CN102339158A

CN102339158A - 触控式显示模块

Info

Publication number: CN102339158A
Application number: CN2010102342772A
Authority: CN
Inventors: 蔡荣宗
Original assignee: Holtek Semiconductor Inc
Current assignee: Holtek Semiconductor Inc
Priority date: 2010-07-20
Filing date: 2010-07-20
Publication date: 2012-02-01
Anticipated expiration: 2030-07-20
Also published as: CN102339158B

Abstract

一种触控式显示模块，包括第一及第二玻璃基板、显示介质层、第一导线连接器以及集成电路。第一玻璃基板的第一表面上配置多个触控检测单元。第二玻璃基板的第一表面的部分与第一玻璃基板的第二表面的部分相互覆盖。显示介质层配置于第一及二玻璃基板间相互覆盖的区域间。第一导线连接器的两端分别配置在第一玻璃基板的第一表面及第二表面上。集成电路配置于第一玻璃基板的第一表面或其第二表面未与第二玻璃基板覆盖的部分上。集成电路通过第一导线连接器来电性耦接显示介质层及触控检测单元，以驱动显示介质层及检测触控检测单元的被触控状态。

Description

触控式显示模块

技术领域

本发明涉及一种触控式显示模块，特别涉及一种整合显示介质、触控检测单元以及集成电路的配线方式的触控式显示模块。

背景技术

在现今的社会中，消费性电子产品逐渐走向轻、薄、短、小，且具有方便输入界面的方向发展。在提供便利的人机界面的情况下，时下的消费性电子产品，例如移动电话、MP3播放器及卫星导航装置等，通常具备有屏幕显示输出以及触控输入双重功能。

一般来说，现有的显示屏幕与触控按键是独立分开的系统。也就是说，显示屏幕以及触控按键分别具有各自的驱动及检测集成电路。如此一来，这些不同功能的集成电路会占去较大的面积而增加生产成本。另外，在这种现有的架构下，为了使用主控制电路来与显示屏幕以及触控按键所属的驱动及检测集成电路进行沟通，常需要复杂的配线才可以完成。而这种复杂的配线方式在大量生产时，由于增加了生产加工上的困难，而致使良率下降以及对应可能发生的生产管控上的困难。而上述种种的问题，也都会致使生产成本的上升，并进而降低产品的竞争力。

发明内容

本发明提供一种触控式显示模块，有效简化显示介质、触控检测单元以及集成电路三者间的配置关系。

本发明提出一种触控式显示模块，包括第一及第二玻璃基板、显示介质层、第一导线连接器以及集成电路。第一玻璃基板具有第一及第二表面，其第一表面上配置多个触控检测单元。第二玻璃基板具有第一及第二表面，其第一表面的部分与第一玻璃基板的第二表面的部分相互覆盖。显示介质层配置于第一及二玻璃基板间相互覆盖的区域间。第一导线连接器的一端配置在第一玻璃基板的第一表面上，其另一端配置在第一玻璃基板的第二表面上。集成电路配置于第一玻璃基板的第一表面或其第二表面未与第二玻璃基板覆盖的部分上。集成电路通过第一导线连接器来电性耦接显示介质层及触控检测单元，以驱动显示介质层及检测触控检测单元的被触控状态。

在本发明的一实施例中，当上述的集成电路配置于第一玻璃基板的第一表面上时，触控检测单元通过配置在第一玻璃基板上的多个触控信号线以电性耦接集成电路。并且，第一玻璃基板的第二表面上配置多条显示驱动信号线。显示驱动信号线通过第一导线连接器与集成电路电性耦接。

在本发明的一实施例中，上述的显示驱动信号线用以传输驱动显示介质层的显示驱动信号。

在本发明的一实施例中，上述的触控信号线用以传输检测触控检测单元的被触控状态的触碰控制信号。

在本发明的一实施例中，触控式显示模块还包括第二导线连接器。第二导线连接器的一端配置在第一玻璃基板上并电性耦接集成电路，用以由其另一端传输控制信号至集成电路。

在本发明的一实施例中，当上述的集成电路配置于该第一玻璃基板的第二表面上时，触控检测单元通过配置在第一玻璃基板上的多个触控信号线并通过第一导线连接器电性耦接集成电路。第一玻璃基板的第二表面上则配置多条显示驱动信号线直接电性耦接集成电路。

在本发明的一实施例中，触控式显示模块还包括第二导线连接器。第二导线连接器的一端配置在第一玻璃基板的第二表面上并电性耦接集成电路，其另一端用以传输控制信号至集成电路。

在本发明的一实施例中，上述的集成电路以玻璃覆晶封装的方式被配置在第一玻璃基板的第一或第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述的第一玻璃基板包括第一玻璃子基板以及第二玻璃子基板。第一玻璃子基板的第一表面为第一玻璃基板的第一表面。第二玻璃子基板的第一表面被第一玻璃子基板的第二表面的部分覆盖，而第二玻璃子基板的第二表面覆盖第二玻璃基板的第一表面的部分。

在本发明的一实施例中，上述的显示介质层为液晶显示层。

基于上述，本发明利用导线连接器来整合配置于不同表面的触控信号线以及显示驱动信号线，使触控信号线以及显示驱动信号线可以电性耦接至相同的集成电路。如此一来，可以简单的利用单一集成电路，就达到驱动显示介质层以及检测触控检测单元的被触控状态的双重功能。不但有效降低成本，并且简化生产的流程，增加产品的竞争力。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的触控式显示模块100的侧视图。

图2为本发明的另一实施例的触控式显示模块200的侧视图。

图3A及3B分别为本发明的再一实施例的触控式显示模块300的不同实施方式。

图4为本发明又一实施例的触控式显示模块400的立体图。主要元件符号说明：

100、200、300、400：触控式显示模块

110、120、210、220、310、320、410、420：玻璃基板

111、121、122、211、221、311、321、411：表面

130、230、330、430：集成电路

140、240、340、440、460：导线连接器

170、270、370、470：显示介质层

3101、3102：玻璃子基板

TW、WIR、DW：导线

TB1～TB3：触控检测单元

具体实施方式

首先请参照图1，图1为本发明的一实施例的触控式显示模块100的侧视图。触控式显示模块100包括玻璃基板110及120、集成电路130、导线连接器140以及显示介质层170。玻璃基板110具有第一表面111以及第二表面112，在玻璃基板110的第一表面111上配置有多个触控检测单元TB1～TB3。玻璃基板120具有第一表面121以及第二表面122。玻璃基板120的第一表面121的部分与玻璃基板110的第二表面112的部分相互覆盖。显示介质层170配置在玻璃基板120的第一表面121的部分与玻璃基板110的第二表面112的部分覆盖的区域间。另外，在本实施例中，集成电路130配置于玻璃基板110的第一表面111。集成电路130通过导线连接器140来电性耦接显示介质层170及触控检测单元TB1～TB3。集成电路130通过上述与显示介质层170及触控检测单元TB1～TB3的电性耦接关系以驱动显示介质层170及检测触控检测单元TB1～TB3的被触控状态。

在此，玻璃基板110的第一表面111上配置有触控信号线TW来连接集成电路130以及触控检测单元TB1～TB3。如此一来，集成电路130就可以通过这些触控信号线TW来分别传输用来检测触控检测单元TB1～TB3的被触控状态的触碰控制信号。另外，在玻璃基板110的第二表面112上未被玻璃基板120覆盖的部分上配置有显示驱动信号线DW，此显示驱动信号线DW电性耦接至显示介质层170。为了使驱动信号线DW可以电性耦接到集成电路130以传送显示驱动信号，在玻璃基板110的第一表面111上另外配置耦接至集成电路130的导线WIR，并利用导线连接器140的两端分别电性耦接至导线WIR以及驱动信号线DW。这个导线连接器140可以使多条导线WIR与多条显示驱动信号线DW一对一的相互电性耦接，并得以由集成电路130传输显示驱动信号至显示介质层170。

附带一提的是，上述的导线WIR、显示驱动信号线DW以及触控信号线TW都可以是利用铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)来构建。而触控检测单元TB1～TB3也可以是利用铟锡氧化物来构建的触控按钮。另外，显示介质层170可以为液晶显示层。而集成电路130可以是通过玻璃覆晶(Chip ONGlass，COG)封装的方式被配置在玻璃基板110上。

接着，请参照图2，图2为本发明的另一实施例的触控式显示模块200的侧视图。触控式显示模块200包括玻璃基板210及220、集成电路230、导线连接器240以及显示介质层270。玻璃基板210具有第一表面211以及第二表面212，在玻璃基板210的第一表面211上配置有多个触控检测单元TB1～TB3。玻璃基板220的第一表面221的部分与玻璃基板210的第二表面212的部分相互覆盖。显示介质层270配置在玻璃基板220的第一表面221的部分与玻璃基板210的第二表面212的部分覆盖的区域间。另外，在本实施例中，集成电路230配置于玻璃基板210的第二表面212。集成电路230通过导线连接器240来电性耦接显示介质层270及触控检测单元TB1～TB3，并由此驱动显示介质层270及检测触控检测单元TB1～TB3的被触控状态。

在此，玻璃基板210的第一表面211上配置有触控信号线TW来连接触控检测单元TB1～TB3。另外，在玻璃基板210的第二表面212上未被玻璃基板220覆盖的部分上配置有显示驱动信号线DW，此显示驱动信号线DW电性耦接在显示介质层270与集成电路230间，并用以传输显示驱动信号。为了使集成电路230与触控检测单元TB1～TB3间可以传输用来检测触控检测单元TB1～TB3的被触控状态的触碰控制信号，在玻璃基板210的第二表面212上另外配置耦接至集成电路230的导线WIR，并利用导线连接器240的两端分别电性耦接至导线WIR以及触控信号线TW。这个导线连接器240可以使多条导线WIR与多条触控信号线TW一对一的相互电性耦接，并得以在集成电路230与触控检测单元TB1～TB3间传输触碰控制信号。

附带一提的是，集成电路230可以是通过玻璃覆晶封装的方式被配置在玻璃基板210上。

以下请分别参照图3A及图3B，图3A及3B分别为本发明的再一实施例的触控式显示模块300的不同实施方式。请先参照图3A，其中触控式显示模块300包括玻璃基板310及320、集成电路330、导线连接器340以及显示介质层370。玻璃基板310又由玻璃子基板3101及3102所构成。玻璃子基板3101的第一表面为玻璃基板310的第一表面311。且玻璃子基板3102的第一表面被玻璃子基板3101的第二表面的覆盖。在图3A中，集成电路330在玻璃子基板3101的第一表面(也就是玻璃基板310的第一表面311)上。集成电路330通过配置在玻璃基板310的第一表面311上的触控信号线TW直接电性耦接到触控检测单元TB1～TB3。并且，集成电路330通过导线WIR、导线连接器340以及配置在玻璃子基板3102的第二表面(也就是玻璃基板310的第二表面312)上的显示驱动信号线DW来电性耦接至显示介质层370。

图3B与图3A的不同处在于图3B中集成电路330配置在玻璃基板310的第二表面312上，而集成电路330通过配置在玻璃基板310的第一表面311上的触控信号线TW、导线连接器340以及导线WIR来电性耦接至触控检测单元TB1～TB3。并且，集成电路330通过配置在玻璃子基板3102的第二表面(也就是玻璃基板310的第二表面312)上的显示驱动信号线DW来直接电性耦接至显示介质层370。

请参照图4，图4为本发明又一实施例的触控式显示模块400的立体图。触控式显示模块400包括玻璃基板410及420、集成电路430、导线连接器440及460以及显示介质层470。其中的集成电路430配置在玻璃基板410的第一表面411上。而导线连接器440使集成电路430可以通过配置在玻璃基板410的第一表面上的导线电性耦接至显示介质层470。另外，导线连接器460的一端耦接至集成电路430，而其另一端可以耦接至例如控制器(未示出)。这个控制器会通过导线连接器460的另一端传送控制信号至集成电路430。

请注意，上述的用来提供外部的控制器以传输控制信号的导线连接器460在当集成电路430配置在玻璃基板410的第二表面上时同样也可以实施。在当集成电路430配置在玻璃基板410的第二表面上时导线连接器460的一端配置在玻璃基板410的第二表面上，并通过配置在玻璃基板410的第二表面上的导线电性耦接至集成电路430。

综上所述，本发明利用导线连接器来使分别配置于相同玻璃基板的不同表面上的导线相互电性耦接，进以使得单一集成电路可以简单的电性耦接至显示介质层及触控检测单元，并达到驱动显示介质层及检测触控检测单元的被触控状态的双重功能。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作一些变动与润饰，故本发明的保护范围应当以后附的权利要求所界定为准。

Claims

1.一种触控式显示模块，包括：

一第一玻璃基板，具有第一及第二表面，其第一表面上配置多个触控检测单元；

一第二玻璃基板，具有第一及第二表面，其第一表面的部分与该第一玻璃基板的第二表面的部分相互覆盖；

一显示介质层，配置于该第一及二玻璃基板间相互覆盖的区域间；

一第一导线连接器，其一端配置在该第一玻璃基板的第一表面上，其另一端配置在该第一玻璃基板的第二表面上；以及

一集成电路，配置于该第一玻璃基板的第一表面或其第二表面未与该第二玻璃基板覆盖的部分上，该集成电路通过该第一导线连接器来电性耦接该显示介质层及所述触控检测单元，以驱动该显示介质层及检测所述触控检测单元的被触控状态。

2.如权利要求1所述的触控式显示模块，其中当该集成电路配置于该第一玻璃基板的第一表面上时，所述触控检测单元通过配置在该第一玻璃基板上的多个触控信号线以电性耦接该集成电路，并且该第一玻璃基板的第二表面上配置多条显示驱动信号线，所述显示驱动信号线通过该第一导线连接器与该集成电路电性耦接。

3.如权利要求2所述的触控式显示模块，其中所述显示驱动信号线用以传输驱动该显示介质层的显示驱动信号。

4.如权利要求2所述的触控式显示模块，其中所述触控信号线用以传输用以检测所述触控检测单元的被触控状态的触碰控制信号。

5.如权利要求2所述的触控式显示模块，其中还包括：

一第二导线连接器，其一端配置在该第一玻璃基板的第一表面上并电性耦接该集成电路，用以由其另一端传输一控制信号至该集成电路。

6.如权利要求1所述的触控式显示模块，其中当该集成电路配置于该第一玻璃基板的第二表面上时，所述触控检测单元通过配置在该第一玻璃基板上的多个触控信号线并通过该第一导线连接器以电性耦接该集成电路，该第一玻璃基板的第二表面上配置多条显示驱动信号线直接电性耦接该集成电路。

7.如权利要求6所述的触控式显示模块，其中还包括：

一第二导线连接器，其一端配置在该第一玻璃基板的第二表面上并电性耦接该集成电路，用以由另一端传输一控制信号至该集成电路。

8.如权利要求1所述的触控式显示模块，其中该集成电路以玻璃覆晶封装的方式被配置在该第一玻璃基板的第一或第二表面上。

9.如权利要求1所述的触控式显示模块，其中该第一玻璃基板包括：

一第一玻璃子基板，其第一表面为该第一玻璃基板的第一表面；以及

一第二玻璃子基板，其第一表面被该第一玻璃子基板的第二表面覆盖。

10.如权利要求1所述的触控式显示模块，其中该显示介质层为液晶显示层。