CN104166255A - 液晶显示模组的驱动芯片的组装方法 - Google Patents

Abstract

一种液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，包括如下步骤：提供LCM半成品，LCM半成品包括TFT组件，TFT组件包括具有电极安装区及芯片安装区的第一基板及TFT电极；提供COG机台，其包括平台以及正对间隔设置的支撑预热台与压头；将LCM半成品放置于平台上，并使芯片安装区位于支撑预热台与压头之间；通过涂布ACF胶将驱动芯片预贴合于第一基板上；控制支撑预热台朝向第一基板移动，并与第一基板抵接，以对第一基板进行预热，支撑预热台的温度为60～100℃；控制压头朝向第一基板移动，并与驱动芯片抵接，以将驱动芯片热压在异向导电胶层上，压头的温度为160～180℃。采用上述组装方法得到的LCM能有效降低因IC组装而产生的Mura现象，提高显示质量。

Description

液晶显示模组的驱动芯片的组装方法

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，特别是涉及一种液晶显示模组的驱动芯片的组装方法。

背景技术

通常采用COG(Chip On Glass，芯片被直接绑定在玻璃上)工艺来组装液晶显示模组(liquid crystal module，LCM)的驱动芯片(IC)。然而，在对采用COG工艺得到的液晶显示模组进行质检时，发现COG端子位置(芯片安装区)会出现Mura现象。Mura现象在背光点亮下即可见，为团状，且全部集中在驱动芯片的边角(在未组装驱动芯片时，芯片安装区没有Mura现象)，影响液晶显示模组的质量。

注：Mura本来是一个日本字，随着日本的液晶显示器在世界各地发扬光大，这个字在显示器界就变成一个全世界都可以通的文字。Mura现象是指显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象。

发明内容

基于此，有必要提供一种能有效提高液晶显示模组的质量的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法。

一种液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，包括如下步骤：

提供液晶显示模组半成品，其中，所述液晶显示模组半成品包括TFT组件，所述TFT组件包括第一基板及TFT电极，所述第一基板具有电极安装区及芯片安装区，所述电极安装区及所述芯片安装区分别位于所述第一基板的同一侧的两端处，所述TFT电极设于所述电极安装区上；

提供COG机台，其中，所述COG机台包括用于承载液晶显示模组半成品的平台以及正对间隔设置的支撑预热台与压头，所述支撑预热台与所述压头位于所述平台的一端处；

将所述液晶显示模组半成品放置于所述平台上，并使所述芯片安装区位于所述支撑预热台与所述压头之间；

提供驱动芯片，并在所述芯片安装区内涂布形成异向导电胶层，将所述驱动芯片预贴合于所述异向导电胶层上，且所述驱动芯片与所述压头正对设置；

控制所述支撑预热台朝向所述第一基板移动，并与所述第一基板抵接，以对所述第一基板进行预热，其中，所述支撑预热台的温度为60℃～100℃；及

控制所述压头朝向所述第一基板移动，并与所述驱动芯片抵接，以将所述驱动芯片热压在所述异向导电胶层上，其中，所述压头的温度为160℃～180℃。

在其中一个实施例中，所述压头的温度为160℃，所述支撑预热台的温度为100℃。

在其中一个实施例中，所述液晶显示模组半成品还包括依次层叠设置于所述TFT组件上的液晶组件及彩色滤光片组件，且所述TFT电极位于所述第一基板与所述液晶组件之间；

在控制所述支撑预热台朝向所述第一基板移动的步骤中，同时控制所述压头朝向所述第一基板移动，以使所述压头靠近所述第一基板的一端的端面位于所述彩色滤光片组件远离所述液晶组件的一侧与所述第一基板之间，并与所述驱动芯片间隔设置。

在其中一个实施例中，当所述压头与所述驱动芯片抵接时，所述压头与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离为0.2mm～0.4mm。

在其中一个实施例中，当所述压头与所述驱动芯片抵接时，所述压头与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离为0.4mm。

在其中一个实施例中，当所述支撑预热台与所述第一基板抵接，且所述压头与所述驱动芯片抵接时，所述支撑预热台与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离和所述压头与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离相同。

在其中一个实施例中，当所述支撑预热台与所述第一基板抵接时，所述支撑预热台与所述平台之间的间隔距离为10mm～15mm。

在其中一个实施例中，所述压头施加于所述驱动芯片上的压力的大小为360N，所述压头与所述驱动芯片之间的作用时间为5s。

在其中一个实施例中，所述COG机台还包括缓冲片；

在控制所述压头朝向所述第一基板移动，并与所述驱动芯片抵接的步骤之前，将所述缓冲片放置于所述驱动芯片上。

一种液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，包括如下步骤：

提供液晶显示模组半成品，其中，所述液晶显示模组半成品包括TFT组件及驱动芯片，所述TFT组件包括第一基板及TFT电极，所述第一基板具有电极安装区及芯片安装区，所述电极安装区及所述芯片安装区分别位于所述第一基板的同一侧的两端处，所述TFT电极设于所述电极安装区上；所述芯片安装区上涂布有异向导电胶层，所述驱动芯片预贴于所述异向导电胶层上；

提供COG机台，其中，所述COG机台包括用于承载液晶显示模组半成品的平台以及正对间隔设置的支撑预热台与压头，所述支撑预热台与所述压头位于所述平台的一端处；

将所述液晶显示模组半成品放置于所述平台上，并使所述芯片安装区位于所述支撑预热台与所述压头之间，且所述驱动芯片位于所述第一基板与所述压头之间，并与所述压头正对间隔设置；

控制所述支撑预热台朝向所述第一基板移动，并与所述第一基板抵接，以对所述第一基板进行预热，其中，所述支撑预热台的温度为60℃～100℃；及

控制所述压头朝向所述第一基板移动，并与所述驱动芯片抵接，以将所述驱动芯片热压在所述异向导电胶层上，其中，所述压头的温度为160℃～180℃。

实验表明，采用上述组装方法得到的液晶显示模组能有效降低因IC组装而产生的Mura现象，能有效提高液晶显示模组的质量。

附图说明

图1为一实施方式的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法的流程图；

图2为一实施方式中的液晶显示模组的结构示意图；

图3为一实施方式中的COG机台的结构示意图；

图4为一实施方式中的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法的组装过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对液晶显示模组的驱动芯片的组装方法进行进一步的说明。

如图1所示，一实施方式的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，包括如下步骤：

步骤S110，提供液晶显示模组半成品。

如图2所示，液晶显示模组半成品200包括从下而上依次层叠设置的TFT组件210、液晶组件220及彩色滤光片组件230。

TFT组件210包括第一基板212及TFT(Thin Film Transistor，薄膜场效应晶体管)电极214。第一基板212具有电极安装区(图未标)及芯片安装区(图未标)。电极安装区及芯片安装区分别位于第一基板212的同一侧的两端处。TFT电极214设于电极安装区上。

液晶组件220设于TFT电极214上，包括两块配向膜222(分别为上配向膜及下配向膜，上配向膜靠近彩色滤光片组件230)、夹设于两块配向膜222之间的液晶层224、封装液晶层224的塑胶框226以及设于上配向膜上的公共电极228。

彩色滤光片组件230包括第二基板232以及设置于第二基板232靠近液晶组件220的一侧上的滤光层234和黑矩阵(black matrix，BM)236。三种颜色的滤光层234均匀分布于黑矩阵236中。

其中，第一基板212及第二基板232均为玻璃基板，可以理解，第一基板212及第二基板232也可以为其他材质的透明基板。

在其他实施方式中，液晶显示模组半成品200也可以包括下偏光片及上偏光片。下偏光片通过粘胶设置于第一基板212远离TFT电极214的一侧上，上偏光片通过粘胶设置于第二基板232远离液晶组件220的一侧上。可以理解，在其他实施方式中，液晶显示模组半成品200也可以只包括TFT组件210，完成驱动芯片组装后，再在TFT组件210上依次层叠设置液晶组件220及彩色滤光片组件230。

步骤S120，提供COG机台。

如图3及图4所示，COG机台300包括平台310、支撑预热台320、压头330、支撑柱340以及缓冲片350。

平台310用于承载液晶显示模组半成品200。

支撑预热台320与压头330正对间隔设置的，且位于平台310的一端处。在本实施方式中，支撑预热台320及压头330均与平台310之间存在间隔距离。

支撑柱340与支撑预热台320位于同一侧，且支撑柱340一端与平台310抵接，用于支撑平台310。

缓冲片350用于放置于驱动芯片240上，以防止压头330与驱动芯片240直接接触而损坏驱动芯片240。

步骤S130，将液晶显示模组半成品200放置于平台310上，并使芯片安装区位于支撑预热台320与压头330之间。

步骤S140，提供驱动芯片240，并在芯片安装区内涂布形成异向导电胶层250，将驱动芯片240预贴合于异向导电胶层250上，且驱动芯片240与压头330正对设置。

可以理解，在其他实施方式中，可以提供预贴合有驱动芯片的液晶显示模组半成品，此时，步骤S130及步骤S140可以由下述步骤代替：将液晶显示模组半成品放置于平台上，并使芯片安装区位于支撑预热台与压头之间，且驱动芯片位于第一基板与压头之间，并与压头正对间隔设置。

步骤S150，控制支撑预热台320朝向第一基板210移动，并与第一基板210抵接，以对第一基板210进行预热，其中，支撑预热台320的温度为60℃～100℃。

在本实施方式中，在控制支撑预热台320朝向第一基板210移动的步骤中，同时控制压头330朝向第一基板210移动，以使压头330靠近第一基板210的一端的端面位于彩色滤光片组件230远离液晶组件220的一侧与第一基板210之间，并与驱动芯片240间隔设置。从而缩短压头330与驱动芯片240之间的间隔距离，以便于后续步骤。可以理解，在其他实施方式中，该步骤可以省略。

进一步，在本实施方式中，支撑预热台320与第一基板210抵接时，支撑预热台320与平台310之间的间隔距离为10mm～15mm。

进一步，在本实施方式中，支撑预热台320与彩色滤光片组件230之间的间隔距离X和压台330与彩色滤光片组件230之间的间隔距离X相同。

进一步，在本实施方式中，支撑预热台320的温度优选为100℃。

步骤S160，控制压头330朝向第一基板210移动，并与驱动芯片240抵接，以将驱动芯片240热压在异向导电胶层250上，其中，压头330的温度为160℃～180℃。

进一步，在本实施方式中，压头330与驱动芯片240抵接时，压头330与彩色滤光片组件230之间的间隔距离X为0.2mm～0.4mm。进一步，压头330与彩色滤光片组件230之间的间隔距离X优选为0.4mm。

进一步，在本实施方式中，压头330的温度优选为160℃。

进一步，在本实施方式中，压头330施加于驱动芯片240上的压力的大小为360N(牛)，压头330与驱动芯片240之间的作用时间为5s(秒)。

进一步，在本实施方式中，在控制压头330朝向第一基板210移动，并与驱动芯片240抵接的步骤之前，还包括将缓冲片350放置于驱动芯片240上的步骤。

后续，控制支撑预热台320与压头330同时背向第一基板210移动，将组装好的液晶显示模组从平台310取下，即完成液晶显示模组的驱动芯片的组装。

以下为上述组装方法中的具体组装条件的验证实验，并在两种不同亮度的条件下检查液晶显示模组表面的Mura现象。其中，压头与彩色滤光片组件之间的间隔距离用X表示，支撑预热台与平台之间的间隔距离用Y表示，ND 6％Filter与ND 8％Filter表示两个不同亮度的检测标准，OK表示观察不到Mura现象，NG表示能观察到Mura现象。

1、通过多组实验来验证压台的温度与Mura现象的关系。其中，压台的温度的验证范围为160℃～250℃，每一组实验包括多个实验，组与组之间的差别在于支撑预热台的温度、压头施加于驱动芯片上的压力的大小、压头与驱动芯片之间的作用时间等因素不相同或不完全相同，而每一组中的多个实验之间的压台的温度不相同，但其他条件完全相同。

多组实验表明，在每一组实验中，压台的温度对Mura现象的影响具有大致相同的规律，即压台的温度越低，Mura现象越不明显，且该规律基本上不因其他因素的变化而变化。而当压台的温度为160℃～180℃，且支撑预热台的温度为60℃～100℃时，在ND 6％Filter的条件下，Mura现象基本消失，其中，160℃为压台的最佳温度。

下表1为其中一组实验的验证结果，其中，支撑预热台的温度为80℃，压头与驱动芯片之间的作用时间为5s，压头施加于驱动芯片上的压力的大小340N。

表1：

2、在压台的温度为160℃的前提下，验证压头与驱动芯片之间的作用时间与Mura现象的关系。如下表2为一组实验的验证结果，其中，支撑预热台的温度为80℃，压头施加于驱动芯片上的压力的大小340N。

表2：

实验表明，压头与驱动芯片之间的作用时间基本上不对Mura现象产生影响。综合考虑组装效果及组装时间，在本实施方式中，压头与驱动芯片之间的作用时间优选为5s。

3、在压台的温度为160℃以及压头与驱动芯片之间的作用时间为5s的前提下，验证压头施加于驱动芯片上的压力的大小与Mura现象的关系。如下表3为一组实验的验证结果，其中，支撑预热台的温度为80℃。

表3：

实验表明，压头施加于驱动芯片上的压力的大小基本上不对Mura现象产生影响。综合考虑组装效果及组装时间，在本实施方式中，压头施加于驱动芯片上的压力的大小优选为360N。

4、在压台的温度为160℃、压头与驱动芯片之间的作用时间为5s以及压头施加于驱动芯片上的压力的大小为360N的前提下，验证支撑预热台和压台之间的温差与Mura现象的关系。如下表4为一组实验的验证结果。

表4：

实验表明，支撑预热台和压台之间的温差越小，Mura现象基本消失。因此，在本实施方式中，支撑预热台的温度优选为100℃。

5、通过多组实验来验证X的大小与Mura现象的关系。其中，X的验证范围为0.1mm～0.4mm(通常驱动芯片与彩色滤光片组件之间间隔距离为0.5mm，因此，X的取值范围只能为0～0.5mm，而为了避免压头损坏彩色滤光片组件，同时确保压头能较好的覆盖驱动芯片，控制X的验证范围为0.1mm～0.4mm)，每一组实验包括多个实验。组与组之间的差别在于支撑预热台的温度、压头的温度等因素不相同或不完全相同，而每一组中的多个实验之间的X不相同，但其他条件完全相同。在压台的温度为160℃～180℃、支撑预热台的温度为60℃～100℃、压头与驱动芯片之间的作用时间为5s以及压头施加于驱动芯片上的压力的大小为360N的前提下进行验证。

多组实验表明，在每一组实验中，X对Mura现象的影响具有大致相同的规律，即X越大，Mura现象越不明显，且该规律基本上不因其他因素的变化而变化。而当X为0.2mm～0.4mm时，在ND 6％Filter的条件下，Mura现象基本消失，其中，0.4mm为最佳X。

下表5为其中一组实验的验证结果，其中，压台的温度为170℃，支撑预热台的温度为80℃。

表5：

6、通过多组实验来验证Y的大小与Mura现象的关系。其中，Y的验证范围为8mm～15mm，每一组实验包括多个实验。组与组之间的差别在于支撑预热台的温度、压头的温度等因素不相同或不完全相同，而每一组中的多个实验之间的Y不相同，但其他条件完全相同。在压台的温度为160℃～180℃、支撑预热台的温度为60℃～100℃、压头与驱动芯片之间的作用时间为5s、压头施加于驱动芯片上的压力的大小为360N以及X为0.4mm的前提下进行验证。

多组实验表明，在每一组实验中，Y对Mura现象的影响具有大致相同的规律，即Y越大，Mura现象越不明显，且该规律基本上不因其他因素的变化而变化。而当Y为10mm～15mm时，在ND 6％Filter的条件下，Mura现象基本消失，其中，15mm为最佳Y。

下表6为其中一组实验的验证结果，压台的温度为170℃，支撑预热台的温度为80℃。

表6：

通过上述验证实验可知，上述组装方法的最佳组装条件为：压台的温度为160℃、支撑预热台的温度为100℃、X为0.4mm、Y为15mm。

通过上述验证实验可知，采用上述组装方法得到的液晶显示模组能有效降低因IC组装而产生的Mura现象，能有效提高液晶显示模组的质量。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供液晶显示模组半成品，其中，所述液晶显示模组半成品包括TFT组件，所述TFT组件包括第一基板及TFT电极，所述第一基板具有电极安装区及芯片安装区，所述电极安装区及所述芯片安装区分别位于所述第一基板的同一侧的两端处，所述TFT电极设于所述电极安装区上；

提供COG机台，其中，所述COG机台包括用于承载液晶显示模组半成品的平台以及正对间隔设置的支撑预热台与压头，所述支撑预热台与所述压头位于所述平台的一端处；

将所述液晶显示模组半成品放置于所述平台上，并使所述芯片安装区位于所述支撑预热台与所述压头之间；

提供驱动芯片，并在所述芯片安装区内涂布形成异向导电胶层，将所述驱动芯片预贴合于所述异向导电胶层上，且所述驱动芯片与所述压头正对设置；

控制所述支撑预热台朝向所述第一基板移动，并与所述第一基板抵接，以对所述第一基板进行预热，其中，所述支撑预热台的温度为60℃～100℃；及

控制所述压头朝向所述第一基板移动，并与所述驱动芯片抵接，以将所述驱动芯片热压在所述异向导电胶层上，其中，所述压头的温度为160℃～180℃。

2.根据权利要求1所述的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，所述压头的温度为160℃，所述支撑预热台的温度为100℃。

3.根据权利要求1所述的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，所述液晶显示模组半成品还包括依次层叠设置于所述TFT组件上的液晶组件及彩色滤光片组件，且所述TFT电极位于所述第一基板与所述液晶组件之间；

在控制所述支撑预热台朝向所述第一基板移动的步骤中，同时控制所述压头朝向所述第一基板移动，以使所述压头靠近所述第一基板的一端的端面位于所述彩色滤光片组件远离所述液晶组件的一侧与所述第一基板之间，并与所述驱动芯片间隔设置。

4.根据权利要求3所述的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，当所述压头与所述驱动芯片抵接时，所述压头与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离为0.2mm～0.4mm。

5.根据权利要求4所述的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，当所述压头与所述驱动芯片抵接时，所述压头与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离为0.4mm。

6.根据权利要求4所述的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，当所述支撑预热台与所述第一基板抵接，且所述压头与所述驱动芯片抵接时，所述支撑预热台与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离和所述压头与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离相同。

7.根据权利要求1所述的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，当所述支撑预热台与所述第一基板抵接时，所述支撑预热台与所述平台之间的间隔距离为10mm～15mm。

8.根据权利要求1所述的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，所述压头施加于所述驱动芯片上的压力的大小为360N，所述压头与所述驱动芯片之间的作用时间为5s。

9.根据权利要求1所述的液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，所述COG机台还包括缓冲片；

在控制所述压头朝向所述第一基板移动，并与所述驱动芯片抵接的步骤之前，将所述缓冲片放置于所述驱动芯片上。

10.一种液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供液晶显示模组半成品，其中，所述液晶显示模组半成品包括TFT组件及驱动芯片，所述TFT组件包括第一基板及TFT电极，所述第一基板具有电极安装区及芯片安装区，所述电极安装区及所述芯片安装区分别位于所述第一基板的同一侧的两端处，所述TFT电极设于所述电极安装区上；所述芯片安装区上涂布有异向导电胶层，所述驱动芯片预贴于所述异向导电胶层上；

提供COG机台，其中，所述COG机台包括用于承载液晶显示模组半成品的平台以及正对间隔设置的支撑预热台与压头，所述支撑预热台与所述压头位于所述平台的一端处；

将所述液晶显示模组半成品放置于所述平台上，并使所述芯片安装区位于所述支撑预热台与所述压头之间，且所述驱动芯片位于所述第一基板与所述压头之间，并与所述压头正对间隔设置；

控制所述支撑预热台朝向所述第一基板移动，并与所述第一基板抵接，以对所述第一基板进行预热，其中，所述支撑预热台的温度为60℃～100℃；及

控制所述压头朝向所述第一基板移动，并与所述驱动芯片抵接，以将所述驱动芯片热压在所述异向导电胶层上，其中，所述压头的温度为160℃～180℃。