JP4911121B2 - バックアップピンの設置方法 - Google Patents
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付けするリフロー装置6と、半田付けされた電子部品の状態(電子部品の有無や位置、向きなど)を検査する実装状態検査装置7と、これらの装置2〜7の動作制御を行う管理コンピュータ8で構成されている。管理コンピュータ8にはモニタ9が付属しており、各装置2〜7の動作状況や検査結果などを表示し、オペレータに情報を提示する。
は、基板15に要求される品質基準によって決定すべきものである。基板15に上反りが生じている場合には、反りの頂点は周囲より高くなっているので、この頂点が周囲より高くなっている箇所として特定されることになる。次に、特定された箇所に関するデータに基づいて作成したバックアップピン12の設置に必要な情報をモニタ9に表示させる(ST4)。
15 基板
15a 第1の面
15b 第2の面
16 電子部品
Claims (1)
- 基板の第1の面と第2の面に電子部品を両面実装する電子部品実装装置において、基台の孔部に起立姿勢で立設されたバックアップピンの上端が基板の面に接触することで基板をバックアップする基板バックアップ装置におけるバックアップピンの設置方法であって、
高温に曝されるリフロー工程を経て第1の面に電子部品が実装された基板の前記第1の面の高さを実装状態検査装置により計測する工程と、前記第1の面の全領域のうち電子部品が実装されていない非実装領域内において周囲の高さより高い箇所を特定する工程と、前記第1の面の裏側の第2の面に電子部品を実装する工程において前記特定した箇所に接触するようにバックアップピンを設置する工程を含むバックアップピンの設置方法。
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