JP4365364B2 - 有機電界発光素子およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、有機電界発光素子(Organic Electro Luminescence Device)に関し、特に、光効率および開口率を向上させることができる有機電界発光素子およびその製造方法に関する。
有機電界発光素子は、脚光を浴びている新たなフラットパネル(FPD:Flat Panel Display)の一つである。前記有機電界発光素子は、自発光するため、液晶表示装置に比べて視野角、コントラストなどが優れている。なお、バックライトを必要としないので、軽量薄型が可能であって、消費電力の側面でも有利である。
さらに、直流低電圧駆動が可能で、応答速度が速い。そして、全部固体で形成されるため、外部衝撃にも強い。なお、使用温度範囲も広く、特に、製造費用においても低コストが可能という長所を有している。
特に、前記有機電界発光素子の製造工程は、液晶表示装置やPDP(Plasma Display Panel)とは違って、蒸着(deposition)装備およびカプセル化(encapsulation)装備だけが使用されると言える、非常に単純な工程である。
従来、このような有機電界発光素子の駆動方式として、別途のスイッチング素子を備えない単純マトリックス(passive matrix)型が主に使われている。前記単純マトリックス方式では、走査線(scan line)と信号線(signal line)との交差により、マトリックス状のピクセルが定義される。このような場合、それぞれのピクセルを駆動するために、走査線を時間によって順次駆動するので、要求される平均輝度を示すためには、平均輝度にライン数を掛けた分の瞬間輝度を提供する必要がある。
しかし、アクティブマトリックス(active matrix)方式では、ピクセルをオン/オフするスイッチング素子である薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)がサブピクセル(sub pixel)別に位置する。そして、この薄膜トランジスタと連結された第1電極はサブピクセル単位にオン/オフされ、第1電極と対向する第2電極は共通電極になる。前記アクティブマトリックス方式では、ピクセルに印加された電圧が貯蔵キャパシタ(CST:storage capacitance)に充電されており、その次のフレーム信号が印加されるまで電圧を印加することによって、走査線の数にかかわらず現在フレーム期間の間駆動を続ける。したがって、アクティブマトリックス方式によれば、低い電流を印加しても同一な輝度を示すので、低消費電力、高精細、大型化が可能な長所を有する。
以下、アクティブマトリックス型有機電界発光素子の基本構造および動作特性について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、一般のアクティブマトリックス型有機電界発光素子の基本ピクセル構造を示した図面である。
図1を参照すると、第1方向に走査線2が形成されており、前記第1方向と交差する第2方向に、互いに所定間隔離隔した信号線3および電力供給線4が形成されて、一つのサブピクセル領域を定義する。
前記走査線2と信号線3との交差点には、アドレッシングエレメント(addressing element)であるスイッチング薄型トランジスタ(TFT)5が形成されている。このスイッチング薄型トランジスタ5および電力供給線4と連結され貯蔵キャパシタ(CST)6が形成されている。この貯蔵キャパシタ(CST)6および電力供給線4と連結され、電流源エレメント(current source element)である駆動薄膜トランジスタ7が形成されている。この駆動薄膜トランジスタ7と連結され有機電界発光ダイオード(Electro luminescent Diode)8が構成されている。
有機電界発光ダイオード8は、有機発光物質に順方向に電流を供給すると、正孔提供層である陽極(anode electrode)と電子提供層である陰極(cathode electrode)とのP(positive)−N(negative)接合により、電子と正孔が移動し、互いに再結合する。このとき、発生するエネルギー差によって光が放出される。
前記有機電界発光素子は、有機電界発光ダイオードで発光された光の進行方向によって、上部発光方式(top emission type)と下部発光方式(bottom emission type)に分けられる。
図2は、従来の下部発光方式有機電界発光素子の概略的な断面図であって、赤、緑、青のサブピクセルで構成される一つのピクセル領域を中心に図示した。
図2を参照すると、第1、2基板10、30が互いに対向するように配置され、第1、2基板10、30のエッジ部はシールパターン40により封じられている。第1基板10の透明基板1の上部には、サブピクセル別に薄膜トランジスタTが形成されており、その薄膜トランジスタTに第1電極12が連結されている。薄膜トランジスタTおよび第1電極12の上部には赤、緑、青のカラーを有する発光物質を含む有機電界発光層14が形成され、有機電界発光層14の上部には第2電極16が形成されている。
前記第1、2電極12、16は、有機電界発光層14に電界を印加する。
前記シールパターン40により、第2電極16と第2基板30とは所定間隔離隔している。
第2基板30の内部面には、外部からの水分を吸収する吸湿剤(図示せず)および吸湿剤と第2基板30との接着のための半透性テープ(図示せず)が含まれる。
一例として、下部発光方式構造で、前記第1電極12を陽極として、第2電極16を陰極として構成する場合、第1電極12は透明導電性物質から選択され、第2電極16は仕事関数の低い金属物質から選択できる。このような条件下で前記有機電界発光層14は、第1電極12から正孔注入層14a、正孔輸送層14b、発光層14c、電子輸送層14dの順番に積層された構造を有する。前記発光層14cは赤、緑、青のカラーを有する発光物質がサブピクセル別に配置された構造を有する。
図3は、図2に示された下部発光方式有機電界発光素子の一つのサブピクセル領域の拡大断面図である。
図3を参照すると、透明基板1上には、半導体想62、ゲート電極68、ソースおよびドレイン電極80、82が順番に形成され薄膜トランジスタ領域を定義し、ソースおよびドレイン電極80、82には、電源供給ライン(図示せず)で形成されたパワー電極72および有機電界発光ダイオードEがそれぞれ連結されている。
前記パワー電極72と対応する下部には、絶縁体を介してキャパシタ電極64が位置する。これらに対応する領域は貯蔵キャパシタ領域をなす。
前記有機電界発光ダイオードE以外の薄膜トランジスタ領域および貯蔵キャパシタ領域に形成された素子らは、アレイ素子Aをなす。
前記有機電界発光ダイオードEは、有機電界発光層14を介して互いに対向する第1電極12および第2電極16で構成される。前記有機電界発光ダイオードEは、自発光した光を外部に放出する発光領域に位置する。
このように、従来の有機電界発光素子は、アレイ素子Aと有機電界発光ダイオードEとが同一基板上に積層された構造からなることを特徴とした。
図4は、従来の有機電界発光素子の製造工程のフローチャートである。
図4を参照すると、第1基板上にアレイ素子が形成される(st1)。前記第1基板は透明基板である。前記アレイ素子は、走査線と、走査線と交差して互いに所定間隔離隔した信号線と、電力供給線と、走査線と信号線との交差点に形成されたスイッチング薄膜トランジスタと、前記スイッチング薄膜トランジスタに連結された駆動薄膜トランジスタとを含む。
有機電界発光ダイオードの第1構成要素である第1電極が前記駆動薄膜トランジスタと連結される(st2)。前記第1電極はサブピクセル別にパターン化される。
前記第1電極の上部に、有機電界発光ダイオードの第2構成要素である有機電界発光層が形成される(st3)。前記第1電極を陽極として構成する場合、前記有機電界発光層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の順番で積層構成されることができる。
前記有機電界発光層の上部に、有機電界発光ダイオードの第3構成要素である第2電極が形成される(st4)。前記第2電極は共通電極として基板の全面に形成される。
第2基板を用いて第1基板がカプセル化される(st5)。前記第2基板は、第1基板を外部の衝撃から保護し、外気の流入による有機電界発光層の損傷を防ぐために、第1基板の外郭をカプセル化する。前記第2基板の内部面には吸湿剤が含まれることができる。
このように、既存の下部発光方式有機電界発光素子は、アレイ素子および有機電界発光ダイオードが形成された第1基板とカプセル化のための第2基板との合着によって製作される。このような場合、アレイ素子の収率と有機電界発光ダイオードの収率との掛算により、有機電界発光素子の収率が決定される。
従来の有機電界発光素子の構造においては、後半工程に相当する有機電界発光ダイオード工程によって、全体工程の収率が大いに制限される問題点があった。例えば、アレイ素子が良好に形成されたとしても、1000Å程度の薄膜を使用する有機電界発光層の形成時に、異物やその他の要素によって不良が発生すれば、有機電界発光素子は不良等級と判定される。
これによって、良品のアレイ素子の製造に所要される諸般の経費および材料費の損失を呼び、生産収率が低下する問題点があった。
また、下部発光方式は、カプセル化による安定性および工程における自由度が高い反面、開口率の制限があって、高解像度製品に適用しがたい問題点があった。
さらに、上部発光方式は、薄膜トランジスタの設計が容易で、開口率が向上できるので、製品の寿命の側面では有利であるが、従来の上部発光方式構造では有機電界発光層の上部に通常的に陰極が位置することによって、材料の選択幅が狭いので、透過度が制限され発光効率が低下する。そして、光透過度の低下を最小化するために薄膜型保護膜を構成する場合、外気を十分に遮断できない問題点があった。
本発明の目的は、アレイ素子と有機電界発光ダイオードとを互いに異なる基板に形成することによって、生産収率を向上させることができる有機電界発光素子およびその製造方法を提供することにある。
本発明のほかの目的は、有機電界発光ダイオードを構成する第1および第2電極を同一平面上に形成することによって、光透過率および開口率を向上させることができる有機電界発光素子およびその製造方法を提供することにある。
前記の目的を達成するために、本発明による有機電界発光素子は、所定間隔離隔して配置された第1、2基板と、前記第1基板上にサブピクセルに対応するスイッチング薄膜トランジスタを有するアレイ素子と、前記第2基板上に前記サブピクセルに対応して形成された第1電極と、前記第1電極上で前記サブピクセルを第1領域と第2領域とに分離した隔壁と、前記第1領域の第1電極上に形成された有機電界発光層および第2電極と、前記第2領域の第1電極と前記スイッチング薄膜トランジスタのドレイン電極との間を電気的に連結する導電性スペーサとを含み、前記ドレイン電極と前記導電性スペーサとの間には連結電極が形成されている
さらに、本発明による有機電界発光素子の製造方法は、所定間隔離隔した第1、2基板を備える段階と、前記第1基板上に第1および第2領域に分離されたサブピクセルに対応するスイッチング薄膜トランジスタを有するアレイ素子を形成する段階と、前記第2基板上に前記サブピクセル対応するように第1電極を形成する段階と、前記第1電極上に前記第1および第2領域を分離するための隔壁を形成する段階と、前記第1または第2領域のうちいずれか一つの領域の前記第1電極上に有機電界発光層を形成する段階と、前記有機電界発光層上に第2電極を形成する段階と、前記第1基板のアレイ素子の薄膜トランジスタのドレイン電極上に形成された連結電極パターンと前記第2基板の第1電極とを導電性スペーサを用いて電気的に連結する段階と、前記第1、2基板を合着する段階とを含む。
本発明によると、デュアルパネルタイプの有機電界発光素子で、アレイ素子と有機電界発光ダイオードとを互いに異なる基板上に構成するため、アレイ素子の収率から有機電界発光ダイオードが影響を受けないので、各素子の生産管理の側面でも良好な特性を有する効果がある。
また、本発明によると、上部発光方式で画面を具現するので、開口率を念頭に置くことなく薄膜トランジスタを設計でき、アレイの工程効率を高めることができるだけでなく、設計が容易である。さらに、高開口率/高解像度の製品を提供できるので、製品の品質を向上させ、それによって寿命特性が良くなる効果がある。
さらに、本発明によると、デュアルパネルタイプの有機電界発光素子において、前記アレイ素子で電荷移動度の高い多結晶シリコンを用いてLTPS薄膜トランジスタを形成するため、下板の信頼性が確保され、大面積の基板に適用可能であるという効果がある。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係るデュアルパネルタイプの有機電界発光素子の一サブピクセルを示す断面図である。説明の便宜上、一つのサブピクセルを中心に図示して説明する。
図5を参照すると、第1、2基板110、130が互いに所定間隔離隔して配置されている。アレイ素子120が前記第1基板110の透明基板100の内部面に形成されており、有機電界発光ダイオードEが前記第2基板130の透明基板101の内部面に形成されている。前記第1および第2基板110、130のエッジ部は、シールパターン140によって封じられる。
前記第2基板130は、カソード領域とアノード領域に分離されており、前記アノード領域において、第1基板110のアレイ素子120と導電性スペーサとは、電気的に連結されている。
前記有機電界発光ダイオードEは前記カソード領域に形成されている。前記有機電界発光ダイオードEは、第1、第2電極132、138の間に有機電界発光層136を位置させて形成される。したがって、前記第1、第2電極132、138に印加された電圧により、前記第1、第2電極132、138の間に電界が形成され、このような電界により、有機電界発光層136で所定の光が発光される。
従来では、単一基板上にアレイ素子と有機電界発光ダイオードとを一緒に形成することで、開口率および発光効率が低下し、複雑な工程によって製品の収率が下がることがあった。
前述したように、本発明のデュアルパネル方式の有機電界発光素子は、アレイ素子120と有機電界発光ダイオードEとを互いに異なる基板110、130上に形成することによって、工程上の不良率が下がり製品収率が向上し、アレイ素子に関係なく有機電界発光素子を形成でき、有機電界発光素子のマージン率を増加させ、開口率および発光効率が向上できる。
前記第1電極132は、導電性スペーサ114を通じて、前記第1基板110のアレイ素子120の駆動スイッチング薄膜トランジスタTのドレイン電極112または前記駆動スイッチング薄膜トランジスタTと連結される連結電極128と接触して、電気的に連結される。
前記有機電界発光ダイオードEには、共通電極として用いられる第1電極132と、第1電極132の上部でサブピクセル別境界部に位置する隔壁134と、隔壁134内の領域で有機電界発光層136、第2電極138が順次サブピクセル単位に分離されたパターンに形成されている。
前記第1電極132はカソード領域だけでなくアノード領域にわたって形成される。それに反して、有機電界発光層136と第2電極138はカソード領域に形成される。
有機電界発光層136は、第1キャリア伝達層136a、発光層136b、第2キャリア伝達層136cが順次積層された構造からなり、前記第1、2キャリア伝達層136a、136cは発光層136bに電子または正孔を注入および輸送する。
前記第1、2キャリア伝達層136a、136cは、陽極および陰極の配置構造によって決まる。例えば、前記発光層136bが高分子物質で構成され、第1電極132をアノード電極、第2電極138をカソード電極として構成する場合には、第1電極132と連接する第1キャリア伝達層136aは、正孔注入層、正孔輸送層が順次積層された構造を有し、第2電極138と連接する第2キャリア伝達層136cは、電子注入層、電子輸送層が順次積層された構造を有する。
前記隔壁134は、逆先細の構造であって、上部にゆくほどパターンが大きくなる形状をしている。このような逆先細の隔壁134により、前記第2電極138の形成時にサブピクセル別に分離され、前記カソード領域に第2電極138が形成されることができる。前記隔壁134上に第2電極138パターンが残ることもありうる。
前記アレイ素子120は、駆動スイッチング薄膜トランジスタTを含む素子である。前記有機電界発光ダイオードEに電流を供給するために、サブピクセル単位に第2電極138と薄膜トランジスタTとを連結する位置に、柱形状の導電性スペーサ114が位置する。前記導電性スペーサ114は、一般の液晶表示装置用スペーサと異なって、セルギャップ維持機能より、両基板110、130の駆動スイッチング薄膜トランジスタTと第1電極132との間を電気的に連結することを主目的とするものであって、両基板の間で、柱形状で所定の高さを有するので、説明の便宜上スペーサと称する。
前記導電性スペーサ114と薄膜トランジスタTとの連結部位をより詳しく説明する。薄膜トランジスタT領域にドレイン電極112を一部露出させるドレインコンタクトホール115dを有する第1保護層124が形成されている。前記第1保護層124の上部にはドレインコンタクトホール115dを通じてドレイン電極112が形成されている。前記ドレイン電極112が露出される連結コンタクトホール127が形成されている第2保護層126上には、前記連結コンタクトホール127を通じて連結電極128がドレイン電極112と連結されている。
前記連結電極128上には導電性スペーサ114が位置する。前記導電性スペーサ114は、実質的に薄膜トランジスタTのソース電極111、またはドレイン電極112に連結されることができる。なお、図示されたように、前記導電性スペーサ114は無機または有機物質でパターニングされたスペーサ上に、伝導性物質138を蒸着することによって形成され、前記第1電極132と連結電極128とを電気的に連結する。しかし、本発明はこれに限定されず、導電性物質からなるスペーサを用いて連結することができる。前記導電性スペーサ114は導電性物質から選択され、好ましくは延性を有し、比抵抗値の低い金属物質から選択される。
前記導電性スペーサ114は、第2基板130に有機電界発光層136を形成してから、アノード領域の第1電極132上に形成できる。なお、前記第1基板110のアレイ素子120製造工程で、連結電極128上に形成することもできる。前記薄膜トランジスタTは、前記第1電極132と連結される駆動スイッチング用薄膜トランジスタTに相当する。
本発明の実施の形態によると、前記有機電界発光素子は、前記第1電極132と第2電極138との作用によって、前記有機電界発光層136から第2基板130の方へ光を発光させる上部発光方式である。したがって、前記第1電極132と第2電極138は、透過性または半透過性を有する導電性物質から選択されることが好ましい。
アレイ素子120が形成された前記第1基板110において、透明基板100上に、前記透明基板100と半導体108との間の緩衝作用をするバッファ層106が形成されている。前記バッファ層106上には、多結晶シリコン(poly silicon)からなる半導体層108が形成され、前記半導体層108上にゲート絶縁膜122が形成される。
前記半導体108の両側には不純物イオンが注入され、ソース、ドレイン不純物領域108s、108dが形成され、前記ソース、ドレイン不純物領域108s、108dの間にアクティブ層108aが形成されている。前記ゲート絶縁膜122上で、前記半導体層108の中央部にゲート電極113を形成し、前記ゲート電極113上には第1保護層124を形成する。前記第1保護層124、ゲート絶縁膜122にはソース、ドレインコンタクトホール115s、115dが形成されており、前記ソース、ドレインコンタクトホール115s、115dを通じて前記ソース、ドレイン不純物領域108s、108dと接触するソースおよびドレイン電極111、112が形成される。前記ソースおよびドレイン電極111、112上には、絶縁物質である第2保護層126が形成され、前記第2保護層126には、前記ドレイン電極112を所定露出させる連結コンタクトホール127が形成されている。前記第2保護層126上には、前記連結コンタクトホール127を通じて前記ドレイン電極112と電気的に連結される連結電極128が形成されている。前記連結電極128は導電性スペーサ114と接触して、前記第2基板130のアノード電極である第1電極132と電気的に接続される。
一方、前記第1、2基板110、130間の空間は、不活性気体または絶縁性液体で埋めることができる。
図示してはいないが、前記アレイ素子120は走査線と、走査線と交差して互いに所定間隔離隔する信号線および電力供給線と、走査線と信号線との交差点に位置するスイッチング薄膜トランジスタと、貯蔵キャパシタとをさらに含む。
図6A乃至図6Eは、本発明に係るデュアルパネルタイプの有機電界発光素子において、有機電界発光ダイオードが形成される基板の製造工程を示す断面図である。
図6Aに図示されたように、本発明に係るデュアルパネルタイプの有機電界発光素子において、有機電界発光ダイオードEが形成される第2基板130は、透明基板101上にサブピクセル別に第1電極132が形成されている。
前記第1電極132は透明な導電性電極からなり、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、ITZO(Indium Tin Zinc Oxide)の中でいずれか一つからなる。
そして、図6Bに図示されたように、前記第1電極132上に、カソード領域と、孤立するアノード領域とを区分する絶縁物質からなるバンク133と、前記バンク133上に逆先細のパターンで隔壁134が形成される。
このような逆先細の隔壁134により、前記第2電極138の形成時にサブピクセル別に分離され、前記カソード領域に第2電極138が形成される。
前記隔壁134は、サブピクセルの境界部およびカソード領域とアノード領域との境界部に形成され、サブピクセルを分離させ、前記カソード領域と前記アノード領域とを分離させる。
図6Cに図示されたように、前記第2基板130上に透過部160aと遮断部160bとが繰り返されるパターンを有するシャドーマスク160を覆って、有機電界発光層136物質を形成する。
図7Aおよび図7Bは、本発明で有機電界発光層136の形成時に使用されるシャドーマスク160の実施の形態を示す図面である。
図7Aを参照すると、前記シャドーマスク160では、透過部160aと遮断部160bとが一つのサブピクセルを形成する。前記透過部160aは一つのサブピクセルごとに形成される。
したがって、前記シャドーマスク160を用いて、サブピクセルのカソード領域に有機電界発光層136を形成するときには、前記シャドーマスク160を一方向にシフトしながら形成する必要がある。
図7Bに図示されたシャドーマスク160では、ピクセルのカソード領域が全てオープンされ、透過部160aを形成する。
前記シャドーマスク160において、前記透過部160aは前記サブピクセルでカソード領域に対応し、前記遮断部160bはアノード領域に対応する。
具体的に、前記有機電界発光層136は、第1キャリア伝達層136a、発光層136b、第2キャリア伝達層136cが順次積層された構造からなる。前記第1、2キャリア伝達層136a、136cは、発光層136bに電子または正孔を注入および輸送する。
前記第1、2キャリア伝達層136a、136cは陽極および陰極の配置構造によって決まる。例えば、前記発光層136bが高分子物質から選択され、第1電極132をアノード電極、第2電極138をカソード電極として構成する場合には、第1電極132と連接する第1キャリア伝達層136aは正孔注入層、正孔輸送層が順次積層された構造を有し、第2電極138と連接する第2キャリア伝達層136cは、電子注入層、電子輸送層が順次積層された構造を有する。
前記有機電界発光層136は、前記透過部160aと遮断部160bを有するシャドーマスク160により、前記カソード領域にだけ形成される。
一方、図6Dに図示されたように、前記アノード領域の露出されている第1電極132上に、有機物質または無機物質からなるスペーサ114を形成する。または、前記スペーサ114は前記有機電界発光層136を形成する以前に形成することができる。例えば、前記スペーサ114は図6Bに図示された前記隔壁134を形成した後に形成することができる。
図6Eに図示されたように、前記第2基板130の全面に伝導性物質を塗布した後パターン化する。前記伝導性物質は、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、ITZO(Indium Tin zinc Oxide)のような透明な導電性物質である。
前記第2電極138は、前記逆先細の隔壁134上に蒸着され、前記隔壁134により分離され前記カソード領域の前記有機電界発光層136上に形成される。
前記パターン化された伝導性物質138bはアノード領域のスペーサ114上に蒸着され、前記第1電極132と電気的に連結される導電性スペーサ114を形成する。
前記のように、本発明に係るデュアルパネル方式の有機電界発光素子は、第2基板130にカソード電極、アノード電極として第1、2電極132、138を水平構造で形成している。
このように、前記第2基板130はカソード領域とアノード領域に分離されており、前記アノード領域は前記導電性スペーサ114により、第1基板110のアレイ素子120と電気的に連結されている。
前記導電性スペーサ114を通じて印加された信号により、前記カソード領域には、前記有機電界発光層136を介して第1、2電極132、138の間に電界が形成される。
図8A乃至図8Eは、本発明に係る有機電界発光素子において、アレイ素子が形成される基板の製造工程を示す断面図である。
図8Aを参照すると、前記第1基板110は、透明基板100上に、前記透明基板100と半導体層108との間の緩衝作用をするバッファ層106が形成されている。前記バッファ層106上には、多結晶シリコンからなる半導体層108が形成されている。
図8Bに図示されたように、前記半導体層108上にゲート絶縁膜122が形成され、前記ゲート絶縁膜122上で前記半導体層108の中央部にゲート電極113が形成される。
図8Cに図示されたように、前記ゲート電極113をマスクとして基板全面に不純物イオンを注入すると、前記半導体層108の両側には不純物イオンが注入されソース、ドレイン不純物領域108s、108dが形成され、前記ソース、ドレイン不純物領域108s、108dの間にアクティブ層108aが形成される。
図8Dに図示されたように、前記ゲート電極113上に第1保護層124を形成する。前記第1保護層124、ゲート絶縁膜122を貫通して前記ソース、ドレイン不純物領域108s、108dを露出させるソース、ドレインコンタクトホール115s、115dが形成される。前記ソース、ドレインコンタクトホール115s、115dを通じて前記ソース、ドレイン不純物領域108s、108dと接触するソースおよびドレイン電極111、112が形成される。
最後に、図8Eに図示されたように、前記ソースおよびドレイン電極111、112上には第2保護層126が形成される。前記第2保護層126上には、前記ドレイン電極112を露出させる連結コンタクトホール127を形成し、前記連結コンタクトホール127を通じて前記ドレイン電極12と接触する連結電極128を形成する。
このとき、前記第1基板110の連結電極128は、第2基板130の導電性スペーサ114と接触して、前記第2基板130のアノード電極である第1電極132と電気的に接続される。
前記のように形成される第1、2基板110、130は、互いに対向して前記第1および第2基板110、130のエッジ部のシールパターン140により封じられる。
一方、前記第1、2基板110、130間の空間は、不活性気体または絶縁性液体で埋めることができる。
このようなデュアルパネルタイプの有機電界発光素子は、アレイ素子と有機電界発光ダイオードとを互いに異なる基板上に構成するため、アレイ素子の収率に有機電界発光ダイオードが影響を受けないので、各素子の生産管理の側面においても良好な特性を示すことができる。
なお、前述した条件下で上部発光方式で画面を具現すると、開口率を気にせず薄膜トランジスタを設計できるので、アレイ工程効率を上げることができ、高開口率/高解像度の製品を提供できる。さらに、デュアルパネルタイプで有機電界発光ダイオードを形成するため、外気を効果的に遮断でき、製品の安定性を上げることができる。
また、前記アレイ素子において、電荷移動度の高い多結晶シリコンを用いて、LTPS薄膜トランジスタを形成するため、下板信頼性が確保され、大面積基板に適用することができる。
本発明に係る有機電界発光素子に適用される薄膜トランジスタは、図示されたようなトップゲート型トランジスタのほかにも、多様な構造の薄膜トランジスタを適用することができる。
図9は、本発明に係るデュアルパネルタイプの有機電界発光素子の第2基板を説明するための一サブピクセルを示す平面図である。
図9に図示されたように、第2基板130の一サブピクセルに、カソード領域Cとアノード領域Aが水平構造で形成されている。前記アノード領域Aにおいて、第1電極132が導電性スペーサ114と電気的に連結されている。
前記カソード領域Cには、第1電極132、有機電界発光層136、第2電極138が順次積層されている。前記カソード領域Cとアノード領域Aとは、バンク133および隔壁134により分離される。
したがって、前記第1電極132は、前記隔壁134の下部を通じて前記カソード領域Cとアノード領域Aとにわたって一体に形成されることができる。
図10は、本発明の第2の実施の形態に係る有機電界発光素子であって、説明の便宜上、デュアルパネルタイプの有機電界発光素子の一サブピクセルを示す断面図である。ただし、図5と同一な構成要素についての説明は省略し、同一な構成要素についての符号の説明も省略する。
図10を参照すると、第1、2基板210、220が互いに所定間隔離隔して配置されている。アレイ素子220が前記第1基板210の透明基板200の内部面に形成されており、有機電界発光ダイオードEが前記第2基板230の透明基板201の内部面に形成されている。前記第1および第2基板210、230のエッジ部はシールパターン240により封じられる。
前記第2基板230は、カソード領域とアノード領域とに分離されている。前記アノード領域は、前記導電性スペーサ214により、前記第1基板210のアレイ素子220と電気的に連結されている。
前記有機電界発光ダイオードEは、前記カソード領域に形成されている。前記有機電界発光ダイオードEは、第1、第2電極232、238aの間に有機電界発光層236を位置させて形成される。したがって、前記第1、第2電極232、238aに印加された電圧により、前記第1、第2電極232、238aの間に電界が形成され、このような電界により、有機電界発光層236で所定の光が発光される。
前述したように、本発明に係るデュアルパネル方式の有機電界発光素子においては、一つの基板にカソード電極、アノード電極として第1、2電極232、238を水平構造で形成している。
前記アノード電極である第1電極232は、導電性スペーサ214を通じて前記第1基板210のアレイ素子220の駆動スイッチング薄膜トランジスタTのドレイン電極212または前記駆動スイッチング薄膜トランジスタTと連結される連結電極228パターンと接触して電気的に連結される。
前記アレイ素子220は薄膜トランジスタTを含む素子であって、前記有機電界発光ダイオードEに電流を供給するために、サブピクセル単位に第2電極238と薄膜トランジスタTとを連結する位置に、柱形状の導電性スペーサ214が位置する。
前記薄膜トランジスタTは、前記第1電極232と連結される駆動スイッチング用薄膜トランジスタTである。
前記薄膜トランジスタにおいて、透明基板200上にゲート電極213が形成され、前記ゲート電極213上にはゲート絶縁膜222が形成される。前記ゲート電極213が位置する前記ゲート絶縁膜222上には、非晶質シリコン(a−si)からなるアクティブ層208が形成され、前記アクティブ層208上の両側には、不純物が注入された非晶質シリコンからなるオーミックコンタクト層207が形成される。前記オーミックコンタクト層207と接触して、互いに所定間隔離隔するソースおよびドレイン電極211、212が形成される。前記ソースおよびドレイン電極211、22上には、ドレイン電極212の一部を露出させるドレインコンタクトホール227を含む保護層224が形成されている。前記保護層224上には、前記ドレインコンタクトホール227を通じて前記ドレイン電極212と接触する連結電極228が形成されている。前記連結電極228は、導電性スペーサ214と接触して、前記第2基板230のアノード電極である第1電極232と電気的に接続される。
一方、前記第1、2基板210、230間の離隔空間Iは、不活性気体または絶縁性液体で埋められる。
そして、図示してはいないが、前記アレイ素子220は、走査線と、走査線と交差して互いに所定間隔離隔する信号線および電力供給線と、走査線と信号線との交差点に位置するスイッチング薄膜トランジスタと、貯蔵キャパシタとをさらに含む。
一般のアクティブマトリックス型有機電界発光素子の基本ピクセル構造を示した図面である。 従来の下部発光方式有機電界発光素子の概略的な断面図である。 図2に示された下部発光方式有機電界発光素子の一つのサブピクセル領域の拡大断面図である。 従来の有機電界発光素子の製造工程のフローチャートである。 本発明の第1の実施の形態によるデュアルパネルタイプの有機電界発光素子の一サブピクセルを示す断面図である。 本発明によるデュアルパネルタイプの有機電界発光素子において、有機電界発光ダイオードが形成される基板の製造工程を示す断面図である。 図6Aに続く製造工程の断面図である。 図6Bに続く製造工程の断面図である。 図6Cに続く製造工程の断面図である。 図6Dに続く製造工程の断面図である。 本発明において有機電界発光層の形成時に使用されるシャドーマスクの実施の形態を示す図面である。 本発明において有機電界発光層の形成時に使用されるシャドーマスクの実施の形態を示す図面である。 本発明による有機電界発光素子において、アレイ素子が形成される基板の製造方法を示す断面図である。 図8Aに続く製造工程の断面図である。 図8Bに続く製造工程の断面図である。 図8Cに続く製造工程の断面図である。 図8Dに続く製造工程の断面図である。 本発明によるデュアルパネルタイプの有機電界発光素子の第2基板を説明するための一サブピクセルを示す平面図である。 本発明の第2の実施の形態によるデュアルパネルタイプの有機電界発光素子の一サブピクセルを示す断面図である。
符号の説明
100、101:透明基板
110:第1基板 130:第2基板
114:スペーサ 132:第1電極
138:第2電極 136:有機電界発光層
E:有機電界発光ダイオード T:薄膜トランジスタ

Claims (22)

  1. 所定間隔離隔して配置された第1、2基板と、
    前記第1基板上にサブピクセルに対応するスイッチング薄膜トランジスタを有するアレイ素子と、
    前記第2基板上に前記サブピクセルに対応して形成された第1電極と、
    前記第1電極上で前記サブピクセルを第1領域と第2領域とに分離した隔壁と、
    前記第1領域の第1電極上に形成された有機電界発光層および第2電極と、
    前記第2領域の第1電極と前記スイッチング薄膜トランジスタのドレイン電極との間を電気的に連結する導電性スペーサと
    を含み、
    前記ドレイン電極と前記導電性スペーサとの間には連結電極が形成されている
    ことを特徴とする有機電界発光素子。
  2. 前記第1基板および第2基板のエッジ部を封じるシールパターンをさらに含む
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  3. 前記スイッチング薄膜トランジスタは、
    前記第1基板上に形成されたバッファ層と、
    前記バッファ層上に形成された多結晶シリコンからなる半導体層と、
    前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜およびゲート電極と、
    前記ゲート電極上に形成された第1保護層と、
    前記ゲート絶縁膜と第1保護層とを貫通して前記半導体層上に形成されたソースおよびドレイン電極と
    を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  4. 前記ソースおよびドレイン電極上に形成された第2保護層と、
    前記第2保護層を貫通して前記ドレイン電極と連結される連結電極と
    をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の有機電界発光素子。
  5. 前記スイッチング薄膜トランジスタは、
    前記第1基板上に形成されたゲート電極と、
    前記ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上に形成された非晶質シリコンからなる半導体層と、
    前記半導体層上に互いに離隔して形成されたソースおよびドレイン電極と
    を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  6. 前記導電性スペーサは、有機または無機物質と、その表面上に形成された導電性物質とを含む
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  7. 前記第1、2電極は透明な導電性電極物質からなる
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  8. 前記第1、2電極のうち一つは透明な導電性電極物質からなり、ほかの電極は不透明導電性電極物質からなる
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  9. 前記導電性スペーサは、前記第1基板または第2基板のうちいずれか一つの基板上に形成される
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  10. 前記隔壁は前記第1電極側から前記第2電極側に向かうほど大きくなる形状のパターンである
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  11. 前記有機電界発光層および前記第2電極は、予め設定された距離で前記隔壁から分離される
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  12. 前記有機電界発光層のエッジと接触する絶縁バンクをさらに含み、前記隔壁は前記絶縁バンク上に配置された
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
  13. 所定間隔離隔した第1、2基板を備える段階と、
    前記第1基板上に第1および第2領域に分離されたサブピクセルに対応するスイッチング薄膜トランジスタを有するアレイ素子を形成する段階と、
    前記第2基板上に前記サブピクセル対応するように第1電極を形成する段階と、
    前記第1電極上に前記第1および第2領域を分離するための隔壁を形成する段階と、
    前記第1または第2領域のうちいずれか一つの領域の前記第1電極上に有機電界発光層を形成する段階と、
    前記有機電界発光層上に第2電極を形成する段階と、
    前記第1基板のアレイ素子の薄膜トランジスタのドレイン電極上に形成された連結電極パターンと前記第2基板の第1電極とを導電性スペーサを用いて電気的に連結する段階と、
    前記第1、2基板を合着する段階と
    を含むことを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
  14. 前記アレイ素子を形成する段階は、
    前記第1基板上にバッファ層を形成する段階と、
    前記バッファ層上に多結晶シリコンからなる半導体層を形成する段階と、
    前記半導体層上にゲート絶縁膜およびゲート電極を形成する段階と、
    前記ゲート電極上に第1保護層を形成する段階と、
    前記ゲート絶縁膜と第1保護層を形成する段階と、
    前記ゲート絶縁膜と第1保護層とを貫通して、前記半導体層上にソースおよびドレイン電極を形成する段階と
    を含むことを特徴とする請求項13に記載の有機電界発光素子の製造方法。
  15. 前記ドレイン電極上に第2保護層を形成する段階と、
    前記第2保護層を貫通して前記ドレイン電極と前記導電性スペーサとの間に介在される連結電極パターンを形成する段階と
    をさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の有機電界発光素子の製造方法。
  16. 前記アレイ素子を形成する段階は、
    前記第1基板上にゲート電極およびゲート絶縁膜を形成する段階と、
    前記ゲート絶縁膜上に非晶質シリコンからなる半導体層を形成する段階と、
    前記半導体層上に互いに離隔したソースおよびドレイン電極を形成する段階と
    を含むことを特徴とする請求項13に記載の有機電界発光素子の製造方法。
  17. 前記ソースおよびドレイン電極上に保護層を形成する段階と、
    前記保護層を貫通して前記ドレイン電極と連結される連結電極パターンを形成する段階と
    をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光素子の製造方法。
  18. 前記有機電界発光層を形成する段階は、
    前記第2基板の第1電極上に、透過部と遮断部とを有するマスクを配置する段階と、
    前記マスクの透過部を通じて、前記第2基板の前記第1領域上に有機電界発光物質を蒸着する段階と
    をさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の有機電界発光素子の製造方法。
  19. 前記隔壁が前記有機電界発光物質と接触しないように、前記バンク上に前記隔壁を形成する段階をさらに含む
    ことを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子の製造方法。
  20. 前記第1、2電極のうち一つの電極は透明な導電性電極物質からなり、前記第1、2電極のうちほかの電極は不透明導電性電極物質からなる
    ことを特徴とする請求項13に記載の有機電界発光素子の製造方法。
  21. 隣接するサブピクセルの前記第1電極を分離するように、前記隔壁または前記バンクのうち少なくとも一つを形成する段階をさらに含む
    ことを特徴とする請求項13に記載の有機電界発光素子の製造方法。
  22. 前記有機電界発光を形成する前に、前記隔壁を形成する段階をさらに含む
    ことを特徴とする請求項13に記載の有機電界発光素子の製造方法。
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