WO2015079811A1 - 映像出力装置の封止構造 - Google Patents

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WO2015079811A1
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dry layer
optical module
moisture
module
packing
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Inventor
昌幸 岡村
古市　浩朗
征彦 亀澤
哲平 田中
Original Assignee
株式会社日立エルジーデータストレージ
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    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02438—Characterized by cooling of elements other than the laser chip, e.g. an optical element being part of an external cavity or a collimating lens
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    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength
    • H01S5/4093—Red, green and blue [RGB] generated directly by laser action or by a combination of laser action with nonlinear frequency conversion

Definitions

  • the present invention relates to a sealing structure for optical components of a video output device.
  • Patent Document 1 JP 2007-210627 (Patent Document 1) as background art in this technical field.
  • This gazette states that “a moisture-proof housing having a storage portion that contains a stored item and is shielded from the outside air, and a moisture-proof case that is provided in the moisture-proof case and has elasticity and moisture resistance. Pressure difference reducing means for reducing the difference between the pressure and the atmospheric pressure ”.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2008-239017 (Patent Document 2) is also available.
  • This publication provides “a vehicle-mounted camera that can keep the camera view well by preventing condensation and fogging inside the lens cover with a simple configuration without providing a heater, a temperature sensor, a blower, and the like.
  • a camera housing portion for accommodating the CCD camera, a lens cover disposed on the front side of the CCD camera, a space between the lens cover and the CCD camera, and the lens cover 5 are provided. It is provided with a communicating path that communicates with the outer space of the water, and a moisture-permeable waterproof material that blocks moisture and passes only moisture is disposed in the communicating path.
  • FIG. 1 and 2 show schematic diagrams of an RGB module, which is a video output device, as an example.
  • FIG. 1 is an example of a top view of the RGB module
  • FIG. 2 is an example of a side view of the RGB module.
  • each optical component is fixed to the housing using an adhesive.
  • the main optical components of the RGB module include a laser diode (green) 103, a laser diode (red) 104, a laser diode (blue) 105, an RGB composite mirror 106, an RGB composite mirror 107, and a MEMS mirror 108.
  • the RGB module Since the RGB module is also used, for example, in a vehicle, it is necessary to have high reliability that can withstand harsh environments such as high temperature and high temperature and humidity as compared with conventional modules.
  • a laser diode (LD) is mounted as shown in FIG. 1, LD degradation or the like easily occurs due to heat generation.
  • a Peltier element is mounted as shown in FIGS. 2 and 3 to force cooling.
  • a dry layer is provided at the interface of a flat packing for sealing an optical module.
  • the RGB module by providing a structure having a dry layer at the interface between the packing and the module, it is possible to prevent moisture from entering into the module from the packing interface and achieve high reliability.
  • FIG. 1 is an overall view of Example 1.
  • FIG. 1 is a side view of Example 1.
  • FIG. 3 is a top view of Example 1.
  • FIG. 6 is a side view of Example 2.
  • FIG. 6 is a side view of Example 3.
  • FIG. 10 is a top view of Example 3.
  • FIG. 6 is a top view of Example 4.
  • FIG. 10 is a side view of Example 5.
  • FIG. 10 is a top view of Example 6.
  • FIG. 10 is an overall view of Example 7.
  • FIG. 10 is a side view of Example 7.
  • FIG. 10 is a top view of Example 7.
  • FIG. 10 is an overall view of Example 7.
  • an optical module LD 201, a MEMS mirror 204, and a company office window 205 are mounted on an optical module casing 201, and a flexible printed circuit for transmitting a control signal for the MEMS mirror 207. (FPC) 205 is installed.
  • the mirror and lens are not shown in the figure.
  • the LD 203 can be cooled by adopting a structure in which the Peltier element (for LD cooling) 206 is attached immediately below the optical module housing 201.
  • the Peltier element for LD cooling
  • the surrounding environmental temperature becomes high, so that it is difficult for problems such as the LD not to light up.
  • the object is to prevent moisture from entering in a space-saving manner.
  • FIG. 5 is an example of an overall view of the first embodiment, and a cover is attached by screwing at four positions. If the number of the screws is symmetrical, there is no problem even if the number increases, but it is desirable to fix with four or more screws.
  • FIG. 6 is an example of a side view in the first embodiment
  • FIG. 7 is an example of a top view in the first embodiment.
  • a cross section of the flexible printed circuit board (FPC) 105 is shown.
  • the packing and the dry layer are provided so as to wrap around the optical module casing 108. Infiltration is suppressed.
  • a solid desiccant such as silica gel, calcium chloride, diphosphorus pentoxide is desirable.
  • a sheet-like desiccant can also be used.
  • the above desiccant may cause re-release of moisture, but it becomes possible to prevent re-release of water by using a desiccant that forms a complex with water by chemical reaction. .
  • intrusion of moisture from the interface between the flat packing 103 and the base 104 in the first embodiment can be prevented by providing the dry layer 107, and condensation of optical components inside the optical module does not occur. The effect that can be realized.
  • FIG. 8 is a side view of the second embodiment of the RGB module according to the second embodiment.
  • the dry layer provided only at the interface between the flat packing 103 and the base 104 in FIG. 6 is also attached to the module cover 102.
  • the flat packing material is often a rubber-like material such as silicone or elastomer, it must be compressed with the screw 101. Therefore, when the width of the dry layer 107 is larger than that of the flat packing 103, when the pressure is applied by the screw 101, the dry layer 107 protrudes into the dry layer 107, and there is a possibility that the performance as the packing does not appear.
  • the width of the packing is A and the width of the dry layer is B, A must always be larger than B.
  • the flat packing 103 should have the base 104 and the ground contact area as large as possible. Therefore, the width B of the dry layer is preferably as small as possible with respect to A, and B is preferably less than half of A. .
  • the width of the packing is smaller than the width of the dry layer.
  • the base layer 104 and the module cover 102 with the dry layer 107 in the second embodiment, it is possible to prevent moisture from entering inside, and it is difficult for condensation inside the optical module to occur.
  • FIG. 9 is a side view of a structural example in the third embodiment
  • FIG. 10 is a top view of the structural example in the third embodiment according to the present invention.
  • Example 3 the shape of the dry layer 107 as described in Example 1 and Example 2 is formed in a staggered pattern as shown in FIG.
  • the width of the dry layer 107 can be reduced, an even pressure is applied to the flat packing 103, and the airtightness by tightening the screw 101 can be maintained.
  • Example 3 although the shape of the dry layer 107 viewed from the top surface is a staggered lattice shape, a mesh lattice is also conceivable.
  • FIG. 11 is a top view of a structural example according to the fourth embodiment.
  • Example 4 is substantially the same as Examples 1 and 2, but is an example in which two or more dry layers 107 are provided in the same plane packing 103.
  • the pressure of packing can be made uniform by making the sum total of the width
  • FIG. 12 is a side view of a structural example according to the fifth embodiment.
  • Example 5 the dry layer 107 as shown in Examples 1 to 4 is used as a dry sheet 109.
  • the thickness of the dry sheet 109 is desirably thin, but is desirably 0.5 mm or less. When it becomes larger than this, a space is generated at the end of the dry sheet, and moisture easily enters.
  • the sheet and the packing can be in close contact with each other as compared with the dry layer, it is estimated that the pressure by screwing is easily applied and the sealing performance of the packing is improved.
  • FIG. 13 is a top view of the structural example in the sixth embodiment
  • FIG. 14 is a top view of the structural example in the fifth embodiment.
  • Example 6 is an example in which two or more packings are used and a dry layer is provided between the packings. In this way, by using two or more packings, by providing a dry layer, not only the interface with the packing but also moisture that passes through the inside of the packing can be absorbed by the dry layer. Moisture does not easily penetrate into the module.
  • the groove is not necessary, and the installation location may be anywhere between the packings.
  • FIG. 15 is an overall view of a structural example in the seventh embodiment
  • FIG. 16 is a side view of the structural example in the seventh embodiment
  • FIG. 17 is a top view of the structural example in the seventh embodiment.
  • the overall view is the same as in Examples 1 to 6, but as shown in FIG. 16, the filter 111 and the exhaust port 110 are provided in the dry layer.
  • a filter having a function that does not enter moisture from the outside and can release water molecules raised by the moisture absorbed by the desiccant 106 in the drying layer 107 is used.
  • the optical module is equipped with a Peltier element for cooling the LD.
  • the LD side is cold, but the base and module cover on which the module is mounted are hot. ing. Accordingly, the drying layer 107 is always at a high temperature during the operation of the module, and the inside of the sealed drying layer 107 is always in a high pressure state, so that the exhaust is efficiently performed.
  • FIG. 17 is a top view of the seventh embodiment, and only one filter 111 and exhaust port 110 are provided for the dry layer. In order to improve the exhaust efficiency of the dry layer 107, the exhaust gas is exhausted. It is desirable to provide one or more mouths.
  • the structure allows the moisture to be discharged to the exhaust port 110 through the filter 111. By doing so, it is possible to prevent moisture from entering the optical module.
  • this invention is not limited to said embodiment, For example, it can apply also to products, such as a large sized projector and a communication optical module.

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Abstract

　光モジュールの内部では、環境温度の変化により光の出射部の窓や光学部品が結露しやすいという課題があった。　光モジュールカバーもしくはベースと平面パッキンとの界面に、乾燥層を設ける。

Description

映像出力装置の封止構造
　本発明は、映像出力装置の光学部品の封止構造に関する。
　本技術分野の背景技術として、特開２００７－２１０６２７号公報（特許文献１）がある。この公報には、「内部に収納物を収納し外気と遮蔽された収納部を有する防湿筐体と、この防湿筐体に設けられ、弾性および耐湿性を有して収納部内部の気圧と外部の気圧との差を低減する気圧差低減手段とを備えている。」と記載されている。また、特開２００８－２３９０１７号公報（特許文献２）がある。この公報には、「ヒータ、温度センサ及び送風機等を設けることなく、簡単な構成で、レンズカバーの内側の結露及び曇りを防止して、カメラの視界を良好に保持できる車載用カメラを提供することを目的とし、ＣＣＤカメラを収容するカメラ筐体部と、このＣＣＤカメラの前面側に配置されるレンズカバーとを備えるとともに、このレンズカバーとＣＣＤカメラとの間の空間と、当該レンズカバー５の外側の空間とを連通する連通路を備え、この連通路に水分を遮断し且つ湿気のみを通す透湿性防水素材を配置した。」と記載されている。
特開２００７－２１０６２７号公報 特開２００９－１８２９２２号公報
　図１、図２に映像出力装置である、ＲＧＢモジュールの概略図を例として示す。図１はＲＧＢモジュールの上面図の例、図２はＲＧＢモジュールの側面図の例である。
　ＲＧＢモジュールでは、各光学部品を筐体に対して接着剤を用いて固定する方式がとられている。ＲＧＢモジュールの主な光学部品としては、レーザダイオード（緑）１０３、レーザダイオード（赤）１０４、レーザダイオード（青）１０５、ＲＧＢ合成ミラー１０６、ＲＧＢ合成ミラー１０７、ＭＥＭＳミラー１０８が挙げられる。
　ＲＧＢモジュールは、例えば車載にも用いられるため、従来のものと比較して高温や高温高湿といった過酷な環境にも耐えうる高信頼性が必要となる。このＲＧＢモジュールでは、図１にあるようにレーザダイオード（ＬＤ）が搭載されているため、発熱のためにＬＤ劣化等が起こりやすくなる。また、ＬＤ自身の発熱と合わせて、例えば自動車で使用する場合、ダッシュボードに設置した場合は、周囲の環境温度も高温になるためにＬＤが点灯しないなどの不具合が起こる恐れがある。それを防ぐ手段として、図２、図３で示すようにペルチェ素子を搭載し強制的に冷却している。
　そのため、モジュール内部に必要以上の水分が存在すると、光モジュール内部が冷却された際に外側（環境）は高温（例えば５５～８５℃）になり、内部で結露が発生しやすい状況となる。特に、正常動作に関係深い光の出射窓やＭＥＭＳミラーへの結露が起こるとＭＥＭＳミラーの動作不良や、出射窓が曇ることにより投射画像のボケなどの不具合が起こるという課題がある
　本発明の解決手段の例を挙げれば、例えば光モジュールを密閉するための平面パッキンの界面に乾燥層を設ける。
　本発明の更なる手段、効果は以下実施例により明らかになる。
　ＲＧＢモジュールにおいて、パッキンとモジュール界面に乾燥層がある構造にすることにより、パッキン界面からモジュール内部への水分の浸入を防ぎ、高信頼性を実現できる。
ＲＧＢモジュールの上面図の例である。 ＲＧＢモジュールの側面図の例である。 ＲＧＢモジュールの従来例の全体図である。 ＲＧＢモジュールの従来例の側面図である。 実施例１の全体図である。 実施例１の側面図である。 実施例１の上面図である。 実施例２の側面図である。 実施例３の側面図である。 実施例３の上面図である。 実施例４の上面図である。 実施例５の側面図である。 実施例６の上面図である。 実施例６の側面図である。 実施例７の全体図である。 実施例７の側面図である。 実施例７の上面図である。
　以下、図面を用いて実施例を説明する。
　第１の実施例について、図２～図７を用いて説明する。図１のようなＲＧＢモジュールでは、光モジュール筐体２０１に光学部品であるＬＤ２０３やＭＥＭＳミラー２０４、出社窓２０５が搭載させており、ＭＥＭＳミラー２０７のコントロール用の信号を伝達するためのフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）２０５が搭載されている。なお、ミラーやレンズに関しては、図示していない。
　このように、発熱の大きなＬＤ２０３は３台搭載されているために、非常に熱がたまりやすい構造となっている。そこで、図２の側面図にあるように、光モジュール筐体２０１の直下に、ペルチェ素子（ＬＤ冷却用）２０６を取り付けた構造にすることで、ＬＤ２０３を冷却することが可能となったため、ＬＤ自身の発熱と合わせて、例えば自動車で使用する場合、ダッシュボードに設置した場合は、周囲の環境温度も高温になるためにＬＤが点灯しないなどの不具合が起きにくくなる。
　しかし、ペルチェ素子（ＬＤ冷却用）２０６を密閉空間で用いたことにより、今度は内部が結露し、光学部品に付着して不具合が発生することがあることをが判明した。これは、モジュール内部に必要以上の水分が存在すると、光モジュール内部が冷却されているが外側（環境）は高温（５５～８５℃）になり、飽和水蒸気量以上の水分が内部にはいることによって、結露が発生しやすい状況となるためである」。特に、正常動作に関係深い光の出射窓やＭＥＭＳミラーへの結露が起こるとＭＥＭＳミラーの動作不良や、出射窓が曇ることにより投射画像のボケなどの不具合が起こる。 結露を防止する構造としては特許文献１、２に記載の方法がある。しかしこれらは、気圧の制御等で余分な電力や制御が必要となる。
　本発明では、特に電力も必要なく、省スペースに水分の浸入を防ぐことを目的とする。
　水分は、平面パッキンの材料（シリコーンやゴム等）の内部を透過してくるものと、図４のように平面パッキンと接している界面部分から浸入する場合の２つが考えられる。特に、このなかでも、界面から水分が浸入してくる量が多いことが判明した。そこで、図５～図７のように平面パッキン１０３とベース１０４の界面に乾燥層１０７を設けることにより、界面からの水分の浸入を防ぐことにした。図５は実施例１の全体図の例であり、４箇所のねじ止めによってカバーが取り付けられている。ねじの位置は、対称であれば数が増えても問題はないが４本以上で固定することが望ましい。
　図６は実施例１における側面図の例であり、図７は実施例１における上面図の例である。図６では、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１０５の断面を図示しているが、図７のようにパッキンと乾燥層は光モジュール筐体１０８を一周まわるように設けられているため、内部への水分の浸入が抑えられる。
　乾燥層に入れる乾燥剤としては、シリカゲル、塩化カルシウム、五酸化二リンなど固体状の乾燥剤が望ましい。また、シート状の乾燥剤も使用可能である。また、乾燥剤は上記のものは、水分の再放出が起こる可能性があるが、化学反応により水分と錯体を形成するような乾燥剤を用いることにより水分の再放出を防ぐことが可能となる。
　以上のように、第１の実施例で平面パッキン１０３とベース１０４の界面からの水分の浸入を、乾燥層１０７を設けることにより、防ぐことができ、光モジュール内部の光学部品の結露が起きなくなるという効果が実現できる。
　第２の実施例について、図８を用いて説明する。実施例１の図６と同一符号は同一構成要素を示す。
  図８は、第２の実施例に係るＲＧＢモジュールにおける実施例２の側面図である。図８では、図６では平面パッキン１０３とベース１０４との界面にしか設けられていない乾燥層がモジュールカバー１０２にも取り付けられている。このようにすることで、実施例１では、どちらかの界面でのみ水分の浸入を防ぐことができたが、どちらの界面でも水分の浸入を防ぐことができ、水分の浸入を防ぐことが可能となる。
　また、平面パッキンの材質は、シリコーン系やエラストマのようなゴム状の材質が多いため、ねじ１０１で圧縮する必要がある。したがって、乾燥層１０７の幅が、平面パッキン１０３よりも大きい場合は、ねじ１０１で圧力をかけたときに乾燥層１０７にはみ出してしまい、パッキンとしての性能が発現しない可能性がある。
　そのため、図８に示すようにパッキンの幅をＡ、乾燥層の幅をＢとすると常にＡはＢよりも大きくなるようにしなければならない。平面パッキンのねじによる締め付け力を考慮すると、平面パッキン１０３はできるだけベース１０４と接地面積が大きいほうがよいため、乾燥層の幅ＢはＡに対してできるだけ小さいほうが望ましく、ＢはＡの半分以下が望ましい。
　図８のようにモジュールカバー１０２のほうに乾燥層１０７を設ける場合も同様に、パッキンの幅に対して乾燥層の幅よりも小さいほうが望ましい。
　以上のように、第２の実施例でベース１０４、モジュールカバー１０２に乾燥層１０７を設けることによって、内部への水分の浸入をふせぐことができ、光モジュール内部での結露が起こりにくくなる。
　第３の実施例について、図９と図１０を用いて説明する。実施例１である図６と同一符号は同一構成要素を示す。
　図９は、実施例３における構造例の側面図であり、図１０は、本発明に係る実施例３における構造例の上面図である。
　実施例３では、実施例１、実施例２で説明したような乾燥層１０７の形状を、図１０のように、千鳥格子状にしたものである。乾燥層１０７を千鳥格子状にすることにより、乾燥層１０７の幅を小さくすることができ、平面パッキン１０３に均等な圧力がかかるようになり、ねじ１０１の締め付けによる密閉性を保つことができる。
　実施例３では、乾燥層１０７の上面からみた形状が千鳥格子状であるものを記載したが、網目状の格子なども考えられる。
　第４の実施例について、図１１を用いて説明する。実施例１である図６と同一符号は同一構成要素を示す。図１１は、実施例４における構造例の上面図である。
　実施例４は、実施例１、２とほぼ同様であるが、乾燥層１０７を同一平面パッキン１０３内に２本以上設けた例である。
　このように、乾燥層を分割し、２本以上にすることにより、外部に近い方の乾燥層で防ぎきれなかったパッキン界面を浸入する水分を２つ目の乾燥層で確実に防ぐことができるようになる。
　また、実施例２、３と同様だが、２本以上の乾燥層の幅の合計は、パッキンの幅よりも小さくなるようにすることで、パッキンの圧力を均等にすることができ、モジュール内部への水分の浸入を防ぐことができる。
　第５の実施例について、図１２を用いて説明する。実施例１である図６と同一符号は同一構成要素を示す。
　図１２は、実施例５における構造例の側面図である。
　実施例５では、実施例１～４で示したような乾燥層１０７を乾燥シート１０９にしたものである。乾燥シート１０９の厚さは、薄いほうが望ましいが、０．５ｍｍ以下であることが望ましい。これ以上大きくなると、乾燥シートの端部で空間が生じてしまい、水分が浸入しやすくなる。
　乾燥シート１０９を用いることにより、実施例１～４のような乾燥層をモジュールカバー１０２、ベース１０４に加工する必要がなくなるため、工数の節約が可能となる。
　また、シートとパッキンが乾燥層の場合と比較すると密着することができるために、ねじ止めによる圧力もかかりやすくなり、パッキンの密封性能も向上すると推定される。
　第６の実施例について、図１３、図１４を用いて説明する。実施例１である図６と同一符号は同一構成要素を示す。
　図１３は、実施例６における構造例の上面図であり、図１４は、実施例５における構造例の上面図である。
　実施例６では、パッキンを２枚以上使用し、パッキンとパッキンの間に乾燥層を設けた例である。このように、パッキンを２枚以上用いることにより、乾燥層を設けることで、パッキンとの界面だけでなく、パッキンの内部を透過してくる水分も乾燥層で吸収できるため、光モジュール筐体１０８があるモジュール内部まで水分が侵入しにくくなる。
　このとき、乾燥剤を使用する場合は、図１４のように、パッキンとパッキンの間に溝を設けて、乾燥剤がばらけることを防ぐようにした方が望ましい。また、乾燥シートを用いる場合では、溝は不要でパッキンとパッキンの間であれば設置場所はどこでもかまわない。
　第７の実施例について、図１５～図１７を用いて説明する。実施例１である図６と同一符号は同一構成要素を示す。
　図１５は、実施例７における構造例の全体図であり、図１６は、実施例７における構造例の側面図であり、図１７は、実施例７における構造例の上面図である。
　図１５のように全体図については、実施例１～６と変わらないが、図１６にあるように、乾燥層にフィルタ１１１と排気口１１０を設けたことが特徴となる。
　フィルタ１１１の材質としては、外部からの水分は入らず、乾燥層１０７で乾燥剤１０６が吸収した水分により上昇した水分子を放出できるような機能をもつフィルタを使用する。例えば、樹脂や布などで製造されており、水分子の大きさ（約０．３８ｎｍ）に近い微細な穴が開いているものが望ましい。
　また、フィルタの取り付けは、排気口１１０を完全に塞ぐ必要があり、接着剤を利用することが望ましい。
　光モジュールは、図１、図２で説明したように、ＬＤを冷却しているためのペルチェ素子を搭載しており、ＬＤ側は低温だがモジュールを搭載しているベースやモジュールカバーは高温となっている。したがって、乾燥層１０７はモジュールの動作中は常に高温となっており、密閉された乾燥層１０７の内部は常に圧力が大きい状態となっているため、排気は効率よく行われる。
　また、乾燥剤が水分を吸収し再放出しないものを利用している場合については、このような排気口１１０とフィルタ１１１を用いることにより、水分吸収が飽和になった場合でも内部水分を放出することができる。
　図１７は、実施例７の上面図を図示しており、フィルタ１１１と排気口１１０が乾燥層に対して１つのみ設けられているが、乾燥層１０７の排気効率を向上させるために、排気口の数については１つ以上設けることが望ましい。
　以上のように、実施例７のように乾燥層１０７の湿度が乾燥剤１０６で吸収した水分の再放出により、上昇した場合でも、フィルタ１１１を介して、排気口１１０に水分が放出できる構造にすることにより、光モジュール内部への水分の浸入を防ぐことができる。
　以上、光モジュールについての例について説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、たとえば大型プロジェクタや通信用光モジュールのような製品にも適用可能である。
２０１　光モジュール筐体 
２０２　モジュールカバー 
２０３　レーザダイオード 
２０４　ＭＥＭＳミラー 
２０５　ミラー
２０６　フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ） 
２０７　ペルチェ素子（LD冷却用） 
２０８　出射窓 
２０９　映像 
１０１　ねじ
１０２　モジュールカバー
１０３　平面パッキン
１０４　ベース
１０５　フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
１０６　乾燥剤
１０７　乾燥層
１０８　光モジュール筐体
１０９　乾燥シート
１１０　排気口
１１１　フィルタ

Claims (7)

  1. 光学窓、レーザダイオードおよび光学部品を搭載し平面パッキンを利用して封止している光モジュールにおいて、平面パッキンとモジュール筐体の界面に乾燥層があることを特徴とする光モジュール。
  2. 請求項１の光モジュールにおいて、少なくとも、平面パッキンとモジュールのベース及びカバーのどちらにも乾燥層があることを特徴とする光モジュール。
  3. 請求項１、２の光モジュールにおいて、乾燥層の幅が平面パッキンの幅よりも小さいことを特長とする光モジュール。
  4. 請求項１～３の光モジュールにおいて、乾燥層の構造が千鳥格子状になっていることを特徴とする光モジュール。
  5. 請求項１～４の光モジュールにおいて、同一の平面パッキンの界面に乾燥が２つ以上設けていることを特徴とする光モジュール。
  6. 請求項１～５の光モジュールにおいて、平面パッキンが少なくとも２つ以上使用されており、かつ、隣り合う平面パッキンとの間に乾燥層を設けていることを特徴とする光モジュール。
  7. 請求項１～６に記載の光モジュールにおいて、乾燥層にフィルタを取り付けられた排気口を少なくとも１つ以上設けていることを特徴とする光モジュール。
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