CN101609820A - 电子器件以及制造电子器件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子器件以及制造电子器件的方法。提供了一种能够平衡光传输和接收性能以及安装可靠性的电子器件。该电子器件包括元件即光接收元件、透明层、以及密封树脂层。元件是例如半导体元件并且在一面上具有光学功能区域，该光学功能区域具有光学功能，例如，光接收或者光发射。透明层被定位在光学功能区域上，直接接触光接收元件的所述一面，并且是光学透明的。密封树脂层密封透明层的侧面和光接收元件的一面，不覆盖透明层的上面，并且与改进刚度的填充物混合。

Description

电子器件以及制造电子器件的方法
本申请以日本专利申请2008-153783为基础，其内容通过引用而整体并入这里。
技术领域
本发明涉及电子器件以及制造电子器件的方法，其中光传输和接收性能较高并且安装可靠性得以改进。
背景技术
光接收元件，例如用于在用于数码照相机的成像装置中使用的数字多功能盘(被称为DVD)和电子器件的半导体器件，具有下述结构，其中例如半导体器件的元件被覆有透明的密封树脂以便于引入光信号并且将该光信号传输至半导体并且保护元件不受到外部的影响。
随着近年来技术的发展，在使用能够混合诸如玻璃填充物的加强物质的典型密封树脂的情况下，例如，如日本专利申请特开(JP-A)2003-133500的图2中所公开的，已经采用下述方法，其中在基板上半导体元件被安排成矩阵形状并且半导体元件的整体被覆有密封树脂。已经应用了此种方法的原因在于诸如玻璃填充物的加强物质与密封树脂混合并且密封树脂的刚度得以改进，并且抑制了密封树脂的硬化收缩和热收缩；结果，减少了基板翘曲并且能够在较大的面积中覆盖密封树脂。采用该方法的半导体器件具有下述结构，其中被安排在引线框架上的半导体元件的周围被覆有混合了玻璃填充物的密封树脂，并且引线框架和密封树脂被切成预定的尺寸。
同样在处理光信号的半导体器件中，例如，如JP-A 03-11757的图1和JP-A 62-257757的图1中所公开的，存在下述结构，其中通过透明粘附剂将光传输组件固定在半导体元件的功能单元上，并且半导体元件和光传输组件的外围覆有密封树脂。
另外，在JP-A 2000-173947的图1中所示的示例中，采用了下述结构，其中昂贵的玻璃透镜通过阳极接合被分别直接地接合在半导体元件的功能单元上；并且半导体元件和被安装的玻璃透镜的外围覆有密封树脂。
发明内容
但是，在使用上述技术制造处理光的电子器件的情况下，存在一些问题。
作为第一个问题，在处理光的电子器件的结构和构造方法中，存在下述情况：在将元件安装在安装基板上的情况下在进行回流工艺时在元件中产生诸如裂纹的缺陷。这是由玻璃填充物等等不能与透明的密封树脂混合在一起引起的。原因在于，当将诸如玻璃填充物的加强物质与透明的密封树脂混合时，光学信号被反射并且由于密封树脂和填充物之间的折射系数的差异而被散射并且光信号衰减。因此，光传输和接收性能被降低。因此，当使用透明密封树脂的电子器件处于其中温度快速地增加的诸如回流工艺的环境中时，存在下述情况：由于透明密封树脂的刚度不足导致在保存半导体器件的期间进入电子器件中的湿气变成蒸汽，并且爆炸。
第二个问题是，在JP-A 2003-133500中公布的方法被应用于处理光信号的电子器件的情况下，由于硬化收缩和被安排在基板的一侧上的透明密封树脂的温度的变化导致基板翘曲。这是由玻璃填充物等等不能与透明密封树脂混合引起的，与第一个问题中一样。原因在于，如果玻璃填充物等等没有被混合，那么抑制不了在形成密封树脂时的硬化收缩，并且在从形成温度到室温的冷却的情况下抑制不了树脂的热收缩；并因此，由于透明树脂的硬化收缩和热收缩导致基板翘曲。
第三个问题是，在JP-A 03-11757和JP-A 62-257757中公布的结构中，通过透明树脂层将光传输组件粘附到功能单元；并因此，在透明树脂层和光传输组件之间出现界面并且该界面产生光折射。另外，各个光传输率不完全相等并且光衰减引起光传输和接收性能的下降。
如上所述，在上述技术中，很难平衡光传输和接收性能以及安装可靠性。
在一个实施例中，提供了电子器件，包括：
元件，该元件在一面上具有光学功能区域，该光学功能区域具有光学功能；
透明层，该透明层被定位在光学功能区域上，直接接触所述一面，并且是光学透明的并且是树脂层；以及
密封树脂层，该密封树脂层密封透明层的一面和侧面，不覆盖透明层的上面，并且与改进刚度的填充物混合；
其中透明层的上面和密封树脂层的上面被暴露在电子器件的表面上。
根据本发明，是光学透明的透明层被定位在光学功能区域上。透明层直接接触一面；并因此，与具有粘附层的情况相比光的衰减被抑制。另外，密封透明层的侧面和所述一面的密封树脂层与填充物混合，并因此，改进了安装可靠性。因此，能够平衡光传输和接收性能以及安装可靠性。
在另一个实施例中，提供了一种制造电子器件的方法，其包括：
在具有光学功能区域的元件的一面上直接提供光学透明树脂膜，该光学功能区域在所述一面上具有光学功能；
通过选择性地移除树脂膜形成被定位在光学功能区域上的透明层；以及
形成密封树脂层，该密封树脂层密封透明层的侧面和所述一面，不覆盖透明层的上面，并且与改进刚度的填充物混合在一起。
根据本发明，能够平衡电子器件的光传输和接收性能以及安装可靠性。
附图说明
结合附图，根据以下某些实施例的描述，本发明的以上和其它方面、优点和特征将更加明显，其中：
图1A是示出第一实施例中的电子器件的透视图并且图1B是沿着图1A的电子器件的线A-A’截取的横截面视图；
图2A至图2H是每个示出制造电子器件的方法的横截面视图；
图3A至图3C是每个详细地示出图2G的工艺的视图；
图4A和图4B是用于解释制造第二实施例中的电子器件的工艺的横截面视图；以及
图5A至图5C是每个示出第三实施例中的电子器件的制造方法的横截面视图。
具体实施方式
在下文中将会参考说明性实施例描述本发明。本领域的技术人员将会认识到使用本发明的教导能够完成许多替代实施例并且本发明不限于解释目的而示出的实施例。
在下文中，将会参考附图描述本发明的实施例。注意的是，相同的附图标记被给予所有附图中类似的组成元件并且将不会重复它们详细的描述。
图1A是示出在第一实施例中的电子器件80的透视图并且图1B是沿着图1A的电子器件的线A-A’截取的横截面视图。如这些附图中所示，电子器件80包括元件(光接收元件)10、是树脂层的透明层20、以及密封树脂层60。例如，元件10是半导体元件并且在一面上具有光学功能区域12，光学功能区域12具有光学功能(例如，光接收或者光发射)。透明层20被定位在光学功能区域12上，直接接触光接收元件10的所述一面，并且是光学透明的。密封树脂层60密封透明层20的侧面和光接收元件10的所述一面，没有覆盖透光层20的上面，并且与改进刚度的填充物混合。本实施例中提到的电子器件80是其中在半导体基板和玻璃基板上的表面上形成无源元件和有源元件中的一个或者两者的电子器件。
另外，电子器件80的光接收元件10被安装在引线框架40上并且经由金属细线50被电气连接至引线框架40。还利用密封树脂层60密封引线框架40和金属细线50。
透明层20的上面和密封树脂层60的上面被暴露于电子器件80的表面。透明层20的上面高于密封树脂层60的上面并且向上突出。原因在于即使考虑透明层20的高度的变化，该构造防止密封树脂层流到透明层20的表面上。稍后将会进行详细的描述。
在稍后将要详细地描述的电子器件80的制造步骤中，透明层20的高度中的变化按标准差大约是10微米。在使用光刻法形成具有均匀的厚度的树脂膜22(稍后将会进行描述)的情况下，在透明层20的形成步骤中透明层20的高度的变化是透明层20的高度中可能的差，诸如曝光期间光的量的变化、在处理过程期间显影液和处理时间的变化等等。在考虑制造步骤中的这种变化时，如果透明层20的高度没有高于甚至最低情况下的密封树脂层60的高度，那么存在下述可能性，即构成密封树脂层60的密封树脂进入透明层20和密封模具(稍后将会进行描述)之间，并因此污染了透明层20的表面。
另一方面，在本实施例的电子器件中，透明层20的上面高于密封树脂层60的上面等于或者大于10μm并且等于或者小于60μm。通过将透明层20设计为使其高于密封树脂层60的上面大约30微米，从而获得此种透明层20的高度，其中30微米是三倍于透明层20的高度中的变化的标准偏差的值。另外，例如，通过调整在密封步骤(稍后将会进行描述)中压接透明层20时的压力，能够适当地设置此种透明层20的高度的设计。
顺便说明，在密封步骤中，如果构成密封树脂层60的密封树脂没有流入透明层20的表面并且没有污染透明层20，那么透明层20的上面可以与密封树脂层60的上面相平。
优选地，透明层20的高度等于或者大于0.05mm，并且优选地，等于或者大于0.1mm。这能够防止从光接收元件10的预定的位置连接至引线框架40的金属细线50接触用于在电子器件80的制造工艺中使用的密封模具110和112(稍后将会进行描述)。因此，透明层20的上面能够牢固地接触密封模具110；并因此，能够防止密封树脂层60进入透明层20的表面。在这样的情况下，透明层20的高度是垂直方向上从光接收元件10的上面到透明层20的上面的长度，并且等于用作透明层20的树脂膜的厚度。
例如，透明层20是其中通过光或者热硬化树脂的透明层。树脂在硬化之前的状态下具有粘附性，并且能够直接被粘附在光接收元件10的表面。作为树脂的具体示例，存在包括诸如丙烯酸基树脂的光固化树脂和诸如环氧树脂的热固化树脂。
优选地，透明层20的弹性系数在20℃时等于或者大于1GPa并且等于或者小于6GPa，以及在200℃时等于或者大于10MPa并且等于或者小于的3GPa。能够使用20℃时等于或者大于1GPa并且等于或者小于的6GPa的弹性系数获得保护电子器件80的光学功能区域12的功能。另外，使用200℃时等于或者大于10MPa并且等于或者小于3GPa的弹性系数，在电子器件80的制造工艺中，在通过密封模具110和112的压接的期间，透明层20稍微地弹性变形并且的用作缓冲材料；并因此，能够保护光学功能区域12免受压力。在这样的情况下，透明层20的弹性的系数是在通过光或者热完全地硬化透明层20的状态中的弹性系数。
构成密封树脂层60的密封树脂是用于在密封电子器件80中使用的密封树脂。要与密封树脂混合在一起的填充物是具有比密封树脂本身高的刚度的填充物，例如，玻璃填充物。
图2A至图2H是每个示出制造电子器件80的方法的横截面视图。首先，如图2A中所示，准备了形成有多个光接收元件10的晶片1。在被安排在晶片1中的光接收元件10的每个表面(一面)上暴露光学功能区域12。注意的是，在图2A中，仅示出了被排列在晶片1中的多个光接收元件10中的两个。
接下来，如图2B中所示，在晶片1上直接提供光学透明树脂膜22。在这样的情况下，树脂膜22是具有均匀的厚度的树脂膜。树脂膜22是包括诸如丙烯酸基树脂的光固化树脂和诸如环氧树脂的热固化树脂的树脂。然后，树脂膜22处于在晶片1上要提供树脂膜22的状态中硬化之前的状态中。因此，树脂膜22具有粘附性并且被使用粘附剂直接地安排在晶片1上。
顺便说明，使用膜状树脂膜22的原因是在晶片1的整个表面上形成具有均匀的并且等于或者大于0.05mm的厚度的树脂膜。即，在液体树脂被用作树脂膜22的情况下，为了在晶片1的整个表面上形成具有均匀的膜厚度的树脂膜22使用低粘度树脂；并因此，由于低粘度很难获得等于或者大于0.05mm的厚度。另一方面，当试着使用液体树脂在整个晶片上形成等于或者大于0.05mm的膜厚度时，使用高粘度树脂；并因此，在施加在晶片上时由于高粘度而导致粘性阻力变大，高度的变化变大，并且很难获得均匀的膜。相反地，通过使用膜状的树脂膜22能够实现具有等于或者大于0.05mm的均匀膜厚度的树脂膜22。在本实施例中，晶片1的整个表面被覆有树脂膜22。树脂膜22的厚度是例如0.12mm。以该方式，能够获得具有例如0.12mm的高度的透明层20。
注意的是，示出了其中树脂膜的厚度是0.12mm的示例；但是，能够适当地调整树脂膜22的厚度。在透明层20的高度等于或者大于0.12mm的情况下，可以进一步增加树脂膜22的厚度。
接下来，如图2C中所示，通过放置用于曝光的掩模3并执行曝光以便于形成透明层20来执行树脂膜22的图案化。
然后，如图2D中所示，执行处理过程并且移除除了透明层20之外的树脂膜22。以该方式，在多个光学功能区域12的每个上形成透明层20。如上所述，能够使用光刻法形成透明层20。
顺便说明，在处理过程之后的时候，透明层20没有被完成地硬化；并因此，透明层20和晶片1，即，透明层20和光接收元件10被较差的接合力粘附，但是没有稳固地粘附。
接下来，对其上形成透明层20的晶片1执行热处理或者光照射以完全地硬化透明层20，从而透明层20和晶片1，即，透明层20和光接收元件10被牢固地粘合。由于热处理或者光照射使得没有透明层20的形状变化。顺便地，透明层20被形成为例如柱形；但是，能够根据光学功能区域12的形状，将透明层20形成为椭圆柱形、四角柱形。
注意的是，例如，将透明层20的弹性系数调整为在室温下近似2.4GPa并且在200℃时近似15MPa。能够通过能够通过光或者热硬化的树脂的种类的变化和诸如硬化剂的含有物的组成比的变化、或者诸如硬化光和硬化温度的量的制造条件，适当地调整透明层20的弹性系数。
然后，如图2E中所示，从晶片1切下来单个光接收元件10并且获得具有透明层20的光接收元件10。
接下来，如图2F中所示，通过粘附剂(未示出)将光接收元件10粘附在引线框架(布线基板)40上的预定位置。随后，通过金属细线50将光接收元件10的端子(未示出)和引线框架40的端子(未示出)相互电气连接。顺便说明，多个光接收元件10被安排在引线框架40上同时保持预定的距离。
然后，如图2G中所示，透明层20的侧面、光接收元件10的一面、金属细线50、以及整个引线框架40被覆有密封树脂层60。
随后，如图2H中所示，为每个光接收元件10划分引线框架40。以此方式，能够获得具有需要的形状的电子器件80。
图3A至图3C是每个详细地示出图2G所示的工艺的视图。首先，如图3A中所示，准备其形成面是平坦面的密封模具110和112；并且在密封模具110和112之间的预定位置固定图2F中所示的引线框架40上的光接收元件10。
接下来，如图3B中所示，分别将密封模具110(上模具)的形成面压接透明层20的上面并且密封模具112(下模具)的形成面压接引线框架40的下面。即，最小化透明层20的上面和密封模具110的形成面之间的空隙以及引线框架40的下面和密封模具112的形成表面之间的间隙，并且分别地对上述间隙进行粘附。
然后，如图3C中所示，在压接的同时通过热熔融的密封树脂被注入由密封模具110和112的各个形成面围绕的气隙部分，并且形成密封树脂层60。
这时，通过夹压的外力牢固地粘附密封模具110的形成面和透明层20的上面之间的连接，并且如上所述地牢固地粘附光接收元件10和透明层20之间的连接。然后，如果透明层20的弹性系数在20℃时等于或者大于1GPa并且等于或者小于6GPa，在200℃时等于或者大于10MPa并且等于或者小于3GPa，那么通过由密封模具110夹压而使得透明层20本身弹性地变形从而能够通过吸收夹压的外力保护光接收元件10。此外，该弹性变形能够产生使透明层20粘附到密封模具110的反作用力。因此，密封树脂不能流到透明层20和密封模具110之间的粘附面上。
为了通过上述的透明层20的弹性变形增加透明层20和密封模具110之间的粘附力，透明层20的上表面的高度可以距离密封树脂层60的上表面的高度等于或者大于0mm并且等于或者小于0.06mm。在这样的情况下，当透明层20的上面被设计为高于密封树脂层60的上面0.06mm，由于树脂膜具110的夹压导致的外力增加时，存在透明层20的变形达到弹性变形并且透明层20破裂的情况。另一方面，在透明层20的上面低于密封树脂层60的上面的情况下，即，如果透明层20的上面的高度低于密封树脂层60的上面的高度(小于0mm)，显然的是密封树脂流到透明层20的表面(透明层20和密封模具之间的粘附面)上。
然后，移除密封模具110和112，并且能够获得如图2G中所示的光接收元件10。在光接收元件10中，透明层20的上面从密封树脂层60的上面稍微地突出。如上所述，分批地密封引线框架40上的多个光接收元件10。
接下来，将会描述本实施例的效果。在电子器件80中，光接收元件10上的最小面积，即，只有光学功能区域12被覆有光学透明层20，并且结构的大部分被覆有密封树脂层60。密封树脂层60不覆盖光学功能区域12；并因此，不要求密封树脂层60是光学透明的。因此，能够将诸如填充物的加强物质与密封树脂层60混合，并且能够被获得不能由使用光学透明密封树脂的电子器件的结构实现的下述效果。
首先，在连接至安装基板的情况下在回流步骤中改进了连接的可靠性，同时高度地保持了电子器件80的光传输和接收性能。将诸如填充物的加强物质与覆盖电子器件80的大部分的密封树脂层60混合；并因此，与已知的光学透明密封树脂相比，热膨胀很小并且能够抑制在回流步骤密封树脂层60的热膨胀。另外，光学功能区域12被覆有透明层20；并因此，电子器件80的光传输和接收性能没有被降低。此外，透明层20被直接施加于光学功能区域12；并因此，于使用粘附剂的情况相比，电子器件80的光传输和接收性能得以改进。
另外，用于改进与诸如引线框架40的布线基板的粘附性的粘附辅助物能够与用作密封树脂层60的树脂混合；并因此，还能够防止湿气进入基板和密封树脂层之间的界面。当包括粘附辅助物时，在回流步骤由于热使得已知的光学透明密封树脂改变颜色并且失去光学透明性；并因此不能混合粘附辅助物。此外，即使在回流的温度快速上升时也抑制电子器件80的尺寸变化并且能够防止湿气进入电子器件，并因此，能够抑制电子器件中的蒸气爆炸。因此，在安装电子器件80的情况下，能够实现具有高连接可靠性的电子器件80。
另外，通过在整个晶片上施加膜状的树脂膜22形成透明层20；并因此，能够成批地形成多个透明层20。因此，与为每个光接收元件10形成透明层20的情况相比，生产效率得以提高。此外，能够减少浪费。
此外，电子器件80具有下述结构，其中仅在用于诸如引线框架40等等的布线基板的一侧施加密封树脂层60。如果仅在一侧上存在加强物质不能与之混合的已知的光透明密封树脂，那么由于树脂收缩导致基板翘曲。另一方面，在本实施例中，密封树脂层60包括诸如填充物的加强物质；并因此，能够抑制密封树脂层60的收缩。因此，即使在其中在较大面积上施加了密封树脂层60的布线基板中，也能够抑制其翘曲。因此，能够将多个光接收元件10安排在引线框架40上。电子器件80具有下述结构，其中没有引线突出在电子器件80外部。因此，能够就通过在基板上没有引线而密集地安排电子器件80，该密集部分能够被安排在通过加强物质的弯曲抑制限制内，并且能够利用密封树脂层60成批地覆盖整个密集部分。
此外，电子器件80的透明层20是具有硬化之后在20℃时等于或者大于1GPa并且等于或者小于6GPa、以及在200℃时等于或者大于10MPa并且等于或者小于3GPa的弹性系数的弹性体。因此，在形成密封树脂层60的情况下，即使当通过密封模具110和112直接夹压形成有透明层20的光接收元件10时，通过透明层20的弹性变形吸收来自于密封模具110的外力；并因此，抑制被施加在光接收元件10的一个部分上的外力的集中。因此，当形成密封树脂层60时，能够防止光接收元件10产生诸如裂纹的缺陷。因此，在安装光接收元件中，能够实现具有高连接可靠性的电子器件80。此外，通过弹性变形的反作用力牢固地粘附透明层20和密封模具110，密封树脂层60的树脂没有流到透明层20的上面上；并因此，没有污染透明层20的上面。
图4A和图4B是用于解释制造第二实施例中的电子器件的工艺的横截面视图。第二实施例中的电子器件的构造与第一实施例中的相同，不同之处在于通过重叠两个树脂膜22a和22b形成树脂膜22。这增加了透明层20的高度。
通过如图4A和图4B中所示的制造步骤形成本实施例中的树脂膜22。其它的制造步骤与第一实施例相同；并因此，将不会重复对它们的描述。首先，如图4A中所示，准备由能够通过光或者热硬化的树脂制成的两个膜状的树脂膜22a和22b。然后，通过利用辊层压方法在辊130和132之间施加压力来重叠树脂膜22a和22b。以该方式，能够获得几乎既没有变形也没有起皱的树脂膜22。另外，具有均匀的厚度的膜被用作树脂膜22a和22b；并因此，其中重叠了树脂膜22a和22b的树脂膜22也具有均匀的厚度。此外，通过形成步骤的加热工艺熔融和结合树脂膜22a和22b的施加面之间的界面；并因此，变成其中界面消失并且没有光折射和衰减的树脂膜22。
顺便说明，在本实施例中在晶片1的整个表面上直接提供树脂膜22的步骤是在晶片1的整个表面直接施加树脂膜22的步骤。更具体地，通过真空层压方法在晶片1上形成树脂膜22。在这样做时，在树脂膜22和晶片1之间的接触面上几乎不产生气泡等等。
另外，当形成树脂膜时使用了溶剂；但是，当形成了膜时需要移除该溶剂。当膜的厚度超过0.08mm时溶剂的移除变得很难。另一方面，在本实施例中，通过重叠每个具有等于或者小于0.08mm的厚度的两个膜形成树脂膜22；并因此，能够在膜状态下移除溶剂。因此，即使树脂膜22的膜厚度增加，也能够防止溶剂残留。
通过重叠树脂膜22a和22b形成的透明层20变高；并因此，金属细线50的顶部和密封模具110之间的分开距离变大并且能够充分地防止金属细线50和密封模具110相互接触。另外，能够通过增加透明层20的高度增强密封树脂层60和透明层20的高度的设计中的自由度。
另外，本实施例还能够获得与第一实施例中相同的效果。此外，如第一实施例中所述，能够将透明层20的高度设计为比密封树脂层60的高度高0.06mm。此外，如果从密封树脂层60的上面增加透明层20的上面的高度，那么透明层20的弹性变形增加；并且通过该反作用力，能够牢固地粘附透明层20和密封模具110。在这样的情况下，能够进一步防止密封树脂层60进入透明层20的上面。此外，能够通过增加透明层20的高度确保密封树脂层60的高度，并且能够增加从密封树脂层60的上面到透明层20的上面的高度到0.06mm同时通过密封树脂保护光接收元件10和金属细线50而没有暴露。
另外，在晶片1上形成树脂膜22之前重叠树脂膜22a和22b；并因此，能够减少树脂膜22中的变形和起皱的产生。另一方面，如果试着在晶片1上顺序地施加树脂膜22a和22b，当在晶体1上施加了树脂膜22a之后进一步施加第二树脂膜22b时，由于树脂膜22a和22b的粘附导致在是树脂膜22a和22b的层压体的树脂膜22中产生了变形和起皱。
此外，辊层压方法能够被用于重叠树脂膜22a和22b。通过辊层压方法将树脂膜22a和22b的压接部分限于树脂膜22的局部区域；并且即使当在树脂膜22a和22b中存在粘附时，变形和起皱逃到未压接部分。结果，能够在几乎既不存在变形也不存在起皱的状态下重叠树脂膜22a和22b。
另外，真空层压方法能够用作在晶片1上形成树脂膜22的方法。通过真空层压方法容易地挤出晶片1和树脂膜22之间的气泡，能够均匀地将压力施加在整个薄晶片1上，并且能够防止晶片1的破裂。
图5A至图5C是每个示出第三实施例中电子器件的制造方法的横截面视图，并且是与第一实施例的图3A至图3C相对应的视图。根据本实施例的电子器件的制造方法与第一和第二实施例中描述的电子器件的制造方法相同，不同之处在于形成密封树脂层60的步骤的细节。
本实施例中形成密封树脂层60的步骤如下所示：首先，如图5A中所示，在密封模具110和112之间安排光接收元件10和引线框架40；在引线框架40和密封模具112之间安排缓冲组件70。缓冲组件70是膜状的组件并且具有柔韧性。例如，能够使用具有柔韧性的树脂膜作为缓冲组件70。
接下来，如图5B中所示，通过密封模具110和112夹压光接收元件10、引线框架40、以及缓冲组件70。
然后，如图5C中所示，通过在图5B中的状态下将树脂注入密封模具110和112之间的间隔中形成密封树脂层60。
通过本实施例也能够获得与第一和第二实施例相同的效果。另外，当通过密封模具110和112夹压光接收元件10和引线框架40时，在引线框架40的下面安排缓冲组件70；并因此，能够防止由于密封组件110和112的压力导致的光接收元件10破裂。
如上所述，参考附图描述了本发明的实施例；但是，这些是本发明的示例并且能够采用除了上述之外的各种构造。
显然的是，本发明不限于上述实施例，并且可以在不脱离本发明的范围和精神的情况下进行修改和变化。

Claims (13)

1.一种电子器件，包括：
元件，所述元件在一面上具有光学功能区域，所述光学功能区域具有光学功能；
透明层，所述透明层位于所述光学功能区域上，直接接触所述一面，并且是光学透明的并且是树脂层；以及
密封树脂层，所述密封树脂层密封所述一面和所述透明层的侧面，不覆盖所述透明层的上面，并且与改进刚度的填充物混合；
其中所述透明层的上面和所述密封树脂层的上面被暴露在所述电子器件的表面上。
2.根据权利要求1所述的电子器件，
其中所述透明层的上面被定位在与所述密封树脂层的上面相同的水平上或者高于所述密封树脂层的上面。
3.根据权利要求2所述的电子器件，
其中将所述透明层的上面设置为比所述密封树脂层的上面高等于或者大于10μm或者等于或者小于60μm。
4.根据权利要求1所述的电子器件，
其中所述透明层包括丙烯酸系树脂或者环氧系树脂。
5.根据权利要求1所述的电子器件，
其中所述透明层是膜状的树脂。
6.根据权利要求1所述的电子器件，
其中所述透明层具有在20℃时等于或者大于1GPa并且等于或者小于6GPa，以及在200℃时等于或者大于10MPa并且等于或者小于3GPa的弹性系数。
7.根据权利要求1所述的电子器件，
其中所述透明层具有等于或者大于0.05mm的高度。
8.一种制造电子器件的方法，包括：
在元件的一面上直接提供光学透明树脂膜，所述元件具有光学功能区域，所述光学功能区域在所述一面上具有光学功能；
通过选择性地移除所述树脂膜形成位于所述光学功能区域上的透明层；以及
形成密封树脂层，所述密封树脂层密封所述透明层的侧面和所述一面，不覆盖所述透明层的上面，并且与改进刚度的填充物混合。
9.根据权利要求8所述的方法，
其中通过加热或者光照射硬化所述树脂膜，并且所述树脂膜在硬化之前具有粘附性；
所述在所述一面上直接提供所述树脂膜是在所述一面上直接安排硬化之前的所述树脂膜；以及
所述方法进一步包括：
在形成所述透明层之后通过对所述透明层执行加热或者光照射硬化所述透明层。
10.根据权利要求8所述的方法，
进一步包括在所述在所述一面上直接提供所述树脂膜之前，通过重叠多个膜状的树脂形成所述树脂膜；并且
其中所述在所述一面上直接提供所述树脂膜是在所述一面上直接施加所述树脂膜。
11.根据权利要求10所述的方法，
其中所述形成所述树脂膜是使用辊层压方法重叠多个所述膜状的树脂；并且
所述在所述一面上直接提供所述树脂膜是使用真空层压方法直接在所述一面上施加所述树脂膜。
12.根据权利要求8所述的方法，
其中在晶片上形成多个所述元件；
所述提供透明树脂膜是在所述晶片上提供所述树脂膜；
所述形成透明层是在多个所述元件中的每一个的所述光学功能区域上提供所述透明层；以及
所述方法进一步包括：
在所述形成密封树脂层之前从所述晶片切下来多个所述元件。
13.根据权利要求8所述的方法，
包括在所述形成密封树脂层之前在布线基板上安装所述元件；
所述形成密封树脂层包括：
在密封模具的上模具和下模具之间安排所述元件和所述布线基板，并且在所述布线基板和所述下模具之间安排缓冲组件；以及
利用所述下模具和所述上模具夹压所述元件、所述布线基板、以及所述缓冲组件，并且通过在此状态下将树脂注入到所述下模具和所述上模具之间的间隔中形成所述密封树脂层。
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Address after: Kanagawa, Japan

Applicant after: Renesas Electronics Corporation

Address before: Kanagawa, Japan

Applicant before: NEC Corp.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120104

Termination date: 20140531