KR101246656B1 - 유기 일렉트로루미네센스 패널, 유기 일렉트로루미네센스 디스플레이, 유기 일렉트로루미네센스 조명 및 그들의 제조 방법 - Google Patents

유기 일렉트로루미네센스 패널, 유기 일렉트로루미네센스 디스플레이, 유기 일렉트로루미네센스 조명 및 그들의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 협프레임이며, 고신뢰성의 유기 EL 패널을 복수 동시에 제작할 수 있는 유기 EL 패널, 유기 EL 디스플레이, 유기 EL 조명 및 그들의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 유기 EL 패널은, 유기 EL 소자 및 단자 영역이 형성된 소자 기판과, 상기 유기 EL 소자를 피복하는 밀봉 부재와, 상기 밀봉 부재를 개재하여 상기 소자 기판에 접합된 밀봉 기판을 구비하는 유기 EL 패널이며, 상기 유기 EL 패널은, 상기 유기 EL 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에만 배치된 제1 스페이서를 구비하는 유기 EL 패널이다.

Description

유기 일렉트로루미네센스 패널, 유기 일렉트로루미네센스 디스플레이, 유기 일렉트로루미네센스 조명 및 그들의 제조 방법{ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ILLUMINATION AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH PANEL, DISPLAY AND ILLUMINATION}
본 발명은, 유기 일렉트로루미네센스(이하, 유기 EL라고도 함) 패널, 유기 EL 디스플레이, 유기 EL 조명 및 그들의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 유기 EL 디스플레이나 유기 EL 조명에 적절하게 사용할 수 있는 유기 EL 패널, 유기 EL 디스플레이, 유기 EL 조명 및 그들의 제조 방법에 관한 것이다.
지금까지, 유기 EL 패널의 구조로서는, 외부로부터의 산소나 수분에 의한 유기 EL 소자의 열화를 방지하기 위하여, 밀봉 캔(오목 유리)에 건조제를 부착하고, 유기 EL 소자의 외주부의 외측을 밀봉 수지로 프레임 형상으로 시일한 캔 밀봉 구조가 일반적으로 채용되어 왔다. 그러나, 이 캔 밀봉 구조에서는, 광을 패널 상면으로부터 취출하는 톱 에미션 구조의 채용(고개구율화)이나 패널의 박형화가 곤란하기 때문에, 최근, 평판 기판을 사용한 밀봉 구조(이하 「평판 밀봉 구조」라고도 함)의 연구가 행해지고 있다.
이 평판 밀봉 구조에 있어서는, 접착제를 기판간에 소정의 패턴으로 무기포 상태에서 막 형성하는 것이 필요하다. 평판 밀봉 구조의 유기 EL 패널로서는, 예를 들어 밀봉 기판의 부착면측이며, 패널 기판 상의 각 발광 영역과 그 주위의 전극 영역을 차단하는 위치에 방호벽(밀봉제)이 설치되고, 패널 기판의 부착면측이며, 상기 방호벽의 내측에 미경화의 상태에서 밀봉 수지(충전제)가 도포되고, 방호벽 및 경화된 밀봉 수지에 의해 패널 기판과 밀봉 기판이 접합된 유기 EL 패널이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1의 유기 EL 패널에 따르면, 발광 영역에 미경화의 상태에서 도포된 밀봉 수지는, 발광 영역의 주위에 형성된 방호벽에 의해 전극 영역의 측으로 확산할 수 없고, 이후에 경화시킴으로써 각 발광 영역 내에 형성할 수 있다. 또한, 유기 EL 소자를 피복하는 시트 형상 밀봉재와, 상기 시트 형상 밀봉재의 주위에 배치된 액상 밀봉재를 사용하여 소자 기판 및 밀봉 기판의 사이를 밀봉함으로써, 장기에 걸쳐서 안정된 발광 특성을 유지할 수 있는 유기 EL 패널이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 또한, 방호벽(밀봉제)을 필요로 하는 액상의 밀봉 수지(충전제) 대신에 고체 상태의 밀봉 수지만을 사용하여 패널 기판 상의 각 발광 영역을 덮음으로써, 공정의 간략화를 도모한 밀봉 프로세스가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조).
일본 특허 공개 제2003-178866호 공보 국제 공개 제2008/078648호 팜플렛 일본 특허 공개 제2006-179352호 공보
특허문헌 1의 기술에 따르면, 방호벽을 배치하는 영역을 형성할 필요가 있고, 특허문헌 2의 기술에 따르면, 액상 밀봉재를 배치하는 영역을 형성할 필요가 있다. 따라서, 특허문헌 1, 2의 기술은, 프레임 영역이 크고, 패널 외형이 커지는 점에서 개선의 여지가 있었다. 이에 대하여, 특허문헌 3의 기술에 따르면, 고체 상태 밀봉 수지로만 밀봉을 행하고 있으므로, 특허문헌 1, 2의 기술과 비교하여, 협프레임화를 실현할 수 있다. 그러나, 특허문헌 3의 기술에서는, 복수의 유기 EL 패널을 다면취로 제작하는 경우의 분단 공정에서 고체 상태 밀봉 수지의 박리가 발생하여, 유기 EL 소자 형성 영역의 기밀성을 확보할 수 없는 경우가 있다. 이 경우, 외부로부터의 수분이나 산소에 의해 유기 EL 소자가 열화되고, 유기 EL 패널의 신뢰성이 저하된다는 점에서 개선의 여지가 있었다. 따라서, 협프레임이며, 고신뢰성의 유기 EL 패널을 복수 동시에 제작하는 기술은 아직 요망되어 있다.
본 발명은, 상기 현상을 감안하여 이루어진 것이며, 협프레임이며, 고신뢰성의 유기 EL 패널을 복수 동시에 제작할 수 있는 유기 EL 패널, 유기 EL 디스플레이, 유기 EL 조명 및 그들의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명자는, 협프레임이며, 고신뢰성의 유기 EL 패널을 복수 동시에 제작할 수 있는 유기 EL 패널에 대하여 다양하게 검토한 결과, 소자 기판 및 밀봉 기판간의 거리(간격)를 일정하게 유지하기 위한 스페이서를 사용하는 것에 착안하였다. 그리고, 이 스페이서를 유기 EL 소자와 단자 영역 사이의 영역에만 배치함으로써, 프레임 영역의 증가를 억제하면서 밀봉 부재의 박리의 발생을 억제할 수 있는 것을 발견하여, 상기 과제를 훌륭하게 해결할 수 있는 데 착안하여, 본 발명이 이루어졌다.
즉, 본 발명은, 유기 EL 소자 및 단자 영역이 형성된 소자 기판과, 상기 유기 EL 소자를 피복하는 밀봉 부재와, 상기 밀봉 부재를 개재하여 상기 소자 기판에 접합된 밀봉 기판을 구비하는 유기 EL 패널이며, 상기 유기 EL 패널은, 상기 유기 EL 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에만 배치된 제1 스페이서를 구비하는 유기 EL 패널이다.
본 발명의 유기 EL 패널에 따르면, 제1 스페이서에 의해, 분단 공정에 있어서의 응력 집중이나 환경 온도의 변화 등의 외적 스트레스에 의한 유기 EL 패널의 변형을 억제하여, 밀봉 부재의 박리의 발생을 억제할 수 있다. 이에 의해, 밀봉 부재의 박리에 기인하는 밀봉 부재의 기밀성의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 제1 스페이서에 의해 소자 기판과 밀봉 기판 사이의 거리를 균일하게 유지하면서 밀봉 부재의 재료를 경화시킬 수 있으므로, 밀봉 부재의 막 두께를 엄밀하게 제어할 수 있다. 이에 의해, 유기 EL 소자와 접속되는 배치 배선의 요철에 대한 밀봉 부재의 피복성을 높일 수 있고, 배치 배선의 요철에 기인하는 밀봉 부재의 기밀성의 저하를 억제할 수 있다. 이상에 의해, 유기 EL 패널의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 유기 EL 패널에 따르면, 유기 EL 소자와 단자 영역 사이의 영역에만 배치된 제1 스페이서를 사용함으로써, 유기 EL 패널의 프레임 영역의 증가를 억제할 수 있다. 이와 같이, 제1 스페이서가 단자 영역보다도 내측(유기 EL 소자측)에서, 또한 유기 EL 소자를 둘러싸지 않도록 배치되어 있음으로써, 1세트의 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판을 분단하여 얻어지는 유기 EL 패널의 취득수를 증가시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 유기 EL 패널은, 1세트의 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판을 분단하여 복수의 유기 EL 패널을 제작하는 형태에 특히 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 유기 EL 패널에 따르면, 밀봉 부재에 스페이서를 함유시킬 필요가 없기 때문에, 밀봉 기판측으로부터 발광을 취출하는 톱 에미션 구조의 유기 EL 패널을 용이하게 실현할 수 있다. 또한, 외부로부터의 가압 등에 의해 유기 EL 소자가 직접 손상될 우려를 적게 할 수 있다.
상기 밀봉 부재에 피복되는 유기 EL 소자의 수는 특별히 한정되지 않으며, 단수이어도 되고, 복수이어도 된다. 또한, 상기 단자 영역은, 전자 부품이 실장되기 위한 단자가 배치된 영역이며, 통상, 실장용 패드(접속 전극)가 배치되어 있다.
본 명세서에 있어서, 유기 EL 소자 및 단자 영역의 사이의 영역이라 함은, 유기 EL 소자와 단자 영역 사이에 끼인 영역뿐만 아니라, 유기 EL 소자와 단자 영역 사이에 끼인 영역을 기판의 단부까지 연신한 영역도 포함한다.
본 발명의 유기 EL 패널은, 평판 밀봉 구조를 가지므로, 밀봉 캔 등을 사용하는 캔 밀봉 구조를 갖는 경우와 달리, 유기 EL 패널의 박형화를 도모할 수 있음과 함께, 톱 에미션 구조를 채용함으로써, 고개구율화를 도모하는 것도 가능하다. 또한, 유기 EL 소자는, 양극(애노드)과 음극(캐소드) 사이에 적어도 유기 발광층이 끼인 구조를 갖는 것이다. 유기 발광층, 양극 및 음극의 적층 순서는 특별히 한정되지 않고, 양극 및 음극의 어느 것이 소자 기판측에 배치되어도 된다. 단, 톱 에미션 구조를 채용하는 경우에는, 반사성을 갖는 전극을 소자 기판측에 배치하고, 투명성을 갖는 전극을 밀봉 기판측에 배치한다.
본 발명의 유기 EL 패널의 구성으로서는, 이와 같은 구성 요소를 필수로 하여 형성되는 것인 한, 그 밖의 구성 요소를 포함하고 있어도 되고 포함하고 있지 않아도 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 유기 EL 패널에 있어서의 바람직한 형태에 대하여 이하에 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 각종 형태는, 적절하게 조합하여 사용해도 된다.
상기 밀봉 기판은, 상기 단자 영역에 겹치지 않는 것이 바람직하다. 이에 의해, 단자 영역에의 전자 부품의 실장을 용이하게 행할 수 있다. 1세트의 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판을 분단하여 복수의 유기 EL 패널을 제작하는 방법을 사용하는 경우, 밀봉 기판이 단자 영역에 겹치지 않는 구성을 갖는 유기 EL 패널을 얻기 위해서는, 유기 EL 소자 및 단자 영역의 사이의 영역에서 밀봉 마더 기판을 분단함과 함께, 단자 영역을 사이에 두고 유기 EL 소자의 반대측에 위치하는 영역에서 소자 마더 기판을 분단하는 것이 필요해진다. 이와 같이 밀봉 마더 기판 및 소자 마더 기판을 분단하면, 분단시의 응력 집중에 의해 밀봉 마더 기판 및 소자 마더 기판이 변형되어, 밀봉 부재의 박리가 발생하기 쉬워진다. 이에 대하여, 본 발명의 유기 EL 패널에 따르면, 제1 스페이서에 의해, 접합한 소자 기판 및 밀봉 기판을 분단할 때의 응력 집중에 기인하는 밀봉 마더 기판 및 소자 마더 기판의 변형이 억제되므로, 밀봉 부재의 박리의 발생을 억제할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 유기 EL 패널은, 1세트의 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판을 분단하여 복수의 유기 EL 패널을 제작하는 형태에 특히 적절하게 사용할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 단자 영역을 사이에 두고 유기 EL 소자의 반대측에 위치하는 영역이라 함은, 단자 영역을 사이에 두고 유기 EL 소자와 대향하는 영역뿐만 아니라, 단자 영역을 사이에 두고 유기 EL 소자와 대향하는 영역을 기판의 단부까지 연신한 영역도 포함한다.
상기 제1 스페이서는, 상기 밀봉 부재로부터 이격된 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제1 스페이서와 밀봉 부재 사이에 공간이 형성되므로, 접합한 소자 기판 및 밀봉 기판을 분단할 때의 응력 집중에 의해 유기 EL 패널이 변형되어도, 상기 공간을 완충으로서 사용할 수 있어, 밀봉 부재의 박리의 발생을 보다 억제할 수 있다. 또한, 상기 공간은, 환경 온도의 변화 등의 외적 스트레스에 기인하는 유기 EL 패널의 변형에 대한 완충으로서도 사용할 수 있다. 이상에 의해, 유기 EL 패널의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
상기 제1 스페이서는, 단독으로 배치해도 되지만, 유기 재료와 함께 배치하는 것이 바람직하고, 수지와 함께 배치하는 것이 더욱 바람직하다. 이에 의해, 디스펜서 등의 도포 장치를 사용하여 제1 스페이서를 용이하게 원하는 위치에 배치할 수 있다. 또한, 상기 제1 스페이서는, 기둥 형상 스페이서라고 불리는 것이어도 되지만, 구 형상의 형상을 갖는 구 형상 스페이서인 것이 바람직하다. 이에 의해, 제1 스페이서를 유기 재료나 수지에 균일하게 분산시킬 수 있다. 이와 같이, 상기 제1 스페이서는, 수지에 분산된 상태에서 배치된 구 형상 스페이서인 것이 바람직하다. 구 형상 스페이서의 평균 입경은, 1 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 1㎛ 미만이면, 구 형상 스페이서의 균일 분산성이나 입경의 균일함이 저하됨으로써, 기판 간격(소자 기판과 밀봉 기판의 간격)에 편차가 발생할 우려가 있고, 100㎛를 초과하면, 패널 두께가 지나치게 커지는 경우가 있다. 밀봉 성능이나 광선 투과율을 고려한 경우, 구 형상 스페이서의 평균 입경은, 20㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 구 형상 스페이서를 분산시키는 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지(EP), 메타크릴 수지(폴리(메트)아크릴레이트), 환상 폴리올레핀(COP) 수지, 염화비닐 수지(폴리염화비닐, PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지, 각종 나일론(폴리아미드 수지), 폴리이미드(PI) 수지, 폴리아미드이미드(PAI) 수지, 폴리아릴프탈레이트 수지, 실리콘 수지, 폴리술폰(PS) 수지, 폴리페닐렌술피드(PPS) 수지, 폴리에테르술폰(PES) 수지, 폴리우레탄(PU) 수지, 아세탈수지(폴리아세탈, POM) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 광 경화성 수지인 것이 바람직하다. 이에 의해, 수지를 경화시키기 위한 가열 처리를 생략할 수 있으므로, 얼라인먼트 어긋남 등에 의한 수율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 유기 EL 소자는 열에 약하기 때문에, 가열 처리를 저감시킴으로써, 유기 EL 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 가열 처리에서 수지를 경화시키는 경우와 비교하여, 수지의 경화에 필요로 하는 택트 타임을 단축할 수 있다. 또한, 구 형상 스페이서를 분산시키는 수지는, 상기 수지에 특유의 구조를 포함하는 것이면 되고, 유도체 등이어도 된다.
상기 광 경화성 수지에는, 일반적으로 광 중합성 단량체 등과 함께 광 중합 개시제가 배합되어 있다. 예를 들어, 에폭시 수지의 중합 반응은 광 양이온 중합 개시제에 의해 개시되고, 아크릴 수지의 중합 반응은 광 라디칼 중합 개시제 등에 의해 개시된다. 광 중합 개시제의 배합량은 선택 재료에 크게 의존한다. 광 중합 개시제의 배합량이 과소하면, 반응이 충분히 진행되지 않거나 반응이 지나치게 느려지는 경우가 있다. 광 중합 개시제의 배합량이 과다하면, 반응이 지나치게 빨라짐으로써, 작업성이 저하되거나, 반응이 불균일해지는 경우가 있다. 상기 광 경화성 수지 중에서도, 자외선 경화형 수지는, 자외선을 조사하지 않으면 경화되지 않으므로, 작업성이 우수하다. 또한, 자외선 경화형 수지는, 도포 환경의 제약이 적다는 이점도 갖고 있다. 따라서, 상기 수지는, 자외선 경화형 수지인 것이 바람직하다.
상기 밀봉 부재를 구성하는 재료로서는 특별히 한정되지 않지만, 유기 재료가 바람직하고, 수지가 보다 바람직하다. 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지(EP), 메타크릴 수지(폴리(메트)아크릴레이트), 환상 폴리올레핀(COP) 수지, 염화비닐 수지(폴리염화비닐, PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지, 각종 나일론(폴리아미드 수지), 폴리이미드(PI) 수지, 폴리아미드이미드(PAI) 수지, 폴리아릴프탈레이트 수지, 실리콘 수지, 폴리술폰(PS) 수지, 폴리페닐렌술피드(PPS) 수지, 폴리에테르술폰(PES) 수지, 폴리우레탄(PU) 수지, 아세탈수지(폴리아세탈, POM) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 열 경화성 수지가 특히 바람직하다. 즉, 상기 밀봉 부재는, 열 경화성 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 열 경화성 수지로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 광 중합에 의해 밀봉 부재를 경화시키는 경우, 자외선 등의 광이 유기 EL 소자의 전체면에 조사되게 되어, 유기 EL 소자의 열화가 우려된다. 따라서, 유기 EL 소자의 열화를 방지하는 관점에서는, 밀봉 부재는, 열 중합하여 경화되는 것이 바람직하다. 또한, 밀봉 부재의 구성 재료로서 열거한 수지도 또한, 상기 수지에 특유의 구조를 포함하는 것이면 되고, 유도체 등이어도 된다.
상기 밀봉 부재는, 두께가 1 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 밀봉 부재의 두께가 1㎛ 미만이면, 제1 스페이서를 사용하였다고 해도, 기판 간격에 편차가 발생하여, 밀봉 부재의 막 두께를 균일화하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 또한, 밀봉 부재의 두께가 100㎛를 초과하면, 밀봉 부재의 광 투과율이 저하됨으로써, 톱 에미션 구조를 채용한 경우에, 유기 EL 소자로부터의 광 취출량이 저하될 우려가 있다. 또한, 여기서 말하는 밀봉 부재의 두께라 함은, 밀봉 부재의 두께를 평균한 것이다. 밀봉 부재의 두께의 보다 적합한 상한값은 20㎛이다.
상기 밀봉 부재는, 가시 파장 영역에서의 광 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성은, 본 발명의 유기 EL 패널이, 고개구율이 얻어지는 톱 에미션 구조의 유기 EL 소자를 갖는 경우에 적합하다. 또한, 본 명세서에서 「가시 파장 영역」이라 함은, 380 내지 780㎚의 파장 영역이다. 또한, 「가시 파장 영역에서의 투과율」은, 분광 광도계(상품명: U-4000, 히따찌 세이사꾸쇼사제)를 사용하고, JIS R 3106 「판유리류의 투과율의 시험 방법」에 준거하여, 파장 380 내지 780㎚의 가시광 투과율을 측정한 것이다.
상기 제1 스페이서 및 상기 밀봉 부재의 구성 재료는, 선팽창 계수(선팽창률)가 가까운 것이 바람직하고, 상기 제1 스페이서와 상기 밀봉 부재는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하다. 일반적으로, 밀봉 수지의 선팽창 계수(선팽창률)는 2.0×10-5 내지 9.0×10-5(K-1)의 범위 내에 있다. 이와 같이 제1 스페이서와 밀봉 부재의 선팽창 계수를 대략 동일하게 함으로써, 유기 EL 패널에 급격한 온도 변화나 국소적인 외력이 가해진 경우에도, 제1 스페이서의 체적 변화에 밀봉 부재가 추종할 수 있으므로, 밀봉 부재의 박리의 발생을 억제하여, 밀봉 부재와 소자 기판 사이, 또는 밀봉 부재와 밀봉 기판 사이에 간극이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 같은 관점에서, 상기 제1 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 제1 스페이서가 분산된 수지는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 제1 스페이서가 분산된 광 경화성 수지는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하다.
상기 제1 스페이서, 상기 밀봉 부재, 상기 소자 기판 및 상기 밀봉 기판의 구성 재료는 선팽창 계수가 가까운 것이 바람직하고, 상기 제1 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판은, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하다. 이에 의해, 밀봉 부재와 기판 사이에 밀봉 부재의 박리에 의한 간극을 생기기 어렵게 하는 것이 가능해진다. 같은 관점에서, 상기 제1 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판과 상기 제1 스페이서가 분산된 수지는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판과 상기 제1 스페이서가 분산된 광 경화성 수지는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하다. 통상, 플라스틱 기판 등의 소위 플렉시블 기판은, 유리 기판보다도 선팽창 계수가 크고, 유리 기판과 비교하여 온도 변화나 외력에 의한 변형량이 크다. 예를 들어, 유리 기판(상품명: 1737, 코닝사제)의 선팽창 계수는 3.8×10-6(K-1)인 것에 대하여, 폴리에테르술폰(PES) 수지제 기판(상품명: 스미라이트 FS-5300, 스미또모 베이크라이트사제)의 선팽창 계수는, 5.4×10-5(K-1)이다. 그로 인해, 소자 기판 및 밀봉 기판으로서 플렉시블 기판을 사용함으로써, 기판과 밀봉 부재의 선팽창 계수를 대략 동일하게 할 수 있다. 선팽창 계수의 측정 방법으로서는, 푸쉬로드식 팽창계에 의한 방법, 광 간섭법 등을 들 수 있다. 소자 기판의 구성 재료와 밀봉 기판의 구성 재료의 선팽창 계수가 가까운 형태로서는, 예를 들어 소자 기판의 구성 재료와 밀봉 기판의 구성 재료가 동일한 형태를 들 수 있다.
상기 유기 EL 패널은, 상기 유기 EL 소자를 사이에 두고 상기 단자 영역의 반대측에 위치하는 영역에만 배치되는 제2 스페이서를 구비해도 된다. 이에 의해, 환경 온도의 변화 등의 외적 스트레스에 의한 유기 EL 패널의 변형을 보다 억제하여, 밀봉 부재의 박리의 발생을 보다 억제할 수 있으므로, 밀봉 부재의 기밀성의 저하를 보다 억제할 수 있다. 또한, 소자 기판과 밀봉 기판 사이의 거리를 보다 균일하게 유지할 수 있으므로, 밀봉 부재의 막 두께를 보다 엄밀하게 제어할 수 있다. 따라서, 유기 EL 소자와 접속되는 배치 배선의 요철에 대한 밀봉 부재의 피복성을 보다 높일 수 있고, 배치 배선의 요철에 기인하는 밀봉 부재의 기밀성의 저하를 보다 억제할 수 있다. 이상에 의해, 유기 EL 패널의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
본 명세서에 있어서, 유기 EL 소자를 사이에 두고 단자 영역의 반대측에 위치하는 영역이라 함은, 유기 EL 소자를 사이에 두고 단자 영역과 대향하는 영역뿐만 아니라, 유기 EL 소자를 사이에 두고 단자 영역과 대향하는 영역을 기판의 단부까지 연신한 영역도 포함한다.
제1 스페이서의 바람직한 형태로서 설명한 형태에 대해서는, 제1 스페이서의 경우와 마찬가지의 이유로부터, 제2 스페이서의 바람직한 형태로서도 적용할 수 있다. 즉, 상기 제2 스페이서는, 상기 밀봉 부재로부터 이격된 위치에 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 스페이서는, 수지(보다 바람직하게는 광 경화성 수지)에 분산된 상태에서 배치된 구 형상 스페이서인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 스페이서와 상기 제2 스페이서와 상기 밀봉 부재는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하고, 상기 제1 스페이서와 상기 제2 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판은, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 스페이서와 상기 제2 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판과 상기 제1 스페이서가 분산된 수지와 상기 제2 스페이서가 분산된 수지는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하고, 상기 제1 스페이서와 상기 제2 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판과 상기 제1 스페이서가 분산된 광 경화성 수지와 상기 제2 스페이서가 분산된 광 경화성 수지는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것이 바람직하다.
상기 제1 스페이서 및 상기 제2 스페이서는, 동일한 재료로 구성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제1 스페이서 및 제2 스페이서를 동일한 공정에서 형성하는 것이 가능해져, 공정을 간략화할 수 있다.
상기 유기 EL 패널은, 톱 에미션 구조를 갖는 것이 바람직하다. 톱 에미션 구조는, 유기 EL 소자를 구동하기 위한 회로가 설치되는 소자 기판을 투과시키지 않고, 유기 EL 소자의 발광을 취출할 수 있으므로, 고개구율을 얻는 데 적합하다. 본 발명의 유기 EL 패널은, 제1 스페이서를 구비함으로써, 밀봉 부재에 스페이서를 함유할 필요가 없으므로, 톱 에미션 구조를 용이하게 실현할 수 있다. 유기 EL 패널이 톱 에미션 구조를 갖는 형태에 있어서는, 고개구율을 얻는 관점에서, 밀봉 부재 및 밀봉 기판은, 가시 파장 영역에서의 광 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명은 또한, 상기 유기 EL 패널을 구비하는 유기 EL 디스플레이 또는 유기 EL 조명이기도 하다. 이들에 따르면, 장기에 걸쳐서 안정된 발광 특성을 유지할 수 있는 유기 EL 패널을 구비하는 유기 EL 디스플레이 또는 유기 EL 조명을 제공할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 디스플레이 및 유기 EL 조명은, 상기 유기 EL 패널을 구성 요소로서 구비하는 것인 한, 그 밖의 구성 요소에 의해 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 유기 EL 디스플레이 및 유기 EL 조명의 적합한 형태로서는, 상기 유기 EL 패널과 드라이버 IC를 구비하는 형태를 들 수 있다. 드라이버 IC로서는, 유기 EL 패널을 구동하는 회로 또는 IC이면 특별히 한정되지 않고, 주사 드라이버 IC, 신호 드라이버 IC 등을 들 수 있다.
본 발명은 또한, 유기 EL 소자 및 단자 영역이 각각 형성된 복수의 패널 영역을 구비하는 소자 마더 기판을 사용한 유기 EL 패널의 제조 방법이며, 상기 제조 방법은, 상기 단자 영역을 피복하지 않고, 또한 상기 유기 EL 소자를 피복하도록 시트 형상 밀봉재를 배치하는 시트 형상 밀봉재 배치 공정과, 적어도 상기 유기 EL 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에 스페이서를 배치하는 스페이서 배치 공정과, 상기 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판을 접합하는 접합 공정과, 상기 소자 마더 기판 및 상기 밀봉 마더 기판을 상기 시트 형상 밀봉재와 함께 동일한 장소에서 분단하는 분단 공정을 포함하는 유기 EL 패널의 제조 방법이기도 하다.
본 발명의 유기 EL 패널의 제조 방법에 따르면, 분단 공정에 있어서의 응력 집중이나 환경 온도의 변화 등의 외적 스트레스에 의한 유기 EL 패널의 변형을 스페이서에 의해 억제하여, 시트 형상 밀봉재의 경화물의 박리를 억제할 수 있다. 이에 의해, 시트 형상 밀봉재의 경화물이 박리되어 기밀성이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 소자 마더 기판과 밀봉 마더 기판 사이의 거리를 스페이서에 의해 균일하게 유지하면서 시트 형상 밀봉재를 경화시킬 수 있으므로, 시트 형상 밀봉재의 경화물의 막 두께를 엄밀하게 제어할 수 있다. 이에 의해, 유기 EL 소자와 접속되는 배치 배선의 요철에 대한 시트 형상 밀봉재의 경화물의 피복성을 높일 수 있고, 배치 배선의 요철에 기인하는 시트 형상 밀봉재의 경화물의 기밀성의 저하를 억제할 수 있다. 이상에 의해, 유기 EL 패널의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 유기 EL 패널의 제조 방법에 따르면, 상기 소자 마더 기판 및 상기 밀봉 마더 기판을 상기 시트 형상 밀봉재와 함께 동일한 장소에서 분단함으로써, 유기 EL 패널이 필요한 부분의 스페이서만을 포함하도록, 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판을 분단할 수 있다. 이에 의해, 유기 EL 패널의 프레임 영역의 증가를 억제할 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재는, 액상 밀봉재와 비교하여 밀착성 및 배리어성이 우수하므로, 시트 형상 밀봉재를 사용하여 유기 EL 소자를 피복하고 있음으로써, 패널 형성 후의 접착 강도를 높게 할 수 있다. 이에 의해, 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판을 시트 형상 밀봉재와 함께 동일한 장소에서 분단하였다고 해도, 유기 EL 패널의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 유기 EL 패널의 제조 방법에 따르면, 시트 형상 밀봉재에 스페이서를 함유시킬 필요가 없으므로, 톱 에미션 구조의 유기 EL 패널을 용이하게 제작할 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재를 사용하여 유기 EL 소자의 밀봉을 행함으로써, 액상 밀봉재를 사용하는 경우에 비하여, 밀봉재의 배치에 필요로 하는 택트 타임을 대폭으로 삭감할 수 있다.
상기 시트 형상 밀봉재 배치 공정은, 감압 또는 진공 환경 하에서 행해지는 것이 바람직하다. 시트 형상 밀봉재 배치 공정을 외기 하 등의 대기압 환경 하에서 행하면, 시트 형상 밀봉재가 흡습함과 함께, 밀봉 공간 내에 외기 등이 침입하므로, 접합 공정 후에, 시트 형상 밀봉재로부터 수분을 제거하는 공정이나, 장시간 탈기를 행하는 공정이 필요해질 우려가 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「감압」이라 함은, 압력이 10-6 내지 10Pa의 상태이면 되고, 「진공」이라 함은, 압력이 10-6Pa 미만의 상태이면 된다.
상기 시트 형상 밀봉재는 접착성을 갖고 있다. 또한, 유기 EL 소자를 덮도록 시트 형상 밀봉재를 배치한 후, 시트 형상 밀봉재를 경화시켜 소자 기판과 밀봉 기판을 밀착(접합)시킴으로써, 유기 EL 소자를 밀봉할 수 있다. 시트 형상 밀봉재가 갖는 이들 특성을 이용하여, 소자 마더 기판에 밀봉 마더 기판을 접합한 후의 반송이나, 감압 또는 진공 환경 하로부터 불활성 가스 분위기 하로의 환경의 변화 등에 의해, 기판 등의 변형(처짐, 휨 등)이 일어나고, 소자 마더 기판과 밀봉 마더 기판의 얼라인먼트 어긋남이나 시트 형상 밀봉재에의 응력 집중에 의해, 시트 형상 밀봉재로 기판간이 접합된 부분에 통기 구멍이 생기거나 하여, 외기 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다. 이와 같은 시트 형상 밀봉재의 형태로서는, 예를 들어 (1) 접착성을 갖는 시트 형상 밀봉재로 이루어지는 형태, (2) 시트 형상 밀봉재의 표면에 접착 성분이 도포된 형태, (3) 접착 성분을 고화시켜 제작한 형태 등을 들 수 있다. 시트 형상 밀봉재의 배치 방법으로서는, 예를 들어 라미네이트 부착 방식, 프레스 방식, 롤 투 롤법 등을 들 수 있다. 시트 형상 밀봉재는, 접합 공정 후에, 단자 영역을 피복하지 않고, 또한 유기 EL 소자를 피복하도록 배치되어 있으면 되고, 접합 공정 전에는, 소자 마더 기판 상에 배치되어도 되고, 밀봉 마더 기판 상에 배치되어도 되지만, 유기 EL 소자의 열화를 억제하는 관점에서는, 접합 공정 전에는, 밀봉 마더 기판 상에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 스페이서는, 접합 공정 후에 적어도 유기 EL 소자 및 단자 영역 사이의 영역에 배치되는 한, 접합 공정 전에는, 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판 중 어느 쪽에 배치되어도 되지만, 유기 EL 소자가 형성되어 있지 않은 측의 기판(밀봉 마더 기판) 상에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 스페이서는, 접합 공정 후에 적어도 유기 EL 소자 및 단자 영역의 사이의 영역에 배치되는 한, 접합 공정 전에는, 시트 형상 밀봉재가 배치된 측의 기판 및 시트 형상 밀봉재가 배치되어 있지 않은 측의 기판 중 어느 쪽에 배치되어도 되지만, 시트 형상 밀봉재가 배치된 측의 기판 상에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 스페이서 및 시트 형상 밀봉재를 동일 기판 상에 배치함으로써, 접합 공정에서의 얼라인먼트 어긋남을 고려할 필요가 없어져, 기판 상에 배치된 시트 형상 밀봉재에 대한 스페이서의 배치 정밀도를 높게 할 수 있다.
상기 접합 공정은, 불활성 가스가 도입된 감압 또는 진공 환경 하에서 행해지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 경화 전의 시트 형상 밀봉재가 수분이나 산소 등을 흡착하는 것에 의한 유기 EL 소자의 열화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 접합 공정은, 얼라인먼트 정밀도를 확보하는 관점에서, 상온에서 행해지는 것이 바람직하다.
본 발명의 유기 EL 패널의 제조 방법은, 시트 형상 밀봉재 배치 공정, 스페이서 배치 공정, 접합 공정 및 분단 공정을 필수 공정으로서 포함하는 것인 한, 그 밖의 공정을 포함하고 있어도 되고 포함하고 있지 않아도 되며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 시트 형상 밀봉재 배치 공정과 스페이서 배치 공정의 공정 순서는 특별히 한정되지 않지만, 소자 기판과 밀봉 기판의 얼라인먼트 정밀도를 확보하는 관점에서는, 시트 형상 밀봉재 배치 공정을 행한 후에, 스페이서 배치 공정을 행하는 것이 바람직하다.
본 발명의 유기 EL 패널의 제조 방법에 있어서의 바람직한 형태에 대하여 이하로 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 각종 형태는, 적절하게 조합하여 사용해도 된다.
유기 EL 패널에 전자 부품을 용이하게 실장하는 관점에서는, 단자 영역이 전자 부품과 접촉하기 쉽도록, 밀봉 기판과 단자 영역이 겹치지 않는 것이 바람직하다. 밀봉 기판과 단자 영역이 겹치지 않는 형태를 실현하기 위해서는, 분단 공정에서는, 유기 EL 소자 및 단자 영역의 사이의 영역에서 밀봉 마더 기판이 분단됨과 함께, 단자 영역을 사이에 두고 유기 일렉트로루미네센스 소자의 반대측에 위치하는 영역에서 소자 마더 기판이 분단되는 것이 필요해진다. 그러나, 상기 조건에서 분단 공정을 행하면, 응력 집중에 의해 시트 형상 밀봉재의 경화물의 박리가 발생하기 쉬워진다. 이에 대하여, 본 발명의 유기 EL 패널의 제조 방법에 따르면, 유기 EL 소자 및 단자 영역의 사이의 영역에 스페이서가 배치됨으로써, 유기 EL 소자 및 단자 영역의 사이의 영역에서의 시트 형상 밀봉재의 경화물의 박리의 발생을 억제할 수 있으므로, 상기 조건에서 분단 공정을 행하는 형태에 특히 유효하다. 즉, 상기 분단 공정에서는, 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에서 상기 밀봉 마더 기판이 분단됨과 함께, 상기 단자 영역을 사이에 두고 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자의 반대측에 위치하는 영역에서 상기 소자 마더 기판이 분단되는 것이 바람직하다. 또한, 「상기 단자 영역을 사이에 두고 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자의 반대측에 위치하는 영역」에 있어서의 「단자 영역」과 「유기 일렉트로루미네센스 소자」는, 동일한 패널 영역에 포함되는 것을 가리키고 있다.
상기 분단 공정에서는, 상기 유기 EL 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에만 상기 스페이서가 남도록 상기 소자 마더 기판 및 상기 밀봉 마더 기판이 분단되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 시트 형상 밀봉재의 경화물의 박리가 발생하기 쉬운 유기 EL 소자 및 단자 영역의 사이의 영역에만 스페이서를 남김으로써, 프레임 영역의 증가를 억제하면서, 시트 형상 밀봉재의 박리의 발생을 억제하여, 유기 EL 패널의 신뢰성을 높일 수 있다.
상기 분단 공정에서는, 상기 유기 EL 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역과, 상기 유기 EL 소자를 사이에 두고 상기 단자 영역의 반대측에 위치하는 영역에만 상기 스페이서가 남도록 상기 소자 마더 기판 및 상기 밀봉 마더 기판을 분단해도 된다. 이에 의해, 시트 형상 밀봉재의 경화물의 박리의 발생을 억제하는 효과를 광범위에 걸쳐서 발휘할 수 있어, 유기 EL 패널의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
상기 시트 형상 밀봉재 배치 공정에서는, 상기 단자 영역을 개재하지 않고 인접하는 상기 유기 EL 소자를 연속해서 피복하도록 상기 시트 형상 밀봉재가 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 유기 EL 소자마다 독립된 시트 형상 밀봉재가 배치되는 형태에 비하여, 시트 형상 밀봉재의 배치에 필요로 하는 택트 타임을 대폭으로 단축할 수 있다.
상기 시트 형상 밀봉재 배치 공정에서는, 상기 단자 영역을 개재하지 않고 인접하는 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자의 배열 방향을 따라 시트 형상 밀봉재가 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 필요한 영역에만 시트 형상 밀봉재를 용이하게 배치할 수 있고, 단자 영역이 시트 형상 밀봉재에 피복되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재를 복수열로 동시에 배치할 수 있으므로, 시트 형상 밀봉재의 배치에 필요로 하는 택트 타임을 단축할 수 있다.
상기 스페이서 배치 공정에서는, 상기 시트 형상 밀봉재가 배치되는 영역을 둘러싸도록 상기 스페이서가 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 단자 영역을 개재하지 않고 인접하는 유기 EL 소자의 사이에는 스페이서가 배치되지 않으므로, 1세트의 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판으로부터 얻어지는 유기 EL 패널의 취득수를 증가시킬 수 있다.
상기 스페이서 배치 공정에서는, 상기 시트 형상 밀봉재로부터 이격된 위치에 상기 스페이서가 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 스페이서와 시트 형상 밀봉재 사이에 공간을 형성할 수 있으므로, 상기 공간을 분단 공정에서의 응력 집중이나 외적 스트레스의 완충으로서 이용할 수 있고, 시트 형상 밀봉재의 경화물의 박리를 보다 억제하여, 유기 EL 패널의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
상기 스페이서는, 구 형상 스페이서이며, 상기 스페이서 배치 공정에서는, 상기 시트 형상 밀봉재가 배치되는 영역을 둘러싸도록 상기 구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재가 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 액상 밀봉재의 경화물을 사용하여 시트 형상 밀봉재 및 유기 EL 소자를 외기로부터 차단할 수 있으므로, 시트 형상 밀봉재의 경화를 외기 하에서 행하는 것이 가능해진다. 또한, 구 형상 스페이서를 사용함으로써, 액상 밀봉재 중에 스페이서를 균일하게 분산할 수 있다. 또한, 단자 영역을 개재하지 않고 인접하는 유기 EL 소자의 사이에는 스페이서가 배치되지 않으므로, 1세트의 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판으로부터 얻어지는 유기 EL 패널의 취득수를 증가시킬 수 있다. 구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재를 배치하는 방법으로서는, 디스펜서를 사용하여 액상 밀봉재를 토출하는 방법, 스크린 인쇄법을 들 수 있다. 구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재를 배치하는 공정은, 시트 형상 밀봉재 배치 공정과 같은 이유에 의해, 감압 또는 진공 환경 하에서 행해지는 것이 바람직하다. 또한, 구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재를 배치하는 공정에서는, 시트 형상 밀봉재가 배치되는 영역을 둘러싸도록 액상 밀봉재만이 배치된 후에, 배치된 액상 밀봉재에 구 형상 스페이서가 산포되어도 된다.
상기 스페이서 배치 공정에서는, 상기 시트 형상 밀봉재로부터 이격된 위치에 상기 구 형상 스페이서 및 상기 액상 밀봉재가 배치되는 것이 바람직하다. 액상 밀봉재는, 시트 형상 밀봉재에 접하여 배치되면, 액상 밀봉재가 유기 EL 소자에 진입하여, 유기 EL 소자를 열화시켜 버릴 우려가 있다. 따라서, 액상 밀봉재와 시트 형상 밀봉재가 이격된 위치에 배치됨으로써, 이와 같은 액상 밀봉재에 기인하는 유기 EL 소자의 열화를 억제할 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재로부터 이격된 위치에 구 형상 스페이서 및 액상 밀봉재가 배치됨으로써, 구 형상 스페이서 및 액상 밀봉재와 시트 형상 밀봉재 사이에 공간을 형성할 수 있으므로, 상기 공간을 분단 공정에서의 응력 집중이나 외적 스트레스의 완충으로서 이용할 수 있고, 시트 형상 밀봉재의 경화물의 박리를 보다 억제하여, 유기 EL 패널의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
상기 액상 밀봉재는, 광 경화성 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 광 경화성 수지로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 이에 따르면, 액상 밀봉재를 광 조사하여 광 중합에 의해 경화시킬 수 있어, 열처리를 행할 필요가 없으므로, 얼라인먼트 어긋남 등에 의한 수율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 유기 EL 소자는 열에 약하므로, 가열 처리를 저감시킴으로써, 유기 EL 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 열 경화시키는 경우와 비교하여, 액상 밀봉재의 경화에 필요로 하는 택트 타임을 단축할 수 있다.
상기 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법은, 상기 시트 형상 밀봉재를 연화시킨 후, 경화시키는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 시트 형상 밀봉재를 경화시키기 전에 일단 연화시킴으로써, 시트 형상 밀봉재의 요철 추종성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어 유기 EL 패널의 제조 공정에서 접합된 소자 기판 및 밀봉 기판을 감압 또는 진공 환경으로부터 외기 환경으로 취출하였을 때에 기판(소자 기판 및/또는 밀봉 기판)이 변형되어도, 시트 형상 밀봉재를 기판의 변형에 추종시킬 수 있으므로, 기판과 시트 형상 밀봉재의 계면에서의 진공 기포의 발생 및 혼입을 억제할 수 있다. 또한, 배치 배선의 요철에 대한 시트 형상 밀봉재의 피복성을 보다 높일 수 있다. 이 경우, 시트 형상 밀봉재는, 열가소성(가열하면 연화되는 성질)을 갖는 것이 보다 바람직하다. 이에 따르면, 시트 형상 밀봉재를 가열함으로써 용이하게 연화시킬 수 있다.
상기 시트 형상 밀봉재는, 중합에 의해 경화되는 것이 바람직하다. 이와 같이 시트 형상 밀봉재를 구성하는 화합물의 분자를 중합시켜 시트 형상 밀봉재를 경화시킴으로써, 시트 형상 밀봉재의 경화물의 투습성을 저하시킬 수 있으므로, 시트 형상 밀봉재의 경화물의 밀봉 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 시트 형상 밀봉재를 열 중합에 의해 경화시키는 경우에는, 기판의 열 분포에 의한 얼라인먼트 어긋남이 발생할 우려가 있다. 또한, 유기 EL 소자는 열에 약하므로, 신뢰성이 저하될 우려가 있다. 또한, 열 중합은, 광 중합에 비하여 경화 시간(경화에 필요로 하는 택트 타임)이 길어질 우려가 있다. 따라서, 얼라인먼트 어긋남의 발생을 억제하는 관점, 신뢰성의 저하를 억제하는 관점 및 경화 시간을 단축하는 관점에서는, 시트 형상 밀봉재는 광 중합에 의해 경화시키는 것이 바람직하다.
한편, 시트 형상 밀봉재를 광 중합하여 경화시키는 경우에는, 시트 형상 밀봉재를 구성하는 화합물의 분자를 중합시킬 때, 자외선 등을 유기 EL 소자의 전체면에 조사하게 되어, 유기 EL 소자의 열화가 우려된다. 따라서, 광 조사에 의한 유기 EL 소자의 열화를 방지하는 관점에서는, 시트 형상 밀봉재는, 열 중합에 의해 경화시키는 것이 바람직하다.
즉, 본 발명의 유기 EL 패널의 제조 방법의 보다 바람직한 형태로서는, (1) 광 경화성 수지를 포함하는 액상 밀봉재를 광 중합에 의해 경화시키고, 시트 형상 밀봉재를 가열에 의해 연화시킨 후, 광 중합에 의해 경화시키는 형태, (2) 광 경화성 수지를 포함하는 액상 밀봉재를 광 중합에 의해 경화시키고, 시트 형상 밀봉재를 열 중합에 의해 경화시키는 형태를 들 수 있다.
상기 (1)의 형태에 있어서는, 예를 들어 액상 밀봉재를 경화시키는 공정에서는, 시트 형상 밀봉재를 마스크 등으로 차광함으로써 미경화로 하면서, 액상 밀봉재를 경화시키면 된다. 또한, 시트 형상 밀봉재를 경화시키는 공정에서는, 시트 형상 밀봉재를 연화시킨(예를 들어, 기판을 가열함으로써, 시트 형상 밀봉재의 열가소성을 발현시킨) 후, 광 조사에 의해 시트 형상 밀봉재를 경화시키면 된다. 이와 같은 프로세스에 따르면, 가열 시간을 적게 할 수 있으므로, 시트 형상 밀봉재의 경화에 필요로 하는 택트 타임을 단축할 수 있다.
상기 (2)의 형태에 있어서는, 예를 들어 액상 밀봉재를 경화시키는 공정에서는, 시트 형상 밀봉재를 마스크 등으로 차광하지 않고, 액상 접착제를 경화시킬 수 있으므로, 프로세스를 간략화할 수 있다. 또한, 이 형태에서는, 시트 형상 밀봉재를 열 중합시키기 위하여 가열 처리가 필요해지지만, 액상 밀봉재를 경화시킴으로써, 얼라인먼트 어긋남의 우려가 해소되므로, 시트 형상 밀봉재를 경화시키기 위한 가열 시간을 오래 확보할 수 있다.
상기 시트 형상 밀봉재는, 경화 후의 가시 파장 영역에서의 광 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하다. 이에 따르면, 고개구율을 얻을 수 있는 톱 에미션 방식의 유기 EL 소자를 제조하는 데 적합하다.
본 발명은 나아가, 상기 유기 EL 패널의 제조 방법을 사용하는 유기 EL 디스플레이 또는 유기 EL 조명의 제조 방법이기도 하다. 이에 따르면, 제조 공정을 간단하고 저렴하게 제작할 수 있고, 장기에 걸쳐서 안정된 발광 특성을 유지할 수 있는 유기 EL 소자를 구비하는 유기 EL 디스플레이 또는 유기 EL 조명을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술 사상은, 외기로부터 차단되는 것이 바람직한 소자를 기판 상에 구비하는 것이면 유기 EL 패널 이외에도 적용할 수 있고, 예를 들어 마이크로 캡슐형 전기 영동 디스플레이, 중합체 네트워크형 액정 등을 사용한 전자 페이퍼 디스플레이(페이퍼 라이크 디스플레이), 발광 다이오드(LED) 조명, 플라즈마 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, 전자 잉크(E 잉크), 태양 전지 등의 다양한 디바이스에 적용할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 패널, 유기 EL 디스플레이, 유기 EL 조명 및 그들의 제조 방법에 따르면, 협프레임이며, 고신뢰성의 유기 EL 패널을 복수 동시에 제작할 수 있는 유기 EL 패널, 유기 EL 디스플레이, 유기 EL 조명 및 그들의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 실시 형태 1의 유기 EL 패널을 도시하는 평면 모식도이다.
도 2는 도 1 중의 A1-A2선에 있어서의 단면 모식도이다.
도 3은 도 1 중의 B1-B2에 있어서의 단면 모식도이다.
도 4의 (a) 내지 (d)는, 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 제조 공정을 나타내는 사시 모식도이다.
도 5는 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 분단 공정 전의 상태를 나타내는 평면 모식도이다.
도 6의 (a) 내지 (c)는, 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 분단 공정을 도시하는 단면 모식도이다.
도 7의 (a) 내지 (c)는, 스페이서부(5a)를 갖지 않는 유기 EL 패널의 분단 공정을 도시하는 단면 모식도이다.
도 8은 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 단자 영역 근방을 나타내는 평면 모식도이다.
도 9는 스페이서부(5a)를 갖지 않는 유기 EL 패널의 단자 영역 근방을 나타내는 평면 모식도이다.
도 10은 실시 형태 1의 다른 유기 EL 패널을 나타내는 평면 모식도이다.
이하에 실시 형태를 게재하고, 본 발명에 관한 유기 EL 패널 및 그 제조 방법을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 본 실시 형태에만 한정되는 것은 아니다.
실시 형태 1
도 1은, 실시 형태 1의 유기 EL 패널을 도시하는 평면 모식도이며, 도 2는, 도 1 중의 A1-A2선에 있어서의 단면 모식도이며, 도 3은, 도 1 중의 B1-B2선에 있어서의 단면 모식도이다.
실시 형태 1의 유기 EL 패널은, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 소자 기판(1a), 밀봉 기판(2a), 소자 영역(3), 단자 영역(8), 스페이서부(5a) 및 밀봉 부재(4a)를 구비함과 함께, 톱 에미션 구조를 갖고 있다. 소자 기판(1a)은, 소자 마더 기판으로부터 분단된 평판 형상의 기판이다. 밀봉 기판(2a)은 밀봉 마더 기판으로부터 분단된 평판 형상의 기판이다. 소자 영역(3)에는, 복수의 유기 EL 소자가 종횡으로 배치되어 있다. 단자 영역(8)에는, 실장용 패드(접속 전극)가 배치되어 있다. 스페이서부(5a)는, 소자 영역(3) 및 단자 영역(8)의 사이의 영역에 배치되어 있다. 이 스페이서부(5a)가 제1 스페이서로서 기능한다. 밀봉 부재(4a)는 소자 영역(3)을 덮도록 배치되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 단자 영역(8)을 지나는 A1-A2선을 지나는 면에서는, 스페이서부(5a)와 밀봉 부재(4a)는 이격되어 배치되고, 스페이서부(5a)와 밀봉 부재(4a) 사이에는 공간(6)이 형성되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, B1-B2선을 지나는 면의 단부에는, 밀봉 부재(4a)가 배치되고, 스페이서부(5a)는 배치되어 있지 않다. 소자 기판(1a) 및 밀봉 기판(2a)은, 밀봉 부재(4a) 및 스페이서부(5a)를 개재하여 접합되어 있다. 이와 같이 하여, 본 실시 형태의 유기 EL 패널이 구성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 소자 마더 기판으로서, 유리 기판(상품명: 1737, 두께: 0.7㎜, 선팽창 계수: 3.8×10-6(K-1), 코닝사제)을 사용하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 폴리에테르술폰(PES) 수지제 기판(상품명: 스미라이트 FS-5300, 두께: 0.2㎜, 선팽창 계수: 5.4×10-5(K-1), 스미또모 베이크라이트사제) 등의 플렉시블 기판을 사용할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 밀봉 마더 기판으로서, 유리 기판(상품명: 1737, 두께: 0.7㎜, 선팽창 계수: 3.8×10-6(K-1), 코닝사제)을 사용하고 있지만, 소자 마더 기판과 마찬가지로, PES 수지제 기판 등의 플렉시블 기판을 사용할 수도 있다.
소자 영역(3)에 배치된 유기 EL 소자는, 적어도 발광층을 포함하는 유기층이 양극(애노드)과 음극(캐소드) 사이에 끼인 구조를 갖는다. 발광층 이외의 유기층으로서는, 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층, 정공 주입층 등을 들 수 있다. 소자 기판(1a)의 소자 영역(3)에는, 유기 EL 소자와 함께, 유기 EL 소자의 구동에 사용되는 배치 배선이 배치되어 있고, 유기 EL 소자와 배치 배선은 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 이 배치 배선을 개재하여, 단자 영역(8)에 배치된 실장용 패드와 소자 영역(3)에 배치된 유기 EL 소자가 전기적으로 접속된다.
밀봉 부재(4a)는 시트 형상 밀봉재의 경화물이다. 시트 형상 밀봉재는, 배치하였을 때에 일정한 형상과 체적을 유지할 수 있음과 함께, 압력을 가하였을 때에 유기 EL 소자나 배치 배선 등의 요철에 추종할 수 있는 유연성을 갖는 밀봉재이다. 또한, 시트 형상 밀봉재의 두께는 특별히 한정되지 않고, 시트 형상 밀봉재는 필름 형상 밀봉재라고 불리는 것이어도 된다. 본 실시 형태에서는, 시트 형상 밀봉재로서 에폭시 수지(EP)를 주성분으로 하는 열가소성을 갖는 열 경화성 수지(선팽창 계수: 7×10-5(K-1), 경화 후(밀봉 부재(4a))의 가시 파장 영역에서의 광 투과율: 95%)를 사용하고 있다. 밀봉 부재(4a)는 소자 영역(3)의 전체면을 덮도록 부착되어 있다. 시트 형상 밀봉재에 광 경화성 수지를 사용하는 경우, 시트 형상 밀봉재를 경화시킬 때에 유기 EL 소자도 자외선 등에 노출되므로, 유기 EL 소자의 열화가 우려된다. 따라서, 시트 형상 밀봉재로서는, 에폭시 수지 이외를 사용해도 되지만, 열가소성을 갖는 열 경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 열가소성을 갖는 열 경화성 수지는, 가열하면 연화되어 변형할 수 있게 되지만, 그대로 가열을 계속하면 화학 반응을 일으켜 경화되는 수지이다. 또한, 시트 형상 밀봉재는, 메타크릴 수지(폴리(메트)아크릴레이트)를 주성분으로 하는 열가소성을 갖는 광 경화성 수지(선팽창 계수: 6×10-5(K-1), 경화 후(밀봉 부재(4a))의 가시 파장 영역에서의 광 투과율: 97%)를 사용해도 된다. 또한, 시트 형상 밀봉재에 건조제를 첨가하고, 밀봉 부재(4a)에 건조 기능을 부여해도 된다.
스페이서부(5a)는, 구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재의 경화물이다. 구 형상 스페이서의 평균 입경은 1 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 밀봉 성능이나 광선 투과율을 고려하면, 20㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 구 형상 스페이서의 재료로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 플라스틱, 실리카를 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 구 형상 스페이서로서, 입경이 12㎛ 실리카 구 형상 스페이서(상품명: 하이프레시카, 선팽창 계수: 5×10-7(K-1), 우베닛또 가세제)를 사용하고 있다. 액상 밀봉재는 유동성을 갖는 접착제이다. 본 실시 형태에서는, 액상 밀봉재로서 에폭시 수지(EP)를 주성분으로 하는 광 경화성 수지(상품명: XNR5516, 선팽창 계수: 7×10-5(K-1), 나가세 켐텍스사제)를 사용하고 있다. 스페이서부(5a)는, 소자 기판(1a)의 단자 영역(8)측의 단부를 따른 평면 형상을 갖고 있고, 소자 영역(3) 및 단자 영역(8)의 사이의 영역에 배치되어 있다. 액상 밀봉재로서는, 에폭시 수지 이외의 열 경화성 수지를 사용해도 되지만, 광 경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 액상 밀봉재의 경화 시간을 단축할 수 있다. 또한, 액상 밀봉재로서는, 도포 환경의 제한이 적은 아크릴 수지 등의 자외선(UV) 경화형 수지를 사용해도 된다.
본 실시 형태의 유기 EL 패널에 따르면, 소자 영역(3) 및 단자 영역(8) 사이의 영역에 배치된 스페이서부(5a)에 의해, 유기 EL 패널의 변형을 억제하여, 밀봉 부재(4a)의 박리의 발생을 억제할 수 있다. 이에 의해, 밀봉 부재(4a)의 기밀성의 저하를 억제하여, 유기 EL 패널의 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 스페이서부(5a)가 소자 영역(3) 및 단자 영역(8)의 사이의 영역에만 배치되고, 스페이서부(5a)가 소자 영역(3)을 둘러싸지 않음으로써, 유기 EL 패널의 프레임 영역의 증가를 억제할 수 있다.
또한, 스페이서부(5a)와 밀봉 부재(4a)가 이격된 위치에 배치됨으로써, 스페이서부(5a)와 밀봉 부재(4a) 사이에는 공간(6)이 형성된다. 이 공간(6)을 완충으로서 이용함으로써, 유기 EL 패널의 변형을 보다 억제하여, 밀봉 부재(4a)의 박리의 발생을 보다 억제할 수 있다. 이에 의해, 밀봉 부재(4a)의 기밀성의 저하를 보다 억제하고, 유기 EL 패널의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
또한, 스페이서부(5a)를 사용함으로써, 소자 영역(3) 상에 설치되는 밀봉 부재(4a)에 스페이서를 심을 필요가 없으므로, 톱 에미션 구조의 유기 EL 패널을 용이하게 실현할 수 있다. 또한, 외부로부터의 가압 등에 의해 소자 영역(3)에 배치된 유기 EL 소자가 직접 손상될 우려를 적게 할 수 있다.
이하, 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 4의 (a) 내지 (d)는, 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 제조 공정을 나타내는 사시 모식도이다. 또한, 도 5는, 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 분단 공정 전의 상태를 나타내는 평면 모식도이다.
우선, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 밀봉 마더 기판(2)을 준비한다. 다음에, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 롤 투 롤법을 사용하여, 밀봉 마더 기판(2) 상에 복수의 시트 형상 밀봉재(4)를 부착한다(시트 형상 밀봉재 배치 공정). 시트 형상 밀봉재(4)는, 이후의 공정에서 밀봉 마더 기판(2)과 소자 마더 기판(1)을 접합하였을 때에, 소자 영역(3)과 겹치고, 또한 단자 영역(8)과 겹치지 않는 위치에 부착된다. 이와 같이, 복수의 소자 영역(3)에 대하여 공통의 시트 형상 밀봉재(4)를 사용함으로써, 소자 영역(3)마다 독립된 시트 형상 밀봉재(4)를 부착하는 경우에 비하여, 시트 형상 밀봉재(4)의 부착에 필요로 하는 택트 타임을 대폭으로 삭감할 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재 배치 공정에서는, 시트 형상 밀봉재(4)는, 단자 영역(8)을 개재하지 않고 인접하는 소자 영역(3)의 배열 방향을 따라(실질적으로 평행한 방향에서) 부착된다. 이에 의해, 필요한 영역에만 시트 형상 밀봉재(4)를 용이하게 배치할 수 있어, 단자 영역(8)이 시트 형상 밀봉재(4)에 피복되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재(4)를 복수열로 동시에 부착할 수 있으므로, 시트 형상 밀봉재(4)의 부착에 필요로 하는 택트 타임을 단축할 수 있다.
다음에, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 디스펜서를 사용하여, 구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재(5)를 밀봉 마더 기판(2) 상에 도포한다(스페이서 배치 공정). 스페이서 배치 공정 전에, 구 형상 스페이서를 액상 밀봉재(5) 중에 균일하게 분산시킴과 함께, 액상 밀봉재(5)에 포함되는 휘발 성분을 제거하기 위하여, 구 형상 스페이서를 혼합한 액상 밀봉재(5)를 교반 및 감압 탈포하는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 복수의 소자 영역(3)에 대하여 공통의 시트 형상 밀봉재(4)를 배치하고 있으므로, 소자 영역(3)마다 독립된 시트 형상 밀봉재(4)를 배치하는 경우에 비하여, 시트 형상 밀봉재(4)를 둘러싸도록 액상 밀봉재(5)를 도포하기 위하여 필요한 공정의 택트 타임을 대폭으로 삭감할 수 있다.
스페이서 배치 공정에서는, 구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재(5)는, 시트 형상 밀봉재(4)와 이격된 위치에 도포되어 있고, 구 형상 스페이서 및 액상 밀봉재(5)와 시트 형상 밀봉재(4) 사이의 영역에는 공간이 형성되어 있다. 이 공간을 이용하여, 액상 밀봉재(5)가 소자 영역(3)에 진입하는 것에 의한 유기 EL 소자의 열화를 방지할 수 있다. 또한, 이 공간은, 분단 공정에서의 응력 집중이나 외적 스트레스의 완충으로서 이용할 수도 있다. 또한, 스페이서 배치 공정에서는, 액상 밀봉재(5)는, 시트 형상 밀봉재(4)를 둘러싸도록 도포되어 있다. 따라서, 이후의 공정에서 시트 형상 밀봉재(4)의 경화 전에 감압 또는 진공 환경 하에서 액상 밀봉재(5)를 경화시키고, 스페이서부(5a)를 형성함으로써, 스페이서부(5a)에 의해 둘러싸인 영역을 감압 또는 진공으로 유지할 수 있으므로, 시트 형상 밀봉재(4)의 경화를 대기 환경 하에서 행하는 것이 가능해진다. 그리고, 스페이서 배치 공정에서는, 단자 영역(8)을 개재하지 않고 인접하는 소자 영역(3)의 사이의 영역에 액상 밀봉재(5)가 배치되지 않으므로, 이후의 공정에서 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)을 분단하여 얻어지는 유기 EL 패널의 취득수를 증가시킬 수 있다.
다음에, 일반적인 방법을 사용하여 유기 EL 소자를 소자 영역(3)에 형성한 소자 마더 기판(1)을 준비하고, 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 질소(N2) 가스, 드라이 에어 등의 불활성 가스가 도입된 감압 또는 진공 환경 하에서, 시트 형상 밀봉재(4) 및 액상 밀봉재(5)를 개재하여 소자 마더 기판(1)과 밀봉 마더 기판(2)을 상온에서 접합한다(접합 공정). 이 공정을 감압 또는 진공 환경 하에서 행함으로써, 액상 밀봉재(5)의 내부 및 시트 형상 밀봉재(4)와 소자 마더 기판(1)의 접착면에 기포를 발생시키지 않고, 소자 마더 기판(1)과 밀봉 마더 기판(2)을 접합할 수 있다. 또한, 이 공정을 상온에서 행함으로써, 얼라인먼트 어긋남 등에 의한 수율의 저하를 억제하면서, 접합 공정의 택트 타임을 대폭으로 단축할 수 있다.
다음에, 질소(N2) 가스, 드라이 에어 등의 불활성 가스가 도입된 감압 또는 진공 환경 하에서 액상 밀봉재(5)에 자외(UV)선을 조사하여 광 중합에 의해 경화시킨다(액상 밀봉재 경화 공정). 이에 의해, 구 형상 스페이서를 포함한 액상 밀봉재(5)의 경화물인 스페이서부(5a)를 형성할 수 있다. 이와 같이, 액상 밀봉재(5)의 경화시에 가열 처리를 행하지 않으므로, 얼라인먼트 불량 등에 의해 수율이 저하되지 않고, 액상 밀봉재 경화 공정의 택트 타임을 대폭으로 단축할 수 있다. 또한, 유기 EL 소자는 열에 약하기 때문에, 가열 처리를 삭감함으로써, 유기 EL 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재(4)의 외주를 둘러싸도록 액상 밀봉재(5)를 배치함과 함께, 시트 형상 밀봉재(4)의 경화 전에 액상 밀봉재(5)를 경화시킴으로써, 스페이서부(5a)에 의해 둘러싸인 영역을 감압 또는 진공으로 유지할 수 있으므로, 시트 형상 밀봉재(4)의 경화를 대기 환경 하에서 행하는 것이 가능해진다.
다음에, 접합된 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)을 대기 환경 하에 취출한 후, 시트 형상 밀봉재(4)를 가열하고, 시트 형상 밀봉재(4)를 연화시킨 후, 다시 가열하여 열 중합시킴으로써 시트 형상 밀봉재(4)를 경화시킨다(시트 형상 밀봉재 경화 공정). 이에 의해, 시트 형상 밀봉재(4)의 경화물인 밀봉 부재(4a)를 형성할 수 있다. 이와 같이, 시트 형상 밀봉재(4)를 경화시키기 전에 일단 연화시킴으로써, 시트 형상 밀봉재(4)의 요철 추종성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어 유기 EL 패널을 감압 또는 진공 환경으로부터 외기 환경으로 취출하였을 때에 기판(소자 마더 기판(1) 및/또는 밀봉 마더 기판(2))이 변형해도, 시트 형상 밀봉재(4)를 기판의 변형에 추종시킬 수 있으므로, 기판과 시트 형상 밀봉재(4)의 계면에서의 진공 기포의 발생 및 혼입을 억제할 수 있음과 함께, 배치 배선의 요철에 대한 시트 형상 밀봉재(4)의 피복성을 보다 높일 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재(4)의 경화를 열 중합에 의해 행함으로써, 광 조사에 의한 유기 EL 소자의 열화를 방지할 수 있다. 또한, 밀봉 부재(4a)의 투습성을 저하시킬 수 있어, 밀봉 부재(4a)의 밀봉 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 시트 형상 밀봉재(4)에 열가소성을 갖는 광 경화성 수지를 사용한 경우는, 시트 형상 밀봉재 경화 공정에서는, 질소(N2) 가스, 드라이 에어 등의 불활성 가스가 도입된 감압 또는 진공 환경 하에서 시트 형상 밀봉재(4)를 가열하고, 시트 형상 밀봉재(4)를 연화시킨 후, 광을 조사하는 광 중합에 의해 시트 형상 밀봉재(4)를 경화시키면 된다. 이 경우는, 가열에 의한 유기 EL 소자의 열화를 억제함과 함께, 시트 형상 밀봉재 경화 공정의 택트 타임을 감소시킬 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재(4)에 열가소성을 갖는 열 경화성 수지를 사용한 경우와 마찬가지로, 밀봉 부재(4a)의 투습성을 저하시킬 수 있어, 밀봉 부재(4a)의 밀봉 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
다음에, 접합된 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)의 분단을 행한다(분단 공정). 도 5 중의 점선은, 유기 EL 패널의 분단 위치(분단 라인)를 나타내고 있고, 점선으로 둘러싸인 영역이 패널 영역이다. 본 실시 형태에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 소자 영역(3)을 둘러싸는 3변의 분단 위치를 밀봉 부재(4a) 상에 설정하고, 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)을 밀봉 부재(4a)와 함께 동일한 위치에서 분단함으로써, 유기 EL 패널의 협프레임화를 실현할 수 있다. 또한, 소자 영역(3)을 시트 형상 밀봉재(4)의 경화물인 밀봉 부재(4a)로 피복하고 있음으로써, 밀착성 및 배리어성을 높임과 함께, 패널 형성 후의 접착 강도를 높일 수 있으므로, 이와 같이 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)을 밀봉 부재(4a)와 함께 동일한 위치에서 분단하였다고 해도, 유기 EL 패널의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있다. 또한, 단자 영역(8)을 개재하지 않고 인접하는 소자 영역(3)의 사이에 스페이서부(5a)가 배치되어 있지 않으므로, 1세트의 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)으로부터 얻어지는 유기 EL 패널의 취득수를 증가시킬 수 있다. 또한, 시트 형상 밀봉재(4)를 소자 영역(3)에 부착할 때의 위치 정렬을 고정밀도로 행할 필요가 없으므로, 시트 형상 밀봉재(4)의 위치 정렬 불량을 저감시켜, 수율을 향상시킬 수 있다.
여기서, 분단 공정에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 6의 (a) 내지 (c)는, 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 분단 공정을 도시하는 단면 모식도이다. 또한, 도 6의 (a) 내지 (c)는, 도 5에 나타낸 상태의 종방향을 따른 단면에 상당한다. 따라서, 도 6의 (a) 내지 (c)에 있어서의 스페이서부(5a)의 좌측에는, 단자 영역이 형성되어 있다. 우선, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 휠 스크라이브(10)를 사용하여 분단 위치에 홈(11)을 형성한다. 본 실시 형태에서는, 휠 스크라이브(10)로서 미쯔보시 다이아몬드제의 페네트를 사용하고, 압입량은 100㎛로 한다. 다음에, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 분단 위치에 형성된 홈(11)에 대하여 압력(브레이크 압력)을 가하여, 접합된 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)을 분단한다. 본 실시 형태에서는, 소자 영역(3)의 단자 영역측의 분단 위치의 브레이크 압력은 7 내지 9N, 소자 영역(3)의 단자 영역측 이외의 분단 위치의 브레이크 압력은 9 내지 11N으로 한다. 소자 영역(3)의 단자 영역측 이외의 분단 위치에서는, 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)을 밀봉 부재(4a)와 함께 분단하고 있으므로, 홈(11)과 같은 수직 균열이 형성되기 어렵다. 따라서, 소자 영역(3)의 단자 영역측 이외의 분단 위치에서는, 소자 영역(3)의 단자 영역측의 분단 위치보다도, 브레이크 압력을 높게 하는 것이 바람직하다. 또한, 소자 영역(3)의 단자 영역측 이외의 분단 위치는, 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2) 모두 동일하므로, 브레이크 압력을 높게 하였다고 해도, 밀봉 부재(4a)의 박리가 발생할 가능성은 낮다.
단자 영역의 주변에서는, 단자 영역에 전자 부품을 용이하게 실장하는 관점에서, 밀봉 마더 기판(2)을 분단하여 얻어지는 밀봉 기판(2a)이 단자 영역에 겹치지 않도록, 소자 영역(3) 및 단자 영역의 사이의 영역에서 밀봉 마더 기판(2)을 분단함과 함께, 단자 영역을 사이에 두고 소자 영역(3)의 반대측에 위치하는 영역에서 소자 마더 기판(1)을 분단할 필요가 있다. 이와 같이, 단자 영역의 주변에서는, 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)의 분단 위치가 상이하므로, 분단 공정에서의 응력 집중에 기인하는 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)의 변형에 의해 밀봉 부재(4a)의 박리가 발생하여, 밀봉 부재(4a)의 기밀성이 저하되는 것이 우려된다. 도 7의 (a) 내지 (c)는, 스페이서부(5a)를 갖지 않는 유기 EL 패널의 분단 공정을 도시하는 단면 모식도이다. 도 7의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 휠 스크라이브(10)를 사용하여 도 6의 (a)와 같은 분단 위치에 홈(11)을 형성한 후, 홈(11)에 압력을 가하면, 상술한 바와 같이, 단자 영역의 주변에서는, 소자 마더 기판(1) 및 밀봉 마더 기판(2)의 분단 위치가 상이하므로, 밀봉 부재(4a)의 박리가 발생하여, 밀봉 부재(4a)의 기밀성이 저하되어 버린다. 이에 대하여, 본 실시 형태의 유기 EL 패널은, 단자 영역 및 소자 영역(3)의 사이의 영역에 배치된 스페이서부(5a)를 구비함으로써, 상기 우려를 해소할 수 있다. 이와 같이 하여, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 패널을 얻을 수 있다.
또한, 스페이서부(5a)와 밀봉 부재(4a)의 사이에 형성된 공간(6)이 완충으로서 작용하므로, 브레이크 공정에서의 응력 집중이나 외적 스트레스에 기인하는 밀봉 부재(4a)의 박리의 발생을 보다 억제할 수 있다. 또한, 스페이서부(5a)가 배치되어 있지 않은 소자 영역(3)의 단자 영역(8)측 이외의 3변에 대해서는, 소자 마더 기판(1)과 밀봉 마더 기판(2)에 분단 위치가 동일하므로, 밀봉 부재(4a)의 박리는 발생하기 어렵다. 따라서, 본 실시 형태의 유기 EL 패널과 같이, 스페이서부(5a)를 필요한 영역에만 배치함으로써, 유기 EL 패널의 프레임 영역의 증가를 억제할 수 있다.
도 8은, 실시 형태 1의 유기 EL 패널의 단자 영역 근방을 나타내는 평면 모식도이며, 도 9는, 스페이서부(5a)를 갖지 않는 유기 EL 패널의 단자 영역 근방을 나타내는 평면 모식도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 유기 EL 패널은, 스페이서부(5a)를 이용하여 밀봉 부재(4a)의 막 두께를 엄밀하게 제어할 수 있으므로, 배치 배선(배선부)(9)의 요철에 대한 밀봉 부재(4a)의 피복성이 향상되고, 배치 배선(9)의 요철을 밀봉 부재(4a)로 완전히 덮을 수 있다. 한편, 도 9에 도시한 바와 같이, 스페이서부(5a)를 갖지 않는 유기 EL 패널에서는, 밀봉 부재(4a)의 단자 영역측의 단부에 흐트러짐이 발생하여, 배치 배선(9)의 요철을 밀봉 부재(4a)로 완전히 덮을 수 없게 되어, 밀봉 부재(4a)의 기밀성이 저하될 우려가 있다. 이와 같이, 스페이서부(5a)를 사용함으로써, 배치 배선(9)의 요철에 대한 밀봉 부재(4a)의 피복성을 향상시킬 수 있어, 유기 EL 패널의 신뢰성을 높일 수 있다.
이하, 실시 형태 1의 변형예에 대하여 설명한다.
도 10은, 실시 형태 1이 다른 유기 EL 패널을 도시하는 평면 모식도이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 유기 EL 패널은, 소자 영역(3) 및 단자 영역(8) 사이의 영역과, 소자 영역(3)을 사이에 두고 단자 영역(8)에 대향하는 영역에 스페이서부(5a)가 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 소자 영역(3) 및 단자 영역(8)의 사이의 영역에 배치된 스페이서부(5a)는, 제1 스페이서로서 기능하고, 소자 영역(3)을 사이에 두고 단자 영역(8)에 대향하는 영역에 배치된 스페이서부(5a)는, 제2 스페이서로서 기능한다. 이와 같은 유기 EL 패널은, 소자 영역(3)을 사이에 두고 단자 영역(8)과 대향하는 영역의 분단 위치를 변경하여, 분단 공정을 행함으로써 제작할 수 있다.
이와 같이, 소자 영역(3) 및 단자 영역(8)의 사이의 영역과, 소자 영역(3)을 사이에 두고 단자 영역(8)과 대향하는 영역에 스페이서부(5a)가 배치됨으로써, 환경 온도의 변화 등의 외적 스트레스에 의한 유기 EL 패널의 변형을 보다 억제하여, 밀봉 부재(4a)의 박리의 발생을 보다 억제할 수 있으므로, 밀봉 부재(4a)의 기밀성의 저하를 보다 억제할 수 있다. 또한, 밀봉 부재(4a)의 막 두께를 보다 엄밀하게 제어할 수 있으므로, 유기 EL 소자와 접속되는 배치 배선의 요철에 대한 밀봉 부재(4a)의 피복성을 보다 높일 수 있고, 배치 배선의 요철에 기인하는 밀봉 부재(4a)의 기밀성의 저하를 보다 억제할 수 있다. 이상에 의해, 유기 EL 패널의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
또한, 제1 스페이서와, 제2 스페이서는, 다른 재료이어도 되지만, 동일한 재료인 것이 바람직하다. 이에 의해, 분단 위치를 변경하는 것만으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 소자 영역(3) 및 단자 영역(8)의 사이와, 소자 영역(3)을 사이에 두고 단자 영역(8)과 대향하는 영역에 스페이서부(5a)를 용이하게 배치할 수 있으므로, 제1 및 제2 스페이서를 구비하는 유기 EL 패널의 제조 공정을 간략화할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태의 유기 EL 패널은, 장기에 걸쳐서 안정된 발광 특성을 유지할 수 있으므로, 유기 EL 디스플레이 및 유기 EL 조명에 적절하게 사용할 수 있다.
본원은, 2008년 9월 1일에 출원된 일본 특허 출원 제2008-223240호를 기초로 하여, 파리 조약 또는 이행하는 국가에 있어서의 법규에 기초하는 우선권을 주장하는 것이다. 상기 출원의 내용은, 그 전체가 본원 중에 참조로서 포함되어 있다.
1: 소자 마더 기판
1a: 소자 기판
2: 밀봉 마더 기판
2a: 밀봉 기판
3: 소자 영역
4: 시트 형상 밀봉재
4a: 밀봉 부재(시트 형상 밀봉재의 경화물)
5: 액상 밀봉재
5a: 스페이서부(구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재의 경화물)
6: 공간
8: 단자 영역
9: 배치 배선(배선부)
10: 휠 스크라이브
11: 홈

Claims (33)

  1. 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 단자 영역이 형성된 소자 기판과, 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자를 피복하는 밀봉 부재와, 상기 밀봉 부재를 개재하여 상기 소자 기판에 접합된 밀봉 기판을 구비하는 유기 일렉트로루미네센스 패널이며,
    상기 유기 일렉트로루미네센스 패널은, 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에만 배치된 제1 스페이서를 구비하고,
    상기 제1 스페이서는, 상기 밀봉 부재로부터 이격된 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 밀봉 기판은, 상기 단자 영역에 겹치지 않는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 스페이서는, 수지에 분산된 상태에서 배치된 구 형상 스페이서인 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  5. 제4항에 있어서, 상기 수지는, 광 경화성 수지인 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 밀봉 부재는, 열 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 밀봉 부재는, 두께가 1 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 밀봉 부재는, 가시 파장 영역에서의 광 투과율이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 스페이서와 상기 밀봉 부재는, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 스페이서와 상기 밀봉 부재와 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판은, 선팽창 계수의 차가 1.0×10-4(K-1) 이하인 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기 일렉트로루미네센스 패널은, 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자를 사이에 두고 상기 단자 영역의 반대측에 위치하는 영역에만 배치되는 제2 스페이서를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 스페이서 및 상기 제2 스페이서는, 동일한 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기 일렉트로루미네센스 패널은, 톱 에미션 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널.
  14. 제1항 또는 제2항에 기재된 유기 일렉트로루미네센스 패널을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 디스플레이.
  15. 제1항 또는 제2항에 기재된 유기 일렉트로루미네센스 패널을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 조명.
  16. 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 단자 영역이 각각 형성된 복수의 패널 영역을 구비하는 소자 마더 기판을 사용한 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법이며,
    상기 제조 방법은, 상기 단자 영역을 피복하지 않고, 또한 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자를 피복하도록 시트 형상 밀봉재를 배치하는 시트 형상 밀봉재 배치 공정과,
    적어도 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에 스페이서를 배치하는 스페이서 배치 공정과,
    상기 소자 마더 기판 및 밀봉 마더 기판을 접합하는 접합 공정과,
    상기 시트 형상 밀봉재를 연화시킨 후, 경화시키는 공정과,
    상기 소자 마더 기판 및 상기 밀봉 마더 기판을 상기 시트 형상 밀봉재와 함께 동일한 장소에서 분단하는 분단 공정을 포함하고,
    상기 스페이서 배치 공정에서는, 상기 시트 형상 밀봉재로부터 이격된 위치에 상기 스페이서가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 분단 공정에서는, 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에서 상기 밀봉 마더 기판이 분단됨과 함께, 상기 단자 영역을 사이에 두고 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자의 반대측에 위치하는 영역에서 상기 소자 마더 기판이 분단되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 분단 공정에서는, 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역에만 상기 스페이서가 남도록 상기 소자 마더 기판 및 상기 밀봉 마더 기판이 분단되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  19. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 분단 공정에서는, 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 상기 단자 영역의 사이의 영역과, 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자를 사이에 두고 상기 단자 영역의 반대측에 위치하는 영역에만 상기 스페이서가 남도록 상기 소자 마더 기판 및 상기 밀봉 마더 기판이 분단되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  20. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 시트 형상 밀봉재 배치 공정에서는, 상기 단자 영역을 개재하지 않고 인접하는 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자를 연속해서 피복하도록 상기 시트 형상 밀봉재가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 시트 형상 밀봉재 배치 공정에서는, 상기 단자 영역을 개재하지 않고 인접하는 상기 유기 일렉트로루미네센스 소자의 배열 방향을 따라 시트 형상 밀봉재가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  22. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 스페이서 배치 공정에서는, 상기 시트 형상 밀봉재가 배치되는 영역을 둘러싸도록 상기 스페이서가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  23. 삭제
  24. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 스페이서는 구 형상 스페이서이며,
    상기 스페이서 배치 공정에서는, 상기 시트 형상 밀봉재가 배치되는 영역을 둘러싸도록 상기 구 형상 스페이서가 분산된 액상 밀봉재가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 스페이서 배치 공정에서는, 상기 시트 형상 밀봉재로부터 이격된 위치에 상기 구 형상 스페이서 및 상기 액상 밀봉재가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  26. 제24항에 있어서, 상기 액상 밀봉재는, 광 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  27. 삭제
  28. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 시트 형상 밀봉재는, 열가소성을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  29. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 시트 형상 밀봉재는, 중합에 의해 경화되는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 중합은, 광 중합 또는 열 중합인 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  31. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 시트 형상 밀봉재는, 경화 후의 가시 파장 영역에서의 광 투과율이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법.
  32. 제16항 또는 제17항에 기재된 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 디스플레이의 제조 방법.
  33. 제16항 또는 제17항에 기재된 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네센스 조명의 제조 방법.
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5864367B2 (ja) * 2011-06-16 2016-02-17 日東電工株式会社 蛍光接着シート、蛍光体層付発光ダイオード素子、発光ダイオード装置およびそれらの製造方法
EP2799506B1 (en) * 2012-02-03 2020-06-24 LG Chem, Ltd. Adhesive film
KR101879831B1 (ko) * 2012-03-21 2018-07-20 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 및 플렉시블 표시 장치용 원장 기판
JP6064351B2 (ja) * 2012-03-27 2017-01-25 凸版印刷株式会社 有機ｅｌ装置およびその製造方法
JP5914286B2 (ja) * 2012-09-28 2016-05-11 富士フイルム株式会社 電子モジュール
KR101965260B1 (ko) * 2012-10-09 2019-04-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판
JP6066055B2 (ja) 2012-12-06 2017-01-25 Ａｉメカテック株式会社 有機ｅｌ封止装置
JP6066054B2 (ja) 2012-12-06 2017-01-25 Ａｉメカテック株式会社 有機ｅｌ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ｅｌ封止システム
KR101476686B1 (ko) 2013-04-01 2014-12-26 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
JP6092714B2 (ja) * 2013-05-29 2017-03-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
JPWO2015016082A1 (ja) * 2013-07-29 2017-03-02 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、製造装置及び有機エレクトロルミネッセンス素子
KR102135933B1 (ko) * 2013-12-31 2020-07-21 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법
WO2015142149A1 (ko) 2014-03-21 2015-09-24 주식회사 엘지화학 봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법
WO2015163061A1 (ja) * 2014-04-23 2015-10-29 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
CN104576698B (zh) * 2014-12-22 2018-11-23 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光二极管的阵列基板及其封装方法
US9768417B2 (en) * 2014-12-22 2017-09-19 Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. Array substrate of organic light-emitting diodes and method for packaging the same
CA2992586A1 (en) 2015-07-16 2017-01-19 Array Biopharma, Inc. Substituted pyrazolo[1,5-a]pyridine compounds as ret kinase inhibitors
JP6474337B2 (ja) * 2015-08-27 2019-02-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR102457248B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102457246B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI704148B (zh) 2016-10-10 2020-09-11 美商亞雷生物製藥股份有限公司 作為ｒｅｔ激酶抑制劑之經取代吡唑并[1,5-a]吡啶化合物
JOP20190077A1 (ar) 2016-10-10 2019-04-09 Array Biopharma Inc مركبات بيرازولو [1، 5-a]بيريدين بها استبدال كمثبطات كيناز ret
CA3049136C (en) 2017-01-18 2022-06-14 Array Biopharma Inc. Substituted pyrazolo[1,5-a]pyrazine compounds as ret kinase inhibitors
JP2020129430A (ja) * 2017-05-30 2020-08-27 富士フイルム株式会社 有機エレクトロルミネッセンス積層体
CN111630054B (zh) 2018-01-18 2023-05-09 奥瑞生物药品公司 作为RET激酶抑制剂的取代的吡唑并[3,4-d]嘧啶化合物
US11472802B2 (en) 2018-01-18 2022-10-18 Array Biopharma Inc. Substituted pyrazolyl[4,3-c]pyridine compounds as RET kinase inhibitors
CN111971286B (zh) 2018-01-18 2023-04-14 阿雷生物药品公司 作为RET激酶抑制剂的取代的吡咯并[2,3-d]嘧啶化合物
JP2022500383A (ja) 2018-09-10 2022-01-04 アレイ バイオファーマ インコーポレイテッド Ｒｅｔキナーゼ阻害剤としての縮合複素環式化合物
KR102624165B1 (ko) * 2018-10-12 2024-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286412A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sanyo Electric Co Ltd 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法
WO2008078648A1 (ja) * 2006-12-26 2008-07-03 Sharp Kabushiki Kaisha 有機エレクトロルミネセンスパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス照明、及び、それらの製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US544899A (en) * 1895-08-20 Curtain-fixture
US5445899A (en) * 1992-12-16 1995-08-29 Westinghouse Norden Systems Corp. Color thin film electroluminescent display
US5445898A (en) * 1992-12-16 1995-08-29 Westinghouse Norden Systems Sunlight viewable thin film electroluminescent display
KR100291456B1 (ko) * 1996-06-19 2001-09-07 모리시타 요이찌 광전자재료및그를이용한장치와,광전자재료의제조방법
JP4801278B2 (ja) * 2001-04-23 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
JP3705190B2 (ja) * 2001-10-03 2005-10-12 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
JP4240276B2 (ja) * 2002-07-05 2009-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2004342432A (ja) * 2003-05-15 2004-12-02 Nec Corp 有機ｅｌ表示装置
JP4801346B2 (ja) * 2003-12-26 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US7792489B2 (en) * 2003-12-26 2010-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, electronic appliance, and method for manufacturing light emitting device
TWI383527B (zh) * 2004-06-11 2013-01-21 Organic semiconductor components
TWI405496B (zh) * 2004-12-13 2013-08-11 Sanyo Electric Co 有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法
JP4731902B2 (ja) 2004-12-22 2011-07-27 東北パイオニア株式会社 自発光パネルの製造方法
KR100822204B1 (ko) * 2006-06-07 2008-04-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
JP4745181B2 (ja) * 2006-09-26 2011-08-10 富士フイルム株式会社 有機ｅｌ発光装置、及び有機ｅｌ発光装置の製造方法
JP2009231192A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置及び電子機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286412A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sanyo Electric Co Ltd 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法
WO2008078648A1 (ja) * 2006-12-26 2008-07-03 Sharp Kabushiki Kaisha 有機エレクトロルミネセンスパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス照明、及び、それらの製造方法

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