KR20210070880A

KR20210070880A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210070880A
Application number: KR1020200015894A
Authority: KR
Inventors: 우정; 안정철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-12-05
Filing date: 2020-02-10
Publication date: 2021-06-15

Abstract

접힐 수 있는 하우징, 상기 하우징에 수용된 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 하우징이 접힌 상태에서 실질적으로 플랫하게 유지되는 제 1 표시 영역, 및 상기 하우징이 접힘에 따라 벤딩될 수 있는 제 2 표시 영역을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징 사이에 위치된 지지 부재, 상기 지지 부재는 상기 제 1 표시 영역에 대응하고 제 1 유연성(flexibility)을 갖는 제 1 영역, 및 상기 제 2 표시 영역에 대응하고 상기 제 1 유연성보다 높은 제 2 유연성을 갖는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 1 영역에 오프닝이 형성되고, 및 상기 제 2 영역은 상기 하우징이 접힘에 따라 벤딩될 수 있고 및 상기 하우징에 수용되고 및 수광 센서를 포함하는 센싱 모듈, 상기 수광 센서는 상기 오프닝을 통과한 빛이 상기 수광 센서에서 감지될 수 있도록 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 정렬된 휴대용 통신 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}

본 문서의 다양한 실시 예는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치(예: 스마트폰(smart phone))는 화면을 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전면의 대부분에 디스플레이가 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 전면의 나머지 부분에 각종 센서(예: 조도 센서, 근접 센서 및 생체 인식 센서)가 배치될 수 있다.

전자 장치는 큰 화면에 대한 수요가 증가함에 따라 전면의 전체에 디스플레이가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전면의 전체에 디스플레이가 배치될 경우, 그 디스플레이의 후면에 각종 센서(예: 조도 센서, 근접 센서 및 생체 인식 센서)가 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치는 화면을 대형화하기 위해 플렉서블(flexible) 디스플레이가 적용될 수 있다.

그러나 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 휘어짐에 대응하기 위해 플렉서블 디스플레이의 전면에 지정된 강성(rigidity) 미만의 전면 플레이트(예: 폴리이미드(PI) 필름)가 배치될 경우, 그 전면 플레이트에 가해진 외력이 각종 센서에 전달될 수 있다.

지정된 강성 미만의 전면 플레이트(예: 폴리이미드(PI) 필름)이 플렉서블 디스플레이의 전면에 배치된 전자 장치는 전면 플레이트에 가해지는 외력에 의해 플렉서블 디스플레이의 손상(예: 파손)뿐만 아니라 각종 센서의 손상을 초래할 수 있다.

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예는 각종 센서가 후면에 배치된 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 접힐 수 있는 하우징, 상기 하우징에 수용된 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 하우징이 접힌 상태에서 실질적으로 플랫하게 유지되는 제 1 표시 영역, 및 상기 하우징이 접힘에 따라 벤딩될 수 있는 제 2 표시 영역을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징 사이에 위치된 지지 부재, 상기 지지 부재는 상기 제 1 표시 영역에 대응하고 제 1 유연성(flexibility)을 갖는 제 1 영역, 및 상기 제 2 표시 영역에 대응하고 상기 제 1 유연성보다 높은 제 2 유연성을 갖는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 1 영역에 오프닝이 형성되고, 및 상기 제 2 영역은 상기 하우징이 접힘에 따라 벤딩될 수 있고 및 상기 하우징에 수용되고 및 수광 센서를 포함하는 센싱 모듈, 상기 수광 센서는 상기 오프닝을 통과한 빛이 상기 수광 센서에서 감지될 수 있도록 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 정렬된 휴대용 통신 장치

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 구조물, 제2 하우징 구조물, 상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물 사이에 배치되는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징에 적어도 일부가 배치되고 상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물과 결합하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물 상에 적어도 일부가 배치되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널 하부에 배치되며 제1 오프닝을 포함하는 제1 지지부재, 상기 제1 지지부재 하부에 배치되며 제2 오프닝을 포함하는 제2 지지부재, 상기 제1 오프닝, 상기 제2 오프닝 및 상기 디스플레이 패널을 통해 센싱에 필요한 신호를 수신하는 센서부, 상기 디스플레이 패널과 상기 센서부 사이에 배치되는 보강부재를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이의 전면에 가해지는 외력을 흡수할 수 있는 구조물을 각종 센서 및 디스플레이 사이에 배치함으로써, 상기 외력에 따라 디스플레이 및 각종 센서에 가해질 수 있는 충격을 최소화할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이 및 유연한 재질의 전면 플레이트(예: 폴리이미드(PI) 필름)가 적용되더라도 플렉서블 디스플레이 및 전면 플레이트의 강성을 보완할 수 있다.

이 외에도 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과가 제공될 수 있다.

도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1d는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 일부 구성요소를 확대 도시한 도면이다.
도 4a는 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 일부 영역을 도시한 도면이다.
도 4b는 제2 실시 예에 따른 전자 장치 단면의 일부 영역의 다른 형태를 도시한 도면이다.
도 5는 제3 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 제4 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 도시한 도면이다.
도 7a는 제5 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 도시한 도면이다.
도 7b는 제5 실시 예에 따른 전자 장치의 단면에서 보강부재 결합 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 제6 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 도시한 도면이다.
도 9a는 도 1d의 절단면 A-A` 또는 B-B`의 다른 형태의 제1 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 9b는 도 9a와 관련한 전자 장치의 분해 사시도이다
도 10은 도 1d의 절단면 A-A` 또는 B-B`의 다른 형태의 제2 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 11a는 도 1d의 절단면 A-A` 또는 B-B`의 다른 형태의 제3 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 11b는 도 11a에 대응되는 전자 장치의 분해 사시도이다

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1a는 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징(500)의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530)(또는 힌지 하우징), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(110)(이하, "디스플레이"(105))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(110)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(100)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이 적어도 일부 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(100)의 측면으로 정의한다.

일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징(500)은, 제1 하우징 구조물(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 폴더블 하우징(500)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 가상의 폴딩 축(500_1)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 (500_1)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 특정 거치 상태에 따라 서로 이루는 각도 또는 제1 하우징 구조물(510)의 일 지점에서 제2 하우징 구조물(520)의 일 지점까지의 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)은, 제1 하우징 구조물(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 도 1a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 디스플레이(110)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(500_1)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(510) 중 폴딩 축(500_1)에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(W21), 및 (2) 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(500_1)에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(W22)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W22)은 제1 폭(W21)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(W21)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(W22)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 상기 폴딩 축(500_1)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 적어도 일부는 디스플레이(110)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 영역(524)은 디스플레이(110) 하부에 배치되어, 적어도 일부가 디스플레이(110)에 의해 가려지도록 배치될 수 있다. 또는, 센서 영역(524)는 디스플레이(110)에 의해 가려지지 않고 외부로 노출될 수 있다. 이 경우, 전체적으로 사각형의 형상을 가지는 디스플레이(110)의 일부 영역은 센서 영역(524)을 가리지 않도록 절개될 수 있다. 이 경우, 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520) 내부에 배치되는 인쇄회로기판의 일측에 실장될 수 있다.

상기 제1 후면 커버(580)는 상기 전자 장치(100)의 후면에 상기 폴딩 축(500_1)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(500_1)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징 구조물(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징 구조물(520)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징 구조물(510), 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(535)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

도 1b를 참조하면, 상기 힌지 커버(530)는, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조물)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는, 상기 전자 장치(100)의 상태(펼침 상태(flat state or unfolded state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일례로, 도 1a에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 1b에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(110)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.

따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(110) 및 디스플레이(110)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(110)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1a에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1a에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.

상기 도 1a에 도시된 디스플레이(110)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(110)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(500_1)에 의해 디스플레이(110)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(110)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(524)이 디스플레이(110) 하부에 배치되는 경우, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)서 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

이하, 전자 장치(100)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 동작과 디스플레이(110)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1a)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 1b)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(folded state)(예: 도 1b)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징에 수용된 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 하우징이 접힌 상태에서 실질적으로 플랫하게 유지되는 제 1 표시 영역(예: 제1 영역(101) 또는 제2 영역(102) 중 적어도 하나의 영역), 및 상기 하우징이 접힘에 따라 벤딩될 수 있는 제 2 표시 영역(예: 폴딩 영역(103))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징 사이에 위치된 지지 부재(예: 도 3의 제1 지지부재(137)), 상기 지지 부재는 상기 제 1 표시 영역(플랫하게 유지되는 영역)에 대응하고 제 1 유연성(flexibility)을 갖는 제1 영역(예: 제1 영역(101) 또는 제2 영역(102)), 및 상기 제 2 표시 영역(벤딩될 수 있는 영역)에 대응하고 상기 제 1 유연성보다 높은 제 2 유연성을 갖는 제 2 영역을(예: 폴딩 영역(103)) 포함할 수 있다.

도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 1c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.

상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(110)와, 디스플레이(110)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(110)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 1c를 기준으로 상부면, z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부에는 디스플레이(110)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(110)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(410), 제2 브라켓(420), 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(530), 및 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)의 적어도 일부를 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 플레이트(140)와 상기 기판부(600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(410)은, 디스플레이(110)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(420)은, 디스플레이(110)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조물(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 전자 장치(100)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(500_1))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 브라켓(420) 일측에는 센서 배치를 위해 상하 방향(예: z축 방향)으로 관통되는 센서 홀(31)이 형성될 수 있다.

상기 기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(610)과 제2 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판부(600) 중 제2 기판(620) 일측에는 적어도 하나의 센서(S1)가 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서(S1)는 상기 센서 홀(31)을 통해 디스플레이(110) 후면(예: 디스플레이(110)의 제2 영역(102) 하부)에 배치될 수 있다.

상기 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)은 제1 회전 지지면(512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)은 제1 회전 지지면(512)에 대응되는 제2 회전 지지면(522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은 힌지 커버(530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1a의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(530)를 덮어 힌지 커버(530)가 전자 장치(100)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 1b의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(530)가 전자 장치(100)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 1d는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.

도 1d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 센서부(예: 제1 센서부(S1) 및/또는 제2 센서부(S2))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 전자 장치(110)의 전면(예: Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 센서부(예: 제1 센서부(S1) 및/또는 제2 센서부(S2))의 전면에 배치될 수 있다. 이에 따라, 센서부(예: 제1 센서부(S1) 및/또는 제2 센서부(S2))는 디스플레이(110)에 의해 적어도 일부가 가려질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 센서부(예: 제1 센서부(S1) 및/또는 제2 센서부(S2))는 센싱 모듈(예: 제1 센서부(S1) 및/또는 제2 센서부(S2))일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 어느 한 방향(예: Y축 방향)으로 폴딩 영역이 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역은 디스플레이(110)의 배치 상태(예: 접힘 상태 또는 펼침 상태)가 달라질 경우, 화면 표시 영역의 중심부에 위치하는 일정 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서부는 포함하는 센서 모듈의 종류(예: 조도 센서, 근접 센서, 이미지 센서(또는 카메라 센서) 및 지문 인식 센서)에 따라 제1 센서부(S1) 또는 제2 센서부(S2)로 구별될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)는 디스플레이(110)의 일측(예: 상부 가장자리) 후면(또는 디스플레이(110)의 z축 방향의 아래)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서부(S1)는 디스플레이(110)를 통해 전자 장치(100) 전면(예: Z축 방향의 면)에 배치된 대상으로 신호(예: 광)를 송신하거나 상기 대상으로부터 디스플레이(110)를 통해 신호(예: 광)를 수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 제1 센서부(S1)는 조도 센서 및 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 제1 센서부(S1)는 조도 센서를 포함할 경우, 전자 장치(100)의 전면(예: Z축 방향의 면) 방향에서 디스플레이(110)를 통해 신호(예: 광)를 수신함으로써, 전자 장치(100) 전면의 주변 밝기를 감지할 수 있다. 다른 예로써, 제1 센서부(S1)는 근접 센서를 포함할 경우, 디스플레이(110)의 전면(예: z축 방향)으로 접근하는 물체를 지정된 신호를 송수신하여 거리 측정함으로써, 접근하는 물체와의 거리를 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 센서부(S2)는 디스플레이(110)의 타측(예: 하부 가장자리) 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서부(S2)는 전자 장치(100) 전면(예: Z축 방향의 면)에 접촉된 대상으로부터 디스플레이(110)를 통해 상기 대상의 영상 정보(예: 지문의 영상 정보)를 획득할 수 있다. 제2 센서부(S2)가 지문 인식 센서를 포함할 경우, 제2 센서부(S2)는 전자 장치(100)의 디스플레이(110) 전면(예: Z축 방향의 면)에 접촉된 대상으로부터 지문 정보를 획득함으로써, 전자 장치(100)의 기능(예: 사용자 인증) 실행을 지원할 수 있다. 지문 인식 센서는 예컨대 광학식, 반도체 소자 방식, 초음파 방식, 열 감지 방식, 또는 상기 방식들이 복합된 다양한 방법으로 지문의 영상 정보를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 제1 센서부(S1), 또는 제2 센서부(S2)는 기판부(예: 도 1c의 600)에 설치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 센서부(S1)와 제2 센서부(S2)는 도시된 도면에서의 위치에 제한되지는 않는다. 즉, 제2 센서부(S2)가 도시된 도면에서 제1 센서부(S1) 위치 또는 제1 센서부(S1)와 인접된 영역에 배치될 수도 있으며, 제1 센서부(S1)가 도시된 도면에서의 제2 센서부(S2)가 배치된 위치 또는 제2 센서부(S2)와 인접된 영역에 배치될 수도 있다.

도 2는 도 1의 A-A` 또는 B-B`단면의 일 예를 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1d의 전자 장치(100))의 적어도 일부는 디스플레이(110)(디스플레이 패널(131) 및 전면 플레이트(139)), 제1 보강부재(133) 및 제1 지지부재(137), 제2 지지부재(135)(예: 상기 의 브라켓(410 또는 420)) 및 제1 센서부(S1)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 전자 장치(100)는 앞서 에서 설명한 바와 같이, 상기 제1 센서부(S1)가 안착되는 기판부들(610, 620), 후면 커버(580, 590)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(131)의 적어도 일부는 펼침 상태에서 전자 장치(100)의 전면(예: Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(131)은 후면(예: -Z축 방향의 면)에는 제1 지지부재(137)가 배치될 수 있다. 상기 제1 지지부재(137)는 제1 보강부재(133) 배치와 관련하여 제1 오프닝(137h)이 형성될 수 있다. 상기 제1 지지부재(137)에 형성된 제1 오프닝(137h)에는 제1 보강부재(133)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 보강부재(133)(예: 투명 부재(133)))는 제1 지지부재(137)에 형성된 제1 오프닝(137h) 내에 적어도 일부가 배치되어, 디스플레이 패널(131)의 후면(예: -Z축 방향의 면)을 향하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(137)의 제1 오프닝(137h)을 형성하는 내면의 적어도 일부에 부착된 투명 부재(133)(예: 제1 보강부재(133))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 보강부재(133)가 제1 지지부재(137)의 제1 오프닝(137h)의 높이보다 작게 형성된 경우, 제1 보강부재(133)와 제1 지지부재(137)의 후면(예: -Z축 방향의 면)과의 단차를 보완하기 위한 높이조절부(T)(또는 높이 보강부, 또는 높이 보정부)가 제1 보강부재(133) 일측에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 보강부재(133)의 고정과 관련하여, 높이조절부(T)의 적어도 일부는 접착테이프 또는 양면테이프를 포함할 수 있다. 상기 제1 보강부재(133)와 제1 지지부재(137) 사이에는 접착부재(137_1)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(137)에 형성된 제1 오프닝(137h)은 제1 지지부재(137)의 적어도 일부가 제거되어 형성될 수 있다. 예를 들어 제1 지지부재(137)는 베이스층(137a), 쿠션층(137b), 제3 지지부재(137c) 및 제4 지지부재(137d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지부재(137)는 베이스층(137a)과 쿠션층(137b)만을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제1 지지부재(137)는 베이스층(137a)과 쿠션층(137b) 및 제3 지지부재(137c)만을 포함할 수 있다. 또는, 제1 지지부재(137)는 쿠션층(137b)과 제4 지지부재(137d)만을 포함할 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(137)는 베이스층(137a)의 상부, 베이스층(137a)과 쿠션층(137b) 사이, 쿠션층(137b)과 제3 지지부재(137c) 사이, 제3 지지부재(137c)와 제4 지지부재(137d), 제4 지지부재(137d) 하부 중 적어도 한 곳에 적어도 하나의 접착부재 또는 접착층(137e, 137a1, 137b1, 137c1 중 적어도 하나)이 배치될 수 있다. 상기 제1 오프닝(137h)은 상기 베이스층(137a), 쿠션층(137b), 제3 지지부재(137c) 및 제4 지지부재(137d) 중 적어도 하나 및 상기 적어도 하나의 접착 부재 또는 접착층(137e, 137a1, 137b1, 137c1 중 적어도 하나)이 제거되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접착층(137e, 137a1, 137b1, 137c1 중 적어도 하나)은 점착성을 갖는 PSA(pressure sensitive adhesive) 재질일 수 있다. 또한, 접착층(137e, 137a1, 137b1, 137c1 중 적어도 하나)은 디스플레이 패널(131) 및 제1 보강부재(133)의 사이에 배치됨으로써, 제1 보강부재(133)가 디스플레이 패널(131)의 후면에 고정되도록 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 베이스층(137a)은 디스플레이 패널(131)의 하부에 배치될 수 있다. 또는 베이스층(137a)의 적어도 일부는 접착층(137e)을 통해 디스플레이 패널(131) 하부에 접착될 수 있다. 베이스층(137a)은 디스플레이 패널(131)의 접힘 또는 펼침 동안 발생하는 스트레스 또는 인장력을 흡수하거나 디스플레이 패널(131)을 지지할 수 있다. 베이스층(137a)은 예컨대, 폴리이미드(PI) 재질일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 쿠션층(137b)은 베이스층(137a)의 하부(예: -Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 쿠션층(137b)은 디스플레이 패널(131)에 가해지는 외력의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 쿠션층(137b)은 예컨대, 탄성을 갖는 스펀지 또는 고무 재질일 수 있다. 상기 쿠션층(137b)은 엠보층으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 지지부재(137c)는 쿠션층(137b)의 하부(예: -Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제3 지지부재(137c)의 적어도 일부는 복수의 개구부를 포함하는 구조 또는 복수의 틈이나 갈라짐을 포함하는 격자 구조, 복수의 레티스(lattice)에 의한 격자 구조 및 복수의 슬릿(slit)에 의한 격자 구조, 부분적으로 주변 영역보다 얇은 두께를 가지는 적어도 하나의 리세스(recess, 또는 홈)을 포함하는 구조 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 격자 구조가 배치된 제3 지지부재(137c)의 레티스 영역(L)은 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(예: 도 1a의 설명에 기재된 폴딩 영역)에 대응될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 지지부재(137c) 중 디스플레이(110)의 제1 영역(101) 및 디스플레이(110)의 제2 영역(102)에 대응되는 영역은 솔리드(solid) 타입의 시트 또는 금속 패널(또는 메탈플레이트) 형태를 가지고, 상기 폴딩 영역(도 1a의 103 영역)에 대응하는 제3 지지부재(137c) 영역은 레티스 영역(L)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 레티스 영역(L)은 상기 폴딩 영역(도 1a의 103 영역)보다 더 넓게 형성될 수 있다. 이에 대응하여, 레티스 영역(L)의 적어도 일부는 제1 영역(101) 또는 제2 영역(102)과 상하로(또는 z축 상으로) 중첩되게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(110)의 폴딩 영역(103)에 대응하는 제3 지지부재(137c)는 별도의 레티스 영역(L)을 포함하지 않을 수도 있다. 이 경우, 상기 폴딩 영역(103)에 대응하는 제3 지지부재(137c)는 제4 지지부재(137d)와 같이 중심부(예: 폴딩 축(500_1))가 절개된 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 폴딩 영역(103)은 굽힐 수 있는 재질(또는 굽힘이 가능한 일정 크기의 유연성을 가지는 재질)로 구성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제4 지지부재(137d)는 제3 지지부재(137c)의 하부(예: -Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 지지부재(137d)는 디스플레이 패널(131)에 외력이 가해질 경우, 가해진 외력이 제1 센서부(S1)에 전달되지 않도록 충격을 흡수하는 역할 또는 제1 센서부(S1)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 제4 지지부재(137d)는 폴딩 갭(H)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 갭(H)은 제4 지지부재(137d)의 중심부 영역에 해당하는 제3 지지부재(137c)의 레티스 영역(L)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제4 지지부재(137d)는 지정된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제4 지지부재(137d)는 상기 폴딩 갭(H)을 기준으로 디스플레이(110)의 제1 영역(101)과 폴딩 영역(103)의 일부에 대면되는 제1 금속 시트와, 디스플레이(110)의 제2 영역(102)과 폴딩 영역(103)의 나머지 일부에 대면되는 제2 금속 시트를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 보강층(137d)(예: 제4 지지부재(137d))137c)는 폴딩 갭(H)을 기준으로 양쪽에 배치될 수 있다. 상기 제3 지지부재(137c) 및 제4 지지부재(137d) 중 적어도 하나는 제2 지지부재(135) 상에 배치되어, 상기 디스플레이 패널(131)의 후면에서 평평한 면을 제공함으로써, 디스플레이 패널(131)의 평탄도 유지에 기여할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(137)의 후면(예: -Z축 방향의 면)에는 절연층(137f)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연층(137f)은 센서부(S1)가 배치된 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 및 다른 구성요소(예: 디스플레이 패널(131))와의 사이에 불필요한 전기가 흐르지 않도록 방지할 수 있다. 또는, 상기 절연층(137f)은 디스플레이 패널(131)과 상기 센서부(S1) 또는 상기 기판부(610, 620)에 배치된 전자 요소 중 적어도 하나와의 간섭을 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이 패널(131))의 하단에 레티스(lattice) 구조(L)를 포함한 제1 지지부재(137)의 제1 개구(예: 제1 오프닝(137h))를 지지하기 위해, 제2 지지부재(135)는 제1 개구보다 작은 면적을 가지는 제2 개구(예: 제2 오프닝(135h))을 포함할 수 있다.

도 3은 제1 실시 예에 따른 전자 장치의 단면 중 일부 영역을 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)) A-A' 단면의 일부 영역은 도시된 바와 같은 형태를 포함할 수 있다. 제1 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)가 배치된 전자 장치(100)의 일부 영역은 디스플레이(110)(디스플레이 패널(131) 및 전면 플레이트(139)제1 보강부재(133), 제2 지지부재(135), 제1 지지부재(137), 및 제1 센서부(S1)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(131)(예: 도 1d의 디스플레이(110)의 일부)은 전자 장치(100)의 전면(예: Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(131) 후면(예: -Z축 방향의 면) 일부 영역에 제1 보강부재(133)가 배치되고, 상기 제1 보강부재(133)의 주변 영역에 제1 지지부재(137)가 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(131)은 전면(예: Z축 방향의 면)에서 가해지는 외력이 제1 보강부재(133) 및 제1 지지부재(137)에 의해 흡수(또는 분산)될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(131)은 접힘과 펼침을 반복할 수 있는 플렉서블(flexible) 디스플레이일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 보강부재(133)는 제1 지지부재(137) 일측에 마련된 제1 오프닝(137h) 내에 적어도 일부가 배치되고, 위치 상으로, 디스플레이 패널(131) 및 제2 지지부재(135)의 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제1 보강부재(133)는 제1 면(133a) 및 제2 면(133b)을 포함할 수 있다. 제1 보강부재(133)의 제1 면(133a)은 디스플레이 패널(131)의 후면(예: -Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 보강부재(133)의 제1 면(133a)은 디스플레이 패널(131)의 후면에 밀착될 수 있다. 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b)의 적어도 일부는 제2 지지부재(135)에 형성된 제1 오프닝(137h)을 통해 제1 센서부(S1)와 마주 보게 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b)은 제2 지지부재(135)를 사이에 두고 제1 센서부(S1)와 마주 보게 배치될 수 있다. 제1 보강부재(133)의 적어도 일 방향의 폭은 디스플레이 패널(131)과 평행한 방향(예: Y축 방향)으로 제1 폭(W21)을 가질 수 있다. 제1 보강부재(133)의 전체 크기는 제1 센서부(S1)의 적어도 일부를 덮는 크기 예컨대, 제1 센서부(S1) 중 센싱과 관련하여 광을 송수신할 수 있는 영역의 크기를 덮는 크기를 가질 수 있다. 상기 제1 폭(W21)은 제1 센서부(S1) 또는 제1 센서부(S1)의 광 송수신 영역이 사각형 형상일 경우를 예시한 것으로, 제1 센서부(S1)의 형상에 따라 상기 제1 보강부재(133)의 크기나 모양은 달라질 수 있으며, 이에 따라, 제1 폭(W21)의 크기는 달라질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 보강부재(133)는 제1 센서부(S1)로부터 송신되거나 제1 센서부(S1)로 수신되는 신호(예: 광)가 투과되는 재질 또는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 보강부재(133)는 신호(예: 광)가 투과되도록 지정된 크기의 투과율을 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 보강부재(133)는 적어도 일부가 지정된 투과율을 가지면서 일정 강도(예: 제1 오프닝(137h) 상부에 지정된 크기의 압력이 가해질 경우, 상기 압력에 대하여 제1 오프닝(137h) 영역에 대응되는 디스플레이(110)의 파손 또는 디스플레이(110) 하부에 배치된 제1 센서부(S1)가 파손되지 않도록 지지할 수 있는 강도로서, 실험적으로 또는 통계적으로 설정됨)를 가지는 투명 물질(예: 아크릴, 유리, 합성 폴리머, 플라스틱 중 적어도 하나)로 마련될 수 있다. 또는, 제1 보강부재(133)는 상하로 관통되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 구조를 가지고, 상기 관통홀을 통하여 상기 제1 센서부(S1)의 센싱을 위한 광을 송수신할 수 있다. 상기 투과율 또는 상기 관통홀의 크기나 개수 등은 상기 제1 센서부(S1)의 종류나 목적에 따라 달라질 수 있다.

상기 제1 보강부재(133) 주변 적어도 일부 영역에는 접착부재(137_1)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 접착부재(137_1)는 상기 제1 보강부재(133)의 측면 둘레 또는 상기 제1 보강부재(133)와 상기 제1 지지부재(137) 사이의 틈 사이에 배치되어, 제1 보강부재(133)의 유동을 방지할 수 있다. 상기 접착부재(137_1)는 액상 또는 양면테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재(137_1)의 적어도 일부는 투명한 재질로 구성될 수 있다.

제2 폭(W22)제2 폭(W22)제1 폭(W21)일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(137)는 내부에 제1 보강부재(133)가 배치된 상태에서 디스플레이 패널(131) 및 제2 지지부재(135) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제1 지지부재(137)는 제1 오프닝(137h)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 오프닝(137h)은 내측에 제1 보강부재(133)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 오프닝(137h)은 제1 보강부재(133)의 제1 폭(W21)보다 큰 폭으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 지지부재(135)는 제1 보강부재(133) 및 제1 센서부(S1) 사이에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 이러한 제2 지지부재(135)는 제2 오프닝(135h)을 포함할 수 있다. 상기 제2 오프닝(135h)의 적어도 일부는 제1 오프닝(137h)과 연계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 오프닝(135h)의 크기는 상기 제1 오프닝(137h)의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 제2 오프닝(135h)은 디스플레이 패널(131)과 평행한 방향(예: Y축 방향)으로 제2 폭(W22)의 크기를 가질 수 있다. 제2 오프닝(135h)의 제2 폭(W22)은 제1 보강부재(133)의 제1 폭(W21)보다 작을 수 있다. 제2 오프닝(135h)의 상부면(z축 방향의 면)은 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b)과 대면되도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 오프닝(135h)의 중심은 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b) 일부(예: 중심부)와 일치되게 배치될 수 있다. 제2 오프닝(135h)의 상부 가장자리(z축 방향의 가장자리)는 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b)과 접촉되게 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 지지부재(135)는 전자 장치(100)의 전면(예: Z축 방향의 면)을 향해 제1 보강부재(133)를 떠받칠 수 있다. 또한, 제2 지지부재(135)의 적어도 일부는 지정된 크기의 강성을 갖는 금속 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 지지부재(135)의 적어도 일부는 부품의 배치를 위한 브라켓 어셈블리(예: 의 30), 또는 미드 플레이트(mid plate)일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 지지부재(135)는 제1 지지부재(137)을 지지하는 다른(another) 지지 부재(135)일 수 있고, 상기 다른(the other) 지지 부재(135)는 리지드한 물질로 형성되고, 상기 다른 지지 부재(137)의 일부에 오프닝(예: 제1 오프닝(137h))과 적어도 부분적으로 정렬된(aligned)된 다른(another) 오프닝(135h)(예: 제2 오프닝(135h))이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)는 적어도 일부(예: 발광부 및/또는 수광부)가 제2 지지부재(135)의 제2 오프닝(135h)을 통해 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b)과 마주 보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서부(S1)는 제2 오프닝(135h)을 사이에 두고 제1 보강부재(133)의 하부면(133b)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 센서부(S1)는 예컨대, 신호(예: 광, LED 광) 또는 빛(예: 자연광)을 수신(또는 송수신)할 수 있는 센서 모듈(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 센싱 모듈)일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 지지부재(135)는 전자 장치의 구체적인 구조체들 중 부품의 배치를 위한 브라켓 어셈블리(예: 도 1c의 30)일 수 있고, 투명 부재(133)(예: 제1 보강부재(133))는 제1 지지부재(137)에 접착부재(137_1)를 통해 고정되고, 상기 제1 지지부재(137)와 브라켓 어셈블리(예: 도 1c의 30)는 접착부재(미도시)를 통해 고정될 수 있다. 제1 지지부재(137)와 브라켓 어셈블리가 접착부재(미도시)를 통해 고정됨으로써, 폴딩하는 동작으로 발생되는 플렉서블 디스플레이의 좌우 유동과 관련하여 유동이 있어도 투명 부재(133)(예: 제1 보강부재(133))를 통해 외력에 의해 디스플레이 및 각종 센서에 가해질 수 있는 충격을 감소시키는 성능이 유지될 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 접힘 동작에 따라 플렉서블 디스플레이가 좌우로 유동하는 경우, 센서부도 접힘 동작에 따라 지정된 거리만큼 유동될 수 있도록 구현되어, 지정된 센싱 성능을 유지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(137)와 브라켓 어셈블리(예: 도 1c의 30)사이에 탄성 부재(미도시)(예: 스폰지)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(139)는 디스플레이 패널(131)의 전면(예: Z축 방향의 면)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(139)는 디스플레이 패널(131)의 접힘 상태(또는 펼침 상태)에 따른 인장력에 대응할 수 있는 폴리이미드(PI) 필름 또는 초박형 유리(ultrathin glass)일 수 있다.

도 4a는 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 일부 영역을 도시한 도면이다.

도 4a를 참조하면, 제2 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1d의 전자 장치(100)) A-A' 단면의 일부 영역은 도시된 바와 같은 형태를 포함할 수 있다. 도 4a에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략될 수 있다. 제2 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이 패널(131), 제1 보강부재(133), 제2 지지부재(135), 제1 지지부재(137), 제1 센서부(S1) 및 전면 플레이트(139)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(131)(예: 도 3의 디스플레이 패널(131))은 전자 장치(100)의 전면(예: Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(131)은 후면(또는 하부, 예: -Z축 방향의 면) 일부 영역에 제1 보강부재(133)가 배치되고, 상기 제1 보강부재(133)가 배치된 영역의 주변 영역에 제1 지지부재(137)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(137)는 디스플레이 패널(131) 하부에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1 지지부재(137)는 디스플레이 패널(131) 하부에서 디스플레이 패널(131)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 제1 지지부재(137)는 적어도 하나의 제1 오프닝(137h)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)가 배치된 영역에 대응되는 제1 지지부재(137) 일부에 제1 오프닝(137h)의 적어도 일부가 형성될 수 있다. 상기 제1 오프닝(137h)에는 제1 보강부재(133)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 제1 오프닝(137h) 내에 배치된 제1 보강부재(133)와 상기 제1 오프닝(137h)을 형성하는 제1 지지부재(137) 사이에 접착부재가 더 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 보강부재(133)(예: 도 3의 제1 보강부재(133))는 제1 지지부재(137) 일측에 마련된 제1 오프닝(137h) 내에 적어도 일부가 배치되고, 디스플레이 패널(131) 및 제2 지지부재(135)의 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제1 보강부재(133)의 적어도 일부는 제1 면(133a) 및 제2 면(133b)을 포함할 수 있다. 제1 보강부재(133)의 제1 면(133a)은 디스플레이 패널(131)의 후면(예: -Z축 방향의 면)에 대면되게 배치될 수 있다. 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b)의 적어도 일부는 제2 지지부재(135)에 마련된 제2 오프닝(135h)를 통해 제1 센서부(S1)와 마주 보게 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b)은 제2 지지부재(135)의 제2 오프닝(135h)(예: 도 3의 제2 오프닝(135h)) 내측에 배치된 제1 센서부(S1)와 마주 보게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 지지부재(135)는 제1 보강부재(133) 및 제1 지지부재(137) 하부에 배치될 수 있다. 제2 지지부재(135)는 센서 운용과 관련하여 적어도 하나의 제2 오프닝(135h)을 포함할 수 있다. 상기 제2 오프닝(135h)은 예컨대 제1 보강부재(133)의 제2 면(133b)에 배치된 영역에 대응되는 제2 지지부재(135) 일부에 형성될 수 있다. 또한, 제2 오프닝(135h)은 내측에 제1 센서부(S1)의 적어도 일부(예: 발광부 및/또는 수광부)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)의 전면(예: z축 방향을 향하는 면)은 제2 오프닝(135h) 내에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)는 적어도 일부(예: 발광부 및/또는 수광부)가 제2 지지부재(135)의 제2 오프닝(135h) 내에 배치되고, 상기 제2 오프닝(135h)과, 제1 오프닝(137h) 및 제1 보강부재(133)와, 디스플레이 패널(131)의 적어도 일부 및 전면 플레이트(139)를 통해 센싱 동작에 필요한 신호 송수신을 수행할 수 있다.

도 4b는 제2 실시 예에 따른 전자 장치 단면의 일부 영역의 다른 형태를 도시한 도면이다.

도 4b를 참조하면, 제2 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 전면 플레이트(139), 디스플레이 패널(131), 제1 보강부재(133), 제2 지지부재(135), 제1 지지부재(137), 및 제1 센서부(S1)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(139)는 디스플레이 패널(131)의 상부면(예: z축 방향을 향하는 면)에 놓일 수 있다. 상기 전면 플레이트(139)는 적어도 일부가 휘어질 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(139)의 적어도 일부는 폴리머 또는 휘어질 수 있는 유리 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(131)(예: 도 3의 디스플레이 패널(131))는 전자 장치(100)의 전면(예: Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 또는, 상기 디스플레이 패널(131)은 상기 전면 플레이트(139) 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(131)의 후면(예: -Z축 방향의 면)에는 제1 지지부재(137)가 배치되고, 상기 제1 지지부재(137)는 제1 보강부재(133)의 적어도 일부가 배치될 수 있는 제1 오프닝(137h)을 포함할 수 있다.

상기 제1 오프닝(137h)에는 일정 크기의 제1 보강부재(133)가 배치되고, 상기 제1 보강부재(133) 및 상기 제1 지지부재(137) 하부에는 제2 지지부재(135)가 배치될 수 있다. 상기 제1 보강부재(133)는 적어도 일부가 투명하거나 또는 지정된 크기의 투명도를 가지거나, 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 제1 보강부재(133)는 센서들(S11, S12)이 송수신하는 광의 적어도 일부가 디스플레이 패널(131) 방향으로 진행하거나 또는 센서들(S11, S12) 방향으로 진행될 수 있는 구조를 가질 수 있다.

상기 제2 지지부재(135)는 센서들(S11, S12)이 안착될 수 있는 제2 오프닝(135h)(예: 도 4a의 제2 오프닝(135h))을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지부재(135)의 제2 오프닝(135h)에는 센서들(S11, S12)의 적어도 일부가 안착될 수 있다. 상기 제2 지지부재(135)와 센서들(S11, S12) 사이 공간에는 접착부재(135_1)가 배치될 수 있다.

상기 센서들(S11, S12)은 예컨대, 복수의 센서가 일체화될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서들(S11, S12)은 근접센서, 조도센서, 홍채센서, 지문센서 중 적어도 복수개가 배치될 수 있다. 이러한 센서들(S11, S12)은 각각의 센서 모듈이 하나의 하우징을 포함하는 형태로 구현되거나, 센서 모듈에 포함되는 반도체 구성의 적어도 일부를 공유하는 구조를 가질 수 있다. 도시된 도면에서는, 센서가 2개가 배치된 구성을 나타낸 것이지만, 본 문서에 기재될 기술이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 센서들(S11, S12)이 앞서 도 4a에서 설명한 제1 센서부(S1)의 구조보다 크게 형성되는 경우, 도 4b에서 나타낸 제1 오프닝(137h)은 도 4a에서 설명한 제1 오프닝(137h)보다 큰 크기로 형성될 수 있다. 또는, 도 4b에서 나타낸 제2 오프닝(135h)은 도 4a에서 설명한 제2 오프닝(135h)보다 큰 크기로 형성될 수 있다.

도 5는 제3 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 제3 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 A-A' 단면의 일부 영역은 도시된 바와 같은 형태를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략될 수 있다. 제3 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전면 플레이트(139), 디스플레이 패널(131), 제1 보강부재(133), 제2 지지부재(135), 제1 지지부재(137), 및 제1 센서부(S1)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, z축 상부면에 전면 플레이트(139)가 배치되고, 상기 전면 플레이트(139) 하부에는 디스플레이 패널(131)이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(131)의 하부에는 제1 지지부재(137)가 배치되고, 상기 제1 지지부재(137) 하부에는 제2 지지부재(135)가 배치될 수 있다.

상기 제1 지지부재(137)의 적어도 일부 영역(예: 제1 센서부(S1)가 배치된 영역)에는 제1 오프닝(137h)이 형성될 수 있다. 상기 제2 지지부재(135)의 적어도 일부 영역(예: 제1 센서부(S1)가 배치된 영역)에는 제2 오프닝(135h)이 형성될 수 있다. 상기 제1 오프닝(137h)과 제2 오프닝(135h)의 적어도 일부는 서로 연계될 수 있다. 또는, 제1 오프닝(137h)과 제2 오프닝(135h)의 적어도 일부는 상하 방향(예: z축 방향)으로 중첩되도록 배치될 수 있다.

상기 제1 오프닝(137h) 적어도 일부에는 제1 보강부재(133)가 배치될 수 있다. 상기 제1 보강부재(133)의 높이(예: z축 높이)는 제1 지지부재(137)의 높이와 동일하거나 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제1 보강부재(133)(예: 투명 부재(133)))와 제1 지지부재(137) 사이에는 접착부재(137_1)가 배치될 수 있다. 제1 보강부재(133)의 수평 단면의 적어도 일부가 다각형 또는 타원형으로 형성되는 경우, 접착부재(137_1)는 제1 보강부재(133)의 주변부(예: 제1 보강부재(133)와 제1 지지부재(137) 사이의 틈)를 채우도록 띠 형상으로 배치될 수 있다. 상기 제2 오프닝(135h)의 적어도 일부에는 제1 센서부(S1)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면 투명 부재(133)(예: 제1 보강부재(133))는 제1 지지부재(137)에 접착부재(137_1)를 통해 고정되고, 상기 제1 지지부재(137)와 폴더블 디스플레이(예: 디스플레이 패널(131))는 접착부재(미도시)를 통해 고정될 수 있다. 제1 지지부재(137)와 폴더블 디스플레이가 접착부재(미도시)를 통해 고정됨으로써, 폴딩하는 동작으로 발생되는 플렉서블 디스플레이의 좌우 유동과 관련하여 유동이 있어도 투명 부재(133)(예: 제1 보강부재(133))를 통해 외력에 의해 디스플레이 및 각종 센서에 가해질 수 있는 충격을 감소시키는 성능이 유지될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 보강부재(133)(예: 도 2의 제1 보강부재(133))는 제1 센서부(S1)의 신호의 적어도 일부를 제1 면(133a) 및 제2 면(133b)으로 투과시킬(또는 전달할) 수 있다. 제1 경로(D1)을 참조하면, 제1 보강부재(133)는 제1 센서부(S1)로부터 전자 장치(100) 전면 방향(예: z축 방향)으로 향하는 신호의 적어도 일부를 디스플레이 패널(131) 방향으로 전달할 수 있다. 제1 보강부재(133)는 전면 플레이트(139) 상에 위치한 대상(subject)을 향해 투과된 신호의 적어도 일부가 상기 대상(subject)에 반사된 경우, 반사된 신호를 제1 센서부(S1)로 전달할 수 있다. 이러한 제1 보강부재(133)는 제1 센서부(S1)의 신호가 투과될 수 있는 크기의 투과율을 가지거나 투명도를 가질 수 있다. 또는, 제1 보강부재(133)는 제1 센서부(S1)의 신호 전달을 위한 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 보강부재(133)(예: 도 3의 제1 보강부재(133))는 제1 센서부(S1)의 신호가 제1 면(133a) 및 제2 면(133b) 사이에서 반사되거나 제2 면(133b) 및 제1 센서부(S1)의 표면에서 반사되는 경우, 반사되는 신호를 감쇠(예: 흡수) 할 수 있다. 이러한 제1 보강부재(133)는 노이즈 방지층(133c) 및 노이즈 방지 부재(133d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 노이즈 방지 부재(133d)는 투명 부재(133)(예: 제1 보강부재(133))의 센싱 모듈(S1)(예: 제1 센서부(S1))을 향하는 일면에 위치하는 차광 부재(133d)일 수 있고, 상기 센싱 모듈(S1)은 발광 소자(예: LED)를 포함할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 노이즈 방지층(133c)은 제1 면(133a) 및 제2 면(133b) 사이에서 반사되는 제1 센서부(S1)의 신호를 흡수하여 크로스토크(corsstalk) 발생을 방지하거나 줄일 수 있다. 제2 경로(D2)를 참조하면, 노이즈 방지층(133c)은 제1 면(133a)에 반사된 후 제2 면(133b)을 향하는 제1 센서부(S1)의 신호(corsstalk)를 흡수할 수 있다. 이 경우, 노이즈 방지층(133c)은 제1 센서부(S1)에서 감지되는 신호의 오차를 감소시킬 수 있다. 노이즈 방지층(133c)은 제1 면(133a) 및 제2 면(133b) 사이에 형성될 수 있다. 일례로, 노이즈 방지층(133c)은 어느 한 방향(예: Y축 방향)으로 제1 보강부재(133)를 분리하는 절단면을 포함하는 제1 노이즈 방지 구조(533a)를 포함할 수 있다. 상기 제1 노이즈 방지 구조(533a)는 지정된 간격(gap1)으로 이격된 제1 방지 구조물(133_1) 및 제2 방지 구조물(133_2)를 포함할 수 있다. 제1 방지 구조물(133_1)은 상부면과 하부면을 포함하고 상기 상부면과 하부면 사이의 둘레에 배치되는 측면들을 포함할 수 있다. 제1 방지 구조물(133_1)의 측면들 중 제2 방지 구조물(133_2)을 마주보는 측면(133_1a)은 지정된 도료를 이용하여 화학적 처리(예: 도장 처리)될 수 있다. 도장 처리된 측면(133_1a)은 제1 방지 구조물(133_1) 내측에서 산란되는 신호 또는 크로스토크 신호가 제2 방지 구조물(133_2)로 이동되지 않도록 방지할 수 있다. 상기 제2 방지 구조물(133_2)은 제1 방지 구조물(133_1)과 유사한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 제2 방지 구조물(133_2)은 다각형의 패널 형상을 가지며, 제1 방지 구조물(133_1)을 마주보는 측면(133_2a)이 지정된 도료로 도장 처리될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 노이즈 방지층(133c)은 제1 보강부재(133)의 일 영역이 주변과 다른 형태로 마련되는 제2 노이즈 방지 구조(533b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 노이즈 방지 구조(533b)는 제2 오프닝(135h)의 상부 개구 영역보다 큰 크기를 가지는 상부면과 하부면을 포함하고, 상기 상부면과 하부면의 둘레에 배치되는 측면들을 포함하는 바디(533b_3)와, 상기 바디(533b_3)의 중심부에서 상부면과 하부면을 관통하는 홀(533b_1), 상기 홀(533b_1)을 채우는 노이즈 방지 구조물(533b_2)을 포함할 수 있다. 상기 홀(533b_1)은 타원형으로 마련될 수 있다. 예를 들면, 상기 홀(533b_1)은 x축 방향으로 길게 형성된 타원형의 형상으로 마련될 수 있다. 상기 노이즈 방지 구조물(553b_2)은 상기 홀(533b_1)을 채우도록 형성될 수 있다. 상술한 홀(533b_1)의 형상 및 상기 노이즈 방지 구조물(533b_2)의 형상은 상술한 타원형에 제한되지 않으며, 다양한 형상(예: x축 방향이 더 길게 형성된 막대 형상)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 노이즈 방지 구조(533a) 및 제2 노이즈 방지 구조(533b)는 도장 처리된 적어도 하나의 측면을 더 포함할 수 있다. 상술한 제1 노이즈 방지 구조(533a) 및 제2 노이즈 방지 구조(533b)는 제1 센서부(S1)에서 조사된 신호 중 제1 보강부재(133) 내에서 산란되는 신호(예: 상기 크로스토크 신호)를 흡수 또는 저감할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 노이즈 방지 부재(133d)는 제2 면(133b) 및 제1 센서부(S1) 사이에서 반사되는 신호를 흡수할 수 있다. 제3 경로(D3)를 참조하면, 노이즈 방지 부재(133d)는 제2 면(133b)에 반사된 후 제1 센서부(S1)의 표면을 향하는 제1 센서부(S1)의 신호를 흡수할 수 있다. 이 경우, 노이즈 방지 부재(133d)는 제1 센서부(S1)에서 감지되는 신호 오차 감소에 기여할 수 있다. 노이즈 방지 부재(133d)는 제1 보강부재(133) 및 제1 센서부(S1) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 노이즈 방지 부재(133d)는 스펀지 재질일 수 있다.

도 6은 제4 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 제4 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1d의 전자 장치(100))는 B-B' 단면의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략될 수 있다. 제4 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전면 플레이트(139), 디스플레이 패널(131), 제2 보강부재(633), 제2 지지부재(135), 제1 지지부재(137), 및 제2 센서부(S2)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(131)(예: 도 3의 디스플레이 패널(131))은 전자 장치(100)의 전면(예: Z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(131)은 후면(예: -Z축 방향의 면) 일부 영역에 제2 보강부재(633)가 배치되고, 상기 일부 영역의 주변 영역에 제1 지지부재(137)가 배치될 수 있다.

상기 제1 지지부재(137)는 상기 디스플레이 패널(131) 후면에 배치될 수 있다. 상기 제1 지지부재(137)는 상기 제2 센서부(S2)가 배치된 영역에 대응되는 위치에 형성된 제3 오프닝(637h)을 포함할 수 있다. 상기 제3 오프닝(637h)은 상기 디스플레이 패널(131)의 후면 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제3 오프닝(637h)에는 제2 보강부재(633)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제2 보강부재(633)가 제3 오프닝(637h)에 배치된 상태에서 상기 제2 보강부재(633)와 상기 제1 지지부재(137) 사이의 틈에는 접착부재(637_1)가 배치될 수 있다. 상기 제2 보강부재(633)의 적어도 일부는 접착부재(637_1)을 기반으로 제1 지지부재(137)의 제3 오프닝(637h) 내에 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 보강부재(633)는 제1 지지부재(137)의 제3 오프닝(637h) 내에 적어도 일부가 배치되면서, 디스플레이 패널(131) 및 제2 지지부재(135)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 보강부재(633)는 적어도 제2 지지부재(135)에 형성된 제4 오프닝(635h)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 또는, 상기 제2 보강부재(633)는 제2 센서부(S2)의 상부면(예: z축 방향의 면)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 이러한 제2 보강부재(633)는 제1 면(633a) 및 제2 면(633b)을 포함할 수 있다. 제2 보강부재(633)의 제1 면(133a)은 디스플레이 패널(131)의 후면(예: -Z축 방향의 면)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 보강부재(633)의 제2 면(133b)은 제2 지지부재(135)의 제4 오프닝(635h)을 통해 제2 센서부(S2)와 마주 보게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 지지부재(135)는 제1 지지부재(137) 하부에 배치될 수 있다. 제2 센서부(S2)가 배치된 영역에 대응되는 상기 제2 지지부재(135) 영역에 제4 오프닝(635h)이 형성될 수 있다. 상기 제4 오프닝(635h)은 적어도 상기 제2 센서부(S2)보다 큰 크기로 형성될 수 있다. 상기 제4 오프닝(635h)의 적어도 일부는 제3 오프닝(637h)과 연계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 오프닝(637h)의 중심과 제4 오프닝(635h)의 중심이 상하 방향(예: z축 방향)으로 정렬될 수 있다. 상기 제4 오프닝(635h)에는 제2 센서부(S2)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 센서부(S2)의 측면과 제2 지지부재(135) 사이의 틈에는 접착부재가 배치되어, 제2 센서부(S2)를 고정시킬 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따르면, 제2 센서부(S2)의 상부면(예: z축 방향의 면)과 제2 보강부재(633)의 제2 면(633b) 사이에 접착부재(예: 투명 접착 부재)가 배치되어 제2 센서부(S2)를 고정시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접착부재는 제2 보강부재(633)의 제2 면(633b)과 제2 센서부(S2)의 상부면 및 제4 오프닝(635h)을 형성하는 제2 지지부재(135)의 내벽과 제2 센서부(S2)의 측면 중 적어도 한 곳에 접착부재가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 센서부(S2)는 제2 지지부재(135)의 제3 오프닝(637h)을 통해 제2 보강부재(633)의 제2 면(633b)과 마주 보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서부(S2)는 제4 오프닝(635h)의 내측에 배치된 상태에서 제2 보강부재(633)의 제2 면(633b)에 밀착될 수 있다. 제2 센서부(S2)는 예컨대, 영상 정보(예: 지문의 영상 정보)를 획득할 수 있는 센서 모듈(예: 지문 인식 센서)일 수 있다.

도 7a는 제5 실시 예에 따른 전자 장치의 단면에서 보강부재의 결합 전 상태를 도시한 도면이며, 도 7b는 제5 실시 예에 따른 전자 장치의 단면에서 보강부재 결합 상태를 도시한 도면이다.

도 7a 및 도 7b에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략될 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제5 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1d의 전자 장치(100))의 A-A' 단면의 적어도 일부 구성을 포함하는 전자 장치(100)는 전면 플레이트(159), 디스플레이 패널(151), 제5 지지부재(157a), 제3 보강부재(153), 제6 지지부재(155), 및 제1 센서부(S1)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(159)는 디스플레이 패널(151) 상부면(예: z축 방향을 향하는 면) 상에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(151) 하부에는 제5 지지부재(157a)가 배치될 수 있다. 상기 제5 지지부재(157a)는 예컨대, 베이스층 및 쿠션층 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 상기 베이스층의 상부, 상기 베이스층과 쿠션층 사이, 상기 쿠션층 하부 중 적어도 한 곳에는 적어도 하나의 접착부재가 배치될 수 있다. 상기 제5 지지부재(157a)에는 제5 오프닝(157h)이 형성될 수 있다. 상기 제5 오프닝(157h)은 예컨대, 제5 지지부재(157a)에 포함된 베이스층과 쿠션층 중 적어도 하나가 제거되어 형성될 수 있다. 상기 제5 오프닝(157h)은 상기 제1 센서부(S1)가 배치된 영역에 대응되는 제5 지지부재(157a) 영역에 형성될 수 있다.

상기 제5 지지부재(157a) 하부에는 제6 지지부재(155)가 배치될 수 있다. 상기 제6 지지부재(155)는 적어도 일부가 금속 재질로 형성되고, 나머지 적어도 일부가 비금속 재질로 형성될 수 있다. 제6 지지부재(155)는 예컨대, 전자 장치(100)의 브라켓을 포함할 수 있다. 제1 센서부(S1)가 배치된 영역에 대응되는 상기 제6 지지부재(155)의 영역에 제6 오프닝(155h)이 형성될 수 있다. 제6 오프닝(155h)의 적어도 일부는 상기 제5 오프닝(157h)의 적어도 일부와 연계될 수 있다. 상기 제6 오프닝(155h)에는 제3 보강부재(153)가 배치될 수 있다. 상기 제6 오프닝(155h)은 단차진 형상 또는 계단 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 제6 오프닝(155h)은 제3 폭(W3)을 가지는 홀과 제4 폭(W4)을 가지는 홀이 연속된 형태로 구성될 수 있다. 제6 오프닝(155h)을 형성하는 제6 지지부재(155)의 내벽과 제3 보강부재(153) 사이에 접착부재가 더 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 보강부재(153)는 제6 지지부재(155)에 형성된 제6 오프닝(155h)에 배치될 수 있다. 제3 보강부재(153)의 적어도 일부는 투명 재질로 형성될 수 있다. 또는, 제3 보강부재(153)의 적어도 일부는 지정된 투명도를 가질 수 있다. 또는, 제3 보강부재(153)는 제1 센서부(S1)가 송수신하는 신호가 진행될 수 있는 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 제3 보강부재(153)는 제1 면(153a) 및 제2 면(153b)을 포함할 수 있다. 제3 보강부재(153)의 제1 면(153a)은 제5 지지부재(157a)의 제5 오프닝(157h)의 일면(예: -z축 방향의 일면)과 대면되도록 배치될 수 있다. 제3 보강부재(153)의 제2 면(153b)은 제1 센서부(S1)와 마주 보게 배치될 수 있다. 제3 보강부재(153)는 제1 면(153a) 및 제 2 면(153b)이 디스플레이 패널(151)와 평행한 방향(예: Y축 방향)에서 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 또는, 제1 면(153a) 및 제2 면(153b)의 두께는 동일 또는 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 보강부재(153)는 제1 면(153a)에 디스플레이 패널(151)와 평행한 방향(예: Y축 방향)으로 제3 폭(W3)이 형성될 수 있다. 또한, 제3 보강부재(153)는 제2 면(153B)에 디스플레이(151)와 평행한 방향(예: Y축 방향)으로 제4 폭(W4)이 형성될 수 있다. 제4 폭(W4)은 제3 폭(W3)보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. 상기 제3 폭(W3)은 상기 제5 오프닝(157h)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)는 적어도 일부(예: 발광부 및/또는 수광부)가 제3 보강부재(153)의 제2 면(153b)과 마주 보게 배치될 수 있다. 제1 센서부(S1)는 제3 보강부재(153)의 제2 면(153b), 제1 면(153a), 제5 오프닝(157h) 및 디스플레이 패널(151)의 후면을 거쳐 상면 방향으로 지정된 신호를 조사하거나, 전면 플레이트(159)에서 디스플레이 패널(151)의 후면 방향, 제5 오프닝(157h), 제1 면(153a) 및 제2 면(153b)을 통해 전달된 신호를 수집할 수 있다.

도 8은 제6 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 적어도 일부를 도시한 도면이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 전면 플레이트(159), 디스플레이 패널(151), 제3 보강부재(153), 제7 지지부재(157), 제6 지지부재(155), 및 제1 센서부(S1) 를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(159) 하부에는 디스플레이 패널(151)이 배치되고, 상기 디스플레이 패널(151) 하부에는 제7 지지부재(157)가 배치될 수 있다. 상기 제7 지지부재(157)는 앞서 도 7a 및 도 7b에서 설명한 제5 지지부재(157a) 및 적어도 일부가 메탈층으로 구성된 지지부재(157b)를 포함할 수 있다. 상기 지지부재(157b)는 예컨대, 앞서 도 2에서 설명한 제3 지지부재(137c) 및 제4 지지부재(137d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제7 지지부재(157)를 구성하는 적어도 하나의 층들(예: 베이스층, 쿠션층, 제3 지지부재(137c137a), 제4 지지부재(137d137b)) 사이에는 적어도 하나의 접착층 또는 접착부재가 배치될 수 있다. 상기 제7 지지부재(157)의 일측에는 제7 오프닝(157h1)이 형성될 수 있다. 상기 제7 오프닝(157h1)은 디스플레이 패널(151)의 후면 일측을 노출시킬 수 있다. 상기 제7 오프닝(157h1)은 제1 센서부(S1)가 배치되는 영역에 대응하는 제7 지지부재(157)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제6 지지부재(155)는 상기 제7 지지부재(157) 하부에 배치될 수 있다. 제6 지지부재(155)의 일측에는 제6 오프닝(155h)이 형성될 수 있다. 제6 오프닝(155h)은 예컨대 제1 면(153a) 및 제2 면(153b) 각각의 폭(W3, W4)에 대응되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제6 지지부재(155)는 제6 오프닝(155h)의 내측에 제3 보강부재(153)의 둘레가 결합될 수 있다. 제6 오프닝(155h)은 제7 오프닝(157h1)가 적어도 일부가 연계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제7 오프닝(157h1)의 중심부와 제6 오프닝(155h)의 중심부는 상하 방향(예: z축 방향)을 기준으로 정렬될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)는 적어도 일부(예: 발광부 및/또는 수광부)가 제3 보강부재(153)의 제2 면(153b)과 마주 보게 배치될 수 있다. 제3 보강부재(153)와 제6 지지부재(155) 사이에는 접착부재가 더 배치될 수 있다.

도 9a는 도 1d의 절단면 A-A` 또는 B-B`의 다른 형태의 제1 실시 예를 나타낸 도면이며, 도 9b는 도 9a와 관련한 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 전자 장치(900_1)는 전면 플레이트(139), 디스플레이 패널(131), 제1 지지부재(137), 제2 지지부재(135), 제1 센서부(S1), 기판부(600)(또는 인쇄회로기판)를 포함할 수 있다. 상기 제2 지지부재(135)에는 앞서 설명한 바와 같이, 제2 오프닝(135h)이 형성되고, 상기 제2 오프닝(135h)에는 제1 센서부(S1)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1 지지부재(137)는 접착층(137e), 베이스층(137a), 쿠션층(137b), 제3 지지부재(137c), 제4 지지부재(137d)를 포함할 수 있다. 각 층들 사이 또는 각 층들의 일정 부분에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(139)와 상기 디스플레이 패널(131) 사이에는 접착층(138)이 더 배치될 수 있다.

상기 제1 센서부(S1)가 배치된 영역에 대응하는 제1 지지부재(137)의 적어도 일부 영역에는 적어도 일부 층이 제거된 오프닝이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부재(137)는 제1 센서부(S1) 중 신호 송출부(S1a)(예: 발광 소자(S1a)(예: LED(S1a_1)를 포함하는 구조)) 영역에 대응되는 영역에 형성된 제8 오프닝(910) 및 신호 수신부(S1b) 영역에 대응되는 영역에 형성된 제9 오프닝(920)을 포함할 수 있다. 상기 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920)은 인접 배치되며, y축으로 나란하게 배치될 수 있다. 제8 오프닝(910)에 의해 제1 지지부재(137)의 일부가 제거되어 디스플레이 패널(131)의 하부면(또는 디스플레이 패널(131)과, 접착층(137e)의 하부면이 제1 센서부(S1)의 신호 송출부(S1a)와 대면될 수 있다. 제9 오프닝(920)에 의해 제1 지지부재(137)의 일부가 제거되어 디스플레이 패널(131)의 하부면(또는 디스플레이 패널(131)과, 접착층(137e)의 하부면이 제1 센서부(S1)의 신호 수신부(S1b)와 대면될 수 있다. 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920) 사이에는 제1 지지부재(137)의 일부(예: 접착층(137e), 베이스층(137a), 쿠션층(137b), 제3 지지부재(137c), 제4 지지부재(137d)가 유지될 수 있다. 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920) 사이에 배치된 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909)은 제1 센서부(S1)에 접촉되거나 또는 제1 센서부(S1) 상부면(예: z축 방향을 향하는 면 또는 하우징(S1c) 일측)에 배치된 차단 부재(901)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 상기 차단 부재(901)는 신호 송출부(S1a)와 신호 수신부(S1b) 사이의 크로스토크 또는 노이즈를 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 차단 부재(901)는 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909)을 통해 전달된 압력의 적어도 일부를 해소할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 신호 수신부(S1b)는 빛을 수신하는 수광 센서(S1b)일 수 있다. 상기 제1 센서부(S1)는 상기 신호 송출부(S1a)를 감싸는 구조물과 상기 신호 수신부(S1b)를 감싸는 구조물을 포함하는 하우징(S1c)을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 9b에서와 같이, 제1 지지 부재(137)는 적어도 하나의 제1 카메라 홀(970)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 카메라는 제2 지지 부재(135) 하부(-z축 방향)에 배치되고, 제2 지지 부재(135)에 형성된 제2 카메라 홀(980) 및 제1 카메라 홀(970), 디스플레이 패널(131), 전면 플레이트(139)를 통해 외부 피사체에 대응하는 영상을 촬영할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 카메라 홀(970) 및 제2 카메라 홀(980)은 z축 방향으로 상하 정렬 배치될 수 있다. 상기 제1 카메라 홀(970) 및 제2 카메라 홀(980)은 2개의 홀이 배치된 구조를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1 카메라 홀(970) 및 제2 카메라 홀(980)은 전자 장치(900_1)이 지원하는 기능에 따라, 3개 이상이 배치될 수 있고, 이에 대응하여, 3개 이상의 카메라가 제2 지지 부재(135) 하부에 배치될 수 있다.

상기 디스플레이(110)는, 디스플레이 패널(131) 및 전면 플레이트(139)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(110)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(110)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 양측에 배치되는 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)이 접힘에 따라 구부러지거나 펼침에 따라 평평해지는 동안, 평평한 상태를 유지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지 부재(137)는 상기 디스플레이(110)(또는 플렉서블 디스플레이) 및 제2 지지 부재(135)(또는 하우징) 사이에 배치되며, 상기 디스플레이(110)의 제1 영역(101)과 제2 영역(102)(또는 제1 표시 영역)에 대응하고 제 1 유연성(flexibility)을 갖는 제1 지지 영역(9010), 및 상기 디스플레이(110)의 폴딩 영역(103)(또는 제 1 표시 영역)에 대응하고 상기 제 1 유연성보다 높은 제 2 유연성을 갖는 제 2 지지 영역(9020)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 영역(9010) 일측(예: 제1 영역(101)에 대응하는 영역)에는 상기 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920) 중 적어도 하나가 형성되고, 상기 제2 지지 영역(9020)은 상기 제2 지지 부재(135)의 접힘에 따라 벤딩될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지 부재(135)는 상기 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920) 중 적어도 하나에 대응하는 제2 오프닝(135h)을 포함할 수 있다. 상기 제2 오프닝(135h)은 상기 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920)의 크기 전체에 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따르면, 제2 오프닝(135h)은 제8 오프닝(910)에 대응하는 오프닝과 제9 오프닝(920)에 대응하는 오프닝 각각을 포함할 수도 있다. 상기 제2 오프닝(135h)에는 제1 센서부(S1)의 적어도 일부가 정렬 배치될 수 있다. 또는, 제2 오프닝(135h) 내에 제1 센서부(S1)의 적어도 일부가 안착될 수 있다. 제1 센서부(S1)에 배치된 신호 송출부(S1a)는 제2 오프닝(135h)의 적어도 일부 및 제8 오프닝(910)을 통해 신호를 송출하고, 신호 수신부(S1b)는 적어도 제9 오프닝(920) 및 제2 오프닝(135h)을 지나는 광을 수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 신호 송출부(S1a)의 상부면(z축 방향의 면)의 크기는 제8 오프닝(910)보다 작거나 같은 크기를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 신호 수신부(S1b)의 상부면(z축 방향의 면)의 크기는 제9 오프닝(920)보다 작거나 같은 크기를 가질 수 있다. 상기 제1 센서부(S1)는 인쇄회로기판(600) 상에 실장 및 고정될 수 있다. 이에 따라, 신호 송출부(S1a) 및 신호 수신부(S1b)가 배치된 제1 센서부(S1)의 일부가 상기 제2 오프닝(135h)을 통해 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920)을 향하도록 배치될 수 있다.

상술한 구조를 가지는 일 실시 예에 따른 전자 장치(900_1)는 디스플레이 패널(131)의 후면에 배치된 제1 지지부재(137)의 일부 영역들을 제거하여 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920)을 형성하되, 제8 오프닝(910)과 제9 오프닝(920) 사이의 제1 지지부재(137) 일부 영역(909)을 유지하고, 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909)과 제1 센서부(S1)가 접촉되게 배치함으로써, 외부에서 제1 센서부(S1)가 배치된 영역에 압력을 가하는 상황이 발생하더라도, 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909)이 해당 압력에 저항할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

상기 기판부(600)는 일면(예: z축 방향을 향하는 면)에 제1 센서부(S1)가 실장되고, 상기 제1 센서부(S1)를 감싸는 측벽(611), 상기 측벽(611)과 상기 제2 지지부재(135) 사이에 배치되는 쿠션층(612)(또는 접착층, 또는 실링층), 상기 측벽(611)을 기판부(600) 상에 고정시키는 고정 구조물(613)(예: 솔더부 또는 접착부)을 포함할 수 있다. 상기 측벽(611)은 상기 제1 센서부(S1)의 하우징(S1c)과 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)와 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909) 사이에는 차단 부재(901)를 배치하여, 상기 전자 장치(900_1)는 신호 송출부(S1a)와 신호 수신부(S1b) 사이의 신호 간섭 또는 크로스토크 발생을 저감할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(900_1)는 제2 지지 부재(135)와 기판부(600) 사이에 배치되는 차단 부재(905)(또는 스폰지), 제2 지지부재(135)와 제1 지지부재(137) 사이에 배치되는 이물 방지 부재(903) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 차단 부재(905)와 제2 지지부재(135) 사이에는 접착부재가 더 배치될 수 있다. 상기 차단 부재(905)는 상기 제1 센서부(S1)가 배치된 제2 오프닝(135h), 제8 오프닝(910), 제9 오프닝(920)과 전자 장치(900_1)의 다른 영역들 간의 이물 흐름을 차단할 수 있다. 또는, 상기 차단 부재(905)는 제1 지지부재(137)를 통해 전달된 압력을 저감 또는 차단할 수 있다.

도 10은 도 1d의 절단면 A-A` 또는 B-B`의 다른 형태의 제2 실시 예를 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900_2)는 전면 플레이트(139), 디스플레이 패널(131), 제1 지지부재(137), 제2 지지부재(135), 제1 센서부(S1), 기판부(600)(또는 인쇄회로기판)를 포함할 수 있다. 상기 제2 지지부재(135)에는 앞서 설명한 바와 같이, 제2 오프닝(135h)이 형성되고, 상기 제2 오프닝(135h)에는 제1 센서부(S1)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1 지지부재(137)는 접착층(137e), 베이스층(137a), 쿠션층(137b), 제3 지지부재(137c), 제4 지지부재(137d)를 포함할 수 있다. 각 층들 사이 또는 각 층들의 일정 부분에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(139)와 상기 디스플레이 패널(131) 사이에는 접착층(138)이 더 배치될 수 있다.

상술한 구조의 전자 장치(900_2)는 앞서 도 9에서 설명한 전자 장치(900_1)과 비교하여, 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920)에 배치되는 제4 보강부재(930)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 보강부재(930)는 앞서 도 9에서 설명한 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920) 각각의 영역에 나누어 배치되어, 신호 송출부(S1a)와 대면되는 보강부재와, 신호 수신부(S1b)와 대면되는 보강부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 센서부(S1)는 상기 신호 송출부(S1a)를 감싸는 구조물 및 상기 신호 수신부(S1b)를 감싸는 구조물을 가지는 하우징(S1c)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 앞서 도 9에서 설명한 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909)을 중심으로 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920)로 단면이 나누어지며, 전체적인 형상은 서로 연결된 도넛 형태의 띠 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 제4 보강부재(930)는 단면의 적어도 일부가 띠 형상으로 마련되면서 하나의 보강부재로 형성될 수 있다. 제4 보강부재(930)가 도 9에서 설명한 제8 오프닝(910) 및 제9 오프닝(920)에 배치됨에 따라, 제4 보강부재(930)의 일측은 이물 방지 부재(903)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 보강부재(930)는 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909)을 감싸면서 제2 지지부재(135)에 적어도 일부가 접촉되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 외부에서 제1 센서부(S1)가 배치된 영역에 압력이 가해지더라도, 제4 보강부재(930) 및 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909)에 해당 압력이 전달되고, 전달된 압력은 제2 지지부재(135)를 통해 적어도 일부가 제거됨으로써, 제1 센서부(S1) 및 제1 센서부(S1) 상에 배치된 디스플레이 패널(131)의 파손을 방지할 수 있다.

도 11a는 도 1d의 절단면 A-A` 또는 B-B`의 다른 형태의 제3 실시 예를 나타낸 도면이며, 도 11b는 도 11a에 대응되는 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900_3)는 적어도 디스플레이(110)(전면 플레이트(139), 디스플레이 패널(131)), 제1 지지부재(137), 제2 지지부재(135), 제1 센서부(S1), 기판부(600)(또는 인쇄회로기판)를 포함할 수 있다. 상기 제2 지지부재(135)에는 앞서 설명한 바와 같이, 제2 오프닝(135h)이 형성되고, 상기 제2 오프닝(135h)에는 제1 센서부(S1)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(900_3)는 상기 기판부(600) 하부(-z축 방향)에 배치되는 후면 기판 또는 리어 패널을 더 포함할 수도 있다.

상기 디스플레이(110)는 상부(예: z축 방향의 면)에 전면 플레이트(139)가 배치되고, 하부(예: -z축 방향의 면)에 디스플레이 패널(131)이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(110)는 앞서 도 9b에서 설명한 바와 같이, 디스플레이(110)는 폴딩 영역을 기준으로 양측에 평평한 상태를 유지하는 영역들이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(110) 하부(-z축 방향)에는 제1 지지 부재(137)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(139)와 상기 디스플레이 패널(131) 사이에는 접착층(138)이 더 배치될 수 있다.

상기 제1 지지부재(137)는 접착층(137e), 베이스층(137a), 쿠션층(137b), 제3 지지부재(137c), 제4 지지부재(137d)를 포함할 수 있다. 각 층들 사이 또는 각 층들의 일정 부분에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부재(137)의 적어도 일부는 상기 디스플레이(110) 하부(-z축 방향)와 상기 제2 지지 부재(135)의 상부(z축 방향) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(137)의 일측에는 제1 센서부(S1)와 상하(z축~-z축) 방향으로 정렬되는 제1 오프닝(137h)이 형성될 수 있다. 상기 제1 오프닝(137h)은 제1 센서부(S1)의 상부면(예: z축 방향의 면)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 오프닝(137h)은 제1 센서부(S1)에 배치된 신호 송출부가 송출한 신호가 디스플레이(110) 방향으로 조사되고, 신호 수신부로 신호가 전달되도록 신호 송출부 및 신호 수신부를 포함하는 크기와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 오프닝(137h)은 제1 센서부(S1)의 상부면보다는 작고, 신호 송출부와 신호 수신부를 포함하는 크기보다는 큰 크기를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(137) 일측에는 전자 장치(900_3)의 카메라 운용과 관련한 제1 카메라 홀(1171)이 배치될 수 있다. 상기 제1 카메라 홀(1171)은 제1 지지 부재(137)의 z축 방향의 면 및 -z축 방향의 면을 상하로 관통하며 형성될 수 있다. 도시된 도면에서 제1 카메라 홀(1171)은 2개로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 장치(900_3)에 배치되는 카메라의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 상기 제1 카메라 홀(1171)의 상부(z축 방향)에는 디스플레이(110)의 일단이 배치되고, 제1 카메라 홀(1171)의 하부(-z축 방향)에는 제2 지지 부재(135)의 일측이 배치될 수 있다. 상기 제2 지지 부재(135)는 접힐 수 있는 적어도 하나의 힌지 구조물이 배치된 중심부(예: 적어도 하나의 힌지 구조물과 상기 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징)와, 상기 중심부에 연결되는 플레이트들을 포함할 수 있다. 제2 지지 부재(135)는 제1 지지 부재(137) 하부(-z축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(135) 일측에는 제1 오프닝(137h)에 상하(z축 ~ -z축)로 정렬되는 제2 오프닝(135h)을 포함할 수 있다. 상기 제2 오프닝(135h) 하부(-z축 방향)에는 제1 센서부(S1) 및 기판부(600)가 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2 오프닝(135h) 하부(-z축 방향)에 배치된 제1 센서부(S1)는 적어도 일부가 제2 오프닝(135h)에 정렬될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)의 상부 적어도 일부가 제2 오프닝(135h) 내에 배치될 수 도 있다. 상기 제2 오프닝(135h)에 인접된 영역에는 상기 제1 지지 부재(137)에 형성된 제1 카메라 홀(1171)에 상하(z축~-z축)로 정렬되는 제2 카메라 홀(1172)이 배치될 수 있다. 상기 제2 카메라 홀(1172)은 제1 카메라 홀(1171)과 동일한 홀 개수를 포함할 수 있다. 상기 제2 카메라 홀(1172) 하부에(-z축 방향)는 적어도 하나의 카메라가 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(135)는 제1 센서부(S1)에 배치된 신호 송출부(S1a) 및 신호 수신부(S1b)에 각각 대응하는 홀 영역들(135h1, 135h2)만을 포함할 수도 있다. 여기서, 제1 홀 영역(135h1)의 크기는 신호 송출부(S1a)의 크기와 동일하거나 상대적으로 더 크게 형성될 수 있다. 제2 홀 영역(135h2)의 크기는 신호 수신부(S1b)의 크기와 동일하거나 상대적으로 더 크게 형성될 수 있다. 상기 홀 영역들(135h1, 135h2)의 전체 크기는 제2 오프닝(135h)보다 작거나 같게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지 부재(135)가 홀 영역들(135h1, 135h2)을 포함하는 경우, 상기 제10 보강부재(940)는 제2 지지 부재(135)와 일체형으로 마련되고, 상기 홀 영역들(135h1, 135h2)은 상기 제10 보강부재(940)에 형성될 수도 있다. 이 경우, 별도의 보강 부재가 배치되지 않고, 제2 지지 부재(135) 중 제1 센서부(S1)가 배치되는 영역에 홀 영역들(135h1, 135h2)의 주변부가 상기 제10 보강 부재 역할을 대신하고, 제1 센서부(S1)의 신호 송출부(S1a) 및 신호 수신부(S1b)가 상기 홀 영역들(135h1, 135h2)을 통해 센싱을 위한 신호를 송수신할 수 있도록 배치될 수 있다. 이 과정에서, 신호 송출부(S1a) 및 신호 수신부(S1b) 중 적어도 일부는 홀 영역들(135h1, 135h2) 내에 위치할 수 있으며, 신호 송출부(S1a) 및 신호 수신부(S1b)의 상부면(z축 방향의 면)은 제2 지지 부재(135)의 상부면(z축 방향의 면)과 나란하거나, 제2 지지 부재(135)의 상부면보다 아래(-z축 방향)에 위치할 수 있다. 상기 제10 보강 부재가 제2 지지 부재와 일체형으로 마련되는 경우, 상기 제10 보강 부재에 대응하는 보강 영역은 제2 지지 부재와 동일한 재질 또는 불투명한 재질로 마련될 수 있으며, 지정된 크기의 강성을 가지고, 제1 센서부(S1)를 보호하는 역할 또는 디스플레이의 후면을 보호하는 역할을 할 수 있다.

상술한 전자 장치(900_3)는 앞서 도 10에서 설명한 전자 장치(900_2)와 비교하여, 제1 지지부재(137)의 일부 영역(909)이 제거되고, 해당 영역을 보강 부재가 채운 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(900_3)은 디스플레이 패널(131) 하부(또는 디스플레이 패널(131)과 접착층(138) 하부) 중 제1 센서부(S1)가 배치되는 영역에 제10 보강부재(940)가 배치되는 구조를 가질 수 있다. 상기 제10 보강부재(940)는 제1 지지부재(137)의 일부를 제거한 개구부에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 센서부(S1)의 일측에는 차단 부재(901)가 배치될 수 있다. 상기 차단 부재(901)는 제10 보강부재(940)의 일측과 접촉되도록 배치될 수 있다. 제10 보강부재(940)와 제2 지지부재(135) 사이에는 이물 방지 부재(903)가 배치될 수 있다. 상기 이물 방지 부재(903)는 외부에서 제1 센서부(S1)가 배치된 공간 내에 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 방지 부재(903)는 제10 보강부재(940)에 가해지는 압력의 적어도 일부를 해소할 수 있다. 상기 제1 센서부(S1)는 상기 신호 송출부(S1a)를 감싸는 구조물 및 상기 신호 수신부(S1b)를 감싸는 구조물을 가지는 하우징(S1c)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제10 보강 부재(940)는 제1 지지 부재(137)에 형성된 제1 오프닝(137h) 및 제2 지지 부재(135)에 형성된 제2 오프닝(135h) 사이에서, 상하(z축 ~ -z축)로 정렬 배치될 수 있다. 제10 보강 부재(940)는 적어도 일부가 투명 재질로 형성될 수 있다. 제10 보강 부재(940)의 크기는 제1 지지 부재(137)에 형성된 제1 오프닝(137h)과 동일 또는 유사한 크기를 가질 수 있다. 또는, 제10 보강 부재(940)는 제1 오프닝(137h) 크기보다 작게 형성되고, 제1 오프닝(137h) 내에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제10 보강 부재(940)가 제1 오프닝(137h)보다 크게 형성될 수도 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 제10 보강 부재(940)의 가장자리와 제1 오프닝(137h)을 형성하는 홀의 내벽 사이에 접착 부재가 배치되어, 제10 보강 부재(940)를 제1 오프닝(137h)에 고정시킬 수 있다.

상기 제10 보강 부재(940)의 크기는 제2 오프닝(135h)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(135) 중 제2 오프닝(135h)이 형성된 상부면(z축 방향의 면)에는 단차부가 형성되고(-z축 방향으로 음각됨), 제10 보강 부재(940)가 제1 오프닝(137h) 크기보다 크게 형성되는 경우, 상기 단차부에 상기 제10 보강 부재(940)가 안착될 수도 있다. 이와 관련하여, 상기 단차부는 제10 보강 부재(940) 전체 크기와 동일 또는 유사한 크기를 가질 수 있다. 상기 단차부와 상기 제10 보강 부재(940) 사이에는 접착 부재가 배치되어, 제10 보강 부재(940)의 유동을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 센싱 모듈(S1)(예: 제1 센서부(S1))은, 센싱 모듈(S1)의 상면이 다른 지지 부재(135)(예: 제2 지지부재(135))의 하면보다 위에(above) 위치되도록, 다른 오프닝(135h)(예: 제2 오프닝(135h))에 적어도 일수 수용될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 오프닝은 제 1 오프닝(예: 제8 오프닝(910)) 및 상기 제 1 오프닝(예: 제8 오프닝(910))과 이격된 제 2 오프닝(예: 제9 오프닝(920))을 포함하고, 센싱 모듈(S1)은 발광 소자를 더 포함하고, 수광 센서(S1b)는 상기 제 1 오프닝(예: 제8 오프닝(910))과 정렬되고, 및 발광 소자(S1a)(예: LED)(예: 신호 송출부(S1a))는 상기 제 2 오프닝(예: 제9 오프닝(920))과 정렬될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이 패널(131)가 글래스와 같은 리지드한 구조체가 없이 폴딩 가능한 플렉서블한 재질로 전자 장치의 외면을 형성하고 있고, 플렉서블한 재질에 인가되는 외력에 의해 형태가 변형될 수 있는 내부 공간(예: 제8 오프닝(910) 및/또는 제9 오프닝(920))을 투명 부재(예: 제4 보강부재(930) 및/또는 제10 보강부재(940))가 지지할 수 있다.

상술한 도 9 내지 도 11에서는 하나의 센서가 신호 송출부(S1a)와 신호 수신부(S1b)를 포함하는 구조를 예시하여 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 9 내지 도 11에서 설명한 센서부는 각각 복수의 센서를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, S1a 및 S1b는 각각 다른 종류의 센서 또는 동일 종류이되 특성이 다른 센서가 될 수 있다. 예를 들어, S1a가 조도센서인 경우, S1b는 근접 센서일 수 있다. 또는, S1a는 카메라 센서, S1b는 홍채 센서일 수 있다. 또는, S1a는 지문 센서, S1b는 조도 센서일 수 있다.

한편, 상술한 센서부 구조를 가지는 전자 장치에 대하여 도 1a 내지 도 1d에서는 접이식 전자 장치를 기준으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상술한 센서부 구조는 바 타입의 휴대용 전자 장치에도 적용될 수 있다.

상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는 접힐 수 있는 하우징, 상기 하우징에 수용된 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 하우징이 접힌 상태에서 실질적으로 플랫하게 유지되는 제 1 표시 영역, 및 상기 하우징이 접힘에 따라 벤딩될 수 있는 제 2 표시 영역을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징 사이에 위치된 지지 부재, 상기 지지 부재는 상기 제 1 표시 영역에 대응하고 제 1 유연성(flexibility)을 갖는 제 1 영역, 및 상기 제 2 표시 영역에 대응하고 상기 제 1 유연성보다 높은 제 2 유연성을 갖는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 1 영역에 오프닝이 형성되고, 및 상기 제 2 영역은 상기 하우징이 접힘에 따라 벤딩될 수 있고, 및 상기 하우징에 수용되고 및 수광 센서를 포함하는 센싱 모듈, 상기 수광 센서는 상기 오프닝을 통과한 빛이 상기 수광 센서에서 감지될 수 있도록 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 휴대용 통신 장치는 상기 지지 부재의 상기 오프닝을 형성하는 내면의 적어도 일부에 부착된 투명 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재의 상기 센싱 모듈을 향하는 일면에 차광 부재가 위치되고, 상기 센싱 모듈은 발광 소자를 포함하고, 및 상기 수광 센서는 상기 차광 부재에 대하여 제 1 방향에 대응하는 제 1 영역에 정렬되고, 및 상기 발광 소자는 상기 차광 부재에 대하여 상기 제 1 방향에 반대 방향의 제 2 방향에 대응하는 제 2 영역에 정렬될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재의 내부에 차광 층이 위치되고, 상기 센싱 모듈은 발광 소자를 포함하고, 및 상기 수광 센서는 상기 차광 층에 대하여 제 1 방향에 대응하는 제 1 영역에 정렬되고, 및 상기 발광 소자는 상기 차광 부재에 대하여 상기 제 1 방향에 반대 방향의 제 2 방향에 대응하는 제 2 영역에 정렬될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재를 지지하는 다른(another) 지지 부재를 더 포함하고, 상기 다른(the other) 지지 부재는 리지드한 물질로 형성되고, 및 상기 다른 지지 부재의 일부에 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 정렬된(aligned)된 다른(another) 오프닝이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 휴대용 통신 장치는 상기 다른(the other) 지지 부재의 상기 다른(the other) 오프닝의 내면 또는 주변에 부착된 투명 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 센싱 모듈은, 상기 센싱 모듈의 상면이 상기 다른 지지 부재의 하면보다 위에(above) 위치되도록, 상기 다른 오프닝의 내부에 적어도 일부 수용될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 오프닝은 제 1 오프닝 및 상기 제 1 오프닝과 이격된 제 2 오프닝을 포함하고, 상기 센싱 모듈은 발광 소자를 더 포함하고, 상기 수광 센서는 상기 제 1 오프닝과 정렬되고, 및 상기 발광 소자는 상기 제 2 오프닝과 정렬될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 휴대용 통신 장치는 상기 제 2 영역에 하나 이상의 오프닝 또는 하나 이상의 리세스를 포함하는 패턴이 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 구조물, 제2 하우징 구조물, 상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물 사이에 배치되는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징에 적어도 일부가 배치되고 상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물과 결합하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물 상에 적어도 일부가 배치되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널 하부에 배치되며 제1 오프닝을 포함하는 제1 지지부재, 상기 제1 지지부재 하부에 배치되며 제2 오프닝을 포함하는 제2 지지부재, 상기 제1 오프닝, 상기 제2 오프닝 및 상기 디스플레이 패널을 통해 센싱에 필요한 신호를 수신하는 센서부, 상기 디스플레이 패널과 상기 센서부 사이에 배치되는 보강부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재의 적어도 일부는, 상기 디스플레이 패널의 후면에 밀착되게 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재는, 지정된 크기의 투과율 또는 투명도를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재는 상기 센서부가 수신한 신호를 전달하는 적어도 하나의 관통홀을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 오프닝의 크기는 상기 제2 오프닝의 크기보다 크게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 보강부재와 상기 디스플레이 패널의 후면 사이에 배치되는 접착층을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서부는, 적어도 일부가 상기 제1 오프닝의 내측에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 보강부재와 상기 제1 오프닝을 형성하는 제1 지지부재 사이 적어도 일부 영역에 배치되는 접착부재를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서부는, 조도 센서, 근접 센서 및 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강 부재는 상기 제2 오프닝의 내측에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재와 상기 제2 오프닝을 형성하는 제2 지지부재 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 접착부재를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 센서부는 상기 제2 지지부재 하부에 배치되어, 상기 제2 오프닝과 상기 제1 오프닝 및 상기 디스플레이 패널을 통해 센싱을 위한 신호를 송수신할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 보강 부재와 상기 제2 지지부재 사이에 배치되는 높이 조절부를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재는 상기 제2 오프닝의 크기보다 큰 크기를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재는, 중심부를 가르는 갭을 포함하는 두 개의 부재가 나란하게 배치되고, 상기 두 개의 부재가 마주보는 일면은 도장 처리될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 보강부재 및 상기 센서부 사이에 배치되고, 상기 센서부와 상기 보강부재 사이 반사되는 신호의 적어도 일부를 흡수하는 노이즈 방지 부재를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널 하부에 배치되며 제1 오프닝을 포함하는 제1 지지부재, 상기 제1 지지부재 하부에 배치되며, 제2 오프닝을 포함하는 제2 지지부재, 상기 제2 오프닝은 단면의 적어도 일부가 단차지게 형성되며, 상기 제2 오프닝 하부에 배치되는 센서부, 상기 제2 오프닝 내에 배치되는 보강부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재는, 단차진 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재는, 상기 디스플레이 패널과 가깝게 배치된 영역의 단면의 면적이 상기 제2 지지부재에 가깝게 배치된 영역의 단면의 면적보다 작게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강부재는, 지정된 크기의 투과율을 질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 보강 부재와 상기 센서부 사이에 배치되어 노이즈를 차단하는 차단 부재를 더 포함할 수 있다.

Claims

휴대용 통신 장치에 있어서,
적어도 하나의 힌지 모듈;
상기 적어도 하나의 힌지 모듈의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징;
상기 힌지 모듈의 일측에 폴딩 가능하도록 연결되는 제1 하우징;
상기 힌지 모듈의 타측에 폴딩 가능하도록 연결되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 적어도 일부가 사용되며 표시 영역을 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이의 후면 아래에 배치되어 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 플레이트;
상기 플레이트의 후면 아래에 배치되며 수광 센서를 포함하는 센싱 모듈;을 포함하고,
상기 표시 영역은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 접힘 또는 펼침 동작 동안 평평한 상태를 유지하는 제1 표시 영역 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 접힘 또는 펼침에 대응하여 접히거나 펼쳐지는 제2 표시 영역을 포함하고,
상기 플레이트는 상기 제1 표시 영역에 대응하며 오프닝이 형성된 제1 영역 및 상기 제2 표시 영역에 대응하는 제2 영역을 포함하고,
상기 센싱 모듈의 상기 수광 센서는 상기 디스플레이의 일 영역과 상기 오프닝을 통과한 광을 감지하도록 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 정렬되는 휴대용 통신 장치.
제1항에 있어서,
상기 제 1 영역에 다른(another) 오프닝이 형성되고,
상기 센싱 모듈은 상기 다른(the other) 오프닝과 적어도 부분적으로 정렬된 발광 소자를 포함하는, 휴대용 통신 장치.
제2항에 있어서,
상기 플레이트 및 상기 센싱 모듈 사이에 위치된 차광 부재를 포함하고,
상기 플레이트는 상기 오프닝 및 상기 다른(the other) 오프닝 사이에 위치된 연결 부분을 포함하고, 상기 연결 부분은 상기 차광 부재와 적어도 부분적으로 정렬된, 휴대용 통신 장치.
제1항에 있어서,
상기 센싱 모듈은 상기 플레이트 및 상기 하우징 사이에 위치되고,
상기 오프닝의 크기는 상기 센싱 모듈의 상기 플레이트를 향하는 면의 면적보다 작은, 휴대용 통신 장치.
제1항에 있어서,
상기 플레이트의 상기 오프닝을 형성하는 내면의 적어도 일부에 부착된 투명 부재를 포함하는, 휴대용 통신 장치.
제5항에 있어서,
상기 투명 부재의 상기 센싱 모듈을 향하는 면에 차광 플레이트가 위치되고, 상기 센싱 모듈은 발광 소자를 포함하고,
상기 수광 센서는 상기 차광 플레이트에 대하여 제 1 방향에 위치되고, 및
상기 발광 소자는 상기 차광 플레이트에 대하여 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향에 위치된, 휴대용 통신 장치.
제5항에 있어서,
상기 투명 부재의 내부에 차광 층이 위치되고,
상기 센싱 모듈은 발광 소자를 포함하고,
상기 수광 센서는 상기 차광 층에 대하여 제 1 방향에 위치되고, 및
상기 발광 소자는 상기 차광 플레이트에 대하여 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향에 위치된, 휴대용 통신 장치.
제1항에 있어서,
상기 플레이트를 지지하는 다른(another) 플레이트를 포함하고, 상기 다른(the other) 플레이트는 리지드한 물질로 형성되고, 및
상기 다른 플레이트의 일부에 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 정렬된(aligned)된 다른(another) 오프닝이 형성된, 휴대용 통신 장치.
제8항에 있어서,
상기 다른(the other) 플레이트의 상기 다른(the other) 오프닝의 내면 또는 주변에 부착된 투명 부재를 포함하는, 휴대용 통신 장치.
제8항에 있어서,
상기 센싱 모듈은, 상기 센싱 모듈의 상기 플레이트를 향하는 면이 상기 다른 플레이트의 하면보다 위에(above) 위치되도록, 상기 다른 오프닝의 내부에 적어도 일부 수용된, 휴대용 통신 장치
제1항에 있어서,
상기 제 2 영역에 하나 이상의 오프닝 또는 하나 이상의 리세스를 포함하는 패턴이 형성된, 휴대용 통신 장치.
12. 휴대용 통신 장치에 있어서,
제 1 하우징 부분 및 제 2 하우징 부분을 포함하는 접힐 수 있는 하우징;
상기 하우징에 수용된 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 하우징이 접힌 상태에서 실질적으로 플랫하게 유지되는 제 1 표시 영역, 상기 제 1 표시 영역으로부터 연장되고 상기 하우징이 접힘에 따라 벤딩될 수 있는 제 2 표시 영역, 및 상기 제 2 표시 영역으로부터 연장되고 하우징이 접힌 상태에서 실질적으로 플랫하게 유지되는 제 3 표시 영역을 포함하고;
상기 제 1 표시 영역 및 상기 제 1 하우징 부분 사이에 위치되고 도전 물질을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트에는 오프닝이 형성되고;
상기 제 3 표시 영역 및 상기 제 2 하우징 부분 사이에 위치되고 도전 물질을 포함하는 제 2 플레이트, 상기 제 2 플레이트는 상기 제 1 플레이트로부터 이격되고; 및
상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징 사이에 위치되고 수광 센서를 포함하는 센싱 모듈, 상기 센싱 모듈은, 상기 플렉서블 디스플레이의 활성화 가능한 디스플레이 픽셀들이 형성된 영역 아래에 위치되고, 상기 수광 센서는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 영역 및 상기 오프닝을 통과한 빛이 상기 수광 센서에서 감지될 수 있도록 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 정렬된, 휴대용 통신 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징 구조물;
제2 하우징 구조물;
상기 제1 하우징 구조물;
상기 제1 하우징 구조물과 인접되게 배치되는 상기 제2 하우징 구조물;
상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물에 일측이 인접되게 배치되는 힌지 하우징;
상기 힌지 하우징에 적어도 일부가 배치되고 상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물과 결합하는 힌지 구조물;
상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물 상에 적어도 일부가 배치되는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널 후면 아래에 배치되며 제1 오프닝을 포함하는 제1 지지부재;
상기 제1 지지부재 후면 아래에 배치되며 제2 오프닝을 포함하는 제2 지지부재;
상기 제1 오프닝의 적어도 일부, 상기 제2 오프닝의 적어도 일부 및 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부를 통해 센싱에 필요한 신호를 수신하는 센서부; 및
상기 디스플레이 패널과 상기 센서부 사이에 배치되는 보강부재;를 포함하는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 보강부재의 적어도 일부는, 상기 디스플레이 패널의 후면에 밀착되고, 지정된 크기의 투과율 또는 투명도를 가지는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 보강부재와 상기 디스플레이 패널의 후면 사이에 배치되는 접착층;
상기 보강부재와 상기 제1 오프닝을 형성하는 제1 지지부재 사이 적어도 일부 영역에 배치되는 접착부재; 중 적어도 하나를 더 포함하는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 보강 부재는 상기 제2 오프닝의 내측에 배치되는 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 보강부재와 상기 제2 오프닝을 형성하는 제2 지지부재 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 접착부재;를 더 포함하는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 센서부는
상기 제2 지지부재 하부에 배치되어, 상기 제2 오프닝과 상기 제1 오프닝 및 상기 디스플레이 패널을 통해 센싱을 위한 신호를 송수신하는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 보강 부재와 상기 제2 지지부재 사이에 배치되는 높이 조절부;를 더 포함하는 전자 장치.
청구항 13에 있어서
상기 보강부재 및 상기 센서부 사이에 배치되고, 상기 센서부와 상기 보강부재 사이 반사되는 신호의 적어도 일부를 흡수하는 노이즈 방지 부재;를 포함하는 전자 장치.