KR970066683A - 액정장치, 액정장치의 제조방법 및 전자기기 - Google Patents
액정장치, 액정장치의 제조방법 및 전자기기 Download PDFInfo
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Abstract
액정구동용 IC를 탑재하는 에어리어를 작게할 수 있고, 게다가 신뢰성이 높은 액정장치 및 그 제조방법을 제공한다. 구동용 IC(1)를 기판(2)상에 페이스다운 본딩한다. 구동용 IC(1)의 두께(T)를, 액정패널(50)의 대향기판(3)의 두께(t)보다 두껍게 하여, 구동용 IC(1)의 상면(61)을, 대향기판(3)의 상면(63)보다도 높게 한다. 구동용 IC(1)의 상면(61)을 접속용 툴(4)에 의해 가열과 가압하여, 구동용 IC(1)의 범프(21)와 접속배선(41,42)을 접속하여, 접착제(7)에 의해 구동용 IC(1)를 기판(2)에 접착한다. 접속용 툴(4)이 대향기판(3)에 접촉하지 않고서 구동용 IC(1)를 충분히 가열 가압할 수 있어, 접속 신뢰성이 높은 접속이 가능하게 된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 제1 및 제8실시 형태의 액정장치를 설명하기 위한 단면도.
Claims (29)
- 상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는제2기판으로서, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역 사이에 설치된 액정물질과, 상기 제2기판의 제3주면상에 설치된 배선과, 상기 제 2기판의 상기 제 3주면의 상기 제2영역상에 상기 배선과 전기적으로 접속하여 설치된 구동용 소자로서, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면을 가지며, 상기 제6주면이 상기 제2기판의 상기 제3주면과 대면하고, 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 큰 상기 구동용 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 0.08mm 이상 큰 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 1.17배 이상인 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역 사이에 설치된 액정물질과, 상기 제2기판의 제3주면상에 설치된 배선과, 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역상에 상기 배선과 전기적으로 접속하여 설치된 구동용 소자로서, 상기 제1기판의 두께보다도 큰 두께를 가지는 상기 구동용 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제1기판보다도 0.08mm 이상 두꺼운 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제5항에 있어서, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 1.17배 이상인 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 구동용 소자 사이의 거리가 2mm이하인 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제2기판에 페이스다운 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 배선과 범프를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제2기판에, 접착제, 접착제와 전도성 페이스트 또는 이방성 전도막을 사용하여 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면상에는 배선이 설치되고, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역 사이에 설치된 액정물질을 구비하는 액정패널을 준비하는 공정과, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면과 상기 제6주면상에 설치된 범프를 가지는 구동용 소자로서, 상기 범프와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 커지는 상기 구동용 소자의 상기 제6주면을 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역과 대면시키고, 상기 구동용 소자의 상기 제6주면과 상기 제2기판의 상기 제3주면 사이에 고착부재를 개재시킨 상태에서, 상기 제5주면측에서 접속용 틀에 의해 상기 구동용 소자를 누르고, 상기 범프와 상기 배선을 접속하는 동시에 상기 고착부재에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 구동용 소자가, 상기 범퍼와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이보다도 0.08mm이상커지는 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 구동용 소자가, 상기 범퍼와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 상기 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 1.17배 이상이 되는 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동용 소자가, 상기 범퍼와 상기 배선을 접속하여 상기 구동용 소자를 상기 제3주면상에 탑재하였을 때에 상기 제5주면의 제3주면에서의 높이가 상기 제1기판의 상기 제1주면의 상기 제3주면에서의 높이의 4.7배 이하가 되는 구동용 소자인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 상호 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 제1기판과, 상호 대향하는 제3주면 및 제4주면을 가지는 제2기판으로서, 상기 제3주면상에는 배선이 설치되고, 상기 제3주면이 제1영역과 제2영역을 가지며, 상기 제1영역이 상기 제1기판의 상기 제2주면과 대면하여 배치된 상기 제2기판과, 상기 제1기판의 상기 제2주면과 상기 제2기판의 상기 제1영역 사이에 설치된 액정물질을 구비하는 액정패널을 준비하는 공정과, 상호 대향하는 제5주면과 제6주면과 상기 제6주면상에 설치된 범프를 가지는 구동용 소자로서, 상기 제1기판의 두께보다도 큰 두께를 가지는 상기 구동용 소자의 상기 제6주면을 상기 제2기판의 상기 제3주면의 상기 제2영역과 대면시키고, 상기 구동용 소자의 제6주면과 상기 제2기판의 상기 제3주면 사이에 고착부재를 개재시킨 상태에서, 상기 제5주면측에서 접속용 툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르며, 상기 범프와 상기 배선을 접속하는 동시에 상기 고착부재에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제17항에 있어서, 상기 구동용 소자가 상기 제1기판보다도 0.08mm이상 두꺼운 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
- 제17항에 있어서, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 1.17배 이상인 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
- 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동용 소자의 두께가 상기 제1기판의 두께의 4.7배 이하인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 구동용 소자 사이의 거리를 2mm이하로 하여 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고착부재가 접착제인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제22항에 있어서, 상기 범프에 전도 페이스트를 부착하는 공정을 또한 구비하고, 상기 범프와 상기 배선을 상기 전도페이스트를 통해 접속하는 동시에 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정부재가 접착제와 전도입자를 가지는 이방성 전도막인 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제22항에 있어서, 상기 접착제가 열경화성 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 가열하고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제22항에 있어서, 상기 접착제가 열경화성 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 상기 접착제에 빛을 조사하여 상기 접착제를 가열하고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제22항에 있어서, 상기 접착제가 광경화성 접착제이고, 상기 접속툴에 의해 상기 구동용 소자를 누르면서 상기 접착제에 빛을 조사하여 상기 접착제를 경화시키고, 상기 접착제에 의해 상기 구동용 소자를 상기 제2기판에 고착하는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
- 제13항 내지 제27항 중 어느 한 항에 기재된 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 액정장치.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 액정장치 또는 제28항에 기재된 액정장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP96-49018 | 1996-03-06 | ||
JP4901896 | 1996-03-06 | ||
JP96-314594 | 1996-11-26 | ||
JP8314594A JPH09297318A (ja) | 1996-03-06 | 1996-11-26 | 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970066683A true KR970066683A (ko) | 1997-10-13 |
KR100242613B1 KR100242613B1 (ko) | 2000-02-01 |
Family
ID=26389368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970007214A KR100242613B1 (ko) | 1996-03-06 | 1997-03-05 | 액정장치, 액정장치의 제조 방법 및 전자기기 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5847796A (ko) |
EP (1) | EP0794451B1 (ko) |
JP (1) | JPH09297318A (ko) |
KR (1) | KR100242613B1 (ko) |
CN (1) | CN1096619C (ko) |
DE (1) | DE69731243T2 (ko) |
TW (2) | TW506540U (ko) |
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JP2798027B2 (ja) * | 1995-11-29 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP8314594A patent/JPH09297318A/ja active Pending
- 1996-11-30 TW TW085218534U patent/TW506540U/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-11-30 TW TW090114184A patent/TW528911B/zh not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-03-03 CN CN97102848A patent/CN1096619C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-05 EP EP97103668A patent/EP0794451B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-05 KR KR1019970007214A patent/KR100242613B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-03-05 DE DE69731243T patent/DE69731243T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-06 US US08/812,782 patent/US5847796A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69731243T2 (de) | 2005-11-24 |
KR100242613B1 (ko) | 2000-02-01 |
US5847796A (en) | 1998-12-08 |
TW506540U (en) | 2002-10-11 |
JPH09297318A (ja) | 1997-11-18 |
EP0794451A1 (en) | 1997-09-10 |
CN1160223A (zh) | 1997-09-24 |
EP0794451B1 (en) | 2004-10-20 |
CN1096619C (zh) | 2002-12-18 |
DE69731243D1 (de) | 2004-11-25 |
TW528911B (en) | 2003-04-21 |
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