JP2009130033A

JP2009130033A - ボンディング装置

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Publication number: JP2009130033A
Application number: JP2007301676A
Authority: JP
Inventors: Go Katsumata; 剛勝又; Fumitaka Moroishi; 史孝諸石
Original assignee: Nidec Tosok Corp
Current assignee: Nidec Tosok Corp
Priority date: 2007-11-21
Filing date: 2007-11-21
Publication date: 2009-06-11

Abstract

【課題】ボンディングツールに起因した停止時間を短くすることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディング装置１にツールクリーニング機構５２を設け、ツールクリーニング機構５２のロータリーヘッド６８の第一側面７１にボンディングツール１３が持ち帰ったチップ２を除去する除去ツール７２を設ける。ロータリーヘッド６８の第二側面９１にボンディングツール１３のチップ保持面２１を研磨する研磨ツール９２を設け、ボンディングツール１３のチップ保持面２１を研磨できるように構成する。ロータリーヘッド６８の第三側面１０１にボンディングツール１３のチップ保持面２１を清掃する清掃ツール１０２を設け、ボンディングツール１３のチップ保持面２１を清掃ツール１０２に対して上下移動してチップ保持面２１の削り滓をブラシ繊維で落とせるように構成する。
【選択図】図４

Description

本発明は、チップを移送してボンディングするボンディング装置に関する。

従来、半導体等のチップをリードフレームにボンディングする際には、ボンディング装置が用いられている。

このボンディング装置には、駆動制御されるボンディングヘッドを備えており、該ボンディングヘッドには、ボンディングツールが設けられている。該ボンディングツールは、ウェハシートに設けられたチップを吸着してピックアップするとともに、このチップをボンディングポイントへ移送してボンディングを行うように構成されている。

前記ボンディングツールは、ボンディング毎にチップと接するため、経時的な摩耗による変形や異物の付着が発生することがある。この場合、移送したチップをボンディングせずに持ち帰ることがあり、その都度、ボンディング装置を停止してオペレータがチップの除去作業を行っていた。

このボンディングツールの変形によるチップの持ち帰りが多発する場合、ボンディングツールを研磨する必要があり、この研磨する際には、ボンディングツールをボンディングツールクリーニング装置にセットして研磨を行っていた（例えば、特許文献１）。
特開平６−３１８６１９号公報

しかしながら、このような従来にあっては、ボンディングツールを研磨する為に該ボンディングツールをボンディングツールクリーニング装置にセットする必要がある。

このため、前記ボンディング装置及び前記ボンディングツールクリーニング装置へのボンディングツールの取り付け取り外し作業が必要となり、ボンディング装置の停止時間が長くなるという問題があった。

本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ボンディングツールに起因した停止時間を短くすることができるボンディング装置を提供することを目的とするものである。

前記課題を解決するために本発明の請求項１のボンディング装置にあっては、ピックアップしたチップをボンディングポイントへ移送してボンディング工程でボンディングするボンディングヘッドに、前記チップを保持するボンディングツールが設けられたボンディング装置において、前記ボンディング工程後に前記ボンディングツールが持ち帰ったチップを前記ボンディングツールから除去する除去ツールと、前記ボンディングツールのチップ保持面を研磨する研磨ツールと、前記ボンディングツールの前記チップ保持面を清掃する清掃ツールとを有するツールクリーニング機構を備えている。

すなわち、このボンディング装置は、除去ツールと研磨ツールと清掃ツールとを有するツールクリーニング機構を備えており、前記ボンディングツールのチップ保持面が摩耗等によって変形した際には、前記ツールクリーニング機構に設けられた研磨ツールによって研磨される。

このとき、研磨屑が前記チップ保持面に残存することがあるが、この研磨屑は、前記ツールクリーニング機構の前記清掃ツールによって清掃される。

一方、前記ツールクリーニング機構は、前記除去ツールを備えている。このため、ボンディング工程後において、前記ボンディングツールがチップを持ち帰った際には、前記除去ツールによって前記ボンディングツールから前記チップが除去される。

また、請求項２のボンディング装置においては、前記ツールクリーニング機構は、前記除去ツール及び前記研磨ツール並びに前記清掃ツールが外周部に設けられたロータリーヘッドと、該ロータリーヘッドを回転して前記各ツールのいずれかを選択的にセット位置にセットするロータリアクチュエータとを備えている。

すなわち、前記ツールクリーニング機構は、ロータリアクチュエータと、該ロータリーアクチュエータで回転されるロータリーヘッドを備えており、該ロータリーヘッドの外周部には、前記除去ツール及び前記研磨ツール並びに前記清掃ツールが設けられている。

そして、前記ロータリアクチュエータで前記ロータリーヘッドを回転することで、該ロータリーヘッドに設けられた前記各ツールのいずれかを選択的にセット位置にセットすることができる。

このため、前記除去ツールと前記研磨ツールと前記清掃ツールとが平面状に配置された場合と比較して、省スペース化が図られる。

さらに、請求項３のボンディング装置では、前記ボンディングヘッド及び前記ロータリーアクチュエータを制御する制御部を備え、該制御部は、前記ボンディングツールによるチップの持ち帰りを検出した際に前記除去ツールを前記セット位置にセットして前記ボンディングツールに保持されたチップの除去動作を実行させるチップ除去手段と、予め設定したツールクリーニング時期に前記研磨ツールを前記セット位置にセットして前記ボンディングツールの前記チップ保持面を当該研磨ツールで研磨する動作を実行させる研磨手段と、前記研磨ツールによる研磨動作が終了した際に前記清掃ツールを前記セット位置にセットして前記チップ保持面を当該清掃ツールで清掃する動作を実行させる清掃手段と、を備えている。

すなわち、前記ボンディングツールによるチップの持ち帰りを検出した際には、前記除去ツールが前記セット位置にセットされ、前記ボンディングツールに保持されたチップが除去される。

また、予め設定されたツールクリーニング時期には、前記研磨ツールが前記セット位置にセットされ、前記ボンディングツールの前記チップ保持面が当該研磨ツールで研磨される。そして、研磨が完了した際には、前記清掃ツールが前記セット位置にセットされ、研磨されたボンディングツールは、チップ保持面が前記清掃ツールで清掃される。

以上説明したように本発明の請求項１のボンディング装置にあっては、当該ボンディング装置に設けられたツールクリーニング機構の研磨ツールと清掃ツールとによって、前記ボンディングツールを当該ボンディング装置から取り外してボンディングツールクリーニング装置にセットし直すことなく、ボンディングツールの研磨と清掃を行うことができる。

したがって、ボンディングツールを研磨する際に、当該ボンディングツールをボンディング装置から取り外すとともに、当該ボンディングツールを、ボンディング装置とボンディングツールクリーニング装置との間で取り付け取り外しを行わなければならなかった従来と比較して、ボンディング装置の停止時間を短くすることがきる。これにより、生産効率を高めることができる。

そして、ボンディング工程後において、前記ボンディングツールがチップを持ち帰った際には、前記除去ツールによって前記ボンディングツールからチップを除去することもできる。

このため、ボンディングツールの研磨時期前等にチップの持ち帰り率が増大した場合であっても、ボンディング装置を停止してチップをオペレータが除去しなければならなかった従来と比較して、ボンディング装置の停止時間を短くすることができる。

また、請求項２のボンディング装置においては、同時に使用すること無い前記除去ツールと前記研磨ツールと前記清掃ツールとを、ロータリアクチュエータで回動されるロータリーヘッドに設けることによって、前記各ツールが平面状に配置された場合と比較して、省スペース化を図ることができる。

これにより、前記ツールクリーニング機構の追加によるボンディング装置の大型化を防止することができる。

さらに、請求項３のボンディング装置では、前記ボンディングツールによるチップの持ち帰りを検出することによって、前記ボンディングツールに保持されたチップの除去を自動化することができる。

また、ツールクリーニング時期を、例えば使用時間やボンディング回数などに基づいて予め設定しておくことで、ボンディングツールが摩耗して変形が生ずる時期に合わせて、前記ボンディングツールのチップ保持面の研磨と、研磨されたボンディングツールのチップ保持面の清掃とを自動的に行うことができる。

これにより、利便性が向上する。

以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるボンディング装置１の要部を示す図であり、該ボンディング装置１は、ウェハーシート上のチップ２を移送してボンディングする装置である。

このボンディング装置１には、図外の可動アームに支持されたボンディングヘッド１１を備えており、該ボンディングヘッド１１は、前記可動アームの動作に従って駆動されるように構成されている。前記ボンディングヘッド１１には、ツールホルダ１２が設けられており、該ツールホルダ１２には、円筒状のボンディングツール１３を交換可能に取り付けられるように構成されている。

このボンディングツール１３としては、金属製や樹脂製のものが知られており、本実施の形態では、樹脂製のボンディングツール１３が使用されている。該ボンディングツール１３は、先細り形状に形成されており、当該ボンディングツール１３の下端は、チップ保持面２１を構成している。該チップ保持面２１には、バキューム穴が開口しており（図示省略）、該バキューム穴には、負圧が供給されるように構成されている。これにより、前記バキューム穴に生じる負圧によって前記チップ保持面２１に前記チップ２を吸着した状態で、当該チップ２を保持できるように構成されている。

このボンディングツール１３を保持する前記ツールホルダ１２は、前記ボンディングヘッド１１に上下動自在に保持されており、該ツールホルダ１２は、可撓性を有した支持板３１，３１によって上下の部位が前記ボンディングヘッド１１に支持されている。これにより、前記ボンディングツール１３のチップ保持面２１をチップ２に当接してピックアップする際や、保持したチップ２をボンディング箇所に押し付けてボンディングする際には、前記ボンディングツール１３及び前記ツールホルダ１２の上方への逃げが許容されるように構成されている。

前記ボンディングヘッド１１の側面には、ランディングセンサ４１が固定されており、前記ツールホルダ１２には、前記ランディングセンサ４１のセンサ部４２に対向する対向板４３が固定されている。前記ランディングセンサ４１は、前記対向板４３が上動して離れた際にオン作動するように構成されており、前記ボンディングツール１３の対象箇所への当接に伴った前記ツールホルダ１２の上動を検出することで、前記ボンディングツール１３の着地が確認できるように構成されている。

図２に示すように、前記ボンディング装置１の装置本体５１には、ツールクリーニング機構５２が設けられている。

該ツールクリーニング機構５２は、ツール移動部６１を備えており、該ツール移動部６１は、スライドレール６２と、該スライドレール６２にスライド自在に支持されたスライダ６３と、該スライダ６３をスライド駆動するエアシリンダ６４とで構成されている。前記スライダ６３の先端部には、支持ブラケット６５が設けられており、該支持ブラケット６５の一方側には、図３に示すように、ロータリーアクチュエータ６６が設けられている。該ロータリーアクチュエータ６６の回転軸６７は、前記支持ブラケット６５を挿通して延出しており、この回転軸６７には、矩形状のロータリーヘッド６８が固定されている。

該ロータリーヘッド６８は、図４にも示すように、四角柱状に形成されており、外周面を構成する第一側面７１には、ボンディング工程後に前記ボンディングツール１３が持ち帰ったチップ２を当該ボンディングツール１３から除去する除去ツール７２が設けられている。該除去ツール７２は、円筒状のシリコンチューブで構成されており、その先端部は、斜めに切断され斜め側方へ向けて開口している。

これにより、持ち帰りチップ２が付着した前記ボンディングツール１３の先端部を、前記除去ツール７２の開口部８１の開口方向から前記除去ツール７２に近付けて当接するとともに当該除去ツール７２を通過させることによって、ボンディングツール１３に付着した持ち帰りチップ２を前記除去ツール７２で払い落とせるように構成されている。

前記ロータリーヘッド６８の外周面を構成する第二側面９１には、前記ボンディングツール１３のチップ保持面２１を研磨する研磨ツール９２が設けられている。該研磨ツール９２は、樹脂製の前記ボンディングツール１３を研磨できる材質で構成されており、前記ボンディングツール１３の前記チップ保持面２１を擦り付けることよって、当該チップ保持面２１を研磨できるように構成されている。

前記ロータリーヘッド６８の外周面を構成する第三側面１０１には、前記ボンディングツール１３の前記チップ保持面２１を清掃する清掃ツール１０２が設けられている。該清掃ツール１０２は、ブラシで構成されており、そのブラシ繊維は、前記チップ保持面２１を傷つけない材質で形成されている。

これにより、前記ボンディングツール１３の前記チップ保持面２１を前記清掃ツール１０２に対して上下移動することで、前記チップ保持面２１に付着した削り滓等を前記ブラシ繊維で落とすとともに、該ブラシの繊維が前記バキューム穴に入り込むことによって、該バキューム穴への削り滓などの目詰まりを防止できるように構成されている。

このロータリーヘッド６８を回動する前記ロータリーアクチュエータ６６は、サーボモータやステッピングモータなど回転角を制御できるアクチュエータで構成されており、当該ロータリーアクチュエータ６６の回転角を制御することによって、前記ロータリーヘッド６８に設けられた前記各ツール７２，９２，１０２のいずれかを、上方へ向けたセット位置１１１に選択的にセットできるように構成されている。

そして、前記ボンディング装置１には、図５に示すように、各部の制御を司る制御部１５１が設けられている。該制御部１５１には、前記可動アーム１５２を駆動する駆動機構に接続されており、該駆動機構に制御信号を送ることによって、前記可動アーム１５２に支持された前記ボンディングヘッド１１の移動位置を制御できるように構成されている。さらに、前記制御部１５１には、前記ボンディングヘッド１１に設けられた前記ランディングセンサ４１が接続されており、当該ボンディングヘッド１１に設けられた前記ボンディングツール１３の着地を確認できるように構成さえている。

また、前記制御部１５１は、前記ツールクリーニング機構５２に接続されており、前記ツール移動部６１や前記ロータリーアクチュエータ６６を制御して当該ツールクリーニング機構５２の駆動を制御できるように構成されている。

さらに、前記制御部１５１には、前記ボンディングヘッド１１が通過する通常経路１６１下部に設けられたミスチップ検出センサ１６２が接続されており、該ミスチップ検出センサ１６２は、上部を通過する前記ボンディングツール１３の前記バキューム穴が閉鎖されていることを検出して、当該ボンディングツール１３にチップ２が保持されていることを検出できるように構成されている。

そして、前記制御部１５１は、ＲＯＭやＲＡＭを内蔵したマイコンを中心に構成されており、当該マイコンが前記ＲＯＭに記憶されたプログラムに従って動作することによって、前記ボンディングヘッド１１をピックアップポイント１７１へ移動して該ピックアップポイント１７１に配置されたウェハシート１７２上のチップ２をピックアップした後、当該ボンディングヘッド１１を前記通常経路１６１に沿ってボンディングポイント１７３まで移動し、当該ボンディングポイント１７３に配置されたリードフレーム等のワーク１７４に保持したチップ２をボンディングするように構成されている。

また、ボンディング工程終了時には、前記ボンディングヘッド１１を前記通常経路１６１に沿って前記ピックアップポイント１７１へ移動するように構成されており、この時、持ち帰りチップ２のボンディングツール１３への付着を検出した際には、前記ボンディングヘッド１１の移動経路をクリーニング経路１８１に変更するとともに、前記クリーニング機構５２によるチップ除去作業を行うように構成されている。

以上の構成にかかる本実施の形態にかかるボンディング装置１の動作を、図６〜図９に示すフローチャートに従って説明する。

すなわち、前記制御部１５１は、通常のボンディング動作において、ボンディングヘッド１１を通常経路１６１に沿って駆動してピックアップポイント１７１へ移動するとともに、ウェハシート１７２上のチップ２を前記ボンディングツール１３のチップ保持面２１に吸着して保持する（Ｓ１）。そして、このボンディングヘッド１１を前記通常経路１６１に沿って駆動してボンディングポイント１７３まで移動し、当該ボンディングポイント１７３に配置されたリードフレーム等のワーク１７４に、保持したチップ２をボンディングする（Ｓ２）。

このとき、ボンディングを終えたボンディングツール１３によるチップ２の持ち帰りがあるか否かを判断し（Ｓ３）、持ち帰りが無い場合には、前回のツールクリーニング時からボンディングを行った回数が予め設定されＲＡＭに記憶されたツールクリーニング設定回数に達したか否かを判断する（Ｓ４）。

このとき、ボンディング回数が前記ツールクリーニング設定回数に達していない場合には、前記ステップＳ１へ戻って、前記ボンディングヘッド１１の前記ピックアップポイント１７１へ移動と、該ピックアップポイント１７１でのチップ２のピックアップ工程と、前記ボンディングヘッド１１の前記ボンディングポイント１７３への移動と、チップ２のボンディング工程とを繰り返り、前記ワーク１７４へのチップ２のボンディングを繰り返す。

この通常のボンディングサイクルにおいて、前記ボンディングポイント１７３へ移送したチップ２をボンディングせずにボンディングポイント１７３から持ち帰ることがある。この場合、前記ボンディングヘッド１１が前記通常経路１６１下部に設けられたミスチップ検出センサ１６２上を通過する際に、前記チップ保持面２１でのチップ２の残存を前記ミスチップ検出センサ１６２が検出する。すると、前記制御部１５１は、チップ２の持ち帰りがあると判断し（Ｓ３）、チップ除去処理（Ｓ５）を実行する。

このチップ除去処理は、図７に示すように、前記ボンディングヘッド１１の移動経路を前記通常経路１６１からクリーニング経路１８１に変更し、持ち帰りチップ２が保持されたボンディングヘッド１１のツールクリーニング位置へ向けた移動を開始するとともに（ＳＢ１）、ツールクリーニング機構５２のスライダ６３をスライドレール６２に沿って駆動してセット位置へ移動した後（ＳＢ２）、ロータリーヘッド６８を回動して第一側面７１に設けられた除去ツール７２を上方であるセット位置１１１にセットする（ＳＢ３）。

この状態において、前記ボンディングヘッド１１を前記クリーニング経路１８１に沿って移動して、前記ボンディングツール１３を前記除去ツール７２上を通過させる（ＳＢ４）。このとき、前記ボンディングツール１３の先端部は、前記除去ツール７２を構成する円筒状のシリコンチューブに当接する。すると、前記ボンディングツール１３に付着した前記持ち帰りチップ２は、前記除去ツール７２によって払い落とされ、当該除去ツール７２を構成するシリコンチューブ内に落下する。

これにより、前記ボンディングツール１３に保持された持ち帰りチップ２が除去される。

そして、前記ボンディングヘッド１１を通常移動する通常経路１６１に復帰するとともに（ＳＢ５）、前記ツールクリーニング機構５２のスライダ６３をスライドレール６２に沿って後退して待機位置へ移動した後（ＳＢ６）、前記ボンディング処理へ戻って通常のボンディング作業を継続する。

また、通常のボンディングサイクルにおいて、前回のツールクリーニング時からボンディングを行った回数が予め設定されＲＡＭに記憶されたツールクリーニング設定回数に達した際には（Ｓ４）、クリーニング処理（Ｓ６）を実行する。

このクリーニング処理は、図８及び図９に示すように、前記ボンディングヘッド１１の移動経路を前記通常経路１６１からクリーニング経路１８１に変更し、ツールクリーニング位置へ向けた前記ボンディングヘッド１１の移動を開始するとともに（ＳＣ１）、前記ツールクリーニング機構５２のスライダ６３をスライドレール６２に沿って駆動してセット位置へ移動した後（ＳＣ２）、ロータリーヘッド６８を回動して第二側面９１に設けられた研磨ツール９２を上方であるセット位置１１１にセットする（ＳＣ３）。

そして、前記ボンディングヘッド１１を前記研磨ツール９２上に配置した状態で、当該ボンディングヘッド１１の下降を開始するとともに（ＳＣ４）、前記ボンディングツール１３が前記研磨ツール９２に着地して前記ボンディングヘッド１１のランディングセンサ４１がオン作動するまで下降する（ＳＣ５）。

このとき、前記ランディングセンサ４１のオン作動により前記研磨ツール９２への前記ボンディングヘッド１１の着地が確認できた際には、前記ボンディングヘッド１１の下降を停止し（ＳＣ６）、当該ボンディングヘッド１１を予め設定されＲＡＭに記憶された設定高さへ移動した後（ＳＣ７）、前記ボンディングヘッド１１を前後方向に設定回数移動することで（ＳＣ８）、前記ボンディングツール１３のチップ保持面２１を研磨する。

これにより、予め設定されたツールクリーニング時期には、前記研磨ツール９２が前記セット位置１１１にセットされ、前記ボンディングツール１３の前記チップ保持面２１が当該研磨ツール９２で研磨される。

ここで、この設定高さは、前記ボンディングツール１３の材質や前記研磨ツール９２の材質によって定められる値であり、前記ボンディングツール１３を前記研磨ツール９２に強く擦り付ける場合には低く設定する一方、軽く擦り付ける高く設定しておく。

前記ボンディングツール１３の研磨が終了した際には、前記ボンディングヘッド１１を上昇した後（ＳＣ９）、前記ロータリーヘッド６８を回動して第三側面１０１に設けられた清掃ツール１０２を上方であるセット位置１１１にセットするとともに（ＳＣ１０）、この清掃ツール１０２に対するボンディングヘッド１１の上下移動を開始する（ＳＣ１１）。

これにより、前記ボンディングツール１３の前記チップ保持面２１に付着した削り滓等を前記清掃ツール１０２を構成するブラシ繊維で落とすとともに、該ブラシの繊維が前記ボンディングツール１３に設けられたバキューム穴に入り込むことによって、該バキューム穴への削り滓などの目詰まりを防止することができる。

そして、前記ボンディングヘッド１１の上下移動の回数が、予め設定されＲＡＭに記憶された設定回数に達した際には（ＳＣ１２）、前記ボンディングヘッド１１を上昇するとともに（ＳＣ１３）、当該ボンディングヘッド１１を前記通常経路１６１に復帰するとともに（ＳＣ１４）、前記ツールクリーニング機構５２のスライダ６３をスライドレール６２に沿って後退して待機位置へ移動した後（ＳＣ１５）、前記ボンディング処理へ戻って通常のボンディング作業を継続する。

このように、本実施の形態にあっては、ボンディング装置１に設けられたツールクリーニング機構５２の研磨ツール９２と清掃ツール１０２とによって、前記ボンディングツール１３を当該ボンディング装置１から取り外して、別装置であるボンディングツールクリーニング装置にセットし直すことなく、前記ボンディングツール１３の研磨と清掃を行うことができる。

したがって、ボンディングツール１３を研磨する際に、当該ボンディングツール１３をボンディング装置１から取り外すとともに、当該ボンディングツール１３を、ボンディング装置１とボンディングツールクリーニング装置との間で取り付け取り外しを行わなければならなかった従来と比較して、ボンディング装置１の停止時間を短くすることがきる。これにより、生産効率を高めることができる。

そして、ボンディング工程後において、前記ボンディングツール１３がチップ２を持ち帰った際には、前記除去ツール７２によって前記ボンディングツール１３からチップ２を除去することもできる。

このため、ボンディングツール１３の研磨時期前等にチップ２の持ち帰り率が増大した場合であっても、ボンディング装置１を停止してチップ２をオペレータが除去しなければならなかった従来と比較して、ボンディング装置１の停止時間を短くすることができる。

また、本実施の形態においては、同時に使用すること無い前記除去ツール７２と前記研磨ツール９２と前記清掃ツール１０２とを、ロータリーアクチュエータ６６で回動されるロータリーヘッド６８に設けることによって、前記各ツール７２，９２，１０２が平面状に配置された場合と比較して、省スペース化を図ることができる。

これにより、前記ツールクリーニング機構５２の追加によるボンディング装置１の大型化を防止することができる。

さらに、前記ボンディングツール１３によるチップ２の持ち帰りを検出することによって、前記ボンディングツール１３に保持されたチップ２の除去を自動化することができる。

また、ツールクリーニング時期を、前述したボンディング回数や例えば使用時間などに基づいて予め設定しておくことで、ボンディングツール１３が摩耗して変形が生ずる時期に合わせて、前記ボンディングツール１３のチップ保持面２１の研磨と、研磨されたボンディングツール１３のチップ保持面２１の清掃とを自動的に行うことができる。

これにより、利便性が向上する。

本発明の一実施の形態を示す図である。同実施の形態の要部を示す図である。同実施の形態のツールクリーニング機構を示す拡大図である。同実施の形態のツールクリーニング機構を各状態を示す説明図である。同実施の形態を示すブロック図である。同実施の形態の動作を示すフローチャートである。図６に続くチップ除去処理のフローチャートである。図６に続くクリーニング処理のフローチャートである。図８に続くフローチャートである。

符号の説明

１ボンディング装置
２チップ
１１ボンディングヘッド
１３ボンディングツール
２１チップ保持面
５２ツールクリーニング機構
６６ロータリーアクチュエータ
６８ロータリーヘッド
７２除去ツール
９２研磨ツール
１０２清掃ツール
１１１セット位置
１５１制御部
１７３ボンディングポイント

Claims

ピックアップしたチップをボンディングポイントへ移送してボンディング工程でボンディングするボンディングヘッドに、前記チップを保持するボンディングツールが設けられたボンディング装置において、
前記ボンディング工程後に前記ボンディングツールが持ち帰ったチップを前記ボンディングツールから除去する除去ツールと、前記ボンディングツールのチップ保持面を研磨する研磨ツールと、前記ボンディングツールの前記チップ保持面を清掃する清掃ツールとを有するツールクリーニング機構を備えたことを特徴とするボンディング装置。
前記ツールクリーニング機構は、前記除去ツール及び前記研磨ツール並びに前記清掃ツールが外周部に設けられたロータリーヘッドと、該ロータリーヘッドを回転して前記各ツールのいずれかを選択的にセット位置にセットするロータリアクチュエータとを備えたことを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
前記ボンディングヘッド及び前記ロータリーアクチュエータを制御する制御部を備え、
該制御部は、
前記ボンディングツールによるチップの持ち帰りを検出した際に前記除去ツールを前記セット位置にセットして前記ボンディングツールに保持されたチップの除去動作を実行させるチップ除去手段と、
予め設定したツールクリーニング時期に前記研磨ツールを前記セット位置にセットして前記ボンディングツールの前記チップ保持面を当該研磨ツールで研磨する動作を実行させる研磨手段と、
前記研磨ツールによる研磨動作が終了した際に前記清掃ツールを前記セット位置にセットして前記チップ保持面を当該清掃ツールで清掃する動作を実行させる清掃手段と、
を備えたことを特徴とする請求項２記載のボンディング装置。