KR101817124B1 - 칩 마운터의 충돌 방지 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

칩 마운터의 충돌 방지 장치 및 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치는, 마운터 헤드에 픽업된 칩이 디핑되는 플럭스를 공급하는 플럭스 공급 모듈; 및 상기 마운터 헤드와의 충돌을 방지하기 위해, 상기 플럭스 공급 모듈을 상하 이동시키는 상하 구동 모듈을 포함한다.

Description

칩 마운터의 충돌 방지 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PREVENTING COLLISION OF CHIP MOUNTER}
본 발명은 칩 마운터의 충돌 방지 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플럭스 공급 모듈의 위치를 마운터 헤드가 이동하는 높이보다 아래로 이동시켜 플럭스 공급 모듈과 마운터 헤드와의 충돌을 방지할 수 있는 칩 마운터의 충돌 방지 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 등에 있어서, 플립칩 등을 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 원하는 위치에 고정시키고 납 등을 용해시키기 위해서 플럭스(flux)를 사용하게 된다. 일반적으로 이 플럭스는 플럭스 탱크로부터 공급된다.
이를 위해, 칩 마운터에 설치되어 칩 마운터에 공급되는 부품에 플럭스가 전사될 수 있도록 일정한 두께로 플레이트 상부에 도포하는 장치를 플럭스 디핑 장치(Fulx Dipping Apparatus)라 한다. 여기서, 칩 마운터는 반도체 칩 등의 부품을 인쇄회로기판의 일정 위치에 자동으로 실장하는 장치이고, 칩 마운터는 인쇄회로기판에 소요되는 다품종의 부품을 여러 가지 방식으로 공급 받아 픽업 노즐을 이용하여 인쇄회로기판에 장착하게 된다.
그런데, 생산성 향산을 위하여 한 번에 디핑을 하게 되는 스핀들(spindle) 수가 늘어남에 따라 플럭스를 담기 위한 탱크(tank)의 크기가 커지고 있는 추세이며, 그에 맞추어 UPH(Unit Per Hour, 시간당 생산량)를 높이는 기술이 점점 중요해지고 있다. UPH를 높이는 가장 효과적인 방법은 동작 빈도가 가장 많은 축의 이동거리를 줄이는 방법이며, 칩 마운터에서 동작 빈도가 가장 높은 축은 마운터 헤드의 Z축 스핀들이다.
도 1은 종래의 칩 마운터에서 마운터 헤드의 이동 궤적을 도시한 도면이며, 도 2는 종래의 칩 마운터의 높이 차이 정보를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, UPH를 높이기 위하여 마운터 헤드(3)는 6개의 스핀들(4)을 사용하고 있으며, 동시에 6개의 칩(2)을 픽업대기부(1)에서 픽업(Pickup)하고, 동시에 6개의 칩(2)을 기판(7)에 플레이스(Place)한다. 그리고, 픽업된 칩(2)을 기판(7)에 플레이스 하기 위해, 동시에 6개의 칩(2)을 플럭싱(Fluxing)한다. 이를 위해, 플럭스 플레이트(Flux Plate, 6)의 길이가 길어지게 되며, 그에 따라 플럭스를 도포하기 위한 플럭스 탱크(5)의 이동경로 또한 길어지게 된다.
칩 마운터의 마운터 헤드(3)의 기본 이동궤적은 다음과 같다.
① 동시 픽업(Pickup) 후, 플럭스 디핑(Flux Dipping) X, Y축 방향 이동
② 플럭스 디핑 후, 얼라인(Align) 작업을 위한 X축 방향 이동
③ 얼라인 동작 후, 플레이스(Place) 작업을 위한 X, Y축 방향 이동
④ 플레이스 후, 픽업 동작을 위한 X, Y축 방향 이동
위 동작에서 플럭스 탱크(5)는 디핑(Dipping) 동작을 하기 위한 이동 궤적 ①을 수행하기 전 안전 위치에 항상 도달해 있어야 한다. 운영 소프트웨어(S/W)에서는 플럭스 탱크(5)와의 충돌을 피하기 위하여, Traveling Height가 항상 유지되어야 한다.
예를 들어, 도 2에서, 기판을 지지하는 Vacuum Block을 기준으로 Traveling Height가 9.5mm인 경우를 살펴 보도록 한다. 플럭스 탱크(5)가 플럭스 플레이트로(6)부터 18mm의 높이를 가지고, 기준점을 중심으로 아래로 12mm, 위로 6mm로 배치되면, 마운터 헤드(3)와 플럭스 탱크(5) 사이의 마진(margin)은 3.5mm(=9.5mm-6mm)가 되어, 마운터 헤드(3)와 플럭스 탱크(5)의 충돌 위험이 높아지게 된다.
그리고, 이러한 Traveling Height의 영향을 최대한 줄이기 위하여 Motion Overlap과 같은 기법이 사용되고 있으나, Motion Overlap 기법은 기구물이 예상되는 위치에 항상 있어야 한다는 제약이 존재한다. 특히, 플럭스 탱크(5)가 이동 중, 기구적인 문제가 발생하여 중간에 서 있을 경우, 마운터 헤드(3)와의 충돌 위험이 높아지게 되는 것이다.
그러므로, 플럭스 탱크(5)의 이동 시에, 장비의 오류로 플럭스 탱크(5)가 서 있을 경우 발생할 수 있는 마운터 헤드(3)와의 충돌을 원천적으로 방지할 필요가 있다.
대한민국 공개특허 2010-0054438호 (2010.05.25. 공개)
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 플럭스 공급 모듈의 위치를 마운터 헤드가 이동하는 높이보다 낮게 이동시킴으로써, 플럭스 공급 모듈과 마운터 헤드와의 충돌을 방지할 수 있는 칩 마운터의 충돌 방지 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치는, 마운터 헤드에 픽업된 칩이 디핑되는 플럭스를 공급하는 플럭스 공급 모듈; 및 상기 마운터 헤드와의 충돌을 방지하기 위해, 상기 플럭스 공급 모듈을 상하 이동시키는 상하 구동 모듈을 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 방법은, 칩을 픽업 및 플레이스하는 마운터 헤드와, 상기 마운터 헤드에 픽업된 플립칩이 디핑되는 플럭스를 공급하기 위해 플럭스 탱크 및 베이스 플레이트를 포함하는 플럭스 공급 모듈 사이의 충돌을 방지하는 칩 마운터의 충돌 방지 방법에 있어서, 상기 마운터 헤드에 픽업된 칩에 상기 플럭스 공급 모듈에서 공급된 플럭스가 디핑되는 단계; 및 상기 마운터 헤드가 이동하는 높이보다 더 낮은 높이로 상기 플럭스 공급 모듈이 하강되는 단계를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 플럭스 공급 모듈의 위치를 마운터 헤드가 이동하는 높이보다 낮게 이동시킴으로써, 플럭스 공급 모듈과 마운터 헤드와의 충돌을 방지할 수 있다.
또한, 플럭스 공정의 높이를 조절할 수 있기 때문에 생산성 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 1은 종래의 칩 마운터에서 마운터 헤드의 이동 궤적을 도시한 도면이다.
도 2는 종래의 칩 마운터의 높이 차이 정보를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치의 블록 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 적용되는 플럭스 공급 모듈을 도시한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치에 있어서, 플럭스 디핑 시퀀스(Flux Dipping Sequence)에서 플럭스 공급 모듈의 위치를 도시한 도면이며, 도 6b는 플럭스 처닝 시퀀스(Flux Churning Sequence)에서 플럭스 공급 모듈의 위치를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 방법의 순서를 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치의 블록 구성도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치의 구성을 도시한 도면이다. 또한, 도 5는 도 4에 적용되는 플럭스 공급 모듈을 도시한 도면이다.
도 3 및 도4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치(100)는, 마운터 헤드(50)에 픽업된 칩이 디핑되는 플럭스(F)를 공급하는 플럭스 공급 모듈(110), 및 마운터 헤드(50)와의 충돌을 방지하기 위해, 플럭스 공급 모듈(110)을 상하 이동시키는 상하 구동 모듈(120)을 포함한다. 또한, 칩 마운터의 충돌 방지 장치(100)는, 플럭스 공급 모듈(110)의 위치를 감지하는 센서 모듈(130), 및 상하 구동 모듈(120)을 제어하여 플럭스 공급 모듈(110)의 높낮이를 조절하고, 플럭스 공급 모듈(110)을 제어하여 플럭스(F)의 공급량을 조절하는 등 각 모듈을 제어하는 제어 모듈(140)을 포함할 수 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 플럭스 공급 모듈(110)은 플럭스(F)를 저장하는 플럭스 탱크(112), 및 플럭스 탱크(112)로부터 플럭스가 토출되어 일정 두께로 적치되는 베이스 플레이트(114)를 포함할 수 있다. 또한, 도면에 도시하지 않았지만, 플럭스 공급 모듈(110)은 베이스 플레이트(114)가 상면에 설치되는 프레임(미도시)을 포함할 수 있으며, 베이스 플레이트(114)의 상부에서 왕복 이동 가능하게 설치되어 플럭스(F)를 베이스 플레이트(114)로 공급하기 위한 플럭스 탱크(112)를 왕복 이동시키기 위한 여러가지 작동 부재(미도시)가 프레임에 설치될 수 있다.
플립칩 제조 공정 등의 경우에, 칩 마운터에 픽업된 칩의 하면을 플럭스(F)가 있는 베이스 플레이트(114)에 디핑(dipping)하게 되고, 플럭스 탱크(112)가 베이스 플레이트(114) 상부에서 왕복 이동하면서 플럭스 탱크(112) 내부에 수용된 플럭스(F)가 베이스 플레이트(114)의 상면으로 토출되어 베이스 플레이트(114)에 플럭스(F)가 일정한 양이 유지되도록 한다.
상하 구동 모듈(120)은 공압에 의해 왕복 이동하여 플럭스 공급 모듈(110)을 상하 이동시키는 공압 실린더(122), 공압 실린더(122)에 공압을 공급하는 공압 라인(124), 및 공압 라인(124)으로부터 공급되는 공압을 조절하는 밸브(126)를 포함할 수 있다. 또한, 상하 구동 모듈(120)은 공압 라인(124)을 통해 공압을 공급하는 에어 펌프(128)를 더 포함할 수 있다. 이때, 공압 실린더(122)를 사용하지 않고, 공압 라인(124)을 통해 공급되는 공압의 힘만으로 플럭스 공급 모듈(110)을 상하 이동시킬 수도 있다.
공압 실린더(122)는 플럭스 공급 모듈(110)의 하단에 연결되어, 공압 실린더(122)의 작동에 의해 플럭스 공급 모듈(110)의 높이가 조절되어 플럭스 공급 모듈(110)을 마운터 헤드(50)의 이동 경로보다 더 낮은 높이로 이동시킬 수 있다. 즉, 공압 실린더(122)를 통해 플럭스 공급 모듈(110)의 상하 운동이 유도된다. 바람직하게는, 공압 실린더(122)가 2개일 수 있으나, 2개 이상이나 하나만을 가질 수도 있음은 당연하다 할 것이다. 공압 실린더(122)의 변위 크기에 의해 플럭스 공급 모듈(110)의 이동 길이가 결정되어 상하 운동의 한계가 설정된다.
공압 실린더(122)에 공급되는 공압은 공압 라인(124)을 통해 전달된다. 공압 라인(124)을 통해 연속적으로 공압 실린더(122)에 공압이 공급되며, 공압 공압 실린더(122) 상에는 공압 라인(124)에 가해지는 공압을 유지하고 차단하는 기능을 하는 밸브(126)가 연결된다. 즉, 밸브(126)는 공기의 흐름을 제어하는 역할을 한다. 그리하여, 밸브(126)를 통해 공압 라인(124)으로부터 공급되는 공압의 조절이 가능하다. 밸브(126)는 솔레노이드 밸브를 사용하는 것이 바람직하다. 솔레노이드 밸브는 솔레노이드와 적어도 하나의 오리피스를 포함하며, 오리피스를 통한 공기의 흐름은 솔레노이드에 전류를 통할 때, 또는 전류가 통하지 않을 때 코어의 움직임에 의해 개폐되면서 제어된다.
공압 실린더(122)를 이동시키는 공압은 공압 라인(124)을 통해 공급되며, 공압은 에어 펌프(128)와 같은 외부 공압원에 의해 발생한다. 에어 펌프(128)는 메인 장비 내부에 설치되거나 메인 장비와 떨어져 공압 라인(124)에 의해 연결되어 메인 장비 외부에 설치될 수 있다.
센서 모듈(130)은 플럭스 공급 모듈(110)의 위치를 감지하는 역할을 한다. 예를 들어, 센서 모듈(130)은 플럭스 공급 모듈(110)의 상부에 광원(132) 및 광센서(134)가 위치하여, 플럭스 공급 모듈(110)의 높이를 확인할 수 있다. 광원(132)은 플럭스 공급 모듈(110)의 상부 일측에 배치되어 광센서(134) 방향으로 입사광을 조사한다. 광센서(134)는 플럭스 공급 모듈(110)의 상부 타측에 배치되어 광원(132)으로부터 조사된 입사광이 검출되는지 여부에 따라 플럭스 공급 모듈(110)의 한계 높이를 확인할 수 있다. 레이저 다이오드 모듈 또는 LED 모듈 등을 광원(132)으로 사용할 수 있고, 포토 다이오드, CCD(Charge Coupled Device), CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 등을 광센서(134)로 사용할 수 있다. 또한, 센서 모듈(130)은 플럭스 공급 모듈(110)이 접촉함에 따라 플럭스 공급 모듈(110)의 위치를 감지하는 접촉센서(미도시) 등 다른 센서를 채택할 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
제어 모듈(140)은 각 모듈을 제어하는 역할을 하며, 예를 들어, 센서 모듈(130)에 의해 플럭스 공급 모듈(110)이 감지된 경우, 제어 모듈(140)이 상하 구동 모듈(120)을 제어하여 플럭스 공급 모듈(110)의 높낮이를 조절할 수 있다. 또한, 제어 모듈(140)은 플럭스 공급 모듈(110)을 제어하여 플럭스 탱크(112)로부터 베이스 플레이트(114)로 토출되는 플럭스(F)의 공급량을 조절할 수 있다. 특히, 플럭스 탱크(112)가 이동 중, 기구적인 문제가 발생하여 중간에 서 있어, 마운터 헤드(50)와 충돌이 예상되는 경우, 제어 모듈(140)이 마운터 헤드(50)의 이동을 긴급 정지시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치(100)를 통해, 상하 구동 모듈(120)에 의해 플럭스 공급 모듈(110)을 상하 이동시킴으로써, 플럭스 공급 모듈(110)과 마운터 헤드(50)와의 충돌을 미연에 방지할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 장치에 있어서, 플럭스 디핑 시퀀스(Flux Dipping Sequence)에서 플럭스 공급 모듈의 위치를 도시한 도면이며, 도 6b는 플럭스 처닝 시퀀스(Flux Churning Sequence)에서 플럭스 공급 모듈의 위치를 도시한 도면이다.
플럭스 디핑 시퀀스(Flux Dipping Sequence)는 마운터 헤드의 스핀들에 Vacuum으로 픽업된 자재에 플럭스(F)를 일정량 묻히는 공정이고 플럭스 처닝 시퀀스(Flux Churning Sequence)는 디핑(Dipping) 후 다음 번 차례의 자재가 디핑되기 전까지 플럭스 탱크(212)가 좌우로 왕복 이동하면서 베이스 플레이트(214)의 평면에 플럭스를 토출하는 공정이다.
도 6a 및 도 6b에서, 디핑 공정 이후, 플럭스 탱크(212) 및 베이스 플레이트(214)의 위치를 마운터 헤드가 이동하는 높이보다 밑으로 이동시킨다. 이때, 플럭스 탱크(212) 및 베이스 플레이트(214)의 높이는 밸브(226) 및 공압 라인(224)을 통해 공급되는 공압에 의해 조절된다. 플럭스 탱크(212) 및 베이스 플레이트(214)의 위치를 마운터 헤드가 이동하는 높이보다 밑으로 이동시킴으로써, 처닝 공정 시 하드웨어 오류 등으로 플럭스 탱크(212)가 서 있을 경우 발생할 수 있는 마운터 헤드와의 충돌을 원천적으로 방지할 수 있으며, 플럭스 공정의 높이를 조절 할 수 있기 때문에, 생산성 향상에 도움을 줄 수 있다.
이때, 플럭스 탱크(212) 및 베이스 플레이트(214)가 최대로 상승함에 따라 플럭스 탱크(212)를 고정시키는 전자석(232)에 별도의 접촉센서(234)를 장착하여 플럭스 탱크(212)가 아래로 내려가 있는지를 판단할 수 있다. 또한, 플럭스 탱크(212) 및 베이스 플레이트(214)를 밸브(226) 및 공압 라인(224)을 통해 공급되는 공압에 의해 상하 이동시킬 수 있어, 플럭스 탱크(212)의 위치를 판단할 수 있는 별도의 장착센서(234)를 배치할 수 있는 공간적 여유가 발생한다. 그리고, 플럭스 탱크(212) 및 베이스 플레이트(214)를 상하 이동시키는데 있어, 별도의 실린더 등이 필요하지 않고, 밸브(226) 및 공압 라인(224)을 통해 공급되는 공압에 의해 상하 이동시킬 수 있어 비용의 추가적인 절감이 가능하다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 방법의 순서를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 방법은 칩을 픽업 및 플레이스하는 마운터 헤드와, 상기 마운터 헤드에 픽업된 플립칩이 디핑되는 플럭스를 공급하기 위해 플럭스 탱크 및 베이스 플레이트를 포함하는 플럭스 공급 모듈 사이의 충돌을 방지하는 것이다. 이를 위해, 마운터 헤드에 픽업된 칩에 플럭스 공급 모듈에서 공급된 플럭스가 디핑되는 플럭스 디핑(Flux Dipping) 공정을 수행한 후(S10), 마운터 헤드가 이동하는 높이보다 더 낮은 높이로 플럭스 공급 모듈이 하강되어(S20) 마운터 헤드와 플럭스 공급 모듈의 충돌을 미연에 방지한다.
그리고, 실장 작업의 완료 여부에 따라(S30), 실장 작업이 완료된 경우(Yes)에는 실장 작업을 종료하고, 실장 작업이 완료되지 않은 경우(No)에는 플럭스 탱크가 베이스 플레이트의 상부에서 좌우로 이동하여 플럭스 탱크 내의 플럭스가 상기 베이스 플레이트의 표면으로 토출되는 플럭스 처닝(Flux Churning) 공정을 수행한 후(S40), 플럭스 디핑(Flux Dipping)을 위해 플럭스 공급 모듈이 상승된다(S50). 그런 후에, 실장 작업이 종료될 때까지, 상기 S10 내지 S50 단계가 반복적으로 실행된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 충돌 방지 방법을 통해 칩 마운터의 여러 기구물 이동 궤적 최적화 시에 발생할 수 있는 기구물 간의 충돌을 방지할 수 있다. 향후 고 생산성이 요구되는 칩 마운터의 충돌 회피 필요 기법에 적용 가능할 것이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 칩 마운터의 충돌 방지 장치
110: 플럭스 공급 모듈
120: 상하 구동 모듈
130: 센서 모듈
140: 제어 모듈

Claims (6)

  1. 마운터 헤드에 픽업된 칩이 디핑되는 플럭스를 공급하는 플럭스 공급 모듈이 상기 마운터 헤드와 충돌되는 것을 방지하기 위한 칩 마운터의 충돌 방지 장치에 있어서,
    상기 마운터 헤드에 픽업된 칩이 디핑되는 플럭스를 공급하는 플럭스 공급 모듈;
    상기 플럭스 공급 모듈을 상하 이동시키는 상하 구동 모듈;
    상기 플럭스 공급 모듈의 상부에 배치되어 상기 플럭스 공급 모듈의 높이를 감지하는 센서 모듈; 및
    상기 센서 모듈에 의해 상기 플럭스 공급 모듈이 감지되는 경우, 상기 상하 구동 모듈을 제어하여 상기 플럭스 공급 모듈의 높낮이를 조절하여 상기 플럭스 공급 모듈의 높이를 상기 마운터 헤드가 이동하는 높이보다 밑으로 이동시키고, 상기 플럭스 공급 모듈의 이동 중 상기 플럭스 공급 모듈이 정지하여 상기 마운터 헤드와의 충돌이 예상되는 경우, 상기 마운터 헤드의 이동 정지시키도록 제어하는 제어 모듈을 포함하는, 칩 마운터의 충돌 방지 장치.
  2. 삭제
  3. [청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.]
    제 1항에 있어서,
    상기 상하 구동 모듈은,
    공압에 의해 왕복 이동하여 상기 플럭스 공급 모듈을 상하 이동시키는 공압 실린더;
    상기 공압 실린더에 공압을 공급하는 공압 라인; 및
    상기 공압 라인으로부터 공급되는 공압을 조절하는 밸브를 포함하는, 칩 마운터의 충돌 방지 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
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