TWI418884B - 觸控式顯示模組 - Google Patents

Description

觸控式顯示模組

本發明是有關於一種觸控式顯示模組，且特別是有關於一種整合顯示介質、觸控偵測單元以及積體電路的配線方式的觸控式顯示模組。

在現今的社會中，消費性電子產品逐漸走向輕、薄、短、小，且具有方便輸入介面的方向發展。在為提供便利的人機介面的情況下，時下的消費性電子產品，例如行動電話、MP3播放機及衛星導航裝置等，通常具備有螢幕顯示輸出以及觸控輸入雙重功能。

一般來說，習知的顯示螢幕與觸控按鍵是獨立分開的系統。也就是說，顯示螢幕以及觸控按鍵分別具有各自的驅動及偵測積體電路。如此一來，這些不同功能的積體電路會佔去較大的面積而增加生產成本。另外，在這種習知的架構下，為了使用主控制電路來與顯示螢幕以及觸控按鍵所屬的驅動及偵測積體電路進行溝通，常需要複雜的配線才可以完成。而這種複雜的配線方式在大量生產時，由於增加了生產加工上的困難，而致使良率下降的以及對應可能發生的生產管控上的困難。而上述種種的問題，也都會致使生產成本的上升，並進降低產品的競爭力。

本發明提供一種觸控式顯示模組，有效簡化顯示介質、觸控偵測單元以及積體電路三者間的配置關係。

本發明提出一種觸控式顯示模組，包括第一及第二玻璃基板、顯示介質層、第一導線連接器以及積體電路。第一玻璃基板具有第一及第二表面，其第一表面上配置多個觸控偵測單元。第二玻璃基板具有第一及第二表面，其第一表面的部份與第一玻璃基板的第二表面部份相互覆蓋。顯示介質層配置於第一及二玻璃基板間相互覆蓋的區域間。第一導線連接器的一端配置在第一玻璃基板的第一表面上，其另一端配置在第一玻璃基板的第二表面上。積體電路配置於第一玻璃基板的第一表面或其第二表面未與第二玻璃基板覆蓋的部份上。積體電路並透過第一導線連接器來電性耦接顯示介質層及觸控偵測單元，以驅動顯示介質層及偵測觸控偵測單元的被觸控狀態。

在本發明之一實施例中，當上述之積體電路配置於第一玻璃基板的第一表面上時，觸控偵測單元透過配置在第一玻璃基板上的多個觸控信號線以電性耦接積體電路。並且，第一玻璃基板的第二表面上配置多條顯示驅動信號線。顯示驅動信號線透過第一導線連接器與積體電路電性耦接。

在本發明之一實施例中，上述之顯示驅動信號線用以傳輸驅動顯示介質層的顯示驅動信號。

在本發明之一實施例中，上述之觸控信號線用以傳輸偵測觸控偵測單元的被觸控狀態的觸碰控制信號。

在本發明之一實施例中，觸控式顯示模組更包括第二導線連接器。第二導線連接器的一端配置在第一玻璃基板的第一表面上並電性耦接積體電路，用以由其另一端傳輸控制信號至積體電路。

在本發明之一實施例中，當上述之積體電路配置於該第一玻璃基板的第二表面上時，觸控偵測單元透過配置在第一玻璃基板上的多個觸控信號線並透過第一導線連接器電性耦接積體電路。第一玻璃基板的第二表面上則配置多條顯示驅動信號線直接電性耦接積體電路。

在本發明之一實施例中，觸控式顯示模組更包括第二導線連接器。第二導線連接器的一端配置在第一玻璃基板的第二表面上並電性耦接積體電路，其另一端用以傳輸控制信號至積體電路。

在本發明之一實施例中，上述之積體電路以玻璃覆晶封裝的方式被配置在第一玻璃基板的第一或第二表面上。

在本發明之一實施例中，上述之第一玻璃基板包括第一玻璃子基板以及第二玻璃子基板。第一玻璃子基板的第一表面為第一玻璃基板的第一表面。第二玻璃子基板的第一表面被第一玻璃子基板的第二表面的部份覆蓋，而第二玻璃子基板的第二表面覆蓋第二玻璃基板的第一表面的部份。

在本發明之一實施例中，上述之顯示介質層為液晶顯示層。

基於上述，本發明利用導線連接器來整合配置於不同 表面的觸控信號線以及顯示驅動信號線。使觸控信號線以及顯示驅動信號線可以電性耦接至相同的積體電路。如此一來，可以簡單的利用單一個積體電路，就達到驅動顯示介質層以及偵測觸控偵測單元的被觸控狀態雙重功能。不但有效降低成本，並簡化生產的流程，增進產品的競爭力。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

首先請參照圖1，圖1繪示本發明的一實施例的觸控式顯示模組100的側視圖。觸控式顯示模組100包括玻璃基板110及120、積體電路130、導線連接器140以及顯示介質層170。玻璃基板110具有第一表面111以及第二表面112，在玻璃基板110的第一表面111上則配置有多個觸控偵測單元TB1~TB3。玻璃基板120則具有第一表面121以及第二表面122。玻璃基板120的第一表面121的部份與玻璃基板110的第二表面112的部份相互覆蓋。顯示介質層170則配置在玻璃基板120的第一表面121的部份與玻璃基板110的第二表面112的部份覆蓋的區域間。另外，在本實施例中，積體電路130則是配置於玻璃基板110的第一表面111。積體電路130並透過導線連接器140來電性耦接顯示介質層170及觸控偵測單元TB1~TB3。積體電路130透過上述與顯示介質層170及觸控偵測單元TB1~TB3的電性耦接關係以驅動顯示介質層170及偵測觸 控偵測單元TB1~TB3的被觸控狀態。

在此，玻璃基板110的第一表面111上並配置有觸控信號線TW來連接積體電路130以及觸控偵測單元TB1~TB3。如此一來，積體電路130就可以透過這些觸控信號線TW來分別傳輸用來偵測觸控偵測單元TB1~TB3的被觸控狀態的觸碰控制信號。另外，在玻璃基板110的第二表面112上未被玻璃基板120覆蓋的部分上配置有顯示驅動信號線DW，此顯示驅動信號線DW電性耦接至顯示介質層170。為了使驅動信號線DW可以電性耦接到積體電路130以傳送顯示驅動信號，在玻璃基板110的第一表面111上另配置耦接至積體電路130的導線WIR，並利用導線連接器140的兩端分別電性耦接至導線WIR以及驅動信號線DW。這個導線連接器140可以使多數條的導線WIR與多數條的顯示驅動信號線DW一對一的相互電性耦接，並得以由積體電路130傳輸顯示驅動信號至顯示介質層170。

附帶一提的是，上述的導線WIR、顯示驅動信號線DW以及觸控信號線TW都可以是利用銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)來建構。而觸控偵測單元TB1~TB3也可以是利用銦錫氧化物來建構的觸控按鈕。另外，顯示介質層170可以為液晶顯示層。而積體電路130則可以是藉由玻璃覆晶(Chip ON Glass,COG)封裝的方式被配置在玻璃基板110上。

接著，請參照圖2，圖2繪示本發明的另一實施例的 觸控式顯示模組200的側視圖。觸控式顯示模組200包括玻璃基板210及220、積體電路230、導線連接器240以及顯示介質層270。玻璃基板210具有第一表面211以及第二表面212，在玻璃基板210的第一表面211上則配置有多個觸控偵測單元TB1~TB3。玻璃基板220的第一表面221的部份與玻璃基板210的第二表面212的部份相互覆蓋。顯示介質層270則配置在玻璃基板220的第一表面221的部份與玻璃基板210的第二表面212的部份覆蓋的區域間。另外，在本實施例中，積體電路230則是配置於玻璃基板210的第二表面212。積體電路230並透過導線連接器240來電性耦接顯示介質層270及觸控偵測單元TB1~TB3，並藉以驅動顯示介質層270及偵測觸控偵測單元TB1~TB3的被觸控狀態。

在此，玻璃基板210的第一表面211上並配置有觸控信號線TW來連接觸控偵測單元TB1~TB3。另外，在玻璃基板210的第二表面212上未被玻璃基板220的覆蓋的部分上配置有顯示驅動信號線DW，此顯示驅動信號線DW電性耦接在顯示介質層270與積體電路230間，並用以傳輸顯示驅動信號。為了使積體電路230與觸控偵測單元TB1~TB3間可以傳輸用來偵測觸控偵測單元TB1~TB3的被觸控狀態的觸碰控制信號，在玻璃基板210的第二表面212上另配置耦接至積體電路230的導線WIR，並利用導線連接器240的兩端分別電性耦接至導線WIR以及觸控信號線TW。這個導線連接器240可以使多數條的導線WIR 與多數條的觸控信號線TW一對一的相互電性耦接，並得以在積體電路230與觸控偵測單元TB1~TB3間傳輸觸碰控制信號。

附帶一提的是，積體電路230可以是藉由玻璃覆晶封裝的方式被配置在玻璃基板210上。

以下請分別參照圖3A及圖3B，圖3A及3B分別繪示本發明的再一實施例的觸控式顯示模組300的不同實施方式。請先參照圖3A，其中觸控式顯示模組300包括玻璃基板310及320、積體電路330、導線連接器340以及顯示介質層370。玻璃基板310又由玻璃子基板3101及3102所構成。玻璃子基板3101的第一表面為玻璃基板310的第一表面311。且玻璃子基板3102的第一表面被玻璃子基板3101的第二表面的覆蓋。在圖3A的繪示中，積體電路330在玻璃子基板3101的第一表面(也就是玻璃基板310的第一表面311)上。積體電路330藉由配置在玻璃基板310的第一表面311上的觸控信號線TW直接電性耦接到觸控偵測單元TB1~TB3。並且，積體電路330藉由導線WIR、導線連接器340以及配置在玻璃子基板3102的第二表面(也就是玻璃基板310的第二表面312)上的顯示驅動信號線DW來電性耦接至顯示介質層370。

圖3B的繪示與圖3A的繪示不相同的是在於圖3B所繪示積體電路330配置在玻璃基板310的第二表面312上，而積體電路330藉由配置在玻璃基板310的第一表面311上的觸控信號線TW、導線連接器340以及導線WIR 來電性耦接至觸控偵測單元TB1~TB3。並且，積體電路330藉由配置在玻璃子基板3102的第二表面(也就是玻璃基板310的第二表面312)上的顯示驅動信號線DW來直接電性耦接至顯示介質層370。

請參照圖4的繪示，圖4繪示本發明更一實施例的觸控式顯示模組400的立體圖。觸控式顯示模組400包括玻璃基板410及420、積體電路430、導線連接器440及460以及顯示介質層470。其中的積體電路430配置在玻璃基板410的第一表面411上。而導線連接器440則使積體電路430可以藉由配置在玻璃基板410的第一表面上的導線電性耦接至顯示介質層470。另外，導線連接器460的一端耦接至積體電路430，而其另一端則可以耦接至例如控制器(未繪示)。這個控制器則會藉由導線連接器460的另一端傳送控制信號至積體電路430。

請注意，上述的用來提供外部的控制器以傳輸控制信號的導線連接器460在當積體電路430配置在玻璃基板410的第二表面上時同樣也可以實施。在當積體電路430配置在玻璃基板410的第二表面上時導線連接器460的一端則配置在玻璃基板410的第二表面上，並透過配置在玻璃基板410的第二表面上的導線電性耦接至積體電路430。

綜上所述，本發明利用導線連接器來使分別配置於相同玻璃基板的不同表面上的導線相互電性耦接，進以使得單一個積體電路可以簡單的電性耦接至顯示介質層及觸控偵測單元，並達成驅動顯示介質層及偵測觸控偵測單元的被觸控狀態的雙重功效。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400‧‧‧觸控式顯示模組

110、120、210、220、310、320、410、420‧‧‧玻璃基板

111、121、122、211、221、311、321、411‧‧‧表面

130、230、330、430‧‧‧積體電路

140、240、340、440、460‧‧‧導線連接器

170、270、370、470‧‧‧顯示介質層

3101、3102‧‧‧玻璃子基板

TW、WIR、DW‧‧‧導線

TB1~TB3‧‧‧觸控偵測單元

圖1繪示本發明的一實施例的觸控式顯示模組100的側視圖。

圖2繪示本發明的另一實施例的觸控式顯示模組200的側視圖。

圖3A及3B分別繪示本發明的再一實施例的觸控式顯示模組300的不同實施方式。

圖4繪示本發明更一實施例的觸控式顯示模組400的立體圖。

100‧‧‧觸控式顯示模組

110、120‧‧‧玻璃基板

111、121、122‧‧‧表面

130‧‧‧積體電路

140‧‧‧導線連接器

170‧‧‧顯示介質層

TW、WIR、DW‧‧‧導線

TB1~TB3‧‧‧觸控偵測單元

Claims (10)

1. 一種觸控式顯示模組，包括：一第一玻璃基板，具有第一及第二表面，其第一表面上配置多數個觸控偵測單元以及多數個觸控信號線，其第二表面上配置多數條顯示驅動信號線；一第二玻璃基板，具有第一及第二表面，其第一表面的部份與該第一玻璃基板的第二表面部份相互覆蓋；一顯示介質層，配置於該第一及二玻璃基板間相互覆蓋的區域間；一第一導線連接器，其一端配置在該第一玻璃基板的第一表面上以耦接該些觸控信號線，其另一端配置在該第一玻璃基板的第二表面上，以耦接該些顯示驅動信號線；以及一積體電路，配置於該第一玻璃基板的第一表面或其第二表面未與該第二玻璃基板覆蓋的部份上，該積體電路透過該第一導線連接器來電性耦接該顯示介質層及該些觸控偵測單元，以驅動該顯示介質層及偵測該些觸控偵測單元的被觸控狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控式顯示模組，其中當該積體電路配置於該第一玻璃基板的第一表面上時，該些觸控偵測單元透過配置在該第一玻璃基板上的多數個觸控信號線以電性耦接該積體電路，並且該第一玻璃基板的第二表面上配置多數條顯示驅動信號線，該些顯示驅動信號線透過該第一導線連接器與該積體電路電性耦接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控式顯示模組，其中該些顯示驅動信號線用以傳輸驅動該顯示介質層的一顯示驅動信號。
4. 如申請專利範圍第2項所述之觸控式顯示模組，其中該些觸控信號線用以傳輸用以偵測該些觸控偵測單元的被觸控狀態的多數個觸碰控制信號。
5. 如申請專利範圍第2項所述之觸控式顯示模組，其中更包括：一第二導線連接器，其一端配置在該第一玻璃基板的第一表面上並電性耦接該積體電路，用以由其另一端傳輸一控制信號至該積體電路。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控式顯示模組，其中當該積體電路配置於該第一玻璃基板的第二表面上時，該些觸控偵測單元透過配置在該第一玻璃基板上的多數個觸控信號線並透過該第一導線連接器以電性耦接該積體電路，該第一玻璃基板的第二表面上則配置多數條顯示驅動信號線直接電性耦接該積體電路。
7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控式顯示模組，其中更包括：一第二導線連接器，其一端配置在該第一玻璃基板的第二表面上並電性耦接該積體電路，用以由另一端傳輸一控制信號至該積體電路。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控式顯示模組，其中該積體電路以玻璃覆晶封裝的方式被配置在該第一玻璃 基板的第一或第二表面上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控式顯示模組，其中該第一玻璃基板包括：一第一玻璃子基板，其第一表面為該第一玻璃基板的第一表面；以及一第二玻璃子基板，其第一表面被該第一玻璃子基板的第二表面覆蓋。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控式顯示模組，其中該顯示介質層為液晶顯示層。