JP2002111283A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2002111283A JP2002111283A JP2000292057A JP2000292057A JP2002111283A JP 2002111283 A JP2002111283 A JP 2002111283A JP 2000292057 A JP2000292057 A JP 2000292057A JP 2000292057 A JP2000292057 A JP 2000292057A JP 2002111283 A JP2002111283 A JP 2002111283A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無駄時間を排して実装効率を向上させること
ができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 複数の電子部品実装装置に基板を順次移
動させ電子部品を基板へ搭載する電子部品実装方法にお
いて、実装データを各電子部品実装装置に記憶させてお
くとともに各電子部品実装装置によって当該電子部品実
装装置において基板に実装された電子部品に関する既実
装部品データを作成し、上流側の電子部品実装装置から
通信手段を介して入手した既実装部品Ｐ１の高さデータ
に基づいて、基板３上における移載ヘッド９による電子
部品Ｐの搬送高さを制御するようにした。これにより、
移載ヘッド９の余分な昇降動作を排除して実装効率を向
上させることができる。
ができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 複数の電子部品実装装置に基板を順次移
動させ電子部品を基板へ搭載する電子部品実装方法にお
いて、実装データを各電子部品実装装置に記憶させてお
くとともに各電子部品実装装置によって当該電子部品実
装装置において基板に実装された電子部品に関する既実
装部品データを作成し、上流側の電子部品実装装置から
通信手段を介して入手した既実装部品Ｐ１の高さデータ
に基づいて、基板３上における移載ヘッド９による電子
部品Ｐの搬送高さを制御するようにした。これにより、
移載ヘッド９の余分な昇降動作を排除して実装効率を向
上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを
備えた移載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移
送して所定の実装点に搭載する。この実装動作において
は、移載ヘッドは所定の実装点に到達するまでに基板上
を移動する。この移動経路には、前工程にて既に電子部
品が実装されている場合があり、このような場合には移
載ヘッドに保持された電子部品が既実装部品と干渉しな
いように、搬送高さを設定する必要がある。従来は、実
装対象の基板種類にかかわらず、実装装置固有の搬送高
さ、すなわち最も高さ寸法が高い電子部品を対象とする
場合にも干渉を生じないように設定された搬送高さまで
移載ヘッドを上昇させることにより、実装動作時の干渉
を防止することとしていた。
装置では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを
備えた移載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移
送して所定の実装点に搭載する。この実装動作において
は、移載ヘッドは所定の実装点に到達するまでに基板上
を移動する。この移動経路には、前工程にて既に電子部
品が実装されている場合があり、このような場合には移
載ヘッドに保持された電子部品が既実装部品と干渉しな
いように、搬送高さを設定する必要がある。従来は、実
装対象の基板種類にかかわらず、実装装置固有の搬送高
さ、すなわち最も高さ寸法が高い電子部品を対象とする
場合にも干渉を生じないように設定された搬送高さまで
移載ヘッドを上昇させることにより、実装動作時の干渉
を防止することとしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで電子部品の種
類によって高さ寸法は異なり、実装対象の基板が異なる
場合には、当然実装される電子部品の高さは異なってい
る。しかしながら、従来は基板の種類を問わず実装動作
における移載ヘッドの搬送高さは一定であったため、実
装対象の基板に実装される電子部品の種類によっては移
載ヘッドが不必要な高さまで上昇し、いわば余分な昇降
動作を行うこととなっていた。そしてこの余分な昇降は
各実装動作毎に繰り返されることから、実装タクト上で
の無駄時間を発生させる結果となっていた。
類によって高さ寸法は異なり、実装対象の基板が異なる
場合には、当然実装される電子部品の高さは異なってい
る。しかしながら、従来は基板の種類を問わず実装動作
における移載ヘッドの搬送高さは一定であったため、実
装対象の基板に実装される電子部品の種類によっては移
載ヘッドが不必要な高さまで上昇し、いわば余分な昇降
動作を行うこととなっていた。そしてこの余分な昇降は
各実装動作毎に繰り返されることから、実装タクト上で
の無駄時間を発生させる結果となっていた。
【０００４】そこで本発明は、無駄時間を排して実装効
率を向上させることができる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
率を向上させることができる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品実装ラインを構成し移載ヘッドに
よって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし
基板へ搭載する電子部品実装装置であって、電子部品の
高さ寸法を含む実装データを記憶する記憶手段と、当該
電子部品実装装置において基板に実装された電子部品に
関する既実装部品データを作成する既実装部品データ作
成手段と、電子部品実装ラインを構成する他の電子部品
実装装置との間で前記実装データおよびまたは既実装部
品データの授受を行う通信手段と、入手した前記既実装
部品データに基づいて前記基板上における移載ヘッドに
よる電子部品の搬送高さを制御する搬送高さ制御手段と
を備えた。
実装装置は、電子部品実装ラインを構成し移載ヘッドに
よって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし
基板へ搭載する電子部品実装装置であって、電子部品の
高さ寸法を含む実装データを記憶する記憶手段と、当該
電子部品実装装置において基板に実装された電子部品に
関する既実装部品データを作成する既実装部品データ作
成手段と、電子部品実装ラインを構成する他の電子部品
実装装置との間で前記実装データおよびまたは既実装部
品データの授受を行う通信手段と、入手した前記既実装
部品データに基づいて前記基板上における移載ヘッドに
よる電子部品の搬送高さを制御する搬送高さ制御手段と
を備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品実装方法は、電子
部品実装ラインを構成する電子部品実装装置に基板を順
次移動させ、各電子部品実装装置において移載ヘッドに
よって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし
基板へ搭載する電子部品実装方法であって、電子部品の
高さ寸法を含む実装データを各電子部品実装装置の記憶
手段に記憶させておくとともに各電子部品実装装置によ
って当該電子部品実装装置において基板に実装された電
子部品に関する既実装部品データを作成し、上流側の電
子部品実装装置から通信手段を介して入手した前記既実
装部品データに基づいて前記基板上における移載ヘッド
による電子部品の搬送高さを制御するようにした。
部品実装ラインを構成する電子部品実装装置に基板を順
次移動させ、各電子部品実装装置において移載ヘッドに
よって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし
基板へ搭載する電子部品実装方法であって、電子部品の
高さ寸法を含む実装データを各電子部品実装装置の記憶
手段に記憶させておくとともに各電子部品実装装置によ
って当該電子部品実装装置において基板に実装された電
子部品に関する既実装部品データを作成し、上流側の電
子部品実装装置から通信手段を介して入手した前記既実
装部品データに基づいて前記基板上における移載ヘッド
による電子部品の搬送高さを制御するようにした。
【０００７】本発明によれば、上流側の電子部品実装装
置から通信手段を介して入手した既実装部品データに基
づいて基板上における移載ヘッドによる電子部品の搬送
高さを制御することにより、移載ヘッドの余分な昇降動
作を排除して実装効率を向上させることができる。
置から通信手段を介して入手した既実装部品データに基
づいて基板上における移載ヘッドによる電子部品の搬送
高さを制御することにより、移載ヘッドの余分な昇降動
作を排除して実装効率を向上させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装ラインの構成を示すブロック図、図３は本
発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成
を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の電子
部品実装動作における移載ヘッドの移動動作パターンを
示すグラフである。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装ラインの構成を示すブロック図、図３は本
発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成
を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の電子
部品実装動作における移載ヘッドの移動動作パターンを
示すグラフである。
【０００９】まず図１を参照して電子部品の実装装置に
ついて説明する。図１において、基台１の中央部には、
Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板
３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送
路２の両側には、電子部品Ｐの供給部４が配置されてお
り、供給部４はテーピングされた電子部品Ｐを供給する
テープフィーダ５および容器であるトレイ７に収納され
た電子部品Ｐを供給するトレイフィーダ６を有してい
る。
ついて説明する。図１において、基台１の中央部には、
Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板
３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送
路２の両側には、電子部品Ｐの供給部４が配置されてお
り、供給部４はテーピングされた電子部品Ｐを供給する
テープフィーダ５および容器であるトレイ７に収納され
た電子部品Ｐを供給するトレイフィーダ６を有してい
る。
【００１０】Ｘ軸テーブル８には電子部品の移載ヘッド
９が装着されている。移載ヘッド９は多連タイプであり
複数の吸着ノズル１１を備えている。Ｘ軸テーブル８
は、１対の平行に配設されたＹ軸テーブル１０に架設さ
れている。Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル１０を駆
動することにより、移載ヘッド９は水平移動し、下端部
に装着された吸着ノズル１１によりテープフィーダ５の
ピックアップ位置５ａおよびトレイフィーダ６の所定の
トレイ７から電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上
の基板３に移載する。
９が装着されている。移載ヘッド９は多連タイプであり
複数の吸着ノズル１１を備えている。Ｘ軸テーブル８
は、１対の平行に配設されたＹ軸テーブル１０に架設さ
れている。Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル１０を駆
動することにより、移載ヘッド９は水平移動し、下端部
に装着された吸着ノズル１１によりテープフィーダ５の
ピックアップ位置５ａおよびトレイフィーダ６の所定の
トレイ７から電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上
の基板３に移載する。
【００１１】搬送路２と供給部４の間の移載ヘッド９の
移動経路上には、ラインカメラ１５が配設されている。
電子部品を保持した移載ヘッド９をラインカメラ１５の
上方を水平移動させながら、ラインカメラ１５の光学系
を介して入光する光を１次元のラインセンサで受光する
ことにより、電子部品を認識する。
移動経路上には、ラインカメラ１５が配設されている。
電子部品を保持した移載ヘッド９をラインカメラ１５の
上方を水平移動させながら、ラインカメラ１５の光学系
を介して入光する光を１次元のラインセンサで受光する
ことにより、電子部品を認識する。
【００１２】この電子部品実装装置は、図２に示すよう
に複数台の電子部品実装装置１，２，３によって電子部
品実装ラインを構成する。そして上流側の電子部品実装
装置１から基板３を順次下流側へ移動させ、各電子部品
実装装置１，２，３において、移載ヘッド９によって供
給部４から電子部品Ｐをピックアップし、基板３へ搭載
する実装作業が行われる。各電子部品実装装置１，２，
３は、ネットワーク手段１６によって相互に連結されて
おり、各種のデータの授受が可能となっている。
に複数台の電子部品実装装置１，２，３によって電子部
品実装ラインを構成する。そして上流側の電子部品実装
装置１から基板３を順次下流側へ移動させ、各電子部品
実装装置１，２，３において、移載ヘッド９によって供
給部４から電子部品Ｐをピックアップし、基板３へ搭載
する実装作業が行われる。各電子部品実装装置１，２，
３は、ネットワーク手段１６によって相互に連結されて
おり、各種のデータの授受が可能となっている。
【００１３】次に図３を参照して制御系の構成を説明す
る。図３において、制御部２０はＣＰＵであり、電子部
品実装装置全体の動作を制御する。プログラム記憶部２
１は実装動作のシーケンスプログラムなど、各種動作に
必要なプログラムを記憶する。このプログラムには、移
載ヘッド移動時の動作パターンにおける上昇高さ制御プ
ログラムが含まれる。データ記憶部２２は、実装座標デ
ータや部品の高さ寸法などの実装データを記憶する。
る。図３において、制御部２０はＣＰＵであり、電子部
品実装装置全体の動作を制御する。プログラム記憶部２
１は実装動作のシーケンスプログラムなど、各種動作に
必要なプログラムを記憶する。このプログラムには、移
載ヘッド移動時の動作パターンにおける上昇高さ制御プ
ログラムが含まれる。データ記憶部２２は、実装座標デ
ータや部品の高さ寸法などの実装データを記憶する。
【００１４】実装履歴記憶部２３は、当該電子部品実装
装置において基板３に実装された電子部品を特定する実
装履歴データを記憶する。実装履歴データは実際に搭載
動作が行われた電子部品を実装データ上で消し込むこと
によって作成される。そしてこの実装履歴データに基づ
き、制御部２０は当該電子部品実装装置において基板３
に実装された電子部品Ｐに関する既実装部品データを作
成する。したがって制御部２０および実装履歴記憶部２
３は、既実装部品データ作成手段となっている。後述す
るように、この既実装部品データは下流側の電子部品実
装装置に送られる。
装置において基板３に実装された電子部品を特定する実
装履歴データを記憶する。実装履歴データは実際に搭載
動作が行われた電子部品を実装データ上で消し込むこと
によって作成される。そしてこの実装履歴データに基づ
き、制御部２０は当該電子部品実装装置において基板３
に実装された電子部品Ｐに関する既実装部品データを作
成する。したがって制御部２０および実装履歴記憶部２
３は、既実装部品データ作成手段となっている。後述す
るように、この既実装部品データは下流側の電子部品実
装装置に送られる。
【００１５】機構制御部２４はＸＹテーブル機構や移載
ヘッド９を駆動する各モータの駆動制御を行う。認識処
理部２５は、ラインカメラ１５によって取得された電子
部品Ｐの画像データを画像処理することにより、移載ヘ
ッド９に保持された状態の電子部品Ｐの識別や位置認識
を行う。操作・入力部２６は操作盤に設けられた操作ボ
タンやキーボードであり、高さ寸法などの部品データの
入力や、操作コマンドの入力を行う。通信部２７は、ネ
ットワーク手段１６を介して電子部品実装ラインを構成
する他の電子部品実装装置との間でデータの授受を行
う。したがって通信部２７およびネットワーク手段１６
は通信手段となっている。
ヘッド９を駆動する各モータの駆動制御を行う。認識処
理部２５は、ラインカメラ１５によって取得された電子
部品Ｐの画像データを画像処理することにより、移載ヘ
ッド９に保持された状態の電子部品Ｐの識別や位置認識
を行う。操作・入力部２６は操作盤に設けられた操作ボ
タンやキーボードであり、高さ寸法などの部品データの
入力や、操作コマンドの入力を行う。通信部２７は、ネ
ットワーク手段１６を介して電子部品実装ラインを構成
する他の電子部品実装装置との間でデータの授受を行
う。したがって通信部２７およびネットワーク手段１６
は通信手段となっている。
【００１６】実装作業時には、この通信手段を介して既
実装部品データが下流側の電子部品実装装置に送られ
る。そして下流側の装置では、この既実装部品データは
制御部２０に送られ、制御部２０は実装動作のシーケン
スプログラムとこの既実装部品データに基づいて移載ヘ
ッド９の駆動機構を制御する。これにより、実装動作に
おいて移載ヘッド９が既実装部品Ｐ１を有する基板３上
を移動する際には、移載ヘッド９は各基板３の既実装部
品Ｐ１の高さに応じた搬送高さで移動する。従って制御
部２０は、入手した既実装部品データに基づいて基板３
上における移載ヘッド９による電子部品の搬送高さを制
御する搬送高さ制御手段となっている。
実装部品データが下流側の電子部品実装装置に送られ
る。そして下流側の装置では、この既実装部品データは
制御部２０に送られ、制御部２０は実装動作のシーケン
スプログラムとこの既実装部品データに基づいて移載ヘ
ッド９の駆動機構を制御する。これにより、実装動作に
おいて移載ヘッド９が既実装部品Ｐ１を有する基板３上
を移動する際には、移載ヘッド９は各基板３の既実装部
品Ｐ１の高さに応じた搬送高さで移動する。従って制御
部２０は、入手した既実装部品データに基づいて基板３
上における移載ヘッド９による電子部品の搬送高さを制
御する搬送高さ制御手段となっている。
【００１７】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下電子部品の実装方法について図４の移
載ヘッドの移動動作パターンを参照して説明する。ま
ず、搬送路２には上流側の電子部品実装装置から実装対
象の基板３が供給される。このとき、既に上流側の電子
部品実装装置からは既実装部品データが通信部２７を介
して送られ、この既実装部品データから当該基板３上で
の各既実装部品の実装位置及び高さが求められ、制御部
２０に伝達される。
されており、以下電子部品の実装方法について図４の移
載ヘッドの移動動作パターンを参照して説明する。ま
ず、搬送路２には上流側の電子部品実装装置から実装対
象の基板３が供給される。このとき、既に上流側の電子
部品実装装置からは既実装部品データが通信部２７を介
して送られ、この既実装部品データから当該基板３上で
の各既実装部品の実装位置及び高さが求められ、制御部
２０に伝達される。
【００１８】次いで移載ヘッド９は供給部４のトレイ７
から電子部品Ｐをピックアップする。このとき、電子部
品Ｐを吸着した後に移載ヘッド９は搬送高さ位置ｈ１、
すなわちノズルに保持された電子部品Ｐの底面がトレイ
上縁と干渉しないような高さ位置まで上昇する。そして
この搬送高さを保ちながらラインカメラ１５上に移動
し、ここで認識高さ位置ｈ２まで下降する。そして撮像
の間この認識高さ位置ｈ２をキープした後基板３上へ移
動し、実装点に保持した電子部品Ｐを搭載する。
から電子部品Ｐをピックアップする。このとき、電子部
品Ｐを吸着した後に移載ヘッド９は搬送高さ位置ｈ１、
すなわちノズルに保持された電子部品Ｐの底面がトレイ
上縁と干渉しないような高さ位置まで上昇する。そして
この搬送高さを保ちながらラインカメラ１５上に移動
し、ここで認識高さ位置ｈ２まで下降する。そして撮像
の間この認識高さ位置ｈ２をキープした後基板３上へ移
動し、実装点に保持した電子部品Ｐを搭載する。
【００１９】このとき、制御部２０は前述の既実装部品
のデータに基づいて機構制御部２４を制御する。そして
各実装動作毎に移載ヘッド９が基板３上を通過する移動
経路が特定され、その移動経路上に位置する既実装部品
Ｐ１の高さから、当該実装動作における搬送高さが決定
される。すなわち、移載ヘッド９に保持された電子部品
Ｐが既実装部品Ｐ１の上方を移動する際には、常に所定
の余裕隙間Ｃのクリアランスが保たれ、移載ヘッド９が
余分な昇降を行わない高さ位置ｈで移載ヘッド９の移動
が行われる。したがって、実装動作における余分な昇降
動作を省いて無駄時間を排除し、実装タクトタイムを短
縮することができる。
のデータに基づいて機構制御部２４を制御する。そして
各実装動作毎に移載ヘッド９が基板３上を通過する移動
経路が特定され、その移動経路上に位置する既実装部品
Ｐ１の高さから、当該実装動作における搬送高さが決定
される。すなわち、移載ヘッド９に保持された電子部品
Ｐが既実装部品Ｐ１の上方を移動する際には、常に所定
の余裕隙間Ｃのクリアランスが保たれ、移載ヘッド９が
余分な昇降を行わない高さ位置ｈで移載ヘッド９の移動
が行われる。したがって、実装動作における余分な昇降
動作を省いて無駄時間を排除し、実装タクトタイムを短
縮することができる。
【００２０】なお、移載ヘッド９の基板３上での移動経
路上に、最高高さを与える既実装部品があるような場合
には、搬送高さをこの最高高さに即して設定する替わり
に、移動経路を変更してこの既実装部品上を移載ヘッド
９が通過しないようにしてもよい。すなわち、わずかに
移動経路をずらすことによって既実装部品をクリアする
ことが可能な場合には、水平面内での移動経路変更を選
択する。
路上に、最高高さを与える既実装部品があるような場合
には、搬送高さをこの最高高さに即して設定する替わり
に、移動経路を変更してこの既実装部品上を移載ヘッド
９が通過しないようにしてもよい。すなわち、わずかに
移動経路をずらすことによって既実装部品をクリアする
ことが可能な場合には、水平面内での移動経路変更を選
択する。
【００２１】上記説明したように、電子部品実装ライン
を構成する複数の電子部品実装装置において、上流側装
置から既実装部品データを入手し、当該装置における実
装動作を既実装部品データに基づいて制御することによ
り、無駄な動作を省いて実装効率を向上させることがで
きる。
を構成する複数の電子部品実装装置において、上流側装
置から既実装部品データを入手し、当該装置における実
装動作を既実装部品データに基づいて制御することによ
り、無駄な動作を省いて実装効率を向上させることがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、上流側の電子部品実装
装置から通信手段を介して入手した既実装部品データに
基づいて基板上における移載ヘッドによる電子部品の搬
送高さを制御するようにしたので、移載ヘッドの余分な
昇降動作を排除して実装効率を向上させることができ
る。
装置から通信手段を介して入手した既実装部品データに
基づいて基板上における移載ヘッドによる電子部品の搬
送高さを制御するようにしたので、移載ヘッドの余分な
昇降動作を排除して実装効率を向上させることができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの
構成を示すブロック図
構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の同電子部品実装動作に
おける移載ヘッドの移動動作パターンを示すグラフ
おける移載ヘッドの移動動作パターンを示すグラフ
３ 基板 ４ 供給部 ５ テープフィーダ ７ トレイ ９ 移載ヘッド １１ 吸着ノズル ２１ プログラム記憶部 ２２ データ記憶部 ２３ 実装履歴記憶部 ２７ 通信部 ｈ 高さ位置 Ｐ１ 既実装部品
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品実装ラインを構成し移載ヘッドに
よって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし
基板へ搭載する電子部品実装装置であって、電子部品の
高さ寸法を含む実装データを記憶する記憶手段と、当該
電子部品実装装置において基板に実装された電子部品に
関する既実装部品データを作成する既実装部品データ作
成手段と、電子部品実装ラインを構成する他の電子部品
実装装置との間で前記実装データおよびまたは既実装部
品データの授受を行う通信手段と、入手した前記既実装
部品データに基づいて前記基板上における移載ヘッドに
よる電子部品の搬送高さを制御する搬送高さ制御手段と
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】電子部品実装ラインを構成する電子部品実
装装置に基板を順次移動させ、各電子部品実装装置にお
いて移載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品
をピックアップし基板へ搭載する電子部品実装方法であ
って、電子部品の高さ寸法を含む実装データを各電子部
品実装装置の記憶手段に記憶させておくとともに各電子
部品実装装置によって当該電子部品実装装置において基
板に実装された電子部品に関する既実装部品データを作
成し、上流側の電子部品実装装置から通信手段を介して
入手した前記既実装部品データに基づいて前記基板上に
おける移載ヘッドによる電子部品の搬送高さを制御する
ことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292057A JP4004723B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 電子部品実装ライン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292057A JP4004723B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 電子部品実装ライン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111283A true JP2002111283A (ja) | 2002-04-12 |
| JP4004723B2 JP4004723B2 (ja) | 2007-11-07 |
Family
ID=18775051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292057A Expired - Fee Related JP4004723B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 電子部品実装ライン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4004723B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006244946A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電気機器及び光書き込みヘッド |
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| WO2015145720A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
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