CN104125709A - 一种可贴柔性电路板结构 - Google Patents
一种可贴柔性电路板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104125709A CN104125709A CN201410393576.9A CN201410393576A CN104125709A CN 104125709 A CN104125709 A CN 104125709A CN 201410393576 A CN201410393576 A CN 201410393576A CN 104125709 A CN104125709 A CN 104125709A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- adhesive layer
- reverse side
- board structure
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种可贴柔性电路板结构，既可以按照原使用方式进行柔性电路板的使用，又可以利用导电胶层，将柔性电路板按照电路需要的位置直接粘贴或取下，同时该导电胶层Z轴导电、不影响到金属导电层的导电性能，简化了柔性电路的固定方式，拓展了柔性电路的使用范围。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路领域，特别涉及一种柔性电路板结构。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性的印刷电路板。相比传统电路板、柔性电路板具有厚度薄、质量轻、弯折性好等特点。柔性电路板目前主要用于电子设备，使用范围较局限。
发明内容
本发明公开了一种可贴柔性电路板结构，既可以按照原使用方式进行柔性电路板的使用，又可以利用导电胶层，将柔性电路板按照电路需要的位置直接粘贴或取下，同时该导电胶层Z轴导电、不影响正面或反面金属导电层的导电性能，简化了柔性电路的固定方式，拓展了柔性电路的使用范围。
为了实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现。
一种可贴柔性电路板结构，包括正面导电金属层（1）、基材（2）、反面导电金属层（3）和导电胶层（4），其特征在于：所述正面导电金属层（1）在所述基材（2）正面，所述反面导电金属层（3）在所述基材（2）反面，所述导电胶层（4）在所述基材（2）反面并且覆盖在所述反面导电金属层（3）上。其特点如下。
本发明的导电胶层（4）为Z轴导电双面胶带，可以作为双面胶进行粘贴，同时还在Z轴方向导电。
本发明的导电胶层（4）在左右平面即X和Y 轴方向绝缘，只在上下垂直即Z轴方向导电。
本发明的基材（2）为柔性电路板，包括聚酰亚胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
本发明另提供一种可贴柔性电路板的制作工艺，其特征在于：在已完成加工工艺的所述反面导电金属层（3）的表面覆盖导电胶层（4）。所述的导电胶层（4）为Z轴导电双面胶带，在所述反面导电金属层（3）覆盖上导电胶层（4）后，柔性电路板的正面仍可进行电镀、焊接电子元器件等正常后续工艺。在覆盖上导电胶层（4）后，柔性电路板的正面或反面均可进行切割等后续加工工艺。
附图说明
图1是本发明的结构图。
具体实施方式
为了对本发明作进一步的说明，下面结合具体实施例加以阐明。应理解，这些实施例仅用于说明发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
如图1所示，一种可贴柔性电路板结构，包括正面导电金属层、基材、反面导电金属层、导电胶层。导电胶层在所述基材反面并且覆盖在所述反面导电金属层上。使用时，剥去反面导电胶层的保护纸，按照电路连接的方向把可贴柔性电路板贴在电路所需要的位置上，也可以随时取下更换成有其他电子元器件的可贴柔性电路板，既达到可随意贴放的功能、又不影响到正面与反面的导电功能。
其制作工艺为：将Z轴导电双面胶带覆盖在已完成所述反面导电金属层的柔性电路板上，柔性电路板的正面仍可进行电镀、焊接电子元器件等正常后续工艺。在覆盖上导电胶层后，柔性电路板仍可进行切割等后续制造工艺。
本发明提供的一种可贴柔性电路板结构，使得该柔性电路板同时具备正面、反面均可按照需求进行联通、导电并且反面可以粘贴的功能，使得柔性电路的固定更便捷简单，也拓展的柔性电路的使用范围。
Claims (7)
1.一种可贴柔性电路板结构，包括正面导电金属层（1）、基材（2）、反面导电金属层（3）和导电胶层（4），其特征在于：所述正面导电金属层（1）在所述基材（2）正面，所述反面导电金属层（3）在所述基材（2）反面，所述导电胶层（4）在所述基材（2）反面并且覆盖在所述反面导电金属层（3）上。
2.根据权利要求1所述的可贴柔性电路板结构，其特征在于：所述导电胶层（4）为Z轴导电双面胶带。
3.根据权利要求1所述的可贴柔性电路板结构，其特征在于：所述导电胶层（4）在平面即X和Y 轴方向绝缘，只在垂直即Z轴方向导电。
4.根据权利要求1所述的可贴柔性电路板结构，其特征在于：所述基材（2）包括聚酰亚胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
5.一种可贴柔性电路板结构的制作工艺，其特征在于：在已完成加工工艺的所述反面导电金属层（3）的表面覆盖导电胶层（4）。
6.根据权利要求5所述的可贴柔性电路板结构的制作工艺，其特征在于：所述的导电胶层（4）为Z轴导电双面胶带，在所述反面导电金属层（3）覆盖上导电胶层（4）后，柔性电路板的正面仍可进行电镀、焊接电子元器件等正常后续工艺。
7.根据权利要求5所述的可贴柔性电路板结构的制作工艺，其特征在于：在覆盖上导电胶层（4）后，柔性电路板的正面或反面均可进行切割等后续加工工艺。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410393576.9A CN104125709A (zh) | 2014-08-12 | 2014-08-12 | 一种可贴柔性电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410393576.9A CN104125709A (zh) | 2014-08-12 | 2014-08-12 | 一种可贴柔性电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104125709A true CN104125709A (zh) | 2014-10-29 |
Family
ID=51770929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410393576.9A Pending CN104125709A (zh) | 2014-08-12 | 2014-08-12 | 一种可贴柔性电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104125709A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108347825A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-07-31 | 友达光电股份有限公司 | 电子装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110157845A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | DerLead Investment Ltd. | Touch panel |
| CN201947538U (zh) * | 2011-03-04 | 2011-08-24 | 厦门高威尔电子科技有限公司 | 一种带异向导电胶的柔性电路板 |
| CN102300399A (zh) * | 2011-07-12 | 2011-12-28 | 祝琼 | 一种多功能叠层电子膜及其制作方法 |
| CN102316664A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
-
2014
- 2014-08-12 CN CN201410393576.9A patent/CN104125709A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110157845A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | DerLead Investment Ltd. | Touch panel |
| CN102316664A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| CN201947538U (zh) * | 2011-03-04 | 2011-08-24 | 厦门高威尔电子科技有限公司 | 一种带异向导电胶的柔性电路板 |
| CN102300399A (zh) * | 2011-07-12 | 2011-12-28 | 祝琼 | 一种多功能叠层电子膜及其制作方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108347825A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-07-31 | 友达光电股份有限公司 | 电子装置 |
| CN108347825B (zh) * | 2017-12-15 | 2020-06-19 | 友达光电股份有限公司 | 电子装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3224281U (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| CN102480845B (zh) | 一种柔性印刷线路板的制作方法 | |
| WO2018028214A1 (zh) | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组 | |
| US10462916B2 (en) | Battery and electronic device comprising said battery | |
| CN102238809B (zh) | 一种fpc镂空板及其制作方法 | |
| CN104427755A (zh) | 软性电路板及其制作方法 | |
| CN109496064A (zh) | 一种柔性电路板 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN104125709A (zh) | 一种可贴柔性电路板结构 | |
| JP2014067999A (ja) | 太陽電池用リボン線及びそれを用いた太陽電池モジュール | |
| CN104735923A (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| CN106329077A (zh) | 基于双面板走线的nfc天线及电子设备 | |
| CN106982514B (zh) | 一种单层多材质导电线路板及制备方法 | |
| CN105196645A (zh) | 超薄铝基覆铜板生产方法、真空压合结构及铝基覆铜板 | |
| CN205902196U (zh) | 一种柔性印刷电路板 | |
| CN211019442U (zh) | 一种软硬结合电路板开盖结构 | |
| CN206024250U (zh) | 一种可任意弯折旋转的金属基线路板 | |
| CN210807783U (zh) | Led多层柔性线路板 | |
| CN210328139U (zh) | 一种防水柔性线路板 | |
| CN209562921U (zh) | 一种柔性电路板 | |
| CN209914187U (zh) | 一种超薄的刚挠结合板 | |
| CN207897218U (zh) | 超薄挠性覆铜板及挠性线路板 | |
| CN209845427U (zh) | 单层或多层模切的柔性线路板 | |
| CN204335135U (zh) | 非对称软性线路板 | |
| CN204069481U (zh) | 一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141029 |