JP2000173947A - プラスティックパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストを低減して、フォトデバイスとしての
光学特性が向上し、パッケージに加わる熱応力の影響が
少なくて耐温度衝撃性に優れ、使用温度範囲の広いプラ
スティックパッケージを提供する。 【解決手段】リードフレーム３におけるダイパッド５の
上面にＣＣＤチップ６を実装し、ＣＣＤチップ６の受光
部６ａに絶縁性及び光透過性のガラス製レンズ８をダイ
レクトボンディングし、ＣＣＤチップ６の受光部６ａを
除いた部分を絶縁性のモールド樹脂材料２からなるモー
ルド部４にて覆うように設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスティックパ
ッケージに関し、特にフォトデバイスチップのプラステ
ィックパッケージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、フォトデバイスチップを備え
るプラスティックパッケージが各種提案されている。

【０００３】図３にはその一例を示している。同図に示
すようにこの種のパッケージを構成するリードフレーム
３０のダイエリア上には、ＣＣＤチップ等のようなフォ
トデバイスチップ３１が実装されている。フォトデバイ
スチップ３１はリードフレーム３２のインナリード部３
３とボンディングワイヤ３５にて電気的に接続されてい
る。このようなリードフレーム３２は、アウターリード
部３４のみを露出させた状態で、例えば透明エポキシ樹
脂等のモールド樹脂材料３６によってモールドされてい
る。その結果、インナーリード部３５及びフォトデバイ
スチップ３１が非露出状態となり、それらが外部の湿気
等から保護されている。

【０００４】又、前記透明エポキシ樹脂等のモールド樹
脂材料３６において、前記フォトデバイスチップ３１の
光センサ部位に対応した上部にはレンズ部３７が一体に
形成されている。

【０００５】図４は、プラスティックパッケージではな
い中空キャンパッケージの例を示している。同図に示す
ようにこの例においてはフォトデバイスチップ３１は基
板４０上に載置固定され、フォトデバイスチップ３１を
覆うようにキャンパッケージ４１が基板４０に対して固
定されている。キャンパッケージ４１の上部には、前記
フォトデバイスチップ３１の光センサ部位に対応するよ
うにガラスレンズ４２が固定されている。又、基板４０
には、ハーメチックシール部４６を介してリード４３が
貫通取着され、前記フォトデバイスチップ３１はインナ
リード部４４とボンディングワイヤ４５にて電気的に接
続されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図３に示すプラスティ
ックパッケージ構造の場合、そのパッケージ材料（前記
モールド樹脂材料）は光学特性（透過率等）を重要視し
たものであるため、フォトデバイスチップ（フォトＩ
Ｃ）の材料（基材）であるＳｉ，ＧａＡｓ等の熱膨張係
数より数倍大きい。このため、その使用温度環境が広い
と、ワイヤボンド部の破断、フォトデバイスチップとモ
ールド樹脂との剥離等が生じ易い問題がある。このた
め、使用温度範囲、例えば−４０℃〜１０５℃の範囲で
は、信頼性に問題がある。

【０００７】モールド樹脂材料を使用しない、図４に示
す中空キャンパッケージ構造の場合、前者のような問題
は生じない。ところが、ガラスレンズを使用する金属製
のキャンパッケージはコスト高となる問題がある。

【０００８】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、コストを低減して、フォトデバイ
スチップとしての光学特性を向上することができ、パッ
ケージに加わる熱応力の影響が少なくて耐温度衝撃性に
優れ、使用温度範囲の広いプラスティックパッケージを
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、リードフレームにお
けるダイエリア上に実装されたフォトデバイスチップ
と、前記フォトデバイスチップの受光部又は発光部に近
接配置された、又は直接接合された絶縁性かつ光透過性
のレンズと、前記フォトデバイスチップの受光部又は発
光部を除いた部分を覆う絶縁性のモールド樹脂材料から
なるモールド部とを含むプラスティックパッケージを要
旨とするものである。

【００１０】なお、「直接接合」とは、レンズと、受光
部又は発光部とが直接一体的に接合されている場合をい
い、接着剤にて接合される場合、或いは、レンズがガラ
ス製で、フォトデバイスチップの基材がシリコンの場合
には、陽極接合等の方法によって接合される場合を含む
趣旨である。

【００１１】「近接」とは、上記の直接接合ではない
が、レンズと、受光部又は発光部とが近接配置した場合
をいい、両者の間には、空間、或いは、両者とは異なる
他の材質からなる薄膜程度の厚みを備えたものが介在し
ている場合も含む趣旨である。

【００１２】請求項２の発明は、請求項１において、前
記レンズは、フォトデバイスチップを構成する基材の熱
膨張係数と等しい又は、近似の熱膨張係数を備えたガラ
ス製であるプラスティックパッケージを要旨とするもの
である。

【００１３】請求項３の発明は、請求項１において、前
記レンズは、透明性樹脂であるプラスティックパッケー
ジを要旨とするものである。請求項４の発明は、請求項
１乃至請求項３のうちいずれか１項において、前記モー
ルド部はフォトデバイスチップを構成する基材の熱膨張
係数に近づけるためにフィラーを含有するプラスティッ
クパッケージを要旨とするものである。

【００１４】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４
のうちいずれか１項において、前記モールド部は熱応力
吸収性を備えているプラスティックパッケージを要旨と
するものである。

【００１５】請求項６の発明は、請求項４又は請求項５
において、前記レンズとフォトデバイスチップの受光部
又は発光部との間はモールド部に含有したフィラーが侵
入不能な間隔を有しているプラスティックパッケージを
要旨とするものである。

【００１６】（作用）請求項１〜６に記載の発明による
と、モールド部は、フォトデバイスチップの受光部又は
発光部を除いた部分を覆うように配置され、レンズは、
フォトデバイスチップの受光部又は発光部に近接配置さ
れた、又は直接接合される。このことにより、フォトデ
バイスチップの受光部又は発光部には、光学特性が予め
考慮されたレンズが配置されるため、光学特性に優れた
ものが得られる一方、モールド部のモールド樹脂材料
は、光学特性を考慮する必要が無い。この結果、例え
ば、モールド部のモールド樹脂材料の材質特性をフォト
デバイスチップの基材の熱膨張係数に合わせたものにし
たり、或いは熱応力を吸収しやすいものにしたりする
等、フォトデバイスチップの使用温度環境に応じて選択
でき、設計自由度を高めることができる。

【００１７】請求項２に記載の発明によると、レンズが
フォトデバイスチップを構成する基材の熱膨張係数と等
しい又は、近似の熱膨張係数を備えたガラス製とされる
ため、フォトデバイスチップとレンズとの熱応力による
剥離、分離が生じ難くなる。

【００１８】請求項３に記載の発明によると、前記レン
ズを透明性樹脂から形成しても、請求項１に記載の作用
効果を実現できる。請求項４に記載の発明によると、モ
ールド部はフォトデバイスチップを構成する基材の熱膨
張係数に近づけるためにフィラーを含有することによ
り、機械的強度を高めることができる。フィラーとして
は、ガラスフィラー等を挙げることができる耐環境特性
が向上する。

【００１９】請求項５に記載の発明によれば、熱応力吸
収性を備えていることにより、機械的強度を高めること
ができる。フィラーとしては、ガラスフィラー等を挙げ
ることができる耐環境特性が向上する。

【００２０】請求項６に記載の発明によれば、レンズと
フォトデバイスチップの受光部又は発光部との間はモー
ルド部に含有したフィラーが侵入不能な間隔を有する。
この結果、フィラーがレンズとフォトデバイスチップと
の間に存在しないため、良好な光学特性が得られる。

【００２１】なお、モールド部は、通常モールド樹脂材
にてトランスファーモールド形成される。このトランス
ファーモールドを行う場合において、金型が型締めされ
るとき、フォトデバイスチップの受光部又は発光部に近
接して、金型の一部が配置される。この近接距離（金型
の一部と、受光部又は発光部との距離）は、モールド樹
脂材内に含まれたフィラーの平均直径よりも小さくされ
ている。この後、モールド樹脂材が射出成形されると、
モールド樹脂材内に含まれるフィラーは、金型の一部
と、フォトデバイスチップの受光部又は発光部間に侵入
することはない。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明をＣＣＤチップを備
えるプラスティックパッケージ１に具体化した一実施の
形態を図１に基づき詳細に説明する。

【００２３】図１には、本実施形態のパッケージ１が示
されている。このパッケージ１は、いわゆるＤＩＰタイ
プのプラスティックパッケージ１の形態を採っている。
即ち、モールド樹脂材料（本実施形態では、絶縁性及び
熱硬化性を有するエポキシ樹脂）２からなるモールド部
４によって、導電性金属材料からなるリードフレーム３
を部分的にモールドした構成となっている。

【００２４】モールド部４を構成しているモールド樹脂
材料は、図示しないガラスフィラーを含んだガラス強化
モールド樹脂材料である。具体的には、ガラスフィラー
入りのエポキシ樹脂を採用している。このフィラーは、
後記ＣＣＤチップの基材を構成するシリコン（Ｓｉ）の
熱膨張係数にあわせるべく、その混入量（混入割合）が
設定されている。

【００２５】リードフレーム３は、その中心部分にダイ
パッド５を有している。ダイパッド５の上面（即ちダイ
エリア）には、フォトデバイスチップとしてのＣＣＤチ
ップ６がダイボンディングされている。リードフレーム
３のインナーリード部３ａは、ダイパッド５を包囲して
いる。リードフレーム３のアウターリード部３ｂは、モ
ールド樹脂材料２からなるモールド部４から突出してお
り、外部接続端子として使用される。なお、各アウター
リード部３ｂはいずれも２箇所で屈曲されている。

【００２６】モールド部４において、ＣＣＤチップ６の
上面に形成された受光部６ａに対応した部分には嵌合孔
７が形成され、同嵌合孔７には、レンズ８が密嵌されて
いる。同レンズ８は光透過性を備えたガラス製からな
り、陽極接合によって、受光部６ａに対してダイレクト
ボンディングされている。本実施形態では、レンズ８は
パイレックスガラスを使用している。すなわち、レンズ
８は、受光部６ａに対して直接接合されている。前記レ
ンズ８は、ＣＣＤチップ６の基材であるシリコン（Ｓ
ｉ）の熱膨張係数と同じ熱膨張係数を有する材質が選択
されている。なお、同レンズ８の上面は凸面８ａになっ
ているため、外部からの入射光はレンズ８を通過する際
に屈曲されかつ受光部６ａに集光される。

【００２７】図１に概略的に示されるように、ＣＣＤチ
ップ６の上面にある図示しない複数のパッドと各インナ
ーリード部３ａとは、ボンディングワイヤ９を介してそ
れぞれワイヤボンディングされている。

【００２８】次に、本実施形態のパッケージ１を製造す
る方法について説明する。まず、ＣＣＤチップ６の受光
部６ａに対して、予めレンズ形状に形成したレンズ８ａ
を陽極接合により、接合しておく。

【００２９】一方、４２アロイ等の導電性金属板をプレ
ス加工またはエッチング加工することによって、所定パ
ターンを備えるリードフレーム３を製造する。そして、
従来公知の方法によりダイパッド５上に接着剤を塗布す
る。塗布方法としては転写法またはディスペンス法があ
る。前記塗布工程の後、リードフレーム３をダイボンダ
にセットして、前記レンズ８が搭載されたＣＣＤチップ
６をダイパッド５上にダイボンディングする。この後、
接着剤を熱硬化させ、ＣＣＤチップ６をダイパッド５上
に完全に接着する。

【００３０】ダイボンディング工程の後、リードフレー
ム３をワイヤボンダにセットして、ワイヤボンディング
を行う。その結果、複数本のボンディングワイヤ９を介
して、ＣＣＤチップ６がインナーリード部３ａに電気的
に接続される。

【００３１】次に、リードフレーム３を成形用金型内に
セットして、所定割合でガラスフィラーが混入されたモ
ールド樹脂材料２によるモールド成形を行う。その結
果、ＣＣＤチップ６の周囲、及びインナーリード部３
ａ、レンズ８のＣＣＤチップ６の近位端側がモールドさ
れ、モールド部４が形成される。

【００３２】そして、モールド成形工程の後、アウター
リード部３ｂを屈曲させるリードフォーミング工程を実
施すれば、図１に示されるような所望のプラスティック
パッケージ１を得ることができる。

【００３３】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。 （１）本実施形態では、リードフレーム３におけるダイ
パッド５の上面（ダイエリア上）にＣＣＤチップ６（フ
ォトデバイスチップ）を実装し、ＣＣＤチップ６の受光
部６ａに絶縁性及び光透過性のレンズ８をダイレクトボ
ンディング（直接接合）し、ＣＣＤチップ６の受光部６
ａを除いた部分を絶縁性のモールド樹脂材料２からなる
モールド部４にて覆うように設けた。

【００３４】この結果、ＣＣＤチップ６の受光部６ａに
は、光学特性が予め考慮されたレンズ８が配置されるた
め、光学特性に優れたものが得られる。一方、モールド
部４のモールド樹脂材料２は、光学特性を考慮する必要
が無いため、モールド部４のモールド樹脂材料の材質特
性をＣＣＤチップ６の基材の熱膨張係数に合わることが
できる。この結果、ＣＣＤチップ６の使用温度環境に応
じて選択でき、設計自由度を高めることができる。

【００３５】（２） 本実施形態のパッケージ１では、
光透過性のレンズ１０がＣＣＤチップ６の受光部６ａに
直接接合した。この結果、レンズ１０はそれ自身が光透
過性を有しているので、入射してくる光の透過を妨げる
ものがない。

【００３６】（３） 本実施形態のパッケージ１では、
モールド部４はＣＣＤチップ６を構成する基材（シリコ
ン）の熱膨張係数に近づけるためにガラスフィラーを含
有すさせた。この結果、モールド部４と、ＣＣＤチップ
６との熱膨張率が近似するため、両者間にクラックの発
生が抑制でき、剥離の発生が抑制、或いは防止できる。

【００３７】（第２実施形態）次に第２実施形態を説明
する。図２は、第２実施形態のプラスティックパッケー
ジを示している。なお、第２実施形態は、第１実施形態
の構成中、レンズ８の材質が変更され、その取付け方法
が異なっているため、第１実施形態と同一構成と同一構
成又は相当する構成については、同一符号を付してその
説明を省略する。

【００３８】第２実施形態のレンズ１０は光透過性の合
成樹脂から構成されている。この合成樹脂には、アクリ
ル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、フィラーを含まないエ
ポキシ樹脂等を挙げることができる。この実施形態で
は、フィラーを含まないエポキシ樹脂から構成されてい
る。なお、前記合成樹脂の代わりに、光透過性を備えた
シリコンゲルであってもよい。

【００３９】なお、この実施形態においても、モールド
部４を構成するモールド樹脂材料は、第１実施形態と同
様にガラスフィラー入りのエポキシ樹脂である。又、こ
の実施形態では、嵌合孔７の底面は、モールド部４から
侵入したモールド樹脂材料からなる薄膜が形成されてい
る。この薄膜の厚みは、モールド部４のモールド樹脂材
料に混入したガラスフィラーが侵入できず、かつ光透過
を阻害しない厚みとされ、レンズ１０を介して集光され
た光が、十分に受光部６ａに達する厚みとされている。
なお、この光透過性を阻害しないとは受光部６ａが受光
すべき必要な周波数の光を透過する性質の意味であり、
不必要な周波数の光は透過しなくても、透過してもよ
い。

【００４０】次に、本実施形態のパッケージ１を製造す
る方法について説明する。第１実施形態と同様に４２ア
ロイ等の導電性金属板をプレス加工またはエッチング加
工することによって、所定パターンを備えるリードフレ
ーム３を製造する。

【００４１】そして、従来公知の方法によりダイパッド
５上に接着剤を塗布する。塗布方法としては転写法また
はディスペンス法がある。前記塗布工程の後、リードフ
レーム３をダイボンダにセットして、ＣＣＤチップ６を
ダイパッド５上にダイボンディングする。この後、接着
剤を熱硬化させ、ＣＣＤチップ６をダイパッド５上に完
全に接着する。

【００４２】ダイボンディング工程の後、リードフレー
ム３をワイヤボンダにセットして、ワイヤボンディング
を行う。その結果、複数本のボンディングワイヤ９を介
して、ＣＣＤチップ６がインナーリード部３ａに電気的
に接続される。

【００４３】次に、リードフレーム３を二色成形用金型
内にセットして、所定割合でガラスフィラーが混入され
たモールド樹脂材料２によるモールド成形を行う。その
結果、ＣＣＤチップ６の周囲、及びインナーリード部３
ａがモールドされ、嵌合孔７を形成したモールド部４が
形成される。

【００４４】なお、このモールド部成形時において、金
型が型締めされるとき、ＣＣＤチップ６の受光部６ａに
近接して、スライドコア（図示しない）の一部が配置さ
れる。この近接距離（スライドコアの一部と受光部６ａ
との距離）は、モールド樹脂材２内に含まれたフィラー
の平均直径よりも小さくされている。この後、モールド
樹脂材１２が射出成形されると、モールド樹脂材１２内
に含まれるフィラーは、金型の一部とフォトデバイスチ
ップとのセンサ部間に侵入することはない。

【００４５】そして、モールド部４が成形された後、前
記スライドコアが退出して形成された嵌合孔７内に、フ
ィラーを含まないエポキシ樹脂が射出されてレンズ１０
が成形される。

【００４６】上記のように二色成形工程の後、アウター
リード部３ｂを屈曲させるリードフォーミング工程を実
施すれば、図２に示されるような所望のプラスティック
パッケージ１を得ることができる。

【００４７】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。 （１） 本実施形態では、レンズ１０は、透明性樹脂で
あるエポキシ樹脂から形成した。この結果、レンズ１０
を透明性樹脂から形成しても、第１実施形態の（１）の
作用効果を実現できる。

【００４８】（２） 本実施形態では、レンズ１０とＣ
ＣＤチップ６の受光部６ａとの間はモールド部４に含有
したガラスフィラーが侵入不能な間隔を有するように配
置した。この結果、ガラスフィラーがレンズ１０とＣＣ
Ｄチップ６との間に存在しないため、良好な光学特性を
得ることができる。

【００４９】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 第１実施形態では、レンズ８は、ＣＣＤチップ６の
基材であるシリコン（Ｓｉ）の熱膨張係数と同じ熱膨張
係数を有する材質が選択したが、この代わりに、ＣＣＤ
チップ６の基材であるシリコン（Ｓｉ）の熱膨張係数に
近似した材質を選択しても、第１実施形態の（３）と略
同等の効果が得られる。

【００５０】・ 第１実施形態では、ガラスフィラーを
モールド部４を構成するモールド樹脂材料２に混入する
ことにより、その熱膨張係数をＣＣＤチップ６の基材に
合わせるようにしたが、ガラスフィラー以外の他のフィ
ラーを混入させることにより、ＣＣＤチップ等のフォト
デバイスの基材の熱膨張係数に近づけたり、或いは合わ
せたりしてもよい。

【００５１】例えば、粒状のシリカ等をフィラーとして
モールド樹脂材料に混入して、フォトデバイスの基材の
熱膨張係数に近づけたり、或いは合わせたりしてもよ
い。 ・ 第２実施形態では、二色成形よってレンズ１０を形
成した。この代わりに、モールド部４に嵌合孔７を形成
した後、注型によって、レンズ１０を形成したり、或い
は、ポッテイングによってレンズ１０を形成してもよ
い。

【００５２】・ 第２実施形態のレンズ１０の材質とし
て、透明度の高いガラス製のフィラー２２が添加されて
いる材料（ここでは具体的には軟質エポキシ樹脂）を用
いた構成としてもよい。この場合、軟質エポキシ樹脂に
添加されるフィラーとしては、できるだけ真球度の高い
ものが使用されることが好ましい。また、フィラーの平
均粒径は１μｍ〜１００μｍであることがよい。この例
によると、例えば透明度の低い色付きのフィラーを添加
した場合に比べ、レンズ１０全体としての光透過性を高
くすることができる。また、かかるフィラーの添加によ
り、レンズ１０全体としての熱膨張係数を効果的に下げ
ることができ、温度衝撃による屈折率の変動をより小さ
くすることができる。なお、ガラス製のフィラーに代え
て、透明度の高い無機材料（例えばジルコニア等）から
なるフィラーを用いることも可能である。

【００５３】・ 前記第１実施形態及び第２実施形態で
は、モールド部４の熱膨張率をＣＣＤチップ６の基材の
熱膨張率に合わせるようにしたが、熱応力を吸収するよ
うにするべく、モールド部４のモールド樹脂材料にフィ
ラーを混入して調整するようにしてもよい。このように
すれば、パッケージに熱衝撃が加わっても耐えられるよ
うになり、ＣＣＤチップ６等のフォトデバイスチップ
と、モールド部４、或いは、モールド部４自体のクラッ
クの発生が抑制、或いは防止できる。

【００５４】・ レンズ８，１０は、前記実施形態のよ
うに凸面８ａ，１０ａを有するもの（即ち凸レンズ）に
限定されることはなく、用途に応じて凹面を有するもの
（即ち凹レンズ）としてもよい。

【００５５】・ プラスティックパッケージ１は前記実
施形態のようなＤＩＰの形態のみに限定されることはな
く、例えばＳＩＰ，ＳＯＰ，ＱＦＰ，ＱＦＪ，ＱＦＬ等
の各種形態を採ることが許容される。

【００５６】・ 前記第２実施形態では、嵌合孔７の底
面は、モールド部４から侵入したモールド樹脂材料から
なる薄膜を形成し、薄膜の厚みは、モールド部４のモー
ルド樹脂材料に混入したガラスフィラーが侵入できず光
透過を阻害しない厚みとされ、レンズ１０を介して集光
された光が、十分に受光部６ａに達する厚みとした。こ
の代わりに、フィラーの直径よりも若干大きな厚みとし
ても良い。ここで、フィラーの直径よりも若干大きいと
は、フィラーの平均直径をＤとし、レンズとフォトデバ
イスの受光部又は発光部との間隔をＬとしたとき、Ｄ＜
Ｌ＜２Ｄの範囲をいう。こうすることにより、フィラー
がレンズとフォトデバイスの受光部又は発光部との間隙
に介在しても、フォトデバイスチップの光感度特性に悪
影響を及ぼすことがない。この結果、レンズと、フォト
デバイスチップの受光部又は発光部との間の組付け距離
がシビアに管理する必要がなくなり、組付け工程管理等
が容易になる。

【００５７】・ 前記第１実施形態及び第２実施形態で
は、ＣＣＤチップ６のパッケージ１としたが、ＣＣＤチ
ップ６以外のフォトデバイスチップに適用されてもよ
い。又、前記ＣＣＤチップ６のように外部からの光を受
光するものに限定されることはなく、外部に光を発する
発光部を備えたフォトデバイスチップであってもよい。

【００５８】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項４において、フィラーはガラス製である
プラスティックパッケージ。このようにすることによ
り、モールド部はフォトデバイスを構成する基材の熱膨
張係数に近づけることができる。

【００５９】（２） 請求項４において、フィラーは粒
状シリカであるプラスティックパッケージ。このように
することにより、モールド部はフォトデバイスを構成す
る基材の熱膨張係数に近づけることができる。

【００６０】（３） 請求項４又は請求項５において、
前記レンズとフォトデバイスの受光部又は発光部との間
はモールド部に含有したフィラーの直径よりも若干大き
な間隔を有しているプラスティックパッケージ。ここ
で、フィラーの直径よりも若干大きいとは、フィラーの
平均直径をＤとし、レンズとフォトデバイスの受光部又
は発光部との間隔をＬとしたとき、Ｄ＜Ｌ＜２Ｄの範囲
をいう。こうすることにより、フィラーがレンズとフォ
トデバイスチップの受光部又は発光部との間隙に介在し
ても、フォトデバイスチップの光感度特性に悪影響を及
ぼすことがない。この結果、レンズと、フォトデバイス
の受光部又は発光部との間の組付け距離がシビアに管理
する必要がなくなり、組付け工程管理等が容易になる。

【００６１】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜６に記
載の発明によれば、コストが低減できるとともに、フォ
トデバイスとしての光学特性を向上することができる。
又、パッケージに加わる熱応力の影響が少なくて耐温度
衝撃性に優れ、使用温度範囲を広くすることができる。

【００６２】請求項２に記載の発明によれば、レンズが
フォトデバイスを構成する基材の熱膨張係数と等しい又
は、近似の熱膨張係数を備えたガラス製とされるため、
フォトデバイスとレンズとの熱応力による剥離、分離を
生じ難くすることができる。

【００６３】請求項３に記載の発明によれば、レンズを
透明性樹脂から形成しても、請求項１に記載の作用効果
を実現できる。請求項４に記載の発明によれば、モール
ド部はフォトデバイスを構成する基材の熱膨張係数に近
づけるためにフィラーを含有することにより、機械的強
度を高めることができる。

【００６４】請求項５に記載の発明によれば、熱応力吸
収性を備えていることにより、機械的強度を高めること
ができる。フィラーとしては、ガラスフィラー等を挙げ
ることができる耐環境特性が向上する。

【００６５】請求項６に記載の発明によれば、フィラー
がレンズとフォトデバイスとの間に存在しないため、良
好な光学特性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した実施形態のプラスティック
パッケージを示す概略断面図。

【図２】他の実施形態のプラスティックパッケージの概
略断面図。

【図３】従来例のパッケージの概略断面図。

【図４】他の従来例のパッケージの概略断面図。

【符号の説明】

１…プラスティックパッケージ、２…モールド樹脂材
料、３…リードフレーム、４…モールド部、６…ＣＣＤ
チップ（フォトデバイスチップを構成する。）、６ａ…
受光部、８，１０…レンズ。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームにおけるダイエリア上に
   実装されたフォトデバイスチップと、 前記フォトデバイスチップの受光部又は発光部に近接配
   置された、又は直接接合された絶縁性かつ光透過性のレ
   ンズと、 前記フォトデバイスチップの受光部又は発光部を除いた
   部分を覆う絶縁性のモールド樹脂材料からなるモールド
   部とを含むことを特徴とするプラスティックパッケー
   ジ。
2. 【請求項２】 前記レンズは、フォトデバイスチップを
   構成する基材の熱膨張係数と等しい又は、近似の熱膨張
   係数を備えたガラス製である請求項１に記載のプラステ
   ィックパッケージ。
3. 【請求項３】 前記レンズは、透明性樹脂である請求項
   １に記載のプラスティックパッケージ。
4. 【請求項４】 前記モールド部はフォトデバイスチップ
   を構成する基材の熱膨張係数に近づけるためにフィラー
   を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のう
   ちいずれか１項に記載のプラスティックパッケージ。
5. 【請求項５】 前記モールド部は熱応力吸収性を備えて
   いることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちいず
   れか１項に記載のプラスティックパッケージ。
6. 【請求項６】 前記レンズとフォトデバイスチップの受
   光部又は発光部との間はモールド部に含有したフィラー
   が侵入不能な間隔を有していることを特徴とする請求項
   ４又は請求項５に記載のプラスティックパッケージ。