JPWO2015145720A1 - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015145720A1 JPWO2015145720A1 JP2016509819A JP2016509819A JPWO2015145720A1 JP WO2015145720 A1 JPWO2015145720 A1 JP WO2015145720A1 JP 2016509819 A JP2016509819 A JP 2016509819A JP 2016509819 A JP2016509819 A JP 2016509819A JP WO2015145720 A1 JPWO2015145720 A1 JP WO2015145720A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- height
- nozzle
- avoidance
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
- H05K13/0853—Determination of transport trajectories inside mounting machines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
部品を吸着可能なノズルを上下動可能に保持するヘッドと、
前記ヘッドを水平方向へ移動させる移動手段と、
前記部品を供給する部品供給手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
前記部品供給手段と前記基板保持手段との間に設けられ、前記ノズルに吸着された部品に光を照射して該部品を下方から撮像する撮像手段と、
部品の種類ごとに前記撮像手段の撮像可能範囲を記憶する記憶手段と、
前記撮像手段から前記基板の所定の実装位置までの間の障害物を回避できる回避高さを求め、これから実装しようとする部品の撮像可能範囲を前記記憶手段から読み出し、前記ノズルが前記撮像手段の上方を通過するときの前記ノズルに吸着された部品の下面の目標高さを前記撮像可能範囲内で前記回避高さに最も近くなるように設定する設定手段と、
前記部品供給手段によって供給される部品を前記ノズルに吸着させ、前記ノズルに吸着された部品の下面が前記目標高さになるように前記ノズルを上昇させる動作と前記ノズルを前記撮像手段へ移動させる動作とを並行して又は順次行わせ、前記撮像手段による撮像の後、前記ノズルに吸着された部品の下面が前記回避高さ又は前記目標高さが前記回避高さ以上のときには前記目標高さ若しくは前記回避高さになるようにして前記基板の所定の実装位置に前記ノズルを移動し該実装位置に前記部品を実装するように、前記ノズル、前記ヘッド及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備えたものである。
高さ調節機構、56 コントローラ、56a CPU、56b ROM、56c HDD、56d RAM、56e 入出力インターフェース、56f バス、60 リールユニット、62 リール、64 フィーダ部、66 デバイスパレット、68 高さ調節機構、80 管理コンピュータ、124 大型ヘッド、224 単位ヘッド。
Claims (8)
- 部品を吸着可能なノズルを上下動可能に保持するヘッドと、
前記ヘッドを水平方向へ移動させる移動手段と、
前記部品を供給する部品供給手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
前記部品供給手段と前記基板保持手段との間に設けられ、前記ノズルに吸着された部品に光を照射して該部品を下方から撮像する撮像手段と、
部品の種類ごとに前記撮像手段の撮像可能範囲を記憶する記憶手段と、
前記撮像手段から前記基板の所定の実装位置までの間の障害物を回避できる回避高さを求め、これから実装しようとする部品の撮像可能範囲を前記記憶手段から読み出し、前記ノズルが前記撮像手段の上方を通過するときの前記ノズルに吸着された部品の下面の目標高さを前記撮像可能範囲内で前記回避高さに最も近くなるように設定する設定手段と、
前記部品供給手段によって供給される部品を前記ノズルに吸着させ、前記ノズルに吸着された部品の下面が前記目標高さになるように前記ノズルを上昇させる動作と前記ノズルを前記撮像手段へ移動させる動作とを並行して又は順次行わせ、前記撮像手段による撮像の後、前記ノズルに吸着された部品の下面が前記回避高さ又は前記目標高さが前記回避高さ以上のときには前記目標高さ若しくは前記回避高さになるようにして前記基板の所定の実装位置に前記ノズルを移動し該実装位置に前記部品を実装するように、前記ノズル、前記ヘッド及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備えた部品実装装置。 - 前記設定手段は、前記基板に既に実装されている部品の高さに所定のマージンを加えた値を前記回避高さとする、
請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記部品供給手段は、該部品供給手段の高さを変更可能な調節機構を有し、
前記制御手段は、前記部品供給手段の高さが前記目標高さに近づくように前記部品供給手段の前記調節機構を制御する、
請求項1又は2に記載の部品実装装置。 - 前記制御手段は、前記ノズルが前記部品供給手段から前記撮像手段まで移動する時間内に前記ノズルに吸着された部品の下面が前記目標高さに到達するように前記部品供給手段の高さを変更する、
請求項3に記載の部品実装装置。 - 前記部品供給手段の高さは、前記ノズルが前記部品供給手段から前記撮像手段まで移動する時間内に前記部品が前記目標高さに到達するように設定されている、
請求項1又は2に記載の部品実装装置。 - 前記撮像手段は、該撮像手段の高さを変更可能な調節機構を有し、
前記制御手段は、前記目標高さが前記回避高さと一致していない場合には、前記目標高さを前記回避高さに近づくように更新し、更新後の前記目標高さから前記撮像手段までの距離が撮像可能範囲に収まるように前記撮像手段の前記調節機構を制御する、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記制御手段は、前記目標高さを前記回避高さと一致するように更新する、
請求項6に記載の部品実装装置。 - 前記ヘッドは、前記ノズルを複数保持し、
前記設定手段は、これから実装しようとする各部品の撮像可能範囲を前記記憶手段から読み出し、読み出したすべての撮像可能範囲の重複範囲を求め、前記目標高さを前記重複範囲内で前記回避高さに最も近くなるように設定し、
前記制御手段は、前記部品供給手段によって供給される部品を前記ヘッドに保持された複数のノズルに吸着させ、前記複数のノズルに吸着された各部品の下面が前記目標高さになるように前記ノズルを上昇させる動作と前記ノズルを前記撮像手段へ移動させる動作とを並行して又は順次行わせ、前記撮像手段による撮像の後、前記複数のノズルに吸着された前記各部品の下面が前記回避高さ又は前記目標高さが前記回避高さ以上のときには前記目標高さ若しくは前記回避高さになるようにして前記部品ごとに決められた前記基板の所定の実装位置に前記ノズルを移動し該実装位置に前記各部品を実装するように、前記ノズル、前記ヘッド及び前記移動手段を制御する、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/059102 WO2015145720A1 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015145720A1 true JPWO2015145720A1 (ja) | 2017-04-13 |
JP6294464B2 JP6294464B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=54194309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016509819A Active JP6294464B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 部品実装装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10314218B2 (ja) |
EP (1) | EP3125665B1 (ja) |
JP (1) | JP6294464B2 (ja) |
CN (1) | CN106134309B (ja) |
WO (1) | WO2015145720A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112017007298T5 (de) * | 2017-03-22 | 2020-01-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bauteilmontagevorrichtung, verfahren zur steuerung einer düsenhöhe |
JP7417371B2 (ja) * | 2019-07-12 | 2024-01-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 実装装置 |
CN115346883B (zh) * | 2022-08-13 | 2023-11-21 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种利用p型片的钳位电压的制作装置及其制作方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5339248A (en) * | 1992-08-27 | 1994-08-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic component on substrate |
JPH0897597A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JPH09214182A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法 |
JPH11289199A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品認識装置 |
JP2002111283A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2004343029A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及びその方法 |
JP2006100333A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法および部品実装装置 |
EP2654393A2 (en) * | 2012-04-20 | 2013-10-23 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Inspection machine for printed circuit board |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05235598A (ja) | 1992-02-26 | 1993-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
JP3261770B2 (ja) * | 1992-11-19 | 2002-03-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
JPH07221497A (ja) | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Toshiba Corp | 部品実装方法及びその装置 |
SG52900A1 (en) * | 1996-01-08 | 1998-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same |
EP1081998B1 (en) * | 1999-09-03 | 2005-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting components |
JP2001237596A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP4334892B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2009-09-30 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
CN100551221C (zh) * | 2003-04-22 | 2009-10-14 | 松下电器产业株式会社 | 安装部件的装置 |
JP5601443B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2014-10-08 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 |
TW201221453A (en) * | 2010-11-16 | 2012-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Surface mounting machine nozzle |
JP5750574B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2015-07-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置及び部品実装装置における作業手段の移動制御方法 |
WO2014196002A1 (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-11 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理システム |
-
2014
- 2014-03-28 US US15/300,095 patent/US10314218B2/en active Active
- 2014-03-28 WO PCT/JP2014/059102 patent/WO2015145720A1/ja active Application Filing
- 2014-03-28 EP EP14887512.3A patent/EP3125665B1/en active Active
- 2014-03-28 CN CN201480077594.4A patent/CN106134309B/zh active Active
- 2014-03-28 JP JP2016509819A patent/JP6294464B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5339248A (en) * | 1992-08-27 | 1994-08-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic component on substrate |
JPH0897597A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JPH09214182A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法 |
JPH11289199A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品認識装置 |
JP2002111283A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2004343029A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及びその方法 |
JP2006100333A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法および部品実装装置 |
EP2654393A2 (en) * | 2012-04-20 | 2013-10-23 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Inspection machine for printed circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10314218B2 (en) | 2019-06-04 |
CN106134309A (zh) | 2016-11-16 |
EP3125665B1 (en) | 2020-03-11 |
CN106134309B (zh) | 2019-01-08 |
WO2015145720A1 (ja) | 2015-10-01 |
JP6294464B2 (ja) | 2018-03-14 |
EP3125665A4 (en) | 2017-11-15 |
US20170156242A1 (en) | 2017-06-01 |
EP3125665A1 (en) | 2017-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6294464B2 (ja) | 部品実装装置 | |
KR101789127B1 (ko) | 부품 실장 장치 | |
JP6871930B2 (ja) | 実装装置 | |
JP4712623B2 (ja) | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 | |
JP2009016498A (ja) | 部品吸着方法および表面実装機 | |
JP6553489B2 (ja) | 部品実装機、および部品実装機のウエハ部品吸着高さ調整方法 | |
JP6207758B2 (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び吸着高さ位置の検出方法 | |
JPWO2018173137A1 (ja) | 部品実装機、ノズル高さ制御方法 | |
JP2017220498A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP6348832B2 (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び部品厚み検出方法 | |
JP6262243B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP6110414B2 (ja) | ダイ供給装置 | |
JP2009070976A (ja) | 部品実装装置 | |
JP6212536B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JP6205191B2 (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 | |
JP6867219B2 (ja) | 実装ヘッド及び実装装置 | |
JP2006073959A (ja) | 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置 | |
JP6746465B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP6745170B2 (ja) | 実装装置、キャリブレーション方法及びキャリブレーションプログラム | |
JP6273489B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP5210681B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP7463134B2 (ja) | 実装機 | |
JPH07221497A (ja) | 部品実装方法及びその装置 | |
JP5981996B2 (ja) | 実装システム | |
JP2003283186A (ja) | 電子部品装着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171010 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6294464 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |