혀진 상태로 전환됨에 따라 각 하우징에 배치된 자석 사이에 인력이 작용할 수 있다. 그 결과, 각 하우징에 배치된 자석은 디스플레이를 향하여 이동될 수 있다. 자석 사이의 거리가 근접해짐에 따라 자석 사이에 더 강한 인력이 발생될 수 있으며, 전자 장치는 접힘 상태에서 자석을 통해 그 상태를 유지할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 자석 조립체의 위치를 나타낸 도면이다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 배치된 자석 조립체의 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체의 조립 과정에 따른 단면도를 나타낸 도면이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 자석 조립체의 상태를 설명하기 위한 도면으로써, 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 접힘 상태에서 자석 조립체의 상태를 설명하기 위한 도면으로써, 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체와 디스플레이 사이에 배치된 완충 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부가 제거됨에 따라 전자 장치가 접힘 상태를 유지하는 인력이 증가하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른 막대 자석과 할바흐 자석이 펜 입력 장치와 동일한 거리에 있을 때의 자기장 크기를 나타낸 도면이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 할바흐 배열을 가진 자석이 형성하는 자기장을 설명하기 위한 도면이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체의 사시도이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 12c는 도 12a의 본 개시의 일 실시예에 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체의 사시도이다.
도 14b 및 도 14c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 14a의 자석 조립체가 안착부에 배치되는 조립 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 14e는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 15a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.

도 1a 및 도 1b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.

도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 1a 내지 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 1a 및 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a), 제2하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b) 및 제1영역(230a)과 제2영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(300)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3은 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(300), 힌지 장치(320), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 1a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(430a), 제1패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 1a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(430b) 및 제1패널 영역(430a)과 제2패널 영역(430b)를 연결하고, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(430a) 및 제2패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(430a) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(280)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)와 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 부재(213), 제1지지 부재(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제2측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 부재(223), 제2지지 부재(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(271) 및 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(272)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(280)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(271)에는 카메라 모듈(282)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 제1기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291) 및 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1공간(2201)에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(213) 또는 제2측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1)(a first waterproof structure) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)(a second waterproof structure) 를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)이 형성되도록 배치된 제1방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)이 형성되도록 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)의 단차지고, 이격된 공간을 연결하도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은, 제1방수 부재(481)를 통해, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제1디지타이저 패널(471))을 제1공간(2101)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재(예: 도 6의 제1케이블 부재(4711))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은, 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 통해, 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제2디지타이저 패널(472))을 제2공간(2201)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재(예: 도 6의 제2케이블 부재(4721))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4812, 4813)은 제1지지 부재(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 배면으로 접히는 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(432))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장되고, 배면으로 접히는 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 밴딩부(432)에 배치된 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)은 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261)와 제1보강 플레이트(461) 사이 및/또는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(262)와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 구조(WP1, WP2)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수를 위하여 제1디스플레이(230)를 하우징들(210, 220)로부터 분리시킬 경우, 방수 부재를 통해 제1디스플레이가 파손되는 현상이 감소될 수 있으며, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1디스플레이(230)의 배면을 회피하여 배치되기 때문에 외부 시인성이 개선되고, 면품질을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다. 도 4의 디스플레이 모듈은 앞서 도 1a 및 도 3에서 설명한 제1디스플레이(예: 도 1a 및 도 3의 제1디스플레이(230))의 일 예시일 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이(230)은 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(230)은 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.

도 4를 참고하면, 디스플레이(230)은 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(230)은 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(461, 462) 사이에 배치되는 디지타이저 패널(470)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층으로 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(211))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 디스플레이(230)을 위한 강성을 제공하고, 디스플레이(230)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 SUS 또는 AL로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)은 점착제(P1, P2, P3)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(230)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이(230)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 밴딩부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 복수의 오프닝들(4531) 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저 패널(470)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 펜 입력 장치(예: 스타일러스)(S)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저 패널(470)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은, 펜 입력 장치(S)으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1디지타이저 패널(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 각각 케이블 부재(예: 도 6의 제1케이블 부재(4711) 및 제2케이블 부재(4721))를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판들(예: 도 3의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저 패널로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 개별적으로 동작될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(210))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)은 디스플레이 패널(430)로부터 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)과 연성 기판(4322)를 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)은 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전기 소자들(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)은 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결되는 케이블 부재(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 밴딩부(432)가 디스플레이(230) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대면하는 영역에 배치될 경우, 케이블 부재(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 디스플레이(230)의 배면에 배치되는 디지타이저 패널(470)로부터 인출되는 케이블 부재(예: 도 6의 케이블 부재들(4711, 4721))의 배선 구조, 디스플레이(230)의 배면으로 밴딩되고, 제어 회로(4321a))와 복수의 전기 소자들을 포함하는 밴딩부(432)의 적어도 일부(예: 연장부(4321)) 및 지지 부재들(461, 462)을 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역들을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위하여 제공되는 방수 구조를 포함할 수 있다.

이상 설명한 디스플레이(230)은 본 발명을 설명하기 위한 하나의 예시에 불과하며, 디스플레이(230)이 앞서 설명한 모든 구성 요소를 필수적으로 포함해야하는 것은 아니다. 따라서, 앞서 설명한 구성 요소 중 일부를 생략하거나, 일부를 추가하여 디스플레이(230)을 구성하는 것도 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(S)의 입력을 전자기 공명(electro magnetic resonance; EMR) 방식으로 인식하는 디지타이저 패널(470)은 외부 자기장에 의해 펜 인식 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 자기장을 발생시키는 구성 요소와 디지타이저 패널(470) 사이에 자기장을 차폐할 수 있는 차폐 부재를 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 자석 부재(예: 도 5의 제1 자석 부재(530) 및/또는 제2 자석 부재(531)), 힌지 장치(320), 센서 부재와 같은 구성 요소들은 자기장을 발생시킬 수 있으므로 이 구성 요소들과 디지타이저 패널(470) 사이에 차폐 부재를 배치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)에 흐르는 전류에 의해 발생하는 자기장에 의해 디지타이저 패널(470)에 접근하는 펜 입력 장치(S)에 유도 기전력이 발생할 수 있다. 펜 입력 장치(S)는 이 전류를 통해 특정 주파수의 신호를 생성하고, 디지타이저 패널(470)은 이 신호를 감지된 위치를 확인하여 펜 인식 동작을 수행할 수 있다. 한편, 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치된 도전성 부재는 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 그라운드로 사용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트(461) 또는 보강 플레이트(461)와 디지타이저 패널(470) 사이에 배치된 도전설 부재는 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 그라운드로 사용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)과 인접한 자력 부품(예: 도 5의 제1 자석 부재(530) 및/또는 제2 자석 부재(531))에 의해 디지타이저 패널(470)이 생성하는 자기장이 변화하면, 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치에 오차가 발생할 수 있다. 또한, 디지타이저 패널(470) 또는 펜 입력 장치(S)에 의해 디지타이저 패널(470) 주변에 자기장 변화가 발생하면, 인접한 도전성 소재에 와전류(eddy current)가 발생할 수 있고, 이 와전류에 의해 디지타이저 패널(470)에 인식 오차가 발생할 수 있다. 자력 부품에 의한 문제를 해소하기 위하여 자력 부품의 자력을 차폐하는 차폐 부재를 배치하고, 와전류 생성을 방지하기 위하여 디지타이저 패널(470)은 MMP(magnetic metal powder)층을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 힌지 장치(320)를 통해 결합됨에 따라 접힘 또는 펼침 동작의 구현이 가능할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힘 상태에서 그 상태를 유지시켜주는 복수의 자석 조립체(510, 520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후술할 도 5를 참조하면, 제1 하우징(210)에는 제1 자석 조립체(510)가 배치될 수 있으며, 제2 하우징(220)에는 제2 자석 조립체(520)가 배치될 수 있다. 제1 자석 조립체(510)와 제2 자석 조립체(520)는 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 서로 대응하여 위치하도록 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 각각 배치될 수 있다. 제1 자석 조립체(510)와 제2 자석 조립체(520)는 자성을 가진 자석 부재(530, 531)를 포함할 수 있다. 제1 자석 조립체(510)는 제1 자석 부재(530)를 포함할 수 있으며, 제2 자석 조립체(520)는 제2 자석 부재(531)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 자석 조립체(510)의 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 조립체(520)의 제2 자석 부재(531) 사이에 작용하는 인력을 통해 접힘 상태을 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)는 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 서로 다른 극성을 나타내는 부분이 마주할 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 부재(530) 일 영역 중 N 극을 나타내는 영역은 제2 자석 부재(531)의 일 영역 중 S 극을 나타내는 영역과 마주할 수 있다. 또한, 제1 자석 부재(530)의 일 영역 중 S 극을 나타내는 영역은 제2 자석 부재(531)의 일 영역 중 N 극을 나타내는 영역과 마주할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 복수의 자석 조립체(510, 520)를 통해 접힘 상태을 유지할 수 있다.

디스플레이(230)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)를 포함할 수 있다. 디스플레이(230)는 상술한 구성을 통해 일정 수준 이상의 강성을 확보할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450), 보강 플레이트들(461, 462)을 통해 강성을 확보할 수 있다. 다만, 디스플레이(230)의 강성이 증가됨에 따라 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환될 ‹š, 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 펼침 방향으로 반발력이 작용될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 그 상태를 유지할 수 있도록 복수의 자석 조립체(510, 520)에는 자성이 강한 자석 부재(530, 531)가 배치될 수 있다. 이러한 경우, 자석 부재(530, 531)에 의해 디지타이저 패널(470)이 생성하는 자기장이 변화함에 따라 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치에 오차 발생이 증가될 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(S)가 사용될 수 있는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 복수의 자석 조립체(510, 520)의 위치를 디스플레이(230)에 대해 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 이러한 경우, 펜 입력 장치(S)가 사용될 수 있는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 디스플레이(230)와 제1 자석 조립체(510)가 멀어짐에따라 제1 자석 조립체(510)의 제1 자석 부재(530)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환됨에 따라 복수의 자석 조립체(510, 520)에 배치된 자석 부재(530, 531) 사이에는 인력이 작용될 수 있다. 복수의 자석 조립체(510, 520)는 자석 부재(530, 531) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)를 향하여 이동할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 접힌 상태에서 복수의 자석 조립체(510, 520) 사이의 거리가 감소함에 따라 복수의 자석 조립체(510, 520)의 자석 부재(530, 531) 사이에 작용하는 인력이 증가하여 전자 장치(200)의 접힘 상태를 유지할 수 있다.

이하에서는, 상술한 복수의 자석 조립체(510, 520)가 디스플레이(230)에 대해 이동하는 구조으 실시예를 상세히 설명하도록 한다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 자석 조립체의 위치를 나타낸 도면이다. 도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 배치된 자석 조립체의 분해 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체를 설명하기 위한 도면이다. 도 8a 내지 도 8c 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체의 조립 과정에 따른 단면도를 나타낸 도면이다. 도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 자석 조립체의 상태를 설명하기 위한 도면으로써, 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 접힘 상태에서 자석 조립체의 상태를 설명하기 위한 도면으로써, 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체와 디스플레이 사이에 배치된 완충 부재를 설명하기 위한 도면이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부가 제거됨에 따라 전자 장치가 접힘 상태를 유지하는 인력이 증가하는 것을 설명하기 위한 도면이다.

이하 설명에서는 복수의 자석 조립체(510, 520)을 설명함에 있어서, 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자석 조립체(510)를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 자석 조립체(520)는 제1 자석 조립체(510)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 조립체(510)”의 설명은 “제2 자석 조립체(520)”에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 자석 부재(530, 531)을 설명함에 있어서, 제1 자석 부재(530)를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 자석 부재(531)는 제1 자석 부재(530)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 부재(530)”의 설명은 “제2 자석 부재(531)”에도 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 것과 같이 복수 자석 조립체(510, 520)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5를 참조하면, 제1 자석 조립체(510)는 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 제2 자석 조립체(520)는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 자석 조립체(510)는 제1 하우징(210)에 배치된 제1 측면 부재(213)와 인접하도록 제1 하우징(210)의 가장 자리에 배치될 수 있다. 제2 자석 조립체(520)는 제2 하우징(220)에 배치된 제2 측면 부재(223)와 인접하도록 제2 하우징(220)의 가장 자리에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 6을 참조하면, 제1 하우징(210)에는 복수의 제1 자석 조립체(510)가 배치될 수 있다. 제2 하우징(220)에는 제1 하우징(210)에 배치된 제1 자석 조립체(510)와 대응하여 복수의 제2 자석 조립체(520)가 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 제1 자석 조립쳬(510)외 복수의 제2 자석 조립체(520)가 각각 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 배치됨에 따라 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 그 상태를 유지하는 고정력이 증가될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(510)는 제1 자석 부재(530), 브라켓(540) 및 브라켓(540)을 가압하는 가압 부재(551, 552)를 포함할 수 있다. 브라켓(540)은 제1 자석 부재(530)가 배치되는 몸체부(541), 몸체부(541)에서 일단으로 연장된 제1 접촉부(542) 및 몸체부(542)에서 타단으로 연장된 제2 접촉부(543)를 포함할 수 있다. 제1 가압 부재(551)는 탄성 소재로 형성되어 제1 접촉부(542)를 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압할 수 있다. 제2 가압 부재(552)는 탄성 소재로 형성되어 제2 접촉부(543)를 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압할 수 있다.

일 실시예에서 복수의 가압 부재(551, 552)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 가압 부재(551, 552)는 복수 회 권선된 스프링(spring)일 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 가압 부재(551, 552)는 판 스프링일 수 있다. 이 밖에도 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 형태를 가진 복수의 가압 부재(551, 552)가 사용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(510)는 제1 하우징(210)에 형성된 안착부(610)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안착부(610)는 제1 하우징(210)에 배치된 제1 지지 부재(261)에 형서될 수 있다. 안착부(610)는 제1 자석 조립체(510)의 브라켓(540)과 대응되도록 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 안착부(610)는 제1 자석 조립체(510)의 몸체부(541)와 대응되는 형상으로 형성되어 몸체부(541)가 위치하는 개구(opening)(511), 제1 자석 조립체(510)의 제1 접촉부(542)가 배치되는 제1 지지부(612) 및 제1 자석 조립체(510)의 제2 접촉부(543)가 배치되는 제2 지지부(613)가 배치되는 제2 지지부(613)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지부(612)는 제1 접촉부(542)의 적어도 일부가 삽입되는 제1 삽입홀(612-1)을 포함할 수 있다. 제2 지지부(613)는 제2 접촉부(543)의 적어도 일부가 삽입되는 제2 삽입홀(613-1)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 제1 가압 부재(551)는 제1 삽입홀(612-1)과 연결되도록 제1 하우징(210)에 형성된 제1 안착 공간(614)에 배치될 수 있다. 제1 가압 부재(551)는 제1 삽입홀(612-1)을 통해 삽입된 제1 자석 조립체(510)의 제1 접촉부(542)에 삽입될 수 있다. 제1 접촉부(542)에는 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 삽입된 제1 고정 부재(561)가 배치될 수 있다. 제1 고정 부재(561)는 제1 접촉부(542)에 형성된 홀(hole)에 삽입되는 제1 고정부(561-1)와 제1 고정부(561-1)와 연결되어 제1 가압 부재(551)의 일단을 지지하는 제1 받침부(561-2)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 가압 부재(552)는 제2 삽입홀(613-1)과 연결되도록 제1 하우징(210)에 형성된 제2 안착 공간(615)에 배치될 수 있다. 제2 가압 부재(552)는 제2 삽입홀(613-1)을 통해 삽입된 제2 자석 조립체(520)의 제2 접촉부(543)에 삽입될 수 있다. 제2 접촉부(543)에는 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 삽입된 제2 고정 부재(562)가 배치될 수 있다. 제2 고정 부재(562)는 제2 접촉부(543)에 형성된 홀에 삽입되는 제2 고정부(562-1)와 제2 고정부(562-1)와 연결되어 제2 가압 부재(552)의 일단을 지지하는 제2 받침부(562-2)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 9a에 도시된 것과 같이, 제1 가압 부재(551)는 제1 접촉부(542)에 삽입된 제1 고정 부재(561)의 제1 받침부(561-2)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 제1 가압 부재(551)는 안착부(610)의 제1 안착 공간(614)에 배치되어 일단이 제1 하우징(210)의 제1 지지 부재(261)와 접촉될 수 있다. 제1 가압 부재(551)의 타단은 제1 고정 부재(561)의 제1 받침부(561-2)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 마찬가지로, 제2 가압 부재(552)는 제2 접촉부(543)에 삽입된 제2 고정 부재(562)의 제2 받침부(562-2)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 제2 가압 부재(552)는 안착부(610)의 제2 안착 공간(615)에 배치되어 일단이 제1 하우징(210)의 제1 지지 부재(261)와 접촉될 수 있다. 제2 가압 부재(552)의 타단은 제2 고정 부재(562)의 제2 받침부(562-2)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)가 펼치진 상태에서 제1 자석 조립체(510)는 제1 가압 부재(551)와 제2 가압 부재(552)를 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 이격될 수 있다. 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 디스플레이(230)와 제1 자석 조립체(510)가 멀어짐에 따라 제1 자석 조립체(510)의 제1 자석 부재(530)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(530)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다. 마찬가지로 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서 제2 자석 조립체(520)는 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 이격될 수 있다. 디스플레이(230)와 제2 자석 조립체(520)가 이격됨에 따라 제2 자석 조립체(520)의 제2 자석 부재(531)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제2 자석 부재(531)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 9b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200) 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환됨에 따라 제1 하우징(210)에 배치된 제1 자석 조립체(510)와 제2 하우징(220)에 배치된 제2 자석 조립체(520) 사이의 거리가 가까워질 수 있다. 제1 자석 조립체(510)의 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 조립체(520)의 제2 자석 부재(531) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이에 인력이 작용할 수 있다. 이러한 경우, 제1 자석 조립체(510)는 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하여 디스플레이(230)에 대해 근접해질 수 있다. 제1 가압 부재(551)는 제1 자석 조립체(510)가 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동됨에 따라 제1 자석 조립체(510)에 의해 압축될 수 있다. 마찬가지로, 제2 자석 조립체(520)는 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동할 수 있다. 제2 가압 부재(552)는 제2 자석 조립체(520)가 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동됨에 따라 제2 자석 조립체(520)에 의해 압축될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 제1 자석 조립체(510)와 제2 자석 조립체(520) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이에 작용하는 인력의 크기가 증가될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)를 통해 접힘 상태를 유지할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 제1 자석 조립체(510)는 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 펼침 상태로 전환 또는 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환됨에 따라 가압 부재(551, 552)를 통해 디스플레이(230)에 대한 상대적 위치가 변화될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 가압 부재(551)는 제1 접촉부(542)에 삽입된 제1 고정 부재(561)의 제1 받침부(561-2)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 제2 가압 부재(552)는 제2 접촉부(543)에 삽입된 제2 고정 부재(562)의 제2 받침부(562-2)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 따라서, 제1 자석 조립체(510)는 가압 부재(551, 552)를 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압될 수 있다. 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서 제1 자석 조립체(510)의 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 조립체(520)의 제2 자석 부재(531) 사이에는 인력이 작용하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 자석 조립체(510)와 제2 자석 조립체(520)는 가압 부재(551, 552)를 통해 디스플레이(230)에 제1 방향으로 이격된 상태일 수 있다. 제1 자석 조립체(510)와 제2 자석 조립체(520)가 디스플레이(230)에 대해 이격됨에 따라 제1 자석 부재(530) 및 제2 자석 부재(531)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(530)와 인접한 영역과 제2 자석 부재(531)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다.

한편, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서 접혀진 상태로 전환됨에 따라 서로 마주하도록 배치된 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이에는 인력이 작용될 수 있다. 제1 자석 조립체(510)와 제2 자석 조립체(520)는 자석 부재들(530, 531) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동함에 따라 디스플레이(230)에 대해 근접해질 수 있다. 이러한 경우, 제1 자석 조립체(510)와 제2 자석 조립체(520) 사이의 거리가 가까워질 수 있다. 따라서, 제1 자석 조립체(510)의 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 조립체(520)의 제2 자석 부재(531) 사이에 작용하는 인력의 크기가 증가될 수 있다. 자석 부재들(530, 531) 사이에 작용하는 인력의 크기는 전자 장치(200)가 완전히 접혀진 상태에서 최대일 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)은 접혀진 상태에서 자석 부재들(530, 531) 사이에 작용하는 인력을 통해 접혀진 상태를 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 자석 조립체(510)에 배치되는 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 조립체(520)에 배치되는 제2 자석 부재(531)는 디스플레이(230)와 마주하는 일면이 복수의 자성을 나타내도록 배열된 복수의 자석을 포함할 수 있다. 일 실시에에서, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제1 자석 부재(530)는 디스플레이(230)와 마주하는 제1 면이 N 극과 S 극이 교번하도록 배열된 복수의 자석을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 부재(530)는 할바흐 배열(Hhalbach array)로 배열된 복수의 자석을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 자석 부재(531)는 디스플레이(230)와 마주하는 제1 면이 N 극과 S 극이 교번하도록 배열된 복수의 자석을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 자석 부재(531)는 할바흐 배열로 배열된 복수의 자석을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)이 N 극과 S 극이 교번하도록 배열된 복수의 자석을 포함하고, 복수의 자석이 할바흐 배열로 배열된 자석임을 전제로 설명하도록 한다. 다만, 이는 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)가 할바흐 배열을 가진 자석으로 한정하는 것은 아닐 수 있다. 일 실시예에서, 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)는 각각 하나의 자석(예: 막대 자석)으로 이루어지며 전자 장치(200)가 접힌 상태에서 서로 마주하는 면이 다른 극성을 가지도록 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 각각 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 도 9b를 참조하면, 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)는 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 서로 다른 극성이 마주하도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 부재(530)에 포함된 복수의 자석이 제2 자석 부재(531)에 포함된 복수의 자석과 서로 다른 극성이 마주할 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(530)의 복수의 자석과 제2 자석 부재(531)의 복수의 자석 사이에 인력이 발생하여 전자 장치(200)가 접힌 상태에서 그 상태가 유지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 9c에 도시된 것과 같이, 복수의 자석 조립체(510, 520)와 디스플레이(230) 사이에는 완충 부재(620)가 배치될 수 있다. 복수의 자석 조립체(510, 520)는 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환됨에 따라 복수의 자석 부재(530, 531)사이에 작용하는 인력에 의해 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 경우, 복수의 자석 조립체(510, 520)와 디스플레이(230)는 충돌될 수 있다. 완충 부재(620)는 복수의 자석 조립체(510, 520)와 디스플레이(230) 사이에 배치되어 복수의 자석 조립체(510, 520)와 디스플레이(230) 사이에 발생될 수 있는 접촉에 의한 충격을 완화시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이의 거리가 가까워질수록 전자 장치(200)가 접힌 상태에서 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이에 작용하는 인력의 세기가 증가될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)와 복수의 자석 부재(530, 531) 간의 수직 거리(예: 제1 방향 거리 또는 제2 방향 거리)는 전자 장치(200)의 펼침 또는 접힘 상태에서 변화할 수 있다. 예를 들어,

전자 장치(200)가 펼침 상태일 때 보다 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이의 거리가 가까운 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 디스플레이(230)와 복수의 자석 부재(530, 531) 간의 수직 거리는 짧아질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(230)와 자석 부재(530, 531) 간의 수직 거리(예: 제1 방향 거리 또는 제2 방향 거리)는 각각 약 1mm일 수 있다. 반면 잔지 징치(200)가 접힌 상태에서는 복수의 자석 부재(530, 531) 사이에 작용하는 인력에 의해 자석 부재(530, 531)이 디스플레이(230)에 근접한 결과, 디스플레이(230)와 복수의 자석 부재(530, 531) 간의 수직 거리는 약 0.3mm로 각각 감소할 수 있다.

아래의 표 1을 참조하면, 자석 부재(530, 531) 사이의 거리가 약 0.1mm 줄어들수록 자석 부재(530, 531) 사이에 작용하는 인력이 약 0.1N 상승함을 확인할 수 있다.

자석 부재(530, 531) 사이의 거리(mm)	자석 부재(530, 531) 사이의 인력(N)
3.6mm	2.8N
3.7mm	2.7N
3.8mm	2.6N

따라서, 본 개시의 일실시예에서, 디스플레이(230)와 제1 자석 부재(530) 사이의 수직 거리 및 디스플레이(230)와 제2 자석 부재(531) 사이의 수직 거리는 각각 전자 장치(200) 펼침 상태일 때와 비교하여 접힘 상태에서 0.7mm 감소할 수 있다. 다시 말하면, 전자 장치(200)에서 디스플레이(230)와 자석 부재(530, 531) 사이의 거리가 각각 0.7mm씩 감소한 결과 자석 부재(530, 531) 사이에 작용하는 인력의 크기가 1.4N 증가하여, 전자 장치(200의 접힘 상태를 유지하는 고정력이 증가할 수 있다.한편, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서, 자석 부재(530, 531)은 자석 조립체(510, 520)의 움직임에 따라 접힘 상태일 때 보다 디스플레이(230)에 대해 멀어질 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 자석 부재(530, 531) 사이에 작용하는 인력이 증가하더라도 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다.

다만, 위에서 언급한 디스플레이(230)와 자석 부재(530, 531) 사이의 수직 거리의 수치는 예시에 불과하며 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다.

일 실시예에서, 도 10을 참조하면, 제1 하우징(210)은 제1 측면 부재(213)와 디스플레이(230) 사이에 배치되어 디스플레이(230)의 일면을 덮는 제1 베젤 영역(210-1)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제2 측면 부재(223)와 디스플레이(230) 사이에 배치되어 디스플레이(230)의 일면을 덮는 제2 베젤 영역(220-1)을 포함할 수 있다. 제1 베젤 영역(210-1)과 제2 베젤 영역(220-1)은 서로 마주하는 일 영역(210-2, 220-2) 중 적어도 일부가 제거될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이의 거리가 감소할 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이에 작용하는 인력의 세기가 증가됨에 따라 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 그 상태를 유지하는 고정력이 증가될 수 있다.

도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른 막대 자석과 할바흐 자석이 펜 입력 장치와 동일한 거리에 있을 때의 자기장 크기를 나타낸 도면이다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 할바흐 배열을 가진 자석이 형성하는 자기장을 설명하기 위한 도면이다.

도 11a를 참조하면, 제1 자석 부재(530)가 할바흐 배열로 배치된 복수의 자석이 아닌 경우(예: 막대 자석) 형성된 자기장(B'1)과 제1 자석 부재(530)가 할바흐 배열로 배치된 복수의 자석을 포함하는 경우 형성된 자기장(B'2)을 비교한 것이다. 제1 자석 부재(530)가 할바흐 배열을 가지는 복수의 자석을 포함하는 경우, 제1 자석 부재(530)로부터 거리가 멀어질수록 제1 자석 부재(530)에서 형성된 자기장의 감소율이 증가할 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(530)가 할바흐 배열을 가지지 않는 경우보다 디지타이저 패널(470)이 형성하는 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 디지타이저 패널(470)에서 감지되는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오류가 감소될 수 있다. 마찬가지로 제2 자석 부재(531)도 동일한 원리가 적용될 수 있다.

도 11b를 참조하면, 제1 자석 부재(530가 할바흐 배열로 배치된 복수의 자석을 포함하는 경우, 제1 자석 부재(530)는 일면에 형성된 자기장(B1)의 세기가 일면의 반대면인 타면에 형성된 자기장(B2)의 세기보다 클 수 있다. 일 실시예에서, 제1 자석 부재(530)는 재1 면에서 발생된 자기장(B1)의 세기가 제1 면의 반대면인 제2 면에서 발생된 자기장(B2)의 세기보다 클 수 있다. 제1 자석 부재(530)는 제1 면이 디스플레이(230)와 마주하도록 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 마찬가지로 일 실시예에서, 제2 자석 부재(531)는 재1 면에서 발생된 자기장(B1)의 세기가 제1 면의 반대면인 제2 면에서 발생된 자기장(B2)의 세기보다 클 수 있다. 제2 자석 부재(531)는 제1 면이 디스플레이(230)와 마주하도록 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)는 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 자기장의 세기가 상대적으로 크게 형성된 제1 면이 서로 마주하도록 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 각각 배치됨에 따라 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531) 사이에 작용하는 인력이 증가될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 그 상태를 유지하는 고정력이 증가할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)는 자기장(B1)의 세기가 상대적으로 강하게 형성된 제1 면과 상기 제1 면보다 자기장(B2)의 세기가 약하게 형성된 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)는 자기장(B1)의 세기가 상대적으로 강하게 형성된 제1 면이 디스플레이(230)를 향하도록 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 각각 배치될 수 있다. 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)는 자기장(B2)의 세기가 상대적으로 강한 면이 마주하도록 배치됨에 따라 작은 크기로 형성되더라도 전자 장치(200)가 접힘 상태를 유지할 수 있는 인력을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(530)와 제2 자석 부재(531)의 제조 단가가 감소될 수 있다.

도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체의 사시도이다. 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 12c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.

이하에서는, 도 6 내지 도 9c에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 도 6 내지 도 9c의 실시예와 동일한 도면 부호를 사용하도록하며, 이 부분에 대한 설명은 생략되고 차이점 중심으로 설명하도록 한다.

이하 설명에서는 복수의 자석 조립체(710, 720)을 설명함에 있어서, 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자석 조립체(710)를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 자석 조립체(720)는 제1 자석 조립체(710)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 조립체(710)”의 설명은 “제2 자석 조립체(720)”에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 자석 부재(730, 731)을 설명함에 있어서, 제1 자석 부재(730)(예: 도 9a의 제1 자석 부재(530))를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 자석 부재(731)(예: 도 9a의 제2 자석 부재(531))는 제1 자석 부재(730)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 부재(730)”의 설명은 “제2 자석 부재(731)”에도 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 12a에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(710)는 제1 자석 부재(730), 브라켓(740) 및 브라켓(740)을 가압하는 복수의 가압 부재(751, 752)(예: 도 9a의 가압 부재(551, 552))를 포함할 수 있다. 브라켓(740)은 제1 자석 부재(730)가 배치되는 몸체부(741), 몸체부(741)에서 일단으로 연장된 제1 접촉부(742) 및 몸체부(742)에서 타단으로 연장된 제2 접촉부(742)를 포함할 수 있다. 제1 가압 부재(751)는 탄성 소재로 형성되어 제1 접촉부(742)를 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압할 수 있다. 제2 가압 부재(752)는 탄성 소재로 형성되어 제2 접촉부(743)를 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압할 수 있다. 따라서, 제1 자석 조립체(710)는 제1 가압 부재(751)와 제2 가압 부재(752)를 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 자석 조립체(710)는 제1 하우징(210)에 형성된 안착부(610)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안착부(610)는 제1 하우징(210)에 배치된 제1 지지 부재(261)에 형성될 수 있다. 안착부(610)는 제1 자석 조립체(710)의 브라켓(740)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도 12a 및 12b를 참조하면, 안착부(610)에 형성된 개구(611)는 제1 자석 조립체(710)의 몸체부(741), 제1 접촉부(742) 및 제2 접촉부(743)를 포함하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 12b 및 도 12c에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(710)의 제1 접촉부(742)는 제1 지지 플레이트(812)와 연결될 수 있다. 제1 지지 플레이트(812)는 적어도 일부가 안착부(511)의 제1 지지부(612)에 안착되는 제1 부분과 제1 부분에서 절곡되어 제1 접촉부(742)와 연결되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 지지 플레이트(812)는 제1 지지부(612)에 안착된 제1 부분을 통과하는 제1 고정 부재(761)를 통해 제1 지지부(612)에 결합될 수 있다. 마찬가지로 제1 자석 조립체(710)의 제2 접촉부(743)는 제2 지지 플레이트(813)와 연결될 수 있다. 제2 지지 플레이트(813)는 적어도 일부가 안착부(511)의 제2 지지부(613)에 안착되는 제1 부분과 제1 부분에서 절곡되어 제2 접촉부(743)와 연결되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제2 지지 플레이트(813)는 제2 지지부(613)에 안착된 제1 부분을 통과하는 제2 고정 부재(762)를 통해 제2 지지부(613)에 결합될 수 있다.

도면에 도시되지 않았지만, 어떤 실시예에서, 제1 지지 플레이트(812)는 안착부(610)의 제1 지지부(612)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(812)의 제1 부분은 제1 지지부(612)일 수 있으며, 제1 접촉부(742)는 제1 부분에서 절곡된 제2 부분과 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 지지 플레이트(813)는 안착부(610)의 제2 지지부(613)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 플레이트(813)의 제1 부분은 제2 지지부(613)일 수 있으며, 제2 접촉부(743)는 제1 부분에서 절곡된 제2 부분과 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 지지 플레이트(812)와 제2 지지 플레이트(813)는 일정 수준 이상의 강성이 확보될 수 있는 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄과 같은 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 12a 내지 도 12c에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(710)와 제2 자석 조립체(720)는 가압 부재(751, 752)를 통해 디스플레이(230)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.

일 실시예에서, 도 12a 및 도 12b를 참조하면, 제1 가압 부재(751)는 제1 지지 플레이트(812)에 삽입되어 제1 자석 조립체(710)의 제1 접촉부(742)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 제2 가압 부재(752)는 제2 지지 플레이트(813)에 삽입되어 제1 자석 조립체(710)의 제2 접촉부(743)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 따라서, 제1 자석 조립체(710)는 제1 가압 부재(751)와 제2 가압 부재(752)를 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압될 수 있다. 동일한 원리로 제2 자석 조립체(720)는 제1 가압 부재(751)와 제2 가압 부재(752)를 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압될 수 있다. 전자 장치(200)가 펼치진 상태에서 제1 자석 조립체(710)의 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 조립체(720)의 제2 자석 부재(731) 사이에는 인력이 작용하지 않거나 전자 장치(200)의 상태를 변화시키지 않을 정도의 인력이 작용하여 제1 자석 조립체(710)와 제2 자석 조립체(720)는 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 이격될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 디스플레이(230)와 제1 자석 조립체(710)가 멀어짐에 따라 제1 자석 조립체(710)의 제1 자석 부재(730)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(730)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다. 마찬가지로 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서 제2 자석 조립체(720)는 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 이격될 수 있다. 디스플레이(230)와 제2 자석 조립체(720)가 이격됨에 따라 제2 자석 조립체(720)의 제2 자석 부재(731)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제2 자석 부재(731)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다.

일 실시예에서, 도 12c를 참조하면, 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환됨에 따라 제1 하우징(210)에 배치된 제1 자석 조립체(710)와 제2 하우징(220)에 배치된 제2 자석 조립체(720) 사이의 거리가 가까워질 수 있다. 제1 자석 조립체(710)의 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 조립체(720)의 제2 자석 부재(731) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 부재(731) 사이에 인력이 작용할 수 있다. 이러한 경우, 제1 자석 조립체(710)는 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 부재(731) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하여 디스플레이(230)에 근접해질 수 있다. 제1 가압 부재(751)는 제1 자석 조립체(710)가 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동됨에 따라 제1 자석 조립체(710)의 제1 접촉부(742)를 통해 압축될 수 있다. 마찬가지로, 제2 자석 조립체(720)는 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 부재(731) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하여 디스플레이(230)에 근접해질 수 있다. 제2 가압 부재(752)는 제2 자석 조립체(720)가 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동됨에 따라 제2 자석 조립체(720)의 제2 접촉부(743)를 통해 압축될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 제1 자석 조립체(710)와 제2 자석 조립체(720) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 부재(731) 사이에 작용하는 인력의 크기가 증가될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 부재(731)를 통해 접힘 상태를 유지할 수 있다.

일 실시예에서, 도 12c를 참조하면, 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 부재(731)는 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 서로 다른 극성이 마주하도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 부재(730)에 포함된 복수의 자석이 제2 자석 부재(731)에 포함된 복수의 자석과 서로 다른 극성이 마주할 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(530)의 복수의 자석과 제2 자석 부재(531)의 복수의 자석 사이에 인력이 발생하여 전자 장치(200)가 접힌 상태에서 그 상태가 유지될 수 있다.

도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.

이하에서는앞서 설명한 본 발명의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하도록하며, 이 부분에 대한 설명은 생략되고 차이점 중심으로 설명하도록 한다.

이하 설명에서는 복수의 자석 조립체(910, 920)을 설명함에 있어서, 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자석 조립체(910)를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 자석 조립체(920)는 제1 자석 조립체(710)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 조립체(910)”의 설명은 “제2 자석 조립체(920)”에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 자석 부재(930, 931)을 설명함에 있어서, 제1 자석 부재(930)를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 자석 부재(931)는 제1 자석 부재(930)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 부재(930)”의 설명은 “제2 자석 부재(931)”에도 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 13a 및 도 13b에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(910)는 제1 자석 부재(930)(예: 도 9a의 제1 자석 부재(530)) 및 제1 자석 부재(930)가 배치되는 브라켓(940)을 포함할 수 있다. 제2 자석 조립체(920)는 제2 자석 부재(931)(예: 도 9a의 제2 자석 부재(531)) 및 제2 자석 부재(931)가 배치되는 브라켓(940)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 13a 및 도 13b에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(910)와 디스플레이(230) 사이 및 제2 자석 조립체(920)와 디스플레이(230) 사이에는 탄성 소재로 형성된 완충 부재(1000)가 배치될 수 있다. 제1 자석 조립체(910)와 제2 자석 조립체(920)는 완충 부재(1000)을 통해 디스플레이(230)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.

일 실시예에서, 도 13a를 참조하면, 제1 자석 조립체(910)는 완충 부재(1000)을 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압될 수 있다. 동일한 원리로 제2 자석 조립체(920)는 완충 부재(1000)를 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압될 수 있다. 전자 장치(200)가 펼치진 상태에서 제1 자석 조립체(910)의 제1 자석 부재(930)와 제2 자석 조립체(920)의 제2 자석 부재(931) 사이에는 인력이 작용하지 않으므로 제1 자석 조립체(910)와 제2 자석 조립체(920)는 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 이격될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 디스플레이(230)와 제1 자석 조립체(910)가 멀어짐에 따라 제1 자석 조립체(910)의 제1 자석 부재(930)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(930)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(970)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다. 마찬가지로 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서 제2 자석 조립체(920)는 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 이격될 수 있다. 디스플레이(230)와 제2 자석 조립체(920)가 이격됨에 따라 제2 자석 조립체(920)의 제2 자석 부재(931)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제2 자석 부재(931)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다.

일 실시예에서, 도 13b를 참조하면, 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환됨에 따라 제1 하우징(210)에 배치된 제1 자석 조립체(910)와 제2 하우징(220)에 배치된 제2 자석 조립체(920) 사이의 거리가 가까워질 수 있다. 제1 자석 조립체(910)의 제1 자석 부재(930)와 제2 자석 조립체(920)의 제2 자석 부재(31) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 제1 자석 부재(30)와 제2 자석 부재(931) 사이에 인력이 작용할 수 있다. 이러한 경우, 제1 자석 조립체(910)와 제2 자석 조립체(920)는 자석 부재들(930, 931) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하여 디스플레이(230)에 근접해질 수 잇다. 완충 부재(1000)는 제1 자석 조립체(910)와 제2 자석 조립체(920)가 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동됨에 따라 압축될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 제1 자석 조립체(910)와 제2 자석 조립체(920) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 제1 자석 부재(930)와 제2 자석 부재(931) 사이에 작용하는 인력의 크기가 증가될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1 자석 부재(730)와 제2 자석 부재(731)를 통해 접힘 상태를 유지할 수 있다.

일 실시예에서, 도 13b를 참조하면, 제1 자석 부재(930)와 제2 자석 부재(931)는 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 서로 다른 극성이 마주하도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 부재(930)에 포함된 복수의 자석이 제2 자석 부재(931)에 포함된 복수의 자석과 서로 다른 극성이 마주할 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(930)의 복수의 자석과 제2 자석 부재(931)의 복수의 자석 사이에 인력이 발생하여 전자 장치(200)가 접힌 상태에서 그 상태가 유지될 수 있다.

도 14a 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 조립체의 사시도이다. 도 14b 및 도 14c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 14a의 자석 조립체가 안착부에 배치되는 조립 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 14d는 다른 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 자석 조립체의 상태를 설명하기 위한 도면으로써, 전자 장치가 펼침 상태에서 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 14e는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.

이하에서는, 앞서 설명한 본 발명의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하도록하며, 이 부분에 대한 설명은 생략되고 차이점 중심으로 설명하도록 한다.

이하 설명에서는 복수의 자석 조립체(1110, 1120)을 설명함에 있어서, 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자석 조립체(1110)를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 자석 조립체(1120)는 제1 자석 조립체(1110)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 조립체(1110)”의 설명은 “제2 자석 조립체(1120)”에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 자석 부재(1130, 1131)을 설명함에 있어서, 제1 자석 부재(1130)(예: 도 9a의 제1 자석 부재(530))를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 자석 부재(1131)(예: 도 9a의 제2 자석 부재(531))는 제1 자석 부재(1130)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 부재(1130)”의 설명은 “제2 자석 부재(1131)”에도 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 14a에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(1110)는 제1 자석 부재(1130)(예: 도 9a의 제1 자석 부재(530)), 브라켓(1140) 및 브라켓(1140)을 가압하는 복수의 가압 부재(1151, 1152)(예: 도 9a의 가압 부재(551, 552))를 포함할 수 있다. 브라켓(1140)은 제1 자석 부재(1130)가 배치되는 몸체부(1141), 몸체부(1141)에서 일단으로 연장된 제1 접촉부(1142) 및 몸체부(1142)에서 타단으로 연장된 제2 접촉부(1142)를 포함할 수 있다. 제1 가압 부재(1151)는 탄성 소재로 형성되어 제1 접촉부(1142)를 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압할 수 있다. 제2 가압 부재(1152)는 탄성 소재로 형성되어 제2 접촉부(743)를 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 14b 및 도 14c에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립쳬(1110)는 제1 하우징(210)에 형성된 안착부(610)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 14b를 참조하면, 안착부(610)는 제1 자석 조립체(1110)의 브라켓(1140)이 삽입되는 제1 개구(1161), 제1 개구(1161)와 연결되며 제1 개구(1161)와 연결된 제2 개구(1142)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 브라켓(1140)은 제1 개구(1161)에 삽입되어 제2 개구(1162)로 밀어서 삽입될 수 있다. 제2 개구(1162)는 브라켓(1140)의 제1 접촉부(1142)가 배치되는 제1 홈(1171)과 브라켓(1140)의 제2 접촉부(1143)가 배치되는 제2 홈(1172)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 14d 및 도 14e에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(1110)와 제2 자석 조립체(1120)는 가압 부재(1151, 1152)를 통해 디스플레이(230)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.

일 실시예에서, 도 14d를 참조하면, 제1 가압 부재(1151)는 제1 자석 조립체(1110)의 제1 접촉부(1142)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 제2 가압 부재(1152)는 제1 자석 조립체(1110)의 제2 접촉부(1143)를 제1 방향으로 가압할 수 있다. 따라서, 제1 자석 조립체(1110)는 제1 가압 부재(151)와 제2 가압 부재(1152)를 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압될 수 있다. 동일한 원리로 제2 자석 조립체(1120)는 제1 가압 부재(1151)와 제2 가압 부재(1152)를 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 가압될 수 있다. 전자 장치(200)가 펼치진 상태에서 제1 자석 조립체(1110)의 제1 자석 부재(1130)와 제2 자석 조립체(1120)의 제2 자석 부재(1131) 사이에는 인력이 작용하지 않으므로 제1 자석 조립체(710)와 제2 자석 조립체(720)는 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 이격될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 디스플레이(230)와 제1 자석 조립체(1110)가 멀어짐에 따라 제1 자석 조립체(1110)의 제1 자석 부재(130)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(1130)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다. 마찬가지로 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서 제2 자석 조립체(1120)는 디스플레이(230)에 대해 제1 방향으로 이격될 수 있다. 디스플레이(230)와 제2 자석 조립체(1120)가 이격됨에 따라 제2 자석 조립체(1120)의 제2 자석 부재(1131)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제2 자석 부재(1131)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다.

일 실시예에서, 도 14e를 참조하면, 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환됨에 따라 제1 하우징(210)에 배치된 제1 자석 조립체(1110)와 제2 하우징(220)에 배치된 제2 자석 조립체(1120) 사이의 거리가 가까워질 수 있다. 제1 자석 조립체(1110)의 제1 자석 부재(1130)와 제2 자석 조립체(1120)의 제2 자석 부재(1131) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 제1 자석 부재(1130)와 제2 자석 부재(1131) 사이에 인력이 작용할 수 있다. 이러한 경우, 제1 자석 조립체(1110)는 제1 자석 부재(1130)와 제2 자석 부재(1131) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하여 디스플레이(230)에 근접해질 수 있다. 제1 가압 부재(1151)는 제1 자석 조립체(1110)가 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동됨에 따라 제1 자석 조립체(1110)의 제1 접촉부(1142)를 통해 압축될 수 있다. 마찬가지로, 제2 자석 조립체(1120)는 제1 자석 부재(1130)와 제2 자석 부재(1131) 사이에 작용하는 인력을 통해 디스플레이(230)에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하여 디스플레이(230)에 근접해질 수 있다. 제2 가압 부재(1152)는 제2 자석 조립체(1120)가 디스플레이(230)에 대해 제2 방향으로 이동됨에 따라 제2 자석 조립체(1120)의 제2 접촉부(1143)를 통해 압축될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 제1 자석 조립체(1110)와 제2 자석 조립체(1120) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 제1 자석 부재(1130)와 제2 자석 부재(1131) 사이에 작용하는 인력의 크기가 증가될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1 자석 부재(1130)와 제2 자석 부재(1131)를 통해 접힘 상태를 유지할 수 있다.

일 실시예에서, 도 14a 내지 도 14e를 참조하면, 제1 자석 부재(1130)와 제2 자석 부재(1131)는 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 서로 다른 극성이 마주하도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 부재(1130)에 포함된 복수의 자석이 제2 자석 부재(1131)에 포함된 복수의 자석과 서로 다른 극성이 마주할 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(1130)의 복수의 자석과 제2 자석 부재(1131)의 복수의 자석 사이에 인력이 발생하여 전자 장치(200)가 접힌 상태에서 그 상태가 유지될 수 있다.

도 15a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에서 도 1a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.

이하에서는, 앞서 설명한 본 발명의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하도록하며, 이 부분에 대한 설명은 생략되고 차이점 중심으로 설명하도록 한다.

이하 설명에서는 복수의 자석 조립체(1210, 11220)을 설명함에 있어서, 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자석 조립체(1210)를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 자석 조립체(1220)는 제1 자석 조립체(1210)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 조립체(1210)”의 설명은 “제2 자석 조립체(1220)”에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 자석 부재(1230, 1231)을 설명함에 있어서, 제1 자석 부재(1230)(예: 도 9a의 제1 자석 부재(530))를 이용하여 설명하도록 한다. 제2 자석 부재(1231)(예: 도 9a의 제2 자석 부재(531))는 제1 자석 부재(1230)에 대응되는 구성으로써, 이하 설명에서 “제1 자석 부재(1230)”의 설명은 “제2 자석 부재(1231)”에도 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 15a 및 도 15b에 도시된 것과 같이, 제1 자석 조립체(1210)는 제1 자석 부재(1230), 제1 자석 부재(1230)가 배치되는 브라켓(1240), 브라켓(1240)의 일단에 결합되는 제1 암(1241), 브라켓(1240)의 타단에 결합되는 제2 암(1242), 제1 암(1241)과 결합되는 제1 로테이트(1251) 및 제2 암(1242)과 결합되는 제2 로테이트(1252)를 포함할 수 있다. 브라켓(1240)은 제1 암(1241) 및 제2 암(1242)이 제1 로테이트(1251) 및 제2 로테이트(1252)와 결합됨에 따라 복수의 로테이트(1251, 1252)에 대해 회전할 수 있다. 마찬가지로 제2 자석 조립체(1220)는 제1 자석 조립체(1210)와 실질적으로 동일한 구성을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 자석 조립체(1210)는 제1 하우징(210)에 형성된 안착부(610)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안착부(610)는 제1 하우징(210)에 배치된 제1 지지 부재(261)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 안착부(610)는 제1 측면 부재(213)와 인접하도록 제1 하우징(210)의 가장 자리에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안착부(610)는 제1 자석 조립체(1210)의 브라켓(1240)과 대응되도록 형성되어 브라켓(1240)이 배치되는 개구(611), 제1 암(1241)과 결합된 제1 로테이트(1251)가 배치되는 제1 지지부(612) 및 제2 암(1242)과 결합된 제2 로테이트(1252)가 배치되는 제2 지지부(613)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 로테이트(1251)에는 고정 부재(예: 도 9a의 제1 고정 부재(561))가 삽입되는 제1 삽입홀(1251-1)이 형성될 수 있다. 제1 로테이트(1251)는 고정 부재를 통해 안착부(610)의 제1 지지부(612)에 고정될 수 있다. 마찬가지로 제2 로테이트(1252)에는 고정 부재(예: 도 9a의 제2 고정 부재(562))가 삽입되는 제2 삽입홀(1252-1) 형성될 수 있다. 제2 로테이트(1252)는 고정 부재를 통해 안착부(610)의 제2 지지부(613)에 고정될 수 있다. 따라서, 제1 자석 조립체(1210)의 브라켓(1240)은 제1 암(1241) 및 제2 암(1242)을 통해 복수의 로테이트들(1251, 1252)과 결합되어 로테이트들(1251, 1252)에 대해 회전할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 15a 및 도 15b에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)의 안착부(610)에는 제1 자석 조립체(1210)의 제1 자석 부재(1230)와 마주하는 자성체(1300)가 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 자석 부재(1230)는 일면에 형성된 자기장(B1)의 세기가 일면의 반대면인 타면에 형성된 자기장(B2)의 세기보다 클 수 있다. 일 실시예에서, 제1 자석 부재(1230)는 제1 면에 발생된 자기장(B1)의 세기가 제1 면의 반대면인 제2 면에서 발생된 자기장(B2)의 세기보다 클 수 있다. 자성체(1300)는 제1 자석 부재(1230)의 제1 면에서 형성된 자기장(B1)의 세기보다 약한 자기장(B2)을 형성할 수 있다. 마찬가지로, 제2 하우징(220)의 안착부(610)에는 제2 자석 조립체(1220)의 제2 자석 부재(1231)와 마주하는 자성체(1300)가 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 15a를 참조하면, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서는 제1 자석 조립체(1210)의 제1 자석 부재(1230)와 제2 자석 부재(1231) 사이에는 인력이 작용하지 않게나, 전자 장치(200)의 상태를 변화시키지 않을 정도의 인력만 작용할 수 있다. 전자 장치(200)가 펼침 상태에서, 제1 자석 조립체(1210)의 제1 자석 부재(1230)는 상대적으로 강한 자기장(B1)을 형성하는 제1 면이 자성체(1300)와 마주할 수 있다. 이러한 경우, 제1 자석 부재(1230)는 제1 면보다 상대적으로 낮은 자기장(B2)의 세기를 형성하는 제2 면이 디스플레이(230)를 향할 수 있다. 마찬가지로 제2 자석 부재(1230)는 제1 면보다 상대적으로 낮은 자기장(B2)의 세기를 형성하는 제2 면이 디스플레이(230)를 향할 수 있다.

펜 입력 장치(S)가 사용되는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 제1 자석 부재(1230)와 제2 자석 부재(1231)는 상대적으로 자기장(B2)의 세기가 낮은 면이 디스플레이(230)을 향할 수 있다. 따라서, 자석 부재(1230, 1231)가 디스플레이(230)의 디지타이저 패널(470)에서 발생된 자기장에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 제1 자석 부재(1230)와 인접한 영역 및 제2 자석 부재(1231)와 인접한 영역에서 디지타이저 패널(470)이 인식하는 펜 입력 장치(S)의 입력 위치의 오차 발생이 감소할 수 있다.

일 실시예에서, 도15b를 참조하면, 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환되는 경우, 제1 자석 부재(1230)와 제2 자석 부재(1231)는 서로 마주함에 따라 인력이 작용할 수 있다. 이러한 경우, 제1 자석 부재(1230)의 제1 면은 자성체(1300)보다 상대적으로 강한 자기장(B1)을 형성하는 제2 자석 부재(1231)와 마주하도록 자성체(1300)에 대해 회전할 수 있다. 마찬가지로 제2 자석 부재(1231)의 제1 면은 자성체(1300)보다 상대적으로 강한 자기장(B1)을 형성하는 제1 자석 부재(1230)와 마주하도록 자성체(1300)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)가 접힘 상태에 상대적으로 강한 자기장(B1)을 형성하는 제1 자석 부재(1230) 제1 면과 제2 자석 부재(1231) 제1 면이 서로 마주함에 따라 제1 자석 부재(1230)와 제2 자석 부재(1231) 사이에 작용하는 인력의 크기가 증가할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 접힘 상태에서 그 상태를 유지할 수 있다.

폴더블 전자 장치는 두 개의 하우징이 힌지 장치를 통해 결합됨에 따라 접혀지거나 펼쳐지는 동작이 동작이 구현될 수 있다. 폴더블 전자 장치가 완전히 접힌 상태일 때, 그 상태를 유지하기 위해 각 하우징에 자석이 배치될 수 있다. 각 하우징에 배치된 자석은 전자 장치가 접힌 상태일 때, 서로 다른 극성이 마주하도록 배치됨에 따라 자석 사이에 인력이 작용할 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치는 접힌 상태에서 자석을 통해 그 상태를 유지할 수 있다.

전자 장치의 디스플레이는 펜 입력 장치의 입력을 인식하기 위한 디지타이저 패널을 포함할 수 있다. 상술한 자석은 전자 장치 내부에서 디지타이저 패널과 인접하게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 디지타이저 패널이 생성한 자기장이 자석에 의해 변화됨에 따라 디지타이저 패널이 인식하는 펜 입력 장치의 입력 위치에 오차가 발생할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치의 입력 오류를 개선하고 전자 장치가 접혀진 상태일 때 자석을 통해 접힘 상태를 유지할 수 있는 구조를 제시할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 상기 제1 하우징과 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(220), 상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이(230) 및 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체(예: 도 9b의 제1 자석 조립체(510), 및 제2 자석 조립체(520), 도 12c의 제1 자석 조립체(710) 및 제2 자석 조립체(720) 또는 도 14e 제1 자석 조립체(1110) 및 제2 자석 조립체(1120))를 포함하고, 상기 복수의 자석 조립체는, 자석 부재(예: 도 9b의 제1 자석 부재(530) 및 제2 자석 부재(531), 도 12c의 제1 자석 부재(730) 및 제2 자석 부재(731) 또는 도 14e의 제1 자석 부재(1130) 및 제2 자석 부재(1131))가 안착되는 몸체부(541), 상기 몸체부에서 일단으로 연장된 제1 접촉부(542) 및 상기 몸체부에서 타단으로 연장된 제2 접촉부(543)를 포함하는 브라켓(bracket)(540) 및 탄성 소재로 형성되고 상기 제1 접촉부에 위치하는 제1 가압 부재(551), 탄성 소재로 형성되고 상기 제2 접촉부에 위치하는 제2 가압 부재(552)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 가압 부재는, 상기 제1 접촉부를 상기 디스플레이에 대해 제1 방향으로 가압하고, 상기 제2 가압 부재는, 상기 제2 접촉부를 상기 디스플레이에 대해 제1 방향으로 가압할 수 있다. 상기 복수의 자석 조립체는 상기 제1 하우징 일면에 대해 상기 제2 하우징 일면이 근접함에 따라 상기 복수의 자석 조립체 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 디스플레이에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동할 수 있다.

또한, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은, 상기 자석 조립체의 브라켓과 대응되도록 형성되어 상기 브라켓이 안착되는 안착부(610)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 안착부는, 상기 몸체부가 위치하도록 상기 몸체부와 대응되는 형상으로 형성된 개구(opening)(511), 상기 제1 접촉부가 배치되고 상기 제1 접촉부의 적어도 일부가 삽입되는 제1 삽입홀(612-1)을 포함하는 제1 지지부(612), 상기 제2 접촉부가 배치되고 상기 제2 접촉부의 적어도 일부가 삽입되는 제2 삽입홀(613-1)을 포함하는 제2 지지부(613), 상기 제1 삽입홀과 연결되며 상기 제1 가압 부재가 배치되는 제1 안착 공간(614), 및 상기 제2 삽입홀과 연결되며 상기 제2 가압 부재가 배치되는 제2 안착 공간(615)을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 접촉부에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 삽입되는 제1 고정부(예: 도 9b의 제1 고정부(561-1))와 상기 제1 고정부와 연결된 제1 받침부(예: 도 9b의 제1 받침부(561-2))를 포함하는 제1 고정 부재(561) 및 상기 제2 접촉부에 대해 상기 제2 방향으로 삽입되는 제2 고정부(예: 도 9b의 제2 고정부(562-1))와 상기 제2 고정부와 연결된 제2 받침부(예: 도 9b의 제2 받침부(562-2))를 포함하는 제2 고정 부재(562)를 더 포함하고, 상기 제1 가압 부재는, 상기 제1 고정 부재의 제1 받침부를 상기 제1 방향으로 가압하고, 상기 제2 가압 부재는, 상기 제2 고정 부재의 제2 받침부를 상기 제1 방향으로 가압할 수 있다.

또한, 상기 디스플레이와 상기 복수의 자석 조립체 사이에 배치된 완충 부재(예: 도 9c의 완충 부재(620))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 복수의 자석 조립체의 자석 부재는, 상기 전자 장치가 접혀진 상태에서 서로 다른 극성을 나타내는 부분이 마주하도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 복수의 자석 조립체의 자석 부재는, 상기 디스플레이를 향하는 제1 면에 형성된 자기장의 세기가 상기 제1 면의 반대면인 제2 면에 형성된 자기장의 세기보다 크게 형성될 수 있다.

또한, 상기 자석 부재는, 복수의 자석을 포함하고, 상기 디스플레이와 마주하는 일면에 복수의 자성이 나타나도록 복수의 자석이 할바흐 배열(Hhalbach array)로 배치될 수 있다.

또한, 복수의 자석 조립체는, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하는 측면 부재(예: 도 1a의 제1 측면 부재(213) 및/또는 제2 측면 부재(223))와 인접하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치될 수 있다.

또한, 상기 안착부는, 상기 몸체부가 위치하도록 상기 몸체부와 대응되는 형상으로 형성된 개구(opening(예: 도 14b의 제1 개구(1161), 제2 개구(1162)), 상기 제1 접촉부가 배치되는 제1 홈(예: 도 14b의 제1 홈(1171)) 및 상기 제2 접촉부가 배치되는 제2 홈(예: 도 14b의 제2 홈(1172))을 포함하고, 상기 제1 가압 부재는, 상기 제1 홈에 배치되어 상기 제1 접촉부를 상기 제1 방향으로 가압하고, 상기 제2 가압 부재는, 상기 제2 홈에 배치되어 상기 제2 접촉부를 상기 제1 방향으로 가압할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 상기 제1 하우징과 회전가능하게 연결되는 제2 하우징(220), 상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이(230) 및 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체(예: 도 15a의 제1 자석 조립체(1210), 제2 자석 조립체(1220)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 배치되어 상기 복수의 자석 조립체와 각각 마주하는 복수의 자성체(1300)를 포함하고, 상기 복수의 자석 조립체는, 상기 자성체와 마주하는 자석 부재(예: 도 15b의 제1 자석 부재(1230), 제2 자석 부재(1231))가 안착되는 브라켓(1240), 상기 브라켓의 일단에 결합되는 제1 암(1241), 상기 브라켓의 타단에 결합되는 제2 암(1242), 상기 제1 암과 결합되는 제1 로테이트(1251), 및 상기 제2 암과 결합되는 제2 로테이트(1252)를 포함하고, 상기 제1 하우징의 일면에 대해 상기 제2 하우징의 일면이 근접함에 따라 상기 복수의 자석 조립체 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 자성체에 대해 상기 브라켓이 회전할 수 있다.

또한, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은, 상기 자석 조립체의 브라켓과 대응되도록 형성되어 상기 브라켓이 안착되는 안착부(511)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 복수의 자석 조립체의 자석 부재는, 상기 디스플레이를 향하는 제1 면에 형성된 자기장의 세기가 상기 제1 면의 반대면인 제2 면에 형성된 자기장의 세기보다 크게 형성되고, 상기 자성체는, 상기 자석 부재의 제1 면에 형성된 자기장의 세기보다 약한 자기장을 형성할 수 있다.

또한, 상기 복수의 자석 조립체의 브라켓은, 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 동일한 방향을 향하는 상기 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 상기 자석 부재의 제1 면이 상기 자성체와 마주하고, 상기 제1 하우징의 일면에 대해 상기 제2 하우징의 일면이 근접함에 따라 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치된 복수의 자석 부재 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 복수의 자석 부재의 제1 면이 서로 마주하도록 상기 자성체에 대해 회전할 수 있다.

또한, 상기 제1 로테이트와 상기 제2 로테이트는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 일체로 형성될 수 있다.

또한, 상기 자석 부재는, 복수의 자석을 포함하고, 상기 디스플레이와 마주하는 일면에 복수의 자성이 나타나도록 복수의 자석이 할바흐 배열(Hhalbach array)로 배치될 수 있다.

또한, 복수의 자석 조립체는, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하는 측면 부재와 인접하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치될 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 상기 제1 하우징과 회전가능하게 연결되는 제2 하우징(220), 상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이(230) 및 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체(예: 도 13b의 제1 자석 조립체(910) 및 제2 자석 조립체(920))를 포함하고, 상기 복수의 자석 조립체는, 자석 부재(예: 도 13b의 제1 자석 부재(930) 및 제2 자석 부재(931))가 안착되는 브라켓(940), 탄성 소재로 형성되고 상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되는 완충 부재(1000)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 완충 부재는, 상기 브라켓을 상기 디스플레이에 대해 제1 방향으로 가압할 수 있다. 상기 복수의 자석 조립체는, 상기 제1 하우징의 일면에 대해 상기 제2 하우징의 일면이 근접함에 따라 상기 복수의 자석 조립체 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 디스플레이에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치에 배치된 자석은 전자 장치가 펼침 상태일 때와 접힘 상태일 때, 디스플레이에 대해 상대 이동을 할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때는 각 하우징에 배치된 자석이 디스플레이로부터 멀어지도록 이동할 수 있다. 따라서, 각 하우징에 배치된 자석이 디지타이저 패널의 자기장에 미치는 영향이 줄어들어 펜 입력 장치의 입력 오류가 개선될 수 있다.

한편, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접혀진 상태로 전환됨에 따라 각 하우징에 배치된 자석 사이에 인력이 작용할 수 있다. 그 결과, 각 하우징에 배치된 자석은 디스플레이를 향하여 이동될 수 있다. 자석 사이의 거리가 근접해짐에 따라 자석 사이에 더 강한 인력이 발생될 수 있으며, 전자 장치는 접힘 상태에서 자석을 통해 그 상태를 유지할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

200: 전자 장치 510: 제1 자석 조립체
520: 제2 자석 조립체 530: 제1 자석 부재
531: 제2 자석 부재 540: 브라켓
541: 몸체부 542: 제1 접촉부
543: 제2 접촉부 551: 제1 가압 부재
552: 제2 가압 부재 610: 안착부

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징;
   상기 제1 하우징과 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징;
   상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이; 및
   상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체;를 포함하고,
   상기 복수의 자석 조립체는,
   자석 부재가 안착되는 몸체부, 상기 몸체부에서 일단으로 연장된 제1 접촉부및 상기 몸체부에서 타단으로 연장된 제2 접촉부를 포함하는 브라켓(bracket),
   탄성 소재로 형성되고, 상기 제1 접촉부에 위치하는 제1 가압 부재, 및
   탄성 소재로 형성되고, 상기 제2 접촉부에 위치하는 제2 가압 부재를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 가압 부재는,
   상기 제1 접촉부를 상기 디스플레이에 대해 제1 방향으로 가압하고,
   상기 제2 가압 부재는,
   상기 제2 접촉부를 상기 디스플레이에 대해 제1 방향으로 가압하고,
   상기 복수의 자석 조립체는,
   상기 제1 하우징의 일면에 대해 상기 제2 하우징의 일면이 근접함에 따라 상기 복수의 자석 조립체 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 디스플레이에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하는 전자 장치.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은,
   상기 자석 조립체의 브라켓과 대응되도록 형성되어 상기 브라켓이 안착되는 안착부를 포함하는 전자 장치.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 안착부는,
   상기 몸체부가 위치하도록 상기 몸체부와 대응되는 형상으로 형성된 개구(opening),
   상기 제1 접촉부가 배치되고 상기 제1 접촉부의 적어도 일부가 삽입되는 제1 삽입홀을 포함하는 제1 지지부,
   상기 제2 접촉부가 배치되고 상기 제2 접촉부의 적어도 일부가 삽입되는 제2 삽입홀을 포함하는 제2 지지부,
   상기 제1 삽입홀과 연결되며 상기 제1 가압 부재가 배치되는 제1 안착 공간, 및
   상기 제2 삽입홀과 연결되며 상기 제2 가압 부재가 배치되는 제2 안착 공간을 포함하는 전자 장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 접촉부에 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 삽입되는 제1 고정부와 상기 제1 고정부와 연결된 제1 받침부를 포함하는 제1 고정 부재; 및
   상기 제2 접촉부에 대해 상기 제2 방향으로 삽입되는 제2 고정부와 상기 제2 고정부와 연결된 제2 받침부를 포함하는 제2 고정 부재;를 더 포함하고,
   상기 제1 가압 부재는,
   상기 제1 고정 부재의 제1 받침부를 상기 제1 방향으로 가압하고
   상기 제2 가압 부재는,
   상기 제2 고정 부재의 제2 받침부를 상기 제1 방향으로 가압하는 전자 장치.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 디스플레이와 상기 복수의 자석 조립체 사이에 배치된 완충 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 자석 조립체의 자석 부재는
   상기 전자 장치가 접혀진 상태에서 서로 다른 극성을 나타내는 부분이 마주하도록 배치된 전자 장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 자석 조립체의 자석 부재는,
   상기 디스플레이를 향하는 제1 면에 형성된 자기장의 세기가 상기 제1 면의 반대면인 제2 면에 형성된 자기장의 세기보다 크게 형성된 전자 장치.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 자석 부재는,
   복수의 자석을 포함하고, 상기 디스플레이와 마주하는 일면에 복수의 자성이 나타나도록 복수의 자석이 할바흐 배열(Hhalbach array)로 배치된 전자 장치.
   
10. 제1항에 있어서,
    복수의 자석 조립체는,
    상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하는 측면 부재와 인접하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 전자 장치.
    
11. 제3항에 있어서,
    상기 안착부는,
    상기 몸체부가 위치하도록 상기 몸체부와 대응되는 형상으로 형성된 개구(opening), 상기 제1 접촉부가 배치되는 제1 홈 및 상기 제2 접촉부가 배치되는 제2 홈을 포함하고,
    상기 제1 가압 부재는,
    상기 제1 홈에 배치되어 상기 제1 접촉부를 제1 방향으로 가압하고,
    상기 제2 가압 부재는,
    상기 제2 홈에 배치되어 상기 제2 접촉부를 상기 제1 방향으로 가압하는 전자 장치.
    
12. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 회전가능하게 연결되는 제2 하우징;
    상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이; 및
    상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 배치되어 상기 복수의 자석 조립체와 각각 마주하는 복수의 자성체;를 포함하고,
    상기 복수의 자석 조립체는,
    상기 자성체와 마주하는 자석 부재가 안착되는 브라켓,
    상기 브라켓의 일단에 결합되는 제1 암,
    상기 브라켓의 타단에 결합되는 제2 암,
    상기 제1 암과 결합되는 제1 로테이트, 및
    상기 제2 암과 결합되는 제2 로테이트를 포함하고,
    상기 제1 하우징의 일면에 대해 상기 제2 하우징의 일면이 근접함에 따라 상기 복수의 자석 조립체 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 자성체에 대해 상기 브라켓이 회전하는 전자 장치.
    
13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은,
    상기 자석 조립체의 브라켓과 대응되도록 형성되어 상기 브라켓이 안착되는 안착부를 포함하는 전자 장치.
    
14. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 자석 조립체의 자석 부재는,
    상기 디스플레이를 향하는 제1 면에 형성된 자기장의 세기가 상기 제1 면의 반대면인 제2 면에 형성된 자기장의 세기보다 크게 형성되고,
    상기 자성체는,
    상기 자석 부재의 제1 면에 형성된 자기장의 세기보다 약한 자기장을 형성하는 전자 장치.
    
15. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 자석 조립체의 브라켓은,
    상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 동일한 방향을 향하는 상기 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 상기 자석 부재의 제1 면이 상기 자성체와 마주하고,
    상기 제1 하우징의 일면에 대해 상기 제2 하우징의 일면이 근접함에 따라 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치된 복수의 자석 부재 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 복수의 자석 부재의 제1 면이 서로 마주하도록 상기 자성체에 대해 회전하는 전자 장치.
    
16. 제12항에 있어서,
    상기 제1 로테이트와 상기 제2 로테이트는,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 일체로 형성된 전자 장치.
    
17. 제12항에 있어서,
    상기 자석 부재는,
    복수의 자석을 포함하고, 상기 디스플레이와 마주하는 일면에 복수의 자성이 나타나도록 복수의 자석이 할바흐 배열(Hhalbach array)로 배치된 전자 장치.
    
18. 제12항에 있어서,
    복수의 자석 조립체는,
    상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하는 측면 부재와 인접하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 전자 장치.
    
19. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 회전가능하게 연결되는 제2 하우징;
    상기 전자 장치의 전면에 배치되어 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이; 및
    상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면이 마주하는 상기 전자 장치의 접혀진 상태에서 서로 마주하도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 복수의 자석 조립체;를 포함하고,
    상기 복수의 자석 조립체는,
    자석 부재가 안착되는 브라켓,
    탄성 소재로 형성되고, 상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되는 완충 부재를 포함하는 전자 장치.
    
20. 제19항에 있어서,
    상기 완충 부재는,
    상기 브라켓을 상기 디스플레이에 대해 제1 방향으로 가압하고,
    상기 복수의 자석 조립체는,
    상기 제1 하우징의 일면에 대해 상기 제2 하우징의 일면이 근접함에 따라 상기 복수의 자석 조립체 사이에 작용하는 인력을 통해 상기 디스플레이에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하는 전자 장치.

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