KR20230080289A - 자성 차폐 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재, 제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재 및 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

자성 차폐 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING MAGNETIC SHIELDING STRUCTURE}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 자성 차폐 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

시각적으로 표시되는 정보가 많아지고, 더 많은 기능을 전자 장치가 지원함에 따라, 보다 큰 화면의 디스플레이를 원하는 사용자들이 증가하고 있다. 휴대가 용이한 크기를 유지하면서도 큰 화면의 디스플레이를 제공하기 위한 새로운 형태의 전자 장치도 개발되고 있다.

디스플레이 기술이 발전하면서 접힘 가능한(folderable) 디스플레이를 구현할 수 있게 되었다. 이러한 디스플레이를 이용하여 접힘에 의해 정보를 표시할 수 있는 면적이 가변되는 형태의 전자 장치도 출시되고 있다.

전자 장치는 다양한 종류의 펜(pen) 입력 장치를 지원할 수 있다. 어떤 전자 장치는 펜 입력 장치의 입력을 인식하기 위한 별도의 구성 요소(예: 디지타이저(digitizer))가 존재하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.

전자 장치에 포함된 전자 부품이 지정된 품질로 동작하기 위한 차폐 구조가 요구될 수 있다.

전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품은 전자 부품의 동작을 위한 기준 전위를 제공하는 그라운드에 연결될 수 있다.

예를 들어, 전자기 공명 현상을 이용하여 펜의 입력을 인식하는 디지타이저 패널의 배면에는 도전성 소재가 배치되며, 이 도전성 소재는 디지타이저 패널의 그라운드로 기능할 수 있다.

전자 장치에는 서로 다른 소재로 형성된 다양한 구성 요소가 배치될 수 있다. 이러한 구성 요소를 배치하기 위해서는 이격 공간이 필요할 수 있다. 또한, 전자 장치의 디스플레이 모듈의 면품질(예: 편평도)을 확보하기 위해서는 구성 요소 사이의 여유 공간이 필요할 수 있다.

위와 같은 이유를 포함하여 댜앙한 이유로 인해, 전자 부품 중 일부가 그라운드 없이 노출되는 부분이 발생할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 패널의 일부는 도전성 소재에 의해 가려지지 않고 노출될 수 있다.

이렇게 노출된 부분으로 유기된 전류는 다른 전자 부품에 노이즈로 작용하여 다른 전자 부품의 작동에 영향을 미칠 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 다양한 구성 요소들의 배치를 위한 여유 공간을 그대로 확보하면서도, 전자 부품이 노출된 부분을 줄여 노출된 부분으로 유기된 전류에 의한 문제를 줄일 수 있는 다양한 구조를 제시할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재, 제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재 및 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재, 제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3영역과 대응하도록 위치하며 적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제1 영역으로 연장되어 배치되고, 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재 및 상기 디지타이저 패널의 제1 영역에 위치하며, 상기 보강 플레이트의 배면에 위치하는 보호층을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 디지타이저 패널)이 그라운드 없이 노출되는 부분을 줄임으로써, 전자 부품의 동작에 의해 발생하는 전류가 다른 전자 부품에 영향을 끼치는 문제를 줄일 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보강 플레이트들(reinforced plates)의 구성도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면 구조를 도시한 도면이다.
도 7은, 도 6에 도시된 디스플레이 모듈을 X-X선을 따라 절개하고 디스플레이 모듈과 그 주변 구성 요소의 단면을 모식화한 도면이다.
도 8a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8b는, 도 8a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
도 9a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9b는, 도 9a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
도 10a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 10b는, 도 10a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 11a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 11b는, 도 11a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 11c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
도 12a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 12b는, 도 12a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 13a 및 도 13b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 방사 편차를 확인할 수 있는 도면이다.
도 14a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다.
도 14b는, 도 14a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 15a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다.
도 15b는 도 15a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 16a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다.
도 16b는, 도 16a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 17a는, 도 6에 도시된 S2를 확대한 도면이다.
도 17b는, 도 17a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 18a는, 도 6에 도시된 S2를 확대한 도면이다.
도 18b는, 도 18a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 19는, 도 14a 내지 도 18b에 도시된 전자 장치의 안테나 방사 편차를 확인할 수 있는 도면이다.

도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.

도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 1a 내지 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 1a 및 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a), 제2하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b) 및 제1영역(230a)과 제2영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(300)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(300), 힌지 장치(320), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 1a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(430a), 제1패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 1a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(430b) 및 제1패널 영역(430a)과 제2패널 영역(430b)를 연결하고, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(430a) 및 제2패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(430a) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(280)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)와 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 부재(213), 제1지지 부재(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제2측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 부재(223), 제2지지 부재(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(271) 및 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(272)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(280)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(271)에는 카메라 모듈(282)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 제1기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291) 및 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1공간(2201)에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(213) 또는 제2측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1)(a first waterproof structure) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)(a second waterproof structure) 를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)이 형성되도록 배치된 제1방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)이 형성되도록 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)의 단차지고, 이격된 공간을 연결하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은, 제1방수 부재(481)를 통해, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제1디지타이저 패널(471))을 제1공간(2101)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재(예: 도 6의 제1케이블 부재(4711))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은, 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 통해, 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제2디지타이저 패널(472))을 제2공간(2201)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재(예: 도 6의 제2케이블 부재(4721))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4812, 4813)은 제1지지 부재(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 배면으로 접히는 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(432))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장되고, 배면으로 접히는 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 밴딩부(432)에 배치된 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)은 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261)와 제1보강 플레이트(461) 사이 및/또는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(262)와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 구조(WP1, WP2)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수를 위하여 제1디스플레이(230)를 하우징들(210, 220)로부터 분리시킬 경우, 방수 부재를 통해 제1디스플레이가 파손되는 현상이 감소될 수 있으며, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1디스플레이(230)의 배면을 회피하여 배치되기 때문에 외부 시인성이 개선되고, 면품질을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.

도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다. 도 4의 디스플레이 모듈은 앞서 도 1a 및 도 3에서 설명한 제1디스플레이(예: 도 1a 및 도 3의 제1디스플레이(230))의 일 예시일 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.

도 4를 참고하면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(461, 462) 사이에 배치되는 디지타이저 패널(470)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층으로 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(211))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 플렉서블 디스플레이 모듈(230)을 위한 강성을 제공하고, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 SUS 또는 AL로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)은 점착제(P1, P2, P3)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 밴딩부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 복수의 오프닝들(4531) 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저 패널(470)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저 패널(470)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1디지타이저 패널(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 각각 케이블 부재(예: 도 6의 제1케이블 부재(4711) 및 제2케이블 부재(4721))를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판들(예: 도 3의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저 패널로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 개별적으로 동작될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(210))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)과 연성 기판(4322)를 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전기 소자들(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결되는 케이블 부재(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 밴딩부(432)가 플렉서블 디스플레이 모듈(230) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대면하는 영역에 배치될 경우, 케이블 부재(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면에 배치되는 디지타이저 패널(470)로부터 인출되는 케이블 부재(예: 도 6의 케이블 부재들(4711, 4721))의 배선 구조, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면으로 밴딩되고, 제어 회로(4321a))와 복수의 전기 소자들을 포함하는 밴딩부(432)의 적어도 일부(예: 연장부(4321)) 및 지지 부재들(461, 462)을 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역들을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위하여 제공되는 방수 구조를 포함할 수 있다.

이상 설명한 디스플레이 모듈(230)은 본 발명을 설명하기 위한 하나의 예시에 불과하며, 디스플레이 모듈(230)이 앞서 설명한 모든 구성 요소를 필수적으로 포함해야하는 것은 아니다. 따라서, 앞서 설명한 구성 요소 중 일부를 생략하거나, 일부를 추가하여 디스플레이 모듈(230)을 구성하는 것도 가능할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보강 플레이트들(reinforced plates)의 구성도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈듈의 배면 구조를 도시한 도면이다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(예: 도 4의 제1디지타이저 패널(471))은 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450))와 제1보강 플레이트(461) 사이에 배치되고, 제1디지타이저 패널(471)의 제1케이블 부재(4711)는 제1보강 플레이트(461)를 통해 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))에 배치된 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 따라서, 제1보강 플레이트(461)는 제1케이블 부재(4711)가 관통되기 위한 제1관통홀(4611)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저 패널(예: 도 4의 제2디지타이저 패널(472)) 역시 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450))와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치되고, 제2디지타이저 패널(472)의 제2케이블 부재(4721)는 제2보강 플레이트(462)를 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2보강 플레이트(462)는 제2케이블 부재(4721)가 관통되기 위한 제2관통홀(4621)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461)는 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261))의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)을 위한 적어도 하나의 홀(4612)을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 홀(4612)과 대응되도록 배치됨으로써 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 제1보강 플레이트(461)와 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(210))의 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261)) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(220))의 제2지지 부재(예: 도 3의 제2지지 부재(262)) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는 제1방수 부재(481)를 통해 형성된 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은 폐루프 형상의 제1방수 공간(4811), 제1방수 공간(4811)과 이격된 폐루프 형상의 제2방수 공간(4812) 및 제2방수 공간(4812)과 이격된 폐루프 형상의 제3방수 공간(4813)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관통홀(4611)은, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 공간(4811)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홀(4612)은, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제2방수 공간(4812)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 제3방수 공간(4813)은 적어도 하나의 전자 부품(예: 센서 모듈)이 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2-1 방수 부재(482), 제2-2 방수 부재(483) 및 제2-3 방수 부재(484)를 통해 형성된 폐루프 형상의 제4방수 공간(4821)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2관통홀(4621)은, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제4방수 공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 공간(4821)은 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제2-1 방수 부재(482)와, 연장부(4321)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치되는 제2-2 방수 부재(483) 및 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)를 연결하는 제2-3 방수 부재(484)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482) 및 제2-2 방수 부재(483)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)가 일체로 형성되면, 밴딩부(432)와 제2보강 플레이트(462)간의 높이 차(단차)에 의해 형성된 틈으로 수분 또는 이물질이 유입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482)는, 제2-2 방수 부재(483)와, 상술한 단차 부분에서 지정된 간격으로 이격되도록 분리된 상태로 부착되고, 해당 간격을 포함하는 단차 부분은 제2-3 방수 부재(484)를 통해 틈이 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-3 방수 부재(484)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 습기 또는 압력)에 의해 고상화되는 성질을 갖는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)(예: 방수용 충진 부재)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2관통홀(4621)은, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제4방수 공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩부(432)의 연성 기판(4322)으로부터 연장된 제3케이블 부재(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3케이블 부재(4323)는 제2지지 부재(262)를 통해 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3케이블 부재(4323)가 배치된 영역 역시, 제2보강 플레이트(262)를 위에서 바라볼 때, 제4공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 제2관통홀(4621) 및 제3케이블 부재(4323)가 폐루프 형상의 제4방수 공간(4821)내에 위치됨으로써, 수분 및 이물질 침투가 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)는 일부분이 오목하게 형성된 부분을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 이 부분을 제거 영역(460A)이라 호칭하도록 한다. 도 5를 참조하면, 제거 영역(460A)은, 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)의 외곽에서 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)의 중심을 향해 오목하게 형성된 부분일 수 있다.

예를 들어, 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)의 일부를 제거(예: 절삭)하여 제거 영역(460A)을 형성하거나, 제거 영역(460A)을 포함하는 형상으로 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)를 제작할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제거 영역(460A)은 자석 부재(예: 도 7의 자석 부재(510)) 및 자석 부재의 자력을 차폐하는 차폐 부재(821, 823)가 배치된 위치와 대응하는 영역일 수 있다. 자석 부재는, 전자 장치의 접힘 상태를 자력을 통해 고정하도록 전자 장치의 측면 부분과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 플레이트(461)에 포함된 제1 제거 영역(461A)에 제1 자석(예: 도 7의 제1 자석(511))이 배치될 수 있고, 제2 보강 플레이트(462)에 포함된 제2 제거 영역(462A)에 제2 자석(예: 도 7의 제2 자석(512))이 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힘 상태가 되어 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)가 마주보는 상태가 되었을 때, 제1 자석 부재와 제2 자석 부재의 인력에 의해 전자 장치의 접힘 상태가 고정될 수 있다.

도 6을 참조하면, 제거 영역에 차폐 부재(821, 823)가 배치될 수 있다. 어떤 차폐 부재(821, 822) 사이에는 방수 부재(481)가 배치될 수 있다.

도 7은, 도 6에 도시된 디스플레이 모듈(230)을 X-X선을 따라 절개하고 디스플레이 모듈(230)과 그 주변 구성 요소의 단면을 모식화한 도면이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 차폐 구조를 포함할 수 있다. 전자 부품이 작동함에 있어, 외부에서 발생하는 전자기파는 전자 부품의 작동에 문제를 유발할 수 있다. 차폐 구조는 전자 장치에 포함된 전자 부품이 설정된 작동 범위에서 정상적으로 작동할 수 있도록 EMI(electromagnetic interference)를 차단하거나, 자성 물체에서 발생하는 자기장에 의한 간섭을 차단할 수 있다. 차폐 구조는 EMI 차폐 기능을 수행할 수 있는 다양한 소재로 형성된 차폐 부재를 포함할 수 있다. 차폐 부재는 예를 들어, 금속, 카본, 전도성 폴리머와 같은 소재 또는 이들의 조합으로 제작된 소재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차폐 부재는 ARS일 수 있다. 차폐 부재는 다양한 형태로 제작될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재는 시트(sheet) 또는 필름(film) 형태로 제작될 수 있다.

펜 입력 장치의 입력을 전자기 공명(electro magnetic resonance; EMR) 방식으로 인식하는 디지타이저 패널(470)은 외부 자기장에 의해 펜 인식 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 자기장을 발생시키는 구성 요소와 디지타이저 패널(470) 사이에 자기장을 차폐할 수 있는 차폐 부재를 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 자석 부재(510), 힌지 장치(320), 센서 부재와 같은 구성 요소들은 자기장을 발생시킬 수 있으므로 이 구성 요소들과 디지타이저 패널(470) 사이에 차폐 부재를 배치할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치는 자석 부재(510)를 포함할 수 있다. 자석 부재(510)는 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자석(511)과 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 자석(512)을 포함할 수 있다. 제1 자석(511)과 제2 자석(512)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 각각 대응되는 부분에 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힌 상태에서 서로 마주보는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제1 자석(511)과 제2 자석(512)의 자력(인력)을 통해 서로 붙어있는 상태를 유지할 수 있다. 이 상태는 자력 이상의 외력이 하우징(210, 220)에 가해지기 전까지 유지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(810, 820, 830, 840)는 제1 차폐 부재(810), 제2 차폐 부재(820), 제3 차폐 부재(830) 및 제4 차폐 부재(840)를 포함할 수 있다. 위 차폐 부재의 구분의 차폐 부재가 배치되는 위치에 따라 편의상 구분한 것에 불과하며 차폐 부재의 개수나 종류를 구분하는 것은 아니다. 또한, 제1 차폐 부재(810) 내지 제4 차폐 부재(840) 중 적어도 하나는 생략될 수 있고, 본 문서에서 설명되지 않은 다른 위치에도 차폐 부재가 배치될 수 있다.

제1 차폐 부재(810), 제2 차폐 부재(820) 및 제3 차폐 부재(830)는 다양한 위치에서 자기장을 발생시키는 구성 요소를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 제1 차폐 부재(810)는 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치될 수 있다. 제1 차폐 부재(810)는 예를 들어, MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 제2 차폐 부재(820)는 제1 차폐 부재(810)의 배면과 보강 플레이트(461, 462)의 배면에 배치될 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다.

도 7을 참조하면, 디스플레이 모듈(230)은 복수의 레이어가 적층된 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(230)의 레이어는 디스플레이 패널(430), 지지 부재(450), 디지타이저 패널(470), 보강 플레이트(461, 462)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(230)에 포함된 레이어들은 접착제(P)에 의해 상호 고정될 수 있다. 도 7에 도시된 디스플레이 모듈(230)은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(230)과 유사하므로 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예예서, 디스플레이 패널(430)의 배면에는 폴리머 필름(polymer film)(490)이 배치될 수 있다. 이 폴리머 필름(490)은 디스플레이 패널(430)의 배면으로 연장된 밴딩부(432)에도 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 디스플레이 패널(430)에 대하여 제1 방향(예: 도 7의 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 디지타이저 패널(470)은 제1 하우징(210)에 대응하는 영역에 배치되는 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 하우징(220)에 대응하는 영역에 배치되는 제2 디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이, 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 디지타이저 패널(472)은 분리될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 디지타이저 패널(472)이 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 보강 플레이트(461, 462)는 제1 차폐 부재(810)의 배면에 배치될 수 있다. 도 7을 참조하면, 보강 플레이트(461, 462)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치된 제1 보강 플레이트(461)와 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치된 제2 보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 보강 플레이트(461, 462)는 힌지 장치(320)와 인접한 영역에서 제1 차폐 부재(810)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 차폐 부재(820)는 제2-1 차폐 부재(821), 제2-2 차폐 부재(822) 및 제2-3 차폐 부재(823)를 포함할 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 하우징(210)에 대응하는 영역에 배치된 제2 차폐 부재(820)이고, 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 하우징(220)에 대응하는 영역에 배치된 제2 차폐 부재(820)일 수 있다.

도 7을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치될 수 있고, 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2-1 차폐 부재(821)가 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치될 수 있게 제1 보강 플레이트(461)의 일부가 제거되거나 제1 보강 플레이트(461)의 크기를 조절할 수 있다(도 5의 제1 제거 영역(461A)). 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822) 사이에는 제1 방수 부재(481)가 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 구분된 구성 요소로써 제1 방수 부재(481)를 사이에 두고 각각 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)가 일체로 형성되고 컷팅과 같은 분리 방법을 통해 분리되어 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822) 사이에 제1 방수 부재(481)가 배치될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1 자석(511)과 제1 디지타이저 패널(471) 사이에 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 자석(511)에서 발생한 자기장을 차폐하여 자기장이 디지타이저 패널(470)의 동작에 끼치는 영향을 줄일 수 있다. 제1 자석(511)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 접힘 상태를 유지시키기 위한 구성 요소로써, 제1 하우징(210)의 외곽에 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 자석(511)을 차폐하기 위한 구성 요소이므로 제1 자석(511)과 인접한 위치에 배치될 수있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 방수 부재(481)에 둘러싸여 형성된 제1 방수 공간(4811) 내에 배치될 수 있다. 반면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1 방수 공간(4811) 외부에 배치되므로 수분에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2-1 차폐 부재(821)는 수분에 대한 저항성을 가질 수 있는 방수 구조를 포함할 수 있다. 반면 방수 공간 내부에 배치되는 제2-2 차폐 부재(822)는 미방수 구조로 구성될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제2-3 차폐 부재(823)는 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치될 수 있다. 제2-3 차폐 부재(823)가 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치되도록 제2 보강 플레이트(462)의 일부가 제거되거나, 제2 보강 플레이트(462)의 크기가 조절될 수 있다(도 5의 제2 제거 영역(462A). 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 자석(512)과 제2 디지타이저 패널(472) 사이에 위치할 수 있다. 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 자석(512)에서 발생하는 자기장을 차폐할 수 있다.

도 7에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(430)과 연결된 밴딩부(432)는 제2 보강 플레이트(462)의 배면으로 연장되고, 제2 보강 플레이트(462)의 배면으로 연장된 밴딩부(432)는 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823)와 마주할 수 있다. 밴딩부(432)와 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823) 사이에는 밴딩부(432)와 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823) 사이의 공간을 채워주기 위한 단차 보상 부재(S)가 배치될 수 있다. 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823)의 경계 부분의 단차가 존재하는 경우 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823)와 마주하는 밴딩부(432)에 불량이 발생할 수 있다. 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823) 사이의 단차를 줄이기 위하여 제2-3 차폐 부재(823)의 두께(H2)를 제2 보강 플레이트(462)의 두께(H1)와 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다. 여기서 “실질적으로 동일”하다는 것의 의미는 동일한 두께가 되도록 형성하는 것을 의미하며 다양한 원인(예: 공정 오차)에 의해 두께가 다소 다르게 형성되는 것을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(320)는 자성체를 포함하거나, 주변 자성체에 의해 자회될 수 있는 소재를 포함할 수 있다. 힌지 장치(320)가 자성체를 포함하는 경우 또는 자화되는 경우에는 힌지 장치(320)에서 자기장이 생성되고 이 자기장은 디지타저 패널의 동작에 영향을 끼칠 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)의 자기장을 차폐할 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 제3 차폐 부재(830)는 보강 플레이트(461, 462)의 배면에 배치될 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 배치되는 제3-1 차폐 부재(831)와, 제2 보강 플레이트(462)의 배면에 배치되는 제3-2 차폐 부재(832)를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같이, 제3-1 차폐 부재(831)는 복수 개 마련되어 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3-2 차폐 부재(832)도 복수 개 마련되어 서로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재(미도시됨)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는 전자 장치의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지할 수 있도록 센서 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재는 홀(hall sensor) 센서(미도시)와 홀 센서와 대응하는 위치에 배치되는 자석(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀 센서는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 배치되고, 자석은 홀 센서가 배치되지 않은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 상대 이동하는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 각각 홀 센서와 자석이 배치되면, 자석과 홀 센서의 상대 거리에 따라 홀 센서에서 인식되는 자기장의 세기가 변할 수 있고 이를 이용하여 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 센싱할 수 있다. 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재의 홀 센서 및 자석 중 적어도 하나와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치되어 센서 부재에서 발생하는 자기장을 차폐할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(481, 482, 483, 484)는 디스플레이 모듈(230)과 하우징 사이에 배치되어, 디스플레이 모듈(230) 및 디스플레이 모듈(230)과 연결된 전기물을 외부의 수분으로부터 차단할 수 있다.

도 8a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8b는, 도 8a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다. 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.

도 8b는 도 8a에 도시된 도면을 설명의 편의를 위해 모식화한 도면이므로, 구성 요소의 크기 관계와 위치는 도 8b에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다.

이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210))에 배치된 디지타이저 패널(예: 도 4의 제1 디지타이저 패널(471))과 제1 하우징에서 디지타이저 패널을 지지하는 제1 보강 플레이트(예: 도 7의 제1 보강 플레이트(461)) 및 그 주변 구성 요소를 중심으로 설명하도록 한다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서 설명되는 부분은 디지타이저 패널(470)을 지지하는 제1 보강 플레이트(461)의 일부가 제거된 제거 영역(도 5의 제1 제거 영역(461A))에 대한 것이며, 앞서 도 5를 통해 설명한 것과 같이, 제거 영역(461A)은 제2 보강 플레이트(예: 도 7의 제2 보강 플레이트(462))에도 존재하므로 이하 설명되는 내용은 제2 보강 플레이트(462)의 제거 영역과 그 주변 구성 요소에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 이하 설명되는 제1 보강 플레이트(461)를 제2 보강 플레이트(462)로 치환하여 이해할 수 있다.

이하에서는, 도 7의 제1 보강 플레이트(461)를 보강 플레이트(461)로 호칭하고, 제1 자석 부재(511)를 자석 부재(511)로 호칭하고, 제2-1 차폐 부재(821)를 차폐 부재(821)로 호칭하고, 제1 방수 부재(481)를 방수 부재(481)로 호칭하고, 제1 측면 부재(221)를 측면 부재(221)로 호칭하여 설명하도록 한다.

도 8a를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(230)은 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(230)은 도 4에서 설명한 구성 요소를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(230)에 포함된 적층 구조는 도 4를 참조하도록 한다.

일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)의 배면에는 차폐 부재(821) 및 보강 플레이트(461)가 배치될 수 있다. 이하 설명에서는, 발명의 이해를 돕기 위하여, 디지타이저 패널(470)을 복수의 영역으로 구분하도록 한다. 디지타이저 패널(470)의 각 영역은 실제 시각적, 물리적으로 구분되는 영역은 아니며, 디지타이저 패널(470)과 대면하거나 디지타이저 패널(470)과 인접하게 배치되는 구성 요소의 위치에 따라 구분된 영역으로 이해될 수 있다.

도 8b를 참조하면, 디지타이저 패널(470)의 제1 영역(470A)은 보강 플레이트(461)가 배치된 부분과 대응하는 영역일 수 있다. 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)은 자석 부재(511) 및 자석 부재(511)의 자력을 차폐하기 위해 배치된 차폐 부재(821)가 배치된 부분과 대응하는 영역일 수 있다. 또한, 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)은 전자 장치의 측면 부재와 인접한 영역일 수 있다. 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470C)은 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이일 수 있다. 앞서 도 5를 통해 설명한 제거 영역(461A)은 보강 플레이트(461)가 존재하지 않는 영역으로써, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)을 포함하는 영역과 대응할 수 있다.

디지타이저 패널(470)에 의한 스타일러스 펜(pen) 인식 동작을 간단히 살펴보면 다음과 같다. 디지타이저 패널(470)에 흐르는 전류에 의해 발생하는 자기장에 의해 디지타이저 패널(470)에 접근하는 스타일러스 펜(pen)에 유도 기전력이 발생할 수 있다. 스타일러스 펜은 이 전류를 통해 특정 주파수의 신호를 생성하고, 디지타이저 패널(470)은 이 신호를 감지된 위치를 확인하여 펜 인식 동작을 수행할 수 있다. 한편, 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치된 도전성 부재는 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 그라운드로 사용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트(461) 또는 보강 플레이트(461)와 디지타이저 패널(470) 사이에 배치되고 도전성 소재로 형성되는 도전 시트(880)가 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 그라운드로 사용될 수 있다.

디지타이저 패널(470)과 인접한 자력 부품(예: 자석 부재(511))에 의해 디지타이저 패널(470)이 생성하는 자기장이 변화하면, 디지타이저 패널(470)이 인식하는 스타일러스 펜의 입력 위치에 오차가 발생할 수 있다. 또한, 디지타이저 패널(470) 또는 스타일러스 펜에 의해 디지타이저 패널(470) 주변에 자기장 변화가 발생하면, 인접한 도전성 소재에 와전류(eddy current)가 발생할 수 있고, 이 와전류에 의해 디지타이저 패널(470)에 인식 오차가 발생할 수 있다. 자력 부품에 의한 문제를 해소하기 위하여 자력 부품의 자력을 차폐하는 차폐 부재(821)를 배치하고, 와전류 생성을 방지하기 위하여 디지타이저 패널(470)은 MMP(magnetic metal powder)층(예: 도 7의 제1 차폐 부재(810))을 포함할 수 있다.

디지타이저 패널(470)의 오동작을 방지하기 위한 위와 같은 구조에도 불구하고, 디지타이저 패널(470)과 인접한 자력 부품의 자력에 의해 디지타이저 패널(470)에 포함된 MMP가 포화될 수 있다. 디지타이저 패널(470)에 포함된 MMP가 포화되면 디지타이저 패널(470) 주변에 배치된 도전성 부재에 와전류가 발생할 수 있다. 포화된 MMP에 의하여 디지타이저 패널(470) 주변에 배치된 도전성 부재에 와전류가 발생하므로 자력이 일정 수준 이상인 자성 부품(예: 자석 부재(511))과 MMP를 포함하는 디지타이저 패널(470) 사이에 도전성 부재를 제거할 필요가 있을 수 있다. 자성 부품과 MMP 사이에 도전성 부재가 존재하지 않는 경우에는 MMP가 포화되더라도 와전류가 발생하지 않으므로 디지타이저 패널(470)이 정상적으로 동작할 수 있다.

도 8b에 도시된 것과 같이, 도전성 부재인 보강 플레이트(461) 및 도전 시트(880)는 디지타이저 패널(470)의 제1 영역(470A)과 대응되는 부분에만 위치하고, 자석 부재(511) 및 차폐 부재(821)가 배치된 부분과 대응하는 제2 영역(470B)에는 배치되지 않을 수 있다.

도전성 부재인 보강 플레이트(461) 및 도전 시트(880)는 디지타이저 패널(470)의 그라운드일 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이 영역인 제3 영역(470C)에는 보강 플레이트(461) 또는 도전 시트(880)가 배치되지 않을 수 있다. 보강 플레이트(461) 또는 도전 시트(880)가 배치되지 않는 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 전류가 일부 유기되어 인접한 전자 부품에 노이즈(N)로 작용할 수 있다.

일 실시에에서, 차폐 부재(821)는 전기적 신호를 차폐하기 위한 금속 시트(821-1)를 포함할 수 있다. 따라서, 차폐 부재(821)가 배치된 제2 영역(470B)으로 유기된 전류는 금속 시트(821-1)에 의해 차단될 수 있다. 그러나, 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B) 사이는 디지타이저 패널(470)이 도전성 부재에 의해 가려지지 않고 노출되므로 디지타이저 패널(470)의 전류가 유기될 수 있다.

제1 영역(470A)에는 보강 플레이트(461), 도전 시트(880) 및 도전 시트(880)를 디지타이저 패널(470)에 접착하기 위한 접착 부재(890)가 배치되고, 제2 영역(470B)에는 차폐 부재(821)가 배치될 수 있다. 서로 다른 구성 요소를 인접하게 배치하기 위한 여유 공간(예: 부착 공차)(D1)이 필요하므로 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)이 노출될 수 있다. 또한, 제3 영역(470C)까지 보강 플레이트(461) 또는 차폐 부재(821)를 연장하여 배치하는 경우, 전자 장치의 접힘 또는 펼쳐짐 과정에서 보강 플레이트(461)와 차폐 부재(821) 사이의 간섭이 발생하여 디지타이저 패널(470)의 면 품질(예: 편평도)가 불량해질수 있다. 따라서, 제3 영역(470C)까지 보강 플레이트(461) 또는 차폐 부재(821)를 연장하여 배치하는데 한계가 있을 수 있다.

일 실시예에서, 보강 플레이트(461)에 대하여 제1 방향(예: 도 8b의 -Z 방향)에는 지지 부재(262)가 배치될 수 있다. 지지 부재(261)는 제1 하우징(210)에 배치되는 다양한 전자 부품들을 전반적으로 지지하는 기구물일 수 있다. 지지 부재(261)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제1 하우징(210)과 별도로 형성될 수 있으며, 지지 부재(261)은 제1 하우징(210)과 동일한 소재 또는 다른 소재로 형성될 수 있다. 도 8b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(262)와 보강 플레이트(461) 사이에는 방수 부재(481)가 배치될 수 있다. 방수 부재(481)는 보강 플레이트(461)를 지지 부재(262)에 부착시킬 수 있다. 또한, 방수 부재(481)는 보강 플레이트(461)와 지지 부재(262) 사이를 실링하여 보강 플레이트(461)와 지지 부재(262) 사이로 외부 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 도 8b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(262)와 차폐 부재(821)는 이격(D2)될 수 있다. 이는 디지타이저 패널(470)의 면 품질(예: 편평도)을 고려한 것일 수 있다.

일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)과 인접한 전자 장치의 측면 부재(213)는 안테나로 사용될 수 있다. 측면 부재(213)는 전자 장치의 측면에 배치될 수 있다(도 8a를 기준으로 -X 방향). 측면 부재(213)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 별도로 형성될 수 있다. 측면 부재(213)는 제1 하우징(210)과 동일 소재로 형성될 수 있고, 다른 소재로 형성될 수 있다. 측면 부재(213)가 도전성 부재로 형성되고, 전자 장치의 통신 모듈(미도시)과 전기적으로 연결되어 측면 부재(213)가 통신 신호를 송신 또는 수신하는 안테나(예: 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470C)으로 유기된 전류(N)는 지지 부재(262)와 차폐 부재(821) 사이의 이격 공간을 지나 측면 부재(213)로 유기될 수 있다. 이 유기 전류(N)에 의해 측면 부재(213)에 기생 전류가 발생하여, 측면 부재(213)의 안테나 성능에 영향을 수 있다. 예를 들어, 동일한 제품 사이에서 안테나 성능의 편차가 발생할 수 있고, 특정 주파수에서 그 편차가 발생할 수 있다.

다양한 실시예에서, 전자 장치의 전면(도 8a의 +Z 방향을 향하는 면)에는 측면 하우징(801)이 배치될 수 있다. 측면 하우징(801)은 전자 장치의 전면 방향에서 전자 장치의 측면에 배치될 수 있다. 측면 하우징(801)에 의해 디스플레이 모듈(230)의 일부가 가려질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 전면에서 전자 장치를 바라볼 때, 측면 하우징(801)과 디스플레이 모듈(230)의 일부가 중첩될 수 있다.

도 8a에 도시된 것과 같이, 측면 부재(213)와 지지 부재(262) 사이에는 보조 기구물(802)이 배치될 수 있다. 보조 기구물(802)은 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 별도로 형성될 수 있다. 보조 기구물(802)은 제1 하우징(210)과 동일 소재로 형성되거나, 다른 소재로 형성될 수 있다.

도 8c를 참조하면, 차폐 부재(821)는 서로 다른 소재로 형성된 복수의 층(layer)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(821)는 커버층(821-2, 821-4), 금속 시트(821-1), 접착층(S), 차폐층(821-3), 단차 보상 층(821-5)을 포함할 수 있다. 접착층(S)은 차폐 부재(821)에 포함된 복수의 층을 서로 접착시키도록 복수의 층 사이에 배치될 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 차폐 부재(821)에 다양한 소재로 형성된 층을 적층하기 위한 베이스(base)일 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 투명 소재로 형성된 제1 커버층(821-2)과, 불투명 소재로 형성된 제2 커버층(821-4)을 포함할 수 있다. 차폐층(821-3)은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 차폐층(821-3)은 예를 들어, ARS를 포함할 수 있다. 차폐층(821-3)은 약 26um의 두께로 형성될 수 있다. 차폐 부재(821)가 자력 부품의 영향을 줄이기 위해서는 차폐 부재(821)에서 자력을 차폐하는 기능을 수행하는 차폐층(821-3)의 두께를 일정 수준 이상 확보할 필요가 있을 수 있다. 차폐 부재(821)가 약 26um 두께를 갖는 차폐층(821-3)을(예: 네 개의 층) 포함하는 경우, 차폐 부재(821)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께 합은 약 104um일 수 있다. 단차 보상 층(821-5)은, 서로 다른 소재가 적층됨으로써, 발생할 수 있는 차폐 부재(821)의 빈 공간 또는 단차를 제거하기 위한 층일 수 있다. 차폐 부재(821)의 단면 구조는 예시에 불과하며 이 밖에도 다양한 구조로 차폐 부재(821)를 구성할 수 있다.

이하에서는 상술한 문제점을 해소하기 위한 다양한 실시예를 설명하도록 한다. 이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.

도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 전자 장치의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 9a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 9b는, 도 9a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다. 도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 중간 부재(910)를 포함할 수 있다. 중간 부재(910)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)과 대응하도록 위치하며, 디지타이저 패널(470)의 제1 영역(470A)에 배치된 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 중간 부재(910)에 의해 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)이 가려지므로 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)의 동작에 의한 전류가 유기되는 문제가 해소될 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 유기되는 전류는 그라운드로 기능하는(또는 그라운드와 연결된) 보강 플레이트(461)에 전기적으로 연결된 중간 부재(910)로 흐를 수 있다. 이로 인해, 전류의 유기 문제가 줄어들 수 있다. 또한, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치한 중간 부재(910)와 디지타이저 패널(470) 사이의 거리(L2)는, 제1 영역(470A)에 위치한 보강 플레이트(461)와 디지타이저 패널(470) 사이의 거리(L1) 보다 클 수 있다. 디지타이저 패널(470)에 포함된 MMP가 자석 부재(511)에 의해 포화되더라도 디지타이저 패널(470)과 중간 부재(910) 사이의 거리가 멀기 때문에 MMP 포화에 의해 중간 부재(910)가 생성하는 와전류는 디지타이저 패널(470)의 동작에 영향을 거의 주지 않을 수 있다. 따라서, 디지타이저 패널(470)이 지정된 품질로 작동할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 중간 부재(910)가 배치되더라도, 차폐 부재(821)와 보강 플레이트(461) 사이의 간격(D2)을 확보할 수 있고, 중간 부재(910)와 지지 부재(262) 사이의 간격(D1)을 확보할 수 있으므로 이종 구성 요소간의 배치를 위한 공차를 확보할 수 있으므로 디지타이저 패널(470)의 면 품질을 중간 부재(910)를 배치하기 전과 동등한 수준으로 유지할 수 있다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 중간 부재(910)는 보강 플레이트(461)와 일체로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 변형이 가능하도록 유연 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 보강 플레이트(461)에서 연장되어 일부 구간이 밴딩될 수 있다. 따라서, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 배치된 중간 부재(910)는 제1 영역(470A)에 배치된 보강 플레이트(461)에 비해 디지타이저 패널(470)에서 멀게 위치할 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에 배치된 차폐 부재(821)의 배면에 배치될 수 있도록 연장되어 형성될 수 있다. 보강 플레이트(461)와 일체로 형성된 중간 부재(910)가 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치하므로, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다.

도 9c를 참조하면, 차폐 부재(821)는 서로 다른 소재로 형성된 복수의 층(layer)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(821)는 커버층(821-2, 821-4), 접착층(S), 차폐층(821-3), 단차 보상 층(821-5)을 포함할 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 투명 소재로 형성된 제1 커버층(821-2)과, 불투명 소재로 형성된 제2 커버층(821-4)을 포함할 수 있다. 차폐층(821-3)은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 차폐층(821-3)은 예를 들어, ARS를 포함할 수 있다. 차폐 부재(821)가 배치되는 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)에 중간 부재(910)가 배치되므로, 도 9a 및 도 9b와 같은 배치에서 차폐 부재(821)는 도 8c에 도시된 것과 다르게 금속 시트(예: 도 8c의 금속 시트(821-1))를 포함하지 않을 수 있다. 중간 부재(910)를 배치하더라도 차폐 부재(821)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께는 도 8c에 도시된 차폐 부재(821)와 동등한 수준으로 유지할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(821)는 약 26um 두께를 갖는 차폐층(821-3)을(약: 네 개의 층) 포함할 수 있고, 차폐 부재(821)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께는 약 104um로써, 도 8c에 도시된 차폐 부재(821)와 동등한 수준일 수 있다. 따라서, 차폐 부재(821)는, 자석 부재의 자력을 차폐하기 위한 두께를 유지할 수 있다. 단차 보상 층(821-5)은, 서로 다른 소재가 적층됨으로써, 발생할 수 있는 차폐 부재(821)의 빈 공간 또는 단차를 제거하기 위한 층일 수 있다.

도 10a 및 도 10b는, 본 문서에 개시된 전자 장치의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 10a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 10b는, 도 10a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.

도 10b를 참조하면, 일 실시예에서, 중간 부재(910)는 보강 플레이트(461)와 별도로 형성될 수 있다. 도 10b에 도시된 것과 같이, 중간 부재(910)는 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에 배치된 차폐 부재(821)의 배면에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)와 보강 플레이트(461) 사이에 배치되는 도전성 연결 부재(920)에 의해 중간 부재(910)가 보강 플레이트(461)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 연결 부재(920)는 보강 플레이트(461)와 중간 부재(910)를 상호 접착시킬 수 있도록 접착성을 갖는 부재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)가 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치하며 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결되므로, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다.

제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)과 중간 부재(910) 사이의 거리(L2)는, 제1 영역(470A)에서 디지타이저 패널(470)과 보강 플레이트(461) 사이의 거리(L1) 보다 클 수 있다.

도 10a 및 도 10b에 도시된 실시예에서, 차폐 부재(821)는 도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.

도 11a 및 도 11b는, 본 문서에 개시된 전자 장치의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 11a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 11b는, 도 11a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다. 도 11c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.

도 11b를 참조하면, 일 실시예에서, 차폐 부재(821)는 제1 차폐 부재(8211) 및 제2 차폐 부재(8212)를 포함할 수 있다. 제1 차폐 부재(8211)는 제2 영역(470B)에서 디지타이저 패널(470)에 밀착되게 배치될 수 있다. 제2 차폐 부재(8212)는 제1 차폐 부재(8211)에 대해 제1 방향(예: 도 11b의 -Z 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 중간 부재(910)는 제1 차폐 부재(8211)와 제2 차폐 부재(8212) 사이에 배치되고 제3 영역(470C)을 지나 제1 영역(470A)에 배치된 보강 플레이트(461)에 부착되어 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11b를 참조하면, 중간 부재(910)는 제1 차폐 부재(8211)의 배면에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)가 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치하며 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결되므로, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다.

제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)과 중간 부재(910) 사이의 거리(L2)는, 제1 영역(470A)에서 디지타이저 패널(470)과 보강 플레이트(461) 사이의 거리(L1) 보다 클 수 있다.

도 11c를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 차폐 부재(8211)는 커버층(821-2, 821-4), 차폐층(821-3), 접착층(S)을 포함할 수 있다. 접착층(S)은 차폐 부재(821)에 포함된 복수의 층을 서로 접착시키도록 복수의 층 사이에 배치될 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 차폐 부재(821)에 다양한 소재로 형성된 층을 적층하기 위한 베이스(base)일 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 투명 소재로 형성된 제1 커버층(821-2)과, 불투명 소재로 형성된 제2 커버층(821-4)을 포함할 수 있다. 차폐층(821-3)은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 차폐층(821-3)은 예를 들어, ARS를 포함할 수 있다. 제1 차폐 부재(8211)는 예를 들어, 약 18um 두께를 갖는 차폐층(821-3) 을(예: 두 개의 층) 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 차폐 부재(8212)는, 커버층(821-2, 821-4), 차폐층(821-3), 접착층(S)을 포함할 수 있다. 접착층(S)은 차폐 부재(821)에 포함된 복수의 층을 서로 접착시키도록 복수의 층 사이에 배치될 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 차폐 부재(821)에 다양한 소재로 형성된 층을 적층하기 위한 베이스(base)일 수 있다. 차폐층(821-3)은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 제2 차폐 부재는 예를 들어, 약 22um 두께를 갖는 차폐층(821-3)을(예: 세 개의 층) 포함할 수 있다. 제1 차폐 부재(8211)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께는 약 36um이고, 제2 차폐 부재(8212)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께는 약 66um일 수 있다. 제1 차폐 부재(8211)와 제2 차폐 부재(8212)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께 합은 약 102um일 수 있다. 이는 도 9c에 도시된 차폐 부재(821)의 차페층(821-3) 두께 합(약 104um)과 유사할 수 있다. 따라서, 도 11a 및 도 11b에 도시된 구조를 이용하더라도 차폐층(821-3)의 두께를 도 9a 및 도 9b에 도시된 구조 적용된 차폐 부재(821)의 차폐층(821-3)과 동등한 수준으로 유지할 수 있다. 제1 차폐 부재(8211) 및 제2 차폐 부재(8212)의 단차 보상 층(821-5)은, 서로 다른 소재가 적층됨으로써, 발생할 수 있는 차폐 부재(821)의 빈 공간 또는 단차를 제거하기 위한 층일 수 있다.

일 실시예에서, 중간 부재(910)는 도 9c에 도시된 금속 시트(821-1)와 일체로 형성되어 제3 영역(470C)를 가로지르도록 연장될 수 있다.

도 12a 및 도 12b는, 본 문서에 개시된 전자 장치의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 12a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 12b는, 도 12a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.

도 12b를 참조하면, 일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 제4 영역(470D)을 더 포함할 수 있다. 제4 영역(470D)은 제2 영역(470B)보다 측면 부재(213)에 더 인접한 영역으로써, 디지타이저 패널(470)의 최외곽 영역으로 이해될 수 있다. 차폐 부재(821)는 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)에 배치되므로, 제4 영역(470D)에는 차폐 부재(821)가 배치되지 않을 수 있다. 제4 영역(470D)은 적어도 일부가 전자 장치의 전면 외곽에 배치되는 측면 하우징(801)과 중첩되는 부분일 수 있다. 전자 장치를 전면(에: 도 12b의 +Z 방향)에서 바라볼 때, 측면 하우징(801)과 디지타이저 패널(470)이 제4 영역(470D)이 일부 중첩될 수 있다. 측면 하우징(801)과 중첩되는 제4 영역(470D)은 실제로 스타일러스 펜이 접근하지 못하는 영역일 수 있지만, 제4 영역(470D)에도 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 전류가 전달될 수 있다. 따라서, 제4 영역(470D)을 통해 전류가 유기될 수 있다. 제4 영역(470D)으로 유기된 전류는 제4 영역(470D)과 인접하며 안테나로 기능하는 측면 부재(213)에 노이즈로 작용할 수 있다. 중간 부재(910)는 일단이 제1 영역(470A)에 배치된 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결되고, 제3 영역(470C), 제2 영역(470B)을 지나 제4 영역(470D)까지 연장되도록 형성되어, 제4 영역(470D)에서 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)가 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B), 제3 영역(470C) 및 제4 영역(470D)에 위치하며 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결되므로, 제2 영역(470B), 제3 영역(470C) 및 제4 영역(470D)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다.

도 10a 및 도 10b에 도시된 실시예에서, 차폐 부재(821)는 도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 동일 또는 유사한 구조(도 9c 참조)를 가질 수 있다.

도 13a 및 도 13b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 방사 편차를 확인할 수 있는 도면이다.

도 13a 및 도 13b의 설명에 있어서, 앞서 설명된 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.

전자 장치에 포함된 안테나는 다양한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 도 13a 및 도 13b는, 서로 다른 주파수 대역에서 안테나의 방사 성능의 차이를 확인한 그래프이다.

도 13a는, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 노출된 상태의 구조를 포함하는 전자 장치(이하 “제1 실시예”라 호칭한다)에서, 서로 다른 주파수에서 안테나의 방사 편차를 실험한 결과를 나타낸다. 도 13b는, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 중간 부재(910)에 의해 차폐된 상태의 구조를 포함하는 전자 장치(이하 “제2 실시예”라 호칭한다)에서, 서로 다른 주파수에서 안테나의 방사 편차를 실험한 결과를 나타낸다. 제2 실시예는 앞서 도면들을 통해 설명한 것과 같이, 중간 부재(910)에 의해 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 가려지는 구조의 전자 장치로 이해될 수 있다.

도 13a와 도 13b를 비교하면, 주파수에 따른 안테나 방사 편차는 제2 실시예가 제1 실시예보다 양호한 것을 확인할 수 있다. 2500MHz 대역의 주파수에서 안테나 방사 성능을 비교하면, 제2 실시예의 경우, 제1 실시예의 경우보다 다른 주파수 대역에 비해 방사 성능이 차이가 상대적으로 적은 것을 확인할 수 있다.

이와 같이, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)을 중간 부재(910)로 차폐하면, 주파수에 따른 안테나의 방사 편차를 줄일 수 있다.

도 14a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다. 도 14b는, 도 14a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.

이하에서는 도 9a 내지 도 12b에서 설명한 전자 장치와 다른 실시예의 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))에 대한 설명일 수 있다. 이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.

이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210))에 배치된 제1 디지타이저 패널(471)과 제1 하우징(210)에서 제1 디지타이저 패널(471)을 지지하는 제1 보강 플레이트(461) 및 그 주변 구성 요소를 중심으로 설명하도록 한다. 이하에서 설명되는 부분은 디지타이저 패널(470)을 지지하는 제1 보강 플레이트(461)의 모서리(edge)(예: 도 6의 S1과 대응되는 영역) 일부가 제거된 실시예에 관한 것이다. 제2 보강 플레이트(예: 도 7의 제2 보강 플레이트(462))에서도 모서리(예: 도 6의 S2와 대응되는 영역) 일부가 제거될 수 있으므로 이하 설명되는 내용은 제2 보강 플레이트(462)의 제거 영역(예: 제4 제거 영역(464A))과 그 주변 구성 요소에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 이하 설명되는 제1 보강 플레이트(461)를 제2 보강 플레이트(462)로 치환하여 이해할 수 있다. 또한, 제1 측면 부재(213)과 제2 측면 부재(223)은 측면 부재(213)으로 통일하여 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 도 14a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징의 모서리 영역(예: 도 6의 S1)에는 제3 자석(513)이 배치될 수 있다. 후술할 도 17a를 참조하면, 제2 하우징의 모서리에는 제4 자석(514)이 배치될 수 있다. 제3 자석(513)과 제4 자석(514)은 전자 장치의 모서리에 배치되어 전자 장치의 접힘 상태를 자력을 통해 고정할 수 있다. 예를 들어, 도 14a를 참조하면, 제1 보강 플레이트(461)에 포함된 제3 제거 영역(463A)에 제3 자석(513)이 배치될 수 있다. 또한, 후술할 도 17a의 제2 보강 플레이트(462)에 포함된 제4 제거 영역(464A)에 제4 자석(514)이 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힘 상태가 되어 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)가 마주보는 상태가 되었을 때, 제3 자석(513)와 제4 자석(514)의 인력에 의해 전자 장치의 접힘 상태가 고정될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 디지타이저 패널(471)의 배면(예: 도 14b를 기준으로 - Z방향을 향하는 면)에는 차폐 부재(821) 및 제1 보강 플레이트(461)가 배치될 수 있다. 이하 설명에서는, 발명의 이해를 돕기 위하여, 제1 디지타이저 패널(471)을 복수의 영역으로 구분하도록 한다. 후술할 제2 디지타이저 패널(472)(예: 도 18b의 제2 디지타이저 패널(472))에서도 동일하게 적용될 수 있다. 제1 디지타이저 패널(471)의 각 영역은 실제 시각적, 물리적으로 구분되는 영역은 아니며, 제1 디지타이저 패널(471)과 대면하거나 제1 디지타이저 패널(471)과 인접하게 배치되는 구성 요소의 위치에 따라 구분된 영역으로 이해될 수 있다.

도 14b를 참조하면, 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)은 제1 보강 플레이트(461)가 배치된 부분과 대응하는 영역일 수 있다. 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B)은 제3 자석(513)이 배치된 영역과 대응하는 영역일 수 있다. 또한, 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B)은 전자 장치의 측면 부재(예: 제1 측면 부재(213))와 인접한 영역일 수 있다. 제1 디지타이저 패널(471)의 제3 영역(470C)은 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이일 수 있다. 앞서 설명한 제1 보강 플레이트(461)의 제3 제거 영역(463A)은 제1 보강 플레이트(461)가 존재하지 않는 영역으로써, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)을 포함하는 영역과 대응할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보강 플레이트(461)의 제3 제거 영역(463A)은 전자 장치(200)의 모서리(예: 도 6의 S1)에 위치할 수 있다.

앞서 도 8a 내지 도 8c에서 설명한 바와 같이, 디지타이저 패널(470)(예: 제1디지타이저 패널(471), 제2 디지타이저 패널(472))에 포함된 MMP가 포화되면 디지타이저 패널(470) 주변에 배치된 도전성 부재에 와전류가 발생할 수 있다. 포화된 MMP에 의하여 디지타이저 패널(470) 주변에 배치된 도전성 부재에 와전류가 발생하므로 자력이 일정 수준 이상인 자성 부품(예: 제3 자석(513), 제4 자석(514))과 MMP를 포함하는 디지타이저 패널(470) 사이에 도전성 부재를 제거할 필요가 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 플레이트(461)의 제3 제거 영역(463A)는 자성 부품(예: 제3 자석(513))과 대응되는 제1 보강 플레이트(461)의 일 영역이 제거된 영역일 수 있다. 마찬가지로, 제2 보강 플레이트(462)의 제4 제거 영역(464A)는 자성 부품(예: 제4 자석(514))과 대응되는 제2 보강 플레이트(462)의 일 영역이 제거된 영역일 수 있다. 자성 부품과 MMP 사이에 도전성 부재가 존재하지 않는 경우에는 MMP가 포화되더라도 와전류가 발생하지 않으므로 디지타이저 패널(470)이 정상적으로 동작할 수 있다.

도 14b에 도시된 것과 같이, 도전성 부재인 제1 보강 플레이트(461)는 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)과 대응되는 부분에만 위치하고, 제3 자석(513)이 배치된 부분과 대응하는 제2 영역(470B)에는 배치되지 않을 수 있다. 도전성 부재인 제1 보강 플레이트(461)는 제1 디지타이저 패널(471)의 그라운드일 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)과 대응되는 부분에는 도전 시트(예: 도 8b의 도전 시트(880))가 배치될 수 있다. 도전 시트는 제1 디지타이저 패널(471)의 그라운드일 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이 영역인 제3 영역(470C)에는 제1 보강 플레이트(461) 또는 도전 시트(880)가 배치되지 않을 수 있다. 보강 플레이트(461) 또는 도전 시트(880)가 배치되지 않는 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 제1 디지타이저 패널(471)의 동작을 위한 전류가 일부 유기되어 인접한 전자 부품에 노이즈(N)로 작용할 수 있다.

제1 영역(470A)에는 제1 보강 플레이트(461)가 배치되고, 제1 디지타이저 패널(471) 배면에 차폐 부재(821)가 배치될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 제1 디지타이저 패널(471)과 제1 보강 플레이트(461) 사이에는 도전 시트(예: 도 8b의 도전 시트(880)), 도전 시트를 제1 디지타이저 패널(471), 도전 시트 및 제1 보강 플레이트(461)를 접착시키는 접착 부재를 포함할 수 있다. 서로 다른 구성 요소를 인접하게 배치하기 위한 여유 공간(예: 부착 공차)이 필요하므로 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)이 노출될 수 있다.

일 실시예에서, 도 14b를 참조하면, 제1 보강 플레이트(461)의 배면에는 보호층(1030)이 배치될 수 있다. 보호층(1030)은 전자 장치 내부에 유입된 수분이 디지타이저 패널(470)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(1030)은 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)에 위치할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 보강 플레이트(461)에 대하여 제1 방향(예: 도 14b의 -Z 방향)에는 (예: 도 8b의 지지 부재(262))가 배치될 수 있다. 지지 부재(261)는 제1 하우징(210)에 배치되는 다양한 전자 부품들을 전반적으로 지지하는 기구물일 수 있다. 도 14b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(262)와 제1 보강 플레이트(461) 사이에는 제1 방수 구조(WP1)가 배치될 수 있다. 제1 방수 구조(WP1)는 제1 보강 플레이트(461)를 지지 부재(262)에 부착시킬 수 있다. 또한, 제1 방수 구조(WP1)는 제1 보강 플레이트(461)와 지지 부재(262) 사이를 실링하여 제1 보강 플레이트(461)와 지지 부재(262) 사이로 외부 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 도 14b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(262)와 차폐 부재(821)는 이격될 수 있다. 이는 디지타이저 패널(470)의 면 품질(예: 편평도)을 고려한 것일 수 있다.

앞서 도 8a 내지 도 8c에서 설명한 바와 같이, 보강 플레이트(461, 462)의 일 영역이 제거됨에 따라 일 영역이 노출된 디지타이저 패널(470)(예: 도14b의 제1 디지타이저 패널(471) 및/또는 도 17b의 제2 디지타이저 패널(472))로부터 전류가 유기될 수 있다. 디지타이저 패널(470)로부터 유기된 전류(N)는 디지타이저 패널(470)이 노출된 영역(예: 도 14b의 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C))으로부터 측면 부재(예: 제1 측면 부재(213), 제2 측면 부재(223))로 유기될 수 있다. 이 유기 전류(N)에 의해 측면 부재(213)에 기생 전류가 발생하여, 측면 부재(213, 223)의 안테나 성능에 영향을 수 있다. 예를 들어, 동일한 제품 사이에서 안테나 성능의 편차가 발생할 수 있고, 특정 주파수에서 그 편차가 발생할 수 있다.

이하에서는 상술한 문제점을 해소하기 위한 다양한 실시예를 설명하도록 한다. 이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.

도 15a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다. 도 15b는 도 15a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 보강 플레이트(461)의 제3 제거 영역(463A)을 통해 제1 디지타이저 패널(471)이 노출됨에 따라 제1 디지타이저 패널(471)로부터 전류가 유기될 수 있다. 유기된 전류(N)는 상술한 바와 같이, 측면 부재(213, 223)의 안테나 성능에 영향을 줄 수 있으며, 주변 전자 부품에 노이즈(noise)로 작용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 15a 및 도 15b에 도시된 것과 같이, 전자 장치는 중간 부재(910)를 포함할 수 있다. 중간 부재(910)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)과 대응하도록 위치하며, 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)에 배치된 제1 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도 15b를 참조하면, 중간 부재(910)는 적어도 일부가 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에서부터 제1 영역(470A)의 일부까지 연장되어 제1 영역(470A)에 위치한 제1 보강 플레이트의 배면(예: 도 15b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)에 의해 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)이 가려지므로 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)의 동작에 의한 전류가 유기되는 문제가 해소될 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 유기되는 전류는 그라운드로 기능하는(또는 그라운드와 연결된) 제1 보강 플레이트(461)에 전기적으로 연결된 중간 부재(910)로 흐를 수 있다. 이로 인해, 전류의 유기 문제가 줄어들 수 있다.

일 실시예에서, 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)와 일체로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 변형이 가능하도록 유연 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)에서 연장되어 일부 구간이 밴딩될 수 있다. 따라서, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 배치된 중간 부재(910)는 제1 영역(470A)에 배치된 제1 보강 플레이트(461)에 비해 제1 디지타이저 패널(471)에서 멀게 위치할 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에 배치된 차폐 부재(821)의 배면(예: 도 15b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있도록 연장되어 형성될 수 있다. 제1 보강 플레이트(461)와 일체로 형성된 중간 부재(910)가 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치하므로, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다. 이에 따라, 중간 부재(910)에 의해 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)이 가려지므로 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)의 동작에 의한 전류가 유기되는 문제가 해소될 수 있다.

도 15a를 참조하면, 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 부착되어 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)를 가릴 수 있다. 예를 들어, 15a에 도시된 것과 같이, 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적(A1, A2)을 확보하여 제1 보강 플레이트(461)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 중간 부재(910)는 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B)에서 제1 영역(470A)으로 연장되어 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있다. 다만, 도 15b에 도시된 것과 같이, 제1 보강 플레이트(461) 배면에 보호층(1030)이 배치됨에 따라 중간 부재(910)가 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적이 제한될 수 있다.

또한, 중간 부재(910)를 보호층(1030)에 적층할 경우, 디지타이저 패널(470)의 면 품질이 저하되거나 Z 축 방향으로 전자 장치의 두께가 증가하여 방수 구조(WP1, WP2)를 통한 실링(sealing)이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 이하에서는, 중간 부재(910)가 보호층(1030)에 적층되지 않고도 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적을 확보할 수 있는 방안에 대해 상세히 설명하도록 한다.

도 16a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다. 도 16b는, 도 16a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 16a 및 도 16b에 도시된 것과 같이, 제1 보강 플레이트(461)의 배면(예: 도 16b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치된 보호층(1030)은 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A) 상에서 적어도 일부가 제거될 수 있다. 중간 부재(910)는 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B)에서 제1 영역(470)에 위치한 보호층(1030)의 제거 영역(1030A)으로 연장될 수 있다. 따라서, 중간 부재(910)는 보호층(1030)에 부착될 수 있는 추가 면적(A3)을 확보할 수 있다. 이에 따라, 제1 보강 플레이트(461)에 대한 중간 부재(910)의 고정력이 개선될 수 있다.

일 실시예에서, 중간 부재(910)와 보호층(1030)는 제1 보강 플레이트(461)에서 밀착되어 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 중간 부재(910)는 보호층(1030)과 중첩되지 않을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적(예: 도 16b의 A3)을 확보하여 제1 보강 플레이트(461)에 고정될 수 있으며, 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470b)와 제3 영역(470c)를 가릴 수 있다. 또한, 중간 부재(910)와 보호층(1030)이 z 축 방향으로 중첩되지 않도록 배치됨에 따라 디지타이저 패널(470)의 면 품질이 저하가 방지될 수 있으며, 방수 구조(WP1, WP2)를 통한 실링(sealing)이 이루어질 수 있다.

도 17a는, 도 6에 도시된 S2를 확대한 도면이다. 도 17b는, 도 17a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.

이하 설명되는 내용은 제2 보강 플레이트(462)의 제거 영역(예: 제4 제거 영역(464A))과 그 주변 구성 요소에 관한 것이다. 이는 앞서 도 14a 내지 도 16b에서 설명한 제1 보강 플레이트(461)의 제거 영역(예: 제3 제거 영역(463A))과 그 주변 구성 요소에 관한 설명과 실질적으로 동일할 수 있다. 이하에서는, 도 14a 내지 도 16b에서 설명된 내용과 유사한 내용은 생략하도록 한다.

도 17b를 참조하면, 제2 디지타이저 패널(472)의 제1 영역(470A)은 제2 보강 플레이트(462)가 배치된 부분과 대응하는 영역일 수 있다. 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B)은 제4 자석(514)이 배치된 영역과 대응하는 영역일 수 있다. 또한, 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B)은 전자 장치의 측면 부재(예: 제2 측면 부재(223))와 인접한 영역일 수 있다. 제2 디지타이저 패널(472)의 제3 영역(470C)은 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이일 수 있다. 앞서 설명한 제2 보강 플레이트(462)의 제4 제거 영역(464A)은 제2 보강 플레이트(462)가 존재하지 않는 영역으로써, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)을 포함하는 영역과 대응할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보강 플레이트(462)의 제4 제거 영역(464A)은 전자 장치(200)의 모서리(예: 도 6의 S2)에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 보강 플레이트(462)의 제4 제거 영역(464A)을 통해 제2 디지타이저 패널(472)이 노출됨에 따라 제2 디지타이저 패널(472)이 노출된 영역(예: 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C))로부터 전류가 유기될 수 있다. 유기된 전류(N)는 상술한 바와 같이, 측면 부재(213, 223)의 안테나 성능에 영향을 줄 수 있으며, 주변 전자 부품에 노이즈(noise)로 작용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 17a 및 도 17b에 도시된 것과 같이, 전자 장치는 중간 부재(910)를 포함할 수 있다. 중간 부재(910)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)과 대응하도록 위치하며, 제2 디지타이저 패널(472)의 제1 영역(470A)에 배치된 제2 보강 플레이트(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도 17b를 참조하면, 중간 부재(910)는 적어도 일부가 제2 디지타이저 패널(472)의 제1 영역(470A)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에서부터 제1 영역(470A)의 일부까지 연장되어 제1 영역(470A)에 위치한 제2 보강 플레이트(462)의 배면(예: 도 15b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)에 의해 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)이 가려지므로 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)의 동작에 의한 전류가 유기되는 문제가 해소될 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 유기되는 전류는 그라운드로 기능하는(또는 그라운드와 연결된) 제2 보강 플레이트(462)에 전기적으로 연결된 중간 부재(910)로 흐를 수 있다. 이로 인해, 전류의 유기 문제가 줄어들 수 있다.

도 17a를 참조하면, 중간 부재(910)는 제2 보강 플레이트(462)의 배면에 부착되어 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)를 가릴 수 있다. 예를 들어, 17a에 도시된 것과 같이, 중간 부재(910)는 제2 보강 플레이트(462)에 부착될 수 있는 면적(A4)을 확보하여 제2 보강 플레이트(462)에 고정될 수 있다.

일 실시예에서, 중간 부재(910)는 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B)에서 제1 영역(470A)으로 연장되어 제2 보강 플레이트(462)에 부착될 수 있다. 다만, 도 17b에 도시된 것과 같이, 제2 보강 플레이트(462) 배면(예: 도 17b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 보호층(1030)이 배치됨에 따라 중간 부재(910)가 제2 보강 플레이트(462)에 부착될 수 있는 면적이 제한될 수 있다. 또한, 중간 부재(910)를 보호층(1030)에 적층할 경우, 디지타이저 패널(470)의 면 품질이 저하되거나 Z 축 방향으로 전자 장치의 두께가 증가하여 방수 구조(WP1, WP2)를 통한 실링(sealing)이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 이하에서는, 중간 부재(910)가 보호층(1030)에 적층되지 않고도 제2 보강 플레이트(462)에 부착될 수 있는 면적을 확보할 수 있는 방안에 대해 상세히 설명하도록 한다.

도 18a는, 도 6에 도시된 S2를 확대한 도면이다. 도 18b는, 도 18a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 18a 및 도 18b에 도시된 것과 같이, 제2 보강 플레이트(462)의 배면(예: 도 18b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치된 보호층(1030)은 제2 디지타이저 패널(472)의 제1 영역(470A) 상에서 적어도 일부가 제거될 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B)에서 제1 영역(470)에 위치한 보호층(1030)의 제거 영역(1030A)으로 연장될 수 있다. 따라서, 중간 부재(910)는 보호층(1030)에 부착될 수 있는 추가 면적(A5)을 확보할 수 있다. 이에 따라, 제2 보강 플레이트(462)에 대한 중간 부재(910)의 고정력이 개선될 수 있다.

일 실시예에서, 중간 부재(910)와 보호층(1030)은 제2 보강 플레이트(462)에서 밀착되어 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 중간 부재(910)는 보호층(1030)과 중첩되지 않을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 중간 부재(910)는 제2 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적(예: 도 18b의 A5)을 확보하여 제2 보강 플레이트(462)에 고정될 수 있으며, 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470b)와 제3 영역(470c)를 가릴 수 있다. 또한, 중간 부재(910)와 보호층(1030)이 z 축 방향으로 중첩되지 않도록 배치됨에 따라 디지타이저 패널(470)의 면 품질이 저하가 방지될 수 있으며, 방수 구조(WP1, WP2)를 통한 실링(sealing)이 이루어질 수 있다.

도 19는, 도 14a 내지 도 18b에 도시된 전자 장치의 안테나 방사 편차를 확인할 수 있는 도면이다.

전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))에 포함된 안테나는 다양한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 도 19에 도시된 (a) 내지 (e)는, 서로 다른 주파수 대역에서 안테나의 방사 성능의 차이를 확인한 그래프이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 19의 (a) 내지 (e) 도시된 그래프(1101, 1111, 1121, 1131, 1141)은 디지타이저 패널(470)(예: 제1 디지타이저 패널(471) 및/또는 제2 디지타이절 패널(472))의 제3 영역(470c)이 노출된 상태의 구조를 포함하는 전자 장치(이하 “제1 실시예”라 호칭한다)에서, 서로 다른 주파수에서 안테나의 방사 편차를 실험한 결과를 나타낸다 도 19의 (a) 내지 (e) 도시된 그래프(1100, 1110, 1120, 1130, 1140)은, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 중간 부재(910)에 의해 차폐된 상태의 구조를 포함하는 전자 장치(이하 “제2 실시예”라 호칭한다)에서, 서로 다른 주파수에서 안테나의 방사 편차를 실험한 결과를 나타낸다. 제2 실시예는 앞서 도면들을 통해 설명한 것과 같이, 중간 부재(910)에 의해 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 가려지는 구조의 전자 장치로 이해될 수 있다.

도 19에 도시된 각 그래프를 비교하면, 주파수에 따른 안테나 방사 편차는 제2 실시예가 제1 실시예보다 양호한 것을 확인할 수 있다. 이와 같이, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)을 중간 부재(910)로 차폐하면, 주파수에 따른 안테나의 방사 편차를 줄일 수 있다.

이상, 도 9a 내지 도 12b 및 도 14a 내지 도 18b에서는, “디지타이저 패널(470)”이 노출되는 부분(예: 제2 영역(470B) 및/또는 제3 영역(470C))에 대해 설명하였으나, 도 9a 내지 도 12b 및 도 14a 내지 도 18b에서 설명된 구조는 디지타이저 패널(470)을 포함하지 않는 디스플레이 모듈(230)에도 동일하게 적용될 수 있다.

예를 들어, 디스플레이 모듈(230)에 포함된 기판(예: 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430)의 기판(예: 도 4의 기판(4322))이 노출되는 부분을 중간 부재(910)로 커버하여, 기판이 노출된 부분으로 유기된 전류가 안테나로 기능하는 측면 부재(213, 223)에 영향을 주는 현상을 방지할 수 있게 구성할 수 있다.

따라서, 앞서, 디지타이저 패널로 설명한 부분을 “디스플레이의 기판”으로 치환하여 이해할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재(예: 도 1a의 측면 부재(213, 223)), 제1 영역(예: 도 9b의 제1 영역(470A)), 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역(예: 도 9b의 제2 영역(470B)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역(예: 도 9b의 제3 영역(470C))을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널(예: 도 9b의 디지타이저 패널(470)), 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트(예: 도 9b의 보강 플레이트(461)), 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재(예: 도 9b의 자석 부재(511)) 및 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재(예: 도 9b의 중간 부재(910))를 포함할 수 있다.

또한, 자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 상기 자석 부재 사이에 배치되는 차폐 부재(예: 도 9b의 차폐 부재(821))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 차폐 부재는, 적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제2 영역에 밀착되도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 보강 플레이트에 대하여 제1 방향(예: 도 9b를 기준으로 - Z 방향)에 배치되는 지지 부재(예: 도 9b의 지지 부재(262)) 및 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트를 지지 부재에 부착시키고, 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이를 실링(sealing)하는 방수 부재(예: 도 6의 제1 방수 구조(WP1), 제2 방수 구조(WP2) 또는 도 9b의 방수 부재(481))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 중간 부재는, 상기 지지 부재와 이격되도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 디지타이저 패널과 상기 보강 플레이트 사이에 배치되는 도전 시트(예: 도 9b의 도전 시트(880))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 중간 부재는, 상기 보강 플레이트와 일체로 형성될 수 있다.

또한, 상기 중간 부재는, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하는 상기 보강 플레이트에서 시작되어 일부 구간이 밴딩되고 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치까지 연장되도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 중간 부재(예: 도 10b의 중간 부재(910))는, 상기 보강 플레이트와 별도로 형성되고, 상기 중간 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되는 도전성 연결 부재(예: 도 10b의 도전성 연결 부재(920))에 의해 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 상기 자석 부재 사이에 배치되고 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 밀착되는 제1 차폐 부재(예: 도 11b의 제1 차폐 부재(8211)) 및 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응되는 위치에 배치되되 상기 제1 차폐 부재와 이격되어 배치되는 제2 차폐 부재(예: 도 11b의 제2 차폐 부재(8212))를 포함할 수 있고, 상기 중간 부재는, 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 디지타이저 패널은, 상기 제2 영역보다 상기 측면 부재에 더 인접하며, 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 전면 외곽에 배치되는 측면 하우징(예: 도 12a의 측면 하우징(801))과 중첩되는 제4 영역(에: 도 12b의 제4 영역(470D))을 더 포함할 수 있고, 상기 중간 부재는, 일단이 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되고 상기 디지타이저 패널의 제4 영역까지 연장되도록 형성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재(예: 도 1a의 측면 부재(213, 223)), 제1 영역(예: 도 16b의 제1 영역(470A)), 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역(예: 도 16b의 제2 영역(470B)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역(예: 도 16b의 제3 영역(470C))을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널(예: 도 16b의 디지타이저 패널(470)), 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트(예: 도 16b의 제1 보강 플레이트(461) 및/또는 도 16b의 제2 보강 플레이트(462)) 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재(예: 도 16a의 제3 자석(513)), 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제1 영역으로 연장되어 배치되고, 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재(예: 도 16b의 중간 부재(910)) 및 상기 디지타이저 패널의 제1 영역에 위치하며, 상기 보강 플레이트의 배면에 위치하는 보호층(예: 도 16b의 보호층(1030))을 포함할 수 있다.

또한, 자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 차폐 부재(예: 도 16b의 차폐 부재(821))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 중간 부재는, 적어도 일부가 상기 보강 플레이트의 배면에서 상기 보호층과 밀착되도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 중간 부재는, 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때(예: 도 16b를 기준으로 - Z 방향), 상기 보호층과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 자석 부재는, 상기 전자 장치의 모서리(예: 도 6의 S1, S2)에 위치할 수 있다.

또한, 상기 보호층은, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역 상에서 적어도 일부가 제거된 제거 영역(예: 도 16b의 제거 영역(1030A))을 포함하고, 상기 중간 부재는, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역에서 상기 제1 영역에 위치한 제거 영역으로 연장될 수 있다.

또한, 상기 보강 플레이트에 대하여 제1 방향(예: 도 16b를 기준으로 - Z 방향)에 배치되는 지지 부재(예: 도 16b의 지지 부재(262)), 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트를 지지 부재에 부착시키고, 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이를 실링(sealing)하는 방수 부재(예: 도 16b의 제1 방수 구조(WP1), 도 18b의 제2 방수 구조(WP2))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 중간 부재는, 상기 지지 부재와 이격되도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 중간 부재는, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에서 시작되어 일부 구간이 밴딩되고 상기 디지타이저 패널의 제1 영역까지 연장되도록 형성될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200: 전자 장치 210: 제1하우징
220: 제2하우징 461: 보강 플레이트
910: 중간 부재

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
   상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재;
   제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널;
   상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트;
   상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재; 및
   상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재;를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 상기 자석 부재 사이에 배치되는 차폐 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 차폐 부재는,
   적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제2 영역에 밀착되도록 배치되는 전자 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 보강 플레이트에 대하여 제1 방향에 배치되는 지지 부재; 및
   상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트를 지지 부재에 부착시키고, 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이를 실링(sealing)하는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 중간 부재는,
   상기 지지 부재와 이격되도록 배치되는 전자 장치.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 디지타이저 패널과 상기 보강 플레이트 사이에 배치되는 도전 시트;를 더 포함하는 전자 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 중간 부재는,
   상기 보강 플레이트와 일체로 형성되는 전자 장치.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 중간 부재는,
   상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하는 상기 보강 플레이트에서 시작되어 일부 구간이 밴딩되고 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치까지 연장되도록 형성되는 전자 장치.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 중간 부재는,
   상기 보강 플레이트와 별도로 형성되고, 상기 중간 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되는 도전성 연결 부재에 의해 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
   
10. 제1항에 있어서,
    자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 상기 자석 부재 사이에 배치되고 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 밀착되는 제1 차폐 부재; 및
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응되는 위치에 배치되되 상기 제1 차폐 부재와 이격되어 배치되는 제2 차폐 부재;를 포함하고,
    상기 중간 부재는,
    상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
    
11. 제1항에 있어서,
    상기 디지타이저 패널은,
    상기 제2 영역보다 상기 측면 부재에 더 인접하며, 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 전면 외곽에 배치되는 측면 하우징과 중첩되는 제4 영역을 더 포함하고,
    상기 중간 부재는,
    일단이 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되고 상기 디지타이저 패널의 제4 영역까지 연장되도록 형성되는 전자 장치.
    
12. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재;
    제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널;
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트;
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재;
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3영역과 대응하도록 위치하며 적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제1 영역으로 연장되어 배치되고, 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재; 및
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역에 위치하며, 상기 보강 플레이트의 배면에 위치하는 보호층;을 포함하는 전자 장치.
    
13. 제12항에 있어서,
    자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 차폐 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
    
14. 제12항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    적어도 일부가 상기 보강 플레이트의 배면에서 상기 보호층과 밀착되도록 배치되는 전자 장치.
    
15. 제12항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 상기 보호층과 중첩되지 않도록 배치되는 전자 장치.
    
16. 제12항에 있어서,
    상기 자석 부재는,
    상기 전자 장치의 모서리에 위치하는 전자 장치.
    
17. 제12항에 있어서,
    상기 보호층은,
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역 상에서 적어도 일부가 제거된 제거 영역을 포함하고,
    상기 중간 부재는,
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역에서 상기 제1 영역에 위치한 제거 영역으로 연장되는 전자 장치.
    
18. 제12항에 있어서,
    상기 보강 플레이트에 대하여 제1 방향에 배치되는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트를 지지 부재에 부착시키고, 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이를 실링(sealing)하는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
    
19. 제18항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    상기 지지 부재와 이격되도록 배치되는 전자 장치
    
20. 제12항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에서 시작되어 일부 구간이 밴딩되고 상기 디지타이저 패널의 제1 영역까지 연장되도록 형성된 전자 장치.

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