JP2006244946A - 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電気機器及び光書き込みヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】 良好な封止性が得られるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。
【解決手段】 有機エレクトロルミネッセンス装置Ｓは、基板１上に設けられた発光素子３と、発光素子３に接続され、発光素子３を覆う第１封止部材１０と、第１封止部材１０との間に封止空間２を形成しつつ基板１に接続され、第１封止部材１０を覆う第２封止部材２０とを備えている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：electroluminescence）装置及びその製造方法、並びに電子機器及び光書き込みヘッドに関するものである。

有機ＥＬ装置は、発光物質を含む発光層を陽極及び陰極の電極層で挟んだ構成の発光素子を有しており、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とを発光能を有する発光層内で再結合し、励起状態から失括する際に発光する現象を利用して、所望の光を射出する。発光素子は大気中の水分や酸素等によって劣化し易いため、有機ＥＬ装置においては、発光素子を大気から保護するために封止することが行われている。下記特許文献１には封止に関する技術の一例が開示されている。
特開２０００−４０５８５号公報

従来の技術は、内部封止体と外部封止体との２つの封止体で発光素子を封止しているが、発光素子と内部封止体との間に空間が形成され、内部封止体と外部封止体との間にも空間が形成されているため、装置全体の大型化を招く。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、良好な封止性が得られるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器及び光書き込みヘッドを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子に接続され、前記発光素子を覆う第１封止部材と、前記第１封止部材との間に空間を形成しつつ前記基板に接続され、前記第１封止部材を覆う第２封止部材とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、発光素子と第１封止部材とを接続するとともに、第１封止部材との間に空間を形成しつつ第１封止部材を覆う第２封止部材を設けたので、良好な封止性を得ることができるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる。

前記第１封止部材は接着層を介して前記発光素子に接続する所定部材を含む構成を採用することができる。これによれば、発光素子と所定部材とを接着剤を介して良好に接続することができ、良好な封止性を得ることができる。

前記第１封止部材は無機膜を含む構成を採用することができる。こうすることによっても、良好な封止性を得ることができるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる。

前記第１封止部材の厚さは０．５ｍｍ以下である構成を採用することができる。これにより、装置全体のより一層のコンパクト化を実現できる。

前記空間に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動素子を有する構成を採用することができる。これによれば、駆動素子と発光素子との間の距離を短くすることができ、装置全体のコンパクト化を実現できるとともに、駆動素子と発光素子とを電気的に接続する接続部を短くすることができ、発光素子又は駆動素子に対する電気的なノイズの影響を抑えることができる。

前記空間に設けられた乾燥剤を有する構成を採用することができる。これにより、良好な封止性を長期間維持することができる。

前記第１封止部材と前記乾燥剤とは前記基板の面方向に関して互いに異なる位置に設けられている構成を採用することができる。これによれば、装置全体の薄型化を実現することができる。

本発明の電子機器は、上記記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、発光素子を良好に封止して、コンパクトで所望の性能を有する電子機器を提供することができる。

本発明の光書き込みヘッドは、上記記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備え、感光体に対して光を照射することを特徴とする。

本発明によれば、発光素子を良好に封止して、コンパクトで所望の性能を有する光書き込みヘッドを提供することができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板上に発光素子を設ける第１工程と、前記発光素子を覆うように該発光素子に第１封止部材を接続する第２工程と、前記第１封止部材との間に空間を形成しつつ該第１封止部材を覆うように前記基板に第２封止部材を接続する第３工程とを含むことを特徴とする。

本発明によれば、良好な封止性を有しコンパクト化が実現される有機エレクトロルミネッセンス装置を作業性良く製造することができる。

前記第２工程と前記第３工程との間に、前記基板に対して前記発光素子を駆動するための駆動素子を実装する工程を有する構成を採用することができる。これによれば、発光素子を第１封止部材で封止した後、駆動素子を基板に実装するため、駆動素子の実装作業中においても、発光素子の劣化を防止することができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。更には、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の側断面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面矢視図である。図１及び図２において、有機ＥＬ装置Ｓは、基板１と、基板１上に設けられた発光素子３と、発光素子３に接続され、発光素子３を覆う第１封止部材１０と、基板１に接続され、第１封止部材１０を覆う第２封止部材２０とを備えている。基板１の表面（能動面）１Ａには発光素子３を駆動するための駆動回路３１が集積されている。発光素子３は、基板１の表面１Ａに設けられている。第２封止部材２０は、発光素子３を覆う第１封止部材１０との間に封止空間２を形成しつつ、基板１に接着剤８を介して接続されている。

第２封止部材２０は断面視下向きコ状に形成されており、基板１との間で封止空間２を形成している。第２封止部材２０は、基板１の第１領域４１と貼り合わせられる第２領域４２を有している。第１領域４１は、基板１の表面１Ａのうち発光素子３が設けられている部分の外側に設定されている。第２領域４２は、第２封止部材２０の下端面に設定されており、第１領域４１と対向している。そして、第１領域４１と第２領域４２とが接着剤８を介して貼り合わせられることによって、平板状の基板１と第２封止部材２０との間で、発光素子３を封止する封止空間２が形成される。

発光素子３は、基板１の表面１Ａに形成された陽極４と、正孔輸送層５と、発光層６と、陰極７とを備えている。封止空間２に設けられた発光素子３の陽極４は、基板１の表面（能動面）１Ａに設けられた駆動回路３１と電気的に接続されている。また不図示ではあるが、発光素子３の陰極７も駆動回路と電気的に接続されている。発光素子３の陽極４及び陰極７には、不図示の制御部より駆動回路３１を介して駆動信号を含む電力が供給される。また、封止空間２にはゲッター剤と呼ばれる乾燥剤９が設けられている。乾燥剤９は、第２封止部材２０のうち、基板１の表面１Ａと対向する天井面２０Ｂに設けられている。乾燥剤９により、発光素子３の水分等による劣化が抑制され、良好な封止性能を長期間維持することができる。

第１封止部材１０は、発光素子３に被覆された無機膜１１と、無機膜１１上に設けられた接着層１２と、接着層１２上に設けられた保護部材１３とを備えている。無機膜１１は、発光素子３の表面に直接的に被覆されている。ここで、発光素子３の表面とは、基板１に接している領域以外の面を意味する。無機膜１１は、発光素子３の表面全体に被覆されており、無機膜１１の下端部は基板１（基板１上に設けられた駆動回路３１を含む）に接続されている。

無機膜１１は、発光素子３を封止する機能を有し、発光素子３に対して水分等が浸入することを抑制している。無機膜１１を形成するための形成材料としては、酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）、二酸化珪素（ＳｉＯ_２）、窒化珪素（ＳｉＮ）などを用いることができる。

接着層１２は、保護部材１３と無機膜１１とを接着するためのものであって、無機膜１１の表面に直接的に被覆されている。ここで、無機膜１１の表面とは、発光素子３に接している面とは反対側の面を意味する。接着層１２は、無機膜１１の表面全体に被覆されており、接着層１２の下端部は基板１（基板１上に設けられた駆動回路３１を含む）に接続されている。接着層１２を形成するための形成材料としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されないが、例えば熱硬化性接着剤などを用いることができる。なお、接着層１２を形成する材料としては、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂などを用いることもできる。

保護部材１３は、接着層１２及び無機膜１１を保護するためのものであって、所定の硬度を有している。保護部材１３は、接着層１２に隙間無く接続されている。保護部材１３としては、接着層１２及び無機層１１を保護できる機能を有していればよく、例えばガラス板やプラスチック製のフィルム部材を用いることができる。本実施形態においては、保護部材１３は接着層１２の一部を覆う程度の大きさを有しているが、接着層１２の表面全体を覆うものであってもよい。保護部材１３は、無機膜１１及び接着層１２を介して発光素子３に接続されている。なお、保護部材１３をガラス製にして、接着層１２の表面全体を覆うことにより、発光素子３への水分等の浸入を良好に防止することができる。

なお、図１においては、発光素子３と保護部材１３との間には無機膜１１及び接着層１２がそれぞれ一層ずつ設けられているように示されているが、発光素子３と保護部材１３との間に、無機膜１１と合成樹脂等の接着機能を有する有機膜とを交互に複数積層してもよい。無機膜１１と有機膜とを複数積層することによりクラックの発生を防止することができる。また、無機膜１１を多層にすることにより、発光素子３に対する封止性能をより高めることができる。無機膜を多層に設ける場合には、例えば酸窒化珪素を多層に設けるなど、１種類の材料からなる膜を多層に設けてもよいし、窒化珪素と二酸化珪素とを積層するなど、異なる材料からなる膜を多層に設けてもよい。

このように、無機膜１１、接着層（有機膜）１２、及び保護部材１３を含む第１封止部材１０は、発光素子３との間に空間を形成すること無く、発光素子３に対して直接的に接続されている。また、第１封止部材１０は発光素子３の表面全体を覆うように設けられており、発光素子３に対して所望の封止性能を発揮している。また、第１封止部材１０の厚さの最大値Ｄ１は、０．５ｍｍ以下に抑えられている。

第２封止部材２０は、外部空間から封止空間２に対して、水分及び酸素等を含む大気が侵入することを遮断するものである。第２封止部材２０を形成するための形成材料としては、所望の封止性能を有していれば特に限定されず、例えばガラスや石英、合成樹脂、あるいは金属など水分透過率の小さい材料を用いることができる。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラスなどを用いることができる。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などを用いることができる。金属としては、アルミニウムやステンレス等を用いることができる。

乾燥剤９としては、封止空間２において所望の乾燥機能（吸湿機能）を有していれば特に限定されないが、例えば、シリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウムなどを用いることができる。

接着剤８は、第１領域４１（又は第２領域４２）の全域に設けられる。接着剤８としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されない。本実施形態の接着剤８には、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂が用いられている。

本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓは、発光素子３からの発光を基板１側から装置外部に取り出す形態、所謂ボトム・エミッションである。基板１は、光を透過可能な透明あるいは半透明材料、例えば、透明なガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などによって形成されている。

陽極４は、印加された電圧によって正孔を正孔輸送層５に注入するものであり、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）などの透明導電膜により形成されている。

正孔輸送層５は、陽極４の正孔を発光層６に輸送・注入するためのものであり、公知の材料を用いることができる。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどを用いることができる。更に具体的には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などを用いることができる。

発光層６は、陽極４から正孔輸送層５を経て注入された正孔と、陰極７からの注入された電子とを結合して蛍光を発生させる機能を有する。発光層６を形成する材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。例えば、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などを用いることができる。

また、発光層６と陰極７との間に電子輸送層を設けてもよい。電子輸送層は、発光層６に電子を注入する役割を果たすものである。電子輸送層を形成する材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体などを用いることができる。

陰極７は、発光層６へ効率的に電子注入を行うことができる仕事関数の低い金属、例えばアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はカルシウム（Ｃａ）等の金属材料から形成されている。

そして、不図示の制御部より駆動回路３１を介して発光素子３に駆動信号が供給されると、陽極４と陰極７との間に電流が流れ、発光素子３が発光して透明な基板１の外面側に光が射出される。

また図２に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓは、所定方向（Ｙ軸方向）を長手方向とし、基板１の表面１Ａと平行なＸＹ平面に対して垂直な方向から見たとき、全体として略長方形状に形成されている。所定方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成された有機ＥＬ装置Ｓは、感光体（感光ドラム）に対して光を照射する光書き込みヘッドに好適に用いることができる。

次に、上述した構成を有する有機ＥＬ装置Ｓを製造する方法について、図３に示す模式図を参照しながら説明する。以下で説明する製造工程の一部は、光学素子３の劣化を防ぐために、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行われる。

図３（ａ）に示すように、基板１の表面（能動面）１Ａに発光素子３が設けられる。なお、図３には不図示であるが、基板１の表面１Ａには既に駆動回路３１が形成されている。基板１上に発光素子３が設けられた後、所定の手法によって、発光素子３に無機膜１１が被覆される。本実施形態においては、無機膜１１は、イオンプレーティング、あるいはスパッタリング（低温スパッタ）等の手法を用いて発光素子３の表面に被覆される。これにより、発光素子３を覆うように、発光素子３の表面に無機膜１１が接続される。発光素子３の表面に所定の厚さを有する無機膜１１が被覆されることにより、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程中においても、発光素子３と水分等との接触を防止し、発光素子３を封止することができる。

次に、図３（ｂ）に示すように、無機膜１１の表面に接着層１２が形成される。無機膜１１の表面に接着層１２を形成する場合には、例えば液滴吐出法を用いることができる。液滴吐出法とは、形成しようとする材料層（ここでは接着層１２）を形成するための形成材料を液状体にし、その液状体をディスペンサやインクジェット装置などの液滴吐出装置を用いて定量的に吐出することによって、所望領域に前記形成材料を塗布する方法である。そして、無機膜１１の表面に接着層１２が形成された後、保護部材１３と接着層１２とが接続される。接着層１２を形成するための形成材料として熱硬化性接着剤が用いられている場合には、所定の熱が接着層１２に付与される。これにより、接着層１２を硬化させ、接着層１２を介して発光素子３に保護部材１３を接続することができる。こうして、発光素子３を覆うように、この発光素子３に保護部材１３を含む第１封止部材１０が接続される。

有機ＥＬ装置Ｓの製造工程中においては、発光素子３を備えた基板１を所定の搬送装置で搬送するなど、所定の動作が実行されるが、保護部材１３を設けたことにより、搬送動作など所定の動作中においても、発光素子３や無機膜１１を保護することができ、発光素子３や無機膜１１に対するダメージを抑制することができる。

なお、上述のように、発光素子３上に無機膜と有機膜とを複数積層する場合には、所定の手法を用いて、無機膜と有機膜とが発光素子３上で積層される。こうすることにより、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程中においても、クラックの発生を防止しつつ、発光素子３と水分等との接触を防止して、発光素子３を良好に封止することができる。

次に、図３（ｃ）に示すように、基板１の第１領域４１に接着剤８が塗布される。接着剤８を基板１上に塗布する際には、上述の液滴吐出法を用いることができる。液滴吐出装置は、基板１上の第１領域４１に接着剤８を所定のパターンで塗布する。基板１の第１領域４１に接着剤８が塗布された後、基板１の第１領域４１と乾燥剤９を備えた第２封止部材２０の第２領域４２とが接着剤８を介して貼り合わせられる。次いで、接着剤８として光硬化性接着剤が用いられている場合には、接着剤８に対して所定の波長を有する光（紫外光）が照射される。この場合、接着剤８を硬化させるための光が発光素子３に照射されないように、所定位置に光を遮るマスクを配置することができる。以上により、第１封止部材１０との間に封止空間２を形成しつつ、第１封止部材１０を覆うように、基板１に対して第２封止部材２が接着剤８を介して接続される。

以上説明したように、発光素子３と第１封止部材１０との間に空間を形成することなく、発光素子３と第１封止部材１０とを直接的に接続するとともに、第１封止部材１０との間に封止空間２を形成しつつ第１封止部材１０を覆う第２封止部材２０を設けたので、良好な封止性を得ることができるとともに、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現できる。特に、有機ＥＬ装置Ｓを光書き込みヘッドとして用いる場合、その幅（図では短手方向であるＸ軸方向のサイズ）Ｄ２を小さくすることが好ましい。本実施形態においては、発光素子３に第１封止部材１０を直接的に接続することで、従来のような封止部材を二重に設ける構成に比べて、第２封止部材２０の幅Ｄ２、ひいては有機ＥＬ装置Ｓの幅を十分に小さくすることができるとともに、第１封止部材１０と第２封止部材２０との二重封止構造によって、発光素子３に対する良好な封止性能を実現することができる。また、発光素子３に第１封止部材１０を直接的に接続することで、基板１の表面１Ａと第２封止部材２０の天井面２Ｂとの距離Ｄ３、ひいては第２封止部材２０の厚さ（Ｚ軸方向のサイズ）Ｄ８を十分に小さくすることもできる。したがって、有機ＥＬ装置Ｓ全体の厚さ（Ｚ方向のサイズ）を抑えることができる。

また、第１封止部材１０の厚さの最大値Ｄ１は０．５ｍｍ以下に抑えられているので、有機ＥＬ装置Ｓ全体のより一層のコンパクト化を実現できる。

また、無機膜１１や接着層１２を発光素子３上に被覆するときの被覆精度は、例えば基板１と第２封止部材２０とを貼り合わせるために接着剤８を基板１の第１領域４１に塗布するときの塗布精度に比べてラフでよいため、二重封止構造を実現する場合、発光素子３に直接的に接続される第１封止部材１０と第２封止部材２０とを用いた二重封止構造のほうが、従来のような接着剤を介して基板に接続される封止部材を二重に設ける構成に比べて、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程を簡単化することができる。ここで、無機膜１１や接着層１２を発光素子３上に被覆するときの被覆精度とは、無機膜１１や接着層１２の膜厚のばらつき精度や、膜を形成するときの基板１に対する位置精度を含む。同様に、接着剤８を基板１の第１領域４１に塗布するときの塗布精度とは、接着剤８の膜厚のばらつき精度や、接着剤８を塗布するときの基板１に対する位置精度を含む。

なお、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程は、基板１と第２封止部材２０とを接続するまでは不活性ガス雰囲気下で行われることが好ましいが、発光素子３の表面に無機膜１１を被覆した後においては、例えばドライエア雰囲気下で行ったとしても、水分等に起因する発光素子３の劣化を抑制することができる。

なお、本実施形態の接着剤８は有機材料によって形成されているが、接着剤８として低融点ガラスや金属を用いた場合、外部空間から封止空間２への基板１と第２封止部材２０との貼り合わせ部分を介した水分や酸素の浸入を良好に抑制することができるので、乾燥剤９を省略することも可能である。

＜第２実施形態＞
次に第２実施形態について図４を参照して説明する。本実施形態の特徴的な部分は、封止空間２に、発光素子３を駆動するための駆動素子３０を設けた点にある。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については説明を簡略若しくは省略する。

図４に示すように、基板１の表面１Ａには駆動素子（チップ）３０が実装されている。駆動素子３０と基板１との接続には、チップオングラス（ＣＯＧ：chip on glass）、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ：chip size package）等の技術が用いられている。駆動素子３０は基板１と第２封止部材２０との間に設けられた封止空間２に設けられている。駆動素子３０と発光素子３とは、基板１の表面１Ａに設けられた不図示の配線（接続部）を介して電気的に接続されている。

図５は第２実施形態に係る有機ＥＬ装置Ｓの製造工程を説明するための模式図である。図５（ａ）に示すように、基板１上には、発光素子３と、発光素子３を覆うように発光素子３に接続された第１封止部材１０とが既に設けられている。基板１上に発光素子３及び第１封止部材１０を設ける工程が完了した後、ＣＯＧを行うための所定の実装装置５０が、基板１に対して駆動素子３０を実装する。このとき、発光素子３及び第１封止部材１０の大きさ、駆動素子３０の大きさ、及び実装装置５０の形状などに応じて、実装装置５０と第１封止部材１０とが干渉しないように、実装装置５０は、第１封止部材１０に対して駆動素子３０を所定距離Ｄ４だけ離れた位置に実装する。

次に、図５（ｂ）に示すように、基板１の第１領域４１と乾燥剤９を備えた第２封止部材２０の第２領域４２とが接着剤８を介して貼り合わせられる。こうして、封止空間２に設けられた駆動素子３０を有する有機ＥＬ装置Ｓが製造される。ここで、駆動素子３０の高さＤ５が、発光素子３及び第１封止部材１０を合わせた高さＤ６よりも大きい場合、駆動素子３０と乾燥剤９との干渉を防止するために、本実施形態の第２封止部材２０としては、第１実施形態で示した第２封止部材２０よりも大型のものが用いられる。具体的には、本実施形態における基板１の表面１Ａと第２封止部材２０の天井面２０Ｂとの距離Ｄ３は、第１実施形態における基板１の表面１Ａと第２封止部材２０の天井面２０Ｂとの距離Ｄ３よりも大きくなっている。

以上説明したように、駆動素子３０を封止空間２に設けることにより、駆動素子３０と第１封止部材１０との距離Ｄ４、ひいては駆動素子３０と発光素子３との間の距離Ｄ７を短くすることができる。したがって、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現することができる。また、駆動素子３０と発光素子３とを電気的に接続する接続部（配線）を短くすることができるため、発光素子３又は駆動素子３０に対する電気的なノイズの影響を抑えることができる。

また、本実施形態においては、発光素子３と第１封止部材１０との間に空間を形成することなく、発光素子３と第１封止部材１０とを直接的に接続するようにしたので、第１封止部材１０を設けた後、実装装置５０と第１封止部材１０及び発光素子３との干渉を抑えつつ、発光素子３の近くに駆動素子３０を作業性良く実装することができる。そして、その後、第２封止部材２０を設けることによって、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現しつつ、二重封止構造によって良好な封止性能を得ることができる。すなわち、封止空間２に駆動素子３０を設けずに、図６に示すように、駆動素子３０を第２封止部材２０の外側に設ける構成の場合、基板１と第２封止部材２０とを接着剤８を介して接続した後、実装装置５０を用いて基板１に駆動素子３０を実装することになるが、その場合、実装装置５０と第２封止部材２０とが干渉しないように、実装装置５０は、第２封止部材２０に対して駆動素子３０を所定距離Ｄ４’だけ離れた位置に実装することになる。第２封止部材２０は、基板１との間に封止空間２を形成しており、第２封止部材２０の厚さＤ８は、駆動素子３０の高さＤ５よりも大きい可能性が高いため、駆動素子３０の実装時において、実装装置５０と第２封止部材２０とが干渉する可能性が高い。したがって、第２封止部材２０の大きさ、駆動素子３０の大きさ、及び実装装置５０の形状などに応じて、所定距離Ｄ４’を、図４等に示した所定距離Ｄ４よりも大きくする必要が生じる可能性が高くなる。距離Ｄ４’の巨大化に伴って、図６に示す駆動素子３０と発光素子３との距離Ｄ７が巨大化すると、駆動素子３０と発光素子３とを電気的に接続する配線（接続部）が長くなり、発光素子３又は駆動素子３０に対する電気的なノイズの影響が大きくなる不都合が生じる可能性がある。また、基板１には、発光素子３の大きさに応じた発光領域と、その発光領域の周囲の発光に寄与しない非発光領域（額縁領域）とが設けられるが、距離Ｄ７の巨大化に伴って、基板１の単位面積当たりの非発光領域の割合が大きくなる。非発光領域が大きくなると、１枚の基板１から形成可能な有機ＥＬ装置Ｓの数が少なくなってコスト上昇を招いたり、あるいは発光領域が小さい有機ＥＬ装置Ｓが形成されてしまうなどの不都合が生じる。ところが、本実施形態においては、距離Ｄ７（距離Ｄ４）を十分に小さくすることができるため、上述の不都合を抑えることができる。

また、発光素子３を第１封止部材１０で封止した後、駆動素子３０を実装する実装工程を行う構成であるため、例えば駆動素子３０の実装工程中に、発光素子３と水分等とが接触するといった不都合を防止することができる。

また、第２封止部材２０の内側の封止空間２に駆動素子３０を設けることにより、封止空間２を有効利用することができる。また、例えば駆動素子３０を合成樹脂等でモールド化しなくても、駆動素子３０の劣化を防止することができる。駆動素子３０をモールド化しなくてもすむため、有機ＥＬ装置Ｓ全体のより一層のコンパクト化を図ることができる。また、第２封止部材２０を金属製にした場合、外部からの電磁波に対する駆動素子３０の保護も期待できる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図７及び図８を参照しながら説明する。図７は第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の側断面図、図８は図７のＢ−Ｂ線断面矢視図である。本実施形態の特徴的な部分は、第１封止部材１０と乾燥剤９とが、基板１の面方向（ＸＹ方向）に関して互いに異なる位置に設けられている点にある。

図７及び図８において、封止空間２には駆動素子３０が設けられている。駆動素子３０と発光素子３とは、基板１の表面１Ａに設けられた接続部（配線）３２を介して電気的に接続されている。第２封止部材２０の天井面２０Ｂには複数の乾燥剤９が設けられている。第１封止部材１０と乾燥剤９とは、基板１の面方向（ＸＹ方向）に関して互いに異なる位置に設けられている。換言すれば、乾燥剤９は、平面視において、第１封止部材１０と重ならない位置に設けられている。同様に、駆動素子３０と乾燥剤９とが、基板１の面方向（ＸＹ方向）に関して互いに異なる位置に設けられている。図８に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓは、所定方向（Ｙ軸方向）を長手方向とし、基板１の表面１Ａと平行なＸＹ平面に対して垂直な方向から見たとき、全体として略長方形状に形成されている。所定方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成された有機ＥＬ装置Ｓは、感光体に対して光を照射する光書き込みヘッドに好適に用いることができる。

第１封止部材１０と乾燥剤９とが基板１の面方向に関して互いに異なる位置に設けられているとともに、駆動素子３０と乾燥剤９とが基板１の面方向に関して互いに異なる位置に設けられているため、乾燥剤９と第１封止部材１０との干渉、及び乾燥剤９と駆動素子３０との干渉を防止しつつ、基板１の表面１Ａと第２封止部材２０の天井面２０Ｂとの距離Ｄ３を小さくすることができる。したがって、第２封止部材２０の厚さＤ８を小さくすることができ、ひいては有機ＥＬ装置Ｓ全体の薄型化、コンパクト化を実現することができる。

＜光書き込みヘッド＞
図９は、上述の有機ＥＬ装置Ｓを、電子写真方式プリンタの光書き込みヘッド（プリンタヘッド）に適用した場合の一例を示す図である。図９において、有機ＥＬ装置Ｓの基板１の上方には光学系６０が設けられており、光学系６０の上方には感光ドラム（感光体）６１が設けられている。有機ＥＬ装置Ｓは、光学系６０を介して、感光ドラム６１に対して光を照射する。有機ＥＬ装置Ｓの基板１から射出された光は、光学系６０を通って感光ドラム６１上に集光されるようになっている。有機ＥＬ装置Ｓの十分なコンパクト化が図られているため、感光ドラム６１を小さくすることができる。特に、上述の第１実施形態のように、有機ＥＬ装置Ｓの幅Ｄ２を十分に小さくすることで、感光ドラム６１の径を小さくすることができる。したがって、電子写真方式プリンタ全体のコンパクト化を実現することができる。

＜電子機器＞
次に、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ｓを備えた電子機器の例について説明する。
図１０（Ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１０（Ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。

図１０（Ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１０（Ｂ）において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。

図１０（Ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１０（Ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。

図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示す電子機器は、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ｓを備えているので、コンパクトで所望の性能を有する電子機器を提供することができる。

なお、本発明の技術範囲は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記実施形態では、発光素子３の発光が基板１を介して外面側に射出される形式、所謂ボトム・エミッションの例を用いて説明したが、発光素子３の発光が基板１と逆側の陰極７側から第２封止部材２０を介して射出される形式、所謂トップ・エミッションであっても適用可能である。この場合、第１封止部材１０や第２封止部材２０、陰極７としては、光の取り出しが可能な透明あるいは半透明材料が用いられる。

第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。 図１のＡ−Ａ線断面矢視図である。 第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。 第２実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。 第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の一例を説明するための図である。 第３実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。 図７のＢ−Ｂ線断面矢視図である。 有機ＥＬ装置を光書き込みヘッドに適用した例を説明するための図である。 有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例を示す図である。

符号の説明

１…基板、２…封止空間、３…発光素子、９…乾燥剤、１０…第１封止部材、１１…無機膜、１２…接着層、１３…保護部材（所定部材）、２０…第２封止部材、３０…駆動素子

Claims (11)

1. 基板上に設けられた発光素子と、
   前記発光素子に接続され、前記発光素子を覆う第１封止部材と、
   前記第１封止部材との間に空間を形成しつつ前記基板に接続され、前記第１封止部材を覆う第２封止部材とを備えた有機エレクトロルミネッセンス装置。
2. 前記第１封止部材は接着層を介して前記発光素子に接続する所定部材を含む請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
3. 前記第１封止部材は無機膜を含む請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
4. 前記第１封止部材の厚さは０．５ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
5. 前記空間に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動素子を有する請求項１〜４のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
6. 前記空間に設けられた乾燥剤を有する請求項１〜５のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
7. 前記第１封止部材と前記乾燥剤とは前記基板の面方向に関して互いに異なる位置に設けられている請求項６記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
8. 請求項１〜請求項７のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えた電子機器。
9. 請求項１〜請求項７のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備え、感光体に対して光を照射する光書き込みヘッド。
10. 基板上に発光素子を設ける第１工程と、
    前記発光素子を覆うように該発光素子に第１封止部材を接続する第２工程と、
    前記第１封止部材との間に空間を形成しつつ該第１封止部材を覆うように前記基板に第２封止部材を接続する第３工程とを含む有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
11. 前記第２工程と前記第３工程との間に、前記基板に対して前記発光素子を駆動するための駆動素子を実装する工程を有する請求項１０記載の製造方法。
    

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