CN1096619C - 液晶装置、液晶装置的制造方法及驱动元件的组装结构 - Google Patents

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Abstract

提供了能够减少安装液晶驱动IC的面积且可靠性高的液晶装置及其制造方法。在基片2上倒焊驱动IC1。驱动IC1的厚度T比液晶面板50的对置基片3的厚度t厚，驱动IC1的上表面61比对置基片3的上表面高。用连接工具4对驱动IC1的上表面61加热、加压，使驱动IC1的凸点21和连接线41、42相连，用粘接剂7在基片2上粘接驱动IC1。连接工具4不接触对置基片就能充分地对驱动IC1进行加热加压，可实现连接可靠性高的连接。

Description

液晶装置、液晶装置的制造方法 及驱动元件的组装结构
发明领域
本发明涉及液晶装置、液晶装置的制造方法及电子设备，特别涉及在液晶面板上以COG方式(在玻璃上的芯片)安装了驱动液晶的半导体芯片(下面记为驱动IC)的液晶装置、液晶装置的制造方法以及安装了该液晶装置作为显示装置的电子设备。
背景技术
近年来，在液晶装置中的趋于高精细化和高密度化的面板上安装了驱动IC的COG结构的装置增多。
这样的COG结构例如在特开平4-319918号公报的图1中有所记载。下面，参照图14说明该现有COG结构的液晶装置。该现有的液晶装置300包括具有基片31、对置基片36及在这些基片间夹有的液晶物质352的液晶面板350和驱动IC32。驱动IC32做成为使用在基片31上形成的连接线341、342与凸点33相连的COG结构。并且，用密封树脂35保护驱动IC32。
在该现有的液晶装置中，虽然密封树脂35比液晶面板350的对置基片36的上表面361要高，但驱动IC32的上表面321不比对置基片36的上表面361高。
然而，在接合驱动IC32时，需要在设置密封树脂35前用连接工具304挤压驱动IC32的上表面321，但当驱动IC32接近对置基片36时，由于连接工具304比驱动IC32还大，所以，该连接工具304撞到对置基片36上或与对置基片36的边缘接触，结果，不能充分地对驱动IC32进行加压，凸点33不能与连接线341、342进行良好的结合，存在可靠性变低的问题。
另外，为使连接工具304不撞到对置基片36上或不与对置基片36的边缘接触，需要将驱动IC32安装到远离液晶面板350的对置基片36的基片31上，这时，基片31的驱动IC安装面积变大，结果，产生液晶装置300也必然变大的问题。
另外，在安装了这样现有的液晶装置300的电子设备中，产生液晶装置安装部分变大、不能实现电子设备的小型化和轻量化的问题。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供能够减小安装液晶驱动IC的面积且可靠性高的液晶装置及其制造方法。
本发明的其他目的在于提供将安装有液晶装置的电子设备做成小型轻量化的电子设备。
有关本发明的第一方面，提供了包括下述组成部分的液晶装置：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区之间设置的液晶物质；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对，从所述第三主面到所述第五主面的高度比从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度要高。
若采用这样的结构，由于驱动元件的上表面(第五主面)比第一基片的上表面(第一主面)要高，所以，即使例如在驱动元件和第一基片间的间隔小、枢缘面积小的小型液晶面板的第二基片上以COG方式安装驱动元件时，挤压驱动元件的连接工具(焊接工具)也不接触第一基片。因此，能够使用大型的连接工具进行倒焊。结果，容易与连接工具保持平行，并且连接工具的热容量变大，因此，通过使用更均匀的载荷，可以用更均匀的温度进行倒焊。因此，提供了小型而能充分地确保驱动元件与面板布线接合的、可靠性高的液晶装置。
这里，在使用已贴了偏振片等其他光学元件的第一基片时，所谓第一基片的第一主面是指包括这些光学元件的第一基片的第一主面即那些光学元件的上表面。这样，驱动元件的上表面比光学元件的上表面高，防止了连接工具接触偏振片等光学元件，起到了上述的作用和效果。
有关本发明的第二方面，提供了从所述第三主面到所述第五主面的高度比从所述第三主面到所述第一基片的第一主面的高度高0.08mm以上的本发明的第一方面所述的液晶装置。
有关本发明的第三方面，提供了从所述第三主面到所述第三主面的高度是从所述第三主面到所述第一基片的第一主面的高度的1.17倍以上的本发明的第一方面所述的液晶装置。
有关本发明的第四方面，提供了从第三主面到所述第五主面的高度小于从所述第三主面到所述第一基片的第一主面的高度的4.7倍的本发明的第一至第三方面的任一方面所述的液晶装置。
有关本发明的第五方面，提供了包括下述组成部分的液晶装置：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片；
具有相互对置的第二主面和第四主面的第二基片，所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区之间设置的液晶物质；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件的厚度比所述第一基片的厚度大。
若采用该结构，由于驱动元件的上表面比第一基片的上表面(第一主面)高，所以，即使例如在驱动元件和第一基片间的间隔小、框缘面积小的小型液晶面板的第二基片上以COG方式安装驱动元件时，挤压驱动元件的连接工具(焊接工具)也不接触第一基片。因此，能够使用大型的连接工具进行倒焊。结果，容易与连接工具保持平行，并且连接工具的热容量变大，因此，通过使用更均匀的载荷，可以用更均匀的温度进行倒焊。因此，提供了小型而能充分地确保驱动元件与面板布线的接合的、可靠性高的液晶装置。
这里，在使用已贴了偏振片等其他光学元件的第一基片时，所谓第一基片的厚度是指包括这些光学元件的第一基片的厚度。这样，驱动元件的上表面比光学元件的上表面高，防止了连接工具接触偏振片等光学元件，起到了上述的作用和效果。
有关本发明的第六方面，提供了所述驱动元件的厚度大于所述第一基片的厚度厚0.08mm以上的本发明的第五方面所述的液晶装置。
有关本发明的第七方面，提供了所述驱动元件的厚度大于所述第一基片的厚度1.17倍的本发明的第五方面所述的液晶装置。
有关本发明的第八方面，提供了所述驱动元件的厚度比所述第一基片的厚度的4.7倍的本发明的第五至第七方面的任一方面所述的液晶装置。
有关本发明的第九方面，提供了从所述第一基片到所述驱动元件间的距离小于2mm的本发明的第一至第八方面的任一方面所述的液晶装置，在从所述第一基片到所述驱动元件间的距离小于2mm、特别是小于1mm时，上述本发明的第一至第八方面的任一方面所述的液晶装置特别有效地起到了上述的作用和效果。
有关本发明的第十方面，提供了在所述第二基片上倒焊上述驱动元件的本发明的第一至第九方面的任一方面所述的液晶装置，本发明的第一至第九方面的任一方面所述的液晶装置在上述第二基片上倒焊上述驱动元件时特别有效地起到了上述的作用和效果。
有关本发明的第十一方面，提供了通过所述布线和凸点连接上述驱动元件的本发明的第一至第十方面的任一方面所述的显示装置。
有关本发明的第十二方面，提供了使用粘接剂、粘接剂和导电糊剂或各向异性导电膜将所述驱动元件固定在所述第二基片上的本发明的第十至十一方面的任一方面所述的显示装置。
有关本发明第十三方面，提供了包括下述工序的液晶装置的制造方法：准备液晶面板的工序，其中液晶面板包括：具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片，
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，在所述第三主面上设置布线，所述第三主面具有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区间设置的液晶物质；
还包括如下工序：在具有互相对置的第五主面、第六主面和设置在所述第六主面上的凸点的驱动元件中，连接所述凸点和所述布线，在所述第三主面上安装所述驱动元件时，使从所述第三主面到所述第五主面的高度比所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度高，使所述驱动元件的所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面的所述第二区相对，在所述驱动元件的所述第六主面和所述第二基片的所述第三主面间夹有粘接部件的状态下，从所述第五主面一侧用连接工具挤压所述驱动元件并连接所述凸点和所述布线，与此同时，用所述粘接部件将所述驱动元件粘接在所述第二基片上。
在该制造方法中，驱动元件的上表面(第五主面)比第一基片的上表面(第一主面)高，从驱动元件的上表面一侧用连接工具挤压所述驱动元件，因此，即使例如在驱动元件和第一基片间的间隔小、框缘面积小的小型液晶面板的第二基片上以COG方式安装驱动元件时，挤压驱动元件的连接工具(焊接工具)也不接触第一基片。因此，能够使用大型的连接工具进行倒焊。结果，容易与连接工具保持平行，并且连接工具的热容量变大，因此，通过使用更均匀的载荷，可以用更均匀的温度进行倒焊。因此，能够制造小型而能充分地确保驱动元件与面板布线的接合的、可靠性高的液晶装置。
这里，在使用已贴了偏振片等光学元件的第一基片时，所谓第一基片的第一主面是包含这些光学元件的第一基片的第一主面，即这些光学元件的上表面。这样，驱动元件的上表面比光学元件的上表面高，防止了连接工具接触偏振片等光学元件，起到了上述的作用和效果。
有关本发明的第十四方面，提供了本发明的第十三方面所述的液晶装置的制造方法：所述驱动元件在连接所述凸点和所述布线以及在所述第三主面上安装所述驱动元件时，从所述第三主面到所述第五主面的高度比从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度高0.08mm以上。
有关本发明的第十五方面，提供了本发明的第十三方面所述的液晶装置的制造方法：所述驱动元件在连接所述凸点和所述布线以及在所述第三主面上安装所述驱动元件时，从所述第三主面到所述第五主面的高度大于从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度的1.17倍。
有关本发明的第十六方面，提供了本发明的第十三至十五方面的任一方面所述的液晶装置的制造方法：所述驱动元件在连接所述凸点和所述布线以及在所述第三主面上安装所述驱动元件时，从所述第三主面到所述第五主面的高度小于从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度的4.7倍。
有关本发明第十七方面，提供了包括下述工序的液晶装置的制造方法：准备液晶面板的工序，其中液晶面板包括具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片，
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，在所述第三主面上设置布线，所述第三主面具有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置而配置；
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的第一区间设置的液晶物质；
还包括如下工序：在具有互相对置的第五主面、第六主面和设置在所述第六主面上的凸点的驱动元件中，使其厚度比所述第一基片的厚度厚的所述驱动元件的所述第六主面与所述第二基片的第三主面的所述第二区相对，在所述驱动元件的所述第六主面和所述第二基片的所述第三主面间夹有粘接部件的状态下，从所述第五主面一侧用连接工具挤压所述驱动元件并连接所述凸点和所述布线，与此同时，用所述粘接部件将所述驱动元件粘接在所述第二基片上。
在该制造方法中，驱动元件的上表面比第一基片的上表面(第一主面)高，在该状态下从驱动元件的上表面用连接工具挤压所述驱动元件，因此，即使例如在驱动元件和第一基片间的间隔小、框缘面积小的小型液晶面板的第二基片上以COG方式安装驱动元件时，挤压驱动元件的连接工具(焊接工具)不接触第一基片。因此，能够使用大型的连接工具进行倒焊。结果，容易与连接工具保持平行，并且连接工具的热容量变大，因此，通过使用更均匀的载荷，可以用更均匀的温度进行倒焊。因此，能够制造小型而能充分地确保驱动元件与面板布线的接合的、可靠性高的液晶装置。
这里，在使用已贴了偏振片等光学元件的第一基片时，所述第一基片的厚度是包括这些光学元件的第一基片的厚度。这样，驱动元件的上表面比光学元件的上表面高，防止了连接工具接触偏振片等光学元件，起到了上述的作用和效果。
有关本发明的第十八方面，提供了所述驱动元件比所述第一基片厚0.08mm以上的本发明的第十七方面所述的液晶装置的制造方法。
有关本发明的第十九方面，提供了所述驱动元件的厚度大于所述第一基片的厚度的1.17倍的本发明的第十七方面所述的液晶装置的制造方法。
有关本发明的第二十方面，提供了所述驱动元件的厚度小于所述第二基片的厚度的4.7倍的本发明的第十七至十九方面的任一方面所述的液晶装置的制造方法。
有关本发明的第二十一方面，提供了在有关本发明的第十三至二十方面中任一方面记载的液晶装置的制造方法：所述第一基片和所述驱动元件间的距离小于2mm，在所述第二基片上固定所述驱动元件。在有关本发明的第十三至二十方面中任一方面记载的液晶显示方法在所述第一基片和所述驱动元件间的距离小于2mm、特别是小于1mm时特别有效地起到了所述的作用和效果。
有关本发明的第二十二方面，提供了在有关本发明的第十三至二十一方面中任一方面记载的液晶装置的制造方法：所述粘接件是粘接剂。
这样，如在粘接部件方面使用粘接剂并用连接工具进行加压连接的话，通过将驱动元件的凸点直接与面板布线相连、在凸点间只存在粘接剂，凸点间难以产生短路，可以与高精细的凸点间距相对应。
有关本发明的第二十三方面，提供了在有关本发明的第二十二方面中记载的液晶装置的制造方法：还包括在所述凸点上粘接导电糊剂的工序，通过所述所述导电糊剂连接所述凸点和所述布线，与此同时，用所述粘接剂将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
这样，通过所述导电糊剂连接所述凸点和所述布线，能够缓和驱动元件厚度的离散度或连接工具平坦度等的离散度，能够提高COG工序的成品率、确保高可靠性。另外，作为导电糊剂，最好使用银糊剂。
有关本发明的第二十四方面，提供了有关本发明的第十三至二十一方面的任一方面所述的液晶装置的制造方法：所述粘接部件是具有粘接剂和导电粒子的各向异性导电膜。
这样，导电粒子与连接相关连，能够缓和驱动IC的厚度的离散度或连接工具的平坦度等的离散度，能够提高COG工序的成品率，确保高可靠性。
有关本发明的第二十五方面，提供了在有关本发明的第二十二至二十四方面中任一方面所述的液晶装置的制造方法：所述粘接剂是热硬化性粘接剂，一边用所述连接工具挤压所述驱动元件，一边加热，用所述粘接剂将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
如上所述，在本发明中，由于挤压驱动元件的连接工具不接触第一基片，所以，能够使用大型连接工具进行倒焊，结果，可增大连接工具的热容量，能够在更均匀的温度下进行倒焊。这样，本发明在用所述连接工具加热所述驱动元件时可特别有效地起作用。
最好是一边用连接工具挤压驱动元件，一边加热，用热硬化性的粘接剂将驱动元件粘接在第二基片上，之后，一边用连接工具继续挤压，一边停止连接工具的加热，并冷却到规定的温度，之后，停止用连接工具进行挤压，由于温度和粘度(弹性系数)的相关特性，温度降低时粘度(弹性系数)变高，能够可靠地固定及粘接驱动元件，利用所谓的热冷效应提高粘接剂的粘接力。
有关本发明的第二十六方面，提供了在本发明的第二十二至二十四方面中任一方面所述的液晶装置的制造方法：所述粘接剂是热硬化性的粘接剂，一边用所述连接工具挤压所述驱动元件，一边通过在所述粘接剂上照射光对所述粘接剂进行加热，利用所述粘接剂将所述驱动元件紧固在所述第二基片上。
这样，能够用光进行粘接剂的加热。此时的光最好使用可见光或红外光。作为第二基片，最好使用透光基片，在这种情况下，光最好从第二基片的第四主面一侧照射。
并且，在这种情况下，最好是一边用连接工具挤压驱动元件，一边用光加热热硬化性的粘接剂，用粘接剂将驱动元件粘接在第二基片上，之后，一边用连接工具继续挤压，一边停止用光加热，并冷却到规定的温度，之后，停止用连接工具挤压，利用热冷效应提高粘接剂的粘接力。
有关本发明的第二十七方面，提供了在本发明的第二十二至二十四方面中任一方面所述的液晶装置的制造方法：所述粘接剂是光硬化性粘接剂，通过一边用上述连接工具挤压所述驱动元件，一边在所述粘接剂上照射光，使所述粘接剂硬化，用所述粘接剂将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
这样，能够抑制粘接剂在硬化连接时温度降低，可减少传向面板的热的影响。
这时的光最好用可见光或紫外光。作为第二基片最好使用透光基片。此时，光最好从第二基片的第四主面一侧开始照射。
有关本发明的第二十八方面，提供了用本发明的第十三至二十七方面中的任一方面所述的方法制造的液晶装置。
有关本发明的第二十九方面，提供了包括在有关本发明的第一至十二方面中的任一方面所述的液晶装置或在有关本发明的第二十八方面中所述的液晶装置的电子设备。
这样，若在电子设备上安装有关本发明的第一至十二方面中任一方面所述的液晶装置或有关本发明的第二十八方面所述的液晶装置，可得到小型、轻量、薄型的、可靠性高的电子设备。
作为上述第一基片和第二基片，最好使用透明玻璃。
作为上述第一基片和第二基片，最好使用透明树脂。
附图简述
图1是用于说明本发明的第一至第八实施形态的液晶装置的概略斜视图；
图2是用于说明本发明的第一和第八实施形态的液晶装置的剖面图；
图3是用于说明本发明的第一和第八实施形态的液晶装置的剖面图；
图4是用于说明本发明的第二实施形态的液晶装置的剖面图；
图5是用于说明本发明的第二实施形态的液晶装置的剖面图；
图6是用于说明本发明的第三实施形态的液晶装置的剖面图；
图7是用于说明本发明的第四实施形态的液晶装置的剖面图；
图8是用于说明本发明的第四实施形态的液晶装置的剖面图；
图9是用于说明本发明的第五实施形态的液晶装置的剖面图；
图10是用于说明本发明的第五实施形态的液晶装置的剖面图；
图11是用于说明本发明的第六实施形态的液晶装置的剖面图；
图12是用于说明本发明的第七实施形态的液晶装置的剖面图；
图13是用于说明本发明的第九实施形态的液晶装置的剖面图；
图14是用于说明现有的液晶装置的剖面图。
具体实施方式
下面，参考附图说明本发明的实施形态。
图1是用于说明本发明的第一至第八实施形态的液晶装置的概略斜视图。
上述各实施形态的液晶装置100包括具有基片2、对置基片3及在这些基片间夹有的液晶物质(未图示)的液晶面板50、驱动IC1和柔性印刷基片45。在基片2上设有驱动IC1的输出端的连接线41和驱动IC1的输入端的连接线42，驱动IC1设置在与这些连接线41、42相连的基片2上。柔性印刷基片45与连接线42相连。
图2、图3是用于说明本发明的第一实施形态的液晶装置的剖面图。
参照图2，该液晶装置100包括液晶面板50和驱动IC1。在基片2和对置基片3之间的周围设有密封件51，在基片2和对置基片3之间用密封件51封入设置了液晶物质52。在基片2的上表面设置了驱动IC1的输出端的连接线41和驱动IC1的输入端的连接线42。在通过这些连接线41、42和凸点21相连的基片2上倒焊了驱动IC1。用粘接剂7将驱动IC1粘接在基片2上。驱动IC1的厚度T比液晶板50的对置基片3的厚度t厚，驱动IC1的上表面61比液晶面板50的对置基片3的上表面高。
接着，参照图3说明该液晶装置100的制造方法。
首先，准备用密封件51在基片2和对置基片3之间封入了液晶物质52的液晶面板50。
接着，在液晶面板50的基片2上配置粘接剂7，使之与分别对应于驱动IC1的输入输出凸点21的连接线41、42和该驱动IC1的输入输出凸点21进行位置重合后，用连接工具4驱动IC1的上表面加热加压，使驱动IC1的输入输出凸点21分别与连接线42、41进行电的和机械的连接，同时用粘接剂7将驱动IC1粘接在基片2的上表面62。粘接剂7是热硬化性的环氧类粘接剂，连接条件是温度为220℃、压力为59f/mm2、时间为20秒。之后，一边继续用连接工具4进行加压，一边停止用连接工具4进行加热，并冷却到150℃，之后，停止用连接工具4进行加压。这样，利用热冷效应提高粘接剂7的粘接力。接受台5由石英玻璃制成，能够通过基片2接受照射到粘接剂7上的光。
因为要求减少驱动IC1的安装面积，所以，需要使驱动IC1和液晶面板50的对置基片3的距离减小。以前该距离小于1mm，通常在大约2mm到3mm之间，近年来要求在0.5mm左右。然而，该距离越小，用于连接驱动IC1而使用的连接工具4和对置基片3的距离也变小。为可靠地进行连接，图3所示那样的连接工具4的外形比驱动IC1大。在这样的情况下，用现有的方法会产生连接工具4与对置基片3互相干扰、不能充分地连接的问题。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T为0.56mm，液晶面板50的对置基片3的厚度t为0.4mm(严格地讲，在厚度t中包含面板单元的厚度0.001mm～0.02mm左右)。从基片2的上表面62到驱动IC1的上表面的高度为0.56mm，从基片2的上表面62到对置基片3的上表面63的高度为0.4mm。基板2的材料和对置基片3的材料是钠钙玻璃。驱动IC1和对置基片3的距离是0.5mm，驱动IC1的宽度W是2.02mm，连接工具4的宽度w为4.0mm。
这里，虽然驱动IC1的厚度T是对置基片3的厚度t的1.4倍，可确保连接工具4和对置基片3的间隙为0.16mm，但如由试验结果考虑离散度的话，间隙最小在0.08mm左右时可得到同样的效果。因而，驱动IC1的厚度T最好大于对置基片3的厚度t的1.17倍即大于1.2倍左右。
在本实施形态中，由于驱动IC1的厚度比液晶面板50的对置基片3的厚度厚，所以，即使连接工具4在与对置基片3连接时也可确保距离。因此，能够使用大型连接工具4进行倒焊，结果，容易地连接工具保持为平行，并且连接工具4的热容量也变大，因此，通过施加更均匀的负荷能够以更均匀的温度进行倒焊。因此，连接工具4不接触对置基片3，能够充分地对驱动IC1进行加热加压，可以进行连接可靠性高的连接。另外，能够不损坏对置基片3、可把从连接工具4到液晶面板50的热量的影响抑制到很小。
这样，使用粘接剂7将驱动IC1的凸点21直接连接到连接线41、42上，在凸点21间只存在粘接剂7，凸点21间难以产生短路，可以与高精细的凸点间距相对应。
图4和图5是用于说明本发明的第二实施形态的液晶装置的剖面图。
参照图4，该液晶装置100除了在对置基片3的上表面63上设置了偏振片11、在基片2的下表面设置了偏振片12与第一实施形态不同外，其他方面都相同。在基片2的下表面还可设置反射片，使之成为反射型的。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T比液晶面板50的对置基片3的厚度与偏振片11的厚度的和的厚度t′厚，驱动IC1的上表面61比设在液晶面板50的对置基片3上的偏振片11的上表面64高。
接着，参照图5说明该液晶装置100的制造方法。
在本实施形态中，以与第一实施形态相同的方式制作液晶装置100。驱动IC1的厚度T为0.56mm，液晶面板50的对置基片3的厚度(0.3mm)和偏振片11的厚度(0.18mm)的和的厚度t′为0.48mm(严格地讲，在厚度t′中包括面板单元的厚度0.001mm～0.02mm左右)。从基片2的上表面62到驱动IC1的上表面61的高度为0.56mm，从基片2的上表面62到对置基片3上的偏振片11的上表面64的高度为0.48mm。驱动IC1和对置基片3的距离为0.5mm，驱动IC1的宽度W为2.02mm，连接工具4的宽度w为4.00mm。
这里，驱动IC1的厚度T是对置基片3与偏振片11的厚度2和t′的1.17倍，确保了工具4和对置基片3的间隙为0.08mm。
在本实施形态中，由于驱动IC1的厚度比液晶面板50的对置基片3与偏振片11的厚度和t′厚，所以，连接工具4即使在与偏振片11相连时也确保了距离。因此，能够使用大型连接工具4进行倒焊。结果，容易把连接工具4保持为平行，并且连接工具4的热容量也变大，因此，通过施加更均匀的负荷，能够以更均匀的温度进行倒焊。因此，连接工具4不接触偏振片，能够充分地对驱动IC1进行加热加压，可以实现连接可靠性高的连接。而且，不损坏对置基片3和偏振片11，能够把从连接工具4到液晶面板50的热量的影响抑制到很小。
图6是用于说明本发明的第三实施形态的剖面图。
本实施形态的液晶装置100与参照图2说明的第一实施形态的液晶装置100的结构相同。作为粘接剂7，使用热硬化性环氧类粘接剂。
接着，参照图6说明该液晶装置100的制造方法。
首先，准备用密封件51在基片2和对置基片3间封入了液晶物质52的液晶面板50。
接着，在液晶面板50的基片2上配置粘接剂7，使之与分别对应于驱动IC1的输入输出凸点21的连接线41、42和该驱动用IC的输入输出凸点21进行位置重合后，一边用连接工具4对驱动IC1的上表面加压，一边从石英玻璃制的接受台的下侧、在驱动IC1的接合面方向上照射由氙灯等产生的近红外光和/或可见光13，加热驱动IC1、连接线41、42、凸点21和粘接剂7，驱动IC1的输入输出凸点21分别和连接线42、41进行电的和机械的连接，与此同时，在基片2的上表面62用粘接剂7粘接驱动IC1。连接条件是温度为220℃、压力为59f/mm2、时间为20秒，设定光照射量和压力使该条件成立。之后，一边用连接工具4继续加压，一边停止用光加热，并冷却加150℃，之后，停止用连接工具4加压。这样，利用热冷效应提高了粘接剂7的粘接力。
虽然能够用加热器加热连接工具4，但该情况下的连接工具4的温度能够比第一实施形态时低30℃至200℃。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T为0.56mm，液晶面板50的对置基片的厚度t为0.4mm(严格地说，在厚度t中包括面板单元的厚度0.001mm～0.02mm左右)。从基片2的上表面62到驱动IC1的上表面61的高度为0.56mm，从基片2的上表面62到对置基片3的上表面63的高度为0.4mm。基片2的材料和对置基片3的材料是钠钙玻璃。驱动IC1和对置基片3的距离是0.5mm，驱动IC1的宽度W是2.02mm，连接工具4的宽度w为4.0mm。
这里，虽然驱动IC1的厚度T是对置基片3的厚度t的1.4倍、确保了连接工具和对置基片3的间隔为0.16mm，但一般认为象本实施形态那样，即使从接受台5下侧用氙灯加热时，如由试验结果考虑到离散度，该间隙最小在0.08mm左右可得到相同的效果。因而，驱动IC1的厚度T最好大于对置基片3的厚度t的1.17倍即大于约1.2倍。
在本实施形态中，由于驱动IC1的厚度比液晶面板50的对置基片3的厚度厚，所以，即使连接工具4在和对置基片3相连时也确保了距离。因此，能够使用大型的连接工具4进行倒焊。结果，容易把连接工具4保持为平行，通过施加更均匀的负荷，能够进行倒焊。因此，连接工具4不接触对置基片3、不损坏对置基片3，能充分地对驱动IC1加压，可进行连接可靠性高的连接。另外，由于使用光照射，能够降低连接工具4的温度，能够将传到液晶面板50的热量的影响变得非常小。
图7和图8是用于说明本发明的第四实施形态的液晶装置的剖面图。
参照图7，该液晶装置100除驱动IC1的凸点21通过银糊剂8分别与连接线41和42相连与第一实施形态不同外，其他方面都相同。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T比液晶面板50的对置基片3的厚度t厚，驱动IC1的上表面61比液晶面板50的对置基片3的上表面63高。这里，严格地说，本实施形态中的驱动IC1的厚度T包括驱动IC1的厚度、凸点21的厚度、银糊剂8的厚度和连接线41及42的厚度。
接着，参照图8说明该液晶装置100的制造方法。
首先，准备用密封件51在基片2和对置基片3之间封入了液晶物质52的液晶面板50。
接着，将银糊剂8附着在驱动IC1的输入输出凸点21上。
接着，在液晶面板50的基片2上配置粘接剂7，使之与分别对应于驱动IC1的输入输出凸点21的连接线41、42和该驱动IC1的输入输出凸点21进行位置重合后，用连接工具4对驱动IC1的上表面61加热加压，使驱动IC1的输入输出凸点21分别和连接线42、41进行电的和机械的连接，与此同时，用粘接剂7将驱动IC1粘接在基片2的上表面62。粘接剂7是热硬化性环氧类粘接剂、连接条件是温度为220℃、压力为59gf/mm2、时间为20秒。之后，一边继续用连接工具4进行加压，一边停止用连接工具4进行加热，并冷却到150℃，之后，停止用连接工具4进行加压。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T为0.56mm，液晶面板50的对置基片3的厚度t为0.4mm(严格地讲，在厚度t中包括面板单元的厚度0.001mm～0.02mm左右)。从基片2的上表面62到驱动IC1的上表面61的高度为0.56mm，从基片2的上表面62到对置基片3的上表面63的高度为0.4mm。驱动IC1和对置基片3的距离为0.5mm，驱动IC1的宽度W为2.02mm，连接工具4的宽度为4.0mm。
这里，驱动IC1的厚度是对置基片3的厚度的1.4倍。虽然确保连接工具4和对置基片3的间隔为0.16mm，但作为凸点，如本实施形态那样，即使驱动IC1的输入输出凸点21分别通过银糊剂7与连接线41、42相连时，根据试验结果，考虑到离散度，若驱动IC1的输入输出凸点21最小为0.08mm左右，也可得到相同的效果。因而，驱动IC1的厚度T最好大于对置基片3的厚度t的1.17倍即约1.2倍。
在本实施形态中，由于驱动IC1的输入输出凸点21通过银糊剂7分别与连接线41、42相连，所以，能够缓和驱动IC1的厚度、输入输出凸点21的厚度和连接工具4的平坦度等的离散度。
图9和图10是用于说明本发明的第五实施形态的液晶装置的剖面图。
参照图9，该液晶装置100除驱动IC1用各向异性导电膜10粘接到基片2的上表面62上这一点与第一实施形态不同外，其他方面都相同。
各向异性导电膜10是在环氧类粘接剂7中分散了镀金树脂球的导电9粒子而形成的。驱动IC1的凸点21通过导电粒子9分别与连接线41、42相连，驱动IC1用环氧类粘接剂7与基片2粘接。
即使在本实施形态中，驱动IC1的厚度T也比液晶面板50的对置基片3的厚度t厚，驱动IC1的上表面61比液晶面板50的对置基片3的上表面63高。这里，严格地说，本实施形态中驱动IC1的厚度T包括驱动IC1的厚度、凸点21的厚度、导电粒子9的厚度和连接线41及42的厚度。
接着，参照图10说明该液晶装置100的制造方法。
首先，准备用密封件51在基片2和对置基片3之间封入了液晶物质52的液晶面板50。
接着，在液晶面板50的基片2上配置各向异性导电膜10，使之与分别对应于驱动IC1的输入输出凸点21的连接线42、41和该驱动IC1的输入输出凸点21进行位置重合后，用连接工具4对驱动IC1的上表面加热加压，使驱动IC1的输入输出凸点21分别和连接线42、41进行电的和机械的连接，与此同时，用各向异性导电膜10的粘接剂7将驱动IC1粘接到基片2的上表面62。连接条件是温度为220℃、压力为5kPa、时间为20秒。之后，一边继续用连接工具4进行加压，一边停止用连接工具4进行加热，并冷却到150℃，之后，停止用连接工具4进行加压。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T为0.56mm，液晶面板50的对置基片3的厚度t为0.4mm(严格地讲，在厚度t中包括面板单元的厚度0.001mm～0.02mm左右)。从基片2的上表面62到驱动IC1的上表面61的高度为0.56mm，从基片2的上表面62到对置基片3的上表面63的高度为0.4mm。驱动IC1和对置基片3的距离是0.5mm，驱动IC1的宽度W为2.02mm，连接工具的宽度w为4.0mm。
这里，驱动IC1的厚度T是对置基片3的厚度t的1.4倍。虽然确保了连接工具4和对置基片3的间隔为0.16mm，但即使如本实施形态那样，驱动IC1的输入输出凸点21分别通过各向异性的导电膜10的导电粒子9与连接线41、42相连时，根据试验结果，考虑到离散度，若驱动IC1的输入输出凸点21最小为0.08mm左右也可得到相同的效果。因而，驱动IC1的厚度T最好大于对置基片3的厚度t的1.17倍即约1.2倍。
在本实施形态中，由于驱动IC1的输入输出凸点21通过各向异性导电膜10分别与连接线41、42相连，所以，能够缓和驱动IC1的厚度、输入输出凸点21的厚度和连接工具4的平坦度等的离散度。
图11是用于说明本发明的第六实施形态的液晶装置的剖面图。
本实施形态的液晶装置100和参照图7说明的第四实施形态的液晶装置100的结构相同。作为粘接剂，使用热硬化性环氧类粘接剂。
接着，说明该液晶装置100的制造方法。
首先，准备用密封件51在基片2和对置基片3之间封入了液晶物质52的液晶面板50。
接着，在驱动IC1的输入输出凸点21上粘接银糊剂8。
接着，在液晶面板50的基片2上配置粘接剂7，使之与分别对应于驱动IC1的输入输出凸点21的连接线42、41和该驱动IC1的输入输出凸点21进行位置重合后，一边用连接工具4对驱动IC1的上表面加热加压，一边从石英玻璃制的接受台下侧在驱动IC1的接合面方向上照射用氙灯等产生的近红外光和/或可见光13，加热驱动IC1、连接线41、42、凸点21、银糊剂8和粘接剂7，驱动IC1的输入输出凸点21分别通过银糊剂8以电的和机械的方式与连接线42、41相连，与此同时，用粘接剂7将驱动IC1粘接到基片2的上表面62。连接条件是温度为220℃、压力为5kPa、时间为20秒，设定光照射量和所加压力以便使该条件成立。之后，一边用连接工具4继续加压，一边停止用光加热，并冷却到150℃，之后，停止用连接工具4加压。
虽然也能够用加热器加热连接工具4，但该情况下的连接工具4的温度能够比第四实施形态时低30℃至200℃。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T、液晶面板50的对置基片3的厚度t、从基片2的上表面62到驱动IC1的上表面61的高度、从基片2的上表面62到对置基片3的上表面63的高度、驱动IC1与对置基片3的距离、驱动IC1的宽度W和连接工具4的宽度w也与第四实施形态相同。连接工具4和对置基片3的间隔最小可为0.08mm左右，同样，驱动IC1的厚度T可大于对置基片3的厚度t的1.17倍即大约1.2倍，这二点也是相同的。
图12是用于说明本发明的第七实施形态的剖面图。
本实施形态的液晶装置100和参照图9说明的第五实施形态的液晶装置100的结构相同。
接着，说明该液晶装置100的制造方法。
首先，准备用密封件51在基片2和对置基片3之间封入了液晶物质52的液晶面板50。
接着，在液晶面板50的基片2上配置各向异性导电膜10，使之与分别对应于驱动IC1的输入输出凸点21的连接线42、41和该驱动IC1的输入输出凸点21进行位置重合后，一边用连接工具4对驱动IC1的上面加热加压，一边从石英玻璃制的接受台下侧在驱动IC1的接合面方向上照射用氙灯等产生的近红外光和/或可见光13，加热驱动IC1、连接线41、42、凸点21和各向异性导电膜10，驱动IC1的输入输出凸点21分别通过各向异性导电膜10的导电粒子9以电的和机械的方式与连接线42、41相连，由各向异性导电膜10的粘接剂7将驱动IC1粘接剂到基片2的上表面62。连接条件是温度为220℃、压力为5kPa、时间为20秒，设定光照射量和所加压力以便使该条件成立。之后，一边用连接工具4继续加压，一边停止用光加热，并冷却到150℃，之后，停止用连接工具4进行加压。
虽然也能够用加热器加热连接工具4，但该情况下的连接工具4的温度可以比第五实施形态时低30℃至200℃。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T、液晶面板50的对置基片3的厚度t、从基片2的上表面62到驱动IC1的上表面61的高度、从基片2的上表面62到对置基片3的上表面63的高度、驱动IC1与对置基片3的距离、驱动IC1的宽度W和连接工具4的宽度w也与第五实施形态相同。连接工具4和对置基片3的间隔最小可为0.08mm左右，同样，驱动IC1的厚度T可大于对置基片3的厚度t的1.17倍即大约1.2倍，这二点也是相同的。
再次参照图2、图3说明本发明的第八实施形态的液晶装置。
在本实施形态中，除基片2和对置基片3使用以聚醚砜(PES)为基本材料的透明树脂、粘接剂使用以约8∶2的重量比例混合的环氧类和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)类粘接剂的混合型粘接剂与第一实施形态不同外，其他方面都相同。
在本实施形态中，连接条件是温度为130℃、压力为4kPa、时间为20秒，之后，一边用连接工具4继续加压，一边停止用连接工具4加热，并冷却到100℃，之后，停止用连接工具进行加压。
在本实施形态中，驱动IC1的厚度T为0.56mm，液晶面板50的对置基片3的厚度t为0.12mm(严格地讲，厚度t包括面板单元的厚度0.001mm～0.02mm左右)。从基片2的上表面62到驱动IC1的上表面61的高度为0.56mm，从基片2的上表面62到对置基片3的上表面63的高度为0.12mm。驱动IC1和对置基片3的距离为0.5mm，驱动IC1的宽度W为2.02mm，连接工具的宽度w为4.0mm。
这里，驱动IC1的厚度T是对置基片3的厚度t的4.7倍。确保了连接工具4和对置基片3的间隔为0.44mm。
在本实施形态中，因为驱动IC1的厚度比液晶面板50的对置基片3的厚度厚很多，所以，即使在连接工具4和对置基片3相连时，也确保了距离，连接工具4不接触对置基片3就能充分地对驱动IC1进行加热加压，可实现连接可靠性高的连接。另外，也可以不损坏对置基片3、把从连接工具4到液晶面板50的热量的影响抑制到很小。
虽然以上述各实施形态的液晶装置100为例说明了优选实施例，但本发明不限于上述各实施形态的液晶装置100或其制造方法。
例如，粘接剂7不限于在上述各实施形态中使用的粘接剂，可以使用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS类)、环氧类、丙烯酸类、聚酯树脂、氨基甲酸乙酯树脂类等一个或几个的混合或化合物。关于各向异性导电膜10的粘接剂7，情况也相同。
在上述第三、第六、第七实施形态中，虽然粘接剂7使用热硬化性粘接剂、从接受台5下侧用氙灯照射近红外光和/或可见光进行加热，但作为粘接剂7可使用光硬化性粘接剂，此时，从接受台5下侧用水银灯照射紫外光进行粘接剂的硬化。这样做的话，由于照射光导致的温度上升很小，所以，可以在低于常温80℃的低温下进行硬化。光硬化性粘接剂最好使用丙烯酸类光硬化树脂。
另外，为了对面板的布线部分等露出部分进行防湿、防尘、接触等保护，可用铸模剂和涂层剂进行覆盖。
在各向异性导电膜10中使用的导电粒子9可以是焊锡粒子、Ni、Au、Ag、Cu、Pb、Sn等一种或几种的混合物、合金或电镀的复合金属粒子、在塑料(聚苯乙烯、聚碳酸脂)上电镀了Ni、Co、Pd、Au、Ag、Cu、Fe、Sn、Pb等一种或几种的粒子和石墨粒子等。
液晶面板的基片2、3的材料也不限于在上述各实施形态中使用的材料，可以使用聚碳酸脂(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酯(PS)、聚醚酮(PEEK)、多芳化树脂等一种或将其中的几种复合在一起的树脂。
图13是用于说明本发明的第九实施形态的电子设备的斜视图。
在本实施形态中，在电子设备22上安装了作为显示装置的本发明的液晶装置100。在本实施形态中，电子设备22是便携式电话，其功能要求外形小、重量轻、厚度薄，另外，为易于阅读大量信息，需要使显示画面尺寸大型化。为减小安装驱动IC1的面积，使之小型化，液晶装置100不变大即能使画面达到大型化。在安装了液晶装置的便携式电话中，由于能够减少安装液晶装置100的部分，所以，能够高效率地安装其他电子部件等，增加了产品设计的自由度，制成小型的、显示画面大的、商品价值高的产品。
根据本发明，即使例如在驱动元件和第一基片间的间隔窄的、框缘面积小的小型液晶面板的一边的基片上以COG方式安装驱动元件时，挤压驱动元件的连接工具也不接触液晶面板的另一边的对置基片。因此，能够使用大型连接工具进行倒焊。结果，容易把连接工具保持为平行，并且连接工具的热容量变大，因此，通过施加更均匀的负荷，能够用更均匀的温度进行倒焊。因此，提供了大型而充分地确保驱动元件和面板连线的接合的、可靠性高的液晶装置。
另外，若在电子设备上安装上述液晶装置，就可得到小型、轻量、薄型、高可靠性的电子设备。

Claims (33)

1.一种液晶装置，包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区之间设置的液晶物质；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对配置，
其特征在于，从第三主面到所述第五主面的高度比从所述第三主面到所述第一基片的第一主面的高度高0.08mm以上。
2.一种液晶装置，包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区之间设置的液晶物质；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对配置，
其特征在于，从所述第三主面到所述第五主面的高度是从所述第三主面到所述第一基片的第一主面的高度的1.17倍以上。
3.一种液晶装置，包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区之间设置的液晶物质；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对配置，
其特征在于：
所述第一基片和所述驱动元件之间的间距小于2mm；
从所述第三主面到所述第五主面的高度比从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度高。
4.权利要求1至3中任一项所述的液晶装置，其特征在于，从第三主面到所述第五主面的高度小于从所述第三主面到所述第一基片的第一主面的高度的4.7倍。
5.权利要求1至3中任一项所述的液晶装置，其特征在于，在所述第二基片上倒焊所述驱动元件。
6.权利要求1至3中任一项所述的液晶装置，其特征在于，通过所述布线和凸点连接上述驱动元件。
7.权利要求1至3中任一项所述的液晶装置，其特征在于，使用粘接剂、粘接剂和导电糊剂或各向异性导电膜将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
8.一种液晶装置，包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片，在所述第一主面上设置有光学元件；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区之间设置的液晶物质；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对配置，
其特征在于：
所述驱动元件的厚度，比第一基片和所述驱动元件之间的间距、所述第一基片的厚度和所述光学元件的厚度之和大。
9.根据权利要求8的液晶装置，其特征在于，所述驱动元件的厚度，比第一基片和所述驱动元件之间的间距、所述第一基片的厚度和所述光学元件的厚度之和，大0.08mm以上。
10.根据权利要求8的液晶装置，其特征在于，所述驱动元件的厚度，是第一基片和所述驱动元件之间的间距、所述第一基片的厚度和所述光学元件的厚度之和的1.17倍以上。
11.根据权利要求8的液晶装置，其特征在于，第一基片和所述驱动元件之间的间距小于2mm。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的液晶装置，其特征在于，所述驱动元件的厚度，是第一基片和所述驱动元件之间的间距、所述第一基片的厚度和所述光学元件的厚度之和的4.7倍以上。
13.根据权利要求12的液晶装置，其特征在于所述光学元件是偏振镜。
14.一种液晶装置的制造方法，其中所述液晶装置包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片，
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第三主面具有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置，
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区间设置的液晶物质；
设置在所述第三主面上的布线，和
具有相互对置的第五主面和第六主面、在所述第六主面上设置所述布线连接的凸点的驱动元件；
所述方法包括如下工序：在所述驱动元件的所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面之间介入粘结材料，将所述第六主面与所述第三主面对置的配置步骤；和
从所述第五主面一侧用连接工具挤压所述驱动元件，连接所述凸点与所述布线，同时用所述粘结材料将所述驱动元件粘接在所述第二基片上的步骤；
其特征在于，从所述第三主面到所述第五主面的高度比从所述第三主面到所述第一基片的上述第一主面的高度高0.08mm以上。
15.一种液晶装置的制造方法，其中所述液晶装置包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片，
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第三主面具有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置，
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区间设置的液晶物质；
设置在所述第三主面上的布线，和
具有相互对置的第五主面和第六主面、在所述第六主面上设置所述布线连接的凸点的驱动元件；
其特征在于，从所述第三主面到所述第五主面的高度大于从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度的1.17倍。
16.一种液晶装置的制造方法，其中所述液晶装置包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片，
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第三主面具有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置，
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的所述第一区间设置的液晶物质；
设置在所述第三主面上的布线，和
具有相互对置的第五主面和第六主面、在所述第六主面上设置所述布线连接的凸点的驱动元件；
其特征在于，
所述第一基片和所述驱动元件之间的距离小于2mm；
从所述第三主面到所述第五主面的高度大于从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度。
17.权利要求14至16中任一项所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，从所述第三主面到所述第五主面的高度小于从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度的4.7倍。
18.一种液晶装置的制造方法，其中所述液晶装置包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片，在所述第一主面上设置有光学元件；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第三主面具有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置，
在所述第一基片的所述第二主面和所述第二基片的第一区间设置的液晶物质；
设置在所述第三主面上的布线，和
具有相互对置的第五主面和第六主面、在所述第六主面上设置所述布线连接的凸点的驱动元件；
其特征在于所述方法包括如下工序：
在所述驱动元件的所述第六主面和所述第二基片的所述第三主面间夹有粘接部件，将所述第六主面和所述第三主面对置的配置步骤；
从所述第五主面一侧用连接工具挤压所述驱动元件，连接所述凸点和所述布线，同时，用所述粘接部件将所述驱动元件粘接到所述第二基片上的步骤；
所述驱动元件的厚度，比所述第一基片和所述第二基片之间的间距、所述第一基片的厚度和所述光学元件的厚度之和大。
19.根据权利要求18的液晶装置的装置方法，特征在于所述光学元件是偏振镜。
20.权利要求14至16中任一项所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，所述粘接部件是粘接剂。
21.权利要求20所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，还包括在所述凸点上粘接导电糊剂的工序，通过所述导电糊剂连接所述凸点和所述布线，并且，用所述粘接剂将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
22.权利要求14至16中任一项所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，所述粘接部件是具有粘接剂和导电粒子的各向异性导电膜。
23.权利要求20所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，所述粘接剂是热硬化性粘接剂，一边用所述连接工具挤压所述驱动元件，一边加热，用所述粘接剂将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
24.权利要求20所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，所述粘接剂是热硬化性的粘接剂，一边用所述连接工具挤压所述驱动元件，一边通过在所述粘接剂上照射光对所述粘接剂进行加热，利用所述粘接剂将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
25.权利要求20所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，所述粘接剂是光硬化性的粘接剂，一边用上述连接工具挤压所述驱动元件，一边在所述粘接剂上照射光来使所述粘接剂硬化，用所述粘接剂将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
26.一种驱动元件的组装结构，包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对配置，
其特征在于，从所述第三主面到所述第五主面的高度比从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度高0.08mm以上。
27.一种驱动元件的组装结构，包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
设置在所述第二基片的所述第三主面的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对配置，
其特征在于从所述第三主面到所述第五主面的高度，是从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度的1.17倍以上。
28.一种驱动元件的组装结构，包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对配置，
其特征在于，
所述第一基片和所述驱动元件之间的间距小于2mm；
从所述第三主面到所述第五主面的高度比从所述第三主面到所述第一基片的所述第一主面的高度高。
29.权利要求26至28中任一项所述的驱动元件的组装结构，其特征在于，从第三主面到所述第五主面的高度小于从所述第三主面到所述第一基片的第一主面的高度的4.7倍。
30.权利要求26至28中任一项所述的驱动元件的组装结构，其特征在于，在所述第二基片上倒焊所述驱动元件。
31.权利要求26至28中任一项所述的驱动元件的组装结构，其特征在于，通过所述布线和凸点连接上述驱动元件。
32.权利要求26至28中任一项所述的驱动元件的组装结构，其特征在于，使用粘接剂、粘接剂和导电糊剂或各向异性导电膜将所述驱动元件固定在所述第二基片上。
33.一种驱动元件的组装结构，包括：
具有相互对置的第一主面和第二主面的第一基片，在所述第一主面上设置光学元件；
具有相互对置的第三主面和第四主面的第二基片，所述第二基片的所述第三主面有第一区和第二区，所述第一区与所述第一基片的所述第二主面对置配置；
设置在所述第二基片的所述第三主面上的布线；
在所述第二基片的所述第三主面的第二区上与所述布线电相连而设置的驱动元件，该驱动元件具有相互对置的第五主面和第六主面，所述第六主面与所述第二基片的所述第三主面相对配置，
其特征在于，所述驱动元件的厚度，比所述第一基片和所述第二基片之间的间距、所述第一基片的厚度和所述光学元件的厚度之和大。
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