KR20230023166A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230023166A
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reinforcing plate
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안정철
김성훈
신현호
홍현주
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1지지 부재를 포함하는 제1하우징과, 제2지지 부재를 포함하고, 힌지 장치를 통해 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 의해 지지받도록 배치된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 지지 플레이트와, 상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 적어도 부분적으로 배치된 제1보강 플레이트와, 상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 적어도 부분적으로 배치된 제2보강 플레이트와, 상기 제1하우징과 상기 제1보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간을 갖도록 배치된 제1방수 구조 및 상기 제2하우징과 상기 제2보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간을 갖도록 배치된 제2방수 구조를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 외부로부터 유입되는 수분 및/또는 이물질에 의해, 내부 공간에 배치된 전자 부품들의 손상을 방지하기 위한 밀폐된 방수 및/또는 방진 구조가 요구될 수 있다.
전자 장치는 제1하우징, 힌지 장치(예: 힌지 모듈)을 통해, 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징 및 제1하우징과 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 제1하우징과 제2하우징이 서로에 대하여 폴딩될 때, 힌지 장치와 대응되는 영역이 밴딩될 수 있다.
전자 장치는 제1하우징과 플렉서블 디스플레이 사이 및 제2하우징과 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 방수 부재(예: 방수 테이프)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 이러한 방수 부재를 통해, 제1하우징과 대응되는 영역 및/또는 제2하우징과 대응되는 영역 중 일부 영역이 밀폐된 방수 구조를 포함할 수 있다. 이러한 영역들은 폴딩 영역으로 수분이 유입될 수 밖에 없는 전자 장치의 폴딩 구조에서 필수적으로 수분의 침투가 방지되어야 하는 영역들을 포함할 수 있다.
그러나 하우징과 플렉서블 디스플레이 사이에 방수 부재가 배치되는 방수 구조는 전자 장치의 유지 보수를 위하여, 하우징들로부터 플렉서블 디스플레이를 분리하여야 할 경우, 방수 부재의 강한 접착력에 의해 플렉서블 디스플레이의 파손(예: 찢어짐)의 원인이 될 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이의 배면에 직접 방수 부재가 적용될 경우, 플렉서블 디스플레이의 외부로 시인되거나, 면품질이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 패널 아래에 디지타이저(digitizer)가 적용될 경우, 방수 부재는 디지타이저와 하우징 사이에 배치될 수 있으며, 이는 디지타이저의 패턴(예: 코일 패턴) 단차에 의한 방수 기능 저하를 유발할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이의 파손이 방지됨으로써 유지 보수에 도움을 줄 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 면품질 향상에 도움을 줄 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 방수 성능 향상에 도움을 줄 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1지지 부재를 포함하는 제1하우징과, 제2지지 부재를 포함하고, 힌지 장치를 통해 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 의해 지지받도록 배치된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 지지 플레이트와, 상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 적어도 부분적으로 배치된 제1보강 플레이트와, 상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 적어도 부분적으로 배치된 제2보강 플레이트와, 상기 제1하우징과 상기 제1보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간을 갖도록 배치된 제1방수 구조 및 상기 제2하우징과 상기 제2보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간을 갖도록 배치된 제2방수 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1지지 부재를 포함하는 제1하우징과, 제2지지 부재를 포함하고, 힌지 장치를 통해 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 의해 지지받도록 배치된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 지지 플레이트와, 상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 제1FPCB 연결부를 포함하는 제1디지타이저와, 상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 제2FPCB 연결부를 포함하는 제2디지타이저와, 상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 제1디지타이저 아래에 배치된 제1보강 플레이트와, 상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 제2디지타이저 아래에 배치된 제2보강 플레이트와, 상기 제1하우징과 상기 제1보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간을 갖도록 배치된 제1방수 구조 및 상기 제2하우징과 상기 제2보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간을 갖도록 배치된 제2방수 구조를 포함하고, 상기 제1FPCB 연결부는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 위치에 배치되고, 상기 제2FPCB 연결부는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 보강 플레이트들을 포함하고, 보강 플레이트와 하우징들 사이에 적어도 하나의 방수 부재가 배치된 방수 구조를 포함함으로써, 유지 보수 시, 방수 부재의 접착력에 의한 플렉서블 디스플레이의 파손 현상이 감소될 수 있고, 플렉서블 디스플레이의 면품질이 향상될 수 있으며, 디지타이저가 배치되더라도 방수 기능 저하가 감소될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보강 플레이트들(reinforced plates)의 구성도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이가 생략된 채, 펼침 상태를 나타낸 전자 장치의 구성도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 라인 8a-8a를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 8b 영역과, 도 7의 8b 영역을 통해 FPCB 연결부가 배치된 상태를 도시한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 8c 영역에서, 제4방수 부재가 적용되는 상태를 도시한 제2하우징의 일부 사시도이다.
도 8d는 본 개시의 다양한 실시예에 도 6의 라인 8d-8d를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 9 영역을 확대한 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a에 적용된 보강 플레이트들의 구성도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(320)는 복수의 기어들을 포함하는 기어 조립체 및 기어 조립체를 통해 회전하는 힌지 샤프트들에 결합되고, 캠 연동 동작을 수행하는 복수의 힌지 캠들을 포함하는 힌지 모듈 및 힌지 모듈과 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 연결하는 힌지 플레이트들을 포함할 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 1a 내지 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1측면 부재(213)와 결합되고, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1보호 프레임(213a)(예: 제1장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 프레임(213a)은 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2측면 부재(223)와 결합되고, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2보호 프레임(223a)(예: 제2장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보호 프레임(223a)은 제1측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1보호 프레임(213a)과 제2보호 프레임(223a)은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 1a 및 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a) 및 제2하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 폴딩축(A)을 기준으로, 제1영역(230a)의 일부 및 제2영역(230b)의 일부를 포함하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)의 적어도 일부는 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(300)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(300), 힌지 장치(320), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 1a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(430a), 제1패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 1a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(430b) 및 제1패널 영역(430a)과 제2패널 영역(430b)를 연결하고, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(430a) 및 제2패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(430a) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)와 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 부재(213), 제1지지 부재(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제2측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 부재(223), 제2지지 부재(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(271) 및 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(272)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 제1기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291) 및 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1공간(2201)에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(213) 또는 제2측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1)(a first waterproof structure) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)(a second waterproof structure) 를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)이 형성되도록 배치된 제1방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)이 형성되도록 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)의 단차지고, 이격된 공간을 연결하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은, 제1방수 부재(481)를 통해, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제1디지타이저(471))을 제1공간(2101)에 연결하기 위한 배선 구조로써, FPCB 연결부(예: 도 6의 제1FPCB 연결부(4711))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은, 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 통해, 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제2디지타이저(472))을 제2공간(2201)에 연결하기 위한 배선 구조로써, FPCB 연결부(예: 도 6의 제2FPCB 연결부(4721))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4812, 4813)은 제1지지 부재(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 배면으로 접히는 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(432))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장되고, 배면으로 접히는 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 밴딩부(432)에 배치된 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)은 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1후면 커버(240)와 제1하우징(210) 사이에 배치된 방수 테이프(241)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2후면 커버(250)와 제2하우징(220) 사이에 배치된 본딩 부재(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본딩 부재(251)는 제2디스플레이(300)와 제2하우징(220) 사이에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 방수 테이프(241)는 본딩 부재(251)로 대체되고, 본딩 부재(251)는 방수 테이프(241)로 대체될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261)와 제1보강 플레이트(461) 사이 및/또는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(262)와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 구조(WP1, WP2)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수를 위하여 제1디스플레이(230)를 하우징들(210, 220)로부터 분리시킬 경우, 방수 부재를 통해 제1디스플레이가 파손되는 현상이 감소될 수 있으며, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1디스플레이(230)의 배면을 회피하여 배치되기 때문에 외부 시인성이 개선되고, 면품질을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다. 이하, 제1디스플레이는 '플렉서블 디스플레이'로 명명하기로 한다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 제1디스플레이(230)))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이(230)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 4를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(230)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(461, 462) 사이에 배치되는 디지타이저(470)를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(470)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층으로 배치될 수도 있다. .
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(211))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 플렉서블 디스플레이(230)를 위한 강성을 제공하고, 플렉서블 디스플레이(230)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 SUS 또는 AL로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)은 점착제(P1, P2, P3)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이(230)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 밴딩부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 복수의 오프닝들(4531) 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저(470)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(470)는, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(470)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1디지타이저(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2디지타이저(472)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)는 각각 FPCB 연결부(예: 도 6의 제1FPCB 연결부(4711) 및 제2FPCB 연결부(4721))를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판들(예: 도 3의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)는 개별적으로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(210))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 밴딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)와 연성 기판(4322)을 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전기 소자들(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결되는 FPCB 연결부(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 밴딩부(432)가 플렉서블 디스플레이(230) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대면하는 영역에 배치될 경우, FPCB 연결부(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제2기판(271))에 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 배치되는 디지타이저(470)로부터 인출되는 FPCB 연결부(예: 도 6의 FPCB 연결부들(4711, 4721))의 배선 구조, 플렉서블 디스플레이(230)의 배면으로 밴딩되고, 제어 회로(4321a))와 복수의 전기 소자들을 포함하는 밴딩부(432)의 적어도 일부(예: 연장부(4321)) 및 지지 부재들(461, 462)을 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역들을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위하여 제공되는 방수 구조를 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치에 제공되는 방수 구조에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보강 플레이트들(reinforced plates)의 구성도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면 구조를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 전자 장치(예: 도 1b의 전자 장치(200))를 후면 방향에서 바라볼 때(예: 도 1b의 상태에서 바라볼 때) 보이는 보강 플레이트들(461, 462) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 구성도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(예: 도 4의 제1디지타이저(471))는 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450))와 제1보강 플레이트(461) 사이에 배치되고, 제1디지타이저(471)의 제1FPCB 연결부(4711)는 제1보강 플레이트(461)를 통해 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))에 배치된 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 따라서, 제1보강 플레이트(461)는 제1FPCB 연결부(4711)가 관통되기 위한 제1관통홀(4611)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(예: 도 4의 제2디지타이저(472)) 역시 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450))와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치되고, 제2디지타이저(472)의 제2FPCB 연결부(4721)는 제2보강 플레이트(462)를 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2보강 플레이트(462)는 제2FPCB 연결부(4721)가 관통되기 위한 제2관통홀(4621)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461)는 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261))의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)을 위한 적어도 하나의 홀(4612)을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 홀(4612)과 대응되도록 배치됨으로써 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 제1보강 플레이트(461)와 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(210))의 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261)) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(220))의 제2지지 부재(예: 도 3의 제2지지 부재(262)) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는 제1방수 부재(481)를 통해 형성된 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은 폐루프 형상의 제1방수 공간(4811), 제1방수 공간(4811)과 이격된 폐루프 형상의 제2방수 공간(4812) 및 제2방수 공간(4812)과 이격된 폐루프 형상의 제3방수 공간(4813)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관통홀(4611)은, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 공간(4811)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홀(4612)은, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제2방수 공간(4812)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 제3방수 공간(4813)은 적어도 하나의 전자 부품(예: 센서 모듈)이 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 통해 형성된 폐루프 형상의 제4방수 공간(4821)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2관통홀(4621)은, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제4방수 공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 공간(4821)은 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제2방수 부재(482)와, 연장부(4321)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치되는 제3방수 부재(483) 및 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)를 연결하는 제4방수 부재(484)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(482) 및 제3방수 부재(483)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)가 일체로 형성되면, 밴딩부(432)와 제2보강 플레이트(462)간의 높이 차(단차)에 의해 형성된 틈으로 수분 또는 이물질이 유입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(482)는, 제3방수 부재(483)와, 상술한 단차 부분에서 지정된 간격으로 이격되도록 분리된 상태로 부착되고, 해당 간격을 포함하는 단차 부분은 제4방수 부재(484)를 통해 틈이 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 습기 또는 압력)에 의해 고상화되는 성질을 갖는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)(예: 방수용 충진 부재)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2관통홀(4621)은, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제4방수 공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩부(432)의 연성 기판(4322)으로부터 연장된 제3FPCB 연결부(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3FPCB 연결부(4323)는 제2지지 부재(262)를 통해 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3FPCB 연결부(4323)가 배치된 영역 역시, 제2보강 플레이트(262)를 위에서 바라볼 때, 제4공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 제2관통홀(4621) 및 제3FPCB 연결부(4323)가 폐루프 형상의 제4방수 공간(4821)내에 위치됨으로써, 수분 및 이물질 침투가 방지될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이가 생략된 채, 펼침 상태를 나타낸 전자 장치의 구성도이다.
도 7은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))를 전면 방향에서 바라볼 때(예: 도 1a의 상태에서 바라볼 때) 보이는 하우징들(210, 220)의 구성도이다.
도 5 내지 도 7을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1하우징(210)과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(210)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재(213) 및 제1측면 부재(213)로부터 제1공간(2101)으로 연장된 제1지지 부재(261)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재(223) 및 제2측면 부재(223)로부터 제2공간(2201)으로 연장된 제2지지 부재(262)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 도 6의 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하도록 실질적으로 편평한 면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)가 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 지지받도록 결합될 때, 제1보강 플레이트(461)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부와 대면하고, 제2보강 플레이트(462)는 제2지지 부재(262)의 적어도 일부와 대면하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 외면으로부터 제1공간(2201)으로 연결된 제1부재 관통홀(2611)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)가 배치될 때, 제1보강 플레이트(461)의 제1관통홀(4611)로부터 인출된 제1디지타이저(471)의 제1FPCB 연결부(4711)는 제1지지 부재(261)에 형성된 제1부재 관통홀(2611)을 통해 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)가 배치될 때, 제2보강 플레이트(462)의 제2관통홀(4621)로부터 인출된 제2디지타이저(472)의 제2FPCB 연결부(4721)는 제2지지 부재(262)에 형성된 제2부재 관통홀(4621)을 통해, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 접히는 방식으로 배치되고, 연성 기판(4322)과 연결된 제3FPCB 연결부(4323)는 제2지지 부재(261)에 형성된 제3부재 관통홀(2622)을 통해, 제2하우징(220)의 제2공간(4821)에 배치된 제2기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(2101)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)은 제1지지 부재(261)에 형성된 모듈 수용홀(2612)을 통해 플렉서블 디스플레이 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461)의 제1관통홀(4611) 및 제1지지 부재(261)의 제1부재 관통홀(2611)을 통한 제1FPCB 연결부(4711)의 관통 구조는, 제1지지 부재(261)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 구조(WP1)에 의해 형성된 제1방수 공간(4811)에 포함되도록 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(462)의 제2관통홀(4621) 및 제2지지 부재(262)의 제2부재 관통홀(2621)을 통한 제2FPCB 연결부(4721)의 관통 구조는, 제2지지 부재(262)를 위에서 바라볼 때, 제2방수 구조(WP2)에 의해 형성된 제4방수 공간(4821)에 포함되도록 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)의 제3부재 관통홀(2622)에 관통되는, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))의 밴딩부(432)로부터 연장된 제3FPCB 연결부(4323)의 관통 구조는, 제2지지 부재(262)를 위에서 바라볼 때, 제2방수 구조(WP2)에 의해 형성된 제4방수 공간(4821)에 포함되도록 배치됨으로써, 외부의 수분으로부터 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)에 형성된 모듈 수용홈(2612)은, 제1지지 부재(261)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 구조(WP1)에 의해 형성된 제2방수 공간(4812)에 포함되도록 배치됨으로써, 적어도 하나의 전자 부품은 외부의 수분으로부터 보호받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)는, 전자기적 신호를 차폐하기 위하여, 배면에 배치된 차폐층(예: MMP, magnetic metal powder)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)는 제1FPCB 연결부(4711)와 제2 FPCB 연결부(4721)가 인출되는 영역에서, 차폐층이 생략될 수 있다. 따라서, 제1지지 부재(261)는, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제1관통홀(4611)과 대응하는 위치에 배치된 제1차폐층(471a)(예: 차폐 부재 또는 MMP)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1부재 관통홀(2611)은 제1관통홀(4611)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제2관통홀(4621)과 대응하는 위치에 배치된 제2차폐층(472a)(예: 차폐 부재 또는 MMP)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2부재 관통홀(2621)은 제2관통홀(4621)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 라인 8a-8a를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8a를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(213)를 포함하는 제1하우징(210), 제2측면 부재(223)를 포함하는 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1측면 부재(213)로부터 연장된 제1지지 부재(261) 및 제2측면 부재(223)로부터 연장된 제2지지 부재(262)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1측면 부재(213)와 결합되고, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1보호 프레임(213a)(예: 제1장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 프레임(213a)은 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2측면 부재(223)와 결합되고, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2보호 프레임(223a)(예: 제2장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보호 프레임(223a)은 제1측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1보호 프레임(213a)과 제2보호 프레임(223a)은 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따라 발생되는 슬립 현상을 수용하기 위하여, 측면 부재들(213, 223) 및 보호 프레임들(213a, 223a)과 지정된 간격의 갭(gap)을 유지하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 윈도우층(410), 윈도우층(410) 아래에 순차적으로 배치된 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450), 한 쌍의 디지타이저들(471, 472) 및 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이(230)에 굴곡성을 제공하기 위하여 폴딩 영역에 형성된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450)에 디지타이저(470)를 부착시키는 점착층(P) 사이에서, 복수의 오프닝들(4531)을 차단하기 위하여 배치된 차단 부재(4532)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차단 부재는 지지 플레이트에 부착된 TPU(thermoplastic polyurethane)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 디지타이저들(471, 472)은 제1하우징(210)과 대응되는 위치에 배치된 제1디지타이저(471) 및 제2하우징(220)과 대응되는 위치에 배치된 제2디지타이저(272)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 제1하우징(210)과 대응되는 위치에 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(220)과 대응되는 위치에 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1디지타이저(471)와 제1보강 플레이트(461) 사이에 배치된 제1금속 시트층(4712) 및 제2디지타이저(472)와 제2보강 플레이트(262) 사이에 배치된 제2금속 시트층(4722)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 시트층(4712)과 제2금속 시트층(4722)은 디지타이저들(471, 472)로부터 발생된 전자기 유도 신호에 방향성을 부여하고, eddy current를 방지할 수 있는 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 시트층(4712)과 제2금속 시트층(4722)은 Cu 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)로부터 외측으로 연장되고 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: 제2보강 플레이트(462)의 면)에 접히는 방식으로 배치된 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩부(432)의 외면에 적층되고, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 보호하기 위한 밴딩부 보호층(4324)(예: BPL(bending protection layer))을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고, 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321) 및 연장부(4321)에 연결되고 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 플렉서블 디스플레이(230)의 배면으로 밴딩된 후, 제2보강 플레이트(462)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(4322)의 그라운드는 제2보강 플레이트(462)에 전기적으로 연결됨으로써 플렉서블 디스플레이(230)의 오동작(예: 플리커 현상)을 방지하는데 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)의 연장부(4321)는 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에서 제2보강 플레이트(462)에 제1접착 부재(T1)를 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(4322)은 제2접착 부재(T2)를 통해 제2보강 플레이트(462)에 부착될 수 있다. 예컨대, 제1접착 부재(T1)는, 지정된 두께를 갖는 테이프 부재로써, 밴딩부(432)의 굽어진 상태를 유지하고, 연장부(4321)와 연성 기판(4322)의 높이차를 보상하기 위한 두께를 갖는 스페이서 역할을 겸용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재(T1) 및/또는 제2접착 부재(T2)는, 적어도 부분적으로 외부에 노출되기 때문에 방수 부재(예: 방수 테이프)로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재(T1)는 PET, PI 또는 close 타입의 foam과 PET가 결합된 소재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접착 부재(T2)는 연성 기판(4322)의 그라운드를 제2보강 플레이트(462)에 전기적으로 연결하기 위한 도전성 테이프를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2접착 부재(T2) 역시 연장부(4321)와 연성 기판(4322)의 높이차를 보상하기 위한 보상 기능을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연장부(4321)에 배치된 제어 회로(4321a)는 연성 기판(4322)의 적어도 일부로부터 연장부(4321)의 적어도 일부까지 커버되도록 부착된 커버 부재(485)를 통해 보호받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는 커버 부재(485)와 연장부(4321) 사이에 배치된 제3접착 부재(T3)와, 연성 기판(4322) 사이에 배치됨으로써 씰링(sealing)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3접착 부재(T3)는 제어 회로(4321a)의 크기가 작고, 제어 회로(4321a)와 밴딩부 보호층(4324) 간의 거리가 멀 경우, 생략될 수도 있다. 이러한 경우, 커버 부재(485)의 일부는 밴딩된 후, 연장부(4321)에 직접 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접착 부재(T3)는 방수 부재(예: 방수 테이프)로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접착 부재(T3)는 밴딩부 보호층(4324)과 제어 회로(4321a) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재(485)의 적어도 일부는 외부의 수분 및/또는 이물질과 직접적으로 접촉하게 되므로, 자체적으로, 방수 구조를 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(485)는, 불규칙하게 배치된 도전성 섬유 조직들을 가짐으로써, 외부의 수분 침투를 방지하기 위한 도전성 부직포를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 부재(481)를 포함하는 제1방수 구조(WP1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서 제1방수 공간(4811) 및 제2방수 공간(4812) 및 제3방수 공간(예: 도 7의 제3방수 공간(4813))을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 공간(4811)은 제1디지타이저(471)의 제1FPCB 연결부(예: 도 6의 제1FPCB 연결부(4711))를 위한 관통 경로를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 공간(4812)은 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 7의 제1공간(2101))에 배치된 카메라 모듈(예: 도 1a의 카메라 모듈(216a))을 디스플레이 패널(430)까지 연결하기 위하여, 제1지지 부재(261)에 형성된 모듈 수용홀(2612)을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3방수 공간(예: 도 7의 제3방수 공간(4813)은 제1하우징(210)을 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 센서 모듈)을 수용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1보강 플레이트(461)는 제1지지 부재(261)의 가장자리와 실질적으로 동일한 위치까지 연장됨으로써, 모듈 수용홀(2612)과 대응되는 홀(예: 카메라 홀)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(예: 도 7의 제4방수 부재(484))를 포함하는 제2방수 구조(WP2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 제4방수 공간(4821)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(482)는 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 제2보강 플레이트(462)에 배치되고, 제3방수 부재(483)는 커버 부재(485)에 배치되며, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)의 단차진 이격 공간을 연결하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 공간(4821)은 제2디지타이저(472)의 제2FPCB 연결부(예: 도 6의 제2FPCB 연결부(4721))를 위한 관통 경로를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 공간(4821)은 연성 기판(4322)으로부터 연장된 제3FPCB 연결부(예: 도 6의 제3FPCB 연결부(4323))를 위한 관통 경로를 포함할 수 있다. 따라서, 제어 회로(4321a) 및 복수의 전기 소자들은 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 통해 형성되고, 단차 구조에 의해 발생될 수 있는 불연속 구간을 극복한 폐루프 형태의 제4방수 공간(4821)내에 배치되기 때문에 외부로부터 침투되는 수분 및/또는 이물질로부터 보호될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 방수 구조(WP1, WP2)는 복수의 방수 부재들(481, 482, 483, 484)이, 디스플레이 패널(430)의 배면이 아닌, 보강 플레이트들(461, 462)에 부착되는 배치 구조를 가짐으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수시, 디플레이 패널(430)의 파손(예: 접착력에 의한 찢김)이 감소될 수 있고, 시인성이 개선될 수 있다. 또한, 복수의 방수 부재들(481, 482, 483, 484)이 디지타이저들(471, 472)에 직접 부착되지 않기 때문에 코일 패턴에 의한 방수 기능 저하가 감소될 수 있다. 또한, 디지타이저들(471, 472) 및/또는 디스플레이 패널(430)의 전기적 연결 구조(예: FPCB 연결부들(4711, 4721, 4323)의 관통 경로들)이 방수 공간(4811, 4821)내에 제공되기 때문에 외부의 수분에 의한 노출 및/또는 이물질에 의한 오염이 감소될 수 있다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 8b 영역과, 도 7의 8b 영역을 통해 FPCB 연결부가 배치된 상태를 도시한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 제1디지타이저(471) 아래에 배치된 제1보강 플레이트(461)와 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 제1지지 부재(261)와 제1보강 플레이트(461) 사이에 형성된 제1방수 공간(4811)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(471)는, 제1디지타이저(471)와 제1보강 플레이트(461) 사이에 배치된 제1금속 시트층(4712)에 형성된 관통홀(4711a)과, 제1보강 플레이트(461)에 형성되고, 제1방수 공간(4811)에 수용된 제1관통홀(4611)을 통해 인출된 제1FPCB 연결부(4711)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1FPCB 연결부(4711)의 일단은 솔더(solder)(S)를 통해 제1디지타이저(471)에 전기적으로 연결되고, 타단은 제1지지 부재(261)에 형성된 제1부재 관통홀(2611)을 관통한 후, 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))에 배치된 제1기판(271)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1FPCB 연결부(4711)의 적어도 일부는, 제1방수 공간(4811)내에서, 제4접착 부재(T1)를 통해 보강 플레이트(461)의 면에 부착될 수 있다. 따라서, 제1디지타이저(471)와 제1기판(271)을 연결하는 케이블 관통 경로가 제1방수 부재(481)를 통해 형성된 제1방수 공간(4811)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질 유입이 방지될 수 있다. 미도시되었으나, 제2디지타이저(예: 도 8의 제2디지타이저(472)) 역시 제2방수 구조(예: 도 8a의 제2방수 구조(WP2))를 통해 형성된 제4방수 공간(예: 도 8a의 제4방수 공간(4821))을 통해 실질적으로 동일한 방식으로 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 제2기판(예: 도 3의 제2기판(272))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 8c 영역에서, 제4방수 부재가 적용되는 상태를 도시한 제2하우징의 일부 사시도이다.
도 8c를 참고하면, 제2하우징(220)은 제2보강 플레이트(예: 도 6의 제2보강 플레이트(462))와 대면하고, 제2방수 부재(예: 도 7의 제2방수 부재(482))와 제3방수 부재(예: 도 7의 제3방수 부재(483))의 이격된 공간과 대응하는 위치에서, 제2지지 부재(262)에 형성된 충진 부재 주입홀(2623)(예: 관통홀)을 포함할 수 있다. 예컨대, 충진 부재 주입홀(2623)은 제2보강 플레이트(462)에 부착된 제2방수 부재(482)와, 커버 부재(예: 도 8a의 커버 부재(485))에 부착된 제3방수 부재(예: 도 7의 제3방수 부재(484)) 사이의 이격 공간과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)가 부착된 상태에서(예: 플렉서블 디스플레이(230)가 제2하우징(220)에 부착된 상태에서), 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로부터, 충진 부재 주입홀(2623)을 통해 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 디스펜서(600)의 니들(610)이 충진 부재 주입홀(2623)에 부분적으로 삽입된 후, 니들(610)을 통해 액상 또는 반고상 형태로 도포된 후, 고상화될 수 있다. 이러한 경우, 고상화된 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)를 연결하고, 경화 후, 제2지지 부재(262) 및 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483) 사이의 이격 공간에서 고착됨으로써, 밀폐된 제4방수 공간(예: 도 7의 제4방수 공간(4821)) 형성에 도움을 줄 수 있다.
도 8d는 본 개시의 다양한 실시예에 도 6의 라인 8d-8d를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8d의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 8a의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8d를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 배치된 적어도 하나의 마그네트(M1, M2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마그네트(M1, M2)는 제1하우징(210)에 배치된 제1마그네트(M1) 및 제2하우징(220)에 배치된 제2마그네트(M2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1마그네트(M1)와 제2마그네트(M2)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 서로에 대하여 자력에 반응할 수 있는 대응 위치에 배치되고, 자력(예: 인력)을 통해 접힘 상태를 유지하는데 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치된 제1마그네트(M1)의 자력이 제1디지타이저(471) 및/또는 디스플레이 패널(430)에 영향을 주지 않도록 차폐하는 제1차폐 부재(491) 및 제2하우징(220)에 배치된 제2마그네트(M2)의 자력이 제2디지타이저(472) 및/또는 디스플레이 패널(430)에 영향을 주지 않도록 차폐하는 제2차폐 부재(492)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1차폐 부재(491)는 제1보강 플레이트(461)에 배치된 제1방수 부재(481)와 중첩될 경우, 단차 발생으로 인해 방수 기능을 수행되지 못할 수 있다. 따라서, 제1차폐 부재(491)는 제1방수 부재(481)를 회피하고, 제1차폐 부재(491)의 두께를 수용하기 위하여 제1보강 플레이트(461)와 제1금속 시트층(4712)의 적어도 일부가 배제된 영역에서, 제1디지타이저(471)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2차폐 부재(492)는, 제2하우징(220)과 대응하는 영역에서, 밴딩부(432)가 배치되는 적층 구조를 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2차폐 부재(492)는 연장부(4321)를 제2보강 플레이트(462)에 부착시키는 제1접착 부재(T1)와 제2디지타이저(472) 사이에서, 제2보강 플레이트(462)와 제2금속 시트층(4722)이 생략된 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2차폐 부재(492)의 두께는 제2보강 플레이트(462)와 제2금속 시트층(4722)의 두께를 합한 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 9 영역을 확대한 도면이다.
도 9를 참고하면, 제1방수 부재(481)를 통해 형성된 제2방수 공간(4812)은, 제1지지 부재(예: 도 7의 제1지지 부재(261))의 모듈 수용홀(예: 도 7의 모듈 수용홀(2612))과 대응하도록, 제1방수 부재(481)의 가장자리(481a)(예: 에지) 근처에 배치될 수 있다. 이는 모듈 수용홀(2612)을 통해 배치되는 적어도 하나의 전자 부품이 카메라 모듈 및/또는 센서 모듈일 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 에지에 가까울수록 대화면을 구성하는데 유리하기 때문이다. 이러한 경우, 제2방수 공간(4812)으로부터 제1방수 부재(481)의 가장자리(481a)까지의 거리는 방수 기능 구현이 어려울 정도로 좁아질 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 자장자리(481a)로부터 지정된 거리(ΔD)만큼 돌출된 확장된 거리(D)를 갖는 돌출부(481b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는, 돌출부(481b)가 제2방수 공간(4812)의 형상에 대응하는 형상으로 형성됨으로써, 제2방수 공간(4811)으로부터 가장자리(481a)까지 균일한 거리(D)를 갖도록 유도함으로써 안정적인 방수 기능 발현에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출부(481b)는 제2방수 공간(4811)이 원형일 경우, 이와 대응되는 곡률을 갖는 곡형으로 형성될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 8a의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10을 참고하면, 전자 장치(200)는 디지타이저(예: 도 8a의 디지타이저(470)) 및 도전성 시트층들(예: 도 8a의 도전성 시트층들(4712, 4722))이 배제된 채 구성될 수도 있다. 이러한 경우, 제1보강 플레이트(461)는 접착 부재(P)를 통해 지지 플레이트(450)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(462) 역시 접착 부재(P)를 통해, 지지 플레이트(450)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1보강 플레이트(461)와 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2하우징(220)의 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)와 제2방수 구조(WP2)의 배치 구성은 도 8a와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a에 적용된 보강 플레이트들의 구성도이다.
도 11a의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 10의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 도 10의 전자 장치(200)에서, 제2하우징(220)과 대응하는 영역에 배치된 디스플레이 패널(430)의 밴딩부(432)는 제2보강 플레이트(462)에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 비교적 두꺼운 두께를 갖는 연성 기판(4322) 및 제2접착 부재(T2)는 z 축 방향으로 전자 장치(200)의 두께를 두껍게 함으로써 슬림화에 역행하는 원인이 될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461)는 제2접착 부재(T2)와 대응하는 영역에 형성된 제3관통홀(4623)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3관통홀(4623)은 적어도 제2접착 부재(T2)의 적어도 일부가 관통되는 형상 및 크기로 형성될 수 있다. 따라서, 제2접착 부재(T2)는 제3관통홀(4623)에 관통된 후, 지지 플레이트(450)와 접촉됨으로써, 밴딩부(432)의 전체 적층 높이를 낮출 수 있다. 이러한 경우, 연성 기판(4322)의 그라운드 연결을 위하여, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속 소재)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3관통홀(4623)은 제2접착 부재(T2) 및 연성 기판(4322)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 크기 및 형상을 갖도록 형성될 수도 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 8a의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 12를 참고하면, 전자 장치(200)는 디지타이저(예: 도 8a의 디지타이저(470)). 도전성 시트층들(예: 도 8a의 도전성 시트층들(4712, 4722)) 및 보강 플레이트들(예: 도 8a의 보강 플레이트들(461, 462))이 배제된 채 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 지지 플레이트(450)와 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 부재(481)를 통해 제공된 제1방수 공간(4811), 제2방수 공간(예: 도 7의 제1방수 공간(4812)) 또는 제3방수 공간(예: 도 7의 제3방수 공간(4813))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 플레이트(450)와 제2하우징(220)의 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(예: 도 7의 제4방수 부재(484))를 통해 제공된 제4방수 공간(4821)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)의 밴딩부(432)에 배치된 연성 기판(4322)과 접지되기 위하여 도전성 소재(예: 금속 소재)로 형성될 수도 있다.
어떤 실시예에서, 전자 장치(200)가 적어도 하나의 디지타이저(예: 도 8a의 디지타이저들(471, 472))를 포함할 경우, 적어도 하나의 디지타이저(예: 도 8a의 디지타이저들(471, 472))는 지지 플레이트(450)의 아래에서, 방수 공간내에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 방수 부재들(481, 482, 483, 484)은 적어도 하나의 디지타이저(471, 472)와 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 디지타이저(471, 472)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261))를 포함하는 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(210))과, 제2지지 부재(예: 도 3의 제2지지 부재(262))를 포함하고, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 의해 지지받도록 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 지지 플레이트(예: 도 3의 지지 플레이트(450))와, 상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 적어도 부분적으로 배치된 제1보강 플레이트(예: 도 3의 제1보강 플레이트(461))와, 상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 적어도 부분적으로 배치된 제2보강 플레이트(예: 도 3의 제2보강 플레이트(462))와, 상기 제1하우징과 상기 제1보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(예: 도 7의 제1방수 공간(4811), 제2방수 공간(4812) 또는 제3방수 공간(4813))을 갖도록 배치된 제1방수 구조(예: 도 7의 제1방수 구조(WP1)) 및 상기 제2하우징과 상기 제2보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(예: 도 7의 제4방수 공간(4821))을 갖도록 배치된 제2방수 구조(예: 도 7의 제2방수 구조(WP2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트 및 상기 제2보강 플레이트는 금속 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트 아래에 배치된 적어도 하나의 디지타이저를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트와 상기 제1보강 플레이트 사이에 배치되고, 제1FPCB 연결부를 포함하는 제1디지타이저 및 상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트와 상기 제2보강 플레이트 사이에 배치되고, 제2FPCB 연결부를 포함하는 제2디지타이저를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1보강 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제1관통홀을 포함하고, 상기 제1지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제1부재 관통홀을 포함하고, 상기 제1FPCB 연결부는 상기 제1관통홀 및 상기 제1부재 관통홀을 통해 상기 제1하우징의 제1공간에 배치된 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2보강 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제2관통홀을 포함하고, 상기 제2지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제2부재 관통홀을 포함하고, 상기 제2FPCB 연결부는 상기 제2관통홀 및 상기 제2부재 관통홀을 통해 상기 제2하우징의 제2공간에 배치된 제2기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기판과 상기 제2기판은 상기 제1공간으로부터 상기 제2공간을 가로지르도록 배치된 적어도 하나의 배선 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1디지타이저와 상기 제1보강 플레이트 사이에 배치된 제1금속 시트층 및 상기 제2디지타이저와 상기 제2보강 플레이트 사이에 배치된 제2금속 시트층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1방수 구조는 상기 제1지지 부재와 상기 제1보강 플레이트 사이에 배치된 제1방수 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간은 상기 제1방수 부재의 가장자리 근처에 배치되고, 상기 제1방수 부재는 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 대응하는 가장자리가 주변 가장자리보다 돌출되도록 연장된 돌출부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로를 포함하는 연장부 및 상기 연장부에 연결되고, FPCB 연결부를 포함하는 연성 기판을 포함하는 밴딩부 및 상기 연장부 및 상기 연성 기판의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 커버 부재를 포함하고, 상기 밴딩부는 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 접힌 후, 상기 제2보강 플레이트에 부착되는 방식으로 배치되고, 상기 FPCB 연결부는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB 연결부와 대응되는 영역에 형성된 부재 관통홀을 포함하고, 상기 FPCB 연결부는 상기 부재 관통홀을 통해 상기 제2하우징의 제2공간에 배치된 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2보강 플레이트는 상기 연성 기판과 대응되는 위치에 형성된 관통홀을 포함하고, 상기 연성 기판은 상기 관통홀에 적어도 부분적으로 관통된 접착 부재를 통해 상기 지지 플레이트에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 도전성 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2방수 구조는, 상기 제2보강 플레이트에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 제1방수 부재와, 상기 제1방수 부재와 이격된 위치에서, 상기 커버 부재에 배치된 제2방수 부재 및 상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재의 이격된 공간을 연결하는 제3방수 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간은 상기 제1방수 부재, 상기 제2방수 부재 및 상기 제3방수 부재를 통해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1방수 부재 및 상기 제2방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제3방수 부재는 자연 또는 외부 조건에 의해 고상화되는 성질을 갖는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261))를 포함하는 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(210))과, 제2지지 부재(예: 도 3의 제2지지 부재(262))를 포함하고, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 의해 지지받도록 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 지지 플레이트(예: 도 3의 지지 플레이트(450))와, 상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 제1FPCB 연결부(예: 도 6의 제1FPCB 연결부(4711))를 포함하는 제1디지타이저(예: 도 8a의 제1디지타이저(471))와, 상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 제2FPCB 연결부(예: 도 6의 제2FPCB 연결부(4721))를 포함하는 제2디지타이저(예: 도 8a의 제2디지타이저(472))와, 상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 제1디지타이저 아래에 배치된 제1보강 플레이트(예: 도 3의 제1보강 플레이트(461))와, 상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 제2디지타이저 아래에 배치된 제2보강 플레이트(예: 도 3의 제2보강 플레이트(462))와, 상기 제1하우징과 상기 제1보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(예: 도 7의 제1방수 공간(4811), 제2방수 공간(4812) 또는 제3방수 공간(4813))을 갖도록 배치된 제1방수 구조(예: 도 7의 제1방수 구조(WP1)) 및 상기 제2하우징과 상기 제2보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(예: 도 7의 제4방수 공간(4821))을 갖도록 배치된 제2방수 구조(예: 도 7의 제2방수 구조(WP2))를 포함하고, 상기 제1FPCB 연결부는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 위치에 배치되고, 상기 제2FPCB 연결부는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1보강 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제1관통홀을 포함하고, 상기 제1지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제1부재 관통홀을 포함하고, 상기 제1FPCB 연결부는 상기 제1관통홀 및 상기 제1부재 관통홀을 통해 상기 제1하우징의 제1공간에 배치된 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2보강 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제2관통홀을 포함하고, 상기 제2지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제2부재 관통홀을 포함하고, 상기 제2FPCB 연결부는 상기 제2관통홀 및 상기 제2부재 관통홀을 통해 상기 제2하우징의 제2공간에 배치된 제2기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치 210: 제1하우징
220: 제2하우징 261: 제1지지 부재
262: 제2지지 부재 461: 제1보강 플레이트
462: 제2보강 플레이트 481: 제1방수 부재
482: 제2방수 부재 483: 제3방수 부재
484: 제4방수 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1지지 부재를 포함하는 제1하우징;
    제2지지 부재를 포함하고, 힌지 장치를 통해 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징;
    상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 의해 지지받도록 배치된 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 지지 플레이트;
    상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 적어도 부분적으로 배치된 제1보강 플레이트;
    상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 적어도 부분적으로 배치된 제2보강 플레이트;
    상기 제1하우징과 상기 제1보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간을 갖도록 배치된 제1방수 구조; 및
    상기 제2하우징과 상기 제2보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간을 갖도록 배치된 제2방수 구조를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    제1보강 플레이트 및 상기 제2보강 플레이트는 금속 소재로 형성된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트 아래에 배치된 적어도 하나의 디지타이저를 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디지타이저는,
    상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트와 상기 제1보강 플레이트 사이에 배치되고, 제1FPCB 연결부를 포함하는 제1디지타이저; 및
    상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트와 상기 제2보강 플레이트 사이에 배치되고, 제2FPCB 연결부를 포함하는 제2디지타이저를 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1보강 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제1관통홀을 포함하고,
    상기 제1지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제1부재 관통홀을 포함하고,
    상기 제1FPCB 연결부는 상기 제1관통홀 및 상기 제1부재 관통홀을 통해 상기 제1하우징의 제1공간에 배치된 제1기판에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2보강 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제2관통홀을 포함하고,
    상기 제2지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제2부재 관통홀을 포함하고,
    상기 제2FPCB 연결부는 상기 제2관통홀 및 상기 제2부재 관통홀을 통해 상기 제2하우징의 제2공간에 배치된 제2기판에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1기판과 상기 제2기판은 상기 제1공간으로부터 상기 제2공간을 가로지르도록 배치된 적어도 하나의 배선 부재를 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 제1디지타이저와 상기 제1보강 플레이트 사이에 배치된 제1금속 시트층; 및
    상기 제2디지타이저와 상기 제2보강 플레이트 사이에 배치된 제2금속 시트층을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1방수 구조는 상기 제1지지 부재와 상기 제1보강 플레이트 사이에 배치된 제1방수 부재를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1방수 공간은 상기 제1방수 부재의 가장자리 근처에 배치되고,
    상기 제1방수 부재는 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 대응하는 가장자리가 주변 가장자리보다 돌출되도록 연장된 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    윈도우층;
    상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로를 포함하는 연장부 및 상기 연장부에 연결되고, FPCB 연결부를 포함하는 연성 기판을 포함하는 밴딩부; 및
    상기 연장부 및 상기 연성 기판의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 커버 부재를 포함하고,
    상기 밴딩부는 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 접힌 후, 상기 제2보강 플레이트에 부착되는 방식으로 배치되고,
    상기 FPCB 연결부는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 위치에 배치된 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB 연결부와 대응되는 영역에 형성된 부재 관통홀을 포함하고,
    상기 FPCB 연결부는 상기 부재 관통홀을 통해 상기 제2하우징의 제2공간에 배치된 기판에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2보강 플레이트는 상기 연성 기판과 대응되는 위치에 형성된 관통홀을 포함하고,
    상기 연성 기판은 상기 관통홀에 적어도 부분적으로 관통된 접착 부재를 통해 상기 지지 플레이트에 부착된 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 접착 부재는 도전성 테이프를 포함하는 전자 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제2방수 구조는,
    상기 제2보강 플레이트에서, 상기 밴딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 제1방수 부재;
    상기 제1방수 부재와 이격된 위치에서, 상기 커버 부재에 배치된 제2방수 부재; 및
    상기 제1방수 부재와 상기 제2방수 부재의 이격된 공간을 연결하는 제3방수 부재를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제2방수 공간은 상기 제1방수 부재, 상기 제2방수 부재 및 상기 제3방수 부재를 통해 제공된 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1방수 부재 및 상기 제2방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제3방수 부재는 자연 또는 외부 조건에 의해 고상화되는 성질을 갖는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)을 포함한 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    제1지지 부재를 포함하는 제1하우징;
    제2지지 부재를 포함하고, 힌지 장치를 통해 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징;
    상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 의해 지지받도록 배치된 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 지지 플레이트;
    상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 제1FPCB 연결부를 포함하는 제1디지타이저;
    상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 제2FPCB 연결부를 포함하는 제2디지타이저;
    상기 제1지지 부재와 대응하는, 상기 제1디지타이저 아래에 배치된 제1보강 플레이트;
    상기 제2지지 부재와 대응하는, 상기 제2디지타이저 아래에 배치된 제2보강 플레이트;
    상기 제1하우징과 상기 제1보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간을 갖도록 배치된 제1방수 구조; 및
    상기 제2하우징과 상기 제2보강 플레이트 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간을 갖도록 배치된 제2방수 구조를 포함하고,
    상기 제1FPCB 연결부는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 위치에 배치되고,
    상기 제2FPCB 연결부는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 위치에 배치된 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1보강 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제1관통홀을 포함하고,
    상기 제1지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제1부재 관통홀을 포함하고,
    상기 제1FPCB 연결부는 상기 제1관통홀 및 상기 제1부재 관통홀을 통해 상기 제1하우징의 제1공간에 배치된 제1기판에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제2보강 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제2관통홀을 포함하고,
    상기 제2지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제2방수 공간과 중첩되는 영역에 형성된 제2부재 관통홀을 포함하고,
    상기 제2FPCB 연결부는 상기 제2관통홀 및 상기 제2부재 관통홀을 통해 상기 제2하우징의 제2공간에 배치된 제2기판에 전기적으로 연결된 전자 장치.
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