WO2023096466A1 - 자성 차폐 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

자성 차폐 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023096466A1
WO2023096466A1 PCT/KR2022/019097 KR2022019097W WO2023096466A1 WO 2023096466 A1 WO2023096466 A1 WO 2023096466A1 KR 2022019097 W KR2022019097 W KR 2022019097W WO 2023096466 A1 WO2023096466 A1 WO 2023096466A1
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WO
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disposed
area
reinforcing plate
housing
digitizer panel
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PCT/KR2022/019097
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오명수
정기영
김용연
안정철
추두호
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삼성전자 주식회사
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    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a magnetic shield structure.
  • Electronic devices may support various types of pen input devices. Some electronic devices may include a display module including a separate component (eg, a digitizer) for recognizing an input of a pen input device.
  • a separate component eg, a digitizer
  • a shielding structure may be required for electronic components included in electronic devices to operate with a specified quality.
  • Various electronic components included in the electronic device may be connected to a ground that provides a reference potential for operation of the electronic components.
  • a conductive material is disposed on the rear surface of a digitizer panel that recognizes a pen input using an electromagnetic resonance phenomenon, and the conductive material can function as a ground for the digitizer panel.
  • Various components made of different materials may be disposed in the electronic device. Separation space may be required to place these components. In addition, in order to secure surface quality (eg, flatness) of a display module of an electronic device, a spare space between components may be required.
  • some of the electronic components may be exposed without a ground.
  • a portion of the digitizer panel may be exposed without being covered by the conductive material.
  • the current induced by the exposed portion may affect the operation of other electronic components by acting as noise in other electronic components.
  • Various embodiments disclosed in this document can present various structures capable of reducing the problem caused by current induced in the exposed portion by reducing the exposed portion of the electronic component while securing the free space for the arrangement of various components as it is. there is.
  • An electronic device includes a first housing, a housing including a second housing rotatably connected to the first housing, and a side member constituting a side surface of the electronic device and formed of a conductive material.
  • a digitizer panel including a first region, a second region adjacent to the side member, and a third region between the first region and the second region and disposed in the first housing and the second housing;
  • a reinforcing plate positioned to correspond to the first region and supporting the digitizer panel and formed of a conductive material, a magnet member disposed at a position corresponding to the second region of the digitizer panel, and second and third regions of the digitizer panel
  • An intermediate member positioned to correspond to each other and formed of a conductive material and electrically connected to the reinforcing plate may be included.
  • An electronic device includes a first housing, a housing including a second housing rotatably connected to the first housing, and a side member constituting a side surface of the electronic device and formed of a conductive material.
  • a digitizer panel including a first region, a second region adjacent to the side member, and a third region between the first region and the second region and disposed in the first housing and the second housing;
  • a reinforcing plate positioned to correspond to the first area and supporting the digitizer panel and formed of a conductive material, a magnet member disposed at a position corresponding to the second area of the digitizer panel, and a second area and a third area of the digitizer panel
  • An intermediate member positioned so as to correspond and at least partially extending to the first region of the digitizer panel, formed of a conductive material and electrically connected to the reinforcing plate, and positioned in the first region of the digitizer panel, the reinforcing plate It may include a protective layer located on the back of the.
  • an exposed portion of an electronic component eg, a digitizer panel
  • an electronic component eg, a digitizer panel
  • FIG. 1A and 1B are front and rear views of an unfolded stage of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 2A and 2B are front and rear views of a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a first display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a configuration diagram of reinforced plates according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a rear structure of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a schematic view of cross-sections of the display module shown in FIG. 6 cut along X-X line and the display module and its peripheral components.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • FIG. 8B is a schematic diagram of the diagram shown in FIG. 8A.
  • 8C is a schematic cross-sectional view of a shielding member according to various embodiments disclosed herein.
  • 9A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • Fig. 9B is a schematic diagram of the diagram shown in Fig. 9A.
  • 9C is a schematic cross-sectional view of a shielding member according to various embodiments disclosed herein.
  • 10A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • FIG. 10B is a schematic diagram of the diagram shown in FIG. 10A.
  • 11A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • Fig. 11B is a schematic diagram of the diagram shown in Fig. 11A.
  • 11C is a schematic cross-sectional view of a shielding member according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • Fig. 12B is a schematic diagram of the diagram shown in Fig. 12A.
  • 13A and 13B are diagrams for confirming antenna radiation deviation of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 14A is an enlarged view of S1 shown in FIG. 6 .
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 14A taken along line C-C.
  • FIG. 15A is an enlarged view of S1 shown in FIG. 6 .
  • FIG. 15B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 15A taken along line C-C.
  • FIG. 16A is an enlarged view of S1 shown in FIG. 6 .
  • 16B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 16A taken along line C-C.
  • FIG. 17A is an enlarged view of S2 shown in FIG. 6 .
  • 17B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 17A taken along line D-D.
  • FIG. 18A is an enlarged view of S2 shown in FIG. 6 .
  • FIG. 18B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 18A taken along line D-D.
  • FIGS. 14A to 18B are diagrams for confirming antenna radiation deviation of the electronic device shown in FIGS. 14A to 18B.
  • 1A and 1B are front and rear views of an unfolded stage of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2A and 2B are front and rear views of a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 uses a folding axis A through a hinge device (eg, the hinge device 320 of FIG. 3 ) (eg, a hinge module) to be foldable with respect to each other.
  • a hinge device eg, the hinge device 320 of FIG. 3
  • a pair of housings 210 and 220 rotatably coupled as a reference (eg, a foldable housing structure), and a first display 230 disposed through the pair of housings 210 and 220 (eg, a flexible housing structure) (a flexible display, a foldable display, or a main display) and/or a second display 300 disposed through the second housing 220 (eg, a sub display).
  • at least a portion of the hinge device eg, the hinge device 320 of FIG.
  • the side on which the first display 230 is disposed may be defined as the front side of the electronic device 200, and the side opposite to the front side may be defined as the back side of the electronic device 200. Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the electronic device 200 .
  • the pair of housings 210 and 220 include a first housing 210 and a second housing 210 that are foldably disposed with respect to each other through a hinge device (eg, the hinge device 320 of FIG. 3 ).
  • a housing 220 may be included.
  • the pair of housings 210 and 220 are not limited to the shapes and combinations shown in FIGS. 1A to 2B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed on both sides with respect to the folding axis A, and have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be asymmetrically folded with respect to the folding axis A. According to an embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 determine whether the electronic device 200 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. Depending on whether or not, the angle or distance formed from each other may be different.
  • the first housing 210 is connected to a hinge device (eg, the hinge device 320 of FIG. 3 ) in an unfolded state of the electronic device 200 and faces the front of the electronic device 200. of the first surface 211, the second surface 212 facing the opposite direction of the first surface 211, and/or the first space between the first surface 211 and the second surface 212. It may include a first side member 213 surrounding at least a portion thereof.
  • the second housing 220 is connected to a hinge device (eg, the hinge device 320 of FIG. 3 ) in an unfolded state of the electronic device 200 and faces the front of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include a recess 201 formed to accommodate the first display 230 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220. there is. According to one embodiment, the recess 201 may have substantially the same size as the first display 230 .
  • the hinge housing 310 (eg, a hinge cover) is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 and includes a hinge device (eg, a hinge device disposed on the hinge housing 310). It may be arranged to cover a part (eg, at least one hinge module) of the hinge device 320 of FIG. 3 . According to one embodiment, the hinge housing 310 is covered by a part of the first housing 210 and the second housing 220 according to the unfolded state, the folded state, or the intermediate state of the electronic device 200, or may be exposed to the outside.
  • a hinge device eg, a hinge device disposed on the hinge housing 310. It may be arranged to cover a part (eg, at least one hinge module) of the hinge device 320 of FIG. 3 .
  • the hinge housing 310 is covered by a part of the first housing 210 and the second housing 220 according to the unfolded state, the folded state, or the intermediate state of the electronic device 200, or may be exposed to the outside.
  • the hinge housing 310 when the electronic device 200 is in an unfolded state, at least a portion of the hinge housing 310 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220 and may not be substantially exposed. According to one embodiment, when the electronic device 200 is in a folded state, at least a portion of the hinge housing 310 may be exposed to the outside between the first housing 210 and the second housing 220 . According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state in which they are folded with a certain angle, the hinge housing 310 is connected to the first housing 210 and It may be at least partially exposed to the outside of the electronic device 200 between the second housing 220 . For example, an area where the hinge housing 310 is exposed to the outside may be smaller than a completely folded state. According to one embodiment, the hinge housing 310 may include a curved surface.
  • the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of about 180 degrees
  • the first area 230a, the second area 230b, and the folding area 230c of one display 230 may form the same plane and face substantially the same direction (eg, the z-axis direction).
  • the first housing 210 rotates at an angle of about 360 degrees with respect to the second housing 220 so that the second surface 212 and the fourth surface 222 ) may be reversed so that they face each other (out-folding method).
  • the first surface 211 of the first housing 210 and the first surface 211 of the second housing 220 may be disposed facing each other.
  • the first area 230a and the second area 230b of the first display 230 form a narrow angle (eg, a range of 0 degrees to about 10 degrees) to each other through the folding area 230c, They may be arranged to face each other.
  • at least a portion of the folding region 230c may be deformed into a curved shape having a predetermined curvature.
  • the first housing 210 and the second housing 220 when the electronic device 200 is in an intermediate state, the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed at a certain angle from each other.
  • the first region 230a and the second region 230b of the first display 230 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state, and the curvature of the folding region 230c may be greater than that of the folded state. It may be smaller than the case of , and may be larger than the unfolded state.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be stopped at a predetermined folding angle between a folded state and an unfolded state through a hinge device (eg, the hinge device 320 of FIG. 3 ).
  • the first housing 210 and the second housing 220 through a hinge device (eg, the hinge device 320 of FIG. 3), based on a specified inflection angle, the unfolding direction or the folding direction As such, it may be continuously operated while being pressurized.
  • a hinge device eg, the hinge device 320 of FIG. 3
  • the electronic device 200 includes at least one display 230 or 300 disposed in the first housing 210 and/or the second housing 220, an input device 215, and an audio output device. (227, 228), sensor modules (217a, 217b, 226), camera modules (216a, 216b, 225), key input device 219, indicator (not shown), or at least one of the connector port (229) can do. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components or additionally include at least one other component.
  • the at least one display 230 or 300 is connected from the first surface 211 of the first housing 210 to the second housing through a hinge device (eg, the hinge device 320 of FIG. 3 ). At least partially through the fourth surface 222 in the inner space of the first display 230 (eg, flexible display) and the second housing 220 arranged to be supported by the third surface 221 of the 220 A second display 300 disposed to be visible from the outside may be included. In some embodiments, the second display 300 may be disposed to be visible from the outside through the second surface 212 in the inner space of the first housing 210 .
  • the first display 230 may be mainly used in an unfolded state of the electronic device 200
  • the second display 300 may be mainly used in a folded state of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 displays the first display 230 and/or the second display 300 based on the folding angles of the first housing 210 and the second housing 220. ) can be controlled to be available.
  • the first display 230 may be disposed in an accommodation space formed by the pair of housings 210 and 220 .
  • the first display 200 may be disposed in a recess 201 formed by the pair of housings 210 and 220, and in an unfolded state, the front surface of the electronic device 200. It may be arranged to occupy substantially most of the
  • the first display 230 may include a flexible display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the first display 230 includes a first area 230a facing the first housing 210, a second area 230b facing the second housing 220, and a first area 230a.
  • the first region 230a and the second region 230b may have a generally symmetrical shape or a partially asymmetrical shape with respect to the folding region 230c.
  • the electronic device 200 is provided on the first rear cover 240 disposed on the second surface 212 of the first housing 210 and the fourth surface 222 of the second housing 220. It may include a second rear cover 250 disposed thereon. In some embodiments, at least a portion of the first rear cover 240 may be integrally formed with the first side member 213 . In some embodiments, at least a portion of the second rear cover 250 may be integrally formed with the second side member 223 . According to one embodiment, at least one of the first rear cover 240 and the second rear cover 250 is a substantially transparent plate (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) or an opaque plate. It can be formed into a plate.
  • a substantially transparent plate eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate
  • the first rear cover 240 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or any of the above materials. It may be formed by an opaque plate, such as a combination of at least the two.
  • the second rear cover 250 may be formed through a substantially transparent plate, such as, for example, glass or polymer. Accordingly, the second display 300 may be disposed to be visible from the outside through the second rear cover 250 in the inner space of the second housing 220 .
  • the input device 215 may include a microphone.
  • the input device 215 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 227 and 228 may include speakers.
  • the audio output devices 227 and 228 are the call receiver 227 disposed through the fourth side 222 of the second housing 220 and the second side of the second housing 220.
  • An external speaker 228 disposed through at least a portion of the member 223 may be included.
  • the input device 215, sound output devices 227, 228 and connector 229 are disposed in spaces of the first housing 210 and/or the second housing 220, and the first housing 210 and/or may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the second housing 220 .
  • holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 may be commonly used for the input device 215 and the sound output devices 227 and 228 .
  • the sound output devices 227 and 228 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220. there is.
  • the camera modules 216a, 216b, and 225 include the first camera module 216a disposed on the first surface 211 of the first housing 210 and the second camera module 216a of the first housing 210.
  • the second camera module 216b disposed on the surface 212 and/or the third camera module 225 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220 may be included.
  • the electronic device 200 may include a flash 218 disposed near the second camera module 216b.
  • flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera modules 216a, 216b, and 225 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • at least one of the camera modules 216a, 216b, and 225 includes two or more lenses (eg, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors, and the first housing 210 and/or Alternatively, they may be disposed together on either side of the second housing 220 .
  • the sensor modules 217a, 217b, and 226 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 217a, 217b, and 226 include the first sensor module 217a disposed on the first surface 211 of the first housing 210 and the second sensor module 217a of the first housing 210.
  • the second sensor module 217b disposed on the surface 212 and/or the third sensor module 226 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220 may be included.
  • the sensor modules 217a, 217b, and 226 may include a gesture sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, an ambient light sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (eg, time-of-flight (TOF) sensor). It may include at least one of a flight (of flight) sensor or a light detection and ranging (LiDAR) sensor.
  • a gesture sensor e.g, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, an ambient light sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (eg, time-of-flight (TOF) sensor). It may include at least one of a flight (of flight) sensor or a light detection and ranging (LiDAR) sensor.
  • a gesture sensor e.g, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, an ambient light sensor, an ultras
  • the electronic device 200 may further include at least one of a sensor module (not shown), for example, an air pressure sensor, a magnetic sensor, a biosensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor.
  • a sensor module for example, an air pressure sensor, a magnetic sensor, a biosensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor.
  • the fingerprint recognition sensor may be disposed through at least one side member of the first side member 213 of the first housing 210 and/or the second side member 223 of the second housing 220. may be
  • the key input device 219 may be disposed to be exposed to the outside through the first side member 213 of the first housing 210 . In some embodiments, the key input device 219 may be disposed to be exposed to the outside through the second side member 223 of the second housing 220 . In some embodiments, the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 219, and the key input devices 219 that are not included may be displayed on at least one display 230 or 300. can be implemented in other forms such as soft keys. Alternatively, the key input device 219 may be implemented using a pressure sensor included in at least one display 230 or 300 .
  • the connector port 229 may include a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the connector port 229 further includes a separate connector port (eg, an ear jack hole) for performing a function of transmitting and receiving audio signals with an external electronic device, or performing a function of transmitting and receiving audio signals. You may.
  • At least one camera module 216a, 225 among the camera modules 216a, 216b, and 225, at least one sensor module 217a, 226 among the sensor modules 217a, 217b, and 226, and / or the indicator may be arranged to be exposed through at least one display (230, 300).
  • at least one camera module (216a, 225), at least one sensor module (217a, 226), and/or an indicator may be included in at least one display (230, 300) in an inner space of at least one housing (210, 220).
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission area may include an area overlapping with an effective area (eg, a field of view area) of at least one camera module 216a or 225 through which light for generating an image formed by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 230 or 300 may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transmissive area may replace the opening.
  • at least one of the camera modules 216a and 225 may include an under display camera (UDC) or an under panel camera (UPC).
  • UDC under display camera
  • UPC under panel camera
  • some of the camera modules or sensor modules 217a and 226 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the display.
  • an area facing the camera modules 216a and 225 and/or the sensor modules 217a and 226 disposed below the display 230 and 300 is an under display camera (UDC) structure, A perforated opening may not be necessary.
  • UDC under display camera
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first display 230 (eg, a flexible display), a second display 300, a hinge device 320, a pair of support members 261 and 262, At least one substrate 270 (eg, a printed circuit board (PCB)), a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 240 and/or a second rear cover (250).
  • a first display 230 eg, a flexible display
  • a second display 300 e.g, a flexible display
  • a hinge device 320 e.g., a pair of support members 261 and 262
  • At least one substrate 270 eg, a printed circuit board (PCB)
  • a first housing 210 eg, a second housing 220, a first rear cover 240 and/or a second rear cover (250).
  • PCB printed circuit board
  • the first display 230 is disposed under the display panel 430 (eg, a flexible display panel), the support plate 450 disposed under the display panel 430, and the support plate 450.
  • a pair of reinforcing plates 461 and 462 may be included.
  • the display panel 430 includes a first panel area 430a corresponding to the first area (eg, the first area 230a of FIG. 1A ) of the first display 230 and the first panel area.
  • a second panel area 430b extending from 430a and corresponding to the second area of the first display 230 (eg, the second area 230b of FIG.
  • the support plate 450 is disposed between the display panel 430 and the pair of support members 261 and 262 and covers the first panel area 430a and the second panel area 430b. It may be formed to have a material and shape for providing a planar support structure and a bendable structure for helping the flexibility of the third panel region 430c.
  • the support plate 450 may be formed of a conductive material (eg, metal) or a non-conductive material (eg, polymer or fiber reinforced plastics (FRP)).
  • the pair of reinforcing plates 461 and 462 are interposed between the support plate 450 and the pair of support members 261 and 262 in the first panel area 430a and the third panel.
  • the pair of reinforcing plates 461 and 462 may be formed of a metal material (eg, SUS) to help reinforce a ground connection structure and rigidity for the first display 230 .
  • the second display 300 may be disposed in a space between the second housing 220 and the second rear cover 250 . According to one embodiment, the second display 300 may be visible from the outside through substantially the entire area of the second rear cover 250 in the space between the second housing 220 and the second rear cover 250. can be placed appropriately.
  • the electronic device 200 includes at least one wiring member (disposed from at least a portion of the first support member 261 to a portion of the second support member 262 across the hinge device 320). 280) (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)).
  • the first support member 261 may extend from the first side member 213 or may be disposed in a manner structurally combined with the first side member 213 .
  • the electronic device 200 may include a first space provided through the first support member 261 and the first rear cover 240 (eg, the first space 2101 of FIG.
  • the first housing 210 (eg, the first housing structure) may be configured through a combination of the first side member 213, the first support member 261, and the first rear cover 240.
  • the second support member 262 may extend from the second side member 223 or may be disposed in a manner structurally combined with the second side member 223 .
  • the electronic device 200 may include a second space provided through the second support member 262 and the second rear cover 250 (eg, the second space 2201 of FIG. 1A ).
  • the second housing 220 (eg, the second housing structure) may be configured through a combination of the second side member 223, the second support member 262, and the second rear cover 250.
  • At least a portion of the at least one wiring member 280 and/or the hinge device 320 may be supported by at least a portion of the pair of support members 261 and 262 .
  • at least one wiring member 280 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first support member 261 and the second support member 262 .
  • at least one wiring member 280 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) substantially perpendicular to a folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 1A ). .
  • the at least one substrate 270 may include a first substrate 271 disposed in the first space 2101 and a second substrate 272 disposed in the second space 2201. there is.
  • the first substrate 271 and the second substrate 272 may include a plurality of electronic components arranged to implement various functions of the electronic device 200 .
  • the first substrate 271 and the second substrate 272 may be electrically connected through at least one wiring member 280 .
  • the camera module 282 may be disposed on the first substrate 271 .
  • the electronic device 200 may include at least one battery 291 or 292 .
  • the at least one battery 291 and 292 is disposed in the first space 2101 of the first housing 210 and is electrically connected to the first substrate 271 and the first battery 291 and A second battery disposed in the second space 2201 of the second housing 220 and electrically connected to the second substrate 272 may be included.
  • the first support member 261 and the second support member 262 may further include at least one swelling hole for the first battery 291 and the second battery 292 .
  • the first housing 210 may include a first rotation support surface 214
  • the second housing 220 may include a second rotation support surface corresponding to the first rotation support surface 214 .
  • the first rotational support surface 214 and the second rotational support surface 224 may include a curved surface corresponding to (naturally connected to) the curved outer surface of the hinge housing 310 .
  • the first rotational support surface 214 and the second rotational support surface 224 cover the hinge housing 310 when the electronic device 200 is in an unfolded state, thereby preventing the hinge housing 310 from being covered.
  • the back side of the electronic device 200 may not be exposed or only partially exposed.
  • the first rotational support surface 214 and the second rotational support surface 224 rotate along the outer surface of the hinge housing 310 when the electronic device 200 is in a folded state, thereby forming the hinge housing. At least a portion of 310 may be exposed to the rear surface of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include at least one antenna 276 disposed in the first space 2201 .
  • at least one antenna 276 may be disposed on the first battery 291 and the first rear cover 240 in the first space 2201 .
  • the at least one antenna 276 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the at least one antenna 276 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure is formed by at least a portion of the first side member 213 or the second side member 223 and/or a portion of the first support member 261 and the second support member 262 or a combination thereof. can be formed.
  • the electronic device 200 includes at least one electronic component assembly 274 or 275 and/or additional support members 263 disposed in the first space 2101 and/or the second space 2201. , 273) may be further included.
  • at least one electronic component assembly may include an interface connector port assembly 274 or a speaker assembly 275 .
  • the electronic device 100 includes a first waterproof structure (WP1) disposed between the first reinforcing plate 461 and the first support member 261 and a second reinforcing plate ( 462) and a second waterproof structure (WP2) disposed between the second support member 262.
  • WP1 first waterproof structure
  • WP2 second waterproof structure
  • the first waterproof structure WP1 at least one first waterproof space 4811, 4812, 4813 is formed between the first reinforcing plate 461 and the first support member 261.
  • a disposed first waterproof member 481 may be included.
  • the second waterproof structure WP2 is disposed such that at least one second waterproof space 4821 is formed between the second reinforcing plate 462 and the second support member 262.
  • a member 482 , a third waterproof member 483 and a fourth waterproof member 484 may be included.
  • the fourth waterproof member 484 may be disposed to connect the stepped and spaced spaces of the second waterproof member 482 and the third waterproof member 483 .
  • At least one first waterproof space 4811 is an electronic component disposed between the first reinforcing plate 461 and the first support member 262 through the first waterproof member 481 ( Example: As a wiring structure for connecting the first digitizer panel 471 of FIG. 4 to the first space 2101, to accommodate a through path of a cable member (eg, the first cable member 4711 of FIG. 6) can be placed.
  • the at least one second waterproof space 4821 is formed through the second waterproof member 482, the third waterproof member 483, and the fourth waterproof member 484, and the second reinforcing plate 462 ) and the second support member 262 as a wiring structure for connecting an electronic component (eg, the second digitizer panel 472 of FIG.
  • At least one of the first waterproof spaces 4812 and 4813 is an area corresponding to at least one electronic component (eg, a camera module or a sensor module) arranged to be supported by the first support member 261 .
  • at least one second waterproof space 4821 may accommodate at least a portion of a bent portion (eg, the bent portion 432 of FIG. 4 ) that is folded toward the rear surface of the first display 230 .
  • the at least one second waterproof space 4821 extends from the display panel of the first display 230 (eg, the display panel 430 of FIG.
  • control circuit eg, the control circuit 4321a of FIG. 4
  • the plurality of electric elements (not shown) disposed on the bending portion 432 are disposed in at least one second waterproof space 4821, It can be protected from external moisture and/or foreign substances.
  • At least one waterproof member 481 , 482 , 483 , and 484 includes a first support member 261 of a first housing 210 and a first reinforcing plate ( 461) and/or between the second support member 262 of the second housing 220 and the second reinforcing plate 462.
  • a phenomenon in which the first display is damaged can be reduced through the waterproof member, and at least one waterproof member 481, Since 482, 483, and 484 are disposed avoiding the rear surface of the first display 230, external visibility is improved and surface quality can be secured.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a display module according to various embodiments disclosed in this document.
  • the display module of FIG. 4 may be an example of the first display (eg, the first display 230 of FIGS. 1A and 3 ) described above with reference to FIGS. 1A and 3 .
  • the flexible display module 230 may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, a curved display).
  • UB unbreakable
  • the present invention is not limited thereto, and the flexible display module 230 may include an on cell touch active matrix organic light-emitting diode (AMOLED) flat type display (OCTA).
  • AMOLED on cell touch active matrix organic light-emitting diode
  • the flexible display module 230 includes a window layer 410 and a polarizer (POL) 420 sequentially disposed on the rear surface (eg, -z-axis direction) of the window layer 410.
  • POL polarizer
  • a display panel 430 e.g, a polarizing film
  • a polymer layer 440 e.g., a polymer layer 440
  • a support plate 450 e.g, a polarizing film
  • the flexible display module 230 may include a digitizer panel 470 disposed between the support plate 450 and the reinforcing plates 461 and 462 .
  • digitizer panel 470 may be disposed between polymer layer 440 and support plate 450 .
  • the window layer 410 may include a glass layer.
  • the window layer 410 may include ultra thin glass (UTG).
  • window layer 410 may include a polymer.
  • the window layer 410 may include polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • the window layer 410 may be arranged in multiple layers to include a glass layer and a polymer.
  • the window layer 410, the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, and the support plate 450 may be formed in a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 1A). )) of the first surface (eg, the first surface 211 of FIG. 1A) and the third surface of the second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 1A) (eg, the third surface of FIG. 1A ( 221)) may be disposed to cross at least a portion of.
  • the reinforcing plates 461 and 462 are the first housing (eg, the first housing 210 of FIG.
  • the reinforcing plates 461 and 462 provide rigidity for the flexible display module 230 and may be used as a ground for preventing malfunction of the flexible display module 230 .
  • the reinforcing plates 461 and 462 may be formed of a metal material.
  • the reinforcing plates 461 and 462 may be formed of SUS or AL.
  • the window layer 410, the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the support plate 450, and the reinforcing plates 461 and 462 are formed of the adhesives P1 and P2. , P3) (or adhesive) to each other.
  • the adhesives P1 , P2 , and P3 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, or a double-sided tape.
  • the display panel 430 may include a plurality of pixels and a wiring structure (eg, an electrode pattern).
  • the polarization layer 420 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 430 and vibrating in a certain direction.
  • the display panel 430 and the polarization layer 420 may be integrally formed.
  • the flexible display module 230 may include a touch panel (not shown).
  • the polymer layer 440 may be disposed under the display panel 430 to provide a dark background for ensuring visibility of the display panel 430 and to be formed of a buffering material for a buffering action.
  • the polymer layer 440 may be removed or placed under the support plate 450 .
  • the support plate 450 may provide bending characteristics to the flexible display module 230 .
  • the support plate 450 is FRP (fiber reinforced plastics) having rigid characteristics for supporting the display panel 430 (eg, CFRP (carbon fiber reinforced plastics) or GFRP (glass fiber reinforced plastics)) Such as, it may be formed of a non-metallic thin plate-like material.
  • the support plate 450 includes a first flat portion 451 corresponding to the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 1A), and a second housing (eg, the second housing 210 of FIG. 1A).
  • the support plate 450 is a metal such as steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), Cu, Al, or metal CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed).
  • SUS steel use stainless
  • STS stainless steel
  • CLAD metal CLAD
  • the support plate 450 may help to reinforce the rigidity of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 1A ), shield ambient noise, and dissipate heat from surrounding heat dissipating components. Can be used to dissipate heat.
  • the display 230 may include a digitizer panel 470 as a detecting member disposed under the support plate 450 and receiving an input of an electronic pen (eg, a stylus).
  • the digitizer panel 470 may include coil members disposed on a dielectric substrate (eg, a dielectric film or a dielectric sheet) to detect a resonant frequency of an electromagnetic induction method applied from an electronic pen. there is.
  • the digitizer panel 470 includes a first digitizer panel 471 corresponding to a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 1A) and a second housing (eg, the second housing 210 of FIG. 1A).
  • a second digitizer panel 472 corresponding to the housing 220 may be included.
  • the first digitizer panel 471 and the second digitizer panel 472 each transmit electronic power through cable members (eg, the first cable member 4711 and the second cable member 4721 of FIG. 6 ).
  • the substrates eg, the substrates 271 and 272 of FIG. 3
  • the device eg, the electronic device 200 of FIG. 3
  • it can be operated as a single digitizer panel.
  • the first digitizer panel 471 and the second digitizer panel 472 may be operated individually.
  • the flexible display module 230 may include at least one functional member (not shown) disposed between the polymer layer 440 and the support plate 450 or under the support plate 450.
  • the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, an added display, a force touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, or a conductive/non-conductive tape.
  • the first housing eg, the first housing 210 in FIG. 1A
  • the second housing eg, the second housing 220 in FIG. 1A
  • the functional member when the functional member is bendable, the functional member is bent from the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 1A) through the hinge device (eg, the hinge device 320 of FIG. 3) to the second housing. (eg, the second housing 220 of FIG. 1A) may be disposed up to at least a part.
  • the flexible display module 230 includes a bending portion 432 disposed in a manner that is folded from the display panel 430 to at least a portion of the rear surface (eg, -z-axis direction) of the flexible display module 230.
  • the bending portion 432 extends from the display panel 430 and is electrically connected to the extension portion 4321 including the control circuit 4321a, the extension portion 4321, and a plurality of electric elements It may include a flexible substrate 4322 including them.
  • the control circuit 4321a may include a display driver IC (DDI) or a touch display driver IC (TDDI) mounted on the extension 4321 having an electrical wiring structure.
  • control circuit 4321a may have a COP (chip on panel or chip on plastic) structure directly disposed on the extension part 4321 .
  • control circuit 4321a may have a COF (chip on film) structure mounted on a separate connection film (not shown) connecting the extension 4321 and the flexible substrate 4322 .
  • the flexible display module 230 may include a plurality of electrical elements (not shown) disposed on the flexible substrate 4322 .
  • the flexible display module 230 extends from the flexible substrate 4322 and is a substrate (eg, the second substrate 272 of FIG. 3 ) of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3 ).
  • the plurality of electrical elements may include a touch IC, a flash memory for a display, a diode for preventing ESD, a pressure sensor, a fingerprint sensor, or a passive element such as a decap.
  • the cable member 4323 when the bending portion 432 is disposed in an area of the flexible display module 230 facing the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 1A ), the cable member 4323 is It may be electrically connected to another substrate (eg, the first substrate 271 of FIG. 3 ) of a device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3 ).
  • an electronic device may include a cable member (eg, the electronic device 200 of FIG. At least a portion of the bending portion 432 including the wiring structure of the cable members 4711 and 4721 of FIG. 6, the control circuit 4321a) and a plurality of electric elements bent toward the rear surface of the flexible display module 230 (eg, the extension part 4321) and the supporting members 461 and 462 to protect at least one electronic component (eg, a camera module or a sensor module) and corresponding regions from external moisture and/or foreign substances. It may include a waterproof structure provided to do so.
  • the above-described display module 230 is just one example for explaining the present invention, and the display module 230 does not necessarily include all the components described above. Therefore, it may be possible to configure the display module 230 by omitting some or adding some of the components described above.
  • 5 is a configuration diagram of reinforced plates according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a diagram illustrating a rear structure of a flexible display module according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3 ) includes a first reinforcing plate 461 corresponding to a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 1A ). and a second reinforcing plate 462 corresponding to the second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 1A ).
  • the first digitizer panel (eg, the first digitizer panel 471 of FIG. 4 ) is disposed between a support plate (eg, the support plate 450 of FIG. 4 ) and the first reinforcing plate 461 .
  • the first reinforcing plate 461 may include a first through hole 4611 through which the first cable member 4711 passes.
  • the second digitizer panel eg, the second digitizer panel 472 of FIG. 4
  • the support plate eg, the support plate 450 of FIG.
  • the second reinforcing plate 462 may include a second through hole 4621 through which the second cable member 4721 passes.
  • the first reinforcing plate 461 is at least one electronic component (eg, a camera module or At least one hole 4612 for a sensor module) may be included.
  • at least one electronic component may be disposed to correspond to at least one hole 4612 so that the external environment may be detected through the flexible display 230 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3 ) includes a first reinforcing plate 461 and a first support member of a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 3 ).
  • the first waterproof structure WP1 and the second reinforcing plate 462 disposed between the first support member 261 of FIG. 3 and the second housing (eg the second housing 220 of FIG. 3) may include a second waterproof structure WP2 disposed between the second support members (eg, the second support member 262 of FIG. 3 ).
  • the first waterproof structure WP1 may include at least one first waterproof space 4811 , 4812 , and 4813 formed through the first waterproof member 481 .
  • the first waterproof member 481 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
  • the at least one first waterproof space 4811 includes a closed-loop first waterproof space 4811 and a closed-loop second waterproof space 4812 spaced apart from the first waterproof space 4811. and a closed-loop third waterproof space 4813 spaced apart from the second waterproof space 4812 .
  • the first through hole 4611 may be disposed at a position that at least partially overlaps the first waterproof space 4811 when viewing the first reinforcing plate 461 from above.
  • the at least one hole 4612 may be disposed at a position overlapping at least a portion of the second waterproof space 4812 when viewing the first reinforcing plate 461 from above.
  • the third waterproof space 4813 may be disposed at a position where at least one electronic component (eg, sensor module) overlaps.
  • the second waterproof structure WP2 has a closed loop shape formed by the 2-1 waterproof member 482, the 2-2 waterproof member 483, and the 2-3 waterproof member 484.
  • a fourth waterproof space 4821 may be included.
  • the second through hole 4621 may be disposed at a position overlapping at least a portion of the fourth waterproof space 4821 when viewing the second reinforcing plate 462 from above.
  • the fourth waterproof space 4821 is disposed between the second reinforcing plate 462 and the second support member 262 to surround at least a portion of the bending portion 432.
  • the 2-2 waterproof member 483, the 2-1 waterproof member 482 and the 2-2 waterproof member ( 483) may be formed through the 2nd-3rd waterproof member 484 connecting them.
  • the 2-1 waterproof member 482 and the 2-2 waterproof member 483 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
  • the height difference (step difference) between the bending portion 432 and the second reinforcing plate 462 Moisture or foreign substances may flow into the gap formed by the.
  • the 2-1 waterproof member 482 is attached to the 2-2 waterproof member 483 in a separated state so as to be spaced apart from the above-described stepped portion at a specified interval, including the corresponding interval The stepped portion may be connected without a gap through the second-third waterproof member 484 .
  • the 2-3 waterproof member 484 includes a semi-solid or liquid material, and has a property of being solidified by natural or external conditions (eg, heat, ultraviolet rays, moisture, or pressure). It may include cured in place gaskets (CIPG) (eg, waterproof filling members).
  • CIPG cured in place gaskets
  • the second through hole 4621 may be disposed at a position overlapping at least a portion of the fourth waterproof space 4821 when viewing the second reinforcing plate 462 from above.
  • the flexible display 230 may include a third cable member 4323 extending from the flexible substrate 4322 of the bending portion 432 .
  • the third cable member 4323 is a substrate (eg, the second space 2201 of FIG. 1A) disposed in the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 1A) through the second support member 262. It may be electrically connected to the second substrate 272 .
  • the area where the third cable member 4323 is disposed may also be disposed in an area overlapping at least a part of the fourth space 4821 when the second reinforcing plate 262 is viewed from above. . Therefore, since the second through hole 4621 and the third cable member 4323 are located in the closed-loop fourth waterproof space 4821, penetration of moisture and foreign substances can be prevented.
  • the first reinforcing plate 461 and the second reinforcing plate 462 may include portions formed with concave portions.
  • this portion will be referred to as a removal area 460A.
  • the removal area 460A extends from the periphery of the first reinforcing plate 461 and the second reinforcing plate 462 toward the center of the first reinforcing plate 461 and the second reinforcing plate 462 . It may be a concavely formed part.
  • the removal area 460A is formed by removing (eg, cutting) portions of the first reinforcement plate 461 and the second reinforcement plate 462, or the first reinforcement plate 460A is formed in a shape including the removal area 460A.
  • the reinforcing plate 461 and the second reinforcing plate 462 may be manufactured.
  • the removal area 460A may be an area corresponding to a position where a magnet member (eg, the magnet member 510 of FIG. 7 ) and shield members 821 and 823 shielding the magnetic force of the magnet member are disposed. there is.
  • the magnet member may be disposed adjacent to a side portion of the electronic device to fix the folded state of the electronic device through magnetic force.
  • a first magnet eg, the first magnet 511 of FIG. 7
  • a second magnet eg, the second magnet 512 of FIG. 7
  • the folded state of the electronic device is fixed by the attractive force of the first magnet member and the second magnet member It can be.
  • shielding members 821 and 823 may be disposed in the removal area.
  • a waterproof member 481 may be disposed between some of the shielding members 821 and 822 .
  • FIG. 7 is a view in which the display module 230 shown in FIG. 6 is cut along the X-X line and cross-sections of the display module 230 and its peripheral components are modeled.
  • An electronic device may include a shielding structure.
  • the shielding structure may block electromagnetic interference (EMI) or block interference by a magnetic field generated from a magnetic object so that electronic components included in the electronic device may normally operate within a set operating range.
  • the shielding structure may include a shielding member formed of various materials capable of performing an EMI shielding function.
  • the shielding member may include, for example, a material made of a material such as metal, carbon, or a conductive polymer, or a combination thereof.
  • the shielding member may be an ARS.
  • the shielding member may be manufactured in various forms. For example, the shielding member may be manufactured in the form of a sheet or film.
  • the pen recognition performance of the digitizer panel 470 that recognizes the input of the pen input device using an electromagnetic resonance (EMR) method may be degraded by an external magnetic field.
  • a shielding member capable of shielding the magnetic field may be disposed between the component generating the magnetic field and the digitizer panel 470 .
  • a shielding member may be disposed between these components and the digitizer panel 470. there is.
  • the electronic device may include a magnet member 510 .
  • the magnet member 510 may include a first magnet 511 disposed on the first housing 210 and a second magnet 512 disposed on the second housing 220 .
  • the first magnet 511 and the second magnet 512 may be disposed at portions corresponding to the first housing 210 and the second housing 220 , respectively.
  • the first housing 210 and the second housing 220 facing each other can maintain a state in which they are attached to each other through the magnetic force (attractive force) of the first magnet 511 and the second magnet 512. there is. This state may be maintained until an external force greater than or equal to magnetic force is applied to the housings 210 and 220 .
  • the shielding members 810, 820, 830, and 840 include a first shielding member 810, a second shielding member 820, a third shielding member 830, and a fourth shielding member 840.
  • can include The classification of the above shielding members is merely classified according to the position where the shielding member is disposed for convenience, and the number or type of the shielding member is not distinguished.
  • at least one of the first shielding member 810 to the fourth shielding member 840 may be omitted, and a shielding member may be disposed at another location not described in this document.
  • the first shielding member 810 , the second shielding member 820 , and the third shielding member 830 may shield components that generate magnetic fields at various locations.
  • the first shielding member 810 may be disposed on the rear surface of the digitizer panel 470 .
  • the first shielding member 810 may include, for example, magnetic metal powder (MMP).
  • MMP magnetic metal powder
  • the second shielding member 820 may be disposed on the rear surfaces of the first shielding member 810 and the reinforcing plates 461 and 462 .
  • the third shielding member 830 may be disposed between the hinge device 320 and the display module 230 .
  • the fourth shielding member 840 may be disposed between the sensor member and the display module 230 .
  • the display module 230 may include a structure in which a plurality of layers are stacked. Layers of the display module 230 may include a display panel 430 , a support member 450 , a digitizer panel 470 , and reinforcing plates 461 and 462 . Layers included in the display module 230 may be fixed to each other by adhesive P. Since the display module 230 illustrated in FIG. 7 is similar to the display module 230 illustrated in FIG. 4 , the same or similar components are described using the same member numbers, and detailed descriptions will be omitted.
  • a polymer film 490 may be disposed on the rear surface of the display panel 430 .
  • the polymer film 490 may also be disposed on the bending portion 432 extending toward the rear surface of the display panel 430 .
  • the digitizer panel 470 may be disposed in a first direction (eg, -Z direction of FIG. 7 ) with respect to the display panel 430 .
  • the digitizer panel 470 may include a first digitizer panel 471 disposed in an area corresponding to the first housing 210 and a second digitizer panel 472 disposed in an area corresponding to the second housing 220.
  • the first digitizer panel 471 and the second digitizer panel 472 may be separated.
  • the first digitizer panel 471 and the second digitizer panel 472 may be integrally formed.
  • the reinforcing plates 461 and 462 may be disposed on the rear surface of the first shielding member 810 .
  • reinforcing plates 461 and 462 are disposed on the rear surface of the first reinforcing plate 461 disposed on the rear surface of the 1-1st shielding member 811 and the rear surface of the 1-2nd shielding member 812 .
  • a second reinforcing plate 462 may be included.
  • the reinforcing plates 461 and 462 may be disposed on the rear surface of the first shielding member 810 in an area adjacent to the hinge device 320 .
  • the second shielding member 820 may include a 2-1st shielding member 821 , a 2-2nd shielding member 822 and a 2-3rd shielding member 823 .
  • the 2-1st shielding member 821 and the 2-2nd shielding member 822 are second shielding members 820 disposed in regions corresponding to the first housing 210, and the 2-3rd shielding member 823 ) may be the second shielding member 820 disposed in an area corresponding to the second housing 220 .
  • the 2-1 shielding member 821 may be disposed on the rear surface of the 1-1 shielding member 811, and the 2-2 shielding member 822 is a first reinforcing plate 461.
  • the 2-1st shielding member 821 can be disposed on the rear surface of the 1-1st shielding member 811.
  • the size of can be adjusted (the first removal area 461A in FIG. 5).
  • the 2-1st shielding member 821 and the 2-2nd shielding member 822 may be spaced apart from each other. Referring to FIGS.
  • a first waterproof member 481 may be disposed between the 2-1st shielding member 821 and the 2-2nd shielding member 822 .
  • the 2-1st shielding member 821 and the 2-2nd shielding member 822 are separate components and may be disposed with the first waterproof member 481 interposed therebetween.
  • the 2-1 shielding member 821 and the 2-2 shielding member 822 are integrally formed and separated through a separation method such as cutting to form the 2-1 shielding member 821 and the second shielding member 821.
  • the first waterproof member 481 may be disposed between the shielding members 822 .
  • the 2-1st shielding member 821 may be disposed between the first magnet 511 and the first digitizer panel 471 .
  • the 2-1 shielding member 821 and the 2-2 shielding member 822 shield the magnetic field generated from the first magnet 511 to reduce the effect of the magnetic field on the operation of the digitizer panel 470 .
  • the first magnet 511 is a component for maintaining the folded state of the first housing 210 and the second housing 220 and may be disposed outside the first housing 210 . Since the 2-1st shielding member 821 and the 2-2nd shielding member 822 are components for shielding the first magnet 511, they may be disposed adjacent to the first magnet 511.
  • the 2-2 shielding member 822 may be disposed within the first waterproof space 4811 formed surrounded by the first waterproof member 481 .
  • the 2-1 shielding member 821 since the 2-1 shielding member 821 is disposed outside the first waterproof space 4811, it may be exposed to moisture.
  • the 2-1 shielding member 821 may include a waterproof structure capable of resisting moisture.
  • the 2-2 shielding member 822 disposed inside the waterproof space may have a non-waterproof structure.
  • the 2-3 shielding member 823 may be disposed on the rear surface of the 1-2 shielding member 812 .
  • a part of the second reinforcing plate 462 may be removed or the size of the second reinforcing plate 462 may be adjusted so that the 2-3 shielding member 823 is disposed on the rear surface of the 1-2 shielding member 812. (second removal area 462A of FIG. 5 ).
  • the 2-3 shielding member 823 may be positioned between the second magnet 512 and the second digitizer panel 472.
  • the 2-3 shielding member 823 823 may shield a magnetic field generated from the second magnet 512 .
  • the bent portion 432 connected to the display panel 430 extends to the rear surface of the second reinforcing plate 462, and the bent portion 432 extends to the rear surface of the second reinforcing plate 462.
  • a step compensating member S may be disposed to fill the space.
  • the thickness H2 of the 2nd-3rd shielding member 823 is set to the thickness H1 of the second reinforcing plate 462. It can be formed substantially the same as.
  • substantially the same means forming to have the same thickness, and may include forming slightly different thicknesses due to various causes (eg, process errors).
  • the third shielding member 830 may be disposed between the hinge device 320 and the display module 230 .
  • the hinge device 320 may include a magnetic material or a material that can be magnetized by a surrounding magnetic material. When the hinge device 320 includes a magnetic material or is magnetized, a magnetic field is generated in the hinge device 320 and the magnetic field may affect the operation of the digitizer panel.
  • the third shielding member 830 may shield the magnetic field of the hinge device 320 .
  • the third shielding member 830 may be disposed on rear surfaces of the reinforcing plates 461 and 462 .
  • the third shielding member 830 includes a 3-1 shielding member 831 disposed on the rear surface of the first reinforcing plate 461 and a 3-2 shielding member disposed on the rear surface of the second reinforcing plate 462 ( 832) may be included.
  • a plurality of 3-1 shielding members 831 may be provided and spaced apart from each other.
  • a plurality of 3-2 shielding members 832 may also be provided and spaced apart from each other.
  • the fourth shielding member 840 may be disposed between a sensor member (not shown) and the display module 230 .
  • the electronic device may include a sensor member to detect a folded or unfolded state of the electronic device.
  • the sensor member may include a hall sensor (not shown) and a magnet (not shown) disposed at a position corresponding to the hall sensor.
  • the Hall sensor may be disposed in the first housing 210 or the second housing 220, and the magnet may be disposed in the first housing 210 or the second housing 220 in which the Hall sensor is not disposed.
  • the strength of the magnetic field recognized by the Hall sensor may vary according to the relative distance between the magnet and the Hall sensor, and by using this A folded state or an unfolded state of the first housing 210 and the second housing 220 may be sensed.
  • the fourth shielding member 840 may be disposed between at least one of a Hall sensor and a magnet of the sensor member and the display module 230 to shield a magnetic field generated by the sensor member.
  • the waterproof members 481 , 482 , 483 , and 484 are disposed between the display module 230 and the housing to protect the display module 230 and electrical goods connected to the display module 230 from external moisture. can block
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • FIG. 8B is a schematic diagram of the diagram shown in FIG. 8A.
  • 8C is a schematic cross-sectional view of a shielding member according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8B is a schematic diagram of the diagram shown in FIG. 8A for convenience of explanation, the size relationship and position of components are not limited to the form shown in FIG. 8B.
  • a digitizer panel eg, the first digitizer panel 471 in FIG. 4
  • the first housing eg, the first housing 210 in FIG. 3
  • the first reinforcing plate eg, the first reinforcing plate 461 of FIG. 7
  • the part described in various embodiments disclosed in this document relates to a removal area (first removal area 461A in FIG. 5) in which a part of the first reinforcing plate 461 supporting the digitizer panel 470 is removed, As described above with reference to FIG.
  • the removal area 461A also exists in the second reinforcing plate (eg, the second reinforcing plate 462 of FIG. 7 )
  • the description below will be about removing the second reinforcing plate 462 .
  • the same can be applied to regions and their surrounding components. For example, it can be understood by replacing the first reinforcing plate 461 described below with the second reinforcing plate 462 .
  • the first reinforcing plate 461 of FIG. 7 is referred to as a reinforcing plate 461
  • the first magnet member 511 is referred to as a magnet member 511
  • the 2-1 shielding member 821 is referred to as It is called the shield member 821
  • the first waterproof member 481 is called the waterproof member 481
  • the first side member 221 is called the side member 221 to be described.
  • a display module 230 may include a plurality of layers.
  • the display module 230 may include the components described in FIG. 4 .
  • the laminated structure included in the display module 230 is referred to FIG. 4 .
  • a shielding member 821 and a reinforcing plate 461 may be disposed on the rear surface of the digitizer panel 470 .
  • the digitizer panel 470 is divided into a plurality of areas. Each area of the digitizer panel 470 is not an area that is actually visually and physically separated, and will be understood as an area divided according to the position of a component facing the digitizer panel 470 or disposed adjacent to the digitizer panel 470. can
  • the first area 470A of the digitizer panel 470 may correspond to a portion where the reinforcing plate 461 is disposed.
  • the second area 470B of the digitizer panel 470 may correspond to a portion where the magnet member 511 and the shielding member 821 disposed to shield magnetic force of the magnet member 511 are disposed.
  • the second area 470B of the digitizer panel 470 may be an area adjacent to a side member of the electronic device.
  • the third area 470C of the digitizer panel 470 may be between the first area 470A and the second area 470B.
  • the removal area 461A described above with reference to FIG. 5 is an area in which the reinforcing plate 461 does not exist, and may correspond to an area including the second area 470B and the third area 470C.
  • a brief look at a stylus pen recognition operation by the digitizer panel 470 is as follows. An induced electromotive force may be generated in a stylus pen approaching the digitizer panel 470 by a magnetic field generated by a current flowing through the digitizer panel 470 . The stylus pen generates a signal of a specific frequency through this current, and the digitizer panel 470 can perform a pen recognition operation by checking the detected position of the signal. Meanwhile, a conductive member disposed on the rear surface of the digitizer panel 470 may be used as a ground for operation of the digitizer panel 470 .
  • a reinforcing plate 461 formed of a conductive material or a conductive sheet 880 disposed between the reinforcing plate 461 and the digitizer panel 470 and formed of a conductive material is a ground for the operation of the digitizer panel 470.
  • a reinforcing plate 461 formed of a conductive material or a conductive sheet 880 disposed between the reinforcing plate 461 and the digitizer panel 470 and formed of a conductive material is a ground for the operation of the digitizer panel 470.
  • a magnetic component eg, the magnet member 511 adjacent to the digitizer panel 470
  • an error may occur in the input position of the stylus pen recognized by the digitizer panel 470.
  • a magnetic field change occurs around the digitizer panel 470 by the digitizer panel 470 or a stylus pen
  • an eddy current may occur in an adjacent conductive material, and the digitizer panel 470 recognizes Errors may occur.
  • a shielding member 821 for shielding the magnetic force of the magnetic part is disposed, and in order to prevent the generation of eddy current, the digitizer panel 470 has a magnetic metal powder (MMP) layer (eg, in FIG. 7).
  • MMP magnetic metal powder
  • the MMP included in the digitizer panel 470 may be saturated by the magnetic force of magnetic parts adjacent to the digitizer panel 470 .
  • eddy currents may occur in conductive members disposed around the digitizer panel 470 . Since eddy current is generated in the conductive member disposed around the digitizer panel 470 by the saturated MMP, there is conductivity between a magnetic component having a magnetic force above a certain level (eg, a magnet member 511) and the digitizer panel 470 including the MMP. It may be necessary to remove the member.
  • the digitizer panel 470 can operate normally because no eddy current is generated even when the MMP is saturated.
  • the reinforcing plate 461 and the conductive sheet 880 which are conductive members, are located only in a portion corresponding to the first area 470A of the digitizer panel 470, and the magnet member 511 and the shielding member It may not be disposed in the second area 470B corresponding to the portion where 821 is disposed.
  • the reinforcing plate 461 and the conductive sheet 880 which are conductive members, may be the ground of the digitizer panel 470 .
  • the reinforcing plate 461 or the conductive sheet 880 may not be disposed in the second region 470B and in the third region 470C, which is a region between the first region 470A and the second region 470B.
  • some current for the operation of the digitizer panel 470 is induced, causing noise (N ) can act as
  • the shielding member 821 may include a metal sheet 821-1 for shielding electrical signals. Accordingly, the current induced into the second region 470B where the shielding member 821 is disposed may be blocked by the metal sheet 821-1. However, since the digitizer panel 470 is not covered by the conductive member and exposed between the first region 470A and the second region 470B, current of the digitizer panel 470 may be induced.
  • a reinforcing plate 461, a conductive sheet 880, and an adhesive member 890 for adhering the conductive sheet 880 to the digitizer panel 470 are disposed, and in the second region 470B A shielding member 821 may be disposed.
  • the digitizer panel 470 may be exposed in the third area 470C because a spare space (eg, an attachment tolerance) D1 is required for arranging different components adjacently.
  • a spare space eg, an attachment tolerance
  • interference between the reinforcing plate 461 and the shielding member 821 may occur during folding or unfolding of the electronic device.
  • the surface quality (eg, flatness) of the digitizer panel 470 may be poor. Therefore, there may be limitations in extending and disposing the reinforcement plate 461 or the shielding member 821 up to the third region 470C.
  • the support member 262 may be disposed in the first direction (eg, -Z direction of FIG. 8B ) with respect to the reinforcing plate 461 .
  • the support member 261 may be a mechanism that generally supports various electronic components disposed in the first housing 210 .
  • the support member 261 may be integrally formed with the first housing 210 or may be formed separately from the first housing 210, and the support member 261 may be formed of the same material as the first housing 210 or a different material. material can be formed.
  • a waterproof member 481 may be disposed between the support member 262 and the reinforcing plate 461 . The waterproof member 481 may attach the reinforcing plate 461 to the support member 262 .
  • the waterproof member 481 may seal between the reinforcing plate 461 and the support member 262 to block external moisture or foreign substances from entering between the reinforcing plate 461 and the support member 262 .
  • the support member 262 and the shielding member 821 may be spaced apart (D2). This may be in consideration of surface quality (eg, flatness) of the digitizer panel 470 .
  • the side member 213 of the electronic device adjacent to the second region 470B of the digitizer panel 470 may be used as an antenna.
  • the side member 213 may be disposed on the side of the electronic device (in the -X direction of FIG. 8A ).
  • the side member 213 may be integrally formed with the first housing 210 or may be formed separately.
  • the side member 213 may be formed of the same material as the first housing 210 or may be formed of a different material.
  • the side member 213 is formed of a conductive member and is electrically connected to a communication module (not shown) of an electronic device so that the side member 213 can be used as an antenna (eg, an antenna radiator) for transmitting or receiving communication signals. there is.
  • the current N induced into the third region 470C of the digitizer panel 470 may be induced into the side member 213 through the separation space between the support member 262 and the shield member 821 .
  • a parasitic current is generated in the side member 213 by the induced current N, which may affect antenna performance of the side member 213. For example, deviations in antenna performance may occur between identical products, and deviations may occur at a specific frequency.
  • a side housing 801 may be disposed on the front side of the electronic device (the surface facing the +Z direction in FIG. 8A ).
  • the side housing 801 may be disposed on the side of the electronic device in the front direction of the electronic device.
  • a portion of the display module 230 may be covered by the side housing 801 .
  • a portion of the side housing 801 and the display module 230 may overlap.
  • an auxiliary instrument object 802 may be disposed between the side member 213 and the support member 262 .
  • the auxiliary mechanism object 802 may be integrally formed with the first housing 210 or may be formed separately.
  • the auxiliary mechanism object 802 may be formed of the same material as the first housing 210 or a different material.
  • the shielding member 821 may include a plurality of layers made of different materials.
  • the shielding member 821 may include cover layers 821-2 and 821-4, a metal sheet 821-1, an adhesive layer S, a shielding layer 821-3, and a step compensation layer 821-5. ) may be included.
  • the adhesive layer S may be disposed between the plurality of layers to adhere the plurality of layers included in the shielding member 821 to each other.
  • the cover layers 821 - 2 and 821 - 4 may be a base for stacking layers formed of various materials on the shielding member 821 .
  • the cover layers 821-2 and 821-4 may include a first cover layer 821-2 made of a transparent material and a second cover layer 821-4 made of an opaque material.
  • the shielding layer 821-3 may be formed of a material capable of shielding magnetic force.
  • the shielding layer 821-3 may include, for example, ARS.
  • the shielding layer 821-3 may be formed to a thickness of about 26 ⁇ m. In order for the shielding member 821 to reduce the influence of magnetic components, it may be necessary to secure a thickness of the shielding layer 821-3 that performs a function of shielding the magnetic force in the shielding member 821 above a certain level.
  • the shielding member 821 includes the shielding layer 821-3 having a thickness of about 26um (eg, four layers), the sum of the thicknesses of the shielding layers 821-3 included in the shielding member 821 is about It may be 104um.
  • the step compensation layer 821 - 5 may be a layer for removing an empty space or a step of the shielding member 821 that may occur when different materials are stacked.
  • the cross-sectional structure of the shielding member 821 is only an example, and the shielding member 821 may be configured in various other structures.
  • 9A and 9B are diagrams of one embodiment of an electronic device disclosed in this document.
  • 9A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • Fig. 9B is a schematic diagram of the diagram shown in Fig. 9A.
  • 9C is a schematic cross-sectional view of a shielding member according to various embodiments disclosed herein.
  • an electronic device may include an intermediate member 910 .
  • the intermediate member 910 may be formed of a conductive material.
  • the intermediate member 910 is positioned to correspond to the second area 470B and the third area 470C of the digitizer panel 470, and the reinforcing plate 461 disposed in the first area 470A of the digitizer panel 470. ) and electrically connected. Since the second area 470B and the third area 470C are covered by the intermediate member 910, the digitizer panel 470 operates in the second area 470B and the third area 470C of the digitizer panel 470. The problem that the current is induced by the can be solved.
  • the distance L2 between the intermediate member 910 and the digitizer panel 470 located in the second region 470B and the third region 470C is equal to the distance L2 between the reinforcing plate 461 located in the first region 470A and It may be greater than the distance L1 between the digitizer panels 470 .
  • the digitizer panel 470 can operate with a specified quality.
  • the distance D2 between the shield member 821 and the reinforcing plate 461 may be secured, and the intermediate member 910 and the support member ( 262), it is possible to secure the tolerance for the arrangement of heterogeneous components, so that the surface quality of the digitizer panel 470 can be maintained at the same level as before the intermediate member 910 is disposed. .
  • the intermediate member 910 may be integrally formed with the reinforcing plate 461 .
  • the intermediate member 910 may be formed of a flexible material so as to be deformable.
  • the middle member 910 extends from the reinforcing plate 461 so that a partial section may be bent. Accordingly, the intermediate member 910 disposed in the second region 470B and the third region 470C may be farther from the digitizer panel 470 than the reinforcing plate 461 disposed in the first region 470A. there is.
  • the intermediate member 910 may be formed to extend to be disposed on the rear surface of the shielding member 821 disposed in the second region 470B.
  • the intermediate member 910 integrally formed with the reinforcing plate 461 is located in the second area 470B and the third area 470C of the digitizer panel 470, the second area 470B and the third area 470C ) may be blocked by the intermediate member 910 .
  • the shielding member 821 may include a plurality of layers made of different materials.
  • the shielding member 821 may include cover layers 821-2 and 821-4, an adhesive layer S, a shielding layer 821-3, and a step compensation layer 821-5.
  • the cover layers 821-2 and 821-4 may include a first cover layer 821-2 made of a transparent material and a second cover layer 821-4 made of an opaque material.
  • the shielding layer 821-3 may be formed of a material capable of shielding magnetic force.
  • the shielding layer 821-3 may include, for example, ARS.
  • the shield member 821 in the arrangement shown in FIGS. 9A and 9B is shown in FIG. 8C.
  • the metal sheet eg, the metal sheet 821-1 of FIG. 8C
  • the thickness of the shielding layer 821-3 included in the shielding member 821 may be maintained at the same level as that of the shielding member 821 shown in FIG. 8C.
  • the shielding member 821 may include a shielding layer 821-3 having a thickness of about 26um (approximately: four layers), and the shielding layer 821-3 included in the shielding member 821 The thickness of is about 104 um, which may be equivalent to that of the shielding member 821 shown in FIG. 8C. Accordingly, the shielding member 821 can maintain a thickness for shielding the magnetic force of the magnet member.
  • the step compensation layer 821 - 5 may be a layer for removing an empty space or a step of the shielding member 821 that may occur when different materials are stacked.
  • 10A and 10B are diagrams of one embodiment of an electronic device disclosed in this document.
  • 10A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • FIG. 10B is a schematic diagram of the diagram shown in FIG. 10A.
  • the intermediate member 910 may be formed separately from the reinforcing plate 461 . As shown in FIG. 10B , the intermediate member 910 may be disposed at a position corresponding to the second area 470B and the third area 470C. The intermediate member 910 may be disposed on the rear surface of the shielding member 821 disposed in the second region 470B. The intermediate member 910 may be electrically connected to the reinforcing plate 461 by the conductive connecting member 920 disposed between the intermediate member 910 and the reinforcing plate 461 . The conductive connection member 920 may be formed of a member having adhesive properties so that the reinforcing plate 461 and the intermediate member 910 can be mutually adhered.
  • the intermediate member 910 is located in the second area 470B and the third area 470C of the digitizer panel 470 and is electrically connected to the reinforcing plate 461, the second area 470B and the third area ( 470C) may be blocked by the intermediate member 910.
  • the distance L2 between the digitizer panel 470 and the intermediate member 910 in the second area 470B and the third area 470C is the distance L2 between the digitizer panel 470 and the reinforcing plate 461 in the first area 470A. ) may be greater than the distance L1 between them.
  • the shielding member 821 may have the same or similar structure as that shown in FIGS. 9A and 9B .
  • 11A and 11B are diagrams of one embodiment of an electronic device disclosed in this document.
  • 11A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • Fig. 11B is a schematic diagram of the diagram shown in Fig. 11A.
  • 11C is a schematic cross-sectional view of a shielding member according to various embodiments disclosed herein.
  • a shielding member 821 may include a first shielding member 8211 and a second shielding member 8212 .
  • the first shielding member 8211 may be disposed in close contact with the digitizer panel 470 in the second region 470B.
  • the second shielding member 8212 may be spaced apart from the first shielding member 8211 in a first direction (eg, the -Z direction of FIG. 11B ).
  • the intermediate member 910 is disposed between the first shielding member 8211 and the second shielding member 8212 and is attached to the reinforcing plate 461 disposed in the first region 470A through the third region 470C. can be electrically connected. Referring to FIG.
  • the intermediate member 910 may be disposed on the rear surface of the first shielding member 8211 . Since the intermediate member 910 is located in the second area 470B and the third area 470C of the digitizer panel 470 and is electrically connected to the reinforcing plate 461, the second area 470B and the third area ( 470C) may be blocked by the intermediate member 910.
  • the distance L2 between the digitizer panel 470 and the intermediate member 910 in the second area 470B and the third area 470C is the distance L2 between the digitizer panel 470 and the reinforcing plate 461 in the first area 470A. ) may be greater than the distance L1 between them.
  • the first shielding member 8211 may include cover layers 821-2 and 821-4, a shielding layer 821-3, and an adhesive layer S.
  • the adhesive layer S may be disposed between the plurality of layers to adhere the plurality of layers included in the shielding member 821 to each other.
  • the cover layers 821 - 2 and 821 - 4 may be a base for stacking layers formed of various materials on the shielding member 821 .
  • the cover layers 821-2 and 821-4 may include a first cover layer 821-2 made of a transparent material and a second cover layer 821-4 made of an opaque material.
  • the shielding layer 821-3 may be formed of a material capable of shielding magnetic force.
  • the shielding layer 821-3 may include, for example, ARS.
  • the first shielding member 8211 may include, for example, a shielding layer 821-3 having a thickness of about 18 ⁇ m (eg, two layers).
  • the second shielding member 8212 may include cover layers 821-2 and 821-4, a shielding layer 821-3, and an adhesive layer (S).
  • the adhesive layer S may be disposed between the plurality of layers to adhere the plurality of layers included in the shielding member 821 to each other.
  • the cover layers 821 - 2 and 821 - 4 may be a base for stacking layers formed of various materials on the shielding member 821 .
  • the shielding layer 821-3 may be formed of a material capable of shielding magnetic force.
  • the second shielding member may include, for example, a shielding layer 821 - 3 having a thickness of about 22 ⁇ m (eg, three layers).
  • the thickness of the shielding layer 821-3 included in the first shielding member 8211 may be about 36 um, and the thickness of the shielding layer 821-3 included in the second shielding member 8212 may be about 66um.
  • the sum of the thicknesses of the shielding layer 821-3 included in the first shielding member 8211 and the second shielding member 8212 may be about 102 ⁇ m. This may be similar to the sum of thicknesses (about 104 ⁇ m) of the shielding layer 821-3 of the shielding member 821 shown in FIG. 9C. Therefore, even if the structure shown in FIGS.
  • the thickness of the shielding layer 821-3 is equal to that of the shielding layer 821-3 of the shielding member 821 to which the structure shown in FIGS. 9A and 9B is applied.
  • the step compensation layer 821-5 of the first shielding member 8211 and the second shielding member 8212 is for removing empty spaces or steps of the shielding member 821 that may occur when different materials are stacked. can be layered.
  • the intermediate member 910 may be integrally formed with the metal sheet 821-1 shown in FIG. 9C and extend to cross the third region 470C.
  • FIG. 12A and 12B are diagrams of one embodiment of an electronic device disclosed in this document.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 1A taken along line B-B.
  • Fig. 12B is a schematic diagram of the diagram shown in Fig. 12A.
  • the digitizer panel 470 may further include a fourth area 470D.
  • the fourth area 470D is an area closer to the side member 213 than the second area 470B, and may be understood as an outermost area of the digitizer panel 470 . Since the shielding member 821 is disposed in the second region 470B of the digitizer panel 470, the shielding member 821 may not be disposed in the fourth region 470D. At least a portion of the fourth region 470D may overlap the side housing 801 disposed outside the front surface of the electronic device. When viewing the electronic device from the front (e.g., the +Z direction of FIG. 12B), the side housing 801 and the digitizer panel 470 may partially overlap the fourth region 470D.
  • the fourth area 470D overlapping the side housing 801 may actually be an area to which the stylus pen cannot approach, but current for the operation of the digitizer panel 470 may also be transmitted to the fourth area 470D. Accordingly, current may be induced through the fourth region 470D. The current induced into the fourth region 470D may act as noise to the side member 213 adjacent to the fourth region 470D and serving as an antenna.
  • One end of the intermediate member 910 is electrically connected to the reinforcing plate 461 disposed in the first region 470A, passes through the third region 470C and the second region 470B, and extends to the fourth region 470D. It is formed to extend and may be disposed on the rear surface of the digitizer panel 470 in the fourth region 470D.
  • the intermediate member 910 is located in the second region 470B, the third region 470C, and the fourth region 470D of the digitizer panel 470 and is electrically connected to the reinforcing plate 461, the second region ( 470B), the current induced to the third region 470C and the fourth region 470D may be blocked by the intermediate member 910 .
  • the shielding member 821 may have the same or similar structure to that shown in FIGS. 9A and 9B (see FIG. 9C ).
  • 13A and 13B are diagrams for confirming antenna radiation deviation of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIGS. 13A and 13B elements that are the same as or similar to those described above will be described using the same member numbers.
  • An antenna included in an electronic device may transmit or receive signals of various frequency bands.
  • 13A and 13B are graphs confirming differences in radiation performance of antennas in different frequency bands.
  • 13A shows radiation deviation of antennas at different frequencies in an electronic device (hereinafter referred to as “first embodiment”) including a structure in which a third region 470c of a digitizer panel 470 is exposed. Shows the results of the experiment.
  • 13B shows an electronic device including a structure in which the third region 470c of the digitizer panel 470 is shielded by the intermediate member 910 (hereinafter referred to as “second embodiment”), different Indicates the result of testing the radiation deviation of the antenna in frequency.
  • the second embodiment may be understood as an electronic device having a structure in which the third region 470c of the digitizer panel 470 is covered by the intermediate member 910 .
  • the second embodiment has better antenna radiation deviation according to frequency than the first embodiment. Comparing antenna radiation performance at a frequency of the 2500 MHz band, it can be seen that the difference in radiation performance of the second embodiment is relatively smaller than that of the first embodiment compared to other frequency bands.
  • FIG. 14A is an enlarged view of S1 shown in FIG. 6 .
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 14A taken along line C-C.
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 3
  • the electronic device 200 of FIG. 3 of a different embodiment from the electronic device described with reference to FIGS. 9A to 12B may be described.
  • detailed descriptions of elements identical to or similar to those described above will be omitted.
  • the first digitizer panel 471 disposed in the first housing eg, the first housing 210 of FIG. 3
  • the first reinforcing plate 461 and its surrounding components will be mainly described.
  • a portion described below relates to an embodiment in which a portion of an edge (eg, an area corresponding to S1 in FIG. 6 ) of the first reinforcing plate 461 supporting the digitizer panel 470 is removed. Since a part of the corner (eg, the area corresponding to S2 in FIG. 6) may be removed even in the second reinforcing plate (eg, the second reinforcing plate 462 of FIG.
  • the same may be applied to the removal area (eg, the fourth removal area 464A) of the , and its surrounding components.
  • the removal area eg, the fourth removal area 464A
  • it can be understood by replacing the first reinforcing plate 461 described below with the second reinforcing plate 462 .
  • the first side member 213 and the second side member 223 will be described as a unified side member 213 .
  • a third magnet 513 may be disposed at a corner region (eg, S1 of FIG. 6 ) of the first housing.
  • a fourth magnet 514 may be disposed at a corner of the second housing.
  • the third magnet 513 and the fourth magnet 514 are disposed at corners of the electronic device to fix the folded state of the electronic device through magnetic force.
  • a third magnet 513 may be disposed in the third removal area 463A included in the first reinforcing plate 461 .
  • a fourth magnet 514 may be disposed in a fourth removal area 464A included in the second reinforcing plate 462 of FIG.
  • a folded state may be fixed.
  • the shielding member 821 and the first reinforcing plate 461 may be disposed on the rear surface of the first digitizer panel 471 (eg, the surface facing the Z direction - with reference to FIG. 14B ).
  • the first digitizer panel 471 is divided into a plurality of areas. The same may be applied to the second digitizer panel 472 (eg, the second digitizer panel 472 of FIG. 18B) to be described later.
  • Each area of the first digitizer panel 471 is not an area that is actually visually and physically separated, and depends on the location of components facing the first digitizer panel 471 or disposed adjacent to the first digitizer panel 471. It can be understood as a divided area.
  • the first area 470A of the first digitizer panel 471 may correspond to a portion where the first reinforcing plate 461 is disposed.
  • the second area 470B of the first digitizer panel 471 may correspond to an area where the third magnet 513 is disposed.
  • the second area 470B of the first digitizer panel 471 may be an area adjacent to a side member (eg, the first side member 213) of the electronic device.
  • the third area 470C of the first digitizer panel 471 may be between the first area 470A and the second area 470B.
  • the previously described third removal area 463A of the first reinforcing plate 461 is an area in which the first reinforcing plate 461 does not exist, and includes a second area 470B and a third area 470C. can respond In one embodiment, the third removal area 463A of the first reinforcing plate 461 may be located at a corner (eg, S1 of FIG. 6 ) of the electronic device 200 .
  • the MMPs included in the digitizer panel 470 are saturated, they are disposed around the digitizer panel 470. Eddy currents may occur in the conductive member. Since eddy current is generated in the conductive member disposed around the digitizer panel 470 by the saturated MMP, magnetic parts (eg, the third magnet 513 and the fourth magnet 514) with magnetic force above a certain level and the MMP It may be necessary to remove conductive members between the digitizer panels 470 .
  • the third removed region 463A of the first reinforcing plate 461 may be a region in which one region of the first reinforcing plate 461 corresponding to a magnetic component (eg, the third magnet 513) is removed.
  • the fourth removed region 464A of the second reinforcing plate 462 may be a region in which one region of the second reinforcing plate 462 corresponding to the magnetic component (eg, the fourth magnet 514) is removed.
  • the digitizer panel 470 can operate normally because no eddy current is generated even when the MMP is saturated.
  • the first reinforcing plate 461 which is a conductive member, is located only in a portion corresponding to the first area 470A of the first digitizer panel 471, and the portion where the third magnet 513 is disposed. It may not be disposed in the second region 470B corresponding to .
  • the first reinforcing plate 461 which is a conductive member, may be a ground of the first digitizer panel 471 .
  • a conductive sheet eg, the conductive sheet 880 of FIG. 8B
  • the conductive sheet may be the ground of the first digitizer panel 471 .
  • the first reinforcing plate 461 or the conductive sheet 880 may not be disposed in the second region 470B and in the third region 470C, which is a region between the first region 470A and the second region 470B. .
  • the second region 470B and the third region 470C where the reinforcing plate 461 or the conductive sheet 880 is not disposed some current for the operation of the first digitizer panel 471 is induced, causing noise to adjacent electronic components. (N) can act as
  • a first reinforcing plate 461 may be disposed in the first region 470A, and a shielding member 821 may be disposed on a rear surface of the first digitizer panel 471 .
  • a conductive sheet for example, the conductive sheet 880 of FIG. 8B
  • the digitizer panel 470 may be exposed in the third area 470C because a spare space (eg, an attachment tolerance) is required for arranging different components adjacently.
  • a protective layer 1030 may be disposed on the rear surface of the first reinforcing plate 461 .
  • the protective layer 1030 may block moisture introduced into the electronic device from entering the digitizer panel 470 .
  • the protective layer 1030 may be located in the first region 470A of the first digitizer panel 471 .
  • a first waterproof structure WP1 may be disposed between the support member 262 and the first reinforcing plate 461 .
  • the first waterproof structure WP1 may attach the first reinforcing plate 461 to the support member 262 .
  • first waterproof structure WP1 seals between the first reinforcing plate 461 and the support member 262 to block external moisture or foreign substances from entering between the first reinforcing plate 461 and the support member 262.
  • the support member 262 and the shield member 821 may be separated from each other. This may be in consideration of surface quality (eg, flatness) of the digitizer panel 470 .
  • a digitizer panel 470 (eg, the first digitizer panel 471 of FIG. 14B ) and/or Alternatively, current may be induced from the second digitizer panel 472 of FIG. 17B.
  • the current N induced from the digitizer panel 470 is the area where the digitizer panel 470 is exposed (eg, the second area 470B and the third area 470C of the first digitizer panel 471 of FIG. 14B). It may be organic to the side members (eg, the first side member 213 and the second side member 223).
  • a parasitic current is generated in the side member 213 by the induced current N, which may affect the antenna performance of the side members 213 and 223. For example, deviations in antenna performance may occur between identical products, and deviations may occur at a specific frequency.
  • FIG. 15A is an enlarged view of S1 shown in FIG. 6 .
  • FIG. 15B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 15A taken along line C-C.
  • current may be induced from the first digitizer panel 471 as the first digitizer panel 471 is exposed through the third removal area 463A of the first reinforcing plate 461 .
  • the induced current N may affect antenna performance of the side members 213 and 223 and may act as noise to nearby electronic components.
  • the electronic device may include an intermediate member 910 .
  • the intermediate member 910 may be formed of a conductive material.
  • the intermediate member 910 is positioned to correspond to the second area 470B and the third area 470C of the first digitizer panel 471, and is disposed in the first area 470A of the first digitizer panel 471. It may be electrically connected to the first reinforcing plate 461 .
  • at least a portion of the intermediate member 910 may extend to the first area 470A of the first digitizer panel 471 .
  • the intermediate member 910 extends from the second region 470B to a part of the first region 470A and extends from the rear surface of the first reinforcing plate located in the first region 470A (eg, based on FIG. 15B ). - the side facing the Z direction). Since the second area 470B and the third area 470C are covered by the intermediate member 910, the digitizer panel 470 is formed in the second area 470B and the third area 470C of the first digitizer panel 471. The problem that current is induced by the operation of can be solved.
  • the intermediate member 910 may be integrally formed with the first reinforcing plate 461 .
  • the intermediate member 910 may be formed of a flexible material so as to be deformable.
  • the intermediate member 910 may extend from the first reinforcing plate 461 so that a partial section may be bent. Therefore, the intermediate member 910 disposed in the second region 470B and the third region 470C is less in the first digitizer panel 471 than the first reinforcing plate 461 disposed in the first region 470A. can be located remotely.
  • the intermediate member 910 may be extended and formed to be disposed on the rear surface (eg, a surface facing the Z direction - based on FIG. 15B) of the shielding member 821 disposed in the second region 470B.
  • the intermediate member 910 integrally formed with the first reinforcing plate 461 is located in the second area 470B and the third area 470C of the first digitizer panel 471, the second area 470B and the A current induced into the third region 470C may be blocked by the intermediate member 910 . Accordingly, since the second area 470B and the third area 470C are covered by the intermediate member 910, the digitizer panel is covered in the second area 470B and the third area 470C of the first digitizer panel 471. A problem in which current is induced by the operation of step 470 can be solved.
  • the intermediate member 910 may be attached to the rear surface of the first reinforcing plate 461 to cover the second area 470B and the third area 470C of the first digitizer panel 471 .
  • the intermediate member 910 may be fixed to the first reinforcing plate 461 by securing areas A1 and A2 capable of being attached to the first reinforcing plate 461.
  • the intermediate member 910 may extend from the second area 470B of the first digitizer panel 471 to the first area 470A and be attached to the first reinforcing plate 461 .
  • the protective layer 1030 is disposed on the rear surface of the first reinforcing plate 461, the area where the intermediate member 910 can be attached to the first reinforcing plate 461 is limited. can
  • the surface quality of the digitizer panel 470 decreases or the thickness of the electronic device increases in the Z-axis direction, thereby sealing through the waterproof structures WP1 and WP2 (Sealing) may not be performed smoothly.
  • a method for securing an area to which the intermediate member 910 can be attached to the first reinforcing plate 461 without being laminated on the protective layer 1030 will be described in detail.
  • FIG. 16A is an enlarged view of S1 shown in FIG. 6 .
  • 16B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 16A taken along line C-C.
  • the protective layer 1030 disposed on the rear surface of the first reinforcing plate 461 (eg, the surface facing the Z direction relative to FIG. 16B) At least a portion of the first area 470A of the first digitizer panel 471 may be removed.
  • the intermediate member 910 may extend from the second area 470B of the first digitizer panel 471 to the removal area 1030A of the protective layer 1030 located in the first area 470 .
  • the intermediate member 910 may secure an additional area A3 that can be attached to the protective layer 1030 . Accordingly, the fixing force of the intermediate member 910 to the first reinforcing plate 461 may be improved.
  • the intermediate member 910 and the protective layer 1030 may be disposed in close contact with the first reinforcing plate 461 . Also, when viewed from the front of the electronic device, the intermediate member 910 may not overlap the protective layer 1030 .
  • the intermediate member 910 secures an area (for example, A3 of FIG. 16B ) that can be attached to the first reinforcing plate 461 and is fixed to the first reinforcing plate 461.
  • the second area 470b and the third area 470c of the first digitizer panel 471 may be covered.
  • the intermediate member 910 and the protective layer 1030 are arranged so as not to overlap in the z-axis direction, deterioration of the surface quality of the digitizer panel 470 can be prevented, and sealing through the waterproof structures WP1 and WP2 (sealing) can be made.
  • FIG. 17A is an enlarged view of S2 shown in FIG. 6 .
  • 17B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 17A taken along line D-D.
  • the description below relates to the removed area of the second reinforcing plate 462 (eg, the fourth removed area 464A) and its surrounding components. This may be substantially the same as the description of the removal area (eg, the third removal area 463A) of the first reinforcing plate 461 and the surrounding components described above with reference to FIGS. 14A to 16B . In the following, descriptions similar to those described in FIGS. 14A to 16B will be omitted.
  • the first area 470A of the second digitizer panel 472 may correspond to a portion where the second reinforcing plate 462 is disposed.
  • the second area 470B of the second digitizer panel 472 may correspond to an area where the fourth magnet 514 is disposed.
  • the second area 470B of the second digitizer panel 472 may be an area adjacent to a side member (eg, the second side member 223) of the electronic device.
  • the third area 470C of the second digitizer panel 472 may be between the first area 470A and the second area 470B.
  • the fourth removal area 464A of the second reinforcing plate 462 described above is an area in which the second reinforcing plate 462 does not exist, and includes a second area 470B and a third area 470C. can respond In one embodiment, the fourth removal area 464A of the second reinforcing plate 462 may be located at a corner (eg, S2 of FIG. 6 ) of the electronic device 200 .
  • the area where the second digitizer panel 472 is exposed (eg, the second digitizer panel 472) is exposed.
  • Current may be induced from the second region 470B and the third region 470C of the digitizer panel 472 .
  • the induced current N may affect antenna performance of the side members 213 and 223 and may act as noise to nearby electronic components.
  • the electronic device may include an intermediate member 910 .
  • the intermediate member 910 may be formed of a conductive material.
  • the intermediate member 910 is positioned to correspond to the second area 470B and the third area 470C of the second digitizer panel 472, and is disposed in the first area 470A of the second digitizer panel 472. It may be electrically connected to the second reinforcing plate 462 .
  • at least a portion of the intermediate member 910 may extend to the first area 470A of the second digitizer panel 472 .
  • the intermediate member 910 extends from the second region 470B to a part of the first region 470A and extends from the rear surface of the second reinforcing plate 462 located in the first region 470A (eg, FIG. 15B ). Based on - the surface facing the Z direction) can be arranged. Since the second area 470B and the third area 470C are covered by the intermediate member 910, the digitizer panel 470 is formed in the second area 470B and the third area 470C of the second digitizer panel 472. The problem that current is induced by the operation of can be solved.
  • the intermediate member 910 may be attached to the rear surface of the second reinforcing plate 462 to cover the second area 470B and the third area 470C of the second digitizer panel 472 .
  • the intermediate member 910 may be fixed to the second reinforcing plate 462 by securing an area A4 where it can be attached to the second reinforcing plate 462 .
  • the intermediate member 910 may be attached to the second reinforcing plate 462 by extending from the second area 470B of the second digitizer panel 472 to the first area 470A.
  • the protective layer 1030 is disposed on the rear surface of the second reinforcing plate 462 (eg, the surface facing the Z direction relative to FIG. 17B)
  • the intermediate member 910 is removed. 2
  • An area that can be attached to the reinforcing plate 462 may be limited.
  • the surface quality of the digitizer panel 470 decreases or the thickness of the electronic device increases in the Z-axis direction, thereby sealing through the waterproof structures WP1 and WP2 (Sealing) may not be performed smoothly.
  • a method for securing an area to which the intermediate member 910 can be attached to the second reinforcing plate 462 without being laminated on the protective layer 1030 will be described in detail.
  • FIG. 18A is an enlarged view of S2 shown in FIG. 6 .
  • 18B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 18A taken along line D-D.
  • the protective layer 1030 disposed on the rear surface of the second reinforcing plate 462 is At least a portion of the first area 470A of the second digitizer panel 472 may be removed.
  • the intermediate member 910 may extend from the second area 470B of the second digitizer panel 472 to the removal area 1030A of the protective layer 1030 located in the first area 470 .
  • the intermediate member 910 may secure an additional area A5 that can be attached to the protective layer 1030 . Accordingly, the fixing force of the intermediate member 910 to the second reinforcing plate 462 may be improved.
  • the intermediate member 910 and the protective layer 1030 may be disposed in close contact with the second reinforcing plate 462 . Also, when viewed from the front of the electronic device, the intermediate member 910 may not overlap the protective layer 1030 .
  • the intermediate member 910 secures an area (for example, A5 of FIG. 18B ) that can be attached to the second reinforcing plate 461 and is fixed to the second reinforcing plate 462.
  • the second area 470b and the third area 470c of the first digitizer panel 471 may be covered.
  • the intermediate member 910 and the protective layer 1030 are disposed so as not to overlap in the z-axis direction, deterioration of the surface quality of the digitizer panel 470 can be prevented, and sealing through the waterproof structures WP1 and WP2 (sealing) can be made.
  • FIGS. 14A to 18B are diagrams for confirming antenna radiation deviation of the electronic device shown in FIGS. 14A to 18B.
  • An antenna included in an electronic device may transmit or receive signals of various frequency bands.
  • (a) to (e) shown in FIG. 19 are graphs confirming the difference in radiation performance of antennas in different frequency bands.
  • the graphs 1101, 1111, 1121, 1131, and 1141 shown in (a) to (e) of FIG. 19 are a digitizer panel 470 (eg, a first digitizer panel 471 and/or 2 In an electronic device including a structure in which the third region 470c of the digitizing panel 472 is exposed (hereinafter referred to as the “first embodiment”), the radiation deviation of the antenna at different frequencies In the graphs 1100, 1110, 1120, 1130, and 1140 shown in (a) to (e) of FIG. 19, the third area 470c of the digitizer panel 470 is attached to the intermediate member 910.
  • a digitizer panel 470 eg, a first digitizer panel 471 and/or 2 In an electronic device including a structure in which the third region 470c of the digitizing panel 472 is exposed
  • the second embodiment In an electronic device including a structure in a shielded state (hereinafter, referred to as a “second embodiment”), experimental results of radiation deviation of antennas at different frequencies are shown. As described above in the drawings, the second embodiment may be understood as an electronic device having a structure in which the third region 470c of the digitizer panel 470 is covered by the intermediate member 910 .
  • the second embodiment has better antenna radiation deviation according to frequency than the first embodiment. In this way, if the third region 470c of the digitizer panel 470 is shielded by the intermediate member 910, radiation deviation of the antenna according to frequency may be reduced.
  • FIGS. 9A to 12B and 14A to 18B the exposed portion of the “digitizer panel 470” (eg, the second area 470B and/or the third area 470C) has been described.
  • the structure described in FIGS. 9A to 12B and 14A to 18B may be equally applied to the display module 230 that does not include the digitizer panel 470 .
  • a substrate included in the display module 230 e.g., a display panel (e.g., a substrate (e.g., the substrate 4322 of FIG. 4) of the display panel 430 of FIG. 4) is exposed to an intermediate member ( 910), it is possible to prevent a phenomenon in which the current induced to the exposed portion of the substrate affects the side members 213 and 223 functioning as antennas.
  • An electronic device includes a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 1A ) and is rotatably attached to the first housing.
  • a housing including a connected second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 1A), a side member constituting a side surface of the electronic device and formed of a conductive material (eg, the side members 213 and 223 of FIG. 1A) )), a first area (eg, the first area 470A of FIG. 9B), a second area adjacent to the side member (eg, the second area 470B of FIG.
  • a digitizer panel eg, the digitizer panel 470 of FIG. 9B
  • a third area eg, the third area 470C of FIG. 9B
  • a reinforcing plate positioned to correspond to the first area of the digitizer panel and supporting the digitizer panel and formed of a conductive material (eg, the reinforcing plate 461 of FIG. 9B ), disposed at a position corresponding to the second area of the digitizer panel
  • a magnet member e.g., the magnet member 511 of FIG. 9B
  • an intermediate member e.g., FIG. Intermediate member 910 of 9b
  • a shielding member (eg, the shielding member 821 of FIG. 9B ) including a magnetic shielding material and disposed between the second region of the digitizer panel and the magnet member may be further included.
  • At least a portion of the shielding member may be disposed to come into close contact with the second region of the digitizer panel.
  • a support member eg, support member 262 of FIG. 9B disposed in a first direction (eg, Z direction relative to FIG. 9B) with respect to the reinforcing plate and disposed between the support member and the reinforcing plate to attach the reinforcing plate to the support member, and to seal between the support member and the reinforcing plate (e.g., the first waterproof structure WP1 or the second waterproof structure WP2 in FIG. 6 or FIG.
  • the waterproof member 481 of 9b may be further included.
  • the intermediate member may be disposed to be spaced apart from the support member.
  • a conductive sheet (eg, the conductive sheet 880 of FIG. 9B ) disposed between the digitizer panel and the reinforcing plate at a position corresponding to the first region of the digitizer panel may be further included.
  • the intermediate member may be integrally formed with the reinforcing plate.
  • the intermediate member may be formed such that a partial section is bent starting from the reinforcing plate corresponding to the first region of the digitizer panel and extended to a position corresponding to the second region of the digitizer panel.
  • the intermediate member (eg, the intermediate member 910 of FIG. 10B) is formed separately from the reinforcing plate and is disposed between the intermediate member and the reinforcing plate (eg, the conductive connecting member of FIG. 10B). 920) may be electrically connected to the reinforcing plate.
  • a first shielding member including a magnetic shielding material, disposed between the second region of the digitizer panel and the magnet member, and in close contact with the second region of the digitizer panel (eg, the first shielding member 8211 of FIG. 11B ) )) and a second shielding member disposed at a position corresponding to the second region of the digitizer panel and spaced apart from the first shielding member (eg, the second shielding member 8212 of FIG. 11B).
  • the intermediate member may be disposed between the first shielding member and the second shielding member and electrically connected to the reinforcing plate.
  • the digitizer panel is more adjacent to the side member than the second region, and when viewed from the front of the electronic device, at least a portion of the side housing disposed outside the front surface of the electronic device (eg, in FIG. 12A).
  • the side housing 801) may further include a fourth region (e.g., the fourth region 470D of FIG. 12B) overlapping, and the intermediate member has one end electrically connected to the reinforcing plate and the digitizer panel. It may be formed to extend to the fourth region of.
  • An electronic device includes a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 1A ) and is rotatably attached to the first housing.
  • a housing including a connected second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 1A), a side member constituting a side surface of the electronic device and formed of a conductive material (eg, the side members 213 and 223 of FIG. 1A) )), a first area (eg, the first area 470A of FIG. 16B), a second area adjacent to the side member (eg, the second area 470B of FIG.
  • a digitizer panel eg, the digitizer panel 470 of FIG. 16B
  • a third area eg, the third area 470C of FIG. 16B
  • a reinforcing plate positioned to correspond to the first area of the digitizer panel, supporting the digitizer panel, and formed of a conductive material (eg, the first reinforcing plate 461 of FIG. 16B and/or the second reinforcing plate 462 of FIG. 16B)
  • a magnet member for example, the third magnet 513 of FIG.
  • An intermediate member (for example, the intermediate member 910 of FIG. 16B) disposed to extend into the first region of the digitizer panel, formed of a conductive material and electrically connected to the reinforcing plate, and located in the first region of the digitizer panel, ,
  • a protective layer (eg, the protective layer 1030 of FIG. 16B) located on the rear surface of the reinforcing plate may be included.
  • a shielding member (eg, the shielding member 821 of FIG. 16B ) including a magnetic shielding material and disposed on the rear surface of the digitizer panel may be further included.
  • the intermediate member may be disposed to come into close contact with the protective layer on the rear surface of the reinforcing plate.
  • the intermediate member may be disposed so as not to overlap with the protective layer when viewed from the front of the electronic device (eg, in the Z direction of FIG. 16B).
  • the magnet member may be located at a corner (eg, S1 and S2 of FIG. 6 ) of the electronic device.
  • the protective layer includes a removal area (eg, the removal area 1030A of FIG. 16B ) in which at least a part is removed from the first area of the digitizer panel, and the intermediate member includes a removal area of the second area of the digitizer panel. may extend to a removal area located in the first area.
  • a removal area eg, the removal area 1030A of FIG. 16B
  • the intermediate member includes a removal area of the second area of the digitizer panel. may extend to a removal area located in the first area.
  • a support member eg, support member 262 of FIG. 16B disposed in a first direction (eg, Z direction relative to FIG. 16B) with respect to the reinforcing plate, disposed between the support member and the reinforcing plate to attach the reinforcing plate to the support member, and to seal between the support member and the reinforcing plate (eg, the first waterproof structure WP1 of FIG. 16B and the second waterproof structure WP2 of FIG. 18B). )) may further be included.
  • the intermediate member may be disposed to be spaced apart from the support member.
  • the intermediate member may be formed such that it starts at a position corresponding to the second region of the digitizer panel, has a partial section bent, and extends to the first region of the digitizer panel.

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재, 제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재 및 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

자성 차폐 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 자성 차폐 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
시각적으로 표시되는 정보가 많아지고, 더 많은 기능을 전자 장치가 지원함에 따라, 보다 큰 화면의 디스플레이를 원하는 사용자들이 증가하고 있다. 휴대가 용이한 크기를 유지하면서도 큰 화면의 디스플레이를 제공하기 위한 새로운 형태의 전자 장치도 개발되고 있다.
디스플레이 기술이 발전하면서 접힘 가능한(folderable) 디스플레이를 구현할 수 있게 되었다. 이러한 디스플레이를 이용하여 접힘에 의해 정보를 표시할 수 있는 면적이 가변되는 형태의 전자 장치도 출시되고 있다.
전자 장치는 다양한 종류의 펜(pen) 입력 장치를 지원할 수 있다. 어떤 전자 장치는 펜 입력 장치의 입력을 인식하기 위한 별도의 구성 요소(예: 디지타이저(digitizer))가 존재하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
전자 장치에 포함된 전자 부품이 지정된 품질로 동작하기 위한 차폐 구조가 요구될 수 있다.
전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품은 전자 부품의 동작을 위한 기준 전위를 제공하는 그라운드에 연결될 수 있다.
예를 들어, 전자기 공명 현상을 이용하여 펜의 입력을 인식하는 디지타이저 패널의 배면에는 도전성 소재가 배치되며, 이 도전성 소재는 디지타이저 패널의 그라운드로 기능할 수 있다.
전자 장치에는 서로 다른 소재로 형성된 다양한 구성 요소가 배치될 수 있다. 이러한 구성 요소를 배치하기 위해서는 이격 공간이 필요할 수 있다. 또한, 전자 장치의 디스플레이 모듈의 면품질(예: 편평도)을 확보하기 위해서는 구성 요소 사이의 여유 공간이 필요할 수 있다.
위와 같은 이유를 포함하여 댜앙한 이유로 인해, 전자 부품 중 일부가 그라운드 없이 노출되는 부분이 발생할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 패널의 일부는 도전성 소재에 의해 가려지지 않고 노출될 수 있다.
이렇게 노출된 부분으로 유기된 전류는 다른 전자 부품에 노이즈로 작용하여 다른 전자 부품의 작동에 영향을 미칠 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 다양한 구성 요소들의 배치를 위한 여유 공간을 그대로 확보하면서도, 전자 부품이 노출된 부분을 줄여 노출된 부분으로 유기된 전류에 의한 문제를 줄일 수 있는 다양한 구조를 제시할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재, 제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재 및 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재, 제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3영역과 대응하도록 위치하며 적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제1 영역으로 연장되어 배치되고, 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재 및 상기 디지타이저 패널의 제1 영역에 위치하며, 상기 보강 플레이트의 배면에 위치하는 보호층을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 디지타이저 패널)이 그라운드 없이 노출되는 부분을 줄임으로써, 전자 부품의 동작에 의해 발생하는 전류가 다른 전자 부품에 영향을 끼치는 문제를 줄일 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보강 플레이트들(reinforced plates)의 구성도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면 구조를 도시한 도면이다.
도 7은, 도 6에 도시된 디스플레이 모듈을 X-X선을 따라 절개하고 디스플레이 모듈과 그 주변 구성 요소의 단면을 모식화한 도면이다.
도 8a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8b는, 도 8a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
도 9a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9b는, 도 9a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
도 10a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 10b는, 도 10a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 11a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 11b는, 도 11a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 11c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
도 12a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 12b는, 도 12a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 13a 및 도 13b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 방사 편차를 확인할 수 있는 도면이다.
도 14a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다.
도 14b는, 도 14a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 15a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다.
도 15b는 도 15a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 16a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다.
도 16b는, 도 16a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 17a는, 도 6에 도시된 S2를 확대한 도면이다.
도 17b는, 도 17a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 18a는, 도 6에 도시된 S2를 확대한 도면이다.
도 18b는, 도 18a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 19는, 도 14a 내지 도 18b에 도시된 전자 장치의 안테나 방사 편차를 확인할 수 있는 도면이다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 1a 내지 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 1a 및 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a), 제2하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b) 및 제1영역(230a)과 제2영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(300)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(300), 힌지 장치(320), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 1a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(430a), 제1패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 1a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(430b) 및 제1패널 영역(430a)과 제2패널 영역(430b)를 연결하고, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(430a) 및 제2패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(430a) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(280)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)와 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 부재(213), 제1지지 부재(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제2측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 부재(223), 제2지지 부재(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(280)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(271) 및 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(272)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(280)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(271)에는 카메라 모듈(282)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 제1기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291) 및 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1공간(2201)에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(213) 또는 제2측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1)(a first waterproof structure) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)(a second waterproof structure) 를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)이 형성되도록 배치된 제1방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)이 형성되도록 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)의 단차지고, 이격된 공간을 연결하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은, 제1방수 부재(481)를 통해, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제1디지타이저 패널(471))을 제1공간(2101)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재(예: 도 6의 제1케이블 부재(4711))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은, 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 통해, 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제2디지타이저 패널(472))을 제2공간(2201)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재(예: 도 6의 제2케이블 부재(4721))의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4812, 4813)은 제1지지 부재(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 배면으로 접히는 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(432))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장되고, 배면으로 접히는 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 밴딩부(432)에 배치된 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)은 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261)와 제1보강 플레이트(461) 사이 및/또는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(262)와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 구조(WP1, WP2)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수를 위하여 제1디스플레이(230)를 하우징들(210, 220)로부터 분리시킬 경우, 방수 부재를 통해 제1디스플레이가 파손되는 현상이 감소될 수 있으며, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1디스플레이(230)의 배면을 회피하여 배치되기 때문에 외부 시인성이 개선되고, 면품질을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다. 도 4의 디스플레이 모듈은 앞서 도 1a 및 도 3에서 설명한 제1디스플레이(예: 도 1a 및 도 3의 제1디스플레이(230))의 일 예시일 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 4를 참고하면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(461, 462) 사이에 배치되는 디지타이저 패널(470)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(211))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 플렉서블 디스플레이 모듈(230)을 위한 강성을 제공하고, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 SUS 또는 AL로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)은 점착제(P1, P2, P3)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 밴딩부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 복수의 오프닝들(4531) 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저 패널(470)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저 패널(470)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1디지타이저 패널(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 각각 케이블 부재(예: 도 6의 제1케이블 부재(4711) 및 제2케이블 부재(4721))를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판들(예: 도 3의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저 패널로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 개별적으로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(210))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)과 연성 기판(4322)를 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전기 소자들(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결되는 케이블 부재(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 밴딩부(432)가 플렉서블 디스플레이 모듈(230) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대면하는 영역에 배치될 경우, 케이블 부재(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면에 배치되는 디지타이저 패널(470)로부터 인출되는 케이블 부재(예: 도 6의 케이블 부재들(4711, 4721))의 배선 구조, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면으로 밴딩되고, 제어 회로(4321a))와 복수의 전기 소자들을 포함하는 밴딩부(432)의 적어도 일부(예: 연장부(4321)) 및 지지 부재들(461, 462)을 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역들을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위하여 제공되는 방수 구조를 포함할 수 있다.
이상 설명한 디스플레이 모듈(230)은 본 발명을 설명하기 위한 하나의 예시에 불과하며, 디스플레이 모듈(230)이 앞서 설명한 모든 구성 요소를 필수적으로 포함해야하는 것은 아니다. 따라서, 앞서 설명한 구성 요소 중 일부를 생략하거나, 일부를 추가하여 디스플레이 모듈(230)을 구성하는 것도 가능할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보강 플레이트들(reinforced plates)의 구성도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈듈의 배면 구조를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(예: 도 4의 제1디지타이저 패널(471))은 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450))와 제1보강 플레이트(461) 사이에 배치되고, 제1디지타이저 패널(471)의 제1케이블 부재(4711)는 제1보강 플레이트(461)를 통해 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))에 배치된 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 따라서, 제1보강 플레이트(461)는 제1케이블 부재(4711)가 관통되기 위한 제1관통홀(4611)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저 패널(예: 도 4의 제2디지타이저 패널(472)) 역시 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450))와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치되고, 제2디지타이저 패널(472)의 제2케이블 부재(4721)는 제2보강 플레이트(462)를 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2보강 플레이트(462)는 제2케이블 부재(4721)가 관통되기 위한 제2관통홀(4621)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461)는 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261))의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)을 위한 적어도 하나의 홀(4612)을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 홀(4612)과 대응되도록 배치됨으로써 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 제1보강 플레이트(461)와 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(210))의 제1지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(261)) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(220))의 제2지지 부재(예: 도 3의 제2지지 부재(262)) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는 제1방수 부재(481)를 통해 형성된 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(481)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은 폐루프 형상의 제1방수 공간(4811), 제1방수 공간(4811)과 이격된 폐루프 형상의 제2방수 공간(4812) 및 제2방수 공간(4812)과 이격된 폐루프 형상의 제3방수 공간(4813)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관통홀(4611)은, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제1방수 공간(4811)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홀(4612)은, 제1보강 플레이트(461)를 위에서 바라볼 때, 제2방수 공간(4812)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 제3방수 공간(4813)은 적어도 하나의 전자 부품(예: 센서 모듈)이 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2-1 방수 부재(482), 제2-2 방수 부재(483) 및 제2-3 방수 부재(484)를 통해 형성된 폐루프 형상의 제4방수 공간(4821)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2관통홀(4621)은, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제4방수 공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 공간(4821)은 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 제2-1 방수 부재(482)와, 연장부(4321)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치되는 제2-2 방수 부재(483) 및 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)를 연결하는 제2-3 방수 부재(484)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482) 및 제2-2 방수 부재(483)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482)와 제2-2 방수 부재(483)가 일체로 형성되면, 밴딩부(432)와 제2보강 플레이트(462)간의 높이 차(단차)에 의해 형성된 틈으로 수분 또는 이물질이 유입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 방수 부재(482)는, 제2-2 방수 부재(483)와, 상술한 단차 부분에서 지정된 간격으로 이격되도록 분리된 상태로 부착되고, 해당 간격을 포함하는 단차 부분은 제2-3 방수 부재(484)를 통해 틈이 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-3 방수 부재(484)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 습기 또는 압력)에 의해 고상화되는 성질을 갖는 경화 가스켓(CIPG, cured in place gaskets)(예: 방수용 충진 부재)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2관통홀(4621)은, 제2보강 플레이트(462)를 위에서 바라볼 때, 제4방수 공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩부(432)의 연성 기판(4322)으로부터 연장된 제3케이블 부재(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3케이블 부재(4323)는 제2지지 부재(262)를 통해 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))에 배치된 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3케이블 부재(4323)가 배치된 영역 역시, 제2보강 플레이트(262)를 위에서 바라볼 때, 제4공간(4821)의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 제2관통홀(4621) 및 제3케이블 부재(4323)가 폐루프 형상의 제4방수 공간(4821)내에 위치됨으로써, 수분 및 이물질 침투가 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)는 일부분이 오목하게 형성된 부분을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 이 부분을 제거 영역(460A)이라 호칭하도록 한다. 도 5를 참조하면, 제거 영역(460A)은, 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)의 외곽에서 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)의 중심을 향해 오목하게 형성된 부분일 수 있다.
예를 들어, 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)의 일부를 제거(예: 절삭)하여 제거 영역(460A)을 형성하거나, 제거 영역(460A)을 포함하는 형상으로 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)를 제작할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제거 영역(460A)은 자석 부재(예: 도 7의 자석 부재(510)) 및 자석 부재의 자력을 차폐하는 차폐 부재(821, 823)가 배치된 위치와 대응하는 영역일 수 있다. 자석 부재는, 전자 장치의 접힘 상태를 자력을 통해 고정하도록 전자 장치의 측면 부분과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 플레이트(461)에 포함된 제1 제거 영역(461A)에 제1 자석(예: 도 7의 제1 자석(511))이 배치될 수 있고, 제2 보강 플레이트(462)에 포함된 제2 제거 영역(462A)에 제2 자석(예: 도 7의 제2 자석(512))이 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힘 상태가 되어 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)가 마주보는 상태가 되었을 때, 제1 자석 부재와 제2 자석 부재의 인력에 의해 전자 장치의 접힘 상태가 고정될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제거 영역에 차폐 부재(821, 823)가 배치될 수 있다. 어떤 차폐 부재(821, 822) 사이에는 방수 부재(481)가 배치될 수 있다.
도 7은, 도 6에 도시된 디스플레이 모듈(230)을 X-X선을 따라 절개하고 디스플레이 모듈(230)과 그 주변 구성 요소의 단면을 모식화한 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 차폐 구조를 포함할 수 있다. 전자 부품이 작동함에 있어, 외부에서 발생하는 전자기파는 전자 부품의 작동에 문제를 유발할 수 있다. 차폐 구조는 전자 장치에 포함된 전자 부품이 설정된 작동 범위에서 정상적으로 작동할 수 있도록 EMI(electromagnetic interference)를 차단하거나, 자성 물체에서 발생하는 자기장에 의한 간섭을 차단할 수 있다. 차폐 구조는 EMI 차폐 기능을 수행할 수 있는 다양한 소재로 형성된 차폐 부재를 포함할 수 있다. 차폐 부재는 예를 들어, 금속, 카본, 전도성 폴리머와 같은 소재 또는 이들의 조합으로 제작된 소재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차폐 부재는 ARS일 수 있다. 차폐 부재는 다양한 형태로 제작될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재는 시트(sheet) 또는 필름(film) 형태로 제작될 수 있다.
펜 입력 장치의 입력을 전자기 공명(electro magnetic resonance; EMR) 방식으로 인식하는 디지타이저 패널(470)은 외부 자기장에 의해 펜 인식 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 자기장을 발생시키는 구성 요소와 디지타이저 패널(470) 사이에 자기장을 차폐할 수 있는 차폐 부재를 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 자석 부재(510), 힌지 장치(320), 센서 부재와 같은 구성 요소들은 자기장을 발생시킬 수 있으므로 이 구성 요소들과 디지타이저 패널(470) 사이에 차폐 부재를 배치할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는 자석 부재(510)를 포함할 수 있다. 자석 부재(510)는 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자석(511)과 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 자석(512)을 포함할 수 있다. 제1 자석(511)과 제2 자석(512)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 각각 대응되는 부분에 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힌 상태에서 서로 마주보는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제1 자석(511)과 제2 자석(512)의 자력(인력)을 통해 서로 붙어있는 상태를 유지할 수 있다. 이 상태는 자력 이상의 외력이 하우징(210, 220)에 가해지기 전까지 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(810, 820, 830, 840)는 제1 차폐 부재(810), 제2 차폐 부재(820), 제3 차폐 부재(830) 및 제4 차폐 부재(840)를 포함할 수 있다. 위 차폐 부재의 구분의 차폐 부재가 배치되는 위치에 따라 편의상 구분한 것에 불과하며 차폐 부재의 개수나 종류를 구분하는 것은 아니다. 또한, 제1 차폐 부재(810) 내지 제4 차폐 부재(840) 중 적어도 하나는 생략될 수 있고, 본 문서에서 설명되지 않은 다른 위치에도 차폐 부재가 배치될 수 있다.
제1 차폐 부재(810), 제2 차폐 부재(820) 및 제3 차폐 부재(830)는 다양한 위치에서 자기장을 발생시키는 구성 요소를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 제1 차폐 부재(810)는 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치될 수 있다. 제1 차폐 부재(810)는 예를 들어, MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 제2 차폐 부재(820)는 제1 차폐 부재(810)의 배면과 보강 플레이트(461, 462)의 배면에 배치될 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 모듈(230)은 복수의 레이어가 적층된 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(230)의 레이어는 디스플레이 패널(430), 지지 부재(450), 디지타이저 패널(470), 보강 플레이트(461, 462)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(230)에 포함된 레이어들은 접착제(P)에 의해 상호 고정될 수 있다. 도 7에 도시된 디스플레이 모듈(230)은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(230)과 유사하므로 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예예서, 디스플레이 패널(430)의 배면에는 폴리머 필름(polymer film)(490)이 배치될 수 있다. 이 폴리머 필름(490)은 디스플레이 패널(430)의 배면으로 연장된 밴딩부(432)에도 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 디스플레이 패널(430)에 대하여 제1 방향(예: 도 7의 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 디지타이저 패널(470)은 제1 하우징(210)에 대응하는 영역에 배치되는 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 하우징(220)에 대응하는 영역에 배치되는 제2 디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이, 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 디지타이저 패널(472)은 분리될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 디지타이저 패널(471)과 제2 디지타이저 패널(472)이 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 보강 플레이트(461, 462)는 제1 차폐 부재(810)의 배면에 배치될 수 있다. 도 7을 참조하면, 보강 플레이트(461, 462)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치된 제1 보강 플레이트(461)와 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치된 제2 보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 보강 플레이트(461, 462)는 힌지 장치(320)와 인접한 영역에서 제1 차폐 부재(810)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 차폐 부재(820)는 제2-1 차폐 부재(821), 제2-2 차폐 부재(822) 및 제2-3 차폐 부재(823)를 포함할 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 하우징(210)에 대응하는 영역에 배치된 제2 차폐 부재(820)이고, 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 하우징(220)에 대응하는 영역에 배치된 제2 차폐 부재(820)일 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치될 수 있고, 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2-1 차폐 부재(821)가 제1-1 차폐 부재(811)의 배면에 배치될 수 있게 제1 보강 플레이트(461)의 일부가 제거되거나 제1 보강 플레이트(461)의 크기를 조절할 수 있다(도 5의 제1 제거 영역(461A)). 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822) 사이에는 제1 방수 부재(481)가 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 구분된 구성 요소로써 제1 방수 부재(481)를 사이에 두고 각각 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)가 일체로 형성되고 컷팅과 같은 분리 방법을 통해 분리되어 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822) 사이에 제1 방수 부재(481)가 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1 자석(511)과 제1 디지타이저 패널(471) 사이에 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 자석(511)에서 발생한 자기장을 차폐하여 자기장이 디지타이저 패널(470)의 동작에 끼치는 영향을 줄일 수 있다. 제1 자석(511)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 접힘 상태를 유지시키기 위한 구성 요소로써, 제1 하우징(210)의 외곽에 배치될 수 있다. 제2-1 차폐 부재(821)와 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 자석(511)을 차폐하기 위한 구성 요소이므로 제1 자석(511)과 인접한 위치에 배치될 수있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제2-2 차폐 부재(822)는 제1 방수 부재(481)에 둘러싸여 형성된 제1 방수 공간(4811) 내에 배치될 수 있다. 반면, 제2-1 차폐 부재(821)는 제1 방수 공간(4811) 외부에 배치되므로 수분에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2-1 차폐 부재(821)는 수분에 대한 저항성을 가질 수 있는 방수 구조를 포함할 수 있다. 반면 방수 공간 내부에 배치되는 제2-2 차폐 부재(822)는 미방수 구조로 구성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2-3 차폐 부재(823)는 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치될 수 있다. 제2-3 차폐 부재(823)가 제1-2 차폐 부재(812)의 배면에 배치되도록 제2 보강 플레이트(462)의 일부가 제거되거나, 제2 보강 플레이트(462)의 크기가 조절될 수 있다(도 5의 제2 제거 영역(462A). 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 자석(512)과 제2 디지타이저 패널(472) 사이에 위치할 수 있다. 제2-3 차폐 부재(823)는 제2 자석(512)에서 발생하는 자기장을 차폐할 수 있다.
도 7에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(430)과 연결된 밴딩부(432)는 제2 보강 플레이트(462)의 배면으로 연장되고, 제2 보강 플레이트(462)의 배면으로 연장된 밴딩부(432)는 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823)와 마주할 수 있다. 밴딩부(432)와 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823) 사이에는 밴딩부(432)와 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823) 사이의 공간을 채워주기 위한 단차 보상 부재(S)가 배치될 수 있다. 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823)의 경계 부분의 단차가 존재하는 경우 제2 보강 플레이트(462) 및 제2-3 차폐 부재(823)와 마주하는 밴딩부(432)에 불량이 발생할 수 있다. 제2 보강 플레이트(462)와 제2-3 차폐 부재(823) 사이의 단차를 줄이기 위하여 제2-3 차폐 부재(823)의 두께(H2)를 제2 보강 플레이트(462)의 두께(H1)와 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다. 여기서 “실질적으로 동일”하다는 것의 의미는 동일한 두께가 되도록 형성하는 것을 의미하며 다양한 원인(예: 공정 오차)에 의해 두께가 다소 다르게 형성되는 것을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(320)는 자성체를 포함하거나, 주변 자성체에 의해 자회될 수 있는 소재를 포함할 수 있다. 힌지 장치(320)가 자성체를 포함하는 경우 또는 자화되는 경우에는 힌지 장치(320)에서 자기장이 생성되고 이 자기장은 디지타저 패널의 동작에 영향을 끼칠 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 힌지 장치(320)의 자기장을 차폐할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제3 차폐 부재(830)는 보강 플레이트(461, 462)의 배면에 배치될 수 있다. 제3 차폐 부재(830)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 배치되는 제3-1 차폐 부재(831)와, 제2 보강 플레이트(462)의 배면에 배치되는 제3-2 차폐 부재(832)를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같이, 제3-1 차폐 부재(831)는 복수 개 마련되어 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3-2 차폐 부재(832)도 복수 개 마련되어 서로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재(미도시됨)와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는 전자 장치의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지할 수 있도록 센서 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재는 홀(hall sensor) 센서(미도시)와 홀 센서와 대응하는 위치에 배치되는 자석(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀 센서는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 배치되고, 자석은 홀 센서가 배치되지 않은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 상대 이동하는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 각각 홀 센서와 자석이 배치되면, 자석과 홀 센서의 상대 거리에 따라 홀 센서에서 인식되는 자기장의 세기가 변할 수 있고 이를 이용하여 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 센싱할 수 있다. 제4 차폐 부재(840)는 센서 부재의 홀 센서 및 자석 중 적어도 하나와 디스플레이 모듈(230) 사이에 배치되어 센서 부재에서 발생하는 자기장을 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(481, 482, 483, 484)는 디스플레이 모듈(230)과 하우징 사이에 배치되어, 디스플레이 모듈(230) 및 디스플레이 모듈(230)과 연결된 전기물을 외부의 수분으로부터 차단할 수 있다.
도 8a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8b는, 도 8a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다. 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 도면을 설명의 편의를 위해 모식화한 도면이므로, 구성 요소의 크기 관계와 위치는 도 8b에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다.
이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210))에 배치된 디지타이저 패널(예: 도 4의 제1 디지타이저 패널(471))과 제1 하우징에서 디지타이저 패널을 지지하는 제1 보강 플레이트(예: 도 7의 제1 보강 플레이트(461)) 및 그 주변 구성 요소를 중심으로 설명하도록 한다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서 설명되는 부분은 디지타이저 패널(470)을 지지하는 제1 보강 플레이트(461)의 일부가 제거된 제거 영역(도 5의 제1 제거 영역(461A))에 대한 것이며, 앞서 도 5를 통해 설명한 것과 같이, 제거 영역(461A)은 제2 보강 플레이트(예: 도 7의 제2 보강 플레이트(462))에도 존재하므로 이하 설명되는 내용은 제2 보강 플레이트(462)의 제거 영역과 그 주변 구성 요소에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 이하 설명되는 제1 보강 플레이트(461)를 제2 보강 플레이트(462)로 치환하여 이해할 수 있다.
이하에서는, 도 7의 제1 보강 플레이트(461)를 보강 플레이트(461)로 호칭하고, 제1 자석 부재(511)를 자석 부재(511)로 호칭하고, 제2-1 차폐 부재(821)를 차폐 부재(821)로 호칭하고, 제1 방수 부재(481)를 방수 부재(481)로 호칭하고, 제1 측면 부재(221)를 측면 부재(221)로 호칭하여 설명하도록 한다.
도 8a를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(230)은 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(230)은 도 4에서 설명한 구성 요소를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(230)에 포함된 적층 구조는 도 4를 참조하도록 한다.
일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)의 배면에는 차폐 부재(821) 및 보강 플레이트(461)가 배치될 수 있다. 이하 설명에서는, 발명의 이해를 돕기 위하여, 디지타이저 패널(470)을 복수의 영역으로 구분하도록 한다. 디지타이저 패널(470)의 각 영역은 실제 시각적, 물리적으로 구분되는 영역은 아니며, 디지타이저 패널(470)과 대면하거나 디지타이저 패널(470)과 인접하게 배치되는 구성 요소의 위치에 따라 구분된 영역으로 이해될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 디지타이저 패널(470)의 제1 영역(470A)은 보강 플레이트(461)가 배치된 부분과 대응하는 영역일 수 있다. 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)은 자석 부재(511) 및 자석 부재(511)의 자력을 차폐하기 위해 배치된 차폐 부재(821)가 배치된 부분과 대응하는 영역일 수 있다. 또한, 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)은 전자 장치의 측면 부재와 인접한 영역일 수 있다. 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470C)은 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이일 수 있다. 앞서 도 5를 통해 설명한 제거 영역(461A)은 보강 플레이트(461)가 존재하지 않는 영역으로써, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)을 포함하는 영역과 대응할 수 있다.
디지타이저 패널(470)에 의한 스타일러스 펜(pen) 인식 동작을 간단히 살펴보면 다음과 같다. 디지타이저 패널(470)에 흐르는 전류에 의해 발생하는 자기장에 의해 디지타이저 패널(470)에 접근하는 스타일러스 펜(pen)에 유도 기전력이 발생할 수 있다. 스타일러스 펜은 이 전류를 통해 특정 주파수의 신호를 생성하고, 디지타이저 패널(470)은 이 신호를 감지된 위치를 확인하여 펜 인식 동작을 수행할 수 있다. 한편, 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치된 도전성 부재는 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 그라운드로 사용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트(461) 또는 보강 플레이트(461)와 디지타이저 패널(470) 사이에 배치되고 도전성 소재로 형성되는 도전 시트(880)가 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 그라운드로 사용될 수 있다.
디지타이저 패널(470)과 인접한 자력 부품(예: 자석 부재(511))에 의해 디지타이저 패널(470)이 생성하는 자기장이 변화하면, 디지타이저 패널(470)이 인식하는 스타일러스 펜의 입력 위치에 오차가 발생할 수 있다. 또한, 디지타이저 패널(470) 또는 스타일러스 펜에 의해 디지타이저 패널(470) 주변에 자기장 변화가 발생하면, 인접한 도전성 소재에 와전류(eddy current)가 발생할 수 있고, 이 와전류에 의해 디지타이저 패널(470)에 인식 오차가 발생할 수 있다. 자력 부품에 의한 문제를 해소하기 위하여 자력 부품의 자력을 차폐하는 차폐 부재(821)를 배치하고, 와전류 생성을 방지하기 위하여 디지타이저 패널(470)은 MMP(magnetic metal powder)층(예: 도 7의 제1 차폐 부재(810))을 포함할 수 있다.
디지타이저 패널(470)의 오동작을 방지하기 위한 위와 같은 구조에도 불구하고, 디지타이저 패널(470)과 인접한 자력 부품의 자력에 의해 디지타이저 패널(470)에 포함된 MMP가 포화될 수 있다. 디지타이저 패널(470)에 포함된 MMP가 포화되면 디지타이저 패널(470) 주변에 배치된 도전성 부재에 와전류가 발생할 수 있다. 포화된 MMP에 의하여 디지타이저 패널(470) 주변에 배치된 도전성 부재에 와전류가 발생하므로 자력이 일정 수준 이상인 자성 부품(예: 자석 부재(511))과 MMP를 포함하는 디지타이저 패널(470) 사이에 도전성 부재를 제거할 필요가 있을 수 있다. 자성 부품과 MMP 사이에 도전성 부재가 존재하지 않는 경우에는 MMP가 포화되더라도 와전류가 발생하지 않으므로 디지타이저 패널(470)이 정상적으로 동작할 수 있다.
도 8b에 도시된 것과 같이, 도전성 부재인 보강 플레이트(461) 및 도전 시트(880)는 디지타이저 패널(470)의 제1 영역(470A)과 대응되는 부분에만 위치하고, 자석 부재(511) 및 차폐 부재(821)가 배치된 부분과 대응하는 제2 영역(470B)에는 배치되지 않을 수 있다.
도전성 부재인 보강 플레이트(461) 및 도전 시트(880)는 디지타이저 패널(470)의 그라운드일 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이 영역인 제3 영역(470C)에는 보강 플레이트(461) 또는 도전 시트(880)가 배치되지 않을 수 있다. 보강 플레이트(461) 또는 도전 시트(880)가 배치되지 않는 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 전류가 일부 유기되어 인접한 전자 부품에 노이즈(N)로 작용할 수 있다.
일 실시에에서, 차폐 부재(821)는 전기적 신호를 차폐하기 위한 금속 시트(821-1)를 포함할 수 있다. 따라서, 차폐 부재(821)가 배치된 제2 영역(470B)으로 유기된 전류는 금속 시트(821-1)에 의해 차단될 수 있다. 그러나, 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B) 사이는 디지타이저 패널(470)이 도전성 부재에 의해 가려지지 않고 노출되므로 디지타이저 패널(470)의 전류가 유기될 수 있다.
제1 영역(470A)에는 보강 플레이트(461), 도전 시트(880) 및 도전 시트(880)를 디지타이저 패널(470)에 접착하기 위한 접착 부재(890)가 배치되고, 제2 영역(470B)에는 차폐 부재(821)가 배치될 수 있다. 서로 다른 구성 요소를 인접하게 배치하기 위한 여유 공간(예: 부착 공차)(D1)이 필요하므로 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)이 노출될 수 있다. 또한, 제3 영역(470C)까지 보강 플레이트(461) 또는 차폐 부재(821)를 연장하여 배치하는 경우, 전자 장치의 접힘 또는 펼쳐짐 과정에서 보강 플레이트(461)와 차폐 부재(821) 사이의 간섭이 발생하여 디지타이저 패널(470)의 면 품질(예: 편평도)가 불량해질수 있다. 따라서, 제3 영역(470C)까지 보강 플레이트(461) 또는 차폐 부재(821)를 연장하여 배치하는데 한계가 있을 수 있다.
일 실시예에서, 보강 플레이트(461)에 대하여 제1 방향(예: 도 8b의 -Z 방향)에는 지지 부재(262)가 배치될 수 있다. 지지 부재(261)는 제1 하우징(210)에 배치되는 다양한 전자 부품들을 전반적으로 지지하는 기구물일 수 있다. 지지 부재(261)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제1 하우징(210)과 별도로 형성될 수 있으며, 지지 부재(261)은 제1 하우징(210)과 동일한 소재 또는 다른 소재로 형성될 수 있다. 도 8b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(262)와 보강 플레이트(461) 사이에는 방수 부재(481)가 배치될 수 있다. 방수 부재(481)는 보강 플레이트(461)를 지지 부재(262)에 부착시킬 수 있다. 또한, 방수 부재(481)는 보강 플레이트(461)와 지지 부재(262) 사이를 실링하여 보강 플레이트(461)와 지지 부재(262) 사이로 외부 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 도 8b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(262)와 차폐 부재(821)는 이격(D2)될 수 있다. 이는 디지타이저 패널(470)의 면 품질(예: 편평도)을 고려한 것일 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)과 인접한 전자 장치의 측면 부재(213)는 안테나로 사용될 수 있다. 측면 부재(213)는 전자 장치의 측면에 배치될 수 있다(도 8a를 기준으로 -X 방향). 측면 부재(213)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 별도로 형성될 수 있다. 측면 부재(213)는 제1 하우징(210)과 동일 소재로 형성될 수 있고, 다른 소재로 형성될 수 있다. 측면 부재(213)가 도전성 부재로 형성되고, 전자 장치의 통신 모듈(미도시)과 전기적으로 연결되어 측면 부재(213)가 통신 신호를 송신 또는 수신하는 안테나(예: 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470C)으로 유기된 전류(N)는 지지 부재(262)와 차폐 부재(821) 사이의 이격 공간을 지나 측면 부재(213)로 유기될 수 있다. 이 유기 전류(N)에 의해 측면 부재(213)에 기생 전류가 발생하여, 측면 부재(213)의 안테나 성능에 영향을 수 있다. 예를 들어, 동일한 제품 사이에서 안테나 성능의 편차가 발생할 수 있고, 특정 주파수에서 그 편차가 발생할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치의 전면(도 8a의 +Z 방향을 향하는 면)에는 측면 하우징(801)이 배치될 수 있다. 측면 하우징(801)은 전자 장치의 전면 방향에서 전자 장치의 측면에 배치될 수 있다. 측면 하우징(801)에 의해 디스플레이 모듈(230)의 일부가 가려질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 전면에서 전자 장치를 바라볼 때, 측면 하우징(801)과 디스플레이 모듈(230)의 일부가 중첩될 수 있다.
도 8a에 도시된 것과 같이, 측면 부재(213)와 지지 부재(262) 사이에는 보조 기구물(802)이 배치될 수 있다. 보조 기구물(802)은 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 별도로 형성될 수 있다. 보조 기구물(802)은 제1 하우징(210)과 동일 소재로 형성되거나, 다른 소재로 형성될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 차폐 부재(821)는 서로 다른 소재로 형성된 복수의 층(layer)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(821)는 커버층(821-2, 821-4), 금속 시트(821-1), 접착층(S), 차폐층(821-3), 단차 보상 층(821-5)을 포함할 수 있다. 접착층(S)은 차폐 부재(821)에 포함된 복수의 층을 서로 접착시키도록 복수의 층 사이에 배치될 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 차폐 부재(821)에 다양한 소재로 형성된 층을 적층하기 위한 베이스(base)일 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 투명 소재로 형성된 제1 커버층(821-2)과, 불투명 소재로 형성된 제2 커버층(821-4)을 포함할 수 있다. 차폐층(821-3)은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 차폐층(821-3)은 예를 들어, ARS를 포함할 수 있다. 차폐층(821-3)은 약 26um의 두께로 형성될 수 있다. 차폐 부재(821)가 자력 부품의 영향을 줄이기 위해서는 차폐 부재(821)에서 자력을 차폐하는 기능을 수행하는 차폐층(821-3)의 두께를 일정 수준 이상 확보할 필요가 있을 수 있다. 차폐 부재(821)가 약 26um 두께를 갖는 차폐층(821-3)을(예: 네 개의 층) 포함하는 경우, 차폐 부재(821)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께 합은 약 104um일 수 있다. 단차 보상 층(821-5)은, 서로 다른 소재가 적층됨으로써, 발생할 수 있는 차폐 부재(821)의 빈 공간 또는 단차를 제거하기 위한 층일 수 있다. 차폐 부재(821)의 단면 구조는 예시에 불과하며 이 밖에도 다양한 구조로 차폐 부재(821)를 구성할 수 있다.
이하에서는 상술한 문제점을 해소하기 위한 다양한 실시예를 설명하도록 한다. 이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.
도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 전자 장치의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 9a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 9b는, 도 9a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다. 도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 중간 부재(910)를 포함할 수 있다. 중간 부재(910)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)과 대응하도록 위치하며, 디지타이저 패널(470)의 제1 영역(470A)에 배치된 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 중간 부재(910)에 의해 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)이 가려지므로 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)의 동작에 의한 전류가 유기되는 문제가 해소될 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 유기되는 전류는 그라운드로 기능하는(또는 그라운드와 연결된) 보강 플레이트(461)에 전기적으로 연결된 중간 부재(910)로 흐를 수 있다. 이로 인해, 전류의 유기 문제가 줄어들 수 있다. 또한, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치한 중간 부재(910)와 디지타이저 패널(470) 사이의 거리(L2)는, 제1 영역(470A)에 위치한 보강 플레이트(461)와 디지타이저 패널(470) 사이의 거리(L1) 보다 클 수 있다. 디지타이저 패널(470)에 포함된 MMP가 자석 부재(511)에 의해 포화되더라도 디지타이저 패널(470)과 중간 부재(910) 사이의 거리가 멀기 때문에 MMP 포화에 의해 중간 부재(910)가 생성하는 와전류는 디지타이저 패널(470)의 동작에 영향을 거의 주지 않을 수 있다. 따라서, 디지타이저 패널(470)이 지정된 품질로 작동할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 중간 부재(910)가 배치되더라도, 차폐 부재(821)와 보강 플레이트(461) 사이의 간격(D2)을 확보할 수 있고, 중간 부재(910)와 지지 부재(262) 사이의 간격(D1)을 확보할 수 있으므로 이종 구성 요소간의 배치를 위한 공차를 확보할 수 있으므로 디지타이저 패널(470)의 면 품질을 중간 부재(910)를 배치하기 전과 동등한 수준으로 유지할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 중간 부재(910)는 보강 플레이트(461)와 일체로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 변형이 가능하도록 유연 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 보강 플레이트(461)에서 연장되어 일부 구간이 밴딩될 수 있다. 따라서, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 배치된 중간 부재(910)는 제1 영역(470A)에 배치된 보강 플레이트(461)에 비해 디지타이저 패널(470)에서 멀게 위치할 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에 배치된 차폐 부재(821)의 배면에 배치될 수 있도록 연장되어 형성될 수 있다. 보강 플레이트(461)와 일체로 형성된 중간 부재(910)가 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치하므로, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다.
도 9c를 참조하면, 차폐 부재(821)는 서로 다른 소재로 형성된 복수의 층(layer)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(821)는 커버층(821-2, 821-4), 접착층(S), 차폐층(821-3), 단차 보상 층(821-5)을 포함할 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 투명 소재로 형성된 제1 커버층(821-2)과, 불투명 소재로 형성된 제2 커버층(821-4)을 포함할 수 있다. 차폐층(821-3)은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 차폐층(821-3)은 예를 들어, ARS를 포함할 수 있다. 차폐 부재(821)가 배치되는 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)에 중간 부재(910)가 배치되므로, 도 9a 및 도 9b와 같은 배치에서 차폐 부재(821)는 도 8c에 도시된 것과 다르게 금속 시트(예: 도 8c의 금속 시트(821-1))를 포함하지 않을 수 있다. 중간 부재(910)를 배치하더라도 차폐 부재(821)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께는 도 8c에 도시된 차폐 부재(821)와 동등한 수준으로 유지할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(821)는 약 26um 두께를 갖는 차폐층(821-3)을(약: 네 개의 층) 포함할 수 있고, 차폐 부재(821)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께는 약 104um로써, 도 8c에 도시된 차폐 부재(821)와 동등한 수준일 수 있다. 따라서, 차폐 부재(821)는, 자석 부재의 자력을 차폐하기 위한 두께를 유지할 수 있다. 단차 보상 층(821-5)은, 서로 다른 소재가 적층됨으로써, 발생할 수 있는 차폐 부재(821)의 빈 공간 또는 단차를 제거하기 위한 층일 수 있다.
도 10a 및 도 10b는, 본 문서에 개시된 전자 장치의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 10a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 10b는, 도 10a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 10b를 참조하면, 일 실시예에서, 중간 부재(910)는 보강 플레이트(461)와 별도로 형성될 수 있다. 도 10b에 도시된 것과 같이, 중간 부재(910)는 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에 배치된 차폐 부재(821)의 배면에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)와 보강 플레이트(461) 사이에 배치되는 도전성 연결 부재(920)에 의해 중간 부재(910)가 보강 플레이트(461)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 연결 부재(920)는 보강 플레이트(461)와 중간 부재(910)를 상호 접착시킬 수 있도록 접착성을 갖는 부재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)가 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치하며 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결되므로, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다.
제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)과 중간 부재(910) 사이의 거리(L2)는, 제1 영역(470A)에서 디지타이저 패널(470)과 보강 플레이트(461) 사이의 거리(L1) 보다 클 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 실시예에서, 차폐 부재(821)는 도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
도 11a 및 도 11b는, 본 문서에 개시된 전자 장치의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 11a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 11b는, 도 11a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다. 도 11c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 단면 모식도이다.
도 11b를 참조하면, 일 실시예에서, 차폐 부재(821)는 제1 차폐 부재(8211) 및 제2 차폐 부재(8212)를 포함할 수 있다. 제1 차폐 부재(8211)는 제2 영역(470B)에서 디지타이저 패널(470)에 밀착되게 배치될 수 있다. 제2 차폐 부재(8212)는 제1 차폐 부재(8211)에 대해 제1 방향(예: 도 11b의 -Z 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 중간 부재(910)는 제1 차폐 부재(8211)와 제2 차폐 부재(8212) 사이에 배치되고 제3 영역(470C)을 지나 제1 영역(470A)에 배치된 보강 플레이트(461)에 부착되어 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11b를 참조하면, 중간 부재(910)는 제1 차폐 부재(8211)의 배면에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)가 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치하며 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결되므로, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다.
제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)과 중간 부재(910) 사이의 거리(L2)는, 제1 영역(470A)에서 디지타이저 패널(470)과 보강 플레이트(461) 사이의 거리(L1) 보다 클 수 있다.
도 11c를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 차폐 부재(8211)는 커버층(821-2, 821-4), 차폐층(821-3), 접착층(S)을 포함할 수 있다. 접착층(S)은 차폐 부재(821)에 포함된 복수의 층을 서로 접착시키도록 복수의 층 사이에 배치될 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 차폐 부재(821)에 다양한 소재로 형성된 층을 적층하기 위한 베이스(base)일 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 투명 소재로 형성된 제1 커버층(821-2)과, 불투명 소재로 형성된 제2 커버층(821-4)을 포함할 수 있다. 차폐층(821-3)은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 차폐층(821-3)은 예를 들어, ARS를 포함할 수 있다. 제1 차폐 부재(8211)는 예를 들어, 약 18um 두께를 갖는 차폐층(821-3) 을(예: 두 개의 층) 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 차폐 부재(8212)는, 커버층(821-2, 821-4), 차폐층(821-3), 접착층(S)을 포함할 수 있다. 접착층(S)은 차폐 부재(821)에 포함된 복수의 층을 서로 접착시키도록 복수의 층 사이에 배치될 수 있다. 커버층(821-2, 821-4)은 차폐 부재(821)에 다양한 소재로 형성된 층을 적층하기 위한 베이스(base)일 수 있다. 차폐층(821-3)은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 제2 차폐 부재는 예를 들어, 약 22um 두께를 갖는 차폐층(821-3)을(예: 세 개의 층) 포함할 수 있다. 제1 차폐 부재(8211)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께는 약 36um이고, 제2 차폐 부재(8212)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께는 약 66um일 수 있다. 제1 차폐 부재(8211)와 제2 차폐 부재(8212)에 포함된 차폐층(821-3)의 두께 합은 약 102um일 수 있다. 이는 도 9c에 도시된 차폐 부재(821)의 차페층(821-3) 두께 합(약 104um)과 유사할 수 있다. 따라서, 도 11a 및 도 11b에 도시된 구조를 이용하더라도 차폐층(821-3)의 두께를 도 9a 및 도 9b에 도시된 구조 적용된 차폐 부재(821)의 차폐층(821-3)과 동등한 수준으로 유지할 수 있다. 제1 차폐 부재(8211) 및 제2 차폐 부재(8212)의 단차 보상 층(821-5)은, 서로 다른 소재가 적층됨으로써, 발생할 수 있는 차폐 부재(821)의 빈 공간 또는 단차를 제거하기 위한 층일 수 있다.
일 실시예에서, 중간 부재(910)는 도 9c에 도시된 금속 시트(821-1)와 일체로 형성되어 제3 영역(470C)를 가로지르도록 연장될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는, 본 문서에 개시된 전자 장치의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 12a는, 도 1a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 12b는, 도 12a에 도시된 도면을 모식화한 도면이다.
도 12b를 참조하면, 일 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 제4 영역(470D)을 더 포함할 수 있다. 제4 영역(470D)은 제2 영역(470B)보다 측면 부재(213)에 더 인접한 영역으로써, 디지타이저 패널(470)의 최외곽 영역으로 이해될 수 있다. 차폐 부재(821)는 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B)에 배치되므로, 제4 영역(470D)에는 차폐 부재(821)가 배치되지 않을 수 있다. 제4 영역(470D)은 적어도 일부가 전자 장치의 전면 외곽에 배치되는 측면 하우징(801)과 중첩되는 부분일 수 있다. 전자 장치를 전면(에: 도 12b의 +Z 방향)에서 바라볼 때, 측면 하우징(801)과 디지타이저 패널(470)이 제4 영역(470D)이 일부 중첩될 수 있다. 측면 하우징(801)과 중첩되는 제4 영역(470D)은 실제로 스타일러스 펜이 접근하지 못하는 영역일 수 있지만, 제4 영역(470D)에도 디지타이저 패널(470)의 동작을 위한 전류가 전달될 수 있다. 따라서, 제4 영역(470D)을 통해 전류가 유기될 수 있다. 제4 영역(470D)으로 유기된 전류는 제4 영역(470D)과 인접하며 안테나로 기능하는 측면 부재(213)에 노이즈로 작용할 수 있다. 중간 부재(910)는 일단이 제1 영역(470A)에 배치된 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결되고, 제3 영역(470C), 제2 영역(470B)을 지나 제4 영역(470D)까지 연장되도록 형성되어, 제4 영역(470D)에서 디지타이저 패널(470)의 배면에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)가 디지타이저 패널(470)의 제2 영역(470B), 제3 영역(470C) 및 제4 영역(470D)에 위치하며 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결되므로, 제2 영역(470B), 제3 영역(470C) 및 제4 영역(470D)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 실시예에서, 차폐 부재(821)는 도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 동일 또는 유사한 구조(도 9c 참조)를 가질 수 있다.
도 13a 및 도 13b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 방사 편차를 확인할 수 있는 도면이다.
도 13a 및 도 13b의 설명에 있어서, 앞서 설명된 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.
전자 장치에 포함된 안테나는 다양한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 도 13a 및 도 13b는, 서로 다른 주파수 대역에서 안테나의 방사 성능의 차이를 확인한 그래프이다.
도 13a는, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 노출된 상태의 구조를 포함하는 전자 장치(이하 “제1 실시예”라 호칭한다)에서, 서로 다른 주파수에서 안테나의 방사 편차를 실험한 결과를 나타낸다. 도 13b는, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 중간 부재(910)에 의해 차폐된 상태의 구조를 포함하는 전자 장치(이하 “제2 실시예”라 호칭한다)에서, 서로 다른 주파수에서 안테나의 방사 편차를 실험한 결과를 나타낸다. 제2 실시예는 앞서 도면들을 통해 설명한 것과 같이, 중간 부재(910)에 의해 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 가려지는 구조의 전자 장치로 이해될 수 있다.
도 13a와 도 13b를 비교하면, 주파수에 따른 안테나 방사 편차는 제2 실시예가 제1 실시예보다 양호한 것을 확인할 수 있다. 2500MHz 대역의 주파수에서 안테나 방사 성능을 비교하면, 제2 실시예의 경우, 제1 실시예의 경우보다 다른 주파수 대역에 비해 방사 성능이 차이가 상대적으로 적은 것을 확인할 수 있다.
이와 같이, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)을 중간 부재(910)로 차폐하면, 주파수에 따른 안테나의 방사 편차를 줄일 수 있다.
도 14a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다. 도 14b는, 도 14a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
이하에서는 도 9a 내지 도 12b에서 설명한 전자 장치와 다른 실시예의 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))에 대한 설명일 수 있다. 이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.
이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210))에 배치된 제1 디지타이저 패널(471)과 제1 하우징(210)에서 제1 디지타이저 패널(471)을 지지하는 제1 보강 플레이트(461) 및 그 주변 구성 요소를 중심으로 설명하도록 한다. 이하에서 설명되는 부분은 디지타이저 패널(470)을 지지하는 제1 보강 플레이트(461)의 모서리(edge)(예: 도 6의 S1과 대응되는 영역) 일부가 제거된 실시예에 관한 것이다. 제2 보강 플레이트(예: 도 7의 제2 보강 플레이트(462))에서도 모서리(예: 도 6의 S2와 대응되는 영역) 일부가 제거될 수 있으므로 이하 설명되는 내용은 제2 보강 플레이트(462)의 제거 영역(예: 제4 제거 영역(464A))과 그 주변 구성 요소에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 이하 설명되는 제1 보강 플레이트(461)를 제2 보강 플레이트(462)로 치환하여 이해할 수 있다. 또한, 제1 측면 부재(213)과 제2 측면 부재(223)은 측면 부재(213)으로 통일하여 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 14a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징의 모서리 영역(예: 도 6의 S1)에는 제3 자석(513)이 배치될 수 있다. 후술할 도 17a를 참조하면, 제2 하우징의 모서리에는 제4 자석(514)이 배치될 수 있다. 제3 자석(513)과 제4 자석(514)은 전자 장치의 모서리에 배치되어 전자 장치의 접힘 상태를 자력을 통해 고정할 수 있다. 예를 들어, 도 14a를 참조하면, 제1 보강 플레이트(461)에 포함된 제3 제거 영역(463A)에 제3 자석(513)이 배치될 수 있다. 또한, 후술할 도 17a의 제2 보강 플레이트(462)에 포함된 제4 제거 영역(464A)에 제4 자석(514)이 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힘 상태가 되어 제1 보강 플레이트(461) 및 제2 보강 플레이트(462)가 마주보는 상태가 되었을 때, 제3 자석(513)와 제4 자석(514)의 인력에 의해 전자 장치의 접힘 상태가 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 디지타이저 패널(471)의 배면(예: 도 14b를 기준으로 - Z방향을 향하는 면)에는 차폐 부재(821) 및 제1 보강 플레이트(461)가 배치될 수 있다. 이하 설명에서는, 발명의 이해를 돕기 위하여, 제1 디지타이저 패널(471)을 복수의 영역으로 구분하도록 한다. 후술할 제2 디지타이저 패널(472)(예: 도 18b의 제2 디지타이저 패널(472))에서도 동일하게 적용될 수 있다. 제1 디지타이저 패널(471)의 각 영역은 실제 시각적, 물리적으로 구분되는 영역은 아니며, 제1 디지타이저 패널(471)과 대면하거나 제1 디지타이저 패널(471)과 인접하게 배치되는 구성 요소의 위치에 따라 구분된 영역으로 이해될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)은 제1 보강 플레이트(461)가 배치된 부분과 대응하는 영역일 수 있다. 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B)은 제3 자석(513)이 배치된 영역과 대응하는 영역일 수 있다. 또한, 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B)은 전자 장치의 측면 부재(예: 제1 측면 부재(213))와 인접한 영역일 수 있다. 제1 디지타이저 패널(471)의 제3 영역(470C)은 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이일 수 있다. 앞서 설명한 제1 보강 플레이트(461)의 제3 제거 영역(463A)은 제1 보강 플레이트(461)가 존재하지 않는 영역으로써, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)을 포함하는 영역과 대응할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보강 플레이트(461)의 제3 제거 영역(463A)은 전자 장치(200)의 모서리(예: 도 6의 S1)에 위치할 수 있다.
앞서 도 8a 내지 도 8c에서 설명한 바와 같이, 디지타이저 패널(470)(예: 제1디지타이저 패널(471), 제2 디지타이저 패널(472))에 포함된 MMP가 포화되면 디지타이저 패널(470) 주변에 배치된 도전성 부재에 와전류가 발생할 수 있다. 포화된 MMP에 의하여 디지타이저 패널(470) 주변에 배치된 도전성 부재에 와전류가 발생하므로 자력이 일정 수준 이상인 자성 부품(예: 제3 자석(513), 제4 자석(514))과 MMP를 포함하는 디지타이저 패널(470) 사이에 도전성 부재를 제거할 필요가 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 플레이트(461)의 제3 제거 영역(463A)는 자성 부품(예: 제3 자석(513))과 대응되는 제1 보강 플레이트(461)의 일 영역이 제거된 영역일 수 있다. 마찬가지로, 제2 보강 플레이트(462)의 제4 제거 영역(464A)는 자성 부품(예: 제4 자석(514))과 대응되는 제2 보강 플레이트(462)의 일 영역이 제거된 영역일 수 있다. 자성 부품과 MMP 사이에 도전성 부재가 존재하지 않는 경우에는 MMP가 포화되더라도 와전류가 발생하지 않으므로 디지타이저 패널(470)이 정상적으로 동작할 수 있다.
도 14b에 도시된 것과 같이, 도전성 부재인 제1 보강 플레이트(461)는 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)과 대응되는 부분에만 위치하고, 제3 자석(513)이 배치된 부분과 대응하는 제2 영역(470B)에는 배치되지 않을 수 있다. 도전성 부재인 제1 보강 플레이트(461)는 제1 디지타이저 패널(471)의 그라운드일 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)과 대응되는 부분에는 도전 시트(예: 도 8b의 도전 시트(880))가 배치될 수 있다. 도전 시트는 제1 디지타이저 패널(471)의 그라운드일 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이 영역인 제3 영역(470C)에는 제1 보강 플레이트(461) 또는 도전 시트(880)가 배치되지 않을 수 있다. 보강 플레이트(461) 또는 도전 시트(880)가 배치되지 않는 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 제1 디지타이저 패널(471)의 동작을 위한 전류가 일부 유기되어 인접한 전자 부품에 노이즈(N)로 작용할 수 있다.
제1 영역(470A)에는 제1 보강 플레이트(461)가 배치되고, 제1 디지타이저 패널(471) 배면에 차폐 부재(821)가 배치될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 제1 디지타이저 패널(471)과 제1 보강 플레이트(461) 사이에는 도전 시트(예: 도 8b의 도전 시트(880)), 도전 시트를 제1 디지타이저 패널(471), 도전 시트 및 제1 보강 플레이트(461)를 접착시키는 접착 부재를 포함할 수 있다. 서로 다른 구성 요소를 인접하게 배치하기 위한 여유 공간(예: 부착 공차)이 필요하므로 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)이 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 도 14b를 참조하면, 제1 보강 플레이트(461)의 배면에는 보호층(1030)이 배치될 수 있다. 보호층(1030)은 전자 장치 내부에 유입된 수분이 디지타이저 패널(470)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(1030)은 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 보강 플레이트(461)에 대하여 제1 방향(예: 도 14b의 -Z 방향)에는 (예: 도 8b의 지지 부재(262))가 배치될 수 있다. 지지 부재(261)는 제1 하우징(210)에 배치되는 다양한 전자 부품들을 전반적으로 지지하는 기구물일 수 있다. 도 14b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(262)와 제1 보강 플레이트(461) 사이에는 제1 방수 구조(WP1)가 배치될 수 있다. 제1 방수 구조(WP1)는 제1 보강 플레이트(461)를 지지 부재(262)에 부착시킬 수 있다. 또한, 제1 방수 구조(WP1)는 제1 보강 플레이트(461)와 지지 부재(262) 사이를 실링하여 제1 보강 플레이트(461)와 지지 부재(262) 사이로 외부 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 도 14b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(262)와 차폐 부재(821)는 이격될 수 있다. 이는 디지타이저 패널(470)의 면 품질(예: 편평도)을 고려한 것일 수 있다.
앞서 도 8a 내지 도 8c에서 설명한 바와 같이, 보강 플레이트(461, 462)의 일 영역이 제거됨에 따라 일 영역이 노출된 디지타이저 패널(470)(예: 도14b의 제1 디지타이저 패널(471) 및/또는 도 17b의 제2 디지타이저 패널(472))로부터 전류가 유기될 수 있다. 디지타이저 패널(470)로부터 유기된 전류(N)는 디지타이저 패널(470)이 노출된 영역(예: 도 14b의 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C))으로부터 측면 부재(예: 제1 측면 부재(213), 제2 측면 부재(223))로 유기될 수 있다. 이 유기 전류(N)에 의해 측면 부재(213)에 기생 전류가 발생하여, 측면 부재(213, 223)의 안테나 성능에 영향을 수 있다. 예를 들어, 동일한 제품 사이에서 안테나 성능의 편차가 발생할 수 있고, 특정 주파수에서 그 편차가 발생할 수 있다.
이하에서는 상술한 문제점을 해소하기 위한 다양한 실시예를 설명하도록 한다. 이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.
도 15a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다. 도 15b는 도 15a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 보강 플레이트(461)의 제3 제거 영역(463A)을 통해 제1 디지타이저 패널(471)이 노출됨에 따라 제1 디지타이저 패널(471)로부터 전류가 유기될 수 있다. 유기된 전류(N)는 상술한 바와 같이, 측면 부재(213, 223)의 안테나 성능에 영향을 줄 수 있으며, 주변 전자 부품에 노이즈(noise)로 작용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 15a 및 도 15b에 도시된 것과 같이, 전자 장치는 중간 부재(910)를 포함할 수 있다. 중간 부재(910)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)과 대응하도록 위치하며, 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)에 배치된 제1 보강 플레이트(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도 15b를 참조하면, 중간 부재(910)는 적어도 일부가 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에서부터 제1 영역(470A)의 일부까지 연장되어 제1 영역(470A)에 위치한 제1 보강 플레이트의 배면(예: 도 15b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)에 의해 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)이 가려지므로 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)의 동작에 의한 전류가 유기되는 문제가 해소될 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 유기되는 전류는 그라운드로 기능하는(또는 그라운드와 연결된) 제1 보강 플레이트(461)에 전기적으로 연결된 중간 부재(910)로 흐를 수 있다. 이로 인해, 전류의 유기 문제가 줄어들 수 있다.
일 실시예에서, 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)와 일체로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 변형이 가능하도록 유연 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)에서 연장되어 일부 구간이 밴딩될 수 있다. 따라서, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 배치된 중간 부재(910)는 제1 영역(470A)에 배치된 제1 보강 플레이트(461)에 비해 제1 디지타이저 패널(471)에서 멀게 위치할 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에 배치된 차폐 부재(821)의 배면(예: 도 15b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있도록 연장되어 형성될 수 있다. 제1 보강 플레이트(461)와 일체로 형성된 중간 부재(910)가 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에 위치하므로, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)으로 유기된 전류는 중간 부재(910)에 의해 차단될 수 있다. 이에 따라, 중간 부재(910)에 의해 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)이 가려지므로 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)의 동작에 의한 전류가 유기되는 문제가 해소될 수 있다.
도 15a를 참조하면, 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)의 배면에 부착되어 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)를 가릴 수 있다. 예를 들어, 15a에 도시된 것과 같이, 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적(A1, A2)을 확보하여 제1 보강 플레이트(461)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 중간 부재(910)는 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B)에서 제1 영역(470A)으로 연장되어 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있다. 다만, 도 15b에 도시된 것과 같이, 제1 보강 플레이트(461) 배면에 보호층(1030)이 배치됨에 따라 중간 부재(910)가 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적이 제한될 수 있다.
또한, 중간 부재(910)를 보호층(1030)에 적층할 경우, 디지타이저 패널(470)의 면 품질이 저하되거나 Z 축 방향으로 전자 장치의 두께가 증가하여 방수 구조(WP1, WP2)를 통한 실링(sealing)이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 이하에서는, 중간 부재(910)가 보호층(1030)에 적층되지 않고도 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적을 확보할 수 있는 방안에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 16a는, 도 6에 도시된 S1을 확대한 도면이다. 도 16b는, 도 16a에 도시된 전자 장치를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 16a 및 도 16b에 도시된 것과 같이, 제1 보강 플레이트(461)의 배면(예: 도 16b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치된 보호층(1030)은 제1 디지타이저 패널(471)의 제1 영역(470A) 상에서 적어도 일부가 제거될 수 있다. 중간 부재(910)는 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470B)에서 제1 영역(470)에 위치한 보호층(1030)의 제거 영역(1030A)으로 연장될 수 있다. 따라서, 중간 부재(910)는 보호층(1030)에 부착될 수 있는 추가 면적(A3)을 확보할 수 있다. 이에 따라, 제1 보강 플레이트(461)에 대한 중간 부재(910)의 고정력이 개선될 수 있다.
일 실시예에서, 중간 부재(910)와 보호층(1030)는 제1 보강 플레이트(461)에서 밀착되어 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 중간 부재(910)는 보호층(1030)과 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 중간 부재(910)는 제1 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적(예: 도 16b의 A3)을 확보하여 제1 보강 플레이트(461)에 고정될 수 있으며, 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470b)와 제3 영역(470c)를 가릴 수 있다. 또한, 중간 부재(910)와 보호층(1030)이 z 축 방향으로 중첩되지 않도록 배치됨에 따라 디지타이저 패널(470)의 면 품질이 저하가 방지될 수 있으며, 방수 구조(WP1, WP2)를 통한 실링(sealing)이 이루어질 수 있다.
도 17a는, 도 6에 도시된 S2를 확대한 도면이다. 도 17b는, 도 17a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
이하 설명되는 내용은 제2 보강 플레이트(462)의 제거 영역(예: 제4 제거 영역(464A))과 그 주변 구성 요소에 관한 것이다. 이는 앞서 도 14a 내지 도 16b에서 설명한 제1 보강 플레이트(461)의 제거 영역(예: 제3 제거 영역(463A))과 그 주변 구성 요소에 관한 설명과 실질적으로 동일할 수 있다. 이하에서는, 도 14a 내지 도 16b에서 설명된 내용과 유사한 내용은 생략하도록 한다.
도 17b를 참조하면, 제2 디지타이저 패널(472)의 제1 영역(470A)은 제2 보강 플레이트(462)가 배치된 부분과 대응하는 영역일 수 있다. 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B)은 제4 자석(514)이 배치된 영역과 대응하는 영역일 수 있다. 또한, 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B)은 전자 장치의 측면 부재(예: 제2 측면 부재(223))와 인접한 영역일 수 있다. 제2 디지타이저 패널(472)의 제3 영역(470C)은 제1 영역(470A)과 제2 영역(470B)의 사이일 수 있다. 앞서 설명한 제2 보강 플레이트(462)의 제4 제거 영역(464A)은 제2 보강 플레이트(462)가 존재하지 않는 영역으로써, 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)을 포함하는 영역과 대응할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보강 플레이트(462)의 제4 제거 영역(464A)은 전자 장치(200)의 모서리(예: 도 6의 S2)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 보강 플레이트(462)의 제4 제거 영역(464A)을 통해 제2 디지타이저 패널(472)이 노출됨에 따라 제2 디지타이저 패널(472)이 노출된 영역(예: 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C))로부터 전류가 유기될 수 있다. 유기된 전류(N)는 상술한 바와 같이, 측면 부재(213, 223)의 안테나 성능에 영향을 줄 수 있으며, 주변 전자 부품에 노이즈(noise)로 작용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 17a 및 도 17b에 도시된 것과 같이, 전자 장치는 중간 부재(910)를 포함할 수 있다. 중간 부재(910)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)과 대응하도록 위치하며, 제2 디지타이저 패널(472)의 제1 영역(470A)에 배치된 제2 보강 플레이트(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도 17b를 참조하면, 중간 부재(910)는 적어도 일부가 제2 디지타이저 패널(472)의 제1 영역(470A)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 중간 부재(910)는 제2 영역(470B)에서부터 제1 영역(470A)의 일부까지 연장되어 제1 영역(470A)에 위치한 제2 보강 플레이트(462)의 배면(예: 도 15b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 중간 부재(910)에 의해 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)이 가려지므로 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 디지타이저 패널(470)의 동작에 의한 전류가 유기되는 문제가 해소될 수 있다. 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)에서 유기되는 전류는 그라운드로 기능하는(또는 그라운드와 연결된) 제2 보강 플레이트(462)에 전기적으로 연결된 중간 부재(910)로 흐를 수 있다. 이로 인해, 전류의 유기 문제가 줄어들 수 있다.
도 17a를 참조하면, 중간 부재(910)는 제2 보강 플레이트(462)의 배면에 부착되어 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B) 및 제3 영역(470C)를 가릴 수 있다. 예를 들어, 17a에 도시된 것과 같이, 중간 부재(910)는 제2 보강 플레이트(462)에 부착될 수 있는 면적(A4)을 확보하여 제2 보강 플레이트(462)에 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 중간 부재(910)는 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B)에서 제1 영역(470A)으로 연장되어 제2 보강 플레이트(462)에 부착될 수 있다. 다만, 도 17b에 도시된 것과 같이, 제2 보강 플레이트(462) 배면(예: 도 17b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 보호층(1030)이 배치됨에 따라 중간 부재(910)가 제2 보강 플레이트(462)에 부착될 수 있는 면적이 제한될 수 있다. 또한, 중간 부재(910)를 보호층(1030)에 적층할 경우, 디지타이저 패널(470)의 면 품질이 저하되거나 Z 축 방향으로 전자 장치의 두께가 증가하여 방수 구조(WP1, WP2)를 통한 실링(sealing)이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 이하에서는, 중간 부재(910)가 보호층(1030)에 적층되지 않고도 제2 보강 플레이트(462)에 부착될 수 있는 면적을 확보할 수 있는 방안에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 18a는, 도 6에 도시된 S2를 확대한 도면이다. 도 18b는, 도 18a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 18a 및 도 18b에 도시된 것과 같이, 제2 보강 플레이트(462)의 배면(예: 도 18b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치된 보호층(1030)은 제2 디지타이저 패널(472)의 제1 영역(470A) 상에서 적어도 일부가 제거될 수 있다. 중간 부재(910)는 제2 디지타이저 패널(472)의 제2 영역(470B)에서 제1 영역(470)에 위치한 보호층(1030)의 제거 영역(1030A)으로 연장될 수 있다. 따라서, 중간 부재(910)는 보호층(1030)에 부착될 수 있는 추가 면적(A5)을 확보할 수 있다. 이에 따라, 제2 보강 플레이트(462)에 대한 중간 부재(910)의 고정력이 개선될 수 있다.
일 실시예에서, 중간 부재(910)와 보호층(1030)은 제2 보강 플레이트(462)에서 밀착되어 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 중간 부재(910)는 보호층(1030)과 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 중간 부재(910)는 제2 보강 플레이트(461)에 부착될 수 있는 면적(예: 도 18b의 A5)을 확보하여 제2 보강 플레이트(462)에 고정될 수 있으며, 제1 디지타이저 패널(471)의 제2 영역(470b)와 제3 영역(470c)를 가릴 수 있다. 또한, 중간 부재(910)와 보호층(1030)이 z 축 방향으로 중첩되지 않도록 배치됨에 따라 디지타이저 패널(470)의 면 품질이 저하가 방지될 수 있으며, 방수 구조(WP1, WP2)를 통한 실링(sealing)이 이루어질 수 있다.
도 19는, 도 14a 내지 도 18b에 도시된 전자 장치의 안테나 방사 편차를 확인할 수 있는 도면이다.
전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))에 포함된 안테나는 다양한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 도 19에 도시된 (a) 내지 (e)는, 서로 다른 주파수 대역에서 안테나의 방사 성능의 차이를 확인한 그래프이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 19의 (a) 내지 (e) 도시된 그래프(1101, 1111, 1121, 1131, 1141)은 디지타이저 패널(470)(예: 제1 디지타이저 패널(471) 및/또는 제2 디지타이절 패널(472))의 제3 영역(470c)이 노출된 상태의 구조를 포함하는 전자 장치(이하 “제1 실시예”라 호칭한다)에서, 서로 다른 주파수에서 안테나의 방사 편차를 실험한 결과를 나타낸다 도 19의 (a) 내지 (e) 도시된 그래프(1100, 1110, 1120, 1130, 1140)은, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 중간 부재(910)에 의해 차폐된 상태의 구조를 포함하는 전자 장치(이하 “제2 실시예”라 호칭한다)에서, 서로 다른 주파수에서 안테나의 방사 편차를 실험한 결과를 나타낸다. 제2 실시예는 앞서 도면들을 통해 설명한 것과 같이, 중간 부재(910)에 의해 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)이 가려지는 구조의 전자 장치로 이해될 수 있다.
도 19에 도시된 각 그래프를 비교하면, 주파수에 따른 안테나 방사 편차는 제2 실시예가 제1 실시예보다 양호한 것을 확인할 수 있다. 이와 같이, 디지타이저 패널(470)의 제3 영역(470c)을 중간 부재(910)로 차폐하면, 주파수에 따른 안테나의 방사 편차를 줄일 수 있다.
이상, 도 9a 내지 도 12b 및 도 14a 내지 도 18b에서는, “디지타이저 패널(470)”이 노출되는 부분(예: 제2 영역(470B) 및/또는 제3 영역(470C))에 대해 설명하였으나, 도 9a 내지 도 12b 및 도 14a 내지 도 18b에서 설명된 구조는 디지타이저 패널(470)을 포함하지 않는 디스플레이 모듈(230)에도 동일하게 적용될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(230)에 포함된 기판(예: 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430)의 기판(예: 도 4의 기판(4322))이 노출되는 부분을 중간 부재(910)로 커버하여, 기판이 노출된 부분으로 유기된 전류가 안테나로 기능하는 측면 부재(213, 223)에 영향을 주는 현상을 방지할 수 있게 구성할 수 있다.
따라서, 앞서, 디지타이저 패널로 설명한 부분을 “디스플레이의 기판”으로 치환하여 이해할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재(예: 도 1a의 측면 부재(213, 223)), 제1 영역(예: 도 9b의 제1 영역(470A)), 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역(예: 도 9b의 제2 영역(470B)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역(예: 도 9b의 제3 영역(470C))을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널(예: 도 9b의 디지타이저 패널(470)), 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트(예: 도 9b의 보강 플레이트(461)), 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재(예: 도 9b의 자석 부재(511)) 및 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재(예: 도 9b의 중간 부재(910))를 포함할 수 있다.
또한, 자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 상기 자석 부재 사이에 배치되는 차폐 부재(예: 도 9b의 차폐 부재(821))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재는, 적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제2 영역에 밀착되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 보강 플레이트에 대하여 제1 방향(예: 도 9b를 기준으로 - Z 방향)에 배치되는 지지 부재(예: 도 9b의 지지 부재(262)) 및 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트를 지지 부재에 부착시키고, 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이를 실링(sealing)하는 방수 부재(예: 도 6의 제1 방수 구조(WP1), 제2 방수 구조(WP2) 또는 도 9b의 방수 부재(481))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 중간 부재는, 상기 지지 부재와 이격되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 디지타이저 패널과 상기 보강 플레이트 사이에 배치되는 도전 시트(예: 도 9b의 도전 시트(880))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 중간 부재는, 상기 보강 플레이트와 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 중간 부재는, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하는 상기 보강 플레이트에서 시작되어 일부 구간이 밴딩되고 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치까지 연장되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 중간 부재(예: 도 10b의 중간 부재(910))는, 상기 보강 플레이트와 별도로 형성되고, 상기 중간 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되는 도전성 연결 부재(예: 도 10b의 도전성 연결 부재(920))에 의해 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 상기 자석 부재 사이에 배치되고 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 밀착되는 제1 차폐 부재(예: 도 11b의 제1 차폐 부재(8211)) 및 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응되는 위치에 배치되되 상기 제1 차폐 부재와 이격되어 배치되는 제2 차폐 부재(예: 도 11b의 제2 차폐 부재(8212))를 포함할 수 있고, 상기 중간 부재는, 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 디지타이저 패널은, 상기 제2 영역보다 상기 측면 부재에 더 인접하며, 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 전면 외곽에 배치되는 측면 하우징(예: 도 12a의 측면 하우징(801))과 중첩되는 제4 영역(에: 도 12b의 제4 영역(470D))을 더 포함할 수 있고, 상기 중간 부재는, 일단이 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되고 상기 디지타이저 패널의 제4 영역까지 연장되도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재(예: 도 1a의 측면 부재(213, 223)), 제1 영역(예: 도 16b의 제1 영역(470A)), 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역(예: 도 16b의 제2 영역(470B)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역(예: 도 16b의 제3 영역(470C))을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널(예: 도 16b의 디지타이저 패널(470)), 상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트(예: 도 16b의 제1 보강 플레이트(461) 및/또는 도 16b의 제2 보강 플레이트(462)) 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재(예: 도 16a의 제3 자석(513)), 상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제1 영역으로 연장되어 배치되고, 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재(예: 도 16b의 중간 부재(910)) 및 상기 디지타이저 패널의 제1 영역에 위치하며, 상기 보강 플레이트의 배면에 위치하는 보호층(예: 도 16b의 보호층(1030))을 포함할 수 있다.
또한, 자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 차폐 부재(예: 도 16b의 차폐 부재(821))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 중간 부재는, 적어도 일부가 상기 보강 플레이트의 배면에서 상기 보호층과 밀착되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 중간 부재는, 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때(예: 도 16b를 기준으로 - Z 방향), 상기 보호층과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 자석 부재는, 상기 전자 장치의 모서리(예: 도 6의 S1, S2)에 위치할 수 있다.
또한, 상기 보호층은, 상기 디지타이저 패널의 제1 영역 상에서 적어도 일부가 제거된 제거 영역(예: 도 16b의 제거 영역(1030A))을 포함하고, 상기 중간 부재는, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역에서 상기 제1 영역에 위치한 제거 영역으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 보강 플레이트에 대하여 제1 방향(예: 도 16b를 기준으로 - Z 방향)에 배치되는 지지 부재(예: 도 16b의 지지 부재(262)), 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트를 지지 부재에 부착시키고, 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이를 실링(sealing)하는 방수 부재(예: 도 16b의 제1 방수 구조(WP1), 도 18b의 제2 방수 구조(WP2))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 중간 부재는, 상기 지지 부재와 이격되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 중간 부재는, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에서 시작되어 일부 구간이 밴딩되고 상기 디지타이저 패널의 제1 영역까지 연장되도록 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재;
    제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널;
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트;
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재; 및
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3 영역과 대응하도록 위치하며 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 상기 자석 부재 사이에 배치되는 차폐 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보강 플레이트에 대하여 제1 방향에 배치되는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트를 지지 부재에 부착시키고, 상기 지지 부재와 상기 보강 플레이트 사이를 실링(sealing)하는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 디지타이저 패널과 상기 보강 플레이트 사이에 배치되는 도전 시트;를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    상기 보강 플레이트와 일체로 형성되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하는 상기 보강 플레이트에서 시작되어 일부 구간이 밴딩되고 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치까지 연장되도록 형성되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    상기 보강 플레이트와 별도로 형성되고, 상기 중간 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되는 도전성 연결 부재에 의해 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 상기 자석 부재 사이에 배치되고 상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 밀착되는 제1 차폐 부재; 및
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응되는 위치에 배치되되 상기 제1 차폐 부재와 이격되어 배치되는 제2 차폐 부재;를 포함하고,
    상기 중간 부재는,
    상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재 사이에 배치되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 디지타이저 패널은,
    상기 제2 영역보다 상기 측면 부재에 더 인접하며, 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 전면 외곽에 배치되는 측면 하우징과 중첩되는 제4 영역을 더 포함하고,
    상기 중간 부재는,
    일단이 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되고 상기 디지타이저 패널의 제4 영역까지 연장되도록 형성되는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 전자 장치의 측면 외관을 구성하고 도전성 소재로 형성된 측면 부재;
    제1 영역, 상기 측면 부재와 인접한 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디지타이저 패널;
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역과 대응하도록 위치하며 상기 디지타이저 패널을 지지하고 도전성 소재로 형성된 보강 플레이트;
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 자석 부재;
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역 및 제3영역과 대응하도록 위치하며 적어도 일부가 상기 디지타이저 패널의 제1 영역으로 연장되어 배치되고, 도전성 소재로 형성되어 상기 보강 플레이트와 전기적으로 연결되는 중간 부재; 및
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역에 위치하며, 상기 보강 플레이트의 배면에 위치하는 보호층;을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    자성 차폐 소재를 포함하고, 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되는 차폐 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    적어도 일부가 상기 보강 플레이트의 배면에서 상기 보호층과 밀착되도록 배치되는 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 상기 보호층과 중첩되지 않도록 배치되는 전자 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 자석 부재는,
    상기 전자 장치의 모서리에 위치하는 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 보호층은,
    상기 디지타이저 패널의 제1 영역 상에서 적어도 일부가 제거된 제거 영역을 포함하고,
    상기 중간 부재는,
    상기 디지타이저 패널의 제2 영역에서 상기 제1 영역에 위치한 제거 영역으로 연장되는 전자 장치.
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