TWI401509B - 背光模組 - Google Patents

Description

背光模組

本發明有關於一種背光模組，尤其是有關於一種具有靜電防護措施的背光模組。

隨著電子技術的不斷發展，目前，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)因為具有體積小以及重量輕的優點，已漸漸取代傳統體積較為龐大的陰極射線顯示器(Cathode Ray Tube，CRT)，進而普遍地被社會大眾所使用，尤其已廣泛應用於監視器、筆記本電腦、數位相機及投影機等電子產品。LCD模組一般包括液晶顯示面板、背光模組及印刷電路板(PCB)。其中，背光模組是LCD的重要組成部分，因此，LCD的市場需求必然會帶動背光模組的需求持續成長。

在背光模組中，因發光二極管(light-emitting diode，LED)背光源具有壽命長、彩色表現能力強及綠色環保等優點，使得LED背光模組具有巨大的市場前景，也將逐漸成為背光模組的主流趨勢。現今的LED背光模組包括LED燈條(light bar)，且LED燈條包括電路基板及設於電路基板上的若干LED。其中，電路基板上設置有與若干LED對應的LED連接墊(pad)，以連接並固定LED元件。

然而，任一機種的LCD模組，由於在組裝時會有靜電的產生，例如是人員或是機台在操作時可能產生的高壓靜電，因此常會導致LED受損，甚至透過燈條的電路導致PCB板上元件的損傷。目前的普遍做法為在LED燈條的電路基板週邊設計一防護帶(guard band)，並增加接地引腳，把燈條上的靜電帶到PCB板的接地端。但，隨著電子裝置輕、薄、短、小的發展超勢，考慮到LED燈條設計的情況，由於LED連接墊與電路基板的邊緣相當接近，因此防護帶可能無法有效的遏止靜電放電(Electro-Static discharge，ESD)，而損傷燈條上的LED及PCB板上的組件。

本發明的目的在於，提供一種背光模組，能有效解決ESD損傷燈條上的LED及PCB板上的元件之問題。

本發明的目的及解決其技術問題是採用以下的技術方案來實現的。

本發明提供一種背光模組，其包括光源模組、主電路板、軟性印刷電路板以及固持光源模組的支架。支架由導體材料製成。光源模組包括光源電路基板以及固設於光源電路基板上的多個光源，且光源電路基板有多個接地墊。支架用以固持光源模組並電性連接至前述接地墊其中的一部份。軟性印刷電路板電性連接於前述接地墊其中的一部份與主電路板的接地端之間。

上述背光模組中，與支架電性連接的接地墊以及與軟性電路板電性連接的接地墊有一部分是電性導通的。

上述背光模組中，接地墊與支架通過連接件相連接。其中，連接件可為導電膠帶或導體。

上述背光模組中，接地墊與支架還可以是直接接觸，例如支架的部分位置直接接觸接地墊。

進一步地，支架可為反射罩，光源模組利用反射罩進行定位。

背光模組除了將光源模組的部分接地墊與支架相連接之外，也將光源模組的部分接地墊與主電路板的接地端通過軟性印刷電路板做電性連接，如此可使光源模組上的靜電接地，有效保護光源模組的元件。

本發明提供另一種背光模組，其包括光源模組以及固持光源模組的支架。支架為導體材料製成。光源模組包括光源電路基板以及固設於光源電路基板上的多個光源，且光源電路基板有多個接地墊。這些接地墊與支架相電性連接。

背光模組將光源模組的接地墊與支架相連接，由於支架為導體，支架透過光源模組的接地墊而得以吸收光源模組上的靜電，藉此保護光源模組上的元件不受靜電而受損傷。

本發明提供另一種背光模組，其包括光源模組、主電路板以及軟性印刷電路板。光源模組包括光源電路基板以及固設於光源電路基板上的多個光源，且光源電路基板有多個接地墊。主電路板包括一個接地端，且接地端通過軟性印刷電路板而與光源電路基板上的接地墊電性連接。

背光模組藉由軟性印刷電路板而使光源模組的接地墊與主電路板的接地端電性相連接，從而使光源模組上的靜電接地，並藉此保護光源模組元件。

本發明提供另一種背光模組。此背光模組包括支架、光源模組、連接件、軟性電路板及主電路板。光源模組設置於支架上並包括光源電路基板與固設於光源電路基板上的多個光源，且光源電路基板具有多個接地墊。連接件一端連接於支架上，另一端則與接地墊之一部分連接以使支架與這部份的接地墊形成電性連接，並讓支架、連接件與光源電路基板間形成第一接地導電路徑。軟性電路板一端連接於另一部份的接地墊，另一端則連接於主電路板的接地端，而且電路板、軟性電路板與光源電路基板間形成第二接地導電路徑。

背光模組除了將光源模組的其中一部分接地墊與支架相連接之外，也通過軟性印刷電路板將光源模組的另一部分接地墊與主電路板的接地端做電性連接，如此可使光源模組上的靜電接地以保護光源模組的元件。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參閱圖1，本發明一實施例所述背光模組的實施例包括光源模組11、用於固持光源模組11的支架13以及連接件15。在本實施例中，光源模組11包括光源電路基板110及固設於光源電路基板110上的多個光源112，其中該些光源包括多個發光二極體(LED)燈。光源電路基板110為狹長形板狀體，且於光源電路基板110表面上設有多個連接墊114和接地墊116。每個光源112的正負兩極對應裝配於一對連接墊114上，光源112通過連接墊114與光源電路基板110內部的電路相連接。

較佳地，支架13為利用導體材料所製成，如銅、鐵等。支架13例如為反射罩，通常光源模組11利用反射罩進行定位，從而於組裝時能夠較精準地使光源模組11的發光面對準電子裝置的導光板(圖未示)。在本實施例中，支架13為L型框體，其包括底壁132及側壁134。光源模組11裝配於底壁132上並靠近側壁134，從而使光源模組11被容置並固持於支架13內。支架13的側壁134包括一個貼近光源模組11的第一表面1341。可以理解，光源模組11可以黏貼的方式固定於支架13內。

連接件15為導體，其連接了部份的接地墊116與支架13以使兩者之間電性相連。在本實施例中，連接件15為導電膠帶或導電箔片，其連接於光源電路基板110表面上的接地墊116和支架13側壁134的第一表面1341上，從而使光源電路基板110的至少一部份的接地墊116通過連接件15與支架13電性連接。藉由上述的結構，支架13、連接件15與光源電路基板110的接地墊116將組合成一個接地導電路徑。

請參閱圖2，其為本發明背光模組的另一實施例。本實施例包括了前述的光源模組11、主電路板17與軟性電路板19。同樣的，光源模組11包括了光源電路基板110及固設於光源電路基板110上的多個光源112，而且光源電路基板110上還有多個接地墊116。此外，主電路板17上有一個接地端172，而軟性印刷電路板19則直接電性連接光源模組11的光源電路基板110上的接地墊116與主電路板17的接地端172。藉由上述的連接關係，主電路板17、軟性電路板19與光源電路基板110就可以形成另一條接地導電路徑。接下來請參閱圖3，如圖所示之實施例為圖1與圖2所示之實施例的結合。特別的是，在光源電路基板110上的多個接地墊116中，連接件15電性連接了其中一部份的接地墊116，另外有一部份的接地墊116是與軟性電路板19相電性連接。如此一來，此實施例就同時擁有由支架13、連接件15與光源電路基板110的接地墊116所組合成的第一個接地導電路徑，以及由主電路板17、軟性電路板19與光源電路基板110所形成的第二個接地導電路徑。

當然，兩個接地導電路徑所使用到的接地墊116可以包含一個以上重複的接地墊116，或者兩個接地導電路徑所使用到的接地墊116之間彼此電性連接，如此一來就可以接通第一接地導電路徑與第二接地導通路徑而形成另一個第三接地導電路徑。

此外，上述本發明所提供的實施例也可以配合習知技術使用。舉例來說，光源電路基板110上可以如同習知技術一般設置有接地線圈。此接地線圈環繞於光源電路基板110之周邊，且與接地墊116電性連結。如此一來就可以使接地墊116與接地線圈間形成第四接地導電路徑。

類似的，第四接地導電路徑也可以與前述的第一、第二或第三接地導電路徑電性連接而形成另一種接地導電路徑設計。

當靜電出現在光源模組11上，靜電能量會開始累積並尋求一個適當的管道進行放電。而一個與累積靜電之間的電位差較大且易於導電的對象將會是靜電放電的較佳管道。因此，當根據上述實施例而形成接地導電路徑的時候，所累積的靜電會有很大的機率透過接地導電路徑來進行放電。以第一接地導電路徑來看，由於支架13相當於一個大容量的電荷儲備裝置，所以在光源模組11上所累積的靜電會藉由與支架13電性連接的接地墊16而被釋放到支架13。使用者可以藉由移除週期性的將支架13上的額外電荷而保持支架13在靜電放電方面的功效。用於移除支架13上的額外電荷的方法有很多，舉例來說，可以等待支架13上多餘的電荷與空氣中夾帶的電荷進行自然中和，也可以將支架13週期性的接地，或者直接使用前述實施例中所提及的第三接地導電路徑。

當採用第三接地導電路徑時，光源模組11的靜電或支架13上的額外電荷可以藉由前述的第二導電路徑，透過軟性印刷電路板19而被引導到主電路板17的接地端172進行電荷中和。

另一方面，當採用第四接地導電路徑時，被釋放到接地線圈(接地線圈相當於另一個電荷儲備裝置)上的靜電會成為接地線圈上的額外電荷，而此額外電荷同樣可以與空氣中夾帶的電荷進行自然中和，或者透過其他的導電路徑進行接地以完成靜電中和的目的。

綜上所述，本發明將光源模組11的接地墊116分別與支架13、主電路板17的接地端172或其他金屬連接，從而使光源模組11上的靜電得以接地，故能保護光源模組上的元件不受靜電放電效應所破壞。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11．．．光源模組

110．．．光源電路基板

112．．．光源

114．．．連接墊

116．．．接地墊

13．．．支架

132．．．底壁

134．．．側壁

1341．．．第一表面

15．．．連接件

17．．．主電路板

172．．．接地端

19．．．軟性印刷電路板

圖1是根據本發明一實施例之背光模組的較佳實施方式的光源模組與支架的裝配示意圖。

圖2是根據本發明另一實施例之背光模組的光源模組與主電路板的裝配示意圖。

圖3是根據本發明另一實施例之背光模組的光源模組、支架及主電路板的裝配示意圖。

11．．．光源模組

110．．．光源電路基板

112．．．光源

114．．．連接墊

116．．．接地墊

13．．．支架

132．．．底壁

134．．．側壁

1341．．．第一表面

15．．．連接件

Claims (13)

1. 一種背光模組，其包括：一光源模組，包括至少一光源電路基板以及固設於該光源電路基板上的多個光源，該光源電路基板有多個接地墊；一支架，由導體材料製成，該支架用以固持該光源模組並電性連接至該些接地墊其中的一部份；一主電路板，包括一接地端；以及一軟性印刷電路板，電性連接於該些接地墊其中的一部份與該接地端之間；其中該光源電路基板上還設置有一接地線圈，該接地線圈係環繞於該光源電路基板之週邊，且與該些接地墊電性連結，使該接地墊與該接地線圈間形成一接地導電路徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該軟性印刷電路板所電性連接的該部分接地墊與該支架所電性連接的該部分接地墊有部分電性導通。
3. 如申請專利範圍第2項所述之背光模組，其中該電路基板為一狹長形板狀體，且該電路基板上設有多個連接墊以配置該些光源。
4. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該些接地墊與該支架通過一連接件而相電性連接。
5. 如申請專利範圍第4項所述之背光模組，其中該連接件為一導電膠帶或一導體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該支架的一部分直接接觸該些接地墊其中的一部份。
7. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該支架為一反射罩，該光源模組利用該反射罩進行定位。
8. 一種背光模組，其包括：一光源模組，包括至少一光源電路基板以及固設於該電路基板上的多個光源，該光源電路基板有多個接地墊；及一支架，該支架用以固持該光源模組，其中，該支架為導體材料製成，且該些接地墊其中一部份與該支架電性連接；且該光源電路基板上還設置有一接地線圈，該接地線圈係環繞於該光源電路基板之週邊，且與該些接地墊電性連結，使該接地墊與該接地線圈形成一接地導電路徑。
9. 一種背光模組，其包括：一光源模組，包括至少一光源電路基板以及固設於該電路基板上的多個光源，該光源電路基板有多個接地墊；一主電路板，具有一接地端；以及一軟性印刷電路板，電性耦接於該些接地墊的其中一部份與該接地端之間；其中，該光源電路基板上還設置有一接地線圈，該接地線圈係環繞於該光源電路基板之週邊，且與該些接地墊電性連結，使該接地墊與該接地線圈形成一接地導電路徑。
10. 一種背光模組，包括：一支架；一光源模組，係設置於該支架上，且該光源模組包括一光源電路基板與固設於該光源電路基板上的多個光源，其中該光源電路基板上具有多個接地墊；一連接件，其一端連接於該支架上，另一端則與該些接地墊之一部分連接，使該支架與該些接地墊之該部分形成電性連接，並讓該支架、該連接件與該光源電路基板間形成一第 一接地導電路徑；一軟性電路板，其一端連接於該些接地墊之其他部分；以及一主電路板，具有一接地端，且該接地端與該軟性電路板之另一端連接，並與該軟性電路板形成電性連接，使該主電路板、該軟性電路板與該光源電路基板間形成一第二接地導電路徑；其中，該光源電路基板上還設置有一接地線圈，該接地線圈係環繞於該光源電路基板之週邊，且與該些接地墊電性連結，使該接地墊與該接地線圈形成一第四接地導電路徑。
11. 如申請專利範圍第10項所述之背光模組，其中該些光源包括多個發光二極體(LED)燈。
12. 如申請專利範圍第10項所述之背光模組，其中該第一接地導電路徑與該第二接地導電路徑間，經由該些接地墊形成一第三接地導電路徑，並使該第一接地導電路徑與該第二接地導電路徑形成導通。
13. 如申請專利範圍第10項所述之背光模組，其中該連接件為一導電膠帶或一導體。