JP2017220498A - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の高さの計測に要する時間を短縮化してタクトの向上を図ることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】作業位置に位置した基板２の下面を基板支持部２２によって支持し、基板支持部２２に取り付けられた複数の高さ計測器４４によって、基板２の下面の複数箇所の高さを計測する。複数の高さ計測器４４によって計測した基板２の下面の複数箇所の高さに基づいて、基板支持部２２によって下面を支持された基板２に対する装着ヘッド５２による部品３の装着高さの制御を行い、基板２に部品３を装着する。【選択図】図９

Description

本発明は、基板に部品を装着する部品実装装置及び部品実装方法に関するものである。

部品実装装置は、作業位置に位置した基板に対して装着ヘッドにより部品を装着する。作業位置に位置した基板の下面は基板支持部によって支持され、安定姿勢にされた状態で部品が装着される。このような部品実装装置では、部品を基板に装着するときの高さ（装着高さ）は部品の高さによって異なり、基板に反りがある場合にはその反りの形状（基板上の各位置の高さ）にも依存する。このため従来、基板支持部によって下面を支持した基板の上面の各位置の高さを基板の上方に設置したレーザ変位計を用いて計測し、これにより求められる基板の反りに基づいて装着高さを補正するようにしていた（例えば、下記の特許文献１）。

特開２０００−２９９５９７号公報

しかしながら、上記従来の部品実装装置における基板の高さの計測は、基板支持部によって基板の下面を支持した後に、レーザ変位計を一定の時間走査させて行うものであったため、基板の装着開始までの時間が長くなってタクトが低下するおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、基板の高さの計測に要する時間を短縮化してタクトの向上を図ることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、作業位置に位置した基板に対して装着ヘッドにより部品を装着する部品実装装置であって、前記作業位置に位置した前記基板の下面を支持する基板支持部と、前記基板支持部に取り付けられ、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板の下面の複数箇所の高さを計測する複数の高さ計測器と、前記複数の高さ計測器によって計測された前記基板の下面の複数箇所の高さに基づいて、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板に対する前記装着ヘッドによる前記部品の装着高さの制御を行い、前記基板に部品を装着する制御部とを備えた。

本発明の部品実装方法は、作業位置に位置した基板に対して装着ヘッドにより部品を装着する部品実装方法であって、前記作業位置に位置した前記基板の下面を基板支持部によって支持する基板支持工程と、前記基板支持部に取り付けられた複数の高さ計測器によって、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板の下面の複数箇所の高さを計測する高さ計測工程と、前記複数の高さ計測器によって計測された前記基板の下面の複数箇所の高さに基づいて、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板に対する装着ヘッドによる部品の装着高さの制御を行って前記基板に部品を装着する部品装着工程とを含む。

本発明によれば、基板の高さの計測に要する時間を短縮化してタクトの向上を図ることができる。

本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板搬送機構及び基板支持部の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板搬送機構の一部の分解斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板搬送機構の一部の側面図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板支持部の一部の分解斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板支持部の高さ計測器の断面図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える昇降体に取り付けられるサポートピン及び高さ計測器の配置例を示す平面図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置の動作説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板支持部によって基板を支持した状態を示す側面図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装装置１は基板２に部品３を装着する装置であり、基台１１に基板搬送機構１２、部品供給部１３、部品装着機構１４及び部品撮像部１５を備えている。ここでは説明の便宜上、作業者ＯＰから見た部品実装装置１の左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図１及び図２において、基板搬送機構１２は、前後一対のコンベアユニット２１と、基板支持部２２を有している。前後一対のコンベアユニット２１は、基板２をＸ軸方向（左方から右方）に搬送して基台１１の中央部付近の作業位置に位置させる。基板支持部２２は、一対のコンベアユニット２１の間を昇降し、作業位置に位置した基板２の下面を支持する。

図２において、各コンベアユニット２１はそれぞれ、Ｘ軸方向に延びたベース部材３１と、ベース部材３１のＸ軸方向の両端部に設けられた一対のプーリ３２と、これら一対のプーリ３２に掛け渡された搬送ベルト３３を備えている。各コンベアユニット２１において、ベース部材３１にはベルト駆動モータ３４が設けられている。ベルト駆動モータ３４は一方（ここでは後方）のプーリ３２を駆動して搬送ベルト３３を進行させる。一対の搬送ベルト３３は同期して走行され、外部から供給された基板２の前後の両端部を下方から支持して搬送する。各コンベアユニット２１のベース部材３１の上端部には、内方（前後に配置された２つのベース部材３１同士が対向する側）に張り出した張出部３５が前後方向に延びて設けられている。

図２において、基板支持部２２は、ＸＹ平面に広がって延びた昇降体４１、昇降体４１の上方の前後に配置された一対のプレート部材４２及び複数のサポートピン４３を備えている。昇降体４１の上面には複数のピン型の高さ計測器４４も取り付けられている。

図２において、昇降体４１は、作業位置に位置した基板２の下方の位置に設けられている。一対のプレート部材４２は、一対のコンベアユニット２１のベース部材３１の内側の面（２つのベース部材３１が対向する側の面）に、ベース部材３１に対して（従って搬送ベルト３３に対して）昇降自在に取り付けられている（図３も参照）。一対のプレート部材４２は、一対の搬送ベルト３３の間の領域に位置している。

図２において、昇降体４１は、Ｚ軸方向に延びた複数の昇降ガイド４５によって、Ｚ軸方向に移動自在に支持されている。昇降体４１には昇降モータ４６によって回転駆動されるＺ軸方向に延びたボール螺子４６ａが貫通して延びている。昇降モータ４６がボール螺子４６ａを駆動すると、昇降体４１は昇降ガイド４５にガイドされて一対のコンベアユニット２１の間の領域を昇降する。

図３において、各コンベアユニット２１のプレート部材４２は、Ｘ軸方向の両端部のそれぞれに、上下方向に延びた長孔４２ｈを有している。これら２つの長孔４２ｈには、ベース部材３１の内面側に取り付けられた２つの螺子部材３１Ｓが貫通している。このため各プレート部材４２は、２つの長孔４２ｈをガイドとして、ベース部材３１に対してＺ軸方向に移動自在となっている。

昇降体４１は、昇降モータ４６によるボール螺子４６ａの駆動によって、基板２の作業位置の下方の非クランプ位置（図４（ａ））と、非クランプ位置よりも上方のクランプ位置（図４（ｂ））との間で昇降する。昇降体４１が非クランプ位置に位置している状態では（図４（ａ））、昇降体４１の上面はプレート部材４２の下端に接触しておらず、プレート部材４２は自重によって垂下して、長孔４２ｈの上縁を螺子部材３１Ｓに当接させている。この非クランプ位置では、プレート部材４２の上端は、搬送ベルト３３の基板搬送面ＰＬよりも下方に位置している。

昇降体４１が非クランプ位置から上昇すると、昇降体４１はプレート部材４２の下端に下方から当接し、プレート部材４２を押し上げる（図４（ａ）→図４（ｂ））。プレート部材４２の下端に昇降体４１の上面が接触している状態では、プレート部材４２は昇降体４１と一体となって上昇し、一対の搬送ベルト３３によって両端が支持された基板２の両端を押し上げる。昇降体４１がクランプ位置に位置した状態では（図４（ｂ））、プレート部材４２の上端は搬送ベルト３３の基板搬送面ＰＬよりも上方に位置し、基板２の両端を一対の張出部３５の下面に下方から押し付ける。これにより基板２の両端は一対のプレート部材４２と一対の張出部３５との間に挟まれてクランプされた状態となる（図４（ｂ））。

図５において、昇降体４１の上面にはマトリックス状に配置された複数のピン取付け部４１ｈが設けられている。各ピン取付け部４１ｈは昇降体４１の上面に開口して設けられた孔から成っている。

図５において、サポートピン４３は、ピン取付け部４１ｈの外形よりも大きい外形を有する鍔部４３ａと、鍔部４３ａから上方に延びた支持部４３ｂと、鍔部４３ａから下方に突出して延びた突起部４３ｃを有している。サポートピン４３を昇降体４１に取り付けるときには、そのサポートピン４３の突起部４３ｃをピン取付け部４１ｈに上方から挿入する。各サポートピン４３は複数のピン取付け部４１ｈのうちのひとつに選択的に取り付けられる。

昇降体４１に取り付けられた複数のサポートピン４３は、一対のプレート部材４２によって押し上げられる基板２の下面を支持する。このためサポートピン４３は、基板２の下面に装着された部品３がある場合には、それら部品３と干渉しない位置（ピン取付け部４１ｈ）に取り付けられる。

昇降体４１に取り付けられたサポートピン４３の高さ（昇降体４１の上面から支持部４３ｂの上端までのＺ軸方向の寸法）は、プレート部材４２の下端と上端との間のＺ軸方向の寸法（「プレート高さＴ」と称する。図４（ａ），（ｂ））とほぼ一致する。このため基板２が下方に湾曲した反りを有していた場合には、その基板２の反りの部分はサポートピン４３によって押し上げられて平板状に矯正される。

図１において、部品供給部１３は複数のテープフィーダ１３ａから構成されている。複数のテープフィーダ１３ａは基台１１の前方側（作業者ＯＰから見た手前側）の端部にＸ軸方向に並んで配置されている。各テープフィーダ１３ａは後方側（作業者ＯＰから見た奥側）の端部に位置する部品供給口１３Ｋに部品３を連続的に供給する。

図１において、部品装着機構１４は、基台１１に設けられたヘッド移動機構５１と、ヘッド移動機構５１によって移動される装着ヘッド５２から構成されている。ヘッド移動機構５１は、固定テーブル５１ａ、移動テーブル５１ｂ及び移動プレート５１ｃを備えている。固定テーブル５１ａは基台１１のＸ軸方向の一方の端部（ここでは右端部）をＹ軸方向に延びており、その両端部が基台１１に固定されている。移動テーブル５１ｂはＸ軸方向に延びており、一端部（右端部）が固定テーブル５１ａに沿って移動自在となっている。移動プレート５１ｃは、移動テーブル５１ｂに沿って移動自在に設けられている。装着ヘッド５２は移動プレート５１ｃに取り付けられている。

図１において、装着ヘッド５２は複数の吸着ノズル５２ａを備えている。各吸着ノズル５２ａは下方に延びており、下端が部品吸着口となっている。装着ヘッド５２は吸着制御部５２ｂを備えており、吸着制御部５２ｂは図示しない真空源と繋がっている。吸着制御部５２ｂは真空源より供給される真空圧を制御することで、各吸着ノズル５２ａの部品吸着口に真空吸着力を発生させる。

ヘッド移動機構５１は、固定テーブル５１ａに対する移動テーブル５１ｂのＹ軸方向への移動と、移動テーブル５１ｂに対する移動プレート５１ｃのＸ軸方向への移動とによって、装着ヘッド５２を水平面内（ＸＹ面内）方向に移動させる。部品装着機構１４は、基板支持部２２によって下面を支持された基板２に部品３を装着するように動作する。

図１において、部品撮像部１５は、基台１１の基板搬送機構１２と部品供給部１３との間の領域に設けられている。部品撮像部１５は撮像視野を上方に向けたカメラから成る。部品撮像部１５は、上方を通過する物体（具体的には装着ヘッド５２によりピックアップされた部品３）を下方から撮像する。

図５及び図６（ａ），（ｂ）において、各高さ計測器４４は、昇降体４１に設けられたピン取付け部４１ｈの外形よりも大きい外形を有する円筒状の基部４４ａと、基部４４ａの上端から上方に延びた接触部４４ｂと、基部４４ａの下端から下方に突出して延びた挿入部４４ｃを有している。高さ計測器４４は、挿入部４４ｃをピン取付け部４１ｈに上方から挿入させることによって、昇降体４１に設けられた複数のピン取付け部４１ｈに選択的に取り付けられる（図５）。昇降体４１に取り付けられる複数の高さ計測器４４は、基板支持部２２によって下面を支持された基板２の下面の複数箇所の高さを計測する。

図６（ａ），（ｂ）において、接触部４４ｂは基部４４ａの内部に縮設された付勢ばね４４ｄによって上方に付勢されている。基部４４ａにはセンサ部４４ｅが設けられている。センサ部４４ｅは、基部４４ａに対する接触部４４ｂのＺ軸方向の相対位置に基づいて、接触部４４ｂの上端の高さ（昇降体４１の上面からの高さ）を「計測高さＨ」として検出する。

高さ計測器４４は、接触部４４ｂの上端に何も接触しておらず、接触部４４ｂに下方への押圧力が作用していない状態（高さ計測器４４の全伸状態）では、計測高さＨが最大となる（図６（ａ））。一方、接触部４４ｂの上端に押圧力が作用して接触部４４ｂが基部４４ａに対して押し下げられると（図６（ｂ）中に示す矢印Ｐ）、高さ計測器４４の計測高さＨは、全伸長状態にあるときよりも小さくなる（図６（ｂ））。

各高さ計測器４４は、全伸状態での計測高さＨがプレート高さＴよりも大きい値となるように設定されている。このため、基板２の両端が一対のプレート部材４２と一対の張出部３５との間に挟まれてクランプされている状態では、昇降体４１に取り付けられた複数の高さ計測器４４それぞれの上端（接触部４４ｂの上端）は基板２の下面に当接しており、その上端が当接した基板２の下面の位置（高さ計測箇所）の高さが計測される。

前述したように、各高さ計測器４４は昇降体４１に設けられた複数のピン取付け部４１ｈに選択的に取り付けられるが、その取付け箇所の選択は、基板２の下面において高さを計測したい箇所を基準として行われる。この際、複数の高さ計測器４４のうちの少なくともひとつ（図７において符号を４４Ａとする。図７では３つ）は、基板２の下面の幅方向（Ｙ軸方向）のほぼ中央の位置の下面の高さを計測し得る位置に取り付けるようにする。また、複数の高さ計測器４４のうちのひとつ又は複数（図７において符号を４４Ｂとする。図７では６つ）は、基板２の下面の幅方向の端部の位置の高さを計測し得る位置に取り付けるようにする。

上記のように、高さ計測器４４によって基板２の幅方向のほぼ中央の位置の下面の高さを計測するようにしているのは、基板２が上方に湾曲した反りを有している場合（この場合、基板２は全体として、Ｘ軸方向を中心軸とする円筒形状に湾曲する）、基板２の幅方向のほぼ中央の上方変位量はその基板２の上方変位量の最大値である可能性が高く、基板２の上方変位量の最大値を求めるのに適しているからである。また、高さ計測器４４によって基板２の幅方向の端部の位置の下面の高さを計測するようにしているのは、基板２が上方に湾曲した反りを有していた場合であっても基板２の両端部の上方変位量はほぼ０である可能性が高く、基板２の上方変位量の基準値を求めるのに適しているからである。

図８において、一対のコンベアユニット２１が備える各ベルト駆動モータ３４、基板支持部２２が備える昇降モータ４６、各テープフィーダ１３ａ、ヘッド移動機構５１、吸着制御部５２ｂの各作動制御及び部品撮像部１５の撮像動作の制御は部品実装装置１が備える制御装置６０が行う。部品撮像部１５の撮像によって得られた画像データは制御装置６０に送られ、制御装置６０において画像認識される。

図８において、制御装置６０には、各高さ計測器４４により計測された各高さ計測箇所の高さの情報が入力される。制御装置６０には反り算出部６０ａが設けられており（図８）、計測された基板２の下面の複数の高さ計測箇所の高さに基づいて、基板２の反りを算出する。反り算出部６０ａは、本実施の形態では、基板２の幅方向の中央部の近傍の３つの高さ計測箇所の計測高さＨと、基板２の幅方向の端部の近傍の６つの高さ計測箇所の計測高さＨとに基づき、基板２の下面の幅方向の高さ変化を推定することによって、基板２の反りを算出する。

図８において、制御装置６０には入出力装置としてのタッチパネル６１が接続されている。タッチパネル６１は、作業者ＯＰが制御装置６０に所要の入力を行う入力装置として機能するほか、制御装置６０が部品実装装置１の状態を作業者ＯＰに表示したり作業者ＯＰに作業指示を与えたりする出力装置として機能する。

部品実装装置１により基板２に部品３を装着する部品実装作業は、作業者ＯＰがタッチパネル６１から作業開始操作を行うことによって開始される。作業者ＯＰがタッチパネル６１から作業開始操作を行うと、先ず、一対のコンベアユニット２１が制御装置６０に制御されて作動し、外部から供給された基板２を受け取って作業位置に搬送する（搬送工程）。基板２が作業位置に位置したら、昇降モータ４６が作動して昇降体４１を非クランプ位置から上昇させる（図９（ａ）→図９（ｂ））。

昇降体４１の上昇により、先ず、昇降体４１に取り付けられた各高さ計測器４４の上端が基板２の下面に当接する（図９（ｂ））。そして、更に昇降体４１が上昇すると、各高さ計測器４４の接触部４４ｂは基部４４ａ内に没入していき、昇降体４１によって押し上げられた一対のプレート部材４２の上端と、昇降体４１に取り付けられた各サポートピン４３の上端が、基板２の下面に当接する。

昇降体４１が更に上昇すると、基板２の両端が一対のプレート部材４２によって押し上げられる。これにより基板２の両端は一対の搬送ベルト３３から上方に離間し、一対のプレート部材４２によって一対の張出部３５に下方から押し付けられてクランプされ、基板２の下面が基板支持部２２によって支持された状態となる（基板支持工程。図９（ｃ））。

基板２は、基板支持部２２によって下面が支持された状態では、その基板２にもともと反りがない場合には平板状となる。また、基板２が下方に湾曲した反りを有していた場合であっても、その反りはサポートピン４３によって押し上げられて矯正されるので、平板状となる。これに対し、基板２が上方に湾曲した反りを有していた場合には、基板支持部２２によって下面が支持された状態であってもその反りは維持されるので、幅方向（Ｙ軸方向）の中央部が幅方向の端部よりも上方に突出した形状となる（図１０（ａ））。基板２が上方に湾曲している場合、基板２の幅方向の中央部の近傍領域では、サポートピン４３の上端は基板２の下面から離間した状態となる場合があり得るが、この場合であっても高さ計測器４４の上端は基板２の下面に当接している（図１０（ａ））。

上記基板支持工程では、昇降体４１に取り付けられた複数の高さ計測器４４はそれぞれの上端（接触部４４ｂの上端）を基板２の下面の複数の高さ計測箇所に接触させ、各高さ計測箇所の高さを計測する（高さ計測工程）。そして、制御装置６０の反り算出部６０ａは、高さ計測工程で計測された基板２の下面の複数の高さ計測箇所の高さに基づいて、基板２の反りを算出する。

図１０（ｂ）は、図１０（ａ）中に示す領域Ｒの拡大図である。図１０（ｂ）では、基板２の幅方向（Ｙ方向）の中央部の近傍の高さ計測箇所の計測高さＨ（符号をＨ１とする）が、基板２の幅方向の端部の近傍の高さ計測箇所の計測高さＨ（符号をＨ２とする）よりも高くなっている。この場合、Ｈ１とＨ２の差分がδＨであった場合には、差分δＨの値と基板２の幅方向（Ｙ軸方向）の寸法等とに基づいて基板２の形状を推定し、基板２の下面の反りを算出する。このような基板２の下面の高さの計測と基板２の反りの算出は、基板支持部２２による基板２の下面の支持と同時に実行される。

上記のようにして基板支持部２２が基板２の下面を支持して反り算出部６０ａが基板２の反りを算出したら、ヘッド移動機構５１が作動し、装着ヘッド５２を部品供給部１３の上方位置と基板２の上方位置との間で往復移動させる。装着ヘッド５２はこの往復移動において、基板２に対して部品３を装着する（部品装着工程）。具体的には、装着ヘッド５２は、各テープフィーダ１３ａが部品供給口１３Ｋに供給する部品３を吸着ノズル５２ａによって吸着し、部品３を部品撮像部１５に撮像させたうえで、基板２上の所定の位置（部品装着部位）に部品３を装着する。制御装置６０は、部品撮像部１５が撮像した部品３の画像に基づいて画像認識を行い、部品３が基板２上に正しい姿勢で装着されるように装着ヘッド５２の動作を制御する。

上記部品装着工程では、制御装置６０は、反り算出部６０ａで算出した基板２の反りに基づいて（すなわち、複数の高さ計測器４４によって計測された基板２の下面の複数箇所の高さに基づいて）、基板２に対する装着ヘッド５２による部品３の装着高さの制御を行い、基板２に部品３を装着する制御部として機能する。具体的には、制御装置６０は、部品３を装着しようとする部品装着部位の高さが、基板２の反りによってδＺだけ高くなっていた場合には、制御装置６０は、その部品装着部位に部品３を装着するときの高さを、予め設定していた装着高さよりもδＺだけ高い位置に設定する。これにより部品３を基板２に押し付けるときの押圧力が過大とならないようにすることができ、部品３や吸着ノズル５２ａの破損が未然に防止される。

上記のようにして基板２に部品３が装着されたら、基板搬送機構１２は昇降体４１を下降させて基板２の両端を一対の搬送ベルト３３に下ろす。そして、一対の搬送ベルト３３を作動させて基板２を搬送し、部品実装装置１の外部に搬出する。これにより部品実装装置１による基板２の１枚当たりの部品実装作業が終了する。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１（部品実装方法）では、基板支持部２２に取り付けた複数の高さ計測器４４によって、基板支持部２２により下面を支持した基板２の下面の複数箇所の高さを計測し、得られた結果（基板２の下面の複数箇所の高さ）に基づいて、基板２に対する装着ヘッド５２による部品３の装着高さの制御を行い、基板２に部品３を装着するようになっている。このような構成では、基板２の下面の支持と同時に、基板２の下面の複数箇所の高さを一括して計測できるため、基板２の高さの計測に要する時間を短縮化でき、タクトの向上を図ることができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基板支持部２２に取り付けられた複数の高さ計測器４４は、基板２の下面に上端を接触させて基板２の下面の高さを計測する接触計測型のものであったが、基板２の下面にレーザ光を照射し、そのレーザ光の照射先の高さを計測する非接触計測型のもの（レーザ型高さ計測器）等であってもよい。

また、上述の実施の形態では、高さ計測器４４によって、基板２の幅方向の中央部の近傍の高さ計測箇所の高さのほか、基板２の幅方向の端部の近傍の高さ計測箇所の高さを計測し、その差分を求めることによって基板２の反りを算出するようにしていたが、予め平板度が保証された校正用の基板についての各高さ計測器４４の出力を計測しておき、その計測値との差分を求めることによって基板２の反りを算出するようにしてもよい。この場合、必ずしも、基板２の幅方向の端部の近傍の高さ計測箇所の高さを計測する必要はなくなる。

基板の高さの計測に要する時間を短縮化してタクトの向上を図ることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供する。

１ 部品実装装置
２ 基板
３ 部品
２２ 基板支持部
４１ 昇降体
４１ｈ ピン取付け部
４３ サポートピン
４４ 高さ計測器
５２ 装着ヘッド
６０ 制御装置（制御部）

Claims (7)

1. 作業位置に位置した基板に対して装着ヘッドにより部品を装着する部品実装装置であって、
   前記作業位置に位置した前記基板の下面を支持する基板支持部と、
   前記基板支持部に取り付けられ、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板の下面の複数箇所の高さを計測する複数の高さ計測器と、
   前記複数の高さ計測器によって計測された前記基板の下面の複数箇所の高さに基づいて、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板に対する前記装着ヘッドによる前記部品の装着高さの制御を行い、前記基板に部品を装着する制御部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記複数の高さ計測器によって計測された前記基板の下面の複数箇所の高さに基づいて前記基板の反りを算出し、その算出した前記基板の反りに基づいて、前記基板に対する前記装着ヘッドによる前記部品の装着高さの制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記複数の高さ計測器のうちの少なくともひとつは、前記基板の下面の幅方向のほぼ中央の位置の高さを計測することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装装置。
4. 前記複数の高さ計測器のそれぞれは、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板の下面に上端を接触させて前記基板の下面の高さを計測することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の部品実装装置。
5. 前記基板支持部は、前記作業位置に位置した前記基板の下方を昇降する昇降体と、前記昇降体に設けられた複数のピン取付け部に選択的に取り付けられて前記基板の下面を支持する複数のサポートピンを備えており、前記複数の高さ計測器のそれぞれは、前記ピン取付け部に選択的に取付けられることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の部品実装装置。
6. 作業位置に位置した基板に対して装着ヘッドにより部品を装着する部品実装方法であって、
   前記作業位置に位置した前記基板の下面を基板支持部によって支持する基板支持工程と、
   前記基板支持部に取り付けられた複数の高さ計測器によって、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板の下面の複数箇所の高さを計測する高さ計測工程と、
   前記複数の高さ計測器によって計測された前記基板の下面の複数箇所の高さに基づいて、前記基板支持部によって下面を支持された前記基板に対する装着ヘッドによる部品の装着高さの制御を行って前記基板に部品を装着する部品装着工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
7. 前記部品装着工程では、前記複数の高さ計測器によって計測された前記基板の下面の複数箇所の高さに基づいて前記基板の反りを算出し、その算出した前記基板の反りに基づいて、前記基板に対する前記装着ヘッドによる前記部品の装着高さの制御を行うことを特徴とする請求項６に記載の部品実装方法。

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