KR20220160218A

KR20220160218A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220160218A
Application number: KR1020210068114A
Authority: KR
Inventors: 조성건
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-05-27
Filing date: 2021-05-27
Publication date: 2022-12-06
Also published as: WO2022250297A1

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1지지 부재를 포함하는 제1하우징과, 적어도 하나의 관통홀이 형성된 제2지지 부재를 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치와, 상기 제1하우징으로부터 상기 힌지 장치를 통해 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 밴딩부로써, 상기 디스플레이 패널의 외측으로 연장되고, 제어 회로를 포함하는 연장부및 제어 회로의 적어도 일부를 커버하도록 상기 연장부의 적어도 일부에 배치되고, 도전층을 포함한 커버 부재를 포함하는 밴딩부를 포함하는 플렉서블 디스플레이와, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1지지 부재 사이에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재와, 상기 밴딩부와 상기 제1지지 부재 사이에 배치되는 제2방수 부재 및 상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재가 연결되도록 상기 관통홀을 통해 충진된 제3방수 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 도전층의 적어도 일부가 노출된 노출 부분을 포함하고, 상기 노출 부분은 상기 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}

본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 외부로부터 유입되는 수분 및/또는 이물질에 의해, 내부 공간에 배치된 전자 부품들의 손상을 방지하기 위한 밀폐된 방수 및/또는 방진 구조가 요구될 수 있다.

전자 장치는 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)는 윈도우층 아래에 배치된 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널 아래에 배치된 적어도 하나의 기능성 부재를 포함할 수 있다. 디스플레이는 디스플레이 패널의 가장자리로부터 연장되고, 디스플레이 패널의 배면으로 접히는 밴딩부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이가 전자 장치에 배치되고, 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 밴딩부는 디스플레이 패널의 가장자리로부터 외측으로 돌출되도록 연장된 후, 배면으로 접히도록 배치될 수 있다. 밴딩부는 디스플레이 패널로부터 연장되고 제어 회로를 포함하는 연장부 및 연장부에 전기적으로 연결되고, 전자 장치의 기판(예: 메인 기판 또는 장치 기판)에 전기적으로 연결되는, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(예: flexible printed circuit board, FPCB)을 포함할 수 있다.

전자 장치는 방수 및/또는 방진을 위하여, 디스플레이의 배면과 하우징 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 부재(예: 방수 테이프)를 포함할 수 있다. 이러한 방수 부재는 실질적으로 내부 전자 부품을 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있다. 디스플레이가 방수 부재를 통해 하우징에 부착될 경우, 디스플레이 패널의 배면으로 접히는 부분과 나머지 부분은 서로 다른 높이를 가지므로 불연속 구간이 발생될 수 있다. 이러한 불연속 구간은 방수 부재의 들뜸 현상을 유발하기 때문에 분리된 배치 구조를 가질 수 있다. 불연속 구간은, 하우징의 대응 위치에 형성된 관통홀을 통해, 액상 또는 반 고상의 방수 부재를 디스펜서를 이용하여 주입함으로써 메워지는 방식으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 방수 부재는, 자동 공정 또는 수동 공정을 통해, 디스펜서의 니들(needle)이 하우징의, 디스플레이가 배치된 면과 반대면으로부터 관통홀에 부분적으로 삽입된 후, 주입되는 방식으로 도포될 수 있으며, 자연 경화, 화학적 경화 또는 물리적 경화를 통해 고상화될 수 있다.

그러나 관통홀에 부분적으로 삽입된 니들은 관통홀에 적절한 삽입량을 가지고 삽입되어야 하나, 오동작에 의해 과도하게 삽입될 경우, 디스플레이 패널의 일부인 밴딩부에 접촉됨으로써, 디스플레이 패널의 파손 원인이 될 수 있다. 자동 공정의 경우 이러한 오동작을 검출하는 기능이 부재하기 때문에 대량의 불량품이 발생됨으로써 생산성이 저하될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재 주입 동작 중, 디스플레이 패널의 파손을 방지할 수 있는 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재 주입 동작 중, 니들의 오동작을 즉시 검출하기 위한 구조를 제공함으로써 생산성 향상에 도움을 줄 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1지지 부재를 포함하는 제1하우징과, 적어도 하나의 관통홀이 형성된 제2지지 부재를 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치와, 상기 제1하우징으로부터 상기 힌지 장치를 통해 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 밴딩부로써, 상기 디스플레이 패널의 외측으로 연장되고, 제어 회로를 포함하는 연장부 및 상기 제어 회로의 적어도 일부를 커버하도록 상기 연장부의 적어도 일부에 배치되고, 도전층을 포함한 커버 부재를 포함하는 밴딩부를 포함하는 플렉서블 디스플레이와, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1지지 부재 사이에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재와, 상기 밴딩부와 상기 제1지지 부재 사이에 배치되는 제2방수 부재 및 상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재가 연결되도록 상기 관통홀을 통해 충진된 제3방수 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 도전층의 적어도 일부가 노출된 노출 부분을 포함하고, 상기 노출 부분은 상기 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 관통홀이 형성된 제1지지 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 밴딩부로써, 상기 디스플레이 패널의 외측으로 연장되고, 제어 회로를 포함하는 연장부 및 상기 제어 회로의 적어도 일부를 커버하도록 상기 연장부의 적어도 일부에 배치되고, 도전층을 포함한 커버 부재를 포함하는 밴딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1지지 부재 사이에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재와, 상기 밴딩부와 상기 제1지지 부재 사이에 배치되는 제2방수 부재 및 상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재가 연결되도록 상기 관통홀을 통해 충진된 제3방수 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 도전층의 적어도 일부가 노출된 노출 부분을 포함하고, 상기 노출 부분은 상기 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 방수 구조는 관통홀에서, 디스플레이 패널의 밴딩부보다 높게 배치되고, 관통홀에 삽입되는 디스펜서(dispenser)의 니들(needle)과 우선적으로 통전되기 위한 도전층이 제공됨으로써, 니들의 오동작을 검출하여 디스플레이 패널의 대량 파손을 방지하고, 생산성 향상에 도움을 줄 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면을 나타낸 평면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 5b 영역을 확대한 도면이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 5c 영역을 확대한 도면이다.
도 5d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 5d-5d를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 5e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제4방수 부재가 배치된 플렉서블 디스플레이의 일부 구성도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1후면 커버 및 제2후면 커버가 제거된 상태를 나타낸 전자 장치의 구성도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6b-6b를 따라 바라본 제2측면 부재의 단면 사시도이다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c 영역을 확대한 도면이다.
도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 라인 6d-6d에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 배면의 일부 구성을 나타낸 도면이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 10b 영역을 확대한 디스플레이의 부분 사시도이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 통전부를 포함하는 하우징의 사시도이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징의 도전성 부분의 일부 사시도이다.
도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 라인 11c-11c를 따라 바라본 하우징의 일부 단면도이다.
도 12 및 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 통전부를 포함하는 하우징의 사시도이다.

도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.

도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.

도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))는 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 결합되는 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 결합되는 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(113) 및 제1측면 부재(113)와 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)은 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 부재(123) 및 제2측면 부재(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)은 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1측면 부재(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 부재(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 부재(123)의 제5측면(123b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 부재(123)의 제6측면(123c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 짧거나, 동일하도록 구성될 수도 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 짧거나, 동일하도록 구성될 수도 있다

다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(400)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1영역(130a), 제2면(121)과 대응하는 제2영역(130b) 및 제1영역(130a)과 제2영역(130b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 대응하는 제3영역(130c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1영역(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2영역(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(135)을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(400)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(400)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1공간(예: 제1하우징(110)의 내부 공간) 및 제2공간(예: 제2하우징(120)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2면(112)의 적어도 일부로부터 제4면(122)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(100)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(122)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(예: 마이크(103)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102)), 센서 모듈(104), 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108)), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(예: 마이크(103)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102)), 센서 모듈(104), 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108)), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(103)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치는 통화용 리시버(101)들 및 스피커(102)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치는, 제1하우징(110)에 배치되는 통화용 리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 스피커(102)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(예: 마이크(103)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102)) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(예: 마이크(103)) 및 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102))를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102))는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 제1하우징(110)의 제1면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(400) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108))는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(109)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108))는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108))는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))는, 제1하우징(110)의 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))는 플렉서블 디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))는 플렉서블 디스플레이(400)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108)) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105)) 또는 센서 모듈(104)은 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(400)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(400)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.

도 1a 내지 도 2b에서는, 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인 경우 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작하는 인폴딩(in-folding) 방식을 도시하였지만, 다른 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인 경우 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 마주보는 방식으로 동작하는 아웃 폴딩(out-folding) 방식이 될 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.

도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)(예: 제1측면 프레임), 제2측면 부재(123)(예: 제2측면 프레임), 제1측면 부재(113)와 제2측면 부재(123)를 회동가능하게 연결하는 힌지 장치(140)(예: 힌지 모듈)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 부재(1131)(예: 제1지지 부재), 제2측면 부재(123)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2지지 부재(1231)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)는 제1측면 부재(113)와 일체로 형성되거나, 제1측면 부재(113)와 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2지지 부재(1231)는 제2측면 부재(123)와 일체로 형성되거나, 제2측면 부재(123)와 구조적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1지지 부재(1131) 및 제2지지 부재(1231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)와 결합되고, 제1지지 부재(1131)와의 사이에 제1공간을 제공하는 제1후면 커버(114) 및 제2측면 부재(123)와 결합되고, 제2지지 부재(1231)와의 사이에 제2공간을 제공하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(113)와 제1후면 커버(114)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113), 제1지지 부재(1131) 및 제1후면 커버(114)를 통해 제공되는 제1하우징(110)(예: 도 1a의 제1하우징(110))(예: 제1하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 부재(123), 제2지지 부재(1231) 및 제2후면 커버(124)를 통해 제공되는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)와 제1후면 커버(114) 사이의 제1공간에 배치되는 제1기판 어셈블리(161)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(163), 제1배터리(171) 또는 제1브라켓(151)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(163)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 1a 및 도 2a의 카메라 장치들(105, 108))을 포함할 수 있으며, 제1기판 어셈블리(161)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(151)은 제1기판 어셈블리(161) 및/또는 카메라 어셈블리(163)를 지지하기 위한 지지 구조 및 강성을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124) 사이의 제2공간에 배치되는 제2기판 어셈블리(162)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(190)(예: 코일 부재), 제2배터리(172) 또는 제2브라켓(152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1기판 어셈블리(161)로부터 힌지 장치(140)를 가로질러, 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2기판 어셈블리(162), 제2배터리(172) 또는 안테나(190))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(180)(예: 연성 기판(FPCB(flexible prited circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(190)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(190)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(140)를 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)일 때, 제1공간 및/또는 제2공간으로 인입됨으로서 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 부재(123)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1평면부(예: 도 1b의 제1평면부(130a))의 가장자리가 제1보호 커버(115)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2평면부(예: 도 1b의 제2평면부(130a))의 가장자리가 제2보호 커버(125)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)의 힌지 장치(140)와 대응되는 제3영역(예: 도 1b의 제3영역(130c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 적어도 하나의 보호 캡(135)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)는 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제1지지면(1131a) 및 제1방향과 반대인 제2방향(-z 축 방향)을 향하는 제2지지면(1131b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(1231)는, 펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제3지지면(1231a) 및 제2방향을 향하는 제4지지면(1231b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1지지 부재(1131)의 제1지지면(1131a)과 제2지지 부재(1231)의 제3지지면(1231a)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장된 연장부(예: 도 4의 연장부(4321)) 및 연장부(4321)와 연결되는 연성 기판(예: 도 4의 연성 기판(4322))(예: FPCB(flexible printed circuit board))을 포함하는 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(432))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 플렉서블 디스플레이로부터 제2방향(- z 축 방향)으로 밴딩되고, 플렉서블 디스플레이(400)의 배면(예: 도 4의 편광층(POL(polarizer))(420)의 배면)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 플렉서블 디스플레이의 구동을 제어하는 제어 회로(예: DDI(display driver IC)(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(예: 도 5a의 전기 소자들(4322a))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이, 및 플렉서블 디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에 배치되는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484) 중 일부 방수 부재(481, 482, 483)는 플렉서블 디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이에서, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재(481)와, 연장부(예: 도 4의 연장부(4321))와 제2지지 부재(1231) 사이에 배치되는 제2방수 부재(482)와, 제1방수 부재(481)의 일단(4811)과 제2방수 부재(482)의 일단을 연결하고, 제1방수 부재(481)의 타단(4812)과 제2방수 부재(482)의 타단을 연결하는 제3방수 부재(483)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(484)는 플렉서블 디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에 배치되는 폐루프 형상의 제4방수 부재(484)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)에 배치된 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(예: 도 5a의 전기 소자들(4322a))은 플렉서블 디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이에서, 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482) 및 제3방수 부재(483)를 통해 형성된 밀폐된 제1방수 공간(4813)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)를 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104) 및/또는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105))은 플렉서블 디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에서, 제4방수 부재(484)의 폐루프 형상에 의해 형성된 제2방수 공간(4841)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 제2지지 부재(1231)의 제3지지면(1231a)과 플렉서블 디스플레이(400) 사이에 배치되고, 제2방수 부재(482)는 밴딩된 연장부(예: 도 4의 연장부(4321))와 제3지지면(1231a) 사이에 배치되기 때문에 서로 높낮이가 다른 불연속 구간이 형성될 수 있다.. 한 실시예에 따르면, 제3방수 부재(483)는 제2지지 부재(1231)의 대응 위치에 형성된 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))에 주입되는 방식으로 제1방수 부재(481)와 제2방수 부재(482)를 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3방수 부재(483)는 제1방수 부재(481)와 제2방수 부재(482)를 통해, 플렉서블 디스플레이(400)의 일부가 제3지지면(1231a)에 부착된 상태에서, 제4지지면(1231b)으로부터(예: -z 축으로부터 z 축 방향으로) 형성된 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))을 통해 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3방수 부재(483)는 디스펜서(dispenser)(예: 도 6b의 디스펜서(600))의 니들(needle)(예: 도 6b의 니들(610))을 통해 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))에 주입될 수 있다. 예컨대, 제3방수 부재(483)는, 니들(예: 도 6b의 니들(610))의 적어도 일부가 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))에 부분적으로 삽입된 상태에서, 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))에 노출된 제1방수 부재(481)의 일부 및 제2방수 부재(482)의 일부를 연결하는 방식으로 주입될 수 있다. 그러나 오동작을 통해 니들(예: 도 6b의 니들(610))이 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))에 과도하게 삽입될 경우, 니들(예: 도 6b의 니들(610))은 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))에 노출된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))(예: 연장부(4321))에 접촉되고 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430)) 파손의 원인이 될 수 있다. 작업자 또는 자동 공정을 통한 장비들은 이러한 오류를 검출하지 못하므로, 불량품이 대량으로 발생될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 도전성 소재의 니들(예: 도 6b의 니들(610))이 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))에 과도하게 삽입될 경우, 니들(예: 도 6b의 니들(610))의 접촉을 검출하기 위한 통전 구조(예: 검출 구조)가 제공될 수 있다. 이러한 통전 구조를 통해, 니들(예: 도 6b의 니들(610))의 오동작(예: 과도한 삽입)이 발생될 경우, 즉각적으로 공정이 중지됨으로써 추가적인 대량의 불량품 발생을 감소시키고, 생산성 향상에 도움을 줄 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(400))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이(400)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.

도 4를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 보강 플레이트(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이 또는 금속 시트층(450)과 보강 플레이트(470) 사이에 배치되는 디지타이저(460)를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층으로 배치될 수도 있다. .

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 금속 시트층(450)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(470)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대면하는 제1보강 플레이트(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대면하는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 보강 플레이트(470)는 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 금속 시트층(450) 아래에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 플렉서블 디스플레이(400)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 금속 시트층(450)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))에 대응하는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))에 대응하는 제2평면부(452) 및 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))에 대응하고 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(450)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(450)은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)의 적어도 일부(예: 굴곡 가능부(453))는 다른 일부(예: 제1 평면부(451) 또는 제2 평면부(452)와 다른 소재로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 금속 시트층(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저(460)를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(460)는, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이, 또는 금속 시트층(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))으로부터 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104))(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 TOF 센서)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 보강 플레이트(470)는 관통홀(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(430) 및/또는 편광층(420)은 해당 영역의 투과율 조절을 통해 관통홀(4201, 4301)이 불필요할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)의 크기는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))의 크기, 및/또는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))의 화각에 기반하여 형성될 수 있으며, 각각의 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 어떤 실시예에서, 각각의 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601) 중 적어도 하나의 관통홀은 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(예: 렌즈)를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이(400)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)과 연성 기판(4322)를 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 연성 기판(4322)에 배치되는 복수의 전기 소자들(예: 도 5a의 전기 소자들(4322a))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 기판(예: 도 3의 제2기판 어셈블리(162))에 전기적으로 연결되는 커넥터부(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들(4322a)은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 밴딩부(432)가 플렉서블 디스플레이(400) 중 제1하우징(예: 도 1의 제1하우징(110))과 대면하는 영역에 배치될 경우, 커넥터부(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판 어셈블리(161))에 전기적으로 연결될 수도 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400)의 배면으로 밴딩되고, 제어 회로 및 복수의 전기 소자들을 포함하는 밴딩부(432)의 적어도 일부(예: 연장부(4321))를 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위하여 제공되는 방수/방진 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수/방진 구조의 적어도 일부는 제1방수 부재(481)와 제2방수 부재(482)를 연결하는 제3방수 부재(483)의 배치를 위하여 공정 중에 적용되는 니들(610)의 통전 구조(예: 검출 구조)를 포함할 수 있다.

이하, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 위하여 전자 장치(100)에 제공되는 방수/방진 구조 및 통전 구조에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면을 나타낸 평면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 5b 영역을 확대한 도면이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 5c 영역을 확대한 도면이다. 도 5d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 5d-5d를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.

도 5a 내지 도 5d를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(110))의 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(1131))와 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(120))의 제2지지 부재(예: 도 3의 제2지지 부재(1231))의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 외측으로 연장되고 플렉서블 디스플레이(400)의 배면에 접히는 방식으로 배치된 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 밴딩부(432)의 외면에 적층되고, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 보호하기 위한 밴딩부 보호층(4324)(예: BPL(bending protection layer))을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장되고, 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321) 및 연장부(4321)에 연결되고 복수의 전기 소자들(4322a)을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 플렉서블 디스플레이(400)의 배면으로 밴딩된 후, 금속 시트층(450)에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연성 기판(4322)의 그라운드(G)는 금속 시트층(450)에 전기적으로 연결됨으로써 플렉서블 디스플레이의 오동작(예: 플리커 현상)을 방지하는데 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층에 보강 플레이트(470)(예: 도 4의 제2보강 플레이트(472))가 추가적으로 적층될 경우, 밴딩부(432)는 보강 플레이트(470)에 부착될 수도 있다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 밴딩부(432)는 제2하우징(120)의 제2지지 부재(1231)와 대응되는 금속 시트층(450)의 제2평면부(452)의 적어도 일부와 대면하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2지지 부재(1231)는 밴딩부(432)를 수용하기 위하여, 외면 보다 낮게 형성되는 리세스(예: 도 5d의 리세스(123d))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 밴딩부(432)는 제1하우징(110)의 제1지지 부재(1131)와 대응되는 금속 시트층(450)의 제1평면부(451)와 대면하는 위치에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483)는 플렉서블 디스플레이(400)의 금속 시트층(450)과 제2지지 부재(1231) 사이에서, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재(481)와, 연장부(4321)와 제2지지 부재(1231) 사이에 배치되는 제2방수 부재(482) 및 제1방수 부재(481)의 일단(4811)과 제2방수 부재(482)의 일단을 연결하고, 제1방수 부재(481)의 타단(4812)과 제2방수 부재(482)의 타단을 연결하는 제3방수 부재(483)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481) 및 제2방수 부재(482)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)와 제2방수 부재(482)가 일체로 형성되면, 밴딩부(432)와 금속 시트층(450)의 높이 차(단차)에 의해 형성된 틈으로 수분 또는 이물질이 유입될 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 제2방수 부재(482)와 상술한 단차 부분에서 지정된 간격으로 이격되도록 분리된 상태로 부착되고, 해당 간격을 포함하는 단차 부분은 제3방수 부재(483)를 통해 틈이 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3방수 부재(483)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 습기 또는 압력)에 의해 고상화되는 성질을 갖는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)(예: 방수용 충진 부재)를 포함할 수 있다. 따라서, 제어 회로(4321a) 및 복수의 전기 소자들(4322a)은 플렉서블 디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이에서 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482) 및 제3방수 부재(483)를 통해 형성되고, 단차 구조에 의해 발생될 수 있는 불연속 구간을 극복한 폐루프 형태의 제1방수 공간(4813)내에 배치되기 때문에 외부로부터 침투되는 수분 및/또는 이물질로부터 보호될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 5d에 도시된 바와 같이, 밴딩부(432)의 연장부(4321)는 플렉서블 디스플레이(400)의 배면에서 금속 시트층(450)에 제1접착 부재(T1)를 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(4322)은 제2접착 부재(T2)를 통해 금속 시트층(450)에 부착될 수 있다. 예컨대, 제1접착 부재(T1)는, 지정된 두께를 갖는 테이프 부재로써, 밴딩부(432)의 굽어진 상태를 유지하고, 연장부(4321)와 연성 기판(4322)의 높이차를 보상하기 위한 두께를 갖는 스페이서로 역할을 겸용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재(T1) 및/또는 제2접착 부재(T2)는, 적어도 부분적으로 외부에 노출되기 때문에 방수 부재(예: 방수 테이프)로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재(T1)는 PET, PI 또는 close 타입의 foam과 PET가 결합된 소재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접착 부재(T2)는 연성 기판(4322)의 그라운드를 금속 시트층(450)에 전기적으로 연결하기 위한 도전성 테이프를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2접착 부재(T2) 역시 연장부(4321)와 연성 기판(4322)의 높이차를 보상하기 위한 보상 기능을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 연장부(4321)에 배치된 제어 회로(4321a)는 연성 기판(4322)의 적어도 일부로부터 연장부(4321)의 적어도 일부까지 커버되도록 부착된 커버 부재(485)를 통해 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는 커버 부재(485)와 연장부(4321) 사이에 배치된 제3접착 부재(T3)와, 연성 기판(4322) 사이에 배치됨으로써 씰링될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3접착 부재(T3)는 제어 회로(4321a)의 크기가 작을 경우(예: 제어 회로(4321a)와 밴딩부 보호층(4324) 간의 거리가 넓을 경우)에 따라 생략될 수도 있다. 이러한 경우, 커버 부재(485)의 일부가 밴딩된 후, 연장부(4321)에 직접 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접착 부재(T3)는 방수 부재(예: 방수 테이프)로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접착 부재(T3)는 밴딩부 보호층(4324)과 제어 회로(4321a) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(482)는 커버 부재(485)의 외면에 부착될 수 있다. 이러한 경우, 커버 부재(485)는 외부의 수분 및/또는 이물질과 직접적으로 접촉하게 되므로, 자체적으로, 방수 구조를 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(485)는, 도전층(4851)으로써, 불규칙하게 배치된 도전성 섬유 조직들을 가짐으로써, 외부의 수분 침투를 방지하기 위한 도전성 부직포를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전층(4851)은 도전성 파우더를 함유한 방수 가능한 close 구조의 도전성 시트(conductive sheet)를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전층(4851)은 도전성 테이프를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(485)는 도전층(4851), 도전층(4851)의 일면에 적층된 제1층(4852) 및 도전층(4851)의 타면에 적층된 제2층(4853)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전층(4851)은 전술한 바와 같은, 도전성 섬유 조직을 갖는 도전성 부직포, 금속 박막층(예: 금속 시트층) 또는 도전성 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(4852)은 커버 부재(485)의 외면에 배치되는 층으로써, 블랙 차폐층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(4852)은 방사 노이즈로부터 연성 기판(4322)에 배치된 제어 회로(4321a)를 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(4853)은 연장부(4321) 및 연성 기판(4322)의 적어도 일부에 부착되는 접착층(예: 비도전층)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(4853)은 도전층(4851)의 적어도 일부와 중첩 배치됨으로써, 도전층(4851)을 통해 불필요한 영역으로 흐르는 정전기(ESD)를 차폐시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재(485)의 도전층(4851)은 도시된 화살표 방향과 같이, 연성 기판(4322)에 전기적으로 연결되고, 연성 기판(4322)은 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2기판 어셈블리(162))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 도전층(4851)은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2기판 어셈블리(162))의 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)와 제2방수 부재(482)를 연결하는 제3방수 부재(483)는 디스펜서(예: 도 6b의 디스펜서(600))의 니들(예: 도 6b의 니들(610))을 이용하여 제2지지 부재(예: 도 6a의 제2지지 부재(1231))에 형성된 관통홀(483a)을 통해 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 배면을 위에서 바라볼 때, 관통홀(483a)을 통해 보이는 제2방수 부재(482), 그 아래에 배치된 커버 부재(485), 그 아래에 배치된 연장부(4321) 및 그 아래에 배치된 제1접착 부재(T1)는 제3방수 부재의 고른 도포를 위하여 정단차를 갖도록 형성될 있다. 예컨대, 정단차는, 플렉서블 디스플레이(400)의 배면을 관통홀(483a)을 통해 위에서 바라볼 때, 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482), 커버 부재(485), 연장부(4321) 및 제1접착 부재(T1)의 가장자리가 적어도 부분적으로 시각적으로 보이도록 배치되는 단차 구조를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482), 커버 부재(485), 연장부(4321) 및 제1접착 부재(T1)의 가장자리는 일치하도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(4321)의 상부에 적층된 커버 부재(485)의 적어도 일부는 도전층(4851)이 노출된 노출 영역(4805)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전층(4851)은 커버 부재(485)의 제1층(4852) 및/또는 제2방수 부재(482)의 부분적 생략을 통해 관통홀(483a)로부터 보일 수 있게 노출될 수 있다. 이러한 경우, 니들(예: 도 6b의 니들(610)이 관통홀(483a)로 진입된 후, 관통홀(483a)을 통해 보이는 제1접착 부재(T1), 연장부(4321), 커버 부재(485) 및 제2방수 부재(482)는, 제1방수 부재(481)와 니들(예: 도 6b의 니들(610))로부터 주입된 제3방수 부재(483)를 통해 서로 연결될 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 도전성 소재의 니들(예: 도 6b의 니들(610))이 관통홀(483a)에 과도하게 삽입될 경우, 디스플레이 패널(430)의 연장부(4321)보다 니들(예: 도 6b의 니들(610))에 상대적으로 더 가깝게(더 위에) 배치된 커버 부재(485)의, 그라운드(G)와 통전된 도전층(4851)이 먼저 접촉됨으로써, 니들(예: 도 6b의 니들(610))의 동작을 중지시킬 수 있다. 따라서, 니들(예: 도 6b의 니들(610))의 검출 동작을 통해, 추가적인 대량의 불량품 발생을 감소시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 관통홀(483a)를 위에서 바라볼 때, 도전층(4851)은 연장부(4321)와 중첩되는 위치까지 연장될 수도 있다.

도 5e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제4방수 부재가 배치된 플렉서블 디스플레이의 일부 구성도이다.

도 5e를 참고하면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)의 금속 시트층(450)과 제1지지 부재(1131) 사이에 배치되는 폐루프 형상의 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 밀폐된 제2방수 공간(4841)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2방수 공간(4841)과 대응하는 제1지지 부재(1131)에 마련된 제1배치 영역(4843) 및 제2배치 영역(4842)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 제1배치 영역(4843)에 배치되는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105)) 및 제2배치 영역(4842)에 배치되는 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104))을 포함할 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 전자 부품은 플렉서블 디스플레이(400)의 금속 시트층(450), 제4방수 부재(484) 및 제1지지 부재(1131)에 의해 밀폐되도록 형성된 제2방수 공간(4841)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1후면 커버 및 제2후면 커버가 제거된 상태를 나타낸 전자 장치의 구성도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6b-6b를 따라 바라본 제2측면 부재의 단면 사시도이다.

도 6a 및 도 6b를 참고하면, 밴딩부(432)의 연성 기판(4322)은 지정된 길이로 연장된 커넥터부(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터부(4323)는 제2지지 부재(1231)의 제4지지면(1231b)에 대면하도록 배치된 기판(162)(예: 도 3의 제2기판 어셈블리(162))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 커넥터부(4323)는, 플렉서블 디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 공간(4813)과 중첩되는 위치에서, 제3지지면(1231a)으로부터 제4지지면(1231b)까지 관통된 후, 기판(162)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482) 및 제3방수 부재(483)를 통해 형성된 제1방수 공간(4813)의 방수 기능에 도움을 받을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1방수 공간(4813)은 적어도 부분적으로 개방된 루프 형태로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 부분적으로 개방된 부분은 다른 전자 부품 및/또는 하우징의 구조적 변경을 통해 차단될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터부(4323)가 밀폐된 제1방수 부재(481) 및/또는 제2방수 부재(482)를 가로지르도록 배치될 경우, 제1방수 부재(481) 및/또는 제2방수 부재(482)의 해당 부분은 주변과 두께를 다르게 하여 밀폐 구조 형성에 도움을 줄 수도 있다. 예컨대, 해당 부분은 주변 부분보다 얇거나 더 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수도 있다.

도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c 영역을 확대한 도면이다. 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 라인 6d-6d에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.

도 6c 및 도 6d를 참고하면, 제2지지 부재(1231)는 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3지지면(1231a) 및 제1방향과 반대인 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4지지면(1231b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(1231)는 제4지지면(1231b)으로부터 제3지지면(1231a)까지 관통되도록 형성된 관통홀(483a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(483a)은, 제4지지면(1231b)을 위에서 바라볼 때, 제1방수 부재(481)와 제2방수 부재(482)의 단차 부분에 의해 단절된 불연속 구간과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3방수 부재(483)는 디스펜서(600)의 니들(610)이 관통홀에 부분적으로 삽입된 후, 니들(610)을 통해 액상 또는 반고상 형태로, 제4지지면(1231b)으로부터 제3지지면(1231a) 방향(① 방향)으로 단차부에 의한 불연속 구간을 포함하여 관통홀(483a)에 도포된 후, 고상화될 수 있다. 이러한 경우, 고상화된 제3방수 부재(483)는 제1방수 부재(481)와 제2방수 부재(482)를 연결하고, 경화 후, 제2지지 부재(1231)에 적어도 부분적으로 고착됨으로써, 밀폐된 제1방수 공간(4813) 형성에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 관통홀(483a)을 통해 제3방수 부재(483)가 주입될 때, 관통홀(483a)을 통해 보이는 플렉서블 디스플레이(400)의 가장자리는 제3방수 부재(483)를 통해 빈틈없이 충진되어야 방수 기능이 향상될 수 있다. 따라서, 관통홀(483a)을 통해 노출된 플렉서블 디스플레이(400)의 제1접착 부재(T1), 연장부(4321), 커버 부재(485) 및 제2방수 부재(482)는, 제4지지면(1231b)으로부터 제3지지면(1231a) 방향(예: z 축 방향)으로 정단차를 갖도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 관통홀(483a)을 통해 시각적으로 보이도록 배치된 커버 부재(485)의 적어도 일부는 도전층(4851)이 노출된 노출 영역(4805)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재(485)의 도전층(4851)은 디스플레이 패널(430)의 연장부(4321) 보다 관통홀(483a)로 삽입되는 니들(610)과 상대적으로 가까운 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 니들(610)의 오동작에 따라 관통홀(483a)로 과도하게 삽입되더라도, 탐침 포인트(probing point)로 사용되는 그라운드(G)와 통전된 도전층(4851)이 니들(610)과 먼저 접촉되기 때문에, 니들(610)의 동작이 중지됨으로써 추가적인 대량 불량품 발생을 감소시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 관통홀(483a)에 삽입되는 니들(610)의 직경이 상대적으로 작더라도, 디스플레이 패널(430)보다 니들(610)과 가깝게 배치된 금속 시트층(450)(또는 보강 플레이트(예: 도 4의 보강 플레이트(470))의 대응 영역(4806)이 먼저 니들(610)과 접촉됨으로써, 니들(610)의 동작이 중지되고, 추가적인 대량 불량품 발생을 감소시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방수 구조 및 니들(610)의 과도한 삽입을 검출하기 위한 통전 구조는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함하는 폴더블 전자 장치(100)에 적용되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 디스플레이를 포함하는 바 타입 전자 장치, 두 하우징이 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작함으로써 디스플레이 면적이 가변되는 롤러블 전자 장치(예: 슬라이더블 전자 장치)에도 적용 가능하다.

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 7a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(318)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 7b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(310E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)가 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(302)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(310B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.

입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터(308)는 전자 장치(300)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(310B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(301)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(305, 312)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(308)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304), 또는 인디케이터는 디스플레이(301)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 모듈(305), 제1 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)와 제1 카메라 모듈(305)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 제1 카메라 모듈(305)의 유효 구경(예: 화각)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(300)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(500))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 7a 및 도 7b의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.

도 8의 전자 장치(300)는 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 7a, 또는 도 7b의 전자 장치(300))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(500), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 7a, 또는 도 7b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(500)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 제1지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2면(3102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간에 배치된 전자 부품들을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위한 적어도 하나의 방수 부재(581, 582, 583)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(581, 582, 583)는 제1지지 부재(311)의 제1면(3101)과 디스플레이(500) 사이에 배치된 제1방수 부재(581) 및 상기 디스플레이(500)의 연장부(예: 도 9의 연장부(5311a))와 제1지지 부재(311)의 제1면(3101) 사이에 배치되고, 제1방수 부재(581)와 인접하도록 배치된 제2방수 부재(582) 및 제1방수 부재(581)의 일단(5811)과 제2방수 부재(582)를 연결하고, 제1방수 부재(581)의 타단(5812)과 제2방수 부재(582)를 연결하는 적어도 하나의 제3방수 부재(583)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제3방수 부재(583)는 제1방수 부재(581)와 제2방수 부재(582)를 통해 디스플레이(500)가 제1지지 부재(311)의 제1면(3101)에 부착된 상태에서, 제2면(3102)으로부터, 제1지지 부재(311)에 형성된 적어도 하나의 관통홀(583a)을 통해 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3방수 부재(583)는 액상 또는 반 고상 상태에서, 제1지지 부재(311)의 제2면(3102)에서 제1면(3101) 방향(z 축 방향)으로 관통홀(583a)에 삽입된 디스펜서(예: 도 6b의 디스펜서(600))의 니들(예: 도 6b의 니들(610))을 통해 도포된 후 경화될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(581) 및 제2방수 부재(582)는 테이프 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3방수 부재(583)는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 제1방수 부재(581), 제2방수 부재(582) 및 제3방수 부재(583)를 통해, 실질적으로 전자 장치(300)의 가장 자리가 폐루프(closed loop) 형태로 둘러싸이도록 형성된 밀폐 공간(예: 도 10a의 밀폐 공간(5813))을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(300)에서, 디스플레이(500)의 구조에 대하여 상세히 기술될 것이다

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 분리 사시도이다.

도 9의 디스플레이(500)는 도 7a의 디스플레이(301)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.

도 9를 참고하면, 디스플레이(500)는 전면 커버(320)(예: 전면 플레이트, 글래스 플레이트, 제1커버 부재 또는 커버 부재)의 배면(예: -z축 방향)에 접착 부재를 통해 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(532)(예: 편광 필름 또는 편광층), 디스플레이 패널(531) 및 디스플레이 패널(531)의 배면에 부착되는 적어도 하나의 부자재층(540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(531)과 POL(532)은 일체로 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 제어 회로(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 디스플레이 패널(531)을 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 추가적으로 터치 패널(533)을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 터치 패널(533)의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(500)는 제어 회로의 주변에 배치되는 지문 센서(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 센서는 디스플레이(500)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버(320)의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 인식할 수 있는 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(540)은 디스플레이 패널(531)의 배면에 배치된 적어도 하나의 폴리머 부재(541, 542), 적어도 하나의 폴리머 부재(541, 542)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(543) 및 적어도 하나의 기능성 부재(543)의 배면에 배치되는 도전성 부재(544)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재(541, 542)는 디스플레이 패널(531)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(531)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(541) (예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(542)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(543)는 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트), added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전 / 비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(544)는 금속 플레이트로써, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(544)는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(500)는 전자기 유도 방식의 필기 부재(예: 전자 펜)에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(545)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(545)는 디지타이저를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(545)는 적어도 하나의 폴리머 부재(542)와 기능성 부재(543) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(545)는 디스플레이 패널(531)과 적어도 하나의 폴리머 부재(541) 사이에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(545)는 도전성 부재(544)의 배면에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 부자재층(540)은 카메라 모듈(예: 도 7a의 카메라 모듈(305))과 대응되는 위치에 형성되는 오프닝들(5411, 5421, 5451, 5441)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305)은 오프닝들(5411, 5421, 5451, 5441)을 통해 디스플레이 패널(531)의 배면에 근접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(531)의 상부에 배치되는 POL(532) 또는 터치 패널(533) 역시 굴절률에 의한 카메라 모듈(500)의 성능 저하를 방지하기 위하여 대응 위치가 천공된 오프닝들(5321, 5331)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, POL(532) 및/또는 터치 패널(533)은 카메라 모듈(305)과의 대응 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 다른 실시예로, 오프닝이 없는 레이어들(예: 디스플레이 패널(531)) 및/또는 터치 패널(533)은 굴절률 차이를 최소화하기 위하여 인덱스 매칭을 할 수 있는 코팅층을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 OLED(organic lightemitting diodes) 디스플레이 또는 LCD(liquid crystal display)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 디스플레이 패널(531)로부터 디스플레이(500)의 배면의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(5311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(5311)는 디스플레이 패널(531)로부터 연장되고 제어 회로(5311c)를 포함하는 연장부(5311a)와, 연장부(5311a)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(5311b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(5311c)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(5311a)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(5311c)는 연장부(5311a)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제어 회로(5311c)는 연장부(5311a)과 연성 기판(5311b)를 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 연성 기판(5311b)에 배치된 복수의 전기 소자들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 연성 기판(5311b)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(300))의 기판(예: 도 8의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결되는 커넥터부(5312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 배면의 일부 구성을 나타낸 도면이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 10b 영역을 확대한 디스플레이의 부분 사시도이다.

도 10a 및 도 10b를 참고하면, 제1방수 부재(581)와 제2방수 부재(582)를 연결하는 제3방수 부재(583)는 디스펜서(예: 도 6b의 디스펜서(600))의 니들(예: 도 6b의 니들(610))을 이용하여 제1지지 부재(예: 도 8의 제1지지 부재(311))에 형성된 관통홀(예: 도 8의 관통홀(583a))을 통해 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)의 배면을 위에서 바라볼 때, 관통홀(예: 도 8의 관통홀(583a))을 통해 보이는 제2방수 부재(582), 그 아래에 배치된 커버 부재(585), 그 아래에 배치된 연장부(5311a) 및 그 아래에 배치된 접착 부재(586)는 제3방수 부재(583)의 고른 도포를 위하여 정단차를 갖도록 형성될 있다. 예컨대, 디스플레이(500)의 배면을 관통홀(예: 도 8의 관통홀(583a))을 통해 위에서 바라볼 때, 제2방수 부재(582), 커버 부재(585), 연장부(5311a) 및 접착 부재(586)의 가장자리는 적어도 부분적으로 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(5311a)의 상부에 적층된 커버 부재(585)는 도전층(5851) 및 도전층(5851)을 적어도 부분적으로 커버하도록 적층된 비도전층(5852)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재(585)의 적어도 일부는, 비도전층(5852)의 생략을 통해, 도전층(5851)이 노출된 노출 영역(5805)을 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(585)의 적층 구조 및 도전층(5851)이 노출되는 방식은 실질적으로, 도 5c 및 도 5d의 구성과 동일할 수 있다. 이러한 경우, 니들(예: 도 6b의 니들(610)이 관통홀(예: 도 8의 관통홀(583a))로 진입된 후, 관통홀(예: 도 8의 관통홀(583a))을 통해 보이는 접착 부재(586), 연장부(5311a), 커버 부재(585) 및 제2방수 부재(582)는, 제1방수 부재(581)와 니들(예: 도 6b의 니들(610))로부터 주입된 제3방수 부재(583)를 통해 서로 연결될 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 도전성 소재의 니들(예: 도 6b의 니들(610))이 관통홀(예: 도 8의 관통홀(583a))에 과도하게 삽입될 경우, 디스플레이 패널(531)의 연장부(5311a)보다 니들(예: 도 6b의 니들(610))에 상대적으로 더 가깝게(더 위에) 배치된 커버 부재(585)의 도전층(5851)이 먼저 접촉됨으로써, 니들(예: 도 6b의 니들(610))의 동작을 중지시킬 수 있다. 따라서, 니들(예: 도 6b의 니들(610))의 도전층(5851)을 통한 검출 동작을 통해, 추가적인 다량의 디스플레이 패널(531)의 파손을 감소시킬 수 있으며, 생산성 향상에 도움을 줄 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 니들 검출을 위한 통전 구조는 전자 장치의 하우징의, 접착이나 충진을 위해 액상 디스펜싱이 필요한 구조에 적용될 수도 있다. 예를 들어, 통전 구조가 부재할 경우, 액상 디스펜싱 동작 중, 니들의 과도한 이동에 따른 니들의 파손이나 변형이 유발될 수 있으며, 이로 인해, 액상 충진 부재가 미리 셋업된 위치에 도포되지 않거나, 미도포 내지는 도포 중량이 줄어, 실제 접착 효과나 충진 효과가 미비해질 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 본 개시의 예시적인 실시예들이 하기에 상세히 기술될 것이다.

도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 통전부를 포함하는 하우징의 사시도이다. 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징의 도전성 부분의 일부 사시도이다. 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 라인 11c-11c를 따라 바라본 하우징의 일부 단면도이다.

도 11a 내지 도 11c의 하우징(700)은 도 1a의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)의 적어도 일부 또는 도 7a의 하우징(310)과 적어도 일부 유사하거나, 하우징의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.

도 11a 내지 도 11c를 참고하면, 하우징(700)은 측면 부재(701) 및 측면 부재(701)로부터 연장된 지지 부재(702)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(701)의 적어도 일부는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있으며, 지지 부재(702)는 측면 부재(701)로부터 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 내부 공간으로 연장하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(700)은 도전성 부분(710)(예: 금속 소재) 및 도전성 부분(710)과 결합된 비도전성 부분(720)(예: 폴리머 소재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(710)과 비도전성 부분(720)은 사출을 통해 결합되거나, 개별적인 구조물들로 마련되고, 구조적 형상을 통해 서로 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(700)은 도전성 부분(710)으로부터 연장되고, 비도전성 부분(720)을 통해, 외부에서 바라볼 때, 주변 도전성 부분과 이격되도록 보이는 적어도 하나의 통전부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통전부는 도전성 부분(710)을 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 그라운드에 전기적으로 연결하거나, 분절부(7101)를 통해 분절되고, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 안테나로 사용되는 단위 도전성 부분(710a)을 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 무선 통신 회로와 전기적으로 연결하기 위하여 외부로 노출되도록 배치된 연결용 통전부들(712, 713, 714)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통전부는 하우징(700)에서, 구조물(예: 전기 구조물 또는 마그네트)이 배치되는 영역에 포함된 액상 도포 영역(703)의 적어도 일부에 형성된 니들 검출용 통전부(711)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 니들 검출용 통전부(711)는 도전성 부분(710)으로부터 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 니들 검출용 통전부(711)는 비도전성 부분(720)을 통해 둘러싸이도록 island 방식으로 배치될 수 있다.

따라서, 본딩 또는 충진을 목적으로 동작하는 니들(610)의 과도한 접근으로, 하우징(700)의 니들 검출용 통전부(711)를 통해 검출될 경우, 니들 검출용 통전부(711)는 니들(610)의 변형을 확인하여 재보정하거나, 니들(610)의 파손을 체크하여 교체 또는 재셋업을 하는데 도움을 줄 수 있다.

도 12 및 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 통전부를 포함하는 하우징의 사시도이다.

도 12를 참고하면, 하우징(800)은 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(300))의 측면의 적어도 일부를 형성하는 측면 부재(801) 및 측면 부재(801)로부터 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(300))의 내부 공간으로 연장된 지지 부재(802)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(800)은 도전성 부분(810) 및 도전성 부분(810)(예: 금속 소재)과 결합된 비도전성 부분(820)(예: 폴리머 소재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(810)은 미려한 외관 및 부식 방지를 위하여, 외면에 적용된 비도전성 코팅층(예: 아노다이징 처리층)을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(800)은 도전성 부분(810)의, 액상 디스펜싱을 위한 영역 중 적어도 일부 영역에서, 비도전성 코팅층이 제거됨으로써 도전성 부분(810)이 노출된 통전부(811)를 포함할 수 있다. 따라서, 본딩 또는 충진을 목적으로 동작하는 니들의 과도한 접근으로, 하우징(800)의 통전부(811)를 통해 검출될 경우, 통전부(811)는 니들의 변형을 확인하여 재보정하거나, 니들의 파손을 체크하여 교체 또는 재셋업을 하는데 도움을 줄 수 있다.

도 13을 참고하면, 하우징(900)은 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(300))의 측면의 적어도 일부를 형성하는 측면 부재(901) 및 측면 부재(901)로부터 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(300))의 내부 공간으로 연장된 지지 부재(902)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(900)은 비도전성 부분(920)(예: 폴리머 소재)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(900)은 액상 디스펜싱을 위한 도포 영역 중 적어도 일부 영역에 배치된 통전부(903)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통전부(903)는 도전성 패턴으로써, 비도전성 부분(920)에 LDS 패턴(laser direct structuring pattern) 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(900)은 통전부(903)와 연결부(912)를 통해 연결된, 니들 장치의 컨택을 검출하기 위한 컨택 감지부(911)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 연결부(912) 및 컨택 감지부(911) 역시 전술한 도전성 패턴 방식으로 하우징에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 통전부(903), 연결부(912) 및 컨택 감지부(911)는 하우징(900)에 부착되는 도전성 플레이트를 포함할 수도 있다. 따라서, 본딩 또는 충진을 목적으로 동작하는 니들의 과도한 접근으로, 하우징(900)의 통전부(903)를 통해 검출될 경우, 통전부(903)는 니들의 변형을 확인하여 재보정하거나, 니들의 파손을 체크하여 교체 또는 재셋업을 하는데 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 제1지지 부재(예: 도 3의 제2지지 부재(1231))를 포함하는 제1하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과, 적어도 하나의 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(483a))이 형성된 제2지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(113))를 포함하는 제2하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와, 상기 제1하우징으로부터 상기 힌지 장치를 통해 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 플렉서블 디스플레이(400))로써, 윈도우층(예: 도 4의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430)) 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(432))로써, 상기 디스플레이 패널의 외측으로 연장되고, 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a))를 포함하는 연장부(예: 도 4의 연장부(4321)) 및 상기 제어 회로의 적어도 일부를 커버하도록 상기 연장부의 적어도 일부에 배치되고, 도전층(예: 도 5c의 도전층(4851))을 포함한 커버 부재(예: 도 5c의 커버 부재(485))를 포함하는 밴딩부를 포함하는 플렉서블 디스플레이와, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1지지 부재 사이에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재(예: 도 3의 제1방수 부재(481))와, 상기 밴딩부와 상기 제1지지 부재 사이에 배치되는 제2방수 부재(예: 도 3의 제2방수 부재(482)) 및 상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재가 연결되도록 상기 관통홀을 통해 충진된 제3방수 부재(예: 도 4의 제3방수 부재(483))를 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 도전층의 적어도 일부가 노출된 노출 부분(예: 도 5c의 노출 부분(4805))을 포함하고, 상기 노출 부분은 상기 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제어 회로 및 상기 연성 기판은, 상기 제1방수 부재, 상기 제2방수 부재 및 상기 제3방수 부재를 통해 형성된 방수 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 위치에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1방수 부재 및 상기 제2방수 부재의 적어도 일부는 상기 관통홀을 통해 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2방수 부재는 상기 커버 부재의 적어도 일부에 적층될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는 상기 도전층에 적층된 적어도 하나의 비도전층(예: 도 5c의 제1층(4851) 또는 제2층(4853))을 포함하고, 상기 도전층은 상기 적어도 하나의 비도전층의 부분적 생략을 통해 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부와 전기적으로 연결되고, 상기 커버 부재의 적어도 일부와 중첩 배치된 연성 기판(예: 도 4의 연성 기판(4322))을 더 포함하고, 상기 도전층은 상기 연성 기판을 통해, 상기 전자 장치에 포함된 기판(예: 도 3의 제2기판 어셈블리(162))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는 상기 도전층에 적층된 차폐층 및/또는 접착층을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1지지 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부와 대면하는 제1지지면(예: 도 3의 제1지지면(1131a)) 및 상기 제1지지면과 반대 방향을 향하는 제2지지면(예: 도 3의 제1지지면(1131b))을 포함하고, 상기 제2지지 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부와 대면하는 제3지지면(예: 도 3의 제3지지면(1231a)) 및 상기 제3지지면과 반대 방향을 향하는 제4지지면(예: 도 3의 제4지지면(1231b))을 포함하고, 상기 관통홀은 상기 제3지지면으로부터 상기 제4지지면까지 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3방수 부재는 상기 관통홀을 통해, 상기 제4지지면으로부터 상기 제3지지면 방향으로 주입되는 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전층은, 상기 제4지지면으로부터 상기 디스플레이 패널보다 더 가깝게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3방수 부재는 자연 또는 외부 조건에 의해 고상화되는 성질을 갖는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1방수 부재 및/또는 상기 제2방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 금속 시트층을 더 포함하고, 상기 밴딩부, 상기 제1방수 부재, 상기 제2방수 부재 또는 상기 제3방수 부재는 상기 금속 시트층에 적어도 부분적으로 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부 및 상기 연성 기판은 상기 디스플레이 패널의 배면에 접착 부재를 통해 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(300))는, 적어도 하나의 관통홀(예: 도 8의 관통홀(583a))이 형성된 제1지지 부재(예: 도 8의 제1지지 부재(311))를 포함하는 하우징(예: 도 7a의 하우징(310))과, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 디스플레이(예: 도 9의 디스플레이(500))로써, 윈도우층(예: 도 9의 윈도우층(320))과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널(예: 도 9의 디스플레이 패널(531)) 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 밴딩부(예: 도 9의 밴딩부(5311))로써, 상기 디스플레이 패널의 외측으로 연장되고, 제어 회로(예: 도 9의 제어 회로(5311c))를 포함하는 연장부(예: 도 9의 연장부(5311a)) 및 상기 제어 회로의 적어도 일부를 커버하도록 상기 연장부의 적어도 일부에 배치되고, 도전층(예: 도 10b의 도전층(5851))을 포함한 커버 부재(예: 도 10b의 커버 부재(585))를 포함하는 밴딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1지지 부재 사이에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재(예: 도 8의 제1방수 부재(581))와, 상기 밴딩부와 상기 제1지지 부재 사이에 배치되는 제2방수 부재(예: 도 8의 제2방수 부재(582)) 및 상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재가 연결되도록 상기 관통홀을 통해 충진된 제3방수 부재(예: 도 8의 제3방수 부재(583))를 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 도전층의 적어도 일부가 노출된 노출 부분을 포함하고, 상기 노출 부분은 상기 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제어 회로는, 상기 제1방수 부재, 상기 제2방수 부재 및 상기 제3방수 부재를 통해 형성된 방수 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 위치에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는 상기 도전층에 적층된 적어도 하나의 비도전층을 포함하고, 상기 도전층은 상기 적어도 하나의 비도전층의 부분적 생략을 통해 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부와 전기적으로 연결되고, 상기 커버 부재의 적어도 일부와 중첩 배치된 연성 기판(예: 도 9의 연성 기판(5311b))을 더 포함하고, 상기 도전층은 상기 연성 기판을 통해, 상기 전자 장치에 포함된 기판(예: 도 8의 인쇄 회로 기판(340))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 전자 장치 110: 제1하우징
120: 제2하우징 400: 플렉서블 디스플레이
430: 디스플레이 패널 432: 밴딩부
4321: 연장부 4322: 연성 기판
481: 제1방수 부재 482: 제2방수 부재
483: 제3방수 부재 483a: 관통홀
485: 커버 부배 4851: 도전층
600: 디스펜서(dispenser) 610: 니들(needle)

Claims

전자 장치에 있어서,
제1지지 부재를 포함하는 제1하우징;
적어도 하나의 관통홀이 형성된 제2지지 부재를 포함하는 제2하우징;
상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치;
상기 제1하우징으로부터 상기 힌지 장치를 통해 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로써,
윈도우층;
상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 밴딩부로써,
상기 디스플레이 패널의 외측으로 연장되고, 제어 회로를 포함하는 연장부; 및
상기 제어 회로의 적어도 일부를 커버하도록 상기 연장부의 적어도 일부에 배치되고, 도전층을 포함한 커버 부재를 포함하는 밴딩부를 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 디스플레이 패널과 상기 제1지지 부재 사이에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재;
상기 밴딩부와 상기 제1지지 부재 사이에 배치되는 제2방수 부재; 및
상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재가 연결되도록 상기 관통홀을 통해 충진된 제3방수 부재를 포함하고,
상기 커버 부재는 상기 도전층의 적어도 일부가 노출된 노출 부분을 포함하고, 상기 노출 부분은 상기 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제어 회로는 상기 제1방수 부재, 상기 제2방수 부재 및 상기 제3방수 부재를 통해 형성된 방수 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 위치에 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1방수 부재 및 상기 제2방수 부재의 적어도 일부는 상기 관통홀을 통해 보일 수 있게 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2방수 부재는 상기 커버 부재의 적어도 일부에 적층된 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 커버 부재는 상기 도전층에 적층된 적어도 하나의 비도전층을 포함하고,
상기 도전층은 상기 적어도 하나의 비도전층의 부분적 생략을 통해 노출된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연장부와 전기적으로 연결되고, 상기 커버 부재의 적어도 일부와 중첩 배치된 연성 기판을 더 포함하고,
상기 도전층은 상기 연성 기판을 통해, 상기 전자 장치에 포함된 기판의 그라운드에 전기적으로 연결된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 커버 부재는 상기 도전층에 적층된 차폐층 및/또는 접착층을 더 포함한 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1지지 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부와 대면하는 제1지지면 및 상기 제1지지면과 반대 방향을 향하는 제2지지면을 포함하고,
상기 제2지지 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부와 대면하는 제3지지면 및 상기 제3지지면과 반대 방향을 향하는 제4지지면을 포함하고,
상기 관통홀은 상기 제3지지면으로부터 상기 제4지지면까지 형성된 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제3방수 부재는 상기 관통홀을 통해, 상기 제4지지면으로부터 상기 제3지지면 방향으로 주입되는 방식으로 배치된 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 도전층은, 상기 제4지지면으로부터 상기 디스플레이 패널보다 더 가깝게 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제3방수 부재는 자연 또는 외부 조건에 의해 고상화되는 성질을 갖는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)을 포함한 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1방수 부재 및/또는 상기 제2방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 금속 시트층을 더 포함하고,
상기 밴딩부, 상기 제1방수 부재, 상기 제2방수 부재 또는 상기 제3방수 부재는 상기 금속 시트층에 적어도 부분적으로 부착된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연장부 및 상기 연성 기판은 상기 디스플레이 패널의 배면에 접착 부재를 통해 부착된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 관통홀이 형성된 제1지지 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 디스플레이로써,
윈도우층;
상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 밴딩부로써,
상기 디스플레이 패널의 외측으로 연장되고, 제어 회로를 포함하는 연장부; 및
상기 제어 회로의 적어도 일부를 커버하도록 상기 연장부의 적어도 일부에 배치되고, 도전층을 포함한 커버 부재를 포함하는 밴딩부를 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이 패널과 상기 제1지지 부재 사이에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제1방수 부재;
상기 밴딩부와 상기 제1지지 부재 사이에 배치되는 제2방수 부재; 및
상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재가 연결되도록 상기 관통홀을 통해 충진된 제3방수 부재를 포함하고,
상기 커버 부재는 상기 도전층의 적어도 일부가 노출된 노출 부분을 포함하고, 상기 노출 부분은 상기 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치된 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제어 회로는, 상기 제1방수 부재, 상기 제2방수 부재 및 상기 제3방수 부재를 통해 형성된 방수 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 위치에 배치된 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1방수 부재 및 상기 제2방수 부재의 적어도 일부는 상기 관통홀을 통해 보일 수 있게 배치된 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 커버 부재는 상기 도전층에 적층된 적어도 하나의 비도전층을 포함하고,
상기 도전층은 상기 적어도 하나의 비도전층의 부분적 생략을 통해 노출된 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 연장부와 전기적으로 연결되고, 상기 커버 부재의 적어도 일부와 중첩 배치된 연성 기판을 더 포함하고,
상기 도전층은 상기 연성 기판을 통해, 상기 전자 장치에 포함된 기판의 그라운드에 전기적으로 연결된 전자 장치.