CN106413372B - 搬运装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种搬运装置，将产生翘曲的基板以矫正后的状态夹紧。在本发明的搬运装置中，下翘曲状态的电路基板(52)被抬起至比设定高度低设定距离的位置。接下来，该电路基板由夹持部件(56、58)夹持，在缘部，通过按压件(88)朝下方被按压。并且，在解除了按压件的按压之后，使电路基板向上方移动设定距离。由此，能够将下翘曲状态的基板以矫正后的状态夹紧。而且，上翘曲状态的电路基板被抬起至设定高度。接下来，该电路基板在中央部由按压件朝下方按压，由此变形为下翘曲状态。并且，在通过夹持部件夹持了由按压件按压的状态的电路基板之后，解除按压件的按压。由此，能够将上翘曲状态的基板以矫正后的状态夹紧。

Description

搬运装置

技术领域

本发明涉及具备搬运基板的输送装置、夹持基板的两缘并夹紧基板的夹紧装置及从下方支撑基板的支撑部件的搬运装置。

背景技术

在搬运装置中，基板由输送装置搬运到预定的位置。并且，该基板由支撑部件从输送装置抬起，该抬起的基板由夹紧装置夹紧。夹紧对象的基板有时会产生翘曲，在产生了翘曲的状态下夹紧基板的情况下，对基板的作业精度可能会降低。因此，如下述专利文献记载那样开发了一种用于将产生了翘曲的基板以矫正后的状态夹紧的技术。

专利文献1：日本特开2003-086997号公报

发明内容

根据上述专利文献记载的技术，能够将产生翘曲的基板以矫正后的状态夹紧。然而，上述专利文献记载的搬运装置是在上下方向上夹持基板的构造，因此在左右方向上夹持基板的两缘而夹紧基板的构造的搬运装置中无法应用上述专利文献记载的技术。本发明鉴于这样的实际情况而作出，本发明的课题是在左右方向上夹持基板的两缘而夹紧的构造的搬运装置中将产生翘曲的基板以矫正后的状态夹紧。

为了解决上述课题，本申请记载的搬运装置具备：输送装置，对基板进行搬运；夹紧装置，具有一对夹持部件，使这一对夹持部件中的至少一方接近，夹持基板的两缘，由此将基板夹紧；及支撑部件，配置在上述一对夹持部件之间，并从下方支撑基板，通过上述支撑部件将由上述输送装置搬运至预定的位置的基板从上述输送装置抬起，并通过上述夹紧装置将抬起的上述基板夹紧，上述搬运装置的特征在于，该搬运装置具备：按压部件，配置在上述输送装置的上方，从上方按压基板；及控制装置，具有为了将基板的中央部比缘部突出的状态即上翘曲状态的基板夹紧而控制上述搬运装置的动作的第一夹紧部，上述第一夹紧部具有：第一支撑部件动作控制部，通过上述支撑部件将由上述输送装置搬运至预定的位置的基板抬起至预先设定的设定高度；第一按压部件动作控制部，通过上述按压部件将由上述支撑部件抬起的基板的中央部朝下方按压，由此使基板变形为上述下翘曲状态；第一夹持部件动作控制部，通过上述一对夹持部件夹持由上述按压部件按压的基板；及第二按压部件动作控制部，解除上述按压部件的按压。

为了解决上述课题，本申请记载的搬运装置具备：输送装置，对基板进行搬运；夹紧装置，具有一对夹持部件，使这一对夹持部件中的至少一方接近，夹持基板的两缘，由此将基板夹紧；及支撑部件，配置在上述一对夹持部件之间，并从下方支撑基板，通过上述支撑部件将由上述输送装置搬运至预定的位置的基板从上述输送装置抬起，并通过上述夹紧装置将抬起的上述基板夹紧，上述搬运装置的特征在于，该搬运装置具备：按压部件，配置在上述输送装置的上方，从上方按压基板；及控制装置，具有为了将基板的缘部比中央部突出的状态即下翘曲状态的基板夹紧而控制上述搬运装置的动作的第二夹紧部，上述第二夹紧部具有：第二支撑部件动作控制部，通过上述支撑部件将由上述输送装置搬运至预定的位置的基板抬起至比预先设定的设定高度低设定距离的位置；第二夹持部件动作控制部，通过上述一对夹持部件夹持由上述支撑部件抬起的基板；第三按压部件动作控制部，通过上述按压部件将由上述一对夹持部件夹持的基板的缘部朝下方按压；及第三支撑部件动作控制部，在解除了上述按压部件的按压之后，通过上述支撑部件使由上述一对夹持部件夹持的基板向上方移动上述设定距离。

发明效果

在本申请记载的搬运装置中，通过输送装置将上翘曲状态的基板搬运至预定的位置，并通过支撑部件将该基板抬起至预先设定的设定高度。接下来，由支撑部件抬起的基板在中央部由按压部件朝下方按压，由此基板变形为下翘曲状态。并且，由按压部件按压的基板由夹持部件夹持之后，解除按压部件的按压。由此，能够将上翘曲状态的基板以矫正后的状态由夹持部件夹紧。

而且，在本申请记载的搬运装置中，通过输送装置将下翘曲状态的基板搬运至预定的位置，通过支撑部件将该基板抬起至比预先设定的设定高度低设定距离的位置。接下来，通过夹持部件夹持由支撑部件抬起的基板，该夹持的基板在缘部由按压部件朝下方按压。并且，在解除了按压部件的按压之后，通过支撑部件使由夹持部件夹持的基板向上方移动设定距离。由此，能够通过夹持部件将下翘曲状态的基板以矫正后的状态夹紧。

附图说明

图1是表示焊料印刷机的俯视图。

图2是表示搬运装置的侧视图。

图3是表示控制装置的框图。

图4是将平坦的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图5是将平坦的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图6是将上翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图7是将上翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图8是将上翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图9是将上翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图10是将上翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图11是将上翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图12是将下翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图13是将下翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图14是将下翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图15是将下翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图16是将下翘曲状态的电路基板夹紧时的搬运装置的动作图。

图17是表示第二实施例的搬运装置的侧视图。

图18是将上翘曲状态的电路基板夹紧时的第二实施例的搬运装置的动作图。

图19是将上翘曲状态的电路基板夹紧时的第二实施例的搬运装置的动作图。

具体实施方式

以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图，详细说明本发明的实施例。

[第一实施例]

<焊料印刷机的结构>

图1示出本发明的实施例的焊料印刷机10。焊料印刷机10是用于向电路基板印刷膏剂焊料的装置。焊料印刷机10具备搬运装置20、移动装置22、刮板装置24、焊料供给装置26、掩模移动装置(参照图2)27及按压装置(参照图2)28。

如图2所示，搬运装置20具备输送装置30、夹紧装置32及支撑装置34。输送装置30具有一对搬运轨道36、38、一对输送带40、42及电磁马达(参照图3)44。一对搬运轨道36、38沿X轴方向延伸，并以彼此相向的状态竖立设置在焊料印刷机10的基座46上。另外，搬运轨道36在Y轴方向上固定地设于基座46，搬运轨道38以通过滚珠丝杠机构(图示省略)能够沿着与搬运轨道36接近/分离的方向即Y轴方向滑动的方式设置在基座46上。而且，一对输送带40、42对应于一对搬运轨道36、38而设置，各输送带40、42经由托架48、50以沿X轴方向延伸的方式保持于对应的搬运轨道36、38。一对输送带40、42在上表面支撑电路基板52，该电路基板52通过电磁马达44的驱动而沿X轴方向被搬运。

夹紧装置32具有一对夹持部件56、58和电磁马达(参照图3)60。夹持部件56固定在搬运轨道36的上端。另一方面，夹持部件58以经由气缸(参照图3)61能够沿着与夹持部件56接近/分离的方向即Y轴方向滑动的方式配置在搬运轨道38的上端。另外，气缸61的气压可以任意变更。而且，电磁马达60使滚珠丝杠机构动作，该滚珠丝杠机构使搬运轨道38滑动，通过电磁马达60的驱动，搬运轨道38与搬运轨道36接近/分离。由此，夹持部件58与夹持部件56接近/分离，从而任意地调整一对夹持部件56、58之间的距离。另外，夹紧装置32具备编码器(参照图3)62。编码器62检测使搬运轨道38滑动的滚珠丝杠机构的旋转角度，基于编码器62的检测值，来检测一对搬运轨道36、38之间的距离、即一对夹持部件56、58之间的距离。

支撑装置34具有支撑台64、升降装置(参照图3)66及多个支撑销(在图中示出3个)68。支撑台64配置在一对搬运轨道36、38之间，能够升降。并且，通过升降装置66的动作，支撑台64升降至任意的高度。而且，多个支撑销68例如以排成3×3列的状态、即以沿X方向排成3列且沿Y方向排成3列的状态竖立设置在支撑台64上。另外，支撑销68相对于支撑台64能够拆装。

而且，如图1所示，移动装置22由Y轴方向滑动机构70和X轴方向滑动机构72构成。Y轴方向滑动机构70具有以能够沿Y轴方向移动的方式设置在基座46上的Y轴滑动件76。该Y轴滑动件76通过电磁马达(参照图3)78的驱动而移动到Y轴方向的任意位置。而且，X轴方向滑动机构72具有以能够沿X轴方向移动的方式设置在Y轴滑动件76的侧面上的X轴滑动件80。该X轴滑动件80通过电磁马达(参照图3)82的驱动而移动到X轴方向的任意位置。

刮板装置24在搬运装置20的上方安装在Y轴滑动件76的下表面侧。刮板装置24具有刮板(图示省略)，该刮板以向下方延伸出的状态由刮板装置24保持为能够沿Y轴方向及上下方向移动。并且，刮板通过电磁马达(参照图3)84的驱动而沿Y轴方向移动，通过电磁马达(参照图3)86的驱动而沿上下方向移动。

焊料供给装置26是供给膏剂焊料的装置，喷出膏剂焊料的喷出口形成在焊料供给装置26的下表面。而且，焊料供给装置26以能够拆装的方式装配于X轴滑动件80。

掩模移动装置27配置在搬运装置20与刮板装置24之间，使金属掩模向任意位置移动。在金属掩模上，对应于电路基板52的焊盘等的图案而形成有图案孔。

按压装置28配置在金属掩模与搬运装置20之间。按压装置28具有移动装置(参照图3)87、按压件(参照图2)88及电磁马达(参照图3)90。移动装置87使按压件88向XY方向的任意位置移动。如图2所示，按压件88大致呈块状，由移动装置87保持成能够沿上下方向移动。并且，按压件88通过电磁马达90的驱动而沿上下方向移动。

此外，如图3所示，焊料印刷机10具备控制装置100。控制装置100具备控制器102和多个驱动电路104。多个驱动电路104与上述电磁马达44、60、78、82、84、86、90、气缸61、升降装置66、移动装置87连接。控制器102具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，并与多个驱动电路104连接。由此，搬运装置20、移动装置22、刮板装置24、焊料供给装置26、掩模移动装置27、按压装置28的动作由控制器102控制。而且，控制器102与编码器62连接。由此，控制器102取得编码器62的检测值，计算一对夹持部件56、58之间的距离。

<膏剂焊料向电路基板的印刷>

在焊料印刷机10中，通过上述的结构，向电路基板52印刷膏剂焊料。具体而言，电路基板52由输送装置30搬运至预定的作业位置。接下来，支撑装置34的支撑台64上升，如图4所示，电路基板52由多个支撑销68从输送带40、42抬起。此时，支撑台64上升至预先设定的设定高度H。该设定高度H设定成电路基板52的上表面与夹紧装置32的夹持部件56、58的上表面为相同高度，即齐平面。另外，在电路基板52被抬起时，搬运轨道38通过电磁马达60向从搬运轨道36分离的方向移动。

接下来，若抬起电路基板52，则如图5所示，搬运轨道38通过电磁马达60向接近搬运轨道36的方向移动。由此，夹持部件58向接近夹持部件56的方向移动，电路基板52由夹持部件56、58夹持并夹紧。而且，通过掩模移动装置27的动作而在电路基板52上载置金属掩模110。另外，在电路基板52上载置金属掩模110之前，通过摄像装置(图示省略)拍摄附设在金属掩模110上的标记和附设在电路基板52上的标记，基于其摄像数据，进行电路基板52与金属掩模110的对位。而且，金属掩模110的尺寸比电路基板52的尺寸大，因此虽然也向夹持部件56、58的上方延伸出，但是电路基板52的上表面与夹持部件56、58的上表面齐平，因此电路基板52与金属掩模110紧贴，在它们之间几乎没有间隙。

当电路基板52由夹持部件56、58夹紧时，焊料供给装置26通过移动装置22的动作，而向载置于电路基板52上的金属掩模110的预定的位置的上方移动。并且，焊料供给装置26将膏剂焊料向金属掩模110上供给。当焊料供给装置26对膏剂焊料的供给完成时，刮板装置24通过移动装置22的动作而向供给的膏剂焊料的上方移动。并且，刮板装置24在使刮板向下方移动之后，使刮板沿Y轴方向移动。由此，在金属掩模110的上表面涂敷膏剂焊料，膏剂焊料进入到图案孔的内部。此时，电路基板52与金属掩模110紧贴，它们之间没有间隙，因此能够向电路基板52适当地印刷膏剂焊料。

然而，电路基板52有时会产生翘曲，在产生翘曲的电路基板52中，在电路基板52与金属掩模110之间产生间隙。因此，无法向电路基板52适当地印刷膏剂焊料，印刷精度可能会降低。详细而言，例如，电路基板52的中央部比缘部突出的状态(以下，有时记载为“上翘曲状态”)的电路基板52由输送装置30搬运，如图6所示，该电路基板52由支撑装置34抬起。并且，在此状态下，当电路基板52由夹持部件56、58夹紧时，在位于比电路基板52的中央部靠下方的位置的缘部，在电路基板52与金属掩模110之间产生间隙，在该部分可能无法适当地进行膏剂焊料的印刷。而且，由于夹持部件56、58的夹紧而使电路基板52的上翘曲状态被促进。

因此，例如，可考虑使用按压装置28来矫正电路基板52的上翘曲状态的情况。详细而言，在上翘曲状态的电路基板52由支撑装置34抬起时，如图7所示，通过按压装置28的按压件88，按压电路基板52的中央部。由此，电路基板52的上翘曲状态得以矫正。但是，当按压件88的按压被解除时，电路基板52复原成上翘曲状态。因此，例如，若采用具有吸引功能的支撑销作为对电路基板52进行支撑的支撑销68，则能够朝下方吸引电路基板52。由此，能够防止电路基板52向上翘曲状态复原，维持电路基板52的矫正。然而，在采用具有吸引功能的支撑销的情况下，会产生成本上升等，因此不优选。

鉴于这样的情况，在焊料印刷机10中，仅利用现状的结构物，将上翘曲状态的电路基板52以矫正了上翘曲状态的状态夹紧。详细而言，首先，如图8所示，将用于对电路基板52的中央部进行支撑的支撑销68、即排列在Y轴方向的中央的支撑销68从支撑台64拆卸。而后，将电路基板52通过输送装置30搬运到作业位置之后，使支撑装置34的支撑台64上升。由此，电路基板52由多个支撑销68从输送带40、42抬起。此时，支撑台64上升至设定高度H，电路基板52的缘部的上表面由于电路基板52的翘曲而位于比夹持部件56、58的上表面稍靠下方的位置。

接下来，如图9所示，通过按压装置28的按压件88来按压电路基板52的中央部。此时，以使电路基板52的缘部成为比中央部突出的状态(以下，有时记载为“下翘曲状态”)的方式通过按压件88按压电路基板52的中央部。由此，矫正电路基板52的上翘曲状态，电路基板52的缘部的上表面与夹持部件56、58的上表面几乎一致。接下来，在通过按压件88按压了电路基板52的状态下，如图10所示，搬运轨道38通过电磁马达60向接近搬运轨道36的方向移动。由此，夹持部件58向接近夹持部件56的方向移动，电路基板52由夹持部件56、58夹紧。此时，以使一对夹持部件56、58之间的距离成为(X-A)的方式控制电磁马达60的动作。另外，X是未产生翘曲的状态的电路基板52的Y轴方向的长度尺寸，A是设定为比较小的值(例如，1mm左右)的设定值。由此，电路基板52以下翘曲状态由一对夹持部件56、58夹紧。而后，解除按压件88对电路基板52的按压。

接下来，夹持部件58通过电磁马达60向从夹持部件56分离的方向移动。此时，如图11所示，以使一对夹持部件56、58之间的距离成为(X-B)的方式控制电磁马达60的动作。另外，B是设定成比A小的值(例如，0.3～0.5mm左右)的设定值。由此，电路基板52虽然维持为下翘曲状态，但是以下翘曲状态被缓和的状态由一对夹持部件56、58夹紧。此时，电路基板52虽然为下翘曲状态，但是以几乎平坦的状态由一对夹持部件56、58夹紧。这样，按照上述的次序将电路基板52夹紧，由此对上翘曲状态的电路基板52进行矫正，能够以几乎平坦的状态夹紧。而且，能够使电路基板52的上表面与夹持部件56、58的上表面一致。由此，能够确保膏剂焊料向电路基板52的印刷精度。

而且，若想要按照以往的手法夹紧下翘曲状态的电路基板52，则有时无法夹紧。详细而言，为了通过一对夹持部件56、58夹紧电路基板52而如图12所示使支撑台64上升至设定高度H的情况下，若电路基板52的翘曲量超过电路基板52的厚度，则电路基板52的缘部位于比夹持部件56的上表面靠上方的位置。在这样的情况下，即便使搬运轨道38接近搬运轨道36，也无法通过夹持部件56、58夹紧电路基板52。

鉴于这样的情况，在焊料印刷机10中，为了通过一对夹持部件56、58夹紧电路基板52，如图13所示，使支撑台64上升至从设定高度H减去了设定距离C所得到的高度(H-C)。设定距离C是通过焊料印刷机10确定的电路基板52的翘曲量的容许值。由此，由支撑装置34支撑的电路基板52的缘部位于比夹持部件56、58的上表面靠下方的位置。另外，在将下翘曲状态的电路基板52夹紧时，在支撑台64上安设全部的支撑销68。

接下来，如图14所示，搬运轨道38通过电磁马达60向接近搬运轨道36的方向移动。由此，电路基板52由夹持部件56、58夹紧。但是，在从电路基板52向夹持部件58施加了预定的力的情况下，以使夹持部件58滑动的方式调整气缸61的气压。即，以使夹持部件56、58对电路基板52的夹持力比预定的力低的方式调整气缸61的气压。另外，该预定的力设定成按压装置28的按压件88的按压力。

接下来，如图15所示，通过按压装置28的按压件88按压电路基板52的两缘部。由此，电路基板52的下翘曲状态得以矫正，电路基板52变得平坦。此时，按压件88的按压力经由电路基板52向夹持部件58传递。并且，通过该力，将夹持部件58向从夹持部件56分离的方向按压，并沿该方向滑动。由此，与电路基板52的矫正相伴的电路基板52的在宽度方向上的伸长由夹持部件58的滑动来吸收。但是，由于产生夹持部件56、58的夹持力，因此电路基板52以平坦的状态由夹持部件56、58夹持。

接下来，支撑台64上升设定距离C。即，支撑台64从当初的高度(H-C)上升设定距离C，由此如图16所示上升至设定高度H。此时，在由夹持部件56、58夹持的电路基板52的缘部向夹持部件56、58滑动的状态下，将电路基板52抬起。由此，电路基板52的上表面与夹持部件56、58的上表面齐平。这样，按照上述的次序，通过将电路基板52夹紧，能够对下翘曲状态的电路基板52进行矫正并以平坦的状态夹紧。而且，能够使电路基板52的上表面与夹持部件56、58的上表面一致。由此，能够确保膏剂焊料向电路基板52的印刷精度。

另外，在第一实施例的焊料印刷机10中，根据电路基板52的种类，可采用与上翘曲状态的电路基板52对应的夹紧方法和与下翘曲状态的电路基板52对应的夹紧方法中的任一夹紧方法。详细而言，电路基板52通常根据种类而成为上翘曲状态和下翘曲状态中的任一个状态。即，例如，A种的电路基板52大部分为下翘曲状态，B种的电路基板52大部分为上翘曲状态。因此，在进行对A种的电路基板52的焊料的印刷作业时，采用与下翘曲状态的电路基板52对应的夹紧方法，在进行对B种的电路基板52的焊料的印刷作业时，采用与上翘曲状态的电路基板52对应的夹紧方法。并且，在进行对B种的电路基板52的焊料的印刷作业时，将多个支撑销68中的对电路基板52的中央部进行支撑的支撑销68从支撑台64拆卸。

[第二实施例]

在第一实施例的焊料印刷机10中，如上所述，根据电路基板52的种类而采用与上翘曲状态的电路基板52对应的夹紧方法和与下翘曲状态的电路基板52对应的夹紧方法中的任一夹紧方法。这是因为，电路基板52通常根据种类而成为上翘曲状态和下翘曲状态中的任一状态。然而，即便偶尔为相同种类的电路基板52，也存在上翘曲状态的电路基板与下翘曲状态的电路基板混杂的情况。即，A种的电路基板52大部分为下翘曲状态，但是A种的电路基板偶尔也存在为上翘曲状态的情况。鉴于这样的情况，在第二实施例的焊料印刷机中，检测电路基板的翘曲状态，并根据检测结果，采用与上翘曲状态的电路基板52对应的夹紧方法和与下翘曲状态的电路基板52对应的夹紧方法中的任一夹紧方法。

具体而言，在第二实施例的焊料印刷机中，如图17所示，在支撑台64上载置与上述实施例相同的支撑销68、伸缩支撑销120。而且，在按压件88上安装距离传感器122。另外，第二实施例的焊料印刷机是除了伸缩支撑销120及距离传感器122之外与第一实施例的焊料印刷机10大致相同的结构。因此，在第二实施例中，以伸缩支撑销120及距离传感器122为中心进行说明，对于同样的功能的构成要素，使用与第一实施例的焊料印刷机10相同的附图标记，并省略说明。

伸缩支撑销120具有圆筒部124、销部126及压缩弹簧128。圆筒部124大致呈有底圆筒状。销部126在圆筒部124的内部以能够进退的方式保持成使上端部突出的状态。压缩弹簧128以压缩的状态配置在圆筒部124的底面与销部126的底面之间。由此，伸缩支撑销120能够伸缩。而且，在伸缩支撑销120设有止动件(图示省略)，来限制销部126的突出量。另外，伸缩支撑销120的高度尺寸在最伸长的状态下与支撑销68的高度尺寸相同。

而且，多个伸缩支撑销120沿X轴方向排列在支撑台64的上表面的Y轴方向上的中央部。另一方面，多个支撑销68沿X轴方向排列在支撑台64的上表面的Y轴方向上的两端部。由此，电路基板52在中央部由伸缩支撑销120支撑，在Y轴方向的两缘部由支撑销68支撑。

而且，距离传感器122配置在按压件88的侧面。距离传感器122朝下方照射激光束等，该激光束接受由对象物反射的光。并且，基于从激光束的照射至反射光的受光为止的时间，来检测距离传感器122与对象物之间的距离。通过这样的原理，距离传感器122检测由输送装置30搬运的电路基板52与距离传感器122之间的距离。

在这样的第二实施例的焊料印刷机中，当电路基板52被搬运到作业位置时，通过距离传感器122检测电路基板52的中央部与距离传感器122之间的距离L₁及电路基板52的缘部与距离传感器122之间的距离L₂。并且，基于检测值来运算电路基板52的翘曲量ΔL(＝|L₁-L₂|)。而且，判定电路基板52是下翘曲状态还是上翘曲状态。详细而言，在距离L₁比距离L₂长的情况下，判定为是下翘曲状态，在距离L₂比距离L₁长的情况下，判定为是上翘曲状态。

当基于检测值的运算及判定结束时，按照与判定对应的夹紧方法，将电路基板52夹紧。电路基板52为下翘曲状态的情况下的夹紧方法与第一实施例中的夹紧方法相同，因此省略说明。但是，在第二实施例中，也如图13所示，在电路基板52由支撑装置34抬起时，支撑台64上升至从设定高度H减去了设定距离C所得到的高度(H-C)，但是第二实施例的设定距离C使用运算出的电路基板52的翘曲量ΔL。

由此，即便是翘曲超过容许值的电路基板52，通过夹持部件56、58也能够夹紧。详细而言，在第一实施例中，设定距离C是通过焊料印刷机10确定的电路基板52的翘曲量的容许值。即，在翘曲量的容许值例如为2mm的情况下，设定距离C设定为2。因此，将翘曲超过2mm的电路基板52判定为无法夹紧的电路基板。另一方面，在第二实施例中，设定距离C设定为运算出的电路基板52的翘曲量ΔL。因此，例如，即便是翘曲超过2mm的电路基板52，也能够夹紧。

而且，电路基板52为上翘曲状态的情况下的夹紧方法与第一实施例的夹紧方法几乎相同，因此以不同的部分为中心进行说明。首先，在第一实施例中，在夹紧对象的电路基板为上翘曲状态的情况下，从支撑台64将支撑电路基板52的中央部的支撑销68拆卸。另一方面，在第二实施例中，从支撑台64未拆下支撑电路基板52的中央部的伸缩支撑销120。这是因为伸缩支撑销120与支撑销68不同而进行伸缩的缘故。

详细而言，在夹紧对象的电路基板52为上翘曲状态的情况下，在电路基板52被搬运到作业位置之后，支撑台64上升为设定高度H，电路基板52由支撑销68及伸缩支撑销120抬起。并且，如图18所示，通过按压件88按压电路基板52的中央部，电路基板52为下翘曲状态。此时，电路基板52的中央部由伸缩支撑销120支撑，因此伸缩支撑销120伴随着按压件88的按压而收缩。这样，在第二实施例中，由于采用伸缩支撑销120作为支撑电路基板52的中央部的支撑销，因此无需进行支撑电路基板52的中央部的支撑销的拆卸。由此，在支撑台64上能够始终安设伸缩支撑销120，无论是下翘曲状态的电路基板52还是上翘曲状态的电路基板52都能够应对。

而且，在第一实施例中，在将电路基板52夹紧时，利用编码器62的检测值、即利用一对夹持部件56、58之间的距离，来控制电磁马达60的动作，但是在第二实施例中，利用距离传感器122的检测值、即利用距离传感器122与电路基板52之间的距离，来控制电磁马达60的动作。详细而言，在控制电磁马达60的动作时，通过距离传感器122来检测电路基板52的中央部与距离传感器122之间的距离L₁。并且，以使该距离L₁成为电路基板52的缘部与距离传感器122之间的距离L₂加上设定距离D所得到的距离(L₂+D)的方式控制电磁马达60的动作。由此，能够将电路基板52以维持成下翘曲状态的情况下通过夹持部件56、58夹紧。另外，设定距离D是以使由夹持部件56、58夹紧的电路基板52稍成为下翘曲状态的方式设定的距离。具体而言，例如，在第一实施例中，将设定距离D设定成使电路基板52与一对夹持部件56、58之间的距离为(X-B)的状态下夹紧的电路基板52的翘曲量相同程度地翘曲。

这样，在第二实施例的焊料印刷机中，根据距离传感器122的检测结果，判定电路基板52是上翘曲状态还是下翘曲状态，并采用与判定出的电路基板52的翘曲状态对应的夹紧方法。由此，即使相同种类的电路基板52混杂有上翘曲状态的电路基板和下翘曲状态的电路基板的情况下，也能够适当地夹紧电路基板。

另外，如图3所示，控制装置100的控制器102具有第一夹紧部130、第二夹紧部132及判定部134。第一夹紧部130是用于将上翘曲状态的电路基板52夹紧的功能部。第二夹紧部132是用于将下翘曲状态的电路基板52夹紧的功能部。判定部134是基于距离传感器122的检测值而用于判定电路基板52是下翘曲状态还是上翘曲状态的功能部。

而且，第一夹紧部130包括第一支撑部件动作控制部140、第一按压部件动作控制部142、第一夹持部件动作控制部144、第二按压部件动作控制部146及第三夹持部件动作控制部148。第一支撑部件动作控制部140是用于通过支撑装置34将支撑上翘曲状态的电路基板52的支撑台64抬起至设定高度H的功能部。第一按压部件动作控制部142是用于通过按压件88对利用第一支撑部件动作控制部140的控制而抬起的电路基板52的中央部进行按压的功能部。第一夹持部件动作控制部144是用于通过夹持部件56、58对利用第一按压部件动作控制部142的控制而按压的电路基板52进行夹持的功能部。第二按压部件动作控制部146是用于解除利用第一按压部件动作控制部142的控制产生的按压件88的按压的功能部。第三夹持部件动作控制部148是用于在由第二按压部件动作控制部146产生的按压解除之后用于使搬运轨道38动作的功能部。

而且，第二夹紧部132包括第二支撑部件动作控制部150、第二夹持部件动作控制部152、第三按压部件动作控制部154及第三支撑部件动作控制部156。第二支撑部件动作控制部150是用于通过支撑装置34将支撑下翘曲状态的电路基板52的支撑台64抬起至高度(H-C)的功能部。第二夹持部件动作控制部152是用于通过夹持部件56、58对利用第二支撑部件动作控制部150的控制而抬起的电路基板52进行夹持的功能部。第三按压部件动作控制部154是用于通过按压件88对利用第二夹持部件动作控制部152的控制而夹持的电路基板52的两缘部进行按压的功能部。第三支撑部件动作控制部156是用于在解除了利用第三按压部件动作控制部154的控制产生的按压件88的按压之后上升设定距离C的功能部。

此外，在上述实施例中，搬运装置20是搬运装置的一例。输送装置30是输送装置的一例。夹紧装置32是夹紧装置的一例。夹持部件56、58是夹持部件的一例。编码器62是第一检测传感器的一例。支撑销68是支撑部件及支撑销的一例。按压件88是按压部件的一例。控制装置100是控制装置的一例。伸缩支撑销120是支撑部件及支撑销的一例。距离传感器122是检测传感器及第二检测传感器的一例。第一夹紧部130是第一夹紧部的一例。第二夹紧部132是第二夹紧部的一例。判定部134是判定部的一例。第一支撑部件动作控制部140是第一支撑部件动作控制部的一例。第一按压部件动作控制部142是第一按压部件动作控制部的一例。第一夹持部件动作控制部144是第一夹持部件动作控制部的一例。第二按压部件动作控制部146是第二按压部件动作控制部的一例。第三夹持部件动作控制部148是第三夹持部件动作控制部的一例。第二支撑部件动作控制部150是第二支撑部件动作控制部的一例。第二夹持部件动作控制部152是第二夹持部件动作控制部的一例。第三按压部件动作控制部154是第三按压部件动作控制部的一例。第三支撑部件动作控制部156是第三支撑部件动作控制部的一例。

另外，本发明没有限定为上述实施例，基于本领域技术人员的知识能够以实施了各种变更、改良的各种形态来实施。具体而言，例如，在上述实施例中，在焊料印刷机的搬运装置中应用了本发明，但是也可以在装配作业机等各种对基板作业机的搬运装置中应用本发明。

而且，在上述实施例中，一对夹持部件56、58之间的距离基于编码器62的检测值来计算而间接地检测，但是也可以直接检测一对夹持部件56、58之间的距离。即，也可以取代编码器62而设置检测一对夹持部件56、58之间的距离的距离传感器。

而且，在上述实施例中，按压件88通过电磁马达90的驱动而沿上下方向移动，但是也可以通过其他的驱动源例如气缸等的驱动而沿上下方向移动。

附图标记说明

20：搬运装置

30：输送装置

32：夹紧装置

56：夹持部件

58：夹持部件

62：编码器(第一检测传感器)

68：支撑销(支撑部件)

88：按压件(按压部件)

100：控制装置

120：伸缩支撑销(支撑销)(支撑部件)

122：距离传感器(检测传感器)(第二检测传感器)

130：第一夹紧部

132：第二夹紧部

134：判定部

140：第一支撑部件动作控制部

142：第一按压部件动作控制部

144：第一夹持部件动作控制部

146：第二按压部件动作控制部

148：第三夹持部件动作控制部

150：第二支撑部件动作控制部

152：第二夹持部件动作控制部

154：第三按压部件动作控制部

156：第三支撑部件动作控制部

Claims (14)

1.一种搬运装置，具备：

输送装置，对基板进行搬运；

夹紧装置，具有一对夹持部件，使这一对夹持部件中的至少一方接近，夹持基板的两缘，由此将基板夹紧；及

支撑部件，配置在所述一对夹持部件之间，并从下方支撑基板，

通过所述支撑部件将由所述输送装置搬运至预定的位置的基板从所述输送装置抬起，并通过所述夹紧装置将抬起的所述基板夹紧，

所述搬运装置的特征在于，

该搬运装置具备：

按压部件，配置在所述输送装置的上方，从上方按压基板；及

控制装置，具有为了将基板的中央部比缘部突出的状态即上翘曲状态的基板夹紧而控制所述搬运装置的动作的第一夹紧部，

所述第一夹紧部具有：

第一支撑部件动作控制部，通过所述支撑部件将由所述输送装置搬运至预定的位置的基板抬起至预先设定的设定高度；

第一按压部件动作控制部，通过所述按压部件将由所述支撑部件抬起的基板的中央部朝下方按压，由此使基板变形为基板的缘部比中央部突出的状态即下翘曲状态；

第一夹持部件动作控制部，通过所述一对夹持部件夹持由所述按压部件按压的基板；

第二按压部件动作控制部，解除所述按压部件的按压；及

第三夹持部件动作控制部，在解除了由所述第二按压部件动作控制部进行的所述按压部件的按压之后，以维持基板的所述下翘曲状态并缓和所述下翘曲状态的方式使所述一对夹持部件中的至少一方移动。

2.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，

该搬运装置具备检测基板的翘曲量的检测传感器，

所述控制装置具有基于由所述检测传感器检测到的基板的翘曲量来判定夹紧预定的基板是否为所述上翘曲状态的判定部，

在通过所述判定部判定为夹紧预定的基板是所述上翘曲状态的情况下，所述第一夹紧部为了将所述上翘曲状态的基板夹紧而控制所述搬运装置的动作。

3.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其特征在于，

该搬运装置具备用于检测所述一对夹持部件之间的距离的第一检测传感器，

所述第三夹持部件动作控制部以使由所述第一检测传感器检测到的距离比基板的宽度短的方式使所述一对夹持部件中的至少一方移动。

4.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其特征在于，

该搬运装置具备第二检测传感器，该第二检测传感器配置在所述输送装置的上方且用于检测该第二检测传感器与基板的距离，

所述第三夹持部件动作控制部以使由所述第二检测传感器检测的基板的中央部的检测距离比由所述第二检测传感器检测的基板的缘部的检测距离长的方式使所述一对夹持部件中的至少一方移动。

5.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其特征在于，

所述支撑部件是从下方支撑基板的多个支撑销，

所述多个支撑销中的对基板的中央部进行支撑的一个以上支撑销能够伸缩。

6.根据权利要求3所述的搬运装置，其特征在于，

所述支撑部件是从下方支撑基板的多个支撑销，

所述多个支撑销中的对基板的中央部进行支撑的一个以上支撑销能够伸缩。

7.根据权利要求4所述的搬运装置，其特征在于，

所述支撑部件是从下方支撑基板的多个支撑销，

所述多个支撑销中的对基板的中央部进行支撑的一个以上支撑销能够伸缩。

8.一种搬运装置，具备：

输送装置，对基板进行搬运；

夹紧装置，具有一对夹持部件，使这一对夹持部件中的至少一方接近，夹持基板的两缘，由此将基板夹紧；及

支撑部件，配置在所述一对夹持部件之间，并从下方支撑基板，

通过所述支撑部件将由所述输送装置搬运至预定的位置的基板从所述输送装置抬起，并通过所述夹紧装置将抬起的所述基板夹紧，

所述搬运装置的特征在于，

该搬运装置具备：

按压部件，配置在所述输送装置的上方，从上方按压基板；及

控制装置，具有为了将基板的缘部比中央部突出的状态即下翘曲状态的基板夹紧而控制所述搬运装置的动作的第二夹紧部，

所述第二夹紧部具有：

第二支撑部件动作控制部，通过所述支撑部件将由所述输送装置搬运至预定的位置的基板抬起至比预先设定的设定高度低设定距离的位置；

第二夹持部件动作控制部，通过所述一对夹持部件夹持由所述支撑部件抬起的基板；

第三按压部件动作控制部，通过所述按压部件将由所述一对夹持部件夹持的基板的缘部朝下方按压；及

第三支撑部件动作控制部，在解除了所述按压部件的按压之后，通过所述支撑部件使由所述一对夹持部件夹持的基板向上方移动所述设定距离。

9.根据权利要求8所述的搬运装置，其特征在于，

该搬运装置具备检测基板的翘曲量的检测传感器，

所述设定距离设定成与由所述检测传感器检测到的基板的翘曲量相当的距离。

10.根据权利要求8所述的搬运装置，其特征在于，

该搬运装置具备检测基板的翘曲量的检测传感器，

所述控制装置具有基于由所述检测传感器检测到的基板的翘曲量来判定夹紧预定的基板是否为所述下翘曲状态的判定部，

在通过所述判定部判定为夹紧预定的基板是所述下翘曲状态的情况下，所述第二夹紧部为了夹紧所述下翘曲状态的基板而控制所述搬运装置的动作。

11.根据权利要求9所述的搬运装置，其特征在于，

该搬运装置具备检测基板的翘曲量的检测传感器，

所述控制装置具有基于由所述检测传感器检测到的基板的翘曲量来判定夹紧预定的基板是否为所述下翘曲状态的判定部，

在通过所述判定部判定为夹紧预定的基板是所述下翘曲状态的情况下，所述第二夹紧部为了夹紧所述下翘曲状态的基板而控制所述搬运装置的动作。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的搬运装置，其特征在于，

所述第二夹持部件动作控制部利用所述一对夹持部件以比通过所述第三按压部件动作控制部而使所述按压部件按压基板的力低的力来夹持由所述支撑部件抬起的基板，

通过所述第三按压部件动作控制部的所述按压部件的按压，使所述一对夹持部件中的至少一方移动。

13.根据权利要求8～11中任一项所述的搬运装置，其特征在于，

所述支撑部件是从下方支撑基板的多个支撑销，

所述多个支撑销中的对基板的中央部进行支撑的一个以上支撑销能够伸缩。

14.根据权利要求12所述的搬运装置，其特征在于，

所述支撑部件是从下方支撑基板的多个支撑销，

所述多个支撑销中的对基板的中央部进行支撑的一个以上支撑销能够伸缩。

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