JPH0332041A - ボンダ用ツールクリーニング機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 本発明はインナーリードボンダ、アウターリードボンダ
、バンプ転写ボンダ、ペレットボンダ等に用いるボンダ
用ツールクリーニング機構に関する。

【従来の技術］ 従来、ボンダ用ツールクリーニング機構として、例えば
＃開開６０−２４６６４３号公報に示すように、ワイヤ
ブラシと仕上砥石とをそれぞれ１個づつ有し、最初にワ
イヤブラシをかけ、その後に仕上砥石でクリーニングし
ている。

［発明が解決しようとする課題１ 上記従来技術は、ワイヤブラシと仕上砥石とがそれぞれ
１個であるので、ツールの下面に付着した酸化物を完全
に取り除くことができなかった。

即ち、最初にワイヤブラシをかけることにより。

ツール下面に付着している酸化物の殆どは除去されるが
、完全には除去されない０次に仕上砥石でクリーニング
するので、前記のようにツール下面に残っている酸化物
の目詰りが生じると共に、このクリーニングによって発
生した異物がツールの側面に押し出されてツールの側面
に付着して残る。

このように、ツールに付着した酸化物等の異物が除去さ
れないと、ツールの熱伝導率が悪くなり、リードとバン
プとの接合状態が低下する。

本発明の目的は、ツールに付着した酸化物等の異物を完
全に取り除くことができるボンダ用ツールクリーニング
機構を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的は、クリーニング部材を少なくとも粗砥石と仕
上砥石とワイヤブラシとより構成することにより遠戚さ
れる。

［作用］ まず、粗砥石でクリーニングすることにより、ツール下
面の酸化物の目詰りが防止される０次に仕上砥石で仕上
げクリーニングする。これにより、ツール下面はクリー
ニングされるが、前記した２つのクリーニング動作によ
ってツール下面の酸化物等の異物はツール側面に押し出
される。そこで、最後にワイヤブラシをかけることによ
り、前記ツール側面及び下面に付着した酸化物等の異物
は除去される。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。

図示しない駆動手段でｘＹ力方向駆動される周知構造の
ＸＹテーブルｌ上には、支持ブロック２が固定されてい
る。支持ブロック２には、垂直に配ｊＱされたクロスロ
ーラ３を介して上下動ブロック４が上下動自在に取付け
られている。上下動ブロック４には垂直に配設されたス
テージ支持軸５が軸受６を介して回転自在に支承されて
おり、ステージ支持軸５の上面にはボンドステージ７が
固定されている。

また上下動ブロック４には軸ホルダ１０が固定されてお
り、軸ホルダＩＯには水平に配設された上下調整可能な
偏心軸１１が回転自在に支承されている。偏心軸１１の
端部には調整レバー１２が固定されており、調整レバー
１２には縦溝１２ａが形成されている。縦溝１２ａには
ロックねじ１３の軸部が挿入されており、ロックねじ１
３のねじ部はナツト１４に螺合されている。ナツト１４
は前記上下動ブロック４に固定された支持板１５の横Ｉ
ｉｉ　１５　ａに遊嵌されている。また前記偏心軸１１
には、カムフォロア１６が固定されている。

カムフォロア１６は、上面にカム面を有するリニアカム
１７に当接しており、リニアカム１７はＸＹテーブル１
に固定されたエアシリンダ１８で水平動させられる。ま
たリニアカム１７に対応したＸＹテーブル１上にはリニ
アカム１７の底面をガイドするガイドブロック１９が固
定され、このガイドブロック１９上にはリニアカム１７
の両側側面をガイドするガイドローラ２０が回転自在に
支承されている。

従って、ロックねじ１３を緩めて調整レバー１２を回す
と、偏心軸１１が回転し、上下動ブロック４と共にステ
ージ支持軸５及びボンドステージ７が上下動するので、
ボンドステージ７の上下位置を調整することができる。

またエアシリンダ１８を作動させると、リニアカム１７
のカム面に従ってカムフォロア１６と共に上下動ブロッ
ク４が上下動し、ボンドステージ７が上下動する。

前記ステージ支持軸５の上方側及びボンドステージ７に
はペレット２５を真空吸着する吸着孔５ａ、７ａが形成
されており、吸着孔５ａには図示しない真空源により真
空引きされるバイブ２６が固定されている。また前記ス
テージ支持軸５にはベレット２５の回転方向をａｌｌ整
する調整レバー２７が固定されており、この調整レバー
２７の端部側の底面には垂直に下方に伸びた軸２８が固
定され、この軸２８の下端側にはローラ２９が回転自在
に支承されている。

一方、上下動ブロック４にはモータブラケット３０が固
定されており、このモータブラケット３０にはモータ３
１が固定されている。モータ３１の出力軸にはブロック
３２が固定されており、このブロック３２には前記ロー
ラ２９を挟持する形で２個のローラ３３（第１図には一
方のみ図示）が回転自在に支承されている。また調整レ
バー２７の端部上面にはスリ７）　３４ａを有する検出
板３４が固定されている。またこの検出板３４．即ち調
整レバー２７の回転範囲を規制するために、前記モータ
ブラケット３０には前記検出板３４のスリ７）３４ａを
検出する２個のホトセンサー３５．３６が固定されてい
る。

従って、モータ３１を回転させると、ブロック３２、ロ
ーラ３３を介してローラ２９、輌２８及び調整レバー２
７がステージ支持軸５の軸心を中心として回動し、ステ
ージ支持軸５が回動させられ、ペレット２５の回転方向
の位置を補正することができる。

そこで、接合動作は、ボンドステージ７にペレット２５
が図示しない手段で載置されると、吸着孔７ａが真空引
きされてペレット２５はボンドステージ７に保持される
。そして、ペレット２５の位置が図示しないカメラで検
出され１図示しないフィルムキャリアに設けられたり一
ド４０に対するペレット２５の回転方向の位置が前記し
たようにモータ３１が回転させられて補正される。また
ＸＹテーブル１がＸＹ力方向駆動され、リード４０に対
するペレット２５のＸＹ力方向位置が補正される。次に
図示しない駆動手段で上下動及びＸＹ力方向移動させら
れるツール４１が下降させられ、またエアシリンダ１８
が作動して前記のようにボンドステージ７が上昇してリ
ード４０をペレット２５のバンプに接合する。その後ツ
ール４１は」二昇、ボンドステージ７は下降する。

次に本発【Ｊ′Ｎの特徴とするツールクリーニング機構
について説明する。前記上下動ブロック４は前記ステー
ジ支持軸５の側方にクリーニング部４ａを右し、このク
リーニング部４ａ上にはクリーニング台５０が固定され
ている。クリーニング台５０上には、例えばシリコンカ
ーバイトのような粒度の粗い粗砥石５１と、例えばセラ
ミックのようにれ度の細かい仕上砥石５２と、ワイヤブ
ラシ５３とが固定されている。またクリーニング部４ａ
の下面に対応して前記ｘＹテーブルｌ上にはシリンダ５
４が固定されている。

前記粗砥石５１、仕上砥石５２．ワイヤブラシ５３の上
方には周囲が密閉された吸引路６０ａを有するダクト６
０が配設されている。ダクト６０には、ツール４１の先
端側が挿入されるように貫通したツール挿入穴６０ｂと
、吸引路６０ａに建通した開口穴６０ｃとが形成されて
いる。開口穴６０ｃの部分には連結ブロック６１を介し
てホース接続用バイブロ２が固定されており、ホース接
続用バイブロ２は図示しないドレンホースを介して真空
装置に接続されている。前記ダクト６０はダクト支持板
６３に固定されており、ダクト支持板６３はグロスロー
ラ６４を介して固定板６５に上下動自在に設けられてい
る。そして、ダクト支持板６３はスプリング６６で上方
に付勢されている。またダクト支持板６３は前記支持ブ
ロック２に固定されている。

次に作用について説明する。前記したようにフィルムキ
ャリアのリード４０をペレット２５のバンプに接合する
動作を一定回数行った後、ツール４１をダクト６０のツ
ール挿入穴６０ｂの上方に位置させ、またｘＹテーブル
ｌを駆動して粗砥石５１を前記ツール挿入穴６０ｂの下
方に位置させる０次にシリンダ５４が作動して上下動ブ
ロック４のクリーニング部４ａをわずかに押上げる。ま
たツール４１が下降してツール４１の下端は粗砥石５１
に当接する。このツール４１が下降する時に、ツール４
１を保持しているツールホルダ４２によってダクト支持
板６３、即ちダクト６０は押し下げられ、ダクト６０の
下面は粗砥石５１とわずかな隙間を保つ、この状態でｘ
ＹテーブルｌがＸＹ力方向一定時間往復駆動され、ツー
ル４１の下面に付着している酸化物の目詰りを防ぐ。

次にツール４１は上昇し、またＸＹテーブル１が駆動さ
れて仕上砥石５２がツール挿入穴６０ｂの下方に位置さ
せられる。そして、再びツール４１が下降させられ、前
記したと同様にＸＹテーブル１がＸＹ力方向一定時間往
復駆動され、ツール４１の下面の仕上げクリーニングが
行われる。その後、再びツール４１は上昇、ＸＹテーブ
ルｌが駆動されてワイヤブラシ５３がツール挿入穴６０
ｂの下方に位置され、そしてツール４１が下降させられ
る。モしてＸＹテーブル１がｘＹ力方向一定時間往復駆
動され、前記して粗砥石５１及び仕」二砥石５２のクリ
ーニングによってツール４１の側面及び下面に付着した
酸化物が除去される。その後、ツール４１は上昇及びｘ
Ｙ力方向駆動されてポンディングステーションの上方に
位置させられる。またシリンダ５４の作動ロッドが引込
み、上下動ブロック４は下降させられ、またｘＹテ−プ
ル１が駆動してボンドステージ７はポンディングステー
ションに位置させられる。

ところで、前記のように粗砥石５１．仕上砥石５２、ワ
イヤブラシ５３で除去された異物の粉塵は、ダク）６０
によって吸引されるので、粉塵の飛散が防止される。こ
の場合、ダクト６０はツール４１の周りをかこっている
ので、粉塵は有効にダクト６０によって吸引される。

なお、上記実施例は、クリーニング部４ａは上下動ブロ
ック４に設けたが、クリーニング部４ａは上下動ブロー
２り４と別体で構成し、前記ＸＹテーブルｌと別のＸＹ
テーブルで駆動するようにしてもよい、また上記実施Ｍ
　ｊｆ　、内部リード接合に適用した場合について説明
したが、外部リード接合、転写バンプ接合等にも同様に
適用できることはいうまでもない、また砥石として、粗
砥石５１と仕上砥石５２を２個設けたが、この外に中間
砥石を追加して設けてもよい。

［発明の効果１ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、クリ
ーニング部材は、少なくとも粗砥石と仕上砥石とワイヤ
ブラシとよりなるので、ツールに付着した酸化物等の異
物を完全に取り除くことができる。また安定したポンデ
ィングを行うことができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を示す一部断面正面図、第２
図は第１図の平面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図
である。 ４：上下動ブロック、　４ａ：クリーニング部。 ５：ステージ支持軸、　　７：ボンドステージ、２５：
ペレット、　　　　４０：リード。 ４１：ツール、　　　　５０：クリーニング台、５１：
Ｊｌｌ砥石、　　　　　５２：仕上砥石。 ５３：ワイヤブラシ。 ／

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）バンプ等を位置決め載置するボンドステージと、
   フィルムキャリアのリードとバンプとを圧着させるツー
   ルと、前記ボンドステージの近傍に設けられ、ボンドス
   テージツールをクリーニングするクリーニング部材とを
   備えたボンダにおいて、前記クリーニング部材は、少な
   くとも粗砥石と仕上砥石とワイヤブラシとよりなること
   を特徴とするボンダ用ツールクリーニング機構。