JP2001066579A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
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- JP2001066579A JP2001066579A JP24278499A JP24278499A JP2001066579A JP 2001066579 A JP2001066579 A JP 2001066579A JP 24278499 A JP24278499 A JP 24278499A JP 24278499 A JP24278499 A JP 24278499A JP 2001066579 A JP2001066579 A JP 2001066579A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネルに接続されたドライバーＩＣの露
出した接続端子部に移動性導電異物が付着することを防
止する。 【解決手段】 流動性かつ絶縁性の樹脂を用いてドライ
バーＩＣの露出した接続端子部が隠れるようにしてバッ
クライトユニットと表示モジュールの固定を行う。
出した接続端子部に移動性導電異物が付着することを防
止する。 【解決手段】 流動性かつ絶縁性の樹脂を用いてドライ
バーＩＣの露出した接続端子部が隠れるようにしてバッ
クライトユニットと表示モジュールの固定を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置および
その製造方法に関し、特にバックライトを備えた液晶表
示装置における液晶パネルとバックライトユニットとを
直接固定した薄型構造の液晶表示装置およびその製造方
法に関する。
その製造方法に関し、特にバックライトを備えた液晶表
示装置における液晶パネルとバックライトユニットとを
直接固定した薄型構造の液晶表示装置およびその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】バックライトおよび駆動回路を備えた液
晶表示装置の薄型化の要望に対応する手段として、図８
に示すように、液晶パネル２とバックライトユニット１
とを直接固定することが行われ、その固定手段として表
示の妨げとならない非表示領域となる対向領域に両面テ
ープ１５を貼り、両者を貼り合わせていた。
晶表示装置の薄型化の要望に対応する手段として、図８
に示すように、液晶パネル２とバックライトユニット１
とを直接固定することが行われ、その固定手段として表
示の妨げとならない非表示領域となる対向領域に両面テ
ープ１５を貼り、両者を貼り合わせていた。
【０００３】液晶パネル２と駆動用の回路基板４とは図
７および図８に示すように、同一平面内に並置されて、
ＩＣチップ３１を搭載したＴＣＰ（テープキャリアパッ
ケージ）３を実装して一体化された表示モジュール８を
構成している。この表示モジュール８をバックライトユ
ニット１の表面側に直接固定することにより薄型化が図
られている。隣接する回路基板４はジャンパ線などの接
続線４２で互いの配線回路が電気的に接続されている。
７および図８に示すように、同一平面内に並置されて、
ＩＣチップ３１を搭載したＴＣＰ（テープキャリアパッ
ケージ）３を実装して一体化された表示モジュール８を
構成している。この表示モジュール８をバックライトユ
ニット１の表面側に直接固定することにより薄型化が図
られている。隣接する回路基板４はジャンパ線などの接
続線４２で互いの配線回路が電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】表示モジュール８とバ
ックライトユニット１との貼り合わせ手段としての両面
テープ１５は加工費が高く、表示モジュール８とバック
ライトユニット１とを重ね合わせる前に、両面テープ１
５に貼付られている剥離テープを除去しなければならな
いという工程増加の問題があった。
ックライトユニット１との貼り合わせ手段としての両面
テープ１５は加工費が高く、表示モジュール８とバック
ライトユニット１とを重ね合わせる前に、両面テープ１
５に貼付られている剥離テープを除去しなければならな
いという工程増加の問題があった。
【０００５】また、液晶パネル２と回路基板４との間隙
２４に、両者をまたぐようにして接続されているドライ
バーＩＣとしてのＰＣＴ３の接続端子群の一部が露出し
た構造となっているため、そこへ移動性の導電異物が進
入し付着すると、短絡等により表示不良に至るという不
具合があった。
２４に、両者をまたぐようにして接続されているドライ
バーＩＣとしてのＰＣＴ３の接続端子群の一部が露出し
た構造となっているため、そこへ移動性の導電異物が進
入し付着すると、短絡等により表示不良に至るという不
具合があった。
【０００６】本発明の目的は、以上の問題点を解決する
構造およびその製造方法を提供することにある。
構造およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、流動性かつ絶
縁性の樹脂接着剤を用いてバックライトユニットと表示
モジュールの固定を行うとともに上記接続端子が露出し
ないように上記樹脂接着剤で覆うことで、低コストかつ
移動性導電異物がＴＣＰ等のドライバーＩＣの露出した
接続端子部に付着することを防止できる構造としたこと
を特徴とする。
縁性の樹脂接着剤を用いてバックライトユニットと表示
モジュールの固定を行うとともに上記接続端子が露出し
ないように上記樹脂接着剤で覆うことで、低コストかつ
移動性導電異物がＴＣＰ等のドライバーＩＣの露出した
接続端子部に付着することを防止できる構造としたこと
を特徴とする。
【０００８】本発明によれば、バックライトユニットの
表面に表示モジュールを対向配置して固着した液晶表示
装置において、前記表示モジュールの前記バックライト
ユニットの表面に対向する側に位置する接続端子領域を
絶縁性の接着樹脂で被覆するとともに、前記樹脂を前記
バックライトユニットと前記液晶表示モジュールとの固
定手段を兼ねるようにしたことを特徴とする液晶表示装
置が得られる。
表面に表示モジュールを対向配置して固着した液晶表示
装置において、前記表示モジュールの前記バックライト
ユニットの表面に対向する側に位置する接続端子領域を
絶縁性の接着樹脂で被覆するとともに、前記樹脂を前記
バックライトユニットと前記液晶表示モジュールとの固
定手段を兼ねるようにしたことを特徴とする液晶表示装
置が得られる。
【０００９】前記表示モジュールは液晶パネルと駆動回
路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前記回路
基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所定の間
隙を介して配置されており、前記樹脂が前記間隙を充填
していることをも特徴とする。
路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前記回路
基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所定の間
隙を介して配置されており、前記樹脂が前記間隙を充填
していることをも特徴とする。
【００１０】また、前記表示モジュールは液晶パネルと
駆動回路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前
記回路基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所
定の間隙を介して配置されており、前記樹脂が前記間隙
の前記回路基板側の側面を露出させたまま前記液晶パネ
ル側の側面を覆うように設けられていることをも特徴と
する。
駆動回路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前
記回路基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所
定の間隙を介して配置されており、前記樹脂が前記間隙
の前記回路基板側の側面を露出させたまま前記液晶パネ
ル側の側面を覆うように設けられていることをも特徴と
する。
【００１１】前記樹脂としては、常温硬化型の樹脂であ
ることが好ましく、より好ましくはシリコーン樹脂であ
る。さらに、前記液晶パネルと前記駆動回路基板との間
にはＴＡＢ方式により実装されたＴＣＰ等のドライバー
ＩＣを有することをも特徴とする。
ることが好ましく、より好ましくはシリコーン樹脂であ
る。さらに、前記液晶パネルと前記駆動回路基板との間
にはＴＡＢ方式により実装されたＴＣＰ等のドライバー
ＩＣを有することをも特徴とする。
【００１２】また、本発明によれば、バックライトユニ
ットの表面に表示モジュールを対向配置して固着する液
晶表示装置の製造方法において、前記表示モジュールの
前記バックライトユニットの表面に対向する側に露出し
た接続端子領域に、流動性かつ絶縁性の樹脂を被覆する
工程を含んで、前記樹脂を前記バックライトユニットと
前記液晶表示モジュールとの固定手段を兼ねるように用
いたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法も得られ
る。
ットの表面に表示モジュールを対向配置して固着する液
晶表示装置の製造方法において、前記表示モジュールの
前記バックライトユニットの表面に対向する側に露出し
た接続端子領域に、流動性かつ絶縁性の樹脂を被覆する
工程を含んで、前記樹脂を前記バックライトユニットと
前記液晶表示モジュールとの固定手段を兼ねるように用
いたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法も得られ
る。
【００１３】前記表示モジュールは液晶パネルと駆動回
路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前記回路
基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所定の間
隙を介して配置されているものであって、前記樹脂を前
記間隙に対向する領域の前記バックライトユニットの表
面に予め設けておいて、前記樹脂が流動性を失う前に前
記表示モジュールと前記バックライトユニットとを貼り
合わせる工程を有することをも特徴とする。
路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前記回路
基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所定の間
隙を介して配置されているものであって、前記樹脂を前
記間隙に対向する領域の前記バックライトユニットの表
面に予め設けておいて、前記樹脂が流動性を失う前に前
記表示モジュールと前記バックライトユニットとを貼り
合わせる工程を有することをも特徴とする。
【００１４】また、前記表示モジュールは液晶パネルと
駆動回路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前
記回路基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所
定の間隙を介して配置されているものであって、前記樹
脂を前記間隙に予め設けておいて、前記樹脂が流動性を
失う前に前記表示モジュールと前記バックライトユニッ
トとを貼り合わせる工程を有することをも特徴とする。
駆動回路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前
記回路基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所
定の間隙を介して配置されているものであって、前記樹
脂を前記間隙に予め設けておいて、前記樹脂が流動性を
失う前に前記表示モジュールと前記バックライトユニッ
トとを貼り合わせる工程を有することをも特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】図１を参照すると、液晶パネル２の引き出
し端子に、液晶を駆動するためのＴＣＰ等のドライバー
ＩＣ３の一端が接続固定され、他端はそのドライバーＩ
Ｃを動作させるのに必要な電源供給経路として使用する
回路基板４へ電気的に接続固定されて、表示モジュール
８が構成されている。
し端子に、液晶を駆動するためのＴＣＰ等のドライバー
ＩＣ３の一端が接続固定され、他端はそのドライバーＩ
Ｃを動作させるのに必要な電源供給経路として使用する
回路基板４へ電気的に接続固定されて、表示モジュール
８が構成されている。
【００１７】本発明の実施の形態を説明する図面では、
ドライバーＩＣ３の詳細な実装構造は簡略化して描かれ
ているが、その詳細は、図５を参照して後述するよう
に、ＴＡＢ方式で実装されたＴＣＰ構造となっている。
ドライバーＩＣ３の詳細な実装構造は簡略化して描かれ
ているが、その詳細は、図５を参照して後述するよう
に、ＴＡＢ方式で実装されたＴＣＰ構造となっている。
【００１８】この、表示モジュール８が直接固着される
バックライトユニット１は、図示していないが、透過型
液晶パネル２を表示させるのに必要な光源や拡散板等を
内蔵している。本発明では、表示モジュール８とバック
ライトユニット１との固着手段として速乾性でない、流
動性を有する絶縁性接着樹脂５を用いる。
バックライトユニット１は、図示していないが、透過型
液晶パネル２を表示させるのに必要な光源や拡散板等を
内蔵している。本発明では、表示モジュール８とバック
ライトユニット１との固着手段として速乾性でない、流
動性を有する絶縁性接着樹脂５を用いる。
【００１９】接着性の絶縁樹脂５は、表示モジュール８
とバックライトユニット１との対向面を固定する役目の
みならず、液晶パネル２と回路基板４との間隙２４に入
り込むか、あるいは流れ込んで、その間隙２４に露出し
ている接続端子の表面を覆うようにしている。この隙間
２４は、少なくとも液晶パネル２の隣接する二辺に沿っ
て延在する帯状のパターンとなっているので、表示モジ
ュール８とバックライトユニット１との接着強度は十分
である。とくに、液晶パネル２の３辺以上にＴＣＰ等の
ドライバーＩＣを配置する構成では、より一層強固な一
体化が図れるので望ましい。
とバックライトユニット１との対向面を固定する役目の
みならず、液晶パネル２と回路基板４との間隙２４に入
り込むか、あるいは流れ込んで、その間隙２４に露出し
ている接続端子の表面を覆うようにしている。この隙間
２４は、少なくとも液晶パネル２の隣接する二辺に沿っ
て延在する帯状のパターンとなっているので、表示モジ
ュール８とバックライトユニット１との接着強度は十分
である。とくに、液晶パネル２の３辺以上にＴＣＰ等の
ドライバーＩＣを配置する構成では、より一層強固な一
体化が図れるので望ましい。
【００２０】次に、図１の構造を得る製造方法について
図２を用いて説明する。バックライトユニット１の表面
に流動性のある樹脂５を選択的に塗布する。その塗布位
置は、表示モジュール８とバックライトユニット１とを
位置合わせ後、固定した時に、液晶パネル２と接続基板
４との間隙２４がある位置とし、塗布幅は、液晶パネル
２と接続基板４の間隙と同等以上とし、望ましくは、表
示モジュール８とバックライトユニット１とを貼り合わ
せた時に樹脂５が間隙２４を完全に塞いで、貼り合わせ
る前に露出していた接続端子の表面を覆うことができる
ような量とする。
図２を用いて説明する。バックライトユニット１の表面
に流動性のある樹脂５を選択的に塗布する。その塗布位
置は、表示モジュール８とバックライトユニット１とを
位置合わせ後、固定した時に、液晶パネル２と接続基板
４との間隙２４がある位置とし、塗布幅は、液晶パネル
２と接続基板４の間隙と同等以上とし、望ましくは、表
示モジュール８とバックライトユニット１とを貼り合わ
せた時に樹脂５が間隙２４を完全に塞いで、貼り合わせ
る前に露出していた接続端子の表面を覆うことができる
ような量とする。
【００２１】とくに樹脂５としては、流動性および絶縁
性を有し、かつ常温硬化型で、硬化までに数分を要す
る、たとえばシリコーン樹脂であることが望ましい。
性を有し、かつ常温硬化型で、硬化までに数分を要す
る、たとえばシリコーン樹脂であることが望ましい。
【００２２】樹脂５を塗布したバックライトユニット１
に、位置合わせした表示モジュール８を重ね合わせる
と、硬化していない樹脂５は、毛細管現象により、液晶
パネル２と接続基板４との間隙２４に入り込み、また、
液晶パネル２とバックライトユニット１との間隙および
回路基板４とバックライトユニット１との間隙にも入り
込み、全体として強固な接着を可能としている。
に、位置合わせした表示モジュール８を重ね合わせる
と、硬化していない樹脂５は、毛細管現象により、液晶
パネル２と接続基板４との間隙２４に入り込み、また、
液晶パネル２とバックライトユニット１との間隙および
回路基板４とバックライトユニット１との間隙にも入り
込み、全体として強固な接着を可能としている。
【００２３】上記表示モジュール８の一例としては、図
５に一例として示すような、ＴＡＢ（テープオートメイ
テッドボンディング）方式で形成されたＴＣＰ等の液晶
駆動用ドライバーＩＣ３の入力端子群、すなわち駆動回
路側リード３７がドライバーＩＣチップ３１を動作させ
るのに必要な電源供給経路として使用する回路基板４の
端子群である回路配線４７にＡＣＦ（異方性導電フィル
ム）４３等を用いて接続固定され、ドライバーＩＣの出
力端子群であるパネル側リード３５が液晶表示パネル２
の下側ガラス基板２２と上側ガラス基板２６との間から
引き出されている導出端子２５にＡＣＦ２３等を用いて
接続固定されている構成となっている。
５に一例として示すような、ＴＡＢ（テープオートメイ
テッドボンディング）方式で形成されたＴＣＰ等の液晶
駆動用ドライバーＩＣ３の入力端子群、すなわち駆動回
路側リード３７がドライバーＩＣチップ３１を動作させ
るのに必要な電源供給経路として使用する回路基板４の
端子群である回路配線４７にＡＣＦ（異方性導電フィル
ム）４３等を用いて接続固定され、ドライバーＩＣの出
力端子群であるパネル側リード３５が液晶表示パネル２
の下側ガラス基板２２と上側ガラス基板２６との間から
引き出されている導出端子２５にＡＣＦ２３等を用いて
接続固定されている構成となっている。
【００２４】リード３５，３７はキャリアテープ３４で
保持されており、ＩＣチップ３１とリード３５，３７と
はバンプ（突起電極）３３を介して接続されている。Ｉ
Ｃチップ３１の周囲はモールド樹脂３８で保護されてお
り、リード３５，３７の一部はソルダーレジスト３６で
覆われている。回路基板４の表面は、回路配線４７以外
の領域はソルダーレジスト膜４４等の絶縁膜で覆われて
いる。樹脂５は間隙２４内を充填して露出していたパネ
ル側リード３５の表面を覆っているとともに、下側ガラ
ス基板２２および回路基板４とバックライトユニット１
との間に入り、三者間の固着を達成している。
保持されており、ＩＣチップ３１とリード３５，３７と
はバンプ（突起電極）３３を介して接続されている。Ｉ
Ｃチップ３１の周囲はモールド樹脂３８で保護されてお
り、リード３５，３７の一部はソルダーレジスト３６で
覆われている。回路基板４の表面は、回路配線４７以外
の領域はソルダーレジスト膜４４等の絶縁膜で覆われて
いる。樹脂５は間隙２４内を充填して露出していたパネ
ル側リード３５の表面を覆っているとともに、下側ガラ
ス基板２２および回路基板４とバックライトユニット１
との間に入り、三者間の固着を達成している。
【００２５】次に、本発明の他の実施の形態例につい
て、図３および図４を用いて説明する。
て、図３および図４を用いて説明する。
【００２６】まず、本発明の構造を得る方法として、図
３に示すように、流動性を有する接着樹脂５を表示モジ
ュール８側に供給し、樹脂が硬化しないうちにバックラ
イトユニット１と重ね合わせる方法でも、同様の構造が
得られる。言うまでもなく、樹脂５の塗布位置と量は液
晶パネル２と回路基板４との間隙２４を塞ぐ位置で、か
つバックライトユニット１側へ向けて若干突出する程度
の量とするのが、両者の固着強度を高める点で望まし
い。
３に示すように、流動性を有する接着樹脂５を表示モジ
ュール８側に供給し、樹脂が硬化しないうちにバックラ
イトユニット１と重ね合わせる方法でも、同様の構造が
得られる。言うまでもなく、樹脂５の塗布位置と量は液
晶パネル２と回路基板４との間隙２４を塞ぐ位置で、か
つバックライトユニット１側へ向けて若干突出する程度
の量とするのが、両者の固着強度を高める点で望まし
い。
【００２７】前述した実施の形態では、流動性を有する
接着樹脂５が液晶パネル２と接続基板４との間隙を充填
する場合について説明したが、本発明の目的を達成する
ためには、図４に示すように、間隙２４を完全に充填せ
ずとも、ドライバーＩＣ３の露出していた接続端子の表
面が覆われる程度に樹脂５の量を選択し、樹脂の一部が
液晶パネル２または回路基板４の少なくとも一方のバッ
クライトユニット１に対向する面上に塗布された構造で
あれば、所期の目的を達成できる。
接着樹脂５が液晶パネル２と接続基板４との間隙を充填
する場合について説明したが、本発明の目的を達成する
ためには、図４に示すように、間隙２４を完全に充填せ
ずとも、ドライバーＩＣ３の露出していた接続端子の表
面が覆われる程度に樹脂５の量を選択し、樹脂の一部が
液晶パネル２または回路基板４の少なくとも一方のバッ
クライトユニット１に対向する面上に塗布された構造で
あれば、所期の目的を達成できる。
【００２８】必要に応じて、回路基板４の無い辺の液晶
パネルとバックライトユニットとの対向面の非表示領域
に、樹脂５を塗布する際に同時に同じ樹脂を塗布してお
いて、より接着強度を向上させても構わない。
パネルとバックライトユニットとの対向面の非表示領域
に、樹脂５を塗布する際に同時に同じ樹脂を塗布してお
いて、より接着強度を向上させても構わない。
【００２９】また、樹脂はドライバーＩＣ３のある領域
のみに選択的に設けることでもよいし、帯状にパネルの
辺に沿って連続して設けても構わない。
のみに選択的に設けることでもよいし、帯状にパネルの
辺に沿って連続して設けても構わない。
【００３０】以上に示した例は薄型を意図して回路基板
４を液晶パネルと同一平面上に並置して、ＴＣＰ３を折
り曲げないで実装した場合についてであったが、ＴＣＰ
３を折り曲げることにより、回路基板４をバックライト
ユニット１の裏面側に配置する構造にも本発明は適用で
きる。この場合について図６を参照して以下に説明す
る。
４を液晶パネルと同一平面上に並置して、ＴＣＰ３を折
り曲げないで実装した場合についてであったが、ＴＣＰ
３を折り曲げることにより、回路基板４をバックライト
ユニット１の裏面側に配置する構造にも本発明は適用で
きる。この場合について図６を参照して以下に説明す
る。
【００３１】図６に示すように、回路基板４をバックラ
イトユニット１の裏面側に配置する構成を採用すれば、
パネルの対角寸法の小型化が図られる。この例の製造方
法は、まず、ＴＣＰ３０を折り曲げる前に液晶パネル２
と回路基板４とにそれぞれＡＣＦ２３，４３を介して電
気的に接続する。次に、バックライトユニット１の表面
を液晶パネル２の下面側に位置決めして重ねて図示して
いない保持手段を用いて保持する。次に、下側ガラス基
板２２の端面とバックライトユニット１の端面上に流動
性の接着樹脂５を滴下し、流動性が失われる前にＴＣＰ
３０を折り曲げて、回路基板４をバックライトユニット
１の裏面側に配置する。これにより、樹脂５は下側ガラ
ス基板２２とバックライトユニット１の表面側との微小
間隙の間に毛細管現象によい侵入するとともに、バック
ライトユニット１の裏面側と回路基板４との間にも流れ
込み、液晶パネル２とバックライトユニット１と回路基
板４とが一体化される。このような構成とすることによ
り、ＴＣＰ３０の露出リード部が絶縁樹脂５で覆われる
ため移動性導電物質が入り込む余地はなくなり、短絡等
の問題を解消するとともに、両面テープ等の特殊な接着
手段も不要となる。
イトユニット１の裏面側に配置する構成を採用すれば、
パネルの対角寸法の小型化が図られる。この例の製造方
法は、まず、ＴＣＰ３０を折り曲げる前に液晶パネル２
と回路基板４とにそれぞれＡＣＦ２３，４３を介して電
気的に接続する。次に、バックライトユニット１の表面
を液晶パネル２の下面側に位置決めして重ねて図示して
いない保持手段を用いて保持する。次に、下側ガラス基
板２２の端面とバックライトユニット１の端面上に流動
性の接着樹脂５を滴下し、流動性が失われる前にＴＣＰ
３０を折り曲げて、回路基板４をバックライトユニット
１の裏面側に配置する。これにより、樹脂５は下側ガラ
ス基板２２とバックライトユニット１の表面側との微小
間隙の間に毛細管現象によい侵入するとともに、バック
ライトユニット１の裏面側と回路基板４との間にも流れ
込み、液晶パネル２とバックライトユニット１と回路基
板４とが一体化される。このような構成とすることによ
り、ＴＣＰ３０の露出リード部が絶縁樹脂５で覆われる
ため移動性導電物質が入り込む余地はなくなり、短絡等
の問題を解消するとともに、両面テープ等の特殊な接着
手段も不要となる。
【００３２】なお、図６におけるＴＣＰ３０の詳細は図
５に示したＴＣＰ３と基本的には同じ構造であり、パネ
ル側リードの長さが、折り曲げ工程を考慮して長めに設
定されている他は大きな相違は無いので、図６では図５
に比べて簡略化している。
５に示したＴＣＰ３と基本的には同じ構造であり、パネ
ル側リードの長さが、折り曲げ工程を考慮して長めに設
定されている他は大きな相違は無いので、図６では図５
に比べて簡略化している。
【００３３】また、図６における樹脂５の滴下場所は、
上記の例の他にＴＣＰ３０側に滴下しても良いし、液晶
パネルの下側ガラス基板２２の端面のみに限定しても構
わない。樹脂５の供給量としては、図６に示すようにＴ
ＣＰ３０の内面全体を充填する量にしても良いが、回路
基板４とバックライトユニット１との間隙まで達しない
ような供給量でも、ＴＣＰの露出リード部が樹脂で覆わ
れる程度にしておくことにより本発明の目的の一つは達
成されるので、少ない供給量としても構わない。その際
には、回路基板４とバックライトユニット１との固着の
ために、接着樹脂を別途介在させてもよい。樹脂５をＴ
ＣＰ３０側に滴下する際に、回路基板４にも同時に滴下
するようにすれば、工程増加を招くことはない。
上記の例の他にＴＣＰ３０側に滴下しても良いし、液晶
パネルの下側ガラス基板２２の端面のみに限定しても構
わない。樹脂５の供給量としては、図６に示すようにＴ
ＣＰ３０の内面全体を充填する量にしても良いが、回路
基板４とバックライトユニット１との間隙まで達しない
ような供給量でも、ＴＣＰの露出リード部が樹脂で覆わ
れる程度にしておくことにより本発明の目的の一つは達
成されるので、少ない供給量としても構わない。その際
には、回路基板４とバックライトユニット１との固着の
ために、接着樹脂を別途介在させてもよい。樹脂５をＴ
ＣＰ３０側に滴下する際に、回路基板４にも同時に滴下
するようにすれば、工程増加を招くことはない。
【００３４】前述した下側ガラス基板２２とは、通常Ｔ
ＦＴ等が形成されたアクティブマトリクス基板であり、
上側ガラス基板２６にはカラーフィルタ等が形成されて
いるものである。
ＦＴ等が形成されたアクティブマトリクス基板であり、
上側ガラス基板２６にはカラーフィルタ等が形成されて
いるものである。
【００３５】
【発明の効果】第１の効果は、低コストな液晶表示装置
構造であるということである。その理由は、表示モジュ
ールとバックライトユニットとの固定に、加工費用が必
要な両面テープでなく、加工不要な流動性の樹脂を用い
ているためである。
構造であるということである。その理由は、表示モジュ
ールとバックライトユニットとの固定に、加工費用が必
要な両面テープでなく、加工不要な流動性の樹脂を用い
ているためである。
【００３６】第２の効果は、高信頼性で、移動性導電異
物による表示不良の発生しない構造であるということで
ある。その理由は、ドライバーＩＣの露出した接続端子
部に、移動性導電異物が進入、付着することを、絶縁樹
脂が防止するためである。
物による表示不良の発生しない構造であるということで
ある。その理由は、ドライバーＩＣの露出した接続端子
部に、移動性導電異物が進入、付着することを、絶縁樹
脂が防止するためである。
【図１】本発明の実施の形態を説明する概略断面図。
【図２】図１の実施の形態を得る方法を説明する概略断
面図。
面図。
【図３】本発明の他の実施の形態による製造方法を説明
する概略断面図。
する概略断面図。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態を説明する概略
断面図。
断面図。
【図５】図１における液晶パネルと回路基板との接続部
を説明するための部分拡大断面図。
を説明するための部分拡大断面図。
【図６】本発明をＴＣＰ折り曲げ実装に適用した例を説
明するための部分拡大概略断面図。
明するための部分拡大概略断面図。
【図７】従来例の表示モジュールの一例を説明する概略
平面図。
平面図。
【図８】図７のＡ−Ａ線に沿った断面を説明する概略断
面図。
面図。
１ バックライトユニット ２ 液晶表示パネル ３ ドライバーＩＣ ４ 回路基板 ５ 絶縁性接着樹脂 ８ 表示モジュール ２４ 間隙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４８ Ｇ０２Ｆ 1/1335 ５３０ Ｆターム(参考） 2H089 HA40 JA11 QA12 TA06 TA18 2H091 FA41Z FD06 FD12 FD22 GA02 GA17 HA07 LA03 LA12 LA13 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA60 HA28 MA31 MA32 MA35 MA37 NA17 NA25 NA27 PA04 PA06 PA13 QA07 5G435 AA17 BB12 BB15 EE25 EE33 EE36 EE37 EE40 EE41 EE42 EE47 FF00 GG21 KK05
Claims (11)
- 【請求項１】 バックライトユニットの表面に表示モジ
ュールを対向配置して固着した液晶表示装置において、
前記表示モジュールの前記バックライトユニットの表面
に対向する側に位置する接続端子領域を絶縁性の接着樹
脂で被覆するとともに、前記樹脂を前記バックライトユ
ニットと前記液晶表示モジュールとの固定手段を兼ねる
ようにしたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記表示モジュールは液晶パネルと駆動
回路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前記回
路基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所定の
間隙を介して配置されており、前記樹脂が前記間隙を充
填していることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装
置。 - 【請求項３】 前記表示モジュールは液晶パネルと駆動
回路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前記回
路基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所定の
間隙を介して配置されており、前記樹脂が前記間隙の前
記回路基板側の側面を露出させたまま前記液晶パネル側
の側面を覆うように設けられていることを特徴とする請
求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記表示モジュールは前記バックライト
ユニットの表面に配置された液晶パネルと前記バックラ
イトユニットの裏面側に配置された回路基板とをＴＣＰ
を折り曲げて電気的に接続した構成であり、前記樹脂が
前記バックライトユニットの表面と前記液晶パネルとの
間隙に侵入しているとともに前記バックライトユニット
の裏面と前記回路基板との間隙にも侵入していることを
特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項５】 前記樹脂が常温硬化型の樹脂であること
を特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項６】 前記樹脂がシリコーン樹脂であることを
特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項７】 前記液晶パネルと前記駆動回路基板との
間にはＴＡＢ方式により実装されたドライバーＩＣを有
することを特徴とする請求項２または３記載の液晶表示
装置。 - 【請求項８】 バックライトユニットの表面に表示モジ
ュールを対向配置して固着する液晶表示装置の製造方法
において、前記表示モジュールの前記バックライトユニ
ットの表面に対向する側に露出した接続端子領域に、流
動性かつ絶縁性の樹脂を被覆する工程を含んで、前記樹
脂を前記バックライトユニットと前記液晶表示モジュー
ルとの固定手段を兼ねるように用いたことを特徴とする
液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記表示モジュールは液晶パネルと駆動
回路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前記回
路基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所定の
間隙を介して配置されているものであって、前記樹脂を
前記間隙に対向する領域の前記バックライトユニットの
表面に予め設けておいて、前記樹脂が流動性を失う前に
前記表示モジュールと前記バックライトユニットとを貼
り合わせる工程を有することを特徴とする請求項８記載
の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記表示モジュールは液晶パネルと駆
動回路基板とを同一平面上に並置した構成であり、前記
回路基板が前記液晶パネルの隣接する２辺に沿って所定
の間隙を介して配置されているものであって、前記樹脂
を前記間隙に予め設けておいて、前記樹脂が流動性を失
う前に前記表示モジュールと前記バックライトユニット
とを貼り合わせる工程を有することを特徴とする請求項
８記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記表示モジュールは前記バックライ
トユニットの表面に配置された液晶パネルと前記バック
ライトユニットの裏面側に配置された回路基板とをＴＣ
Ｐを折り曲げて電気的に接続した構成であり、前記樹脂
を供給する前に前記液晶パネルと前記バックライトユニ
ットとを重ねて保持する工程と、前記液晶パネルの端面
に前記樹脂を供給する工程と、前記樹脂が流動性を失う
前に前記ＴＣＰを折り曲げて前記回路基板を前記バック
ライトユニットの裏面側に重ねる工程とを有し、前記Ｔ
ＣＰを折り曲げる工程中に前記樹脂を前記液晶パネルと
前記バックライトユニットとの間隙に侵入させることを
特徴とする請求項８記載の液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24278499A JP3376328B2 (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24278499A JP3376328B2 (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001066579A true JP2001066579A (ja) | 2001-03-16 |
| JP3376328B2 JP3376328B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=17094247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24278499A Expired - Fee Related JP3376328B2 (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3376328B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100414362C (zh) * | 2005-12-22 | 2008-08-27 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶显示模组 |
| CN100451768C (zh) * | 2004-07-26 | 2009-01-14 | 奇美电子股份有限公司 | 可避免直下式背光模块的扩散板翘曲的固定机构 |
| US7483109B2 (en) | 2004-04-12 | 2009-01-27 | Nec Corporation | Space saving on peripheral rim outside display pixel region in display device |
| JP2009098558A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2010191432A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置 |
| DE102012113041A1 (de) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flüssigkristallanzeigevorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
-
1999
- 1999-08-30 JP JP24278499A patent/JP3376328B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US7483109B2 (en) | 2004-04-12 | 2009-01-27 | Nec Corporation | Space saving on peripheral rim outside display pixel region in display device |
| CN100451768C (zh) * | 2004-07-26 | 2009-01-14 | 奇美电子股份有限公司 | 可避免直下式背光模块的扩散板翘曲的固定机构 |
| CN100414362C (zh) * | 2005-12-22 | 2008-08-27 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶显示模组 |
| JP2009098558A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2010191432A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置 |
| DE102012113041A1 (de) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flüssigkristallanzeigevorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| US9234997B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-01-12 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and assembly method thereof |
| DE102012113041B4 (de) | 2012-09-28 | 2019-10-10 | Lg Display Co., Ltd. | Flüssigkristallanzeigevorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3376328B2 (ja) | 2003-02-10 |
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