JP7402257B2 - ディスプレイを含む携帯用通信装置 - Google Patents

Description

本発明は、ディスプレイを含む携帯用通信装置に関する。

電子装置（例：スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ））は、画面を表示するためのディスプレイを含む。例えば、電子装置は、前面の大部分にディスプレイが配置される。この場合、電子装置は、前面の残りの部分に各種センサ（例：照度センサ、近接センサ及び生体認証センサ）が配置される。

電子装置は、大画面に対する需要の増加に伴い、前面の全体にディスプレイが配置される。電子装置は、前面の全体にディスプレイが配置される場合、そのディスプレイの背面に各種センサ（例：照度センサ、近接センサ及び生体認証センサ）が配置される。また、電子装置には、画面を大型化するために、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイが適用される。

フレキシブルディスプレイの適用に関連して、前面に指定された剛性（ｒｉｇｉｄｉｔｙ）未満の前面プレート（例：ポリイミド（ＰＩ）フィルム）が配置される場合、前面プレートに加えられる外力によってフレキシブルディスプレイの損傷（例：破損）だけでなく、フレキシブルディスプレイの背面に配置された各種センサの損傷が発生することがある。

上記の情報は、本記載内容を理解しやすくするための背景情報としてのみ提供される。上記の内容のいずれも、本記載に関連して先行技術として適用可能であるか否かに関する決定が下されておらず、如何なる主張も行われていない。

本記載の実施形態は、少なくとも上述の問題及び／又は欠点を扱っており、少なくとも以下で説明する利点を提供する。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、各種センサが背面に配置されたディスプレイを含む携帯用通信装置を提供することにある。

本明細書に開示される一実施形態による携帯用通信装置は、折り畳み可能なハウジング、前記ハウジングに収容されて、前記ハウジングが折り畳まれた状態で実質的に平坦に維持される第１表示領域と、前記ハウジングが折り畳まれるにつれて折り曲げられる第２表示領域と、を含むフレキシブルディスプレイ、前記フレキシブルディスプレイと前記ハウジングとの間に位置し、前記第１表示領域に対応して第１柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有してオープニングが形成された第１領域と、前記第２表示領域に対応して前記第１柔軟性よりも高い第２柔軟性を有して前記ハウジングが折り畳まれるにつれて折り曲げられる第２領域と、を含む支持部材、及び前記ハウジングに収容されて受光センサを含むセンシングモジュールを備え、前記受光センサは、前記オープニングを通過した光が前記受光センサで感知されるように前記オープニングに少なくとも部分的に整列される。

また、本明細書に開示される他の実施形態による電子装置は、第１ハウジング構造物、第２ハウジング構造物、前記第１ハウジング構造物と前記第２ハウジング構造物との間に配置されたヒンジハウジング、前記ヒンジハウジングに少なくとも一部が配置されて前記第１ハウジング構造物と前記第２ハウジング構造物とを結合するヒンジ構造物、前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物上に少なくとも一部が配置されたディスプレイパネル、前記ディスプレイパネルの下部に配置されて第１オープニングを含む第１支持部材、前記第１支持部材下部に配置されて第２オープニングを含む第２支持部材、前記第１オープニング、前記第２オープニング、及び前記ディスプレイパネルを介してセンシングに必要な信号を受信するセンサ部、並びに前記ディスプレイパネルと前記センサ部との間に配置された補強部材と、を備える。

本発明の他の様態、利点及び著しい特徴は、図面と共に行われる本発明の様々な実施様態を開示する以下の詳細な説明から当業者にとって明白になる。

本発明によると、ディスプレイの前面に加えられる外力を吸収することができる構造物を各種センサ及びディスプレイの間に配置することで、外力によってディスプレイ及び各種センサに加えられ得る衝撃を最小化することができる。

また、本発明によると、フォールダブル電子装置は、フレキシブルディスプレイ及び柔軟な材質の前面プレート（例：ポリイミド（ＰＩ）フィルム）が適用されても、フレキシブルディスプレイ及び前面プレートの剛性を補完することができる。

その他にも、本発明により直接又は間接に把握される様々な効果が提供される。

一実施形態による電子装置の一例の展開状態を示す図である。 一実施形態による電子装置の折り畳み状態を示す図である 一実施形態による電子装置の分解斜視図である。 一実施形態による電子装置を示す図である。 第１実施形態による電子装置の一例を示す断面図である。 図２の電子装置の断面の一部の領域の一例を示す図である。 第２実施形態による電子装置の断面の一部の領域を示す図である。 第２実施形態による電子装置の断面の一部の領域の他の例を示す図である。 第３実施形態による電子装置の断面を示す図である。 第４実施形態による電子装置の断面を示す図である。 第５実施形態による電子装置における補強部材の結合前の状態を示す断面図である。 第５実施形態による電子装置における補強部材の結合後の状態を示す断面図である。 第６実施形態による電子装置の断面を示す図である。 一実施形態による図１ｄのＡ－Ａ’又はＢ－Ｂ’線に沿って切断した断面の第１実施例を示す図である。 図９ａに関連する電子装置の分解斜視図である。 一実施形態による図１ｄのＡ－Ａ’又はＢ－Ｂ’線に沿って切断した断面の第２実施例を示す図である。 一実施形態による図１ｄのＡ－Ａ’又はＢ－Ｂ’線に沿って切断した断面の第３実施例を示す図である。 図１１ａに対応する電子装置の分解斜視図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解すべきである。

図１ａは、一実施形態による折り畳み式電子装置の一例の展開状態を示す図である。図１ｂは、一実施形態による折り畳み式電子装置の折り畳み状態を示す図である。

図１ａ及び図１ｂを参照すると、本実施形態において、電子装置１００は、フォールダブルハウジング５００と、フォールダブルハウジング５００の折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー５３０（又はヒンジハウジング）と、フォールダブルハウジング５００により形成された空間内に配置されたフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ、可撓性の）ディスプレイ又はフォールダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ１１０（以下、「ディスプレイ１１０」）と、を含む。本明細書では、ディスプレイ１１０が配置された面を第１面又は電子装置１００の前面と定義する。また、前面の反対面を第２面又は電子装置１００の背面と定義する。また、前面と背面との間の少なくとも一部の空間を囲む面を第３面又は電子装置１００の側面と定義する。

一実施形態において、フォールダブルハウジング５００は、第１ハウジング構造物５１０（又は第１ハウジング）と、センサ領域５２４の少なくとも一部を含む第２ハウジング構造物５２０（又は第２ハウジング）と、第１背面カバー５８０と、第２背面カバー５９０と、を含む。電子装置１００のフォールダブルハウジング５００は、図１ａ及び図１ｂに示している形態及び結合に制限されず、他の形状や部品の組み合わせ及び／又は結合によって実現され得る。例えば、他の実施形態では、第１ハウジング構造物５１０及び第１背面カバー５８０が一体に形成され、第２ハウジング構造物５２０及び第２背面カバー５９０が一体に形成される。

図示している実施形態において、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０とは、仮想のフォールディング軸５００＿１を中心に両側に配置され、フォールディング軸５００＿１に対して全体的に対称である形状を有する。後述するように、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、電子装置１００の状態が展開状態であるか、折り畳み状態であるか、又は特定の置き状態に応じて、互いになす角度又は第１ハウジング構造物５１０の一地点から第２ハウジング構造物５２０の一地点までの距離が異なる。図示している実施形態において、第２ハウジング構造物５２０は、第１ハウジング構造物５１０とは異なり、様々なセンサが配置されるセンサ領域５２４を更に含むが、それ以外の領域では、相互対称的な形状を有する。

一実施形態において、図１ａに示しているように、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０とは、ディスプレイ１１０を収容するリセスを共に形成する。図示している実施形態では、センサ領域５２４によって、リセスは、フォールディング軸５００＿１に対して垂直な方向に互いに異なる２個以上の幅を有する。

例えば、リセスは、（１）第１ハウジング構造物５１０のうちのフォールディング軸５００＿１に平行な第１部分５１０ａと第２ハウジング構造物５２０のうちのセンサ領域５２４の周縁に形成される第１部分５２０ａとの間の第１幅Ｗ１、及び（２）第１ハウジング構造物５１０の第２部分５１０ｂと第２ハウジング構造物５２０のうちのセンサ領域５２４に該当しないと共にフォールディング軸５００＿１に平行な第２部分５２０ｂにより形成される第２幅Ｗ２を有する。この場合、第２幅Ｗ２は、第１幅Ｗ１よりも長く形成される。相互非対称形状を有する第１ハウジング構造物５１０の第１部分５１０ａ及び第２ハウジング構造物５２０の第１部分５２０ａは、リセスの第１幅Ｗ１を形成し、相互対称形状を有する第１ハウジング構造物５１０の第２部分５１０ｂ及び第２ハウジング構造物５２０の第２部分５２０ｂは、リセスの第２幅Ｗ２を形成する。一実施形態において、第２ハウジング構造物５２０の第１部分５２０ａ及び第２部分５２０ｂは、フォールディング軸５００＿１からの距離が互いに相違する。リセスの幅は、図示している例に限定されない。一実施形態において、センサ領域５２４の形態又は第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の非対称形状を有する部分によって、リセスの幅は複数個になり得る。

一実施形態において、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の少なくとも一部は、ディスプレイ１１０を支持するために選択される大きさの剛性を有する金属材質や非金属材質で形成される。

一実施形態において、センサ領域５２４は、第２ハウジング構造物５２０の一コーナーに隣接して所定の領域を有するように形成される。但し、センサ領域５２４の配置、形状、及び大きさは、図示している例に限定されない。例えば、他の実施形態において、センサ領域５２４は、第２ハウジング構造物５２０の他のコーナー、又は上端コーナーと下端コーナーとの間の任意の領域に提供される。一実施形態において、電子装置１００に内蔵された様々な機能を果たすための部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が、センサ領域５２４を介して、又はセンサ領域５２４に設けられた一つ以上の開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）を介して、電子装置１００の前面に露出する。一実施形態において、部品は、各種のセンサを含む。センサは、例えば、前面カメラ、レシーバ、又は近接センサのうちの少なくとも一つを含む。一実施形態によると、センサ領域５２４は、ディスプレイ１１０の下部に配置され、少なくとも一部がディスプレイ１１０によって覆われるように配置される。或いは、センサ領域５２４は、ディスプレイ１１０によって覆われずに、外部に露出する。この場合、全体的に四角形の形状を有するディスプレイ１１０の一部の領域は、センサ領域５２４を覆わないように切開される。この場合、センサ領域５２４は、第２ハウジング構造物５２０の内部に配置されるプリント回路基板の一側に実装される。

第１背面カバー５８０は、電子装置１００の背面のフォールディング軸５００＿１の一側に配置され、例えば実質的に長方形の周縁（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有し、第１ハウジング構造物５１０によって周縁が包まれる。同様に、第２背面カバー５９０は、電子装置の背面のフォールディング軸の他側に配置され、第２ハウジング構造物５２０によってその周縁が包まれる。

図示している実施形態において、第１背面カバー５８０及び第２背面カバー５９０は、フォールディング軸５００＿１を中心に実質的に対称的な形状を有する。但し、第１背面カバー５８０と第２背面カバー５９０とが必ずしも相互対称的な形状を有するものではなく、他の実施形態において、電子装置１００は、様々な形状の第１背面カバー５８０及び第２背面カバー５９０を含む。更に他の実施形態において、第１背面カバー５８０は、第１ハウジング構造物５１０と一体に形成され、第２背面カバー５９０は、第２ハウジング構造物５２０と一体に形成される。

一実施形態において、第１背面カバー５８０、第２背面カバー５９０、第１ハウジング構造物５１０、及び第２ハウジング構造物５２０は、電子装置１００の様々な部品（例：プリント回路基板、又はバッテリー）が配置される空間を形成する。一実施形態において、電子装置１００の背面には、一つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか、又は視覚的に露出する。例えば、第１背面カバー５８０の第１背面領域５８２を介して、サブディスプレイ５３５の少なくとも一部が視覚的に露出する。他の実施形態において、第２背面カバー５９０の第２背面領域５９２を介して一つ以上の部品又はセンサが視覚的に露出する。一実施形態において、センサは、近接センサ及び／又は背面カメラを含む。

図１ｂを参照すると、ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０との間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ構造物）を覆うように構成される。一実施形態において、ヒンジカバー５３０は、電子装置１００の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ ｏｒ ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）に応じて、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の一部によって覆われるか又は外部に露出する。

一例として、図１ａに示しているように、電子装置１００が展開状態の場合、ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０により覆われて外部に露出しない。一例として、図１ｂに示しているように、電子装置１００が折り畳み状態（例：完全折り畳み状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））の場合、ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０との間で外部に露出する。一例として、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０が所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０との間で外部に一部露出する。但し、この場合、露出する領域は、完全に折り畳まれた状態よりも少ない。一実施形態において、ヒンジカバー５３０は、曲面を含む。

ディスプレイ１１０は、フォールダブルハウジング５００により形成された空間上に配置される。例えば、ディスプレイ１１０は、フォールダブルハウジング５００により形成されたリセス（ｒｅｃｅｓｓ）上に載置されて、電子装置１００の前面の大部分を構成する。

従って、電子装置１００の前面は、ディスプレイ１１０と、ディスプレイ１１０に隣接する第１ハウジング構造物５１０の一部の領域と、第２ハウジング構造物５２０の一部の領域とを含む。また、電子装置１００の背面は、第１背面カバー５８０と、第１背面カバー５８０に隣接する第１ハウジング構造物５１０の一部の領域と、第２背面カバー５９０と、第２背面カバー５９０に隣接する第２ハウジング構造物５２０の一部の領域とを含む。

ディスプレイ１１０は、少なくとも一部の領域が平面又は曲面に変形可能なディスプレイを意味する。一実施形態において、ディスプレイ１１０は、フォールディング領域１０３と、フォールディング領域１０３を基準に一側（図１ａに示しているフォールディング領域１０３の左側）に配置された第１領域１０１と、他側（図１ａに示しているフォールディング領域１０３の右側）に配置された第２領域１０２とを含む。

図１ａに示しているディスプレイ１１０の領域の区分は例示的なものであって、ディスプレイ１１０は、構造又は機能に応じて複数（例えば、４個以上又は２個）の領域に分けられる。一例として、図１ａに示している実施形態では、ｙ軸に平行に延びるフォールディング領域１０３又はフォールディング軸５００＿１によってディスプレイ１１０の領域が分けられるが、他の実施形態において、ディスプレイ１１０は、他のフォールディング領域（例：ｘ軸に平行なフォールディング領域）又は他のフォールディング軸（例：ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準に領域が分けられる。

第１領域１０１と第２領域１０２とは、フォールディング領域１０３を中心に全体的に対称の形状を有する。但し、第２領域１０２は、第１領域１０１とは異なり、センサ領域５２４の存在によってカット（ｃｕｔ）された切り欠き（ｎｏｔｃｈ）を含むが、それ以外の領域では、第１領域１０１と対称的な形状を有する。第１領域１０１と第２領域１０２とは、互いに対称的な形状を有する部分と、互いに非対称的な形状を有する部分とを含む。一実施形態によると、センサ領域５２４がディスプレイ１１０の下部に配置される場合、第１領域１０１と第２領域１０２とは、互いに対称的な形状を有する。

以下、電子装置１００の状態（例：展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）及び折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））による第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の動作と、ディスプレイ１１０の各領域について説明する。

一実施形態において、電子装置１００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）（例：図１ａ）の場合、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０とは、１８０度の角度をなして同一方向に向かうように配置される。ディスプレイ１１０の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面とは、互いに１８０度を形成し、同じ方向（例：電子装置の前面方向）に向かう。フォールディング領域１０３は、第１領域１０１及び第２領域１０２と同一平面を形成する。

一実施形態において、電子装置１００が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例：図１ｂ）の場合、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０とは、互いに対向するように配置される。ディスプレイ１１０の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面とは、互いに狭い角度（例：０度から１０度の間）を形成し、互いに対向する。フォールディング領域１０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなる。

一実施形態において、電子装置１００が中間状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例：図１ｂ）の場合、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０とは、互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置される。ディスプレイ１１０の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面とは、折り畳み状態よりも大きく、展開状態よりも小さい角度を形成する。フォールディング領域１０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなり、この際の曲率は、折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合よりも小さい。

一実施形態によると、ハウジングに収容されたフレキシブルディスプレイは、ハウジングが折り畳まれた状態で実質的にフラットに維持される第１表示領域（例：第１領域１０１又は第２領域１０２の少なくとも一つの領域）と、ハウジングが折り畳まれるにつれて折り曲げられる第２表示領域（例：フォールディング領域１０３）とを含む。

一実施形態によると、フレキシブルディスプレイとハウジングとの間に位置する支持部材（例：図３の第１支持部材１３７）を含み、支持部材は、第１表示領域（フラットに維持される領域）に対応して第１柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有する第１領域（例：第１領域１０１又は第２領域１０２）と、第２表示領域（折り曲げられることができる領域）に対応して第１柔軟性よりも高い第２柔軟性を有する第２領域（例：フォールディング領域１０３）とを含む。

図１ｃは、一実施形態による電子装置の分解斜視図である。

図１ｃを参照すると、本実施形態において、電子装置１００は、ディスプレイ部２０と、ブラケットアセンブリ３０と、基板部６００と、第１ハウジング構造物５１０と、第２ハウジング構造物５２０と、第１背面カバー５８０と、第２背面カバー５９０とを含む。本明細書において、ディスプレイ部（ｄｉｓｐｌａｙ ｕｎｉｔ）２０は、ディスプレイモジュール（ｍｏｄｕｌｅ）又はディスプレイアセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）と称される。

ディスプレイ部２０は、ディスプレイ１１０と、ディスプレイ１１０が載置される一つ以上のプレート（又は層）１４０とを含む。一実施形態において、プレート１４０は、ディスプレイ１１０とブラケットアセンブリ３０との間に配置される。プレート１４０の一面（例：図１ｃを基準に、上部面、ｚ軸方向に向かう面）の少なくとも一部には、ディスプレイ１１０が配置される。プレート１４０は、ディスプレイ１１０に対応する形状に形成される。

ブラケットアセンブリ３０は、第１ブラケット４１０と、第２ブラケット４２０と、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０との間に配置されるヒンジ構造物（又はヒンジ）と、ヒンジ構造物を外部から見た時にカバーするヒンジカバー５３０と、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の少なくとも一部を横切る配線部材４３０（例：フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）とを含む。

一実施形態において、プレート１４０と基板部６００との間に、ブラケットアセンブリ３０が配置される。一例として、第１ブラケット４１０は、ディスプレイ１１０の第１領域１０１と第１基板６１０との間に配置される。第２ブラケット４２０は、ディスプレイ１１０の第２領域１０２と第２基板６２０との間に配置される。

一実施形態において、ブラケットアセンブリ３０の内部には、配線部材４３０及びヒンジ構造物３００の少なくとも一部が配置される。配線部材４３０は、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０を横切る方向（例：ｘ軸方向）に配置される。配線部材４３０は、電子装置１００のフォールディング領域１０３のフォールディング軸（例：ｙ軸又は図１ａのフォールディング軸５００＿１）に直交する方向（例：ｘ軸方向）に配置される。一実施形態による第２ブラケット４２０の一側には、センサの配置のために、上下方向（例：ｚ軸方向）に貫通するセンサホール３１が形成される。

基板部６００は、上述のように、第１ブラケット４１０側に配置される第１基板６１０と、第２ブラケット４２０側に配置される第２基板６２０とを含む。第１基板６１０及び第２基板６２０は、ブラケットアセンブリ３０、第１ハウジング構造物５１０、第２ハウジング構造物５２０、第１背面カバー５８０、及び第２背面カバー５９０により形成される空間の内部に配置される。第１基板６１０及び第２基板６２０には、電子装置１００の様々な機能を実現するための部品が実装される。一実施形態によると、基板部６００のうちの第２基板６２０の一側には、少なくとも一つのセンサＳ１が配置される。少なくとも一つのセンサＳ１は、センサホール３１を介して、ディスプレイ１１０の背面（例：ディスプレイ１１０の第２領域１０２の下部）に配置される。

第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、ブラケットアセンブリ３０にディスプレイ部２０が結合した状態で、ブラケットアセンブリ３０の両側に結合するように互いに組み立てられる。後述するように、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０とは、ブラケットアセンブリ３０の両側で摺動してブラケットアセンブリ３０に結合される。

一実施形態において、第１ハウジング構造物５１０は第１回転支持面５１２を含み、第２ハウジング構造物５２０は第１回転支持面５１２に対応する第２回転支持面５１２を含む。第１回転支持面５１２と第２回転支持面５１２とは、ヒンジカバー５３０に含まれる曲面に対応する曲面を含む。

一実施形態において、第１回転支持面５１２及び第２回転支持面５２２は、電子装置１００が展開状態（例：図１ａの電子装置）の場合、ヒンジカバー５３０を覆って、ヒンジカバー５３０が電子装置１００の背面に露出しないか又は最小限に露出する。一方、第１回転支持面５１２と第２回転支持面５１２とは、電子装置１００が折り畳み状態（例：図１ｂの電子装置）の場合、ヒンジカバー５３０に含まれる曲面に沿って回転し、ヒンジカバー５３０が電子装置１００の背面に最大限に露出する。

図１ｄは、一実施形態による電子装置を示す図である。

図１ｄを参照すると、本実施形態による電子装置１００は、ディスプレイ１１０と、センサ部（例：第１センサ部Ｓ１及び／又は第２センサ部Ｓ２）とを含む。

一実施形態によると、ディスプレイ１１０は、電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に配置される。例えば、ディスプレイ１１０は、センサ部（例：第１センサ部Ｓ１及び／又は第２センサ部Ｓ２）の前面に配置される。これにより、センサ部（例：第１センサ部Ｓ１及び／又は第２センサ部Ｓ２）は、ディスプレイ１１０によって少なくとも一部が覆われる。

一実施形態によると、センサ部（例：第１センサ部Ｓ１及び／又は第２センサ部Ｓ２）は、センシングモジュール（例：第１センサ部Ｓ１及び／又は第２センサ部Ｓ２）である。

一実施形態によると、ディスプレイ１１０は、ある一方向（例：ディスプレイ１１０の中心からＹ軸方向）にフォールディング領域が形成される。例えば、フォールディング領域は、ディスプレイ１１０の配置状態（例：折り畳み状態又は展開状態）が変わる場合、画面表示領域の中心部に位置する所定の領域を含む。

一実施形態によると、センサ部は、含まれるセンサモジュールの種類（例：照度センサ、近接センサ、イメージセンサ（又はカメラセンサ）、及び指紋認識センサ）に応じて、第１センサ部Ｓ１又は第２センサ部Ｓ２に分けられる。一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１は、ディスプレイ１１０の一側（例：上部の周縁）の背面（又はディスプレイ１１０の－ｚ軸方向に向かう面の下）に配置される。例えば、第１センサ部Ｓ１は、ディスプレイ１１０を介して電子装置１００前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に配置された対象に信号（例：光）を送信するか、又は対象からディスプレイ１１０を介して信号（例：光）を受信する。一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１は、照度センサ及び近接センサのうちの少なくとも一つを含む。一例として、第１センサ部Ｓ１は、照度センサを含む場合、電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）方向でディスプレイ１１０を介して信号（例：光）を受信することで、電子装置１００前面の周辺の明度を感知する。他の例として、第１センサ部Ｓ１は、近接センサを含む場合、ディスプレイ１１０の前面（例：ｚ軸方向から－ｚ軸方向）に近付く物体を指定された信号を送受信して距離測定することで、近付く物体との距離を感知する。

一実施形態によると、第２センサ部Ｓ２は、ディスプレイ１１０の他側（例：下部の周縁）の背面に配置される。例えば、第２センサ部Ｓ２は、電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に接触した対象からディスプレイ１１０を介して対象の映像情報（例：指紋の映像情報）を取得する。第２センサ部Ｓ２が指紋認識センサを含む場合、第２センサ部Ｓ２は、電子装置１００のディスプレイ１１０の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に接触した対象から指紋情報を取得することで、電子装置１００の機能（例：ユーザ認証）の実行を支援する。指紋認識センサは、例えば、光学式、半導体素子方式、超音波方式、熱感知方式、又はこれらの方式が組み合わされて様々な方法で指紋の映像情報を取得する。一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１又は第２センサ部Ｓ２は、基板部（例：図１ｃの６００）に設置される。一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１及び第２センサ部Ｓ２は、図示している図面での位置に制限されない。即ち、第２センサ部Ｓ２が図示している図面において、第１センサ部Ｓ１の位置又は第１センサ部Ｓ１に隣接する領域に配置され、第１センサ部Ｓ１が図示している図面での第２センサ部Ｓ２が配置された位置又は第２センサ部Ｓ２に隣接する領域に配置され得る。

図２は、第１実施形態による電子装置の一例を示す断面図であり、図１のＡ－Ａ’又はＢ－Ｂ’線に沿って切断した断面の一例を示す図である。

図２を参照すると、電子装置（例：図１ｄの電子装置１００）の少なくとも一部は、ディスプレイ１１０（ディスプレイパネル１３１及び前面プレート１３９）と、第１補強部材１３３（又は第１補強支持構造）と、第１支持部材１３７と、第２支持部材１３５（例：ブラケット（４１０又は４２０））（又は第２支持構造）と、第１センサ部Ｓ１とを含む。追加的に又は概して、電子装置１００は、上述のように、第１センサ部Ｓ１が載置される基板（６１０、６２０）と、背面カバー（５８０、５９０）とを更に含む。一実施形態によると、ディスプレイパネル１３１の少なくとも一部は、展開状態で電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に配置される。また、ディスプレイパネル１３１は、背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面）に第１支持部材１３７が配置される。第１支持部材１３７は、第１補強部材１３３の配置に関連して、第１オープニング１３７ｈが形成される。第１支持部材１３７に形成された第１オープニング１３７ｈには、第１補強部材１３３の少なくとも一部が配置される。

一実施形態によると、第１補強部材１３３（例：透明部材１３３））は、第１支持部材１３７に形成された第１オープニング１３７ｈ内に少なくとも一部が配置され、ディスプレイパネル１３１の背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面）に向かうように配置される。

一実施形態によると、第１支持部材１３７の第１オープニング１３７ｈを形成する内面の少なくとも一部に付着された透明部材１３３（例：第１補強部材１３３）を含む。

一実施形態によると、第１補強部材１３３が第１支持部材１３７の第１オープニング１３７ｈの高さよりも小さく形成された場合、第１補強部材１３３と第１支持部材１３７の背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面）との段差を補完するための高さ調節部Ｔ（又は高さ補強部、又は高さ補正部）が第１補強部材１３３の一側に配置される。一実施形態によると、第１補強部材１３３の固定に関連して、高さ調節部Ｔの少なくとも一部は、接着テープ又は両面テープを含む。第１補強部材１３３と第１支持部材１３７との間には接着部材１３７＿１が配置される。

一実施形態によると、第１支持部材１３７に形成された第１オープニング１３７ｈは、第１支持部材１３７の少なくとも一部が除去されて形成される。例えば、第１支持部材１３７は、ベース層１３７ａ、クッション層１３７ｂ、第３支持部材１３７ｃ、及び第４支持部材１３７ｄの少なくとも一つを含む。例えば、一実施形態によると、第１支持部材１３７は、ベース層１３７ａ及びクッション層１３７ｂのみを含む。又は、第１支持部材１３７は、ベース層１３７ａ、クッション層１３７ｂ、及び第３支持部材１３７ｃのみを含む。或いは、第１支持部材１３７は、クッション層１３７ｂ及び第４支持部材１３７ｄのみを含む。

一実施形態によると、第１支持部材１３７は、ベース層１３７ａの上部、ベース層１３７ａとクッション層１３７ｂとの間、クッション層１３７ｂと第３支持部材１３７ｃとの間、第３支持部材１３７ｃと第４支持部材１３７ｄとの間、及び第４支持部材１３７ｄの下部のうちの少なくとも１個所に、少なくとも一つの接着部材又は接着層（１３７ｅ、１３７ａ１、１３７ｂ１、１３７ｃ１の少なくとも一つ）が配置される。第１オープニング１３７ｈは、ベース層１３７ａ、クッション層１３７ｂ、第３支持部材１３７ｃ、及び第４支持部材１３７ｄの少なくとも一つ、及び少なくとも一つの接着部材又は接着層（１３７ｅ、１３７ａ１、１３７ｂ１、１３７ｃ１の少なくとも一つ）が除去されて形成される。一実施形態によると、接着層（１３７ｅ、１３７ａ１、１３７ｂ１、１３７ｃ１の少なくとも一つ）は、粘着性を有するＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）材質である。また、接着層（１３７ｅ、１３７ａ１、１３７ｂ１、１３７ｃ１の少なくとも一つ）は、ディスプレイパネル１３１と第１補強部材１３３との間に配置されることで、第１補強部材１３３がディスプレイパネル１３１の背面に固定されるようにする。

一実施形態によると、ベース層１３７ａは、ディスプレイパネル１３１の下部に配置される。或いは、ベース層１３７ａの少なくとも一部は、接着層１３７ｅを介してディスプレイパネル１３１の下部に接着される。ベース層１３７ａは、ディスプレイパネル１３１の折り畳み又は展開中に発生するストレス又は引張力を吸収するか、又はディスプレイパネル１３１を支持する。ベース層１３７ａは、例えば、ポリイミド（ＰＩ）材質である。

一実施形態によると、クッション層１３７ｂは、ベース層１３７ａの下部（例：－Ｚ軸方向に向かう面の下）に配置される。クッション層１３７ｂは、ディスプレイパネル１３１に加えられる外力の少なくとも一部を吸収する。クッション層１３７ｂは、例えば弾性を有するスポンジ又はゴム材質である。クッション層１３７ｂは、エンボス層として形成され得る。

一実施形態によると、第３支持部材１３７ｃは、クッション層１３７ｂの下部（例：－Ｚ軸方向に向かう面の下）に配置される。第３支持部材１３７ｃの少なくとも一部は、複数の開口部を含む構造又は複数の隙間や亀裂を含む格子構造、複数のラティス（ｌａｔｔｉｃｅ）による格子構造及び複数のスリット（ｓｌｉｔ）による格子構造、及び部分的に周辺領域よりも薄い厚さを有する少なくとも一つのリセス（ｒｅｃｅｓｓ、又は溝）を含む構造のうちの少なくとも一つを含む。格子構造が配置された第３支持部材１３７ｃのラティス領域Ｌは、ディスプレイパネル１３１のフォールディング領域（例：図１ａの説明に記載のフォールディング領域）に対応する。一実施形態によると、第３支持部材１３７ｃのうち、ディスプレイ１１０の第１領域１０１及びディスプレイ１１０の第２領域１０２に対応する領域は、ソリッド（ｓｏｌｉｄ）タイプのシート又は金属パネル（又はメタルプレート）の形態を有し、フォールディング領域（図１ａの１０３領域）に対応する第３支持部材１３７ｃの領域は、ラティス領域Ｌを含む。また、ラティス領域Ｌは、フォールディング領域（図１ａの１０３領域）よりも広く形成される。これに対応して、ラティス領域Ｌの少なくとも一部は、第１領域１０１又は第２領域１０２に上下に（又はｚ軸上に）重なるように配置される。

一実施形態によると、ディスプレイ１１０のフォールディング領域１０３に対応する第３支持部材１３７ｃは、別のラティス領域Ｌを含まないこともある。この場合、フォールディング領域１０３に対応する第３支持部材１３７ｃは、第４支持部材１３７ｄのように、中心部（例：フォールディング軸５００＿１）が切開された形態を有する。一実施形態によると、フォールディング領域１０３は、折り曲げ可能な材質（又は折り曲げが可能な所定の大きさの柔軟性を有する材質）で構成される。

一実施形態によると、第４支持部材１３７ｄは、第３支持部材１３７ｃの下部（例：－Ｚ軸方向に向かう面の下）に配置される。例えば、第４支持部材１３７ｄは、ディスプレイパネル１３１に外力が加えられる場合、加えられた外力が第１センサ部Ｓ１に伝達されないように衝撃を吸収する役割又は第１センサ部Ｓ１を保護する役割を果たす。第４支持部材１３７ｄは、フォールディングギャップＨを含む。例えば、フォールディングギャップＨは、第４支持部材１３７ｄの中心部領域に該当する第３支持部材１３７ｃのラティス領域Ｌに対応する位置に形成される。第４支持部材１３７ｄは、指定された大きさの剛性を有する金属材質又は非金属材質で形成される。一実施形態によると、第４支持部材１３７ｄは、フォールディングギャップＨを基準に、ディスプレイ１１０の第１領域１０１及びフォールディング領域１０３の一部に対面する第１金属シートと、ディスプレイ１１０の第２領域１０２及びフォールディング領域１０３の残りの一部に対面する第２金属シートとを含む。一実施形態において、補強層（例：第４支持部材１３７ｄ）は、フォールディングギャップＨを基準に両側に配置される。第３支持部材１３７ｃ及び第４支持部材１３７ｄの少なくとも一つは、第２支持部材１３５上に配置され、ディスプレイパネル１３１の背面で平坦な面を提供することで、ディスプレイパネル１３１の平坦度の維持に役立つ。

一実施形態によると、第１支持部材１３７の背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面）には、絶縁層１３７ｆが配置される。例えば、絶縁層１３７ｆは、センサ部Ｓ１が配置されたプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）と他の構成要素（例：ディスプレイパネル１３１）との間に無駄な電気が流れないように防止する。また、絶縁層１３７ｆは、ディスプレイパネル１３１とセンサ部Ｓ１又は基板（６１０、６２０）に配置された電子要素のうちの少なくとも一つとの干渉を防止する。

一実施形態によると、フレキシブルディスプレイ（例：ディスプレイパネル１３１）の下端にラティス（ｌａｔｔｉｃｅ）構造Ｌを含む第１支持部材１３７の第１開口部（例：第１オープニング１３７ｈ）を支持するために、第２支持部材１３５は、第１開口部よりも小さい面積を有する第２開口部（例：第２オープニング１３５ｈ）を含む。

図３は、図２の電子装置の断面の一部の領域の一例を示す図である。

図３を参照すると、本実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１００）のＡ－Ａ’断面の一部の領域は、図示しているような形態を含む。第１実施形態によると、第１センサ部Ｓ１が配置された電子装置１００の一部の領域は、ディスプレイ１１０（ディスプレイパネル１３１及び前面プレート１３９）と、第１補強部材１３３と、第２支持部材１３５と、第１支持部材１３７と、第１センサ部Ｓ１とを含む。

一実施形態によると、ディスプレイパネル１３１（例：図１ｄのディスプレイ１１０の一部）は、電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に配置される。また、ディスプレイパネル１３１の背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面の下）の一部の領域に第１補強部材１３３が配置され、第１補強部材１３３の周辺領域に第１支持部材１３７が配置される。この場合、ディスプレイパネル１３１は、前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）から加えられる外力が第１補強部材１３３及び第１支持部材１３７によって吸収（又は分散）される。ある実施形態によると、ディスプレイパネル１３１は、折り畳みと展開とを繰り返すことができるフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイである。

一実施形態によると、第１補強部材１３３は、第１支持部材１３７の一側に設けられた第１オープニング１３７ｈ内に少なくとも一部が配置され、位置上、ディスプレイパネル１３１と第２支持部材１３５との間に配置される。このような第１補強部材１３３は、第１面１３３ａ及び第２面１３３ｂを含む。第１補強部材１３３の第１面１３３ａは、ディスプレイパネル１３１の背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面の下）に配置される。この場合、第１補強部材１３３の第１面１３３ａは、ディスプレイパネル１３１の背面に密着する。第１補強部材１３３の第２面１３３ｂの少なくとも一部は、第２支持部材１３５に形成された第１オープニング１３７ｈを介して第１センサ部Ｓ１に対向するように配置される。この場合、第１補強部材１３３の第２面１３３ｂは、第２支持部材１３５を挟んで第１センサ部Ｓ１に対向するように配置される。第１補強部材１３３の少なくとも一方向の幅は、ディスプレイパネル１３１に平行な方向（例：Ｙ軸方向）に第１幅Ｗ２１を有する。第１補強部材１３３の全体の大きさは、第１センサ部Ｓ１の少なくとも一部を覆う大きさ、例えば第１センサ部Ｓ１のうち、センシングに関連して光を送受信することができる領域の大きさを覆う大きさを有する。第１幅Ｗ２１は、第１センサ部Ｓ１又は第１センサ部Ｓ１の光送受信領域が四角形の形状である場合を例示したものであり、第１センサ部Ｓ１の形状に応じて、第１補強部材１３３の大きさや形状は変わり、これに伴い、第１幅Ｗ２１の大きさは変わる。

一実施形態によると、第１補強部材１３３は、第１センサ部Ｓ１から送信されるか又は第１センサ部Ｓ１に受信される信号（例：光）が透過する材質又は構造を有する。例えば、第１補強部材１３３は、信号（例：光）が透過するように、指定された大きさの透過率を有する。一実施形態によると、第１補強部材１３３は、少なくとも一部が指定された透過率を有すると共に、所定の強度（例：第１オープニング１３７ｈの上部に指定された大きさの圧力が加えられる場合、圧力に対して、第１オープニング１３７ｈ領域に対応するディスプレイ１１０の破損又はディスプレイ１１０の下部に配置された第１センサ部Ｓ１が破損しないように支持することができる強度として、実験的に又は統計的に設定される）を有する透明物質（例：アクリル、ガラス、合成ポリマー、プラスチックのうちの少なくとも一つ）で設けられる。或いは、第１補強部材１３３は、上下に貫通する少なくとも一つのスルーホールを含む構造を有し、スルーホールを介して、第１センサ部Ｓ１のセンシングのための光を送受信することもできる。透過率又はスルーホールの大きさや個数などは、第１センサ部Ｓ１の種類や目的によって変わる。

第１補強部材１３３の周辺の少なくとも一部の領域には、接着部材１３７＿１が配置される。一実施形態によると、接着部材１３７＿１は、第１補強部材１３３の側面周り又は第１補強部材１３３と第１支持部材１３７との間の隙間に配置され、第１補強部材１３３の流動を防止する。接着部材１３７＿１は、液状又は両面テープのうちの少なくとも一つを含む。接着部材１３７＿１の少なくとも一部は、透明な材質で構成される。

一実施形態によると、第１支持部材１３７は、内部に第１補強部材１３３が配置された状態でディスプレイパネル１３１と第２支持部材１３５との間に配置される。このような第１支持部材１３７は、第１オープニング１３７ｈを含む。例えば、第１オープニング１３７ｈは、内側に第１補強部材１３３が配置される。また、第１オープニング１３７ｈは、第１補強部材１３３の第１幅Ｗ２１よりも大きい幅で形成される。

一実施形態によると、第２支持部材１３５は、第１補強部材１３３と第１センサ部Ｓ１との間に少なくとも一部が配置される。このような第２支持部材１３５は、第２オープニング１３５ｈを含む。第２オープニング１３５ｈの少なくとも一部は、第１オープニング１３７ｈと連係する。一実施形態によると、第２オープニング１３５ｈの大きさは、第１オープニング１３７ｈの大きさよりも小さい大きさに形成される。第２オープニング１３５ｈは、ディスプレイパネル１３１に平行な方向（例：Ｙ軸方向）に第２幅Ｗ２２の大きさを有する。第２オープニング１３５ｈの第２幅Ｗ２２は、第１補強部材１３３の第１幅Ｗ２１よりも小さい。第２オープニング１３５ｈの上部面（ｚ軸方向に向かう面）は、第１補強部材１３３の第２面１３３ｂに対面するように配置される。一実施形態によると、第２オープニング１３５ｈの中心は、第１補強部材１３３の第２面１３３ｂの一部（例：中心部）に一致するように配置される。第２オープニング１３５ｈの上部の周縁（ｚ軸方向の周縁）は、第１補強部材１３３の第２面１３３ｂに接触するように配置される。この場合、第２支持部材１３５は、電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に向かって第１補強部材１３３を支える。また、第２支持部材１３５の少なくとも一部は、指定された大きさの剛性を有する金属又は非金属材質で形成される。一実施形態によると、第２支持部材１３５の少なくとも一部は、部品の配置のためのブラケットアセンブリ（例：図１ｃの３０）、又はミッドプレート（ｍｉｄ ｐｌａｔｅ）である。

一実施形態によると、第２支持部材１３５は、第１支持部材１３７を支持する他の（ａｎｏｔｈｅｒ）支持部材１３５である。他の（ｔｈｅ ｏｔｈｅｒ）支持部材１３５は、リジッドな物質で形成される。他の支持部材１３５は、第１支持部材１３７の一部に形成されたオープニング（例：第１オープニング１３７ｈ）に少なくとも部分的に整列された（ａｌｉｇｎｅｄ）他の（ａｎｏｔｈｅｒ）オープニング１３５ｈ（例：第２オープニング１３５ｈ）を含む。

一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１は、少なくとも一部（例：発光部及び／又は受光部）が第２支持部材１３５の第２オープニング１３５ｈを介して第１補強部材１３３の第２面１３３ｂに対向するように配置される。例えば、第１センサ部Ｓ１は、第２オープニング１３５ｈを挟んで第１補強部材１３３の下部面１３３ｂに向かうように配置される。第１センサ部Ｓ１は、例えば信号（例：光、ＬＥＤ光）又は光（例：自然光）を受信（又は送受信）するセンサモジュール（例：照度センサ、近接センサ、又はセンシングモジュール）である。

一実施形態によると、第２支持部材１３５は、電子装置の具体的な構造体のうちの部品の配置のためのブラケットアセンブリ（例：図１ｃの３０）であり、透明部材１３３（例：第１補強部材１３３）は、第１支持部材１３７に接着部材１３７＿１を介して固定され、第１支持部材１３７とブラケットアセンブリ（例：図１ｃの３０）とは、接着部材（図示せず）を介して固定される。第１支持部材１３７とブラケットアセンブリとが接着部材（図示せず）を介して固定されることで、フォールディングする動作によって発生するフレキシブルディスプレイの左右流動に関連して流動があっても、透明部材１３３（例：第１補強部材１３３）を介して外力によってディスプレイ及び各種センサに加えられる衝撃を減少させる性能が維持される。また、電子装置は、折り畳み動作によってフレキシブルディスプレイが左右に流動する場合、センサ部も折り畳み動作によって指定された距離だけ流動するように実現され、指定されたセンシング性能を維持する。

一実施形態によると、第１支持部材１３７とブラケットアセンブリ（例：図１ｃの３０）との間に弾性部材（図示せず）（例：スポンジ）を更に含む。

一実施形態によると、前面プレート１３９は、ディスプレイパネル１３１の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）をカバーする。例えば、前面プレート１３９は、ディスプレイパネル１３１の折り畳み状態（又は展開状態）による引張力に対応することができるポリイミド（ＰＩ）フィルム又は超薄型ガラス（ｕｌｔｒａｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）である。

図４ａは、第２実施形態による電子装置の断面の一部の領域を示す図である。

図４ａを参照すると、本実施形態による電子装置（例：図１ｄの電子装置１００）のＡ－Ａ’断面の一部の領域は、図示しているような形態を含む。図４ａに示している電子装置１００の構成要素のうちの少なくとも一つは、図３に示している電子装置１００の構成要素のうちの少なくとも一つと同一又は類似するため、重複する説明は、以下で省略する。本実施形態によると、電子装置１００は、ディスプレイパネル１３１と、第１補強部材１３３と、第２支持部材１３５と、第１支持部材１３７と、第１センサ部Ｓ１と、前面プレート１３９とを含む。

一実施形態によると、ディスプレイパネル１３１（例：図３のディスプレイパネル１３１）は、電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に配置される。また、ディスプレイパネル１３１は、背面（又は下部、例：－Ｚ軸方向に向かう面の下）の一部の領域に第１補強部材１３３が配置され、第１補強部材１３３が配置された領域の周辺領域に第１支持部材１３７が配置される。

一実施形態によると、第１支持部材１３７は、ディスプレイパネル１３１の下部に少なくとも一部が配置される。第１支持部材１３７は、ディスプレイパネル１３１の下部でディスプレイパネル１３１を支持する役割を果たす。第１支持部材１３７は、少なくとも一つの第１オープニング１３７ｈを含む。一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１が配置される領域に対応する第１支持部材１３７の一部に第１オープニング１３７ｈの少なくとも一部が形成される。第１オープニング１３７ｈには、第１補強部材１３３の少なくとも一部が配置される。一実施形態によると、上述のように、第１オープニング１３７ｈ内に配置された第１補強部材１３３と第１オープニング１３７ｈを形成する第１支持部材１３７との間に接着部材が更に配置される。

一実施形態によると、第１補強部材１３３（例：図３の第１補強部材１３３）は、第１支持部材１３７の一側に設けられた第１オープニング１３７ｈ内に少なくとも一部が配置され、ディスプレイパネル１３１と第２支持部材１３５との間に配置される。このような第１補強部材１３３の少なくとも一部は、第１面１３３ａ及び第２面１３３ｂを含む。第１補強部材１３３の第１面１３３ａは、ディスプレイパネル１３１の背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面）に対面するように配置される。第１補強部材１３３の第２面１３３ｂの少なくとも一部は、第２支持部材１３５に設けられた第２オープニング１３５ｈを介して第１センサ部Ｓ１に対向するように配置される。この場合、第１補強部材１３３の第２面１３３ｂは、第２支持部材１３５の第２オープニング１３５ｈ（例：図３の第２オープニング１３５ｈ）の内側に配置された第１センサ部Ｓ１に対向するように配置される。

一実施形態によると、第２支持部材１３５は、第１補強部材１３３及び第１支持部材１３７の下部に配置される。第２支持部材１３５は、センサ運用に関連して、少なくとも一つの第２オープニング１３５ｈを含む。第２オープニング１３５ｈは、例えば第１補強部材１３３の第２面１３３ｂに配置された領域に対応する第２支持部材１３５の一部に形成される。また、第２オープニング１３５ｈは、内側に第１センサ部Ｓ１の少なくとも一部（例：発光部及び／又は受光部）が配置される。一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１の前面（例：ｚ軸方向に向かう面）は、第２オープニング１３５ｈ内に配置される。

一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１は、少なくとも一部（例：発光部及び／又は受光部）が第２支持部材１３５の第２オープニング１３５ｈ内に配置され、第２オープニング１３５ｈと、第１オープニング１３７ｈ及び第１補強部材１３３と、ディスプレイパネル１３１の少なくとも一部及び前面プレート１３９とを介してセンシング動作に必要な信号の送受信を行う。

図４ｂは、第２実施形態による電子装置の断面の一部の領域の他の例を示す図である。

図４ｂを参照すると、本実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１００）は、前面プレート１３９と、ディスプレイパネル１３１と、第１補強部材１３３と、第２支持部材１３５と、第１支持部材１３７と、センサ部（Ｓ１１、Ｓ１２）とを含む。

一実施形態によると、前面プレート１３９は、ディスプレイパネル１３１の上部面（例：ｚ軸方向に向かう面）に配置される。前面プレート１３９は、少なくとも一部が反ることができる。例えば、前面プレート１３９の少なくとも一部は、ポリマー又は反ることができるガラス材質を含む。

一実施形態によると、ディスプレイパネル１３１（例：図３のディスプレイパネル１３１）は、電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に配置される。また、ディスプレイパネル１３１は、前面プレート１３９の下部に配置される。ディスプレイパネル１３１の背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面の下）には第１支持部材１３７が配置され、第１支持部材１３７は、第１補強部材１３３の少なくとも一部が配置される第１オープニング１３７ｈを含む。

第１オープニング１３７ｈには、所定の大きさの第１補強部材１３３が配置され、第１補強部材１３３及び第１支持部材１３７の下部には、第２支持部材１３５が配置される。第１補強部材１３３は、少なくとも一部が透明であるか、指定された大きさの透明度を有するか、又は少なくとも一つのスルーホールを含む。第１補強部材１３３は、センサ（Ｓ１１、Ｓ１２）が送受信する光の少なくとも一部がディスプレイパネル１３１方向に進むか又はセンサ（Ｓ１１、Ｓ１２）方向に進む構造を有する。

第２支持部材１３５は、センサ（Ｓ１１、Ｓ１２）が載置される第２オープニング１３５ｈ（例：図４ａの第２オープニング１３５ｈ）を含む。第２支持部材１３５の第２オープニング１３５ｈには、センサ（Ｓ１１、Ｓ１２）の少なくとも一部が載置される。第２支持部材１３５とセンサ（Ｓ１１、Ｓ１２）との間の空間には、接着部材１３５＿１が配置される。

センサ（Ｓ１１、Ｓ１２）は、例えば複数のセンサが一体化されている。例えば、センサ（Ｓ１１、Ｓ１２）は、近接センサ、照度センサ、虹彩センサ、及び指紋センサのうちの少なくとも複数個が配置される。このようなセンサ（Ｓ１１、Ｓ１２）は、それぞれのセンサモジュールが一つのハウジングを含む形態に実現されるか、或いはセンサモジュールに含まれる半導体構成の少なくとも一部を共有する構造を有する。図示している図面では、センサが２つ配置された構成を示しているが、本明細書に記載する技術はこれに限定されるものではない。センサ（Ｓ１１、Ｓ１２）が上記の図４ａで説明した第１センサ部Ｓ１の構造よりも大きく形成される場合、図４ｂで示した第１オープニング１３７ｈは、図４ａで説明した第１オープニング１３７ｈよりも大きい大きさに形成される。また、図４ｂで示した第２オープニング１３５ｈは、図４ａで説明した第２オープニング１３５ｈよりも大きい大きさに形成される。

図５は、第３実施形態による電子装置の断面を示す図である。

図５を参照すると、本実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１００）のＡ－Ａ’断面の一部の領域は、図示しているような形態を含む。図５に示している電子装置１００の構成要素のうちの少なくとも一つは、図３に示している電子装置１００の構成要素のうちの少なくとも一つと同一又は類似するため、重複する説明は、以下で省略する。本実施形態によると、電子装置１００は、前面プレート１３９と、ディスプレイパネル１３１と、第１補強部材１３３と、第２支持部材１３５と、第１支持部材１３７と、第１センサ部Ｓ１とを含む。

一実施形態によると、ｚ軸の上部面に前面プレート１３９が配置され、前面プレート１３９の下部にはディスプレイパネル１３１が配置される。ディスプレイパネル１３１の下部には第１支持部材１３７が配置され、第１支持部材１３７の下部には第２支持部材１３５が配置される。

第１支持部材１３７の少なくとも一部の領域（例：第１センサ部Ｓ１が配置される領域）には、第１オープニング１３７ｈが形成される。第２支持部材１３５の少なくとも一部の領域（例：第１センサ部Ｓ１が配置される領域）には、第２オープニング１３５ｈが形成される。第１オープニング１３７ｈと第２オープニング１３５ｈの少なくとも一部とは、互いに連係する。また、第１オープニング１３７ｈ及び第２オープニング１３５ｈの少なくとも一部は、上下方向（例：ｚ軸方向）に重なるように配置される。

第１オープニング１３７ｈの少なくとも一部には、第１補強部材１３３が配置される。第１補強部材１３３の高さ（例：ｚ軸高さ）は、第１支持部材１３７の高さと同一であるか又はより高く形成される。第１補強部材１３３（例：透明部材１３３））と第１支持部材１３７との間には、接着部材１３７＿１が配置される。第１補強部材１３３の水平断面の少なくとも一部が多角形又は楕円形に形成される場合、接着部材１３７＿１は、第１補強部材１３３の周辺部（例：第１補強部材１３３と第１支持部材１３７との間の隙間）を満たすように帯形状に配置される。第２オープニング１３５ｈの少なくとも一部には、第１センサ部Ｓ１が配置される。

一実施形態によると、透明部材１３３（例：第１補強部材１３３）は、第１支持部材１３７に接着部材１３７＿１を介して固定され、第１支持部材１３７とフォールダブルディスプレイ（例：ディスプレイパネル１３１）とは、接着部材（図示せず）を介して固定される。第１支持部材１３７とフォールダブルディスプレイとが接着部材（図示せず）を介して固定されることで、フォールディングする動作によって発生するフレキシブルディスプレイの左右流動に関連して、流動があっても、透明部材１３３（例：第１補強部材１３３）を介して外力によってディスプレイ及び各種センサに加えられる衝撃を減少させる性能が維持される。

一実施形態によると、第１補強部材１３３（例：図２の第１補強部材１３３）は、第１センサ部Ｓ１の信号の少なくとも一部を第１面１３３ａ及び第２面１３３ｂに透過させる（又は伝達する）。第１経路Ｄ１を参照すると、第１補強部材１３３は、第１センサ部Ｓ１から電子装置１００の前面方向（例：ｚ軸方向）に向かう信号の少なくとも一部をディスプレイパネル１３１の方向に伝達する。第１補強部材１３３は、前面プレート１３９上に位置する対象（ｓｕｂｊｅｃｔ）に向かって透過した信号の少なくとも一部が対象（ｓｕｂｊｅｃｔ）に反射した場合、反射した信号を第１センサ部Ｓ１に伝達する。このような第１補強部材１３３は、第１センサ部Ｓ１の信号が透過する大きさの透過率を有するか又は透明度を有する。或いは、第１補強部材１３３は、第１センサ部Ｓ１の信号伝達のための少なくとも一つのスルーホールを含む。

一実施形態によると、第１補強部材１３３（例：図３の第１補強部材１３３）は、第１センサ部Ｓ１の信号が第１面１３３ａと第２面１３３ｂとの間で反射するか、第２面１３３ｂ及び第１センサ部Ｓ１の表面で反射する場合、反射する信号を減衰（例：吸収）する。このような第１補強部材１３３は、ノイズ防止層１３３ｃ及びノイズ防止部材１３３ｄの少なくとも一つを含む。

一実施形態によると、ノイズ防止部材１３３ｄは、透明部材１３３（例：第１補強部材１３３）のセンシングモジュールＳ１（例：第１センサ部Ｓ１）に向かう一面に位置する遮光部材１３３ｄであり、センシングモジュールＳ１は、発光素子（例：ＬＥＤ）を含む。一実施形態によると、ノイズ防止層１３３ｃは、第１面１３３ａと第２面１３３ｂとの間で反射する第１センサ部Ｓ１の信号を吸収してクロストーク（ｃｏｒｓｓｔａｌｋ）の発生を防止するか又は低減する。第２経路Ｄ２を参照すると、ノイズ防止層１３３ｃは、第１面１３３ａで反射した後、第２面１３３ｂに向かう第１センサ部Ｓ１の信号（ｃｏｒｓｓｔａｌｋ）を吸収する。この場合、ノイズ防止層１３３ｃは、第１センサ部Ｓ１で感知される信号の誤差を減少させる。ノイズ防止層１３３ｃは、第１面１３３ａと第２面１３３ｂとの間に形成される。一例として、ノイズ防止層１３３ｃは、ある一方向（例：Ｙ軸方向）に第１補強部材１３３を分離する切断面を含む第１ノイズ防止構造５３３ａを含む。第１ノイズ防止構造５３３ａは、指定された間隔ｇａｐで離隔した第１防止構造物１３３＿１及び第２防止構造物１３３＿２を含む。第１防止構造物１３３＿１は、上部面及び下部面を含み、上部面と下部面との間の周りに配置される側面を含む。第１防止構造物１３３＿１の側面のうち、第２防止構造物１３３＿２に対向する側面１３３＿１ａは、指定された塗料を用いて化学的処理（例：塗装処理）が施される。塗装処理された側面１３３＿１ａは、第１防止構造物１３３＿１の内側で散乱する信号又はクロストーク信号が第２防止構造物１３３＿２に移動しないように防止する。第２防止構造物１３３＿２は、第１防止構造物１３３＿１と類似する構造を有する。例えば、第２防止構造物１３３＿２は、多角形のパネル形状を有し、第１防止構造物１３３＿１に対向する側面１３３＿２ａが指定された塗料で塗装処理される。

一実施形態によると、ノイズ防止層１３３ｃは、第１補強部材１３３の一領域が周辺とは異なる形態に設けられる第２ノイズ防止構造５３３ｂを含む。第２ノイズ防止構造５３３ｂは、第２オープニング１３５ｈの上部開口領域よりも大きい大きさを有する上部面及び下部面を含む。第２ノイズ防止構造５３３ｂは、上部面及び下部面の周りに配置される面を含むボディー５３３ｂ＿３と、ボディー５３３ｂ＿３の中心部で上部面及び下部面を貫通するホール５３３ｂ＿１と、ホール５３３ｂ＿１を満たすノイズ防止構造物５３３ｂ＿２とを含む。ホール５３３ｂ＿１は、楕円形に設けられる。例えば、ホール５３３ｂ＿１は、ｘ軸方向に長く形成された楕円形の形状に設けられる。ノイズ防止構造物５３３ｂ＿２は、ホール５３３ｂ＿１を満たすように形成される。上述のホール５３３ｂ＿１の形状及びノイズ防止構造物５３３ｂ＿２の形状は、上述の楕円形に制限されず、様々な形状（例：ｘ軸方向がより長く形成された棒形状）を含む。一実施形態によると、第１ノイズ防止構造５３３ａ及び第２ノイズ防止構造５３３ｂは、塗装処理された少なくとも一つの側面を更に含む。上述の第１ノイズ防止構造５３３ａ及び第２ノイズ防止構造５３３ｂは、第１センサ部Ｓ１から照射された信号のうち、第１補強部材１３３内で散乱する信号（例：クロストーク信号）を吸収又は低減する。

一実施形態によると、ノイズ防止部材１３３ｄは、第２面１３３ｂと第１センサ部Ｓ１との間で反射する信号を吸収する。第３経路Ｄ３を参照すると、ノイズ防止部材１３３ｄは、第２面１３３ｂで反射した後、第１センサ部Ｓ１の表面に向かう第１センサ部Ｓ１の信号を吸収する。この場合、ノイズ防止部材１３３ｄは、第１センサ部Ｓ１で感知される信号誤差の減少に役立つ。ノイズ防止部材１３３ｄは、第１補強部材１３３と第１センサ部Ｓ１との間に配置される。例えば、ノイズ防止部材１３３ｄは、スポンジ材質である。

図６は、第４実施形態による電子装置の断面を示す図である。

図６を参照すると、本実施形態による電子装置（例：図１ｄの電子装置１００）は、Ｂ－Ｂ’断面の少なくとも一部を含む。図６に示している電子装置１００の構成要素のうちの少なくとも一つは、図３に示している電子装置１００の構成要素のうちの少なくとも一つと同一又は類似するため、重複する説明は、以下で省略する。本実施形態によると、電子装置１００は、前面プレート１３９と、ディスプレイパネル１３１と、第２補強部材６３３と、第２支持部材１３５と、第１支持部材１３７と、第２センサ部Ｓ２とを含む。

一実施形態によると、ディスプレイパネル１３１（例：図３のディスプレイパネル１３１）は、電子装置１００の前面（例：Ｚ軸方向に向かう面）に配置される。また、ディスプレイパネル１３１は、背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面の下）の一部の領域に第２補強部材６３３が配置され、一部の領域の周辺領域に第１支持部材１３７が配置される。

第１支持部材１３７は、ディスプレイパネル１３１の背面に配置される。第１支持部材１３７は、第２センサ部Ｓ２が配置される領域に対応する位置に形成された第３オープニング６３７ｈを含む。第３オープニング６３７ｈは、ディスプレイパネル１３１の背面の一部を露出する。第３オープニング６３７ｈには、第２補強部材６３３の少なくとも一部が配置される。第２補強部材６３３が第３オープニング６３７ｈに配置された状態で、第２補強部材６３３と第１支持部材１３７との間の隙間には、接着部材６３７＿１が配置される。第２補強部材６３３の少なくとも一部は、接着部材６３７＿１をベースとして、第１支持部材１３７の第３オープニング６３７ｈ内に固定される。

一実施形態によると、第２補強部材６３３は、第１支持部材１３７の第３オープニング６３７ｈ内に少なくとも一部が配置されて、ディスプレイパネル１３１と第２支持部材１３５との間に配置される。第２補強部材６３３は、少なくとも第２支持部材１３５に形成された第４オープニング６３５ｈよりも大きい大きさを有する。また、第２補強部材６３３は、第２センサ部Ｓ２の上部面（例：ｚ軸方向に向かう面）よりも大きい大きさを有する。このような第２補強部材６３３は、第１面６３３ａ及び第２面６３３ｂを含む。第２補強部材６３３の第１面６３３ａは、ディスプレイパネル１３１の背面（例：－Ｚ軸方向に向かう面）に向かうように配置される。第２補強部材６３３の第２面６３３ｂは、第２支持部材１３５の第４オープニング６３５ｈを介して第２センサ部Ｓ２に対向するように配置される。

一実施形態によると、第２支持部材１３５は、第１支持部材１３７の下部に配置される。第２センサ部Ｓ２が配置される領域に対応する第２支持部材１３５の領域に第４オープニング６３５ｈが形成される。第４オープニング６３５ｈは、少なくとも第２センサ部Ｓ２よりも大きい大きさに形成される。第４オープニング６３５ｈの少なくとも一部は、第３オープニング６３７ｈと連係する。一実施形態によると、第３オープニング６３７ｈの中心と第４オープニング６３５ｈの中心とが、上下方向（例：ｚ軸方向）に整列される。第４オープニング６３５ｈには、第２センサ部Ｓ２が配置される。一実施形態によると、第２センサ部Ｓ２の側面と第２支持部材１３５との間の隙間には接着部材が配置されて、第２センサ部Ｓ２を固定する。また、一実施形態によると、第２センサ部Ｓ２の上部面（例：ｚ軸方向に向かう面）と第２補強部材６３３の第２面６３３ｂとの間に接着部材（例：透明接着部材）が配置されて、第２センサ部Ｓ２を固定する。一実施形態によると、接着部材は、第２補強部材６３３の第２面６３３ｂと第２センサ部Ｓ２の上部面、及び第４オープニング６３５ｈを形成する第２支持部材１３５の内壁と第２センサ部Ｓ２の側面とのうちの少なくとも１個所に接着部材が配置される。

一実施形態によると、第２センサ部Ｓ２は、第２支持部材１３５の第３オープニング６３７ｈを介して、第２補強部材６３３の第２面６３３ｂに対向するように配置される。例えば、第２センサ部Ｓ２は、第４オープニング６３５ｈの内側に配置された状態で第２補強部材６３３の第２面６３３ｂに密着する。第２センサ部Ｓ２は、例えば映像情報（例：指紋の映像情報）を取得するセンサモジュール（例：指紋認識センサ）である。

図７ａは、第５実施形態による電子装置における補強部材の結合前の状態を示す断面図であり、図７ｂは、第５実施形態による電子装置における補強部材の結合後の状態を示す断面図である。

図７ａ及び図７ｂに示している電子装置１００の構成要素のうちの少なくとも一つは、図３に示している電子装置１００の構成要素のうちの少なくとも一つと同一又は類似するため、重複する説明は、以下で省略する。

図７ａ及び図７ｂを参照すると、本実施形態による電子装置（例：図１ｄの電子装置１００）のＡ－Ａ’断面の少なくとも一部構成を含む電子装置１００は、前面プレート１５９と、ディスプレイパネル１５１と、第５支持部材１５７ａと、第３補強部材１５３と、第６支持部材１５５と、第１センサ部Ｓ１とを含む。

一実施形態によると、前面プレート１５９は、ディスプレイパネル１５１の上部面（例：ｚ軸方向に向かう面）上に配置される。ディスプレイパネル１５１の下部には、第５支持部材１５７ａが配置される。第５支持部材１５７ａは、例えばベース層及びクッション層のうちの少なくとも一つの層を含む。ベース層の上部、ベース層とクッション層との間、クッション層の下部のうちの少なくとも１個所には、少なくとも一つの接着部材が配置される。第５支持部材１５７ａには、第５オープニング１５７ｈが形成される。第５オープニング１５７ｈは、例えば第５支持部材１５７ａに含まれるベース層及びクッション層のうちの少なくとも一つが除去されて形成される。第５オープニング１５７ｈは、第１センサ部Ｓ１が配置される領域に対応する第５支持部材１５７ａの領域に形成される。

第５支持部材１５７ａの下部には、第６支持部材１５５が配置される。第６支持部材１５５は、少なくとも一部が金属材質で形成され、残りの少なくとも一部が非金属材質で形成される。第６支持部材１５５は、例えば電子装置１００のブラケットを含む。第１センサ部Ｓ１が配置される領域に対応する第６支持部材１５５の領域に第６オープニング１５５ｈが形成される。第６オープニング１５５ｈの少なくとも一部は、第５オープニング１５７ｈの少なくとも一部と連係する。第６オープニング１５５ｈには、第３補強部材１５３が配置される。第６オープニング１５５ｈは、段差状の形状又は階段形状に設けられる。例えば、第６オープニング１５５ｈは、第３幅Ｗ３を有するホールと第４幅Ｗ４を有するホールとが連続する形態で構成される。第６オープニング１５５ｈを形成する第６支持部材１５５の内壁と第３補強部材１５３との間に接着部材が更に配置される。

一実施形態によると、第３補強部材１５３は、第６支持部材１５５に形成された第６オープニング１５５ｈに配置される。第３補強部材１５３の少なくとも一部は、透明材質で形成される。又は、第３補強部材１５３の少なくとも一部は、指定された透明度を有する。或いは、第３補強部材１５３は、第１センサ部Ｓ１が送受信する信号が進むことができる少なくとも一つのスルーホールを含む。第３補強部材１５３は、第１面１５３ａ及び第２面１５３ｂを含む。第３補強部材１５３の第１面１５３ａは、第５支持部材１５７ａの第５オープニング１５７ｈの一面（例：－ｚ軸方向の一面）に対面するように配置される。第３補強部材１５３の第２面１５３ｂは、第１センサ部Ｓ１に対向するように配置される。第３補強部材１５３は、第１面１５３ａ及び第２面１５３ｂがディスプレイパネル１５１に平行な方向（例：Ｙ軸方向）で互いに異なる長さを有する。また、第１面１５３ａ及び第２面１５３ｂの厚さは、同一又は異なるように形成される。例えば、第３補強部材１５３は、第１面１５３ａにディスプレイパネル１５１に平行な方向（例：Ｙ軸方向）に第３幅Ｗ３が形成される。また、第３補強部材１５３は、第２面１５３ｂにディスプレイ１５１に平行な方向（例：Ｙ軸方向）に第４幅Ｗ４が形成される。第４幅Ｗ４は、第３幅Ｗ３よりも大きい幅で形成される。第３幅Ｗ３は、第５オープニング１５７ｈの大きさよりも小さく形成される。

一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１は、少なくとも一部（例：発光部及び／又は受光部）が第３補強部材１５３の第２面１５３ｂに対向するように配置される。第１センサ部Ｓ１は、第３補強部材１５３の第２面１５３ｂ、第１面１５３ａ、第５オープニング１５７ｈ、及びディスプレイパネル１５１の背面を経て上面方向に指定された信号を照射するか、又は前面プレート１５９からディスプレイパネル１５１の背面方向、第５オープニング１５７ｈ、第１面１５３ａ、及び第２面１５３ｂを介して伝達された信号を収集する。

図８は、第６実施形態による電子装置の断面の少なくとも一部を示す図である。

図８を参照すると、電子装置１００は、前面プレート１５９と、ディスプレイパネル１５１と、第３補強部材１５３と、第７支持部材１５７と、第６支持部材１５５と、第１センサ部Ｓ１とを含む。

一実施形態によると、前面プレート１５９の下部にはディスプレイパネル１５１が配置され、ディスプレイパネル１５１の下部には第７支持部材１５７が配置される。第７支持部材１５７は、上記の図７ａ及び図７ｂで説明した第５支持部材１５７ａと、少なくとも一部がメタル層で構成された支持部材１５７ｂとを含む。支持部材１５７ｂは、例えば上記の図２で説明した第３支持部材１３７ｃ及び第４支持部材１３７ｄの少なくとも一つを含む。第７支持部材１５７を構成する少なくとも一つの層（例：ベース層１３７ａ、クッション層１３７ｂ、第３支持部材１３７ｃ、第４支持部材１３７ｄ）の間には少なくとも一つの接着層又は接着部材が配置される。第７支持部材１５７の一側には第７オープニング１５７ｈ１が形成される。第７オープニング１５７ｈ１は、ディスプレイパネル１５１の背面の一側を露出する。第７オープニング１５７ｈ１は、第１センサ部Ｓ１が配置される領域に対応する第７支持部材１５７の少なくとも一部の領域に形成される。

一実施形態によると、第６支持部材１５５は、第７支持部材１５７の下部に配置される。第６支持部材１５５の一側には、第６オープニング１５５ｈが形成される。第６オープニング１５５ｈは、例えば第１面１５３ａ及び第２面１５３ｂのそれぞれの幅（Ｗ３、Ｗ４）に対応するように配置される。この場合、第６支持部材１５５は、第６オープニング１５５ｈの内側に第３補強部材１５３の周りが結合される。第６オープニング１５５ｈは、第７オープニング１５７ｈ１の少なくとも一部と連係する。一実施形態によると、第７オープニング１５７ｈ１の中心部と第６オープニング１５５ｈの中心部とは、上下方向（例：ｚ軸方向）を基準に整列される。

一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１は、少なくとも一部（例：発光部及び／又は受光部）が第３補強部材１５３の第２面１５３ｂに対向するように配置される。第３補強部材１５３と第６支持部材１５５との間には接着部材が更に配置される。

図９ａは、一実施形態による図１ｄのＡ－Ａ’又はＢ－Ｂ’線に沿って切断した断面の第１実施例を示す図であり、図９ｂは、図９ａに関連する電子装置の分解斜視図である。

図９ａ及び図９ｂを参照すると、電子装置９００＿１は、前面プレート１３９と、ディスプレイパネル１３１と、第１支持部材１３７と、第２支持部材１３５と、第１センサ部Ｓ１と、基板部６００（又はプリント回路基板）とを含む。第２支持部材１３５には、上述のように、第２オープニング１３５ｈが形成され、第２オープニング１３５ｈには、第１センサ部Ｓ１の少なくとも一部が配置される。第１支持部材１３７は、接着層１３７ｅと、ベース層１３７ａと、クッション層１３７ｂと、第３支持部材１３７ｃと、第４支持部材１３７ｄとを含む。各層の間又は各層の所定の部分に配置される接着部材を更に含む。一実施形態によると、前面プレート１３９とディスプレイパネル１３１との間には接着層１３８が更に配置される。

第１センサ部Ｓ１が配置される領域に対応する第１支持部材１３７の少なくとも一部の領域には、少なくとも一部の層が除去されたオープニングが形成される。例えば、第１支持部材１３７は、第１センサ部Ｓ１のうちの信号送出部Ｓ１ａ（例：発光素子Ｓ１ａ（例：ＬＥＤ Ｓ１ａ＿１を含む構造））の領域に対応する領域に形成された第８オープニング９１０と、信号受信部Ｓ１ｂの領域に対応する領域に形成された第９オープニング９２０とを含む。第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０は、隣接配置され、ｙ軸を基準に並んで配置される。第８オープニング９１０によって第１支持部材１３７の一部が除去されて、ディスプレイパネル１３１の下部面（又はディスプレイパネル１３１）及び接着層１３７ｅの下部面が第１センサ部Ｓ１の信号送出部Ｓ１ａに対面する。第９オープニング９２０によって第１支持部材１３７の一部が除去されて、ディスプレイパネル１３１の下部面（又はディスプレイパネル１３１）及び接着層１３７ｅの下部面が第１センサ部Ｓ１の信号受信部Ｓ１ｂに対面する。第８オープニング９１０と第９オープニング９２０との間には、第１支持部材１３７の一部（例：接着層１３７ｅ、ベース層１３７ａ、クッション層１３７ｂ、第３支持部材１３７ｃ、第４支持部材１３７ｄ）が維持される。第８オープニング９１０と第９オープニング９２０との間に配置された第１支持部材１３７の一部の領域９０９は、第１センサ部Ｓ１に接触するか又は第１センサ部Ｓ１の上部面（例：ｚ軸方向に向かう面又はハウジングＳ１ｃの一側）に配置された遮断部材９０１に接触するように配置される。遮断部材９０１は、信号送出部Ｓ１ａと信号受信部Ｓ１ｂとの間のクロストーク又はノイズを遮断する。一実施形態によると、遮断部材９０１は、第１支持部材１３７の一部の領域９０９を介して伝達される圧力の少なくとも一部を解消する。一実施形態によると、信号受信部Ｓ１ｂは、光を受信する受光センサＳ１ｂである。第１センサ部Ｓ１は、信号送出部Ｓ１ａを包む構造物及び信号受信部Ｓ１ｂを包む構造物を含むハウジングＳ１ｃを有する。

一実施形態によると、図９ｂのように、第１支持部材１３７は、少なくとも一つの第１カメラホール９７０を含む。一実施形態によると、少なくとも一つのカメラは、第２支持部材１３５の下部（－ｚ軸方向に向かう面の下）に配置され、第２支持部材１３５に形成された第２カメラホール９８０、第１カメラホール９７０、ディスプレイパネル１３１、及び前面プレート１３９を介して外部の被写体に対応する映像を撮影することができる。これに関連して、第１カメラホール９７０及び第２カメラホール９８０は、ｚ軸方向に上下整列して配置される。第１カメラホール９７０及び第２カメラホール９８０は、２個のホールが配置された構造を示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第１カメラホール９７０及び第２カメラホール９８０は、電子装置９００＿１が支援する機能に応じて、３個以上が配置され、これに対応して、３個以上のカメラが第２支持部材１３５の下部に配置される。

ディスプレイ１１０は、ディスプレイパネル１３１及び前面プレート１３９を含む。ディスプレイ１１０は、少なくとも一部の領域が平面又は曲面に変形される。一実施形態によると、ディスプレイ１１０は、フォールディング領域１０３と、フォールディング領域１０３を基準に両側に配置された第１領域１０１及び第２領域１０２とを含む。第１領域１０１及び第２領域１０２は、フォールディング領域１０３が折り畳まれるにつれて折り曲げられるか又は展開につれて平坦になる間に、平坦な状態を維持する。

一実施形態によると、第１支持部材１３７は、ディスプレイ１１０（又はフレキシブルディスプレイ）と第２支持部材１３５（又はハウジング）との間に配置され、ディスプレイ１１０の第１領域１０１及び第２領域１０２（又は第１表示領域）に対応して第１柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有する第１支持領域９０１０と、ディスプレイ１１０のフォールディング領域１０３（又は第１表示領域）に対応して第１柔軟性よりも高い第２柔軟性を有する第２支持領域９０２０とを含む。第１支持領域９０１０の一側（例：第１領域１０１に対応する領域）には、第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０の少なくとも一つが形成され、第２支持領域９０２０は、第２支持部材１３５が折り畳まれるにつれて折り曲げられる。

一実施形態によると、第２支持部材１３５は、第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０の少なくとも一つに対応する第２オープニング１３５ｈを含む。第２オープニング１３５ｈは、第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０の大きさの全体に対応する大きさに形成される。或いは、一実施形態によると、第２オープニング１３５ｈは、第８オープニング９１０に対応するオープニング及び第９オープニング９２０に対応するオープニングのそれぞれを含む。第２オープニング１３５ｈには、第１センサ部Ｓ１の少なくとも一部が整列配置される。或いは、第２オープニング１３５ｈ内に第１センサ部Ｓ１の少なくとも一部が載置される。第１センサ部Ｓ１に配置された信号送出部Ｓ１ａは、第２オープニング１３５ｈの少なくとも一部及び第８オープニング９１０を介して信号を送出し、信号受信部Ｓ１ｂは、少なくとも第９オープニング９２０及び第２オープニング１３５ｈを通過する光を受信する。一実施形態によると、信号送出部Ｓ１ａの上部面（ｚ軸方向に向かう面）は、第８オープニング９１０よりも小さいか又は同じ大きさを有する。一実施形態によると、信号受信部Ｓ１ｂの上部面（ｚ軸方向に向かう面）は、第９オープニング９２０よりも小さいか又は同じ大きさを有する。第１センサ部Ｓ１は、プリント回路基板６００上に実装されて固定される。これにより、信号送出部Ｓ１ａ及び信号受信部Ｓ１ｂが配置された第１センサ部Ｓ１の一部が、第２オープニング１３５ｈを介して第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０に向かうように配置される。

上述の構造を有する一実施形態による電子装置９００＿１は、ディスプレイパネル１３１の背面に配置された第１支持部材１３７の一部の領域を除去して第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０を形成し、この際、第８オープニング９１０と第９オープニング９２０との間の第１支持部材１３７の一部の領域９０９を維持し、第１支持部材１３７の一部の領域９０９に第１センサ部Ｓ１が接触するように配置することで、外部から第１センサ部Ｓ１が配置された領域に圧力を加える状況が発生しても、第１支持部材１３７の一部の領域９０９が当該圧力に抵抗する構造を提供することができる。

基板部６００は、一面（例：ｚ軸方向に向かう面）に第１センサ部Ｓ１が実装され、第１センサ部Ｓ１を包む側壁６１１と、側壁６１１と第２支持部材１３５との間に配置されるクッション層６１２（又は接着層、又はシーリング層）と、側壁６１１を基板部６００上に固定する固定構造物６１３（例：はんだ部又は接着部）とを含む。側壁６１１は、第１センサ部Ｓ１のハウジングＳ１ｃから所定間隔離隔して配置される。

一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１と第１支持部材１３７の一部の領域９０９との間に遮断部材９０１を配置することで、電子装置９００＿１は、信号送出部Ｓ１ａと信号受信部Ｓ１ｂとの間の信号干渉又はクロストークの発生を低減することができる。一実施形態によると、電子装置９００＿１は、第２支持部材１３５と基板部６００との間に配置される遮断部材９０５（又はスポンジ）、及び第２支持部材１３５と第１支持部材１３７との間に配置される異物防止部材９０３のうちの少なくとも一つを更に含む。遮断部材９０５と第２支持部材１３５との間には、接着部材が更に配置される。遮断部材９０５は、第１センサ部Ｓ１が配置される第２オープニング１３５ｈ、第８オープニング９１０、及び第９オープニング９２０と、電子装置９００＿１の他の領域との間の異物の流れを遮断する。また、遮断部材９０５は、第１支持部材１３７を介して伝達される圧力を低減又は遮断する。

図１０は、一実施形態による図１ｄのＡ－Ａ’又はＢ－Ｂ’線に沿って切断した断面の第２実施例を示す図である。

図１０を参照すると、本実施形態による電子装置９００＿２は、前面プレート１３９と、ディスプレイパネル１３１と、第１支持部材１３７と、第２支持部材１３５と、第１センサ部Ｓ１と、基板部６００（又はプリント回路基板）とを含む。第２支持部材１３５には、上述のように、第２オープニング１３５ｈが形成され、第２オープニング１３５ｈには、第１センサ部Ｓ１の少なくとも一部が配置される。第１支持部材１３７は、接着層１３７ｅと、ベース層１３７ａと、クッション層１３７ｂと、第３支持部材１３７ｃと、第４支持部材１３７ｄとを含む。各層の間又は各層の所定の部分に配置される接着部材を更に含む。一実施形態によると、前面プレート１３９とディスプレイパネル１３１との間には、接着層１３８が更に配置される。

上述の構造の電子装置９００＿２は、上記の図９ａで説明した電子装置９００＿１と比較して、第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０に配置される第４補強部材９３０を更に含む。一実施形態によると、第４補強部材９３０は、上記の図９で説明した第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０のそれぞれの領域に分けて配置され、信号送出部Ｓ１ａに対面する補強部材と、信号受信部Ｓ１ｂに対面する補強部材とを含む。第１センサ部Ｓ１は、信号送出部Ｓ１ａを包む構造物及び信号受信部Ｓ１ｂを包む構造物を有するハウジングＳ１ｃを含む。

一実施形態によると、上記の図９ａで説明した第１支持部材１３７の一部の領域９０９を中心に、第８オープニング９１０と第９オープニング９２０とに断面が分けられ、全体的な形状は、互いに連結されたドーナツ状の帯形状を有する。この場合、第４補強部材９３０は、断面の少なくとも一部が帯形状に設けられ、且つ一つの補強部材として形成される。第４補強部材９３０が図９ａで説明した第８オープニング９１０及び第９オープニング９２０に配置されることにより、第４補強部材９３０の一側は、異物防止部材９０３に接触するように配置される。一実施形態によると、第４補強部材９３０は、第１支持部材１３７の一部の領域９０９を包みながら第２支持部材１３５に少なくとも一部が接触するように配置される。これにより、外部から第１センサ部Ｓ１が配置された領域に圧力が加えられても、第４補強部材９３０及び第１支持部材１３７の一部の領域９０９に当該圧力が伝達され、伝達された圧力が、第２支持部材１３５を介して少なくとも一部が除去されることで、第１センサ部Ｓ１及び第１センサ部Ｓ１上に配置されたディスプレイパネル１３１の破損を防止することができる。

図１１ａは、一実施形態による図１ｄのＡ－Ａ’又はＢ－Ｂ’線に沿って切断した断面の第３実施例を示す図であり、図１１ｂは、図１１ａに対応する電子装置の分解斜視図である。

図１１ａ及び図１１ｂを参照すると、本実施形態による電子装置９００＿３は、少なくとも、ディスプレイ１１０（前面プレート１３９、ディスプレイパネル１３１）と、第１支持部材１３７と、第２支持部材１３５と、第１センサ部Ｓ１と、基板部６００（又はプリント回路基板）とを含む。第２支持部材１３５には、上述のように、第２オープニング１３５ｈが形成され、第２オープニング１３５ｈには、第１センサ部Ｓ１の少なくとも一部が配置される。一実施形態によると、電子装置９００＿３は、基板部６００の下部（－ｚ軸方向に向かう面の下）に配置された背面基板又はリアパネルを更に含む。

ディスプレイ１１０は、上部（例：ｚ軸方向に向かう面）に前面プレート１３９が配置され、下部（例：－ｚ軸方向に向かう面の下部）にディスプレイパネル１３１が配置される。上記の図９ｂで説明したように、ディスプレイ１１０は、フォールディング領域を基準に両側に平坦な状態を維持する領域が配置される。ディスプレイ１１０の下部（－ｚ軸方向）には、第１支持部材１３７の少なくとも一部が配置される。一実施形態によると、前面プレート１３９とディスプレイパネル１３１との間には、接着層１３８が更に配置される。

第１支持部材１３７は、接着層１３７ｅと、ベース層１３７ａと、クッション層１３７ｂと、第３支持部材１３７ｃと、第４支持部材１３７ｄとを含む。各層の間又は各層の所定の部分に配置される接着部材を更に含む。第１支持部材１３７の少なくとも一部は、ディスプレイ１１０の下部（－ｚ軸方向）と第２支持部材１３５の上部（ｚ軸方向）との間に配置される。第１支持部材１３７の一側には、第１センサ部Ｓ１に上下（ｚ軸～－ｚ軸）方向に整列される第１オープニング１３７ｈが形成される。第１オープニング１３７ｈは、第１センサ部Ｓ１の上部面（例：ｚ軸方向に向かう面）の大きさよりも大きく形成される。一実施形態によると、第１オープニング１３７ｈは、（第１センサ部Ｓ１に配置された信号送出部が送出した信号がディスプレイ１１０方向に照射され、信号受信部に信号が伝達されるように）信号送出部及び信号受信部を含む大きさと同一又は類似して形成される。この場合、第１オープニング１３７ｈは、第１センサ部Ｓ１の上部面よりは小さく、信号送出部及び信号受信部を含む大きさよりは大きい大きさを有する。一実施形態によると、第１支持部材１３７の一側には、電子装置９００＿３のカメラ運用に関連する第１カメラホール１１７１が配置される。第１カメラホール１１７１は、第１支持部材１３７のｚ軸方向に向かう面及び－ｚ軸方向に向かう面を上下に貫通して形成される。

図示している図面において、第１カメラホール１１７１は２つ図示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子装置９００＿３に配置されるカメラの個数に対応する個数で形成される。第１カメラホール１１７１の上部（ｚ軸方向）にはディスプレイ１１０の一端が配置され、第１カメラホール１１７１の下部（－ｚ軸方向）には第２支持部材１３５の一側が配置される。第２支持部材１３５は、折り畳み可能な少なくとも一つのヒンジ構造物が配置された中心部（例：少なくとも一つのヒンジ構造物及びヒンジ構造物が載置されるヒンジハウジング）と、中心部に連結されるプレートとを含む。

第２支持部材１３５は、第１支持部材１３７の下部（－ｚ軸方向）に配置される。第２支持部材１３５の一側には、第１オープニング１３７ｈに上下（ｚ軸～－ｚ軸）に整列される第２オープニング１３５ｈを含む。第２オープニング１３５ｈの下部（－ｚ軸方向）には、第１センサ部Ｓ１及び基板部６００が配置される。また、第２オープニング１３５ｈの下部（－ｚ軸方向）に配置される第１センサ部Ｓ１は、少なくとも一部が第２オープニング１３５ｈに整列される。一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１の上部の少なくとも一部が第２オープニング１３５ｈ内に配置される。第２オープニング１３５ｈに隣接する領域には、第１支持部材１３７に形成された第１カメラホール１１７１に上下（ｚ軸～－ｚ軸）に整列される第２カメラホール１１７２が配置される。第２カメラホール１１７２は、第１カメラホール１１７１と同じホール個数を含む。第２カメラホール１１７２の下部（－ｚ軸方向）には、少なくとも一つのカメラが配置される。

一実施形態によると、第２支持部材１３５は、第１センサ部Ｓ１に配置された信号送出部Ｓ１ａ及び信号受信部Ｓ１ｂにそれぞれ対応するホール領域（１３５ｈ１、１３５ｈ２）のみを含む。ここで、第１ホール領域１３５ｈ１の大きさは、信号送出部Ｓ１ａの大きさと同一であるか又は相対的により大きく形成される。第２ホール領域１３５ｈ２の大きさは、信号受信部Ｓ１ｂの大きさと同一であるか又は相対的により大きく形成される。ホール領域（１３５ｈ１、１３５ｈ２）の全体の大きさは、第２オープニング１３５ｈよりも小さいか又は同一に形成される。

一実施形態によると、第２支持部材１３５がホール領域（１３５ｈ１、１３５ｈ２）を含む場合、第１０補強部材９４０は、第２支持部材１３５と一体型に設けられ、ホール領域（１３５ｈ１、１３５ｈ２）は、第１０補強部材９４０に形成される。この場合、別の補強部材が配置されず、第２支持部材１３５のうちの第１センサ部Ｓ１が配置される領域にホール領域（１３５ｈ１、１３５ｈ２）の周辺部が第１０補強部材の役割を代わりに行い、第１センサ部Ｓ１の信号送出部Ｓ１ａ及び信号受信部Ｓ１ｂが、ホール領域（１３５ｈ１、１３５ｈ２）を介してセンシングのための信号を送受信することができるように配置される。この過程で、信号送出部Ｓ１ａ及び信号受信部Ｓ１ｂのうちの少なくとも一部は、ホール領域（１３５ｈ１、１３５ｈ２）内に位置し、信号送出部Ｓ１ａ及び信号受信部Ｓ１ｂの上部面（ｚ軸方向に向かう面）は、第２支持部材１３５の上部面（ｚ軸方向に向かう面）に並んでいるか、又は第２支持部材１３５の上部面よりも下（－ｚ軸方向）に位置する。第１０補強部材が第２支持部材と一体型に設けられる場合、第１０補強部材に対応する補強領域は、第２支持部材と同じ材質又は不透明な材質で設けられ、指定された大きさの剛性を有し、第１センサ部Ｓ１を保護する役割又はディスプレイの背面を保護する役割を果たす。

上述の電子装置９００＿３は、上記の図１０で説明した電子装置９００＿２と比較して、第１支持部材１３７の一部の領域９０９が除去されて、当該領域を補強部材が満たした形態を含む。例えば、電子装置９００＿３は、ディスプレイパネル１３１の下部（又はディスプレイパネル１３１及び接着層１３８の下部）のうちの第１センサ部Ｓ１が配置される領域に第１０補強部材９４０が配置される構造を有する。第１０補強部材９４０は、第１支持部材１３７の一部を除去した開口部に配置される。

一実施形態によると、第１センサ部Ｓ１の一側には、遮断部材９０１が配置される。遮断部材９０１は、第１０補強部材９４０の一側に接触するように配置される。第１０補強部材９４０と第２支持部材１３５との間には、異物防止部材９０３が配置される。異物防止部材９０３は、外部から第１センサ部Ｓ１が配置された空間内に異物が流入することを防止する。一実施形態によると、異物防止部材９０３は、第１０補強部材９４０に加えられる圧力の少なくとも一部を解消する。第１センサ部Ｓ１は、信号送出部Ｓ１ａを包む構造物及び信号受信部Ｓ１ｂを包む構造物を有するハウジングＳ１ｃを含む。

一実施形態によると、第１０補強部材９４０は、第１支持部材１３７に形成された第１オープニング１３７ｈと第２支持部材１３５に形成された第２オープニング１３５ｈとの間で、上下（ｚ軸～－ｚ軸）に整列配置される。第１０補強部材９４０は、少なくとも一部が透明材質で形成される。第１０補強部材９４０の大きさは、第１支持部材１３７に形成された第１オープニング１３７ｈと同一又は類似する大きさを有する。或いは、第１０補強部材９４０は、第１オープニング１３７ｈの大きさよりも小さく形成され、第１オープニング１３７ｈ内に位置する。一実施形態によると、第１０補強部材９４０が第１オープニング１３７ｈよりも大きく形成される。追加的に又は概して、第１０補強部材９４０の周縁と第１オープニング１３７ｈを形成するホールの内壁との間に接着部材が配置されて、第１０補強部材９４０を第１オープニング１３７ｈに固定する。

第１０補強部材９４０の大きさは、第２オープニング１３５ｈの大きさよりも大きく形成される。一実施形態によると、第２支持部材１３５のうちの第２オープニング１３５ｈが形成された上部面（ｚ軸方向に向かう面）には段差部が形成され（－ｚ軸方向に窪む）、第１０補強部材９４０が第１オープニング１３７ｈの大きさよりも大きく形成される場合、段差部に第１０補強部材９４０が載置される。これに関連して、段差部は、第１０補強部材９４０の全体の大きさと同一又は類似する大きさを有する。段差部と第１０補強部材９４０との間には接着部材が配置されて、第１０補強部材９４０の流動を防止する。

一実施形態によると、センシングモジュールＳ１（例：第１センサ部Ｓ１）は、センシングモジュールＳ１の上面が他の支持部材１３５（例：第２支持部材１３５）の下面よりも上に（ａｂｏｖｅ）位置するように、他のオープニング１３５ｈ（例：第２オープニング１３５ｈ）に少なくとも一部収容される。

一実施形態によると、オープニングは、第１オープニング（例：第８オープニング９１０）と、第１オープニング（例：第８オープニング９１０）から離隔した第２オープニング（例：第９オープニング９２０）とを含み、センシングモジュールＳ１は、発光素子を更に含み、受光センサＳ１ｂは、第１オープニング（例：第８オープニング９１０）に整列され、発光素子Ｓ１ａ（例：ＬＥＤ）（例：信号送出部Ｓ１ａ）は、第２オープニング（例：第９オープニング９２０）に整列される。

一実施形態によると、フレキシブルディスプレイ（例：ディスプレイパネル１３１）がガラスのようなリジッドな構造体なしにフォールディング可能なフレキシブルな材質で電子装置の外面を形成して、フレキシブルな材質に印加される外力によって形態が変形され得る内部空間（例：第８オープニング９１０及び／又は第９オープニング９２０）を透明部材（例：第４補強部材９３０及び／又は第１０補強部材９４０）が支持する。

上述の図９ａ～図１１では、一つのセンサが信号送出部Ｓ１ａ及び信号受信部Ｓ１ｂを含む構造を例示して説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図９ａ～図１１で説明したセンサ部は、それぞれ複数のセンサを含む構造を有する。この場合、Ｓ１ａ及びＳ１ｂは、それぞれ異なる種類のセンサ又は同一種類で且つ特性が異なるセンサになる。例えば、Ｓ１ａが照度センサの場合、Ｓ１ｂは近接センサである。又は、Ｓ１ａはカメラセンサ、Ｓ１ｂは虹彩センサである。或いは、Ｓ１ａは指紋センサ、Ｓ１ｂは照度センサである。

一方、上述のセンサ部構造を有する電子装置について、図１ａ～図１ｄでは折り畳み式電子装置を基準に説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上述のセンサ部構造は、バータイプの携帯用電子装置にも適用される。

上述のように、一実施形態による携帯用通信装置は、折り畳み可能なハウジング、ハウジングに収容されて、ハウジングが折り畳まれた状態で実質的にフラットに維持される第１表示領域と、ハウジングが折り畳まれるにつれて折り曲げられる第２表示領域と、を含むフレキシブルディスプレイ、フレキシブルディスプレイとハウジングとの間に位置し、第１表示領域に対応して第１柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有してオープニングが形成された第１領域と、第２表示領域に対応して第１柔軟性よりも高い第２柔軟性を有してハウジングが折り畳まれるにつれて折り曲げられる第２領域と、を含む支持部材、及びハウジングに収容されて受光センサを含むセンシングモジュールを備え、受光センサは、オープニングを通過した光が受光センサで感知されるようにオープニングに少なくとも部分的に整列される。

一実施形態によると、携帯用通信装置は、支持部材のオープニングを形成する内面の少なくとも一部に付着された透明部材を含む。

一実施形態によると、透明部材のセンシングモジュールに向かう一面に遮光部材が位置し、センシングモジュールは発光素子を含み、受光センサは、遮光部材に対して第１方向に対応する第１領域に整列され、発光素子は、遮光部材に対して第１方向とは反対方向の第２方向に対応する第２領域に整列される。

一実施形態によると、透明部材の内部に遮光層が位置し、センシングモジュールは発光素子を含み、受光センサは、遮光層に対して第１方向に対応する第１領域に整列され、発光素子は、遮光部材に対して第１方向とは反対方向の第２方向に対応する第２領域に整列される。

一実施形態によると、支持部材を支持する他の（ａｎｏｔｈｅｒ）支持部材を更に含み、他の（ｔｈｅ ｏｔｈｅｒ）支持部材は、リジッドな物質で形成され、他の支持部材の一部に、オープニング及び少なくとも部分的に整列された（ａｌｉｇｎｅｄ）他の（ａｎｏｔｈｅｒ）オープニングが形成される。

一実施形態によると、携帯用通信装置は、他の（ｔｈｅ ｏｔｈｅｒ）支持部材の他の（ｔｈｅ ｏｔｈｅｒ）オープニングの内面又は周辺に付着された透明部材を含む。

一実施形態によると、センシングモジュールは、センシングモジュールの上面が他の支持部材の下面よりも上に（ａｂｏｖｅ）位置するように、他のオープニングの内部に少なくとも一部収容される。

一実施形態によると、オープニングは、第１オープニングと、第１オープニングから離隔する第２オープニングとを含み、センシングモジュールは、発光素子を更に含み、受光センサは、第１オープニングに整列され、発光素子は、第２オープニングに整列される。

一実施形態によると、携帯用通信装置は、第２領域に一つ以上のオープニング又は一つ以上のリセスを含むパターンが形成される。

上述のように、一実施形態による電子装置は、第１ハウジング構造物と、第２ハウジング構造物と、第１ハウジング構造物と第２ハウジング構造物との間に配置されたヒンジハウジングと、ヒンジハウジングに少なくとも一部が配置されて第１ハウジング構造物と第２ハウジング構造物とを結合するヒンジ構造物と、第１ハウジング構造物及び第２ハウジング構造物上に少なくとも一部が配置されたディスプレイパネルと、ディスプレイパネルの下部に配置されて第１オープニングを含む第１支持部材と、第１支持部材の下部に配置されて第２オープニングを含む第２支持部材と、第１オープニング、第２オープニング、及びディスプレイパネルを介してセンシングに必要な信号を受信するセンサ部と、ディスプレイパネルとセンサ部との間に配置された補強部材と、を備える。

一実施形態によると、補強部材の少なくとも一部は、ディスプレイパネルの背面に密着するように配置される。

一実施形態によると、補強部材は、指定された大きさの透過率又は透明度を有する。

一実施形態によると、補強部材は、センサ部が受信した信号を伝達する少なくとも一つのスルーホールを有する。

一実施形態によると、第１オープニングの大きさは、第２オープニングの大きさよりも大きく形成される。

一実施形態によると、電子装置は、補強部材とディスプレイパネルの背面との間に配置される接着層を更に含む。

一実施形態によると、センサ部は、少なくとも一部が第１オープニングの内側に配置される。

一実施形態によると、電子装置は、補強部材と第１オープニングを形成する第１支持部材との間の少なくとも一部の領域に配置される接着部材を更に含む。

一実施形態によると、センサ部は、照度センサ、近接センサ、及び指紋認識センサのうちの少なくとも一つを含む。

一実施形態によると、補強部材は、第２オープニングの内側に配置される。

一実施形態によると、補強部材と第２オープニングを形成する第２支持部材との間の少なくとも一部の領域に配置される接着部材を更に含む。

一実施形態によると、第１センサ部は、第２支持部材の下部に配置され、第２オープニング、第１オープニング、及びディスプレイパネルを介してセンシングのための信号を送受信する。

一実施形態によると、電子装置は、補強部材と第２支持部材との間に配置される高さ調節部を更に含む。

一実施形態によると、補強部材は、第２オープニングの大きさよりも大きい大きさを有する。

一実施形態によると、補強部材は、中心部を横切るギャップを含む二つの部材が並んで配置され、二つの部材の対向する一面が塗装処理される。

一実施形態によると、電子装置は、補強部材とセンサ部との間に配置されて、センサ部と補強部材との間の反射する信号の少なくとも一部を吸収するノイズ防止部材を含む。

上述のように、一実施形態による電子装置は、ディスプレイパネル、ディスプレイパネルの下部に配置されて第１オープニングを含む第１支持部材、第１支持部材の下部に配置されて断面の少なくとも一部が段差状に形成された第２オープニングを含む第２支持部材、第２オープニングの下部に配置されるセンサ部、及び第２オープニング内に配置される補強部材と、を備える。

一実施形態によると、補強部材は、段差状の形状を有する。

一実施形態によると、補強部材は、ディスプレイパネルに近く配置された領域の断面の面積が第２支持部材に近く配置された領域の断面の面積よりも小さく形成される。

一実施形態によると、補強部材は、指定された大きさの透過率を有する。

一実施形態によると、補強部材とセンサ部との間に配置されてノイズを遮断する遮断部材を更に含む。

２０ ディスプレイ部
３０ ブラケットアセンブリ
３１ センサホール
１００、９００＿１、９００＿２、９００＿３ 電子装置
１０１、１０２ 第１、第２領域
１０３ フォールディング領域
１１０ （フレキシブル又はフォールダブル）ディスプレイ
１３１、１５１ ディスプレイパネル
１３３、６３３、１５３ 第１、第２、第３補強部材（透明部材）
１３３＿１、１３３＿２ 第１、第２防止構造物
１３３＿１ａ、１３３＿２ａ、６１１ 側面
１３３ａ、１５３ａ、６３３ａ 第１面
１３３ｂ、１５３ｂ、６３３ｂ 第２面
１３３ｃ ノイズ防止層
１３３ｄ ノイズ防止部材
１３７、１３５、１３７ｃ、１３７ｄ、１５７ａ、１５５、１５７ 第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７支持部材（支持構造）
１３５＿１、１３７＿１、６３７＿１ 接着部材
１３５ｈ１、１３５ｈ２ 第１、第２ホール領域
１３７ａ ベース層
１３７ａ１、１３７ｂ１、１３７ｃ１、１３７ｅ 接着部材又は接着層
１３７ｂ クッション層
１３７ｆ 絶縁層
１３７ｈ、１３５ｈ、６３７ｈ、６３５ｈ、１５７ｈ、１５５ｈ、１５７ｈ１、９１０、９２０ 第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７、第８、第９オープニング（開口部）
１３８ 接着層
１３９、１５９ 前面プレート
１４０ プレート（層）
１５７ｂ 支持部材
４１０、４２０ 第１、第２ブラケット
４３０ 配線部材
５００ フォールダブルハウジング
５００＿１ フォールディング軸
５１０、５２０ 第１、第２ハウジング構造物（第１、第２ハウジング）
５１０ａ、５２０ａ 第１部分
５１０ｂ、５２０ｂ 第２部分
５１２、５２２ 第１、第２回転支持面
５２４ センサ領域
５３０ ヒンジカバー（ヒンジハウジング）
５３３ａ、５３３ｂ 第１、第２ノイズ防止構造
５３３ｂ＿１ ホール
５３３ｂ＿２ ノイズ防止構造物
５３３ｂ＿３ ボディー
５８０、５９０ 第１、第２背面カバー
５８２、５９２ 第１、第２背面領域
６００ 基板部
６１０、６２０ 第１、第２基板
６１２ クッション層
６１３ 固定構造物
９０１ 遮断部材
９０３ 異物防止部材
９０９ 一部の領域
９３０、９４０ 第４、第１０補強部材
９７０、１１７１ 第１カメラホール
９８０、１１７２ 第２カメラホール
９０１０、９０２０ 第１、第２支持領域
Ｓ１、Ｓ２ 第１、第２センサ部（センサ／センサモジュール又はセンシングモジュール）
Ｓ１ａ 信号送出部（発光素子）
Ｓ１ａ＿１ ＬＥＤ
Ｓ１ｂ 信号受信部（受光センサ）
Ｓ１ｃ ハウジング

Claims (9)

1. 電子装置であって、
   第１ハウジングと、
   第２ハウジングと、
   前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとを連結するヒンジと、
   前記第１ハウジング及び前記第２ハウジング上に配置されたディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネル上に配置されて前記ディスプレイパネルと共に折り曲げられる可撓性の前面プレートとを含むディスプレイと、
   前記第１ハウジング及び前記第２ハウジング上に配置されて少なくとも一部がラティス（ｌａｔｔｉｃｅ）構造を含んで前記ディスプレイを支持する第１開口部を含む第１支持部材と、
   少なくとも前記第１ハウジング上で前記第１支持部材を支持して前記第１開口部に少なくとも部分的に整列される第２開口部を含む第２支持部材と、
   前記第１開口部、前記第２開口部、及び前記ディスプレイパネルを介して信号を受信する少なくとも一つのセンサを含むセンサモジュールと、
   前記ディスプレイパネルと前記センサモジュールとの間に配置される透明部材と、を備え、
   前記第２支持部材の少なくとも一部は、前記透明部材の下に配置され、
   前記透明部材は、前記第１支持部材に接着されて前記ディスプレイの前面に加えられる外力を吸収するか又は分散させ、
   前記第２開口部の角は、前記透明部材の背面に接触することを特徴とする電子装置。
2. 前記第２開口部は、段差状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記透明部材の少なくとも一部は、前記第２開口部の段差に収納されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記センサモジュールは、明度の感知のための受光センサを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記センサモジュールは、信号送出部を有する発光素子を含み、
   前記受光センサは、前記発光素子に隣接して配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
6. 前記ラティス構造は、前記ヒンジの位置に対応する少なくとも一部の位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
7. 前記透明部材の大きさは、前記第１開口部の大きさよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
8. 前記第１支持部材の少なくとも一部と前記第２支持部材の少なくとも一部との間に配置される接着部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記前面プレートは、ポリイミド（ＰＩ）フィルム又は超薄型ガラス（ｕｌｔｒａｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
   

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