JP2011066270A - ダイボンダ - Google Patents
ダイボンダ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011066270A JP2011066270A JP2009216640A JP2009216640A JP2011066270A JP 2011066270 A JP2011066270 A JP 2011066270A JP 2009216640 A JP2009216640 A JP 2009216640A JP 2009216640 A JP2009216640 A JP 2009216640A JP 2011066270 A JP2011066270 A JP 2011066270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding head
- bonding
- unit
- head
- movement path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】移動中のボンディングヘッド8が進入禁止領域Sの水平境界線mhに達した場合にはボンディングヘッド8を水平方向に移動させ、移動中のボンディングヘッド8が進入禁止領域Sの垂直境界線mvに達した場合にはボンディングヘッド8を垂直上方に移動させ、これによりボンディングヘッド8が水平境界線mh又は垂直境界線mvから離間したときには、その離間したところから目標移動経路L1上に向けてボンディングヘッド8を移動させる。
【選択図】図5
Description
負荷状態の変化等、装置の状態が変わった場合には、ボンディングヘッドが進入禁止領域の境界を通過して進入禁止領域内に入ってしまい、安全装置が働いてボンディングヘッドの移動動作が強制停止されてしまうために生産効率が大幅に低下するケースがあるという問題点があった。
返される。なお、チップ供給位置P1におけるチップCpの吸着は、制御装置20が真空圧供給部27の作動制御を行って吸着部8aに真空圧を発生させることによって行い、ボンディング位置P2におけるチップCpのボンディングは、制御装置20が真空圧供給部27の作動制御を行って吸着部8aに発生させた真空圧を解除させることによって行う。
ップCpをボンディングした後のボンディングヘッド8を次のチップCpの吸着のためにチップ供給部3上のチップ供給位置P1に戻そうとする場合に(この場合、ボンディングヘッド8の吸着部8aにはチップCpは吸着されていない)、ボンディングヘッドヘッド駆動部23を構成するアクチュエータである第1Y軸駆動モータ23a及び第1Z軸駆動モータ23bそれぞれの駆動指令値に基づいて制御装置20が把握し得るボンディングヘッド8(吸着部8a)の位置が、位置検出センサ31によって第1Y軸駆動モータ23a及び第1Z軸駆動モータ23bの動作量から検出されるボンディングヘッド8の位置とは異なっていたために、ボンディングヘッド8の実際の移動経路が目標移動経路L1(ここでは第2の小移動経路R2)から外れてしまい、ボンディングヘッド8が進入禁止領域Sの境界線を構成する一つの水平境界線mhに達したことを制御装置20が位置検出センサ31からの検出情報に基づいて検知した場合には(図6(b))、制御装置20は、ボンディングヘッド8が水平方向に(ボンディングヘッド8がそれまで移動していた第2の小移動経路R2の終点である第1中継点Q1に近い側に向く水平方向に)移動するようにボンディングヘッド駆動部23を作動させる(図6(c))。これによりボンディングヘッド8が進入禁止領域S内に入ってしまうことが防止される。
垂直上方に移動するようにボンディングヘッド駆動部23を作動させ、これによりボンディングヘッド8が水平境界線mh又は垂直境界線mvから離間したときには、その水平境界線mh又は垂直境界線mvから離間したところから目標移動経路L1上に向けてボンディングヘッド8が移動するようにボンディングヘッド駆動部23を作動させるようになっている。
3 チップ供給部
4 基板保持部
8 ボンディングヘッド
20a 駆動制御部(駆動制御手段)
20c 記憶部(目標移動経路記憶部、進入禁止領域記憶部)
23 ボンディングヘッド駆動部(ヘッド駆動部)
31 位置検出センサ(位置検出手段)
P1 チップ供給位置
P2 ボンディング位置
L1 目標移動経路
S 進入禁止領域
mv 垂直境界線
mh 水平境界線
Cp チップ
Pb 基板
Claims (1)
- チップを供給するチップ供給部と、基板を保持する基板保持部と、チップ供給部より供給されるチップを吸着して基板保持部に保持された基板にボンディングするボンディングヘッドとを備えたダイボンダであって、
ボンディングヘッドを移動させるヘッド駆動部と、チップ供給部におけるチップ供給位置と基板保持部に保持された基板上におけるボンディング位置との間を結ぶボンディングヘッドの目標移動経路を記憶した目標移動経路記憶部と、目標移動経路記憶部に記憶された目標移動経路に沿ってボンディングヘッドが移動するようにヘッド駆動部を作動させる駆動制御手段と、ボンディングヘッドの位置を検出する位置検出手段と、垂直方向に延びる一又は複数の垂直境界線及び水平方向に延びる一又は複数の水平境界線の結合によって境界が規定されたボンディングヘッドの進入禁止領域を記憶した進入禁止領域記憶部とを備え、
駆動制御手段は、位置検出手段からの検出情報に基づいて、移動中のボンディングヘッドが進入禁止領域記憶部に記憶された進入禁止領域の水平境界線に達したことを検知した場合にはボンディングヘッドが水平方向に移動するようにヘッド駆動部を作動させ、移動中のボンディングヘッドが前記進入禁止領域の垂直境界線に達したことを検知した場合にはボンディングヘッドが垂直上方に移動するようにヘッド駆動部を作動させ、これによりボンディングヘッドが水平境界線又は垂直境界線から離間したときには、その水平境界線又は垂直境界線から離間したところから目標移動経路上に向けてボンディングヘッドが移動するようにヘッド駆動部を作動させることを特徴とするダイボンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216640A JP5104836B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216640A JP5104836B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | ダイボンダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011066270A true JP2011066270A (ja) | 2011-03-31 |
JP5104836B2 JP5104836B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=43952196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009216640A Active JP5104836B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | ダイボンダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5104836B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111883447A (zh) * | 2019-05-02 | 2020-11-03 | 先进科技新加坡有限公司 | 线互连部高度的测量方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2795801T3 (es) | 2016-01-04 | 2020-11-24 | NEBUMA GmbH | Almacenamiento térmico con compuestos de fósforo |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0259231A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品装着方法 |
JPH07122582A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Nichiden Mach Ltd | ダイボンダ及びそのティーチング方法 |
JP2002111283A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2006279076A (ja) * | 2006-07-07 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2007012929A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の干渉チェック方法、干渉チェック装置、同装置を備えた表面実装機、及び実装システム |
JP2009130033A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nidec Tosok Corp | ボンディング装置 |
-
2009
- 2009-09-18 JP JP2009216640A patent/JP5104836B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0259231A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品装着方法 |
JPH07122582A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Nichiden Mach Ltd | ダイボンダ及びそのティーチング方法 |
JP2002111283A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2007012929A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の干渉チェック方法、干渉チェック装置、同装置を備えた表面実装機、及び実装システム |
JP2006279076A (ja) * | 2006-07-07 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2009130033A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nidec Tosok Corp | ボンディング装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111883447A (zh) * | 2019-05-02 | 2020-11-03 | 先进科技新加坡有限公司 | 线互连部高度的测量方法 |
CN111883447B (zh) * | 2019-05-02 | 2024-05-07 | 先进科技新加坡有限公司 | 线互连部高度的测量方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5104836B2 (ja) | 2012-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102672711B (zh) | 机器人和运行机器人的方法 | |
TWI483335B (zh) | Grain bonding machine and bonding method | |
JP5104836B2 (ja) | ダイボンダ | |
CN106814691B (zh) | 数控装置和控制方法 | |
TWI527142B (zh) | Electrolytic coating apparatus and electric paste coating method and grain bonding device | |
JP2013026267A (ja) | 2軸駆動機構及びダイボンダ並びにダイボンダの運転方法 | |
TWI557818B (zh) | 黏晶裝置 | |
CN101175395B (zh) | 表面安装装置 | |
JP4376889B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
JP2007335542A (ja) | ボンディング装置 | |
KR100844346B1 (ko) | 본딩 장비의 제어방법 | |
JP5525269B2 (ja) | 加工システム及び加工方法 | |
JP5201075B2 (ja) | 半導体製造装置および其の低荷重接触検出装置と低荷重接触検知方法 | |
JP7192735B2 (ja) | 数値制御装置、及び数値制御装置の制御方法 | |
KR101817124B1 (ko) | 칩 마운터의 충돌 방지 장치 및 방법 | |
JP5662791B2 (ja) | 板状ワークの取扱方法 | |
JP2013059819A (ja) | パネルワーク取出システム | |
JP4339732B2 (ja) | 精密研削装置および精密研削方法 | |
JP4678906B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2003031619A (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP4345720B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP4780017B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP6391225B2 (ja) | フリップチップボンダ及びフリップチップボンディング方法 | |
JP2002033597A (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 | |
JP5043693B2 (ja) | 部品実装装置、および制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110624 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120917 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5104836 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012 Year of fee payment: 3 |